JPH0528761Y2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0528761Y2
JPH0528761Y2 JP1989600017U JP60001789U JPH0528761Y2 JP H0528761 Y2 JPH0528761 Y2 JP H0528761Y2 JP 1989600017 U JP1989600017 U JP 1989600017U JP 60001789 U JP60001789 U JP 60001789U JP H0528761 Y2 JPH0528761 Y2 JP H0528761Y2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
centrifugal
arm
engaging
head assembly
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP1989600017U
Other languages
English (en)
Other versions
JPH01500008U (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JPH01500008U publication Critical patent/JPH01500008U/ja
Application granted granted Critical
Publication of JPH0528761Y2 publication Critical patent/JPH0528761Y2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B11/00Machines or apparatus for drying solid materials or objects with movement which is non-progressive
    • F26B11/18Machines or apparatus for drying solid materials or objects with movement which is non-progressive on or in moving dishes, trays, pans, or other mainly-open receptacles
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B21/00Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects
    • F26B21/14Arrangements or duct systems, e.g. in combination with pallet boxes, for supplying and controlling air or gases for drying solid materials or objects using gases or vapours other than air or steam, e.g. inert gases
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F26DRYING
    • F26BDRYING SOLID MATERIALS OR OBJECTS BY REMOVING LIQUID THEREFROM
    • F26B5/00Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat
    • F26B5/08Drying solid materials or objects by processes not involving the application of heat by centrifugal treatment
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/168Finishing the coated layer, e.g. drying, baking, soaking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Molecular Biology (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
  • Centrifugal Separators (AREA)

Description

請求の範囲 1 回転可能に配置されると共に、一端に駆動モ
ータ128を有し、他端に回転するヘツド組立
体130を有する軸126と、 前記ヘツド組立体に設けられると共に、前記
軸126の前記他端に同軸的に配置され、外方
向に伸びる複数の放射状アーム124を有する
ヘツド要素160と、 前記放射状アーム124の各々に回転可能に
接続され、板係合部分125を有する複数の可
動アーム122と、 前記可動アーム122の前記板係合部分12
5を板係合位置に付勢する偏倚手段170と、 前記偏倚手段170の付勢力に抗して前記可
動アーム122を動かし、前記板係合部分を前
記板係合位置から動かす手段184と、 前記回転するヘツド組立体130を包囲する
と共に、上部開放端を有し、さらに前記可動ア
ーム122の前記板係合部分近傍に外方向下方
に傾斜する中間部分133を有する第1の保持
手段と、 を有してなる板状要素を脱水させる遠心脱水装
置において、 前記第1の保持手段の下方部分から内側に間
隔を置き、かつ前記回転アームの回りに接近し
て固定的に配置されると共に、前記アームの間
の枢着部分の上方の上端まで伸びている第2の
保持手段と、 前記ヘツド組立体に接続されると共に、同ヘ
ツド組立体から前記可動アームの板係合部分1
25を越えて外側に伸び、かつ前記第2の保持
