JPH05287577A - 電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法 - Google Patents
電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法Info
- Publication number
- JPH05287577A JPH05287577A JP4117991A JP11799192A JPH05287577A JP H05287577 A JPH05287577 A JP H05287577A JP 4117991 A JP4117991 A JP 4117991A JP 11799192 A JP11799192 A JP 11799192A JP H05287577 A JPH05287577 A JP H05287577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sleeve
- electrocasting
- main body
- electroforming mold
- electroforming
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 品質の良い電鋳型を歩留まりよく得る。
【構成】 電鋳型製造基板は、原盤１を張り付ける面６
ａを有する本体６と、原盤１を張り付ける面６ａの周囲
を囲むスリーブ７とで構成する。原盤１を、本体６の上
面６ａに接着剤８で張り付け（図３）、原盤１の上面に
成膜（図４）し、表面を導電化する。次に電鋳して所定
の部分に電鋳部５析出させ（図６）、そして電鋳部５上
面を研磨（図７参照）する。研磨後、ボルト８を外し、
電鋳部５と本体６をそれぞれバイス１１，１２でチャッ
クし、上下に引張り、電鋳部５とスリーブ７を一体に、
本体６から分離する。次にスリーブ７に衝撃を加えて電
鋳部５とスリーブ７とを分離し（図９）、分離後、電鋳
部５の側面に形成された凸部５ａを機械加工にて削り取
る（図１０）。
ａを有する本体６と、原盤１を張り付ける面６ａの周囲
を囲むスリーブ７とで構成する。原盤１を、本体６の上
面６ａに接着剤８で張り付け（図３）、原盤１の上面に
成膜（図４）し、表面を導電化する。次に電鋳して所定
の部分に電鋳部５析出させ（図６）、そして電鋳部５上
面を研磨（図７参照）する。研磨後、ボルト８を外し、
電鋳部５と本体６をそれぞれバイス１１，１２でチャッ
クし、上下に引張り、電鋳部５とスリーブ７を一体に、
本体６から分離する。次にスリーブ７に衝撃を加えて電
鋳部５とスリーブ７とを分離し（図９）、分離後、電鋳
部５の側面に形成された凸部５ａを機械加工にて削り取
る（図１０）。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電鋳型製造用基板と電
鋳型の製造方法に関する。
鋳型の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電鋳による金型の製造方法を図１
６に基づいて説明する。従来ホログラムやマイクロレン
ズアレイ等の金型は原盤を電鋳反転により複製して製造
していた。製造に際しては、まず、複製の元となる原盤
１を金属製の電鋳型製造用基板２の上面に固定する（図
１６ａ参照）。次に電鋳する面を特定しない方法で導電
膜３を成膜するする事により導電化（原盤が絶縁体であ
る事が多い）する（図１６ｂ参照）。そしてこれに陰極
４を結合し電鋳し電鋳部５を形成する（図１６ｃ）。電
鋳部５は、エッジ部の電流密度が高まるため大きく成長
する（図１６ｃ）。
６に基づいて説明する。従来ホログラムやマイクロレン
ズアレイ等の金型は原盤を電鋳反転により複製して製造
していた。製造に際しては、まず、複製の元となる原盤
１を金属製の電鋳型製造用基板２の上面に固定する（図
１６ａ参照）。次に電鋳する面を特定しない方法で導電
膜３を成膜するする事により導電化（原盤が絶縁体であ
る事が多い）する（図１６ｂ参照）。そしてこれに陰極
４を結合し電鋳し電鋳部５を形成する（図１６ｃ）。電
鋳部５は、エッジ部の電流密度が高まるため大きく成長
する（図１６ｃ）。
【０００３】よって、電鋳部５の上面を平滑にする為に
エンドミル等の工具１６で切削或いは研磨を行う（図１
６ｄ）。この時に、加工の衝撃力によって電鋳部５が原
盤から分離しない様に、電鋳部５は電鋳型製造用基板２
の側面２ａにまで着ける。更に電鋳型製造用基板２の側
面に引っかかる為の溝２ｂがある。次に電鋳部５を分離
するが、この為に電鋳部５の電鋳型製造用基板２の側面
に回っている部分を機械加工で落とす（図１６ｅ）。そ
れから電鋳部分５と導電膜３とを原盤３と分離する（図
１６ｆ）。
エンドミル等の工具１６で切削或いは研磨を行う（図１
