JPH05288621A - 半導体圧力センサ用の圧力検出回路 - Google Patents
半導体圧力センサ用の圧力検出回路Info
- Publication number
- JPH05288621A JPH05288621A JP4085700A JP8570092A JPH05288621A JP H05288621 A JPH05288621 A JP H05288621A JP 4085700 A JP4085700 A JP 4085700A JP 8570092 A JP8570092 A JP 8570092A JP H05288621 A JPH05288621 A JP H05288621A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- transistors
- circuit
- differential
- current
- pressure sensor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
- G01D3/028—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure
- G01D3/032—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups mitigating undesired influences, e.g. temperature, pressure affecting incoming signal, e.g. by averaging; gating undesired signals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01D—MEASURING NOT SPECIALLY ADAPTED FOR A SPECIFIC VARIABLE; ARRANGEMENTS FOR MEASURING TWO OR MORE VARIABLES NOT COVERED IN A SINGLE OTHER SUBCLASS; TARIFF METERING APPARATUS; MEASURING OR TESTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01D3/00—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups
- G01D3/02—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups with provision for altering or correcting the law of variation
- G01D3/022—Indicating or recording apparatus with provision for the special purposes referred to in the subgroups with provision for altering or correcting the law of variation having an ideal characteristic, map or correction data stored in a digital memory
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01L—MEASURING FORCE, STRESS, TORQUE, WORK, MECHANICAL POWER, MECHANICAL EFFICIENCY, OR FLUID PRESSURE
- G01L9/00—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means
- G01L9/02—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning
- G01L9/06—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices
- G01L9/065—Measuring steady of quasi-steady pressure of fluid or fluent solid material by electric or magnetic pressure-sensitive elements; Transmitting or indicating the displacement of mechanical pressure-sensitive elements, used to measure the steady or quasi-steady pressure of a fluid or fluent solid material, by electric or magnetic means by making use of variations in ohmic resistance, e.g. of potentiometers, electric circuits therefor, e.g. bridges, amplifiers or signal conditioning of piezo-resistive devices with temperature compensating means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/48463—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
- H01L2224/48465—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1015—Shape
- H01L2924/10155—Shape being other than a cuboid
- H01L2924/10158—Shape being other than a cuboid at the passive surface
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Technology Law (AREA)
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
- Pressure Sensors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体圧力センサの零点出力電圧の温度依存
性を補償することを目的とする。 【構成】 この発明では、半導体圧力センサの信号処理
回路中の差動増幅回路を構成する2個のトランジスタに
流れる各々のエミッタ電流に、圧力検出部であるブリッ
ジ回路の零点出力電圧の温度依存性に応じて差を持た
せ、2個のトランジスタのベース−エミッタ間の電圧に
差ができるようにし、この電圧差の温度依存性を利用し
てブリッジ回路の零点出力電圧の温度依存性を補償す
る。
性を補償することを目的とする。 【構成】 この発明では、半導体圧力センサの信号処理
回路中の差動増幅回路を構成する2個のトランジスタに
流れる各々のエミッタ電流に、圧力検出部であるブリッ
ジ回路の零点出力電圧の温度依存性に応じて差を持た
せ、2個のトランジスタのベース−エミッタ間の電圧に
差ができるようにし、この電圧差の温度依存性を利用し
てブリッジ回路の零点出力電圧の温度依存性を補償す
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体圧力センサ用
の圧力検出回路、特に圧力センサの零点出力電圧の温度
依存性の補償に関するものである。
の圧力検出回路、特に圧力センサの零点出力電圧の温度
依存性の補償に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図10はピエゾ効果を利用したこの種の
半導体圧力センサの全体の構造を示す透視側面図であ
る。図において、半導体圧力センサ100は台座101
とキャップ102で形成されるパッケージの中にセンサ
部104が収納されてなる。パッケージ内の空間103
は真空状態になっている。センサ部104はガラス台座
105およびこの上に固定された半導体センサチップ1
06からなり、台座101上に固定されている。センサ
チップ106の中央部は下側が削られて薄い板状にされ
ている。検出する圧力は、台座101の下に延びるパイ