手段200の上端近傍に達している第2の保持
手段のためのカバー要素202と、 を有しており、これによつて前記第2の保持手
段と前記カバー要素とが、前記板状要素のまわ
りに、前記ヘツド組立体の回転による空気の流
れの発生を防止することを特徴とする遠心脱水
装置。
2 前記可動アーム122が略T字形であること
を特徴とする請求の範囲第1項に記載した遠心
脱水装置。
3 前記各T字形アーム122が略軸方向に伸長
する第1脚部と、および略放射状に伸長する第
2脚部とを備え、および前記軸方向に伸長する
脚部が前記保持カバー要素202を通つて伸長
することを特徴とする請求の範囲第2項に記載
した遠心脱水装置。
4 前記可動アームを前記軸方向に伸長する脚部
と前記放射状に伸長する脚部の接続箇所にて前
記放射状アームに旋回可能なように接続123
することを特徴とする請求の範囲第3項に記載
した遠心脱水装置。
5 前記可動アームの前記軸方向に伸長する脚部
が板係合部分125を備えることを特徴とする
請求の範囲第3項に記載した遠心脱水装置。
6 前記T字形アームが前記軸方向に伸長する脚
部からの前記枢着部125の反対側に配設した
釣り合い重り127を備え、前記ヘツド組立体
の回転時、前記釣合い重りが、回転中、前記軸
方向に伸長する脚部に作用する遠心力と略等し
く、またはこれを若干上廻る遠心力を提供し、
よつて、前記釣合い重りの遠心力により軸方向
に伸長する脚部が前記板状要素を把持すること
を特徴とする請求の範囲第3項に記載した遠心
脱水装置。
考案の分野 本考案は、半導体部品の製造中、半導体ウエー
ハのような板状またはウエーハ状要素を脱水する
遠心脱水装置に関する。集積回路の製造に使用す
るウエーハは、所望の多層構造が得られるまでエ
ツチング、コーテイング、ドーピング、プレーテ
イング等の段階を含む複数の製造工程を経なけれ
ばならない。多くの段階後、ウエーハを洗浄し、
前工程中生じた汚染物質およびその他の粒子を除
去し、ウエーハが次の工程を行ない得るようにす
ることが望ましい。ウエーハは、一般に液状洗浄
剤を使用して、多くの場合両側を洗浄しなければ
ならない。洗浄段階後、ウエーハは、ウエーハの
表面上に汚染物質が残らないような方法にて脱水
しなければならない。半導体ウエーハの清浄にお
いては、洗浄流体の気化によつて発生した膜また
は汚れでさえも取り除くことが要求される。
従来、ウエーハの遠心脱水は、半導体ウエーハ
の好適な脱水方法であると考えられていた。それ
は、遠心力は、表面張力に勝り、また、他の型式
の脱水時、ウエーハ端縁の周囲に水分が付着する
のを解消する働きをするからである。
従来技術において、遠心脱水は、一般に、ウエ
ーハの下面を把持する真空チヤツクを利用して行
つていた。このようにしてウエーハを保持する結
果、ウエーハ表面が汚染されることが分かつてい
る。これは、チヤツクとウエーハ表面間に溜ま
り、除去できない液体が遠心脱水中、チヤツクか
ら漏洩し、ウエーハ表面上に拡散され、これが乾
燥して許容し得ない汚れを残すからである。
さらに、半導体の製造効率を向上させるため現
在採用している大きいウエーハ寸法の場合、真空
チヤツクにより安全に保持することは益々難しく
なる。大きいウエーハと均衝のとれていない場
合、真空力を上廻る力が急激に生じ、その結果、
ウエーハはチヤツクから放り出され、破損する結
果となる。
背景技術 この問題点に対する1つの解決法は、回転中、
ウエーハ端縁を把持し得るように配設した遠心脱
水機を使用することである。端縁を把持するのに
使用する遠心脱水機の典型的な型式は、1975年11
月のIBM Technical Disclosure Bulletin,
Vol.18、No.6に開示されている。この装置は、
中心軸から外方に伸長する複数の放射状アームを
備え、上記中心軸はアームおよびアームにより保
持したウエーハに回転運転を与える駆動手段に結
合されている。しかし、放射状に伸長するアーム
を利用して、ウエーハ端縁を支持するこの型式の
遠心脱水機の場合、アームは乱気流を生じさせ、
洗浄され、且つ脱水されたウエーハ表面上に微粒
子の(固形または液状の)汚染物質を再付着させ
ることが分かつている。半導体チツプの複雑さが
増し、その上の各要素の寸法が益々小さくなるに
伴ない、ウエーハは十分に洗浄され且つ脱水され
るばかりでなく、洗浄および脱水サイクル中、何
れの時点でも汚染物質により再汚染されないよう
保護することが益々重要となる。かくて、既に洗
浄し、脱水したウエーハ表面が遠心脱水装置自体
の運転により舞い上つた汚染物質で再汚染される
ことは極めて望ましくなく、半導体素子の歩留り
率が低下する結果となる。
考案の要約 従つて、本考案は、放射状に伸長する複数のア
ームがウエーハ端縁にのみ接触し、遠心脱水段階
中、アームの回転に起因するフアン状の効果を防
止する手段を設けた半導体ウエーハを脱水させる
遠心脱水機を提供するものである。
本考案の1実施態様に依れば、半導体ウエーハ
のような板状要素を脱水する遠心脱水機が提供さ
れ、この装置は、1端に駆動モータ、および他端
に回転ヘツド組立体を設け、回転運転可能なよう
に配設した軸を備えている。ヘツド組立体は、軸
の端部にて同心状に配設したヘツド構成要素を備
え、またこの組立体は、外方に伸長する複数の放
射状アームを備えている。複数の可動アームは、
1つづつ各放射状アームに旋回可能なように接続
されており、各々、板係合部分を備えている。可
動アームの板係合部分を板係合位置に偏倚手段が
設けてあり、および偏倚手段の力に抗して可動ア
ームを動かし、板係合部分を板位置から選択的に
動かす手段が設けられている。第1保持手段が回
転するヘツド組立体の周縁を囲繞しており、この
保持手段の径は、回転するヘツド組立体の径より
大きくしてある。この保持手段は、可動アームの
板係合部に隣接する、下方外方に傾斜した中間部
分を有している。この様な遠心脱水機において、
本考案は、第1保持手段の下部から内方向に間隔