６ｄ）。この時に、加工の衝撃力によって電鋳部５が原
盤から分離しない様に、電鋳部５は電鋳型製造用基板２
の側面２ａにまで着ける。更に電鋳型製造用基板２の側
面に引っかかる為の溝２ｂがある。次に電鋳部５を分離
するが、この為に電鋳部５の電鋳型製造用基板２の側面
に回っている部分を機械加工で落とす（図１６ｅ）。そ
れから電鋳部分５と導電膜３とを原盤３と分離する（図
１６ｆ）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来技術においては次のような問題点があった。すなわ
ち、図１６（ｅ）に示す機械加工の工程において、機械
加工による振動、発熱によって、また加工くず等によつ
て電鋳部５にダメージを与えてしまうという欠点があっ
た。なぜなら、ホログラムやマイクロレンズアレイ等の
部品は、極めて微細な凹凸を有する物で、ちょっとした
外力によってもダメージを受けやすいものである。
来技術においては次のような問題点があった。すなわ
ち、図１６（ｅ）に示す機械加工の工程において、機械
加工による振動、発熱によって、また加工くず等によつ
て電鋳部５にダメージを与えてしまうという欠点があっ
た。なぜなら、ホログラムやマイクロレンズアレイ等の
部品は、極めて微細な凹凸を有する物で、ちょっとした
外力によってもダメージを受けやすいものである。
【０００５】従って、電鋳型製造用基板２の側面に形成
された電鋳層５を機械加工により分離する際は、図１７
に示すように、外周の引っかかりが解除されると、機械
加工の振動により電鋳部５の部分がわずかに浮き、上下
方向に振動したり、水平方向に振動したり、発熱による
熱膨張によって熱応力を受けたり、原盤と電鋳の間隙に
異物が侵入したりするという現象が推定でき、これらの
現象が原因となって電鋳部にダメージを与え、電鋳型の
良品の歩留まり低下につながっていた。
された電鋳層５を機械加工により分離する際は、図１７
に示すように、外周の引っかかりが解除されると、機械
加工の振動により電鋳部５の部分がわずかに浮き、上下
方向に振動したり、水平方向に振動したり、発熱による
熱膨張によって熱応力を受けたり、原盤と電鋳の間隙に
異物が侵入したりするという現象が推定でき、これらの
現象が原因となって電鋳部にダメージを与え、電鋳型の
良品の歩留まり低下につながっていた。
【０００６】また、最近多く生産されている情報記録円
盤の型を製造するにも、電鋳で行われているが、この技
術においては、電鋳上面の研磨は、原盤と電鋳との分離
を行った後に研磨治具に装着して行っている。しかしな
がら、この方法によれば、研磨治具が必要であり、研磨
治具への装着等が面倒であるという欠点があった。
盤の型を製造するにも、電鋳で行われているが、この技
術においては、電鋳上面の研磨は、原盤と電鋳との分離
を行った後に研磨治具に装着して行っている。しかしな
がら、この方法によれば、研磨治具が必要であり、研磨
治具への装着等が面倒であるという欠点があった。
【０００７】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みて
なされたものであり、簡易な手段で、電鋳型をダメージ
なく得ると共に電鋳型の品質を高め、歩留まりを向上す
る、電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法を提供する
ことを目的とする。
なされたものであり、簡易な手段で、電鋳型をダメージ
なく得ると共に電鋳型の品質を高め、歩留まりを向上す
る、電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法を提供する
ことを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明は、原盤を固定し
て原盤と一体的に電鋳をほどこす電鋳型製造用基板であ
り、電鋳型製造用基板（原盤を固定する面を持つ部材で
あり、以下の説明では電鋳型製造用基板と称する）と、
スリーブ（原盤を固定する面の周囲を取り囲む部材で、
以下の説明ではスリーブと称する）とを別の部材で構成
することとした。
て原盤と一体的に電鋳をほどこす電鋳型製造用基板であ
り、電鋳型製造用基板（原盤を固定する面を持つ部材で
あり、以下の説明では電鋳型製造用基板と称する）と、
スリーブ（原盤を固定する面の周囲を取り囲む部材で、
以下の説明ではスリーブと称する）とを別の部材で構成
することとした。
【０００９】また、本発明は、原盤を電鋳型製造用基板
に固定して一体的に電鋳をほどこした後、電鋳型を得る
電鋳型の製造方法であり、電鋳型製造用基板とスリーブ
とを組立固定した状態とし、電鋳を原盤の表面と、原盤
を固定した面と、スリーブとの面に対して析出させ、所
望の電鋳