プ部107から台座101およびガラス台座105に渡
ってこの中央を貫通して延びる圧力導入穴108によっ
てガラス台座105と半導体センサチップ106間に形
成された空間106a内に導かれる。
半導体圧力センサの全体の構造を示す透視側面図であ
る。図において、半導体圧力センサ100は台座101
とキャップ102で形成されるパッケージの中にセンサ
部104が収納されてなる。パッケージ内の空間103
は真空状態になっている。センサ部104はガラス台座
105およびこの上に固定された半導体センサチップ1
06からなり、台座101上に固定されている。センサ
チップ106の中央部は下側が削られて薄い板状にされ
ている。検出する圧力は、台座101の下に延びるパイ
プ部107から台座101およびガラス台座105に渡
ってこの中央を貫通して延びる圧力導入穴108によっ
てガラス台座105と半導体センサチップ106間に形
成された空間106a内に導かれる。
【0003】センサチップ106の中央部の薄い板状の
部分は、空間106aと空間103との間の圧力差に従
って変形する。そしてセンサチップ106の中央部の変
形により発生する歪みを、この中央部に形成された後述
する圧力検出回路により測定して圧力を求める。圧力検
出回路で得られた信号はワイヤ109および台座101
を貫通して延びるリード110によってパッケージ外部
に導かれる。
部分は、空間106aと空間103との間の圧力差に従
って変形する。そしてセンサチップ106の中央部の変
形により発生する歪みを、この中央部に形成された後述
する圧力検出回路により測定して圧力を求める。圧力検
出回路で得られた信号はワイヤ109および台座101
を貫通して延びるリード110によってパッケージ外部
に導かれる。
【0004】図11には半導体センサチップ106の上
面の構成を概略的に示す斜視図を示した。センサチップ
106の中央部106bには圧力を検出するためのピエ
ゾ効果を利用したブリッジ回路が形成され、その周囲部
分106cに信号処理回路等が形成されている。これら
の回路はセンサチップ上に不純物拡散等の手法により形
成される。
面の構成を概略的に示す斜視図を示した。センサチップ
106の中央部106bには圧力を検出するためのピエ
ゾ効果を利用したブリッジ回路が形成され、その周囲部
分106cに信号処理回路等が形成されている。これら
の回路はセンサチップ上に不純物拡散等の手法により形
成される。
【0005】図12には半導体センサチップ106上に
形成される従来の圧力検出回路を示す。図中、1はセン
サチップの中央に形成される圧力検出手段に当たるブリ
ッジ回路であり、ゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dが
ホイートストンブリッジ回路を形成するように接続され
てなる。これらのゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dは
実際には図11に示すように四角形をなすように、かつ
それぞれ同一方向に延びるように配置されている。3
A、3B、3C、3Dはブリッジ回路1の4つの端子で
あり、端子3Aはゲージ抵抗2Aと2Cの接続点であ
り、端子3Bはゲージ抵抗2Aと2Bの接続点である。
端子3Cはゲージ抵抗2Cと2Dの接続点であり、端子
3Dはゲージ抵抗2Bと2Dの接続点である。また、端
子3Aは電源4に接続され、端子3Dはグランド5に接
続されている。6はブリッジ回路1の端子3Bと端子3
Cとの間に発生する電力を増幅する信号処理回路、7は
端子3Bと端子3Dとの間に接続された温度補償用の低
温度係数の抵抗である。
形成される従来の圧力検出回路を示す。図中、1はセン
サチップの中央に形成される圧力検出手段に当たるブリ
ッジ回路であり、ゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dが
ホイートストンブリッジ回路を形成するように接続され
てなる。これらのゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dは
実際には図11に示すように四角形をなすように、かつ
それぞれ同一方向に延びるように配置されている。3
A、3B、3C、3Dはブリッジ回路1の4つの端子で
あり、端子3Aはゲージ抵抗2Aと2Cの接続点であ
り、端子3Bはゲージ抵抗2Aと2Bの接続点である。
端子3Cはゲージ抵抗2Cと2Dの接続点であり、端子
3Dはゲージ抵抗2Bと2Dの接続点である。また、端
子3Aは電源4に接続され、端子3Dはグランド5に接
続されている。6はブリッジ回路1の端子3Bと端子3
Cとの間に発生する電力を増幅する信号処理回路、7は
端子3Bと端子3Dとの間に接続された温度補償用の低
温度係数の抵抗である。
【0006】次に動作について説明する。ブリッジ回路
1は、印加された圧力により生じる歪応力に応じた電圧
が端子3Bと端子3C間に発生するように構成されてい
る。即ち、ゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dは歪応力
が印加されると抵抗値が変化すが、歪応力を受ける方向
が隣合う抵抗で異なるため、抵抗値が増加するものと減
少するものとがあり、抵抗値に差が生じる。これにより
ブリッジ回路1にアンバランスが生じ、電圧が発生す
る。
1は、印加された圧力により生じる歪応力に応じた電圧
が端子3Bと端子3C間に発生するように構成されてい
る。即ち、ゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dは歪応力
が印加されると抵抗値が変化すが、歪応力を受ける方向
が隣合う抵抗で異なるため、抵抗値が増加するものと減
少するものとがあり、抵抗値に差が生じる。これにより
ブリッジ回路1にアンバランスが生じ、電圧が発生す
る。
【数1】 但し、Vodは端子3Bと3Cとの差電圧、fは歪応力、
kは比例定数である。(1)式によると歪応力が零の時、
即ちf=0の時、Vod=0であるが、実際はVod≠0で
あり、これを零点出力電圧Voffsetとすると(1)式は、
kは比例定数である。(1)式によると歪応力が零の時、
即ちf=0の時、Vod=0であるが、実際はVod≠0で
あり、これを零点出力電圧Voffsetとすると(1)式は、
【数2】 で表せる。
【0007】一般にVoffsetの補正は信号処理回路6に
外部からそれに見合う補正電圧を印加して行う。Vodの
温度特性は(2)式を温度で微分すれば求まる。
外部からそれに見合う補正電圧を印加して行う。Vodの
温度特性は(2)式を温度で微分すれば求まる。
【数3】 f=0の時は、
【数4】 これが零点出力電圧の温度依存性である。この零点出力
電圧の温度依存性は歪応力を検知するブリッジ回路1の
場合、組み立て時に生じる残留応力あるいはゲージ抵抗
2A、2B、2C、2Dの温度係数のアンバランス等で
発生し、一般に温度に対し一次関数で近似できる。
電圧の温度依存性は歪応力を検知するブリッジ回路1の
場合、組み立て時に生じる残留応力あるいはゲージ抵抗
2A、2B、2C、2Dの温度係数のアンバランス等で
発生し、一般に温度に対し一次関数で近似できる。
【数5】 αは比例定数である。この零点出力電圧Voffsetと温度
Tとの関係を図13に示した。図13において、横軸は
温度T、縦軸は零点出力電圧Voffsetを示す。ブリッジ
回路1(半導体圧力センサ)の使用温度範囲をT1からT2
とすると、
Tとの関係を図13に示した。図13において、横軸は
温度T、縦軸は零点出力電圧Voffsetを示す。ブリッジ
回路1(半導体圧力センサ)の使用温度範囲をT1からT2
とすると、
【数6】 従って(6)式による零点出力電圧の温度依存性を補償す
ればよい。
ればよい。
【0008】さて抵抗2A、2B、2C、2Dの抵抗値
を各々RA、RB、RC、RDとし、電源4の電圧をVrと
すると端子3Bの電位V3Bは、
を各々RA、RB、RC、RDとし、電源4の電圧をVrと
すると端子3Bの電位V3Bは、
【数7】 また、端子3Cの電位V3Cは、
【数8】 従って、ブリッジ回路1の出力電圧Vodは、
【数9】 となる。
【0009】ところで、抵抗2A、2B、2C、2Dの
温度係数が等しいと仮定し、これをγとし、T=0の時
の抵抗値をR0とすれば、
温度係数が等しいと仮定し、これをγとし、T=0の時
の抵抗値をR0とすれば、
【数10】 Vofdriftを補正するために抵抗7を端子3Bと3D間
に接続する。即ち、抵抗RBに並列接続すれば(9)式
は、
に接続する。即ち、抵抗RBに並列接続すれば(9)式