を置き、かつ回転アームの周囲に密にかつ不動状
態に配設された第2保持手段を有している。この
第2保持手段は、ヘツド組立体のアーム間の枢着
部分の丁度か上方の上端まで伸びている。第2保
持手段にはカバー要素が設けられており、同カバ
ー要素は可動アームの板係合脚部よりも外方のヘ
ツド組立体の中心に接続され、かつ同中心から伸
長し、第2保持手段の上端近傍に達している。第
2保持手段およびカバー要素は、ヘツド組立体の
回転によりウエーハ周囲に生ずる気流を略防止す
る。
本考案のさらに他の実施例によれば、可動アー
ムはT字形をなし、またウエーハ係合脚部と反対
側の枢着部に配設された釣合い重りが設けられて
いる。この釣合い重りは、回転最中におけるウエ
ーハ係合脚部に作用する遠心力に略等しいか、も
しくはこれを若干上廻る遠心力をヘツド組立体の
回転時に作用させる。かくて、釣合い重りの遠心
力により、ウエーハ係合脚部は板部材を把持す
る。
ウエーハ係合脚部が第1保持手段の開放した上
端よりも上方に配設される位置まで回転ヘツド組
立体を持上げる手段が設けており、また遠心サイ
クルの第1部分中、液体をウエーハの両表面に導
くための第1対のノズル手段が配設されており、
一方、第2対のノズル手段は、遠心サイクルの第
2部分中、ウエーハの両表面にイナートガスを導
く。
本考案を実施するための手段、本考案の他の特
徴および利点は、添付図面に関する好適実施態様
の以下の詳細な説明から明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案に依る遠心脱水機の平面図、
および 第2図は、第1図の線2−2に関する一部断面
図とした立面図である。 好適実施態様の説明 先ず第1図および第2図を参照すると、遠心脱
水装置の好適実施態様が示してある。この遠心脱
水装置は、略垂直、中空の回転可能な軸126の
上端に取付けた回転ヘツド組立体130を備えて
いる。この回転ヘツド組立体130は、軸126
の上端に接続した略円筒形の中空ヘツド部材16
0を備えており、さらに、外方伸長の間隔を置い
て配設した複数対の放射状アーム124が設けて
ある。各対の放射状アーム124間には、箇所1
23にて複数のT字形アーム122が旋回可能に
取付けられている。各T字形アーム123は、外
端にウエーハ係合端125を有する軸方向に伸長
のウエーハ係合部、およびヘツド構成要素160
内まで伸長する放射状伸長の脚部を備えている。
T字形アームの軸方向伸長部の外端にて、ウエー
ハ係合端125は、ウエーハの端縁にのみ係合
し、この端縁を遠心脱水する位置に配設されてい
る。 軸126は、その下端の継手129にて接続さ
れたステツピングモータ128で駆動される。軸
126には、アクチユエータロツド162が貫通
して伸長する中心穴が設けてある。アクチユエー
タロツド162は、ヘツド部材160の空洞内に
拡大上端部164を備えている。この上端部16
4には、T字形アーム122の放射状部分の内端
168と係合する環状凹所166が設けてある。
圧縮ばね170のような偏倚手段が、軸126の
上端の拡大穴172内にてロツド162の上端周
囲に配設されている。ばね170は、上端のシヨ
ルダ部174とロツド162に接続した下端のカ
ラー176間に圧縮されている。かくて、ばね1
70は、ロツド162に下向きの力を作用させ、
T字形アーム122の水平放射状部分を下方に回
転させ、ウエーハ係合端125をヘツド組立体の
中心方向に引寄せ、ウエーハ係合位置にする。ア
クチユエータロツド162の下端は、軸126の
下端まで伸長し、その端末は、ブシユ178と滑
り係合している。ロツド162の下端の丁度上に
て、軸126の壁には1対の直向いスロツト18
0が形成してある。水平ピン182がこの箇所に
てロツド162に接続されており、軸126のス
ロツト180を通つて外方に伸長し、カラー20
8に接続している。 電磁、または空圧もしくは油圧シリンダ何れか
とした起動手段184が、第2図に示すように軸
126の遠方側に配設されており、作動軸(図示
せず)が軸126と平行に外方に伸長している。
アクチユエータの軸の上端には、軸126の片側
に沿い、カラー208の丁度下まで伸長するアー
ムを有するフオーク186が設けてある。アクチ
ユエータ184を作動させると、フオークは、持
上げられてカラー208と係合し、軸126内に
てロツド162を持上げる。上端部164が上昇
すると、T字形アーム122の放射状伸長脚部は
上方に駆動し、よつて、ウエーハの把持を釈放す
るか、または、新たなウエーハを遠心脱水機に挿
入する用意が整う。アクチユエータ184を消勢
させると、フオーク186は下降し、カラー20
8を開放させ、ばね170を介してロツド162
を下方に強制し、アーム122の放射状伸長脚部
を枢軸123を中心として回転させ、よつて、ウ
エーハ係合端125は、再びウエーハ係合位置と
なる。 枢軸123より下方のアーム122の部分12
7は、遠心脱水中、遠心力によつてアーム上部が
外方に引張られ、その結果、ウエーハの把持力が
低下する傾向に釣合い、反作用し得るように慎重
に設計してある。釣合い重りは、この釣合い重り
部分に作用する遠心力がウエーハ係合端125に
作用する遠心力に略等しいか、またはこれを若干
上廻り、よつて釣合い重りの遠心力がばね170
単独によつて作用される力と少なくとも同等、ま
たはこれを若干上廻る力にてウエーハ係合端がウ
エーハを把持し得る形態とすることが望ましい。
遠心脱水機のヘツド組立体130は、不動の円筒
形のコレクターボウル132を備える第1保持手
段によつて囲繞されており、このコレクターボウ
ル132の開放上端の径は、回転ヘツド組立体の
径より十分に大きくしてあるため、ボウル13
2、上方に動き、以下に説明する方法にてウエー
ハを受入れ、且つ排出することができる。円筒形
のコレクターボウル132には、T字形アームの
ウエーハ係合端に隣接し、下方外方に傾斜する中
間部分133が設けてある。このボウルは、ウエ