は、
【数11】 但し、RPは抵抗7の抵抗値である。(11)式に(10)
式を代入すると、
式を代入すると、
【数12】 となる。ここで、RP≫RBとすれば、
【数13】 温度Tの範囲がT1からT2の時のVodの変化量Vcomp
は、
は、
【数14】 従って(14)式で与えられるVcompがVofdriftの補正
量となる。即ち、
量となる。即ち、
【数15】 が成立するように抵抗7の抵抗値RPを定めればよい。
【数16】 によりRPは一義的に与えられる。
【0010】以上のように、零点出力電圧の温度依存性
を補正するために抵抗7を端子3Bと3D間に挿入すれ
ばよい。また、Vofdriftが負の場合は抵抗7を端子3
Cと3Dの間に挿入するか、もしくは端子3Aと3Bの
間に挿入すればよい。ここで注意すべき点は、抵抗7の
温度係数が零もしくは抵抗2A、2B、2C、2Dの温
度係数に比べはるかに小さくなければこの補正は成立し
ない。また、抵抗7を挿入することにより、零点出力電
圧Voffsetも変化するが、これは別の独立した補正方法
により補正できる。
を補正するために抵抗7を端子3Bと3D間に挿入すれ
ばよい。また、Vofdriftが負の場合は抵抗7を端子3
Cと3Dの間に挿入するか、もしくは端子3Aと3Bの
間に挿入すればよい。ここで注意すべき点は、抵抗7の
温度係数が零もしくは抵抗2A、2B、2C、2Dの温
度係数に比べはるかに小さくなければこの補正は成立し
ない。また、抵抗7を挿入することにより、零点出力電
圧Voffsetも変化するが、これは別の独立した補正方法
により補正できる。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体圧力セン
サ用の圧力検出回路は以上のように構成されているた
め、零点出力電圧の温度依存性を補正するために抵抗と
して温度係数の非常に小さい抵抗が必要であり、集積化
する上で障害になるという問題があった。
サ用の圧力検出回路は以上のように構成されているた
め、零点出力電圧の温度依存性を補正するために抵抗と
して温度係数の非常に小さい抵抗が必要であり、集積化
する上で障害になるという問題があった。
【0012】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、温度係数の小さい抵抗を使わず
に零点出力電圧の温度依存性の補償を行う半導体圧力セ
ンサ用の圧力検出回路を得ることを目的とする。
ためになされたもので、温度係数の小さい抵抗を使わず
に零点出力電圧の温度依存性の補償を行う半導体圧力セ
ンサ用の圧力検出回路を得ることを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】上記の目的に鑑み、この
発明は、信号処理回路に圧力検出用ブリッジ回路の零点
出力電圧の温度依存性を補正する回路を設けた半導体圧
力センサ用の圧力検出回路にある。
発明は、信号処理回路に圧力検出用ブリッジ回路の零点
出力電圧の温度依存性を補正する回路を設けた半導体圧
力センサ用の圧力検出回路にある。
【0014】
【作用】この発明に係る半導体圧力センサ用の圧力検出
回路では、信号処理回路の中の差動増幅部の1対のトラ
ンジスタのそれぞれのバイアス電流(通常演算増幅器が
正常に動作している時は各々等しい)を差動バイアス電
流調節部により調節して故意アンバランスにして入力オ
フセット電圧を発生させ、この入力オフセット電圧の温
度依存性を用いてブリッジ回路の零点出力電圧の温度依
存性を補正する。発生させる入力オフセット電圧の電圧
値は上記バイアス電流の差によって決まるが、このバイ
アス電流の調節は後述する各実施例で説明する可変抵抗
或はD/Aコンバータ等により行われる。
回路では、信号処理回路の中の差動増幅部の1対のトラ
ンジスタのそれぞれのバイアス電流(通常演算増幅器が
正常に動作している時は各々等しい)を差動バイアス電
流調節部により調節して故意アンバランスにして入力オ
フセット電圧を発生させ、この入力オフセット電圧の温
度依存性を用いてブリッジ回路の零点出力電圧の温度依
存性を補正する。発生させる入力オフセット電圧の電圧
値は上記バイアス電流の差によって決まるが、このバイ
アス電流の調節は後述する各実施例で説明する可変抵抗
或はD/Aコンバータ等により行われる。
【0015】
【実施例】以下、この発明の実施例を添付図面に基づい
て説明する。図1はこの発明による半導体圧力センサ用
の圧力検出回路の一実施例を示す回路図である。図中、
図12に示す従来のものと同一もしくは相当する部分は
同一の符号で示した。図1の圧力検出回路では零点出力
電圧の温度依存性の補正は信号処理手段である信号処理
回路60内で行わる。従って温度依存性を補正するため
の温度係数の低い抵抗は設けられていない。なお、図1
に示す回路は図11に示す半導体センサチップに不純物
拡散等の方法により形成される。
て説明する。図1はこの発明による半導体圧力センサ用
の圧力検出回路の一実施例を示す回路図である。図中、
図12に示す従来のものと同一もしくは相当する部分は
同一の符号で示した。図1の圧力検出回路では零点出力
電圧の温度依存性の補正は信号処理手段である信号処理
回路60内で行わる。従って温度依存性を補正するため
の温度係数の低い抵抗は設けられていない。なお、図1
に示す回路は図11に示す半導体センサチップに不純物
拡散等の方法により形成される。
【0016】図2は図1の信号処理回路60の詳細な回
路図である。図2において、8および9は演算増幅器、
10および11は演算増幅器8の増幅率を決める抵抗で
ある。12および13は演算増幅器9の増幅率を決める
抵抗である。14は信号処理回路60の基準電圧を示
す。
路図である。図2において、8および9は演算増幅器、
10および11は演算増幅器8の増幅率を決める抵抗で
ある。12および13は演算増幅器9の増幅率を決める
抵抗である。14は信号処理回路60の基準電圧を示
す。
【0017】図3は演算増幅器8の入力部を示した回路
図である。15は演算増幅器8の正入力端子にベースが
接続されたPNPトランジスタ、16は演算増幅器8の
負入力端子にベースが接続されたPNPトランジスタ、
17はコレクタとベースがPNPトランジスタ15のコ
レクタに接続されたNPNトランジスタ、18はコレク
タがPNPトランジスタ16のコレクタに接続され、ベ
ースがNPNトランジスタ17のベースおよびコレクタ
に接続されたNPNトランジスタ、19はPNPトラン
ジスタ15および16のエミッタにそれぞれ電流を流し
込む電流源、20はNPNトランジスタ18のコレクタ
に入力が接続された電力増幅器、21はPNPトランジ
スタ15のコレクタから電流を引き抜く電流源、22は
PNPトランジスタ16のコレクタから電流を引き抜く
電流源である。
図である。15は演算増幅器8の正入力端子にベースが
接続されたPNPトランジスタ、16は演算増幅器8の
負入力端子にベースが接続されたPNPトランジスタ、
17はコレクタとベースがPNPトランジスタ15のコ
レクタに接続されたNPNトランジスタ、18はコレク
タがPNPトランジスタ16のコレクタに接続され、ベ
ースがNPNトランジスタ17のベースおよびコレクタ
に接続されたNPNトランジスタ、19はPNPトラン
ジスタ15および16のエミッタにそれぞれ電流を流し
込む電流源、20はNPNトランジスタ18のコレクタ
に入力が接続された電力増幅器、21はPNPトランジ
スタ15のコレクタから電流を引き抜く電流源、22は
PNPトランジスタ16のコレクタから電流を引き抜く
電流源である。
【0018】PNPトランジスタ15および16、NP
Nトランジスタ17および18、電流源19は差動増幅
部を構成する。電力増幅器20は図2の演算増幅器9と
共に電力増幅部を構成する。演算増幅器9は圧力検出手
段に当たるブリッジ回路1の端子3Bと演算増幅器8を
介して得られたブリッジ回路1の端子3Cの差電圧を得
るためのもので、一般的な増幅器でよく、従って詳細な
回路説明は省略する。そして電圧源21および22は差
動バイアス電流調節部を構成する。
Nトランジスタ17および18、電流源19は差動増幅
部を構成する。電力増幅器20は図2の演算増幅器9と
共に電力増幅部を構成する。演算増幅器9は圧力検出手
段に当たるブリッジ回路1の端子3Bと演算増幅器8を
介して得られたブリッジ回路1の端子3Cの差電圧を得
るためのもので、一般的な増幅器でよく、従って詳細な
回路説明は省略する。そして電圧源21および22は差
動バイアス電流調節部を構成する。
【0019】図4は図3の差動バイアス電流調節部を構
成する電流源21と電流源22を詳細に示した回路図で
ある。23はPNPトランジスタ15のコレクタにコレ
クタが接続されるNPNトランジスタ、24はベースと
コレクタがNPNトランジスタ23のベースに接続され
たNPNトランジスタであり、NPNトランジスタ23
および24のそれぞれのエミッタはグランド5に共通に
接続されている。25はNPNトランジスタ24のベー
スとコレクタに一端が接続された可変抵抗である。
成する電流源21と電流源22を詳細に示した回路図で
ある。23はPNPトランジスタ15のコレクタにコレ
クタが接続されるNPNトランジスタ、24はベースと
コレクタがNPNトランジスタ23のベースに接続され
たNPNトランジスタであり、NPNトランジスタ23
および24のそれぞれのエミッタはグランド5に共通に
接続されている。25はNPNトランジスタ24のベー
スとコレクタに一端が接続された可変抵抗である。
【0020】26はPNPトランジスタ16のコレクタ
にコレクタが接続されるNPNトランジスタ、27はベ
ースとコレクタがNPNトランジスタ26のベースに接
続されるNPNトランジスタであり、NPNトランジス
タ26および27のそれぞれのエミッタはグランド5に
共通に接続されている。28はNPNトランジスタ27
のベースとコレクタに一端が接続される可変抵抗であ
る。そして29は可変抵抗25および28の他端が接続
された電源である。
にコレクタが接続されるNPNトランジスタ、27はベ
ースとコレクタがNPNトランジスタ26のベースに接
続されるNPNトランジスタであり、NPNトランジス
タ26および27のそれぞれのエミッタはグランド5に
共通に接続されている。28はNPNトランジスタ27
のベースとコレクタに一端が接続される可変抵抗であ
る。そして29は可変抵抗25および28の他端が接続
された電源である。
【0021】以下各回路について詳細に説明する。ま
ず、図2の回路について説明する。電源14の電圧をV
R1とし、演算増幅器8の出力電圧をVo1とすれば、
ず、図2の回路について説明する。電源14の電圧をV
R1とし、演算増幅器8の出力電圧をVo1とすれば、
【数17】 但し抵抗10、11の抵抗値は各々R10、R11とする。
演算増幅器9の出力電圧をVoとすると、
演算増幅器9の出力電圧をVoとすると、
【数18】 但し抵抗12、13の抵抗値は各々R12、R13とする。
(17)式を(18)式に代入すると、
(17)式を(18)式に代入すると、
【数19】 となる。ここでR10=R13、R11=R12に設定すると、
【数20】 V3B−V3C=Vodであるから、
【数21】 となる。従って、ブリッジ回路1の出力Vodを(1+R
13/R12)倍に増幅し、VR1を加算した出力が対接地間
に出力される。すなわちシングルエンドとなる。
13/R12)倍に増幅し、VR1を加算した出力が対接地間
に出力される。すなわちシングルエンドとなる。
【0022】ブリッジ回路1が零点の時、Vod=Voffs
etであるからその時の出力電圧は、
etであるからその時の出力電圧は、
【数22】 Voffset=0の時、Vo=VR10にしたい場合には(22)
式からVR1は、
式からVR1は、
【数23】 と設定すればよい。
【0023】さて演算増幅器8に正のオフセット電圧V
ofがある場合(20)式は、
ofがある場合(20)式は、
【数24】 となる。(24)式を温度Tで微分すると、
【数25】 となる。(25)式で零点の時∂Vo/∂T=∂Voffset
/∂T=αなので、
/∂T=αなので、
【数26】 となる。従って、零点の温度依存性を補正するには、
【数27】 とすればよい。
【0024】ところで、図3の演算増幅器8の入力部に
おいて電流源21および22の電流を零とし、電流源1
9の電流をIoとし、NPNトランジスタ17のエミッ
タ電流をIE17、NPNトランジスタ18のエミッタ電
流をIE18とすると、
おいて電流源21および22の電流を零とし、電流源1
9の電流をIoとし、NPNトランジスタ17のエミッ
タ電流をIE17、NPNトランジスタ18のエミッタ電
流をIE18とすると、
【数28】 但し、NPNトランジスタ17および18のエミッタ面
積が等しいとし、電流増幅率が十分大きいとする。従っ
て、PNPトランジスタ15および16のエミッタ電流
を各々IE15、IE16とすれば、
積が等しいとし、電流増幅率が十分大きいとする。従っ
て、PNPトランジスタ15および16のエミッタ電流
を各々IE15、IE16とすれば、
【数29】 となる。
【0025】さてPNPトランジスタ15および16の
エミッタは共通に接続されており、また一般にトランジ
スタのベース−エミッタ間の電圧BEとエミッタ電流IE
との関係は、
エミッタは共通に接続されており、また一般にトランジ
スタのベース−エミッタ間の電圧BEとエミッタ電流IE
との関係は、
【数30】 で表される。但しqは電子の電荷、kはボルツマン定
数、Isはトランジスタの飽和電流である。(30)式を
PNPトランジスタ15および16に適用した場合、
数、Isはトランジスタの飽和電流である。(30)式を
PNPトランジスタ15および16に適用した場合、
【数31】
【数32】 但し、VBE15はPNPトランジスタ15のベース−エミ
ッタ間の電圧、VBE16はPNPトランジスタ16のベー
ス−エミッタ間の電圧で、IS15、IS16はPNPトラン
ジスタ15および16の飽和電流を示す。ここで演算増
幅器8のオフセット電圧Vofは、
ッタ間の電圧、VBE16はPNPトランジスタ16のベー
ス−エミッタ間の電圧で、IS15、IS16はPNPトラン
ジスタ15および16の飽和電流を示す。ここで演算増
幅器8のオフセット電圧Vofは、
【数33】 であるから(31)(32)式より、
【数34】 となる。PNPトランジスタ15および16を同一形状
にすればIS15=IS16なので、
にすればIS15=IS16なので、
【数35】 となり、(29)式よりIE16=IE15であればVof=0で
ある。
ある。
【0026】さて、電流源22の電流をIfとすると、
まずNPNトランジスタ17、18のエミッタ電流は等
しいため、IE17=IE18となる。また、PNPトランジ
スタ15、16のエミッタ電流はIE15+IE16=Ioと
なる。PNPトランジスタ15のコレクタ電流IC15は
IC15=IE17となる。PNPトランジスタ16のコレク
タ電流IC16はIC16=IE18+Ifとなる。また、IE15
=IC15、IE16=IC16より、
まずNPNトランジスタ17、18のエミッタ電流は等
しいため、IE17=IE18となる。また、PNPトランジ
スタ15、16のエミッタ電流はIE15+IE16=Ioと
なる。PNPトランジスタ15のコレクタ電流IC15は
IC15=IE17となる。PNPトランジスタ16のコレク
タ電流IC16はIC16=IE18+Ifとなる。また、IE15
=IC15、IE16=IC16より、
【数36】
【数37】 となる。(36)(37)式を(35)式に代入すると、
【数38】 となる。ここでIoとIfが温度依存性を持たないかある
いはIoとIfの温度依存性が等しければ互いに温度依存
性は相殺されるため、
いはIoとIfの温度依存性が等しければ互いに温度依存
性は相殺されるため、
【数39】 となる。従って(5)(27)式より、
【数40】 となるようにIfを設定してやればよいことになる。但
し、
し、
【数41】
【数42】 例えば、Io=10μA、Vofdrift=5mV、T2−T1
=130゜Cとすると、If=2.2μAとなり、Vofdri
ft=10mVの時、If=4.2μAである。
=130゜Cとすると、If=2.2μAとなり、Vofdri
ft=10mVの時、If=4.2μAである。
【0027】図4では、Ifを設定するための抵抗とし
て可変抵抗25および28が示されている。実際にこれ
らの可変抵抗を半導体センサチップ上に形成する場合に
は、例えばクロムニッケル(NiCr)等の薄膜を用いて演
算増幅器8、9と共にチップ上に抵抗を形成し、後でレ
ーザ等でこの抵抗の抵抗値を調整すればよい。If=0
とするには、例えば抵抗25もしくは28を切断してオ
ープン(開放)にすればよい。さて、電源29の電位をV
ccとし、抵抗28の抵抗値をR28とすれば、
て可変抵抗25および28が示されている。実際にこれ
らの可変抵抗を半導体センサチップ上に形成する場合に
は、例えばクロムニッケル(NiCr)等の薄膜を用いて演
算増幅器8、9と共にチップ上に抵抗を形成し、後でレ
ーザ等でこの抵抗の抵抗値を調整すればよい。If=0