ーハから遠心脱水した水分を閉じ込め、この水分
が遠心脱水機を包囲する装置の他部分に逃げ、ま
たはウエーハ表面上に再付着するのを防止し得る
ように配設されている。かくて、ウエーハの表面
から遠心分離されたあらゆる粒子、固体または液
体は、ボウルの傾斜したシヨルダ部133に当た
り、下方に反らされて、コレクターボウル底部に
集まり、ここにて、保持手段底部に設けた図示し
ない適当な排出手段によつて除去される。 上述のように、ウエーハ端縁を把持する放射状
アームを利用する、ここに開示した形式の遠心脱
水機の場合、回転放射状アームの遠心圧送動作に
よつて生じた気流のため、上記問題点が発生する
ことが分かつた。この気流の結果、ウエーハ周囲
に乱流が生じ、これにより、微粒子の液体および
固体材料、またはその何れか1方が伴出されて、
ウエーハ表面上に再付着する。本考案によれば、
かかる空気圧送および乱気流は、ヘツド組立体の
放射状に伸長するアームの周囲に配設された不動
の内側円筒形遮へい部材200を備える第2保持
手段によつて略解消される。この遮へい部材は、
軸126の不動ハウジング206に取付けられる
と共に、円筒形のコレクターボウル132の下部
から中方に間隔を置いて配設されている。円筒形
の遮へい部材の上端は、放射状アーム124とT
字形アーム122間の枢着部123の丁度上方に
端末がある。第2保持手段のカバー要素202が
ヘツド組立体160に取付けられており、T字形
アームの軸方向に伸長するウエーハ係合脚部より
も外方にその中心から伸長し、その端末は遮へい
部材200の上端に近接した位置にある。カバー
要素202は、ヘツド組立体と共に回転し得るよ
う配設されている。図示するように、カバー要素
202には、傾斜した外周が設けてあり、また、
このカバー要素202には、動いてウエーハを脱
着させ得るのに十分な大きさの穴が軸方向伸長脚
部の周囲に設けられている。 モータ128を含む遠心脱水機の全組立体は、
空圧または油圧シリンダで持上げ、ウエーハ係合
端125をコレクターボウル123の頂部よりも
上に持上げ、遠心脱水装置に対するウエーハの受
理・排出を行ない得るように配設されている。こ
の遠心脱水機は、1対の垂直ガイドロツド190
によつて支持され、且つ案内されて垂直運動を行
なう。2対の軸受ブロツク192および194が
遠心脱水機組立体の側部から伸長し、また、これ
ら軸受ブロツクにはロツド190に乗る軸受が設
けられている。シリンダ134がロツド間に配設
されてあり、ブラケツト196により遠心脱水機
組立体の側部に接続されている。ピストンロツド
(ロツド190の陰に隠れたこの上端は、遠心脱
水機組立体の取付けフレームに固定されている。
かくて、シリンダは起動されると、ピストンロツ
ドを引寄せ、ウエーハ係合端125がコレクター
ボウルの頂端縁上方の仮想線で示した位置に達す
るまで、遠心脱水機組立体を担持し、上記位置に
て、ウエーハ係合端は、ウエーハ搬送機構にアク
セスし、遠心脱水機組立体に対する搬入または搬
出の何れかを行なう。 2対の噴霧ノズル136,138および13
9,140が設けられており、ウエーハの両面を
噴霧する。第1対のノズル136,138は、水
のような清浄な液体をウエーハの両表面に噴霧
し、脱水サイクル前の最終水洗いを行ない得るよ
う配設されている。第2対のノズル139,14
0は、窒素のようなイナートガスを両表面に噴霧
し、ウエーハの遠心脱水中、脱水が容易であるよ
うにする。好適な運転サイクル中、ノズル13
6,138から十分な時間水を噴霧して、ウエー
ハ表面を洗浄する間、ウエーハは、最初低速にて
回転させ、次いで、モータの速度を上げてウエー
ハ表面を遠心脱水させ、ノズル139,140に
よつて供給したイナートガスが脱水工程を促進さ
せる。 産業上の利用可能性 本考案は、ウエーハ端縁のみ把持し、且つ回転
する放射状アームによつて圧送した空気による再
汚染という問題点を防止する利点を備えた遠心脱
水装置を提供するものであることが理解できよ
う。 遠心脱水機の制御システムは、ステツプモータ
128を利用して、遠心サイクル、並びにウエー
ハ係合アームの停止位置を制御する。かくて、回
転ヘツドの停止位置は、ウエーハ係合アームが遠
心脱水機構に対するウエーハの搬入、搬出を行な
うウエーハ搬送機構を妨害しないように選択する
ことが可能となる。
JP1989600017U 1986-05-16 1987-05-11 Expired - Lifetime JPH0528761Y2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US86463486A 1986-05-16 1986-05-16
PCT/US1987/001082 WO1987007002A1 (en) 1986-05-16 1987-05-11 Spin drying apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH01500008U JPH01500008U (ja) 1989-11-02
JPH0528761Y2 true JPH0528761Y2 (ja) 1993-07-23

Family

ID=25343719

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1989600017U Expired - Lifetime JPH0528761Y2 (ja) 1986-05-16 1987-05-11

Country Status (8)

Country Link
US (1) US4651440A (ja)
EP (1) EP0305402B1 (ja)
JP (1) JPH0528761Y2 (ja)
KR (1) KR880701357A (ja)
CN (1) CN1008659B (ja)
CA (1) CA1293488C (ja)
DE (1) DE3768274D1 (ja)