とするには、例えば抵抗25もしくは28を切断してオ
ープン(開放)にすればよい。さて、電源29の電位をV
ccとし、抵抗28の抵抗値をR28とすれば、
【数43】 ここでVBE27はNPNトランジスタ27のベース−エミ
ッタ間の電圧である。(43)式より解るようにIfはV
BE27に依存し、またR28は一義的に決まる。従って、電
流源19の電流Ioを電流源22あるいは21と同等な
回路で作れば温度依存性は互いに相殺し、(39)式の∂
Vof/∂Tは一定な値となる。
ッタ間の電圧である。(43)式より解るようにIfはV
BE27に依存し、またR28は一義的に決まる。従って、電
流源19の電流Ioを電流源22あるいは21と同等な
回路で作れば温度依存性は互いに相殺し、(39)式の∂
Vof/∂Tは一定な値となる。
【0028】Ifの調整は具体的には予めブリッジ回路
1のVofdriftを測定しておき、この値に応じてIfの値
を測定しながら調整するか、演算増幅器8のオフセット
電圧Vofを測定しながら調整することになる((38)式
よりVofはIfに依存する)。なお、電流源21は上述し
た電流源22を使用した場合と逆の温度特性を持たせる
場合に用い、ブリッジ回路の温度特性の極性によりいず
れかを選択することになる。
1のVofdriftを測定しておき、この値に応じてIfの値
を測定しながら調整するか、演算増幅器8のオフセット
電圧Vofを測定しながら調整することになる((38)式
よりVofはIfに依存する)。なお、電流源21は上述し
た電流源22を使用した場合と逆の温度特性を持たせる
場合に用い、ブリッジ回路の温度特性の極性によりいず
れかを選択することになる。
【0029】図4ではIfを調整する抵抗が可変抵抗2
5、28で示されており、これらの可変抵抗は、例えば
抵抗をチップ上に形成し、この抵抗の抵抗値をレーザ等
で所望の値に調整することを述べた。図5では第2実施
例として、抵抗25-1と例えばアルミ(Al)等により形
成されたヒューズ30-1とを直列接続したものを並列
にn個接続して、抵抗25-1〜25-nおよびヒューズ
30-1〜30-nを設け、同様に、抵抗28-1とヒュ
ーズ31-1とを直列接続したものを並列にm個接続し
て、抵抗28-1〜28-mおよびヒューズ31-1〜3
1-mを図示のように設ける。そして、ヒューズ30-1
〜30-nおよび31-1〜31-mをレーザ等の溶接手
段で切断して抵抗値を変えることによりIfを設定す
る。この場合、各抵抗25-1〜25-nおよび28-1
〜28-mは不純物拡散による抵抗でよく、かつ各々の
抵抗値は等しくても異なっていてもよい。また上記nと
mは同じ値であってもよい。
5、28で示されており、これらの可変抵抗は、例えば
抵抗をチップ上に形成し、この抵抗の抵抗値をレーザ等
で所望の値に調整することを述べた。図5では第2実施
例として、抵抗25-1と例えばアルミ(Al)等により形
成されたヒューズ30-1とを直列接続したものを並列
にn個接続して、抵抗25-1〜25-nおよびヒューズ
30-1〜30-nを設け、同様に、抵抗28-1とヒュ
ーズ31-1とを直列接続したものを並列にm個接続し
て、抵抗28-1〜28-mおよびヒューズ31-1〜3
1-mを図示のように設ける。そして、ヒューズ30-1
〜30-nおよび31-1〜31-mをレーザ等の溶接手
段で切断して抵抗値を変えることによりIfを設定す
る。この場合、各抵抗25-1〜25-nおよび28-1
〜28-mは不純物拡散による抵抗でよく、かつ各々の
抵抗値は等しくても異なっていてもよい。また上記nと
mは同じ値であってもよい。
【0030】この実施例では、ブリッジ回路1のVofdr
iftを予め測定しておき、この値に応じた抵抗値になる
ようにヒューズ30-1〜30-nおよび31-1〜31-
mを切断する。Ifを零にする場合は全てのヒューズ3
0-1〜30-nおよび31-1〜31-mを切断すればよ
い。
iftを予め測定しておき、この値に応じた抵抗値になる
ようにヒューズ30-1〜30-nおよび31-1〜31-
mを切断する。Ifを零にする場合は全てのヒューズ3
0-1〜30-nおよび31-1〜31-mを切断すればよ
い。
【0031】図6には第3実施例を示した。この実施例
では、直列に接続された抵抗32-1〜32-nおよび3
3-1〜33-mを設け、各抵抗に並列にツェナダイオー
ド34-1〜34-nおよび35-1〜35-mを接続し
た。そして、ツェナダイオードのアノードとカソードを
プロービングし、カソードからアノードに大きな電流
(一般に数10mA〜数100mA)を流し、選択された
ツェナダイオードをショートさせることによりIfが調
整される。また上記nとmは同じ値であってもよい。
では、直列に接続された抵抗32-1〜32-nおよび3
3-1〜33-mを設け、各抵抗に並列にツェナダイオー
ド34-1〜34-nおよび35-1〜35-mを接続し
た。そして、ツェナダイオードのアノードとカソードを
プロービングし、カソードからアノードに大きな電流
(一般に数10mA〜数100mA)を流し、選択された
ツェナダイオードをショートさせることによりIfが調
整される。また上記nとmは同じ値であってもよい。
【0032】この実施例では、ブリッジ回路1のVofdr
iftを予め測定しておき、適当なツェナダイオード34-
1〜34-nおよび35-1〜35-mを選択し電流を流
してショートさせる。この実施例では、Ifを零にする
のは難しいので、トランジスタ26および23の各々の
コレクタ電流が等しくなるよにしておけば、見掛け上I
fが零と同じ状態にできる。即ち、この実施例ではトラ
ンジスタ26と23のコレクタ電流の差をIfとして設
定することになる。
iftを予め測定しておき、適当なツェナダイオード34-
1〜34-nおよび35-1〜35-mを選択し電流を流
してショートさせる。この実施例では、Ifを零にする
のは難しいので、トランジスタ26および23の各々の
コレクタ電流が等しくなるよにしておけば、見掛け上I
fが零と同じ状態にできる。即ち、この実施例ではトラ
ンジスタ26と23のコレクタ電流の差をIfとして設
定することになる。
【0033】図7には第4実施例を示した。この実施例
では、抵抗36-1〜36-nおよび37-1〜37-m、
これらの抵抗に直列に接続されたそれぞれPNPトラン
ジスタ38-1〜38-nおよび39-1〜39-m、並び
に各PNPトランジスタ38-1〜38-nおよび39-
1〜39-mのオンオフ制御を行う不揮発性メモリ40
を設けている。不揮発性メモリ40はEEPROM、フ
ラッシュEPROM、OTPROM、ヒューズROM等
のいずれかが使用され、またバッファ40aを備えてい
る。なお、上記nとmは同じ値であってもよい。
では、抵抗36-1〜36-nおよび37-1〜37-m、
これらの抵抗に直列に接続されたそれぞれPNPトラン
ジスタ38-1〜38-nおよび39-1〜39-m、並び
に各PNPトランジスタ38-1〜38-nおよび39-
1〜39-mのオンオフ制御を行う不揮発性メモリ40
を設けている。不揮発性メモリ40はEEPROM、フ
ラッシュEPROM、OTPROM、ヒューズROM等
のいずれかが使用され、またバッファ40aを備えてい
る。なお、上記nとmは同じ値であってもよい。
【0034】この実施例では、ブリッジ回路1のVofdr
iftを予め測定しておいき、その値に応じてIfを設定す
るように、適当なPNPトランジスタ38-1〜38-n
および39-1〜39-mをオン状態にするように、不揮
発性メモリ40にデータを記憶させている。Ifを零に
する場合には、PNPトランジスタ38-1〜38-nお
よび39-1〜39-mを全てオフ状態にすればよい。
iftを予め測定しておいき、その値に応じてIfを設定す
るように、適当なPNPトランジスタ38-1〜38-n
および39-1〜39-mをオン状態にするように、不揮
発性メモリ40にデータを記憶させている。Ifを零に
する場合には、PNPトランジスタ38-1〜38-nお
よび39-1〜39-mを全てオフ状態にすればよい。
【0035】図8には第5実施例を示した。この実施例
では、電流を吸い込むための電流出力であるD/A変換
器41、電流スイッチ42、43および不揮発性メモリ
40を備えている。そして、D/A変換器41での吸い
込む電流値および電流スイッチ42、43のオンオフ動
作が、不揮発性メモリ40からデータバス44、データ
ライン45、46を介して送られる信号によって制御さ
れる。
では、電流を吸い込むための電流出力であるD/A変換
器41、電流スイッチ42、43および不揮発性メモリ
40を備えている。そして、D/A変換器41での吸い
込む電流値および電流スイッチ42、43のオンオフ動
作が、不揮発性メモリ40からデータバス44、データ
ライン45、46を介して送られる信号によって制御さ
れる。
【0036】この実施例では、ブリッジ回路1のVofdr
iftを予め測定しておき、D/A変換器41の出力電流
Ifが適当な値になるように不揮発性メモリ40にデー
タを記憶させておく。また同時に、Vofdriftの極性に
応じて電流スイッチ42、43を適当に選択してオンさ
せるようにデータを不揮発性メモリ40に記憶させてお
く。そして、不揮発性メモリ40からのデータに基づい
てD/A変換器41および電流スイッチ42、43が制
御される。この場合、電流スイッチ42、43を双方オ
フにすればIfは零になる。
iftを予め測定しておき、D/A変換器41の出力電流
Ifが適当な値になるように不揮発性メモリ40にデー
タを記憶させておく。また同時に、Vofdriftの極性に
応じて電流スイッチ42、43を適当に選択してオンさ
せるようにデータを不揮発性メモリ40に記憶させてお
く。そして、不揮発性メモリ40からのデータに基づい
てD/A変換器41および電流スイッチ42、43が制
御される。この場合、電流スイッチ42、43を双方オ
フにすればIfは零になる。
【0037】図9には第6実施例を示した。上記各実施
例では演算増幅器8の入力部にPNPトランジスタ1
5、16を用いていたが、この実施例では、吐き出し形
の電流源19の代わりに吸い込み形の電流源47を用
い、PNPトランジスタ15、16の代わりにNPNト
ランジスタ48、49、NPNトランジスタ17、18
の代わりにPNPトランジスタ50、51、さらに吸い
込み形の電流源21、22の代わりに吐き出し形の電流
源52、53を用いて構成した。この実施例においても
上記実施例と同様の効果を奏する。
例では演算増幅器8の入力部にPNPトランジスタ1
5、16を用いていたが、この実施例では、吐き出し形
の電流源19の代わりに吸い込み形の電流源47を用
い、PNPトランジスタ15、16の代わりにNPNト
ランジスタ48、49、NPNトランジスタ17、18
の代わりにPNPトランジスタ50、51、さらに吸い
込み形の電流源21、22の代わりに吐き出し形の電流
源52、53を用いて構成した。この実施例においても
上記実施例と同様の効果を奏する。
【0038】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、2個のトランジスタ対を用いた差動増幅器の2個の
トランジスタのエミッタ電流に故意に差を与え、2個の
トランジスタのベース−エミッタ電圧の電圧差の温度依
存性によって、圧力検出部であるブリッジ回路の零点出
力電圧の温度依存性を補償するようにしたので、装置の
集積化が容易になり安価な半導体圧力センサ用の圧力検
出回路さらには半導体圧力センサを提供できる。また、
より正確な温度補償が可能となり、精度の高い半導体圧
力センサを提供できる効果がある。
ば、2個のトランジスタ対を用いた差動増幅器の2個の
トランジスタのエミッタ電流に故意に差を与え、2個の
トランジスタのベース−エミッタ電圧の電圧差の温度依
存性によって、圧力検出部であるブリッジ回路の零点出
力電圧の温度依存性を補償するようにしたので、装置の
集積化が容易になり安価な半導体圧力センサ用の圧力検
出回路さらには半導体圧力センサを提供できる。また、
より正確な温度補償が可能となり、精度の高い半導体圧
力センサを提供できる効果がある。
【図1】この発明の一実施例による半導体圧力センサの
ための圧力検出回路を概略的に示す回路図である。
ための圧力検出回路を概略的に示す回路図である。
【図2】図1の信号処理回路の一実施例を示す回路図で
ある。
ある。
【図3】図2の信号処理回路の主要部の一実施例を示す
回路図である。
回路図である。
【図4】図3の特に差動バイアス電流調節部の第1実施
例を示す回路図である。
例を示す回路図である。
【図5】図3の差動バイアス電流調節部の第2実施例を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図6】図3の差動バイアス電流調節部の第3実施例を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図7】図3の差動バイアス電流調節部の第4実施例を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図8】図3の差動バイアス電流調節部の第5実施例を
示す回路図である。
示す回路図である。
【図9】図2の信号処理回路の主要部の別の実施例を示
すこの発明の第6実施例を示す回路図である。
すこの発明の第6実施例を示す回路図である。
【図10】この種の半導体圧力センサを示す透視側面図
である。
である。
【図11】図10の半導体センサチップを示す斜視図で
ある。
ある。
【図12】従来の半導体圧力センサのための圧力検出回
路を概略的に示す回路図である。
路を概略的に示す回路図である。
【図13】零点出力電圧と温度との関係を示す図であ
る。
る。
1 ブリッジ回路 8 演算増幅器 9 演算増幅器 15 PNPトランジスタ 16 PNPトランジスタ 17 NPNトランジスタ 18 NPNトランジスタ 19 電流源 20 電力増幅器 21 電流源 22 電流源 25 可変抵抗 28 可変抵抗 29 電源 40 不揮発性メモリ 41 D/A変換器 42 電流スイッチ 43 電流スイッチ 47 電流源 48 NPNトランジスタ 49 NPNトランジスタ 50 PNPトランジスタ 51 PNPトランジスタ 52 電流源 53 電流源
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成5年4月1日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】次に動作について説明する。ブリッジ回路
1は、印加された圧力により生じる歪応力に応じた電圧
が端子3Bと端子3C間に発生するように構成されてい
る。即ち、ゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dは歪応力
が印加されると抵抗値が変化するが、歪応力を受ける方
向が隣合う抵抗で異なるため、抵抗値が増加するものと
減少するものとがあり、抵抗値に差が生じる。これによ
りブリッジ回路1にアンバランスが生じ、電圧が発生す
る。
1は、印加された圧力により生じる歪応力に応じた電圧
が端子3Bと端子3C間に発生するように構成されてい
る。即ち、ゲージ抵抗2A、2B、2C、2Dは歪応力
が印加されると抵抗値が変化するが、歪応力を受ける方
向が隣合う抵抗で異なるため、抵抗値が増加するものと
減少するものとがあり、抵抗値に差が生じる。これによ
りブリッジ回路1にアンバランスが生じ、電圧が発生す
る。
【数1】 但し、Vodは端子3Bと3Cとの差電圧、fは歪応力、
kは比例定数である。(1)式によると歪応力が零の時、
即ちf=0の時、Vod=0であるが、実際はVod≠0で
あり、これを零点出力電圧Voffsetとすると(1)式は、
kは比例定数である。(1)式によると歪応力が零の時、
即ちf=0の時、Vod=0であるが、実際はVod≠0で
あり、これを零点出力電圧Voffsetとすると(1)式は、
【数2】 で表せる。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】一般にVoffsetの補正は信号処理回路6に
外部からそれに見合う補正電圧を印加して行う。Vodの
温度特性は(2)式を温度で微分すれば求まる。
外部からそれに見合う補正電圧を印加して行う。Vodの
温度特性は(2)式を温度で微分すれば求まる。
【数3】 f=0の時は、
【数4】 これが零点出力電圧の温度依存性である。この零点出力
電圧の温度依存性は歪応力を検知するブリッジ回路1の
場合、組み立て時に生じる残留応力あるいはゲージ抵抗
2A、2B、2C、2Dの温度係数のアンバランス等で
発生し、一般に温度に対し一次関数で近似できる。
電圧の温度依存性は歪応力を検知するブリッジ回路1の
場合、組み立て時に生じる残留応力あるいはゲージ抵抗
2A、2B、2C、2Dの温度係数のアンバランス等で
発生し、一般に温度に対し一次関数で近似できる。
【数5】 αは比例定数である。この零点出力電圧Voffsetと温度
Tとの関係を図13に示した。図13において、横軸は
温度T、縦軸は零点出力電圧Voffsetを示す。ブリッジ