WO (1) WO1987007002A1 (ja)

Families Citing this family (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5431421A (en) * 1988-05-25 1995-07-11 Semitool, Inc. Semiconductor processor wafer holder
US5168886A (en) * 1988-05-25 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor
US5168887A (en) * 1990-05-18 1992-12-08 Semitool, Inc. Single wafer processor apparatus
US5238500A (en) * 1990-05-15 1993-08-24 Semitool, Inc. Aqueous hydrofluoric and hydrochloric acid vapor processing of semiconductor wafers
US5357991A (en) * 1989-03-27 1994-10-25 Semitool, Inc. Gas phase semiconductor processor with liquid phase mixing
US4989345A (en) * 1989-12-18 1991-02-05 Gill Jr Gerald L Centrifugal spin dryer for semiconductor wafer
JPH03238819A (ja) * 1990-02-15 1991-10-24 Seiichiro Sogo 半導体材料の乾燥方法および装置
US6375741B2 (en) * 1991-03-06 2002-04-23 Timothy J. Reardon Semiconductor processing spray coating apparatus
US5222310A (en) * 1990-05-18 1993-06-29 Semitool, Inc. Single wafer processor with a frame
US5174045A (en) * 1991-05-17 1992-12-29 Semitool, Inc. Semiconductor processor with extendible receiver for handling multiple discrete wafers without wafer carriers
JP3277404B2 (ja) * 1993-03-31 2002-04-22 ソニー株式会社 基板洗浄方法及び基板洗浄装置
US5863348A (en) * 1993-12-22 1999-01-26 International Business Machines Corporation Programmable method for cleaning semiconductor elements
US5664337A (en) * 1996-03-26 1997-09-09 Semitool, Inc. Automated semiconductor processing systems
US5784797A (en) * 1994-04-28 1998-07-28 Semitool, Inc. Carrierless centrifugal semiconductor processing system
US5566466A (en) * 1994-07-01 1996-10-22 Ontrak Systems, Inc. Spindle assembly with improved wafer holder
US5954911A (en) * 1995-10-12 1999-09-21 Semitool, Inc. Semiconductor processing using vapor mixtures
US6273483B1 (en) * 1996-03-28 2001-08-14 Mcmaster University Three orthogonal directions movable fingers for holding and/or manipulating a three-dimensional object
US5775000A (en) * 1996-05-13 1998-07-07 Ebara Corporation Substrate gripper device for spin drying
US5851041A (en) * 1996-06-26 1998-12-22 Ontrak Systems, Inc. Wafer holder with spindle assembly and wafer holder actuator
US5778554A (en) * 1996-07-15 1998-07-14 Oliver Design, Inc. Wafer spin dryer and method of drying a wafer
US6645355B2 (en) 1996-07-15 2003-11-11 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US5980706A (en) * 1996-07-15 1999-11-09 Semitool, Inc. Electrode semiconductor workpiece holder
US6358388B1 (en) 1996-07-15 2002-03-19 Semitool, Inc. Plating system workpiece support having workpiece-engaging electrodes with distal contact-part and dielectric cover
US6091498A (en) * 1996-07-15 2000-07-18 Semitool, Inc. Semiconductor processing apparatus having lift and tilt mechanism
US5960555A (en) * 1996-07-24 1999-10-05 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for purging the back side of a substrate during chemical vapor processing
US5884412A (en) * 1996-07-24 1999-03-23 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for purging the back side of a substrate during chemical vapor processing
US5857475A (en) * 1997-03-03 1999-01-12 Volk Optical, Inc. Optical component cleaning apparatus
US5974681A (en) * 1997-09-10 1999-11-02 Speedfam-Ipec Corp. Apparatus for spin drying a workpiece
US5953827A (en) * 1997-11-05 1999-09-21 Applied Materials, Inc. Magnetron with cooling system for process chamber of processing system
US6013316A (en) * 1998-02-07 2000-01-11 Odme Disc master drying cover assembly
US6207026B1 (en) 1999-10-13 2001-03-27 Applied Materials, Inc. Magnetron with cooling system for substrate processing system
TW452917B (en) * 1999-10-29 2001-09-01 Winbond Electronics Corp Holder
US6415804B1 (en) * 1999-12-23 2002-07-09 Lam Research Corporation Bowl for processing semiconductor wafers
US6363623B1 (en) 2000-06-02 2002-04-02 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and method for spinning a work piece
US6481447B1 (en) 2000-09-27 2002-11-19 Lam Research Corporation Fluid delivery ring and methods for making and implementing the same
US6578853B1 (en) 2000-12-22 2003-06-17 Lam Research Corporation Chuck assembly for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same
US6827092B1 (en) 2000-12-22 2004-12-07 Lam Research Corporation Wafer backside plate for use in a spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same
US6742279B2 (en) * 2002-01-16 2004-06-01 Applied Materials Inc. Apparatus and method for rinsing substrates
US6665951B1 (en) 2002-08-22 2003-12-23 Jeffrey B. Kuhl Method and apparatus for drying a stack of flats
US6892472B2 (en) * 2003-03-18 2005-05-17 Novellus Systems, Inc. Method and apparatus for cleaning and drying a workpiece
US7171762B2 (en) * 2004-10-19 2007-02-06 Gala Industries, Inc. Self-cleaning centrifugal pellet dryer and method thereof
US7644512B1 (en) * 2006-01-18 2010-01-12 Akrion, Inc. Systems and methods for drying a rotating substrate
CN102062524B (zh) * 2010-11-22 2012-11-21 烟台睿创微纳技术有限公司 一种用于mems器件圆片的自动干燥设备
US9421617B2 (en) 2011-06-22 2016-08-23 Tel Nexx, Inc. Substrate holder
US8967935B2 (en) 2011-07-06 2015-03-03 Tel Nexx, Inc. Substrate loader and unloader
CN105466172B (zh) * 2015-12-31 2018-06-19 上饶市中科云健康科技有限公司 一种磁力驱动的真空滚筒玻态干燥机
JP7041011B2 (ja) * 2018-06-22 2022-03-23 株式会社スギノマシン 乾燥機
CN112611168B (zh) * 2018-07-19 2022-10-25 曾庆发 一种基于离心甩水和空气流动的韭菜甩水设备及使用方法
KR102634455B1 (ko) * 2020-12-02 2024-02-06 세메스 주식회사 클리닝 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
CN113606881A (zh) * 2021-08-31 2021-11-05 青岛大厨四宝餐料有限公司 一种调味料加工用干燥装置
CN115096063B (zh) * 2022-05-25 2023-06-02 广州市通四海生物科技有限公司 一种酒厂废弃物资源再利用流水生产线及控制方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3152875A (en) * 1962-06-15 1964-10-13 Jr William L Davis Football drier
US4064635A (en) * 1976-06-17 1977-12-27 Kuhl Henry Y Apparatus for drying plastic trays
JPS5691431A (en) * 1979-12-25 1981-07-24 Toshiba Corp Automatic drying device
JPS56118347A (en) * 1980-02-22 1981-09-17 Hitachi Ltd Drying device
US4313266A (en) * 1980-05-01 1982-02-02 The Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for drying wafers
US4517752A (en) * 1983-06-27 1985-05-21 Machine Technology, Inc. Splash retarder
US4559718A (en) * 1983-08-02 1985-12-24 Oki Electric Industry Co., Ltd. Method and apparatus for drying semiconductor wafers

Also Published As

Publication number Publication date
WO1987007002A1 (en) 1987-11-19
EP0305402B1 (en) 1991-02-27
KR880701357A (ko) 1988-07-26
EP0305402A1 (en) 1989-03-08
US4651440A (en) 1987-03-24
DE3768274D1 (de) 1991-04-04
CN1008659B (zh) 1990-07-04
CN87103644A (zh) 1987-12-02
JPH01500008U (ja) 1989-11-02
CA1293488C (en) 1991-12-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0528761Y2 (ja)
US6012470A (en) Method of drying a wafer
US6167893B1 (en) Dynamic chuck for semiconductor wafer or other substrate
JP3556043B2 (ja) 基板乾燥装置
US6793769B2 (en) Substrate processing apparatus
US20080189975A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR100235244B1 (ko) 회전컵식 도포장치
US7422641B2 (en) Substrate cleaning apparatus and substrate cleaning method
US6363623B1 (en) Apparatus and method for spinning a work piece
WO2005098919A1 (ja) 基板洗浄装置、基板洗浄方法及びその方法に使用するプログラムを記録した媒体
US20080017222A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US7029539B2 (en) Angular spin, rinse, and dry module and methods for making and implementing the same
US20030079762A1 (en) Spin-rinse-dryer
JP4557715B2 (ja) 円板状物体を液体処理するための装置
WO1998022230A1 (fr) Dispositif rotatif et procede de mise en rotation
JPH10106999A (ja) ウェーハ洗浄装置
KR20220067489A (ko) 건조 특성이 개선된 스핀 린스 건조기
JP3822996B2 (ja) 半導体製造装置の基板保持構造
JP2009218376A (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JPH09199456A (ja) 基板処理装置
KR200238129Y1 (ko) 반도체웨이퍼세정장비의웨이퍼뒷면이물제거장치
JP2002093891A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR200244248Y1 (ko) 웨이퍼뒷면이물제거장치
JPH07183266A (ja) 回転式基板処理装置
JP2727413B2 (ja) 基板洗浄装置