回路1(半導体圧力センサ)の使用温度範囲をT1からT2
とすると、
Tとの関係を図13に示した。図13において、横軸は
温度T、縦軸は零点出力電圧Voffsetを示す。ブリッジ
回路1(半導体圧力センサ)の使用温度範囲をT1からT2
とすると、
【数6】 従って(6)式による零点出力電圧の温度依存性を補償す
ればよい。
ればよい。
Claims (6)
- 【請求項1】 半導体圧力センサの半導体センサチップ
に形成される温度補償機能を有する圧力検出回路であっ
て、 4つのゲージ抵抗がブリッジ回路状に接続されてなり、
このブリッジ回路の対角位置にある端子間に、受けた圧
力に応じて電圧差を発生する圧力検出手段と、 1対のトランジスタを含み上記ブリッジ回路の一方の端
子が接続される差動増幅部、この差動増幅部の2個のト
ランジスタのエミッタ電流を調節して2個のトランジス
タのベース−エミッタ間電圧に電圧差を発生させて上記
差動増幅部に入力オフセット電圧を発生させる、上記2
個のトランジスタのコレクタにそれぞれ接続された差動
バイアス電流調節部、および上記差動増幅部を介して得
られた上記圧力検出手段で発生された電圧差を増幅する
電力増幅部を設けた信号処理手段と、 を備え、 上記差動増幅部で発生される入力オフセット電圧の温度
依存性により、圧力検出手段の零点出力電圧の温度依存
性を補償する半導体圧力センサ用の圧力検出回路。 - 【請求項2】 上記差動バイアス電流調節部が上記差動
増幅部の2個のトランジスタのコレクタにそれぞれ接続
された2個の電流源からなり、上記電流源がそれぞれ、
可変抵抗によりエミッタ電流を調節する回路からなる請
求項1の半導体圧力センサ用の圧力検出回路。 - 【請求項3】 上記差動バイアス電流調節部が上記差動
増幅部の2個のトランジスタのコレクタにそれぞれ接続
された2個の電流源からなり、上記電流源がそれぞれ、
ヒューズと抵抗の直列回路を複数個並列に接続し、上記
ヒューズを切断して抵抗値を変える回路からなる請求項
1の半導体圧力センサ用の圧力検出回路。 - 【請求項4】 上記差動バイアス電流調節部が上記差動
増幅部の2個のトランジスタのコレクタにそれぞれ接続
された2個の電流源からなり、上記電流源がそれぞれ、
ツェナダイオードと抵抗の並列回路を複数個直列に接続
し、上記ツェナダイオードを短絡させて抵抗値を変える
回路からなる請求項1の半導体圧力センサ用の圧力検出
回路。 - 【請求項5】 上記差動バイアス電流調節部が上記差動
増幅部の2個のトランジスタのコレクタにそれぞれ接続
された2個の電流源からなり、上記電流源がそれぞれ、
トランジスタと抵抗の直列回路を複数個並列に接続た回
路、および上記各トランジスタのオンオフ制御を行う不
揮発性メモリを設けた回路からなり、上記不揮発性メモ
リに上記圧力検出部の零点出力電圧の温度依存性に応じ
たデータが記憶されている請求項1の半導体圧力センサ
用の圧力検出回路。 - 【請求項6】 上記差動バイアス電流調節部が、電流を
吸い込むD/A変換器、上記差動増幅部の2個のトラン
ジスタのコレクタに上記D/A変換器を選択的に接続す
る電流スイッチ、および上記D/A変換器および電流ス
イッチの制御を行う不揮発性メモリを備え、上記不揮発
性メモリに上記圧力検出部の零点出力電圧の温度依存性
に応じたデータが記憶されている請求項1の半導体圧力
センサ用の圧力検出回路。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08570092A JP3264689B2 (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体圧力センサ用の圧力検出回路 |
US08/043,536 US5408885A (en) | 1992-04-07 | 1993-04-06 | Pressure detecting circuit for semiconductor pressure sensor |
DE4311298A DE4311298C2 (de) | 1992-04-07 | 1993-04-06 | Druckerfassungsschaltung für einen Halbleiter-Drucksensor |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP08570092A JP3264689B2 (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体圧力センサ用の圧力検出回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05288621A true JPH05288621A (ja) | 1993-11-02 |
JP3264689B2 JP3264689B2 (ja) | 2002-03-11 |
Family
ID=13866105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP08570092A Expired - Fee Related JP3264689B2 (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体圧力センサ用の圧力検出回路 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5408885A (ja) |
JP (1) | JP3264689B2 (ja) |
DE (1) | DE4311298C2 (ja) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE4415984A1 (de) * | 1994-05-06 | 1995-11-09 | Bosch Gmbh Robert | Halbleitersensor mit Schutzschicht |
JPH09318653A (ja) * | 1996-05-28 | 1997-12-12 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体センサ及びその出力調整方法 |
US6072349A (en) * | 1997-12-31 | 2000-06-06 | Intel Corporation | Comparator |
US6006169A (en) * | 1997-12-31 | 1999-12-21 | Intel Corporation | Method and apparatus for trimming an integrated circuit |
JPH11201846A (ja) * | 1998-01-12 | 1999-07-30 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体圧力検出装置 |
JP2002131161A (ja) | 2000-10-27 | 2002-05-09 | Denso Corp | 半導体圧力センサ |
DE602004017768D1 (de) * | 2003-09-24 | 2008-12-24 | Authentec Inc | Biometrischer fingersensor mit über dünnfilm- und brennkristall-substrate verteilter sensorelektronik und diesbezügliche verfahren |
DE102005020870B4 (de) * | 2005-02-10 | 2014-05-22 | Continental Automotive Gmbh | Sensorschaltung |
DE102009002990A1 (de) * | 2009-05-11 | 2010-11-18 | Robert Bosch Gmbh | Hochdrucksensor |
EP2485028B1 (de) | 2011-02-07 | 2015-04-01 | ELMOS Semiconductor AG | Druckempfindliche Verstärkerstufe |
ITMI20110844A1 (it) * | 2011-05-13 | 2012-11-14 | St Microelectronics Srl | Circuito elettronico di trimming |
CN102865951B (zh) * | 2012-09-26 | 2015-02-25 | 太原理工大学 | 用于高速公路路基内部压力检测的压阻式传感器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02177566A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半導体歪み検出装置 |
JPH0344216A (ja) * | 1989-07-12 | 1991-02-26 | Toshiba Corp | D/a変換器 |
JPH0383419A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-09 | Fujitsu Ltd | D/aコンバータ |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5931404A (ja) * | 1982-08-16 | 1984-02-20 | Hitachi Ltd | 圧力センサ回路 |
JPS5961736A (ja) * | 1982-10-01 | 1984-04-09 | Hitachi Ltd | 集積化圧力センサ |
JPS61230505A (ja) * | 1985-04-05 | 1986-10-14 | Hitachi Ltd | 広帯域増幅回路 |
JPS62210707A (ja) * | 1986-03-12 | 1987-09-16 | Toshiba Corp | 温度補償型レベル検出回路 |
JPS62221208A (ja) * | 1986-03-24 | 1987-09-29 | Sony Corp | 電圧電流変換回路 |
US4883992A (en) * | 1988-09-06 | 1989-11-28 | Delco Electronics Corporation | Temperature compensated voltage generator |
JPH0273104A (ja) * | 1988-09-07 | 1990-03-13 | Fuji Electric Co Ltd | 半導体センサの温度補償回路 |
JP2532942B2 (ja) * | 1989-05-19 | 1996-09-11 | 三洋電機株式会社 | バイアス回路 |
US5135002A (en) * | 1989-08-29 | 1992-08-04 | Abbott Laboratories | Pressure transducer compensation system |
US5146788A (en) * | 1990-10-25 | 1992-09-15 | Becton, Dickinson And Company | Apparatus and method for a temperature compensation of a catheter tip pressure transducer |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP08570092A patent/JP3264689B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-04-06 US US08/043,536 patent/US5408885A/en not_active Expired - Lifetime
- 1993-04-06 DE DE4311298A patent/DE4311298C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02177566A (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-10 | Toyota Central Res & Dev Lab Inc | 半導体歪み検出装置 |
JPH0344216A (ja) * | 1989-07-12 | 1991-02-26 | Toshiba Corp | D/a変換器 |
JPH0383419A (ja) * | 1989-08-25 | 1991-04-09 | Fujitsu Ltd | D/aコンバータ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE4311298C2 (de) | 1996-09-05 |
US5408885A (en) | 1995-04-25 |
JP3264689B2 (ja) | 2002-03-11 |
DE4311298A1 (de) | 1993-10-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4760285A (en) | Hall effect device with epitaxal layer resistive means for providing temperature independent sensitivity | |
US4362060A (en) | Displacement transducer | |
JP3264689B2 (ja) | 半導体圧力センサ用の圧力検出回路 | |
KR900007033B1 (ko) | 차동 증폭 회로 | |
JPH01143510A (ja) | 二端子温度補償式電流源回路 | |
US20020053916A1 (en) | Physical quantity detection device | |
CN112968434A (zh) | 一种高精度过流保护电路 | |
US11579023B2 (en) | Flicker noise reduction in a temperature sensor arrangement | |
US6101883A (en) | Semiconductor pressure sensor including a resistive element which compensates for the effects of temperature on a reference voltage and a pressure sensor | |
US6825709B2 (en) | Temperature compensation circuit for a hall element | |
US5155449A (en) | FET buffer amplifier | |
JP3222367B2 (ja) | 温度測定回路 | |
US6205854B1 (en) | Heat-sensitive type flow sensor | |
US4071823A (en) | Two-wire type amplifier | |
EP0302605A1 (en) | Cascode amplifier with non-linearity correction and improve transient response | |
US20040217783A1 (en) | Temperature sensor apparatus | |
JP3352006B2 (ja) | センサの温度補償回路 | |
JP2002374131A (ja) | 演算増幅器オフセット電圧自動校正回路 | |
US6177840B1 (en) | Circuit arrangement for amplifying a differential voltage signal which has a substantially temperature independent characteristic curve | |
JP2610736B2 (ja) | 半導体圧力センサの増幅補償回路 | |
US6314544B1 (en) | Characterization procedure for a voltage converter connected to a capacitive circuit | |
US6788144B2 (en) | Variable-gain amplifier | |
WO2024199882A1 (en) | Integrated circuit chip with stress compensation circuit | |
JP2703953B2 (ja) | 電流増幅回路 | |
US20030227317A1 (en) | Circuit arrangement for a current-controlled resistor having an enlarged linear range |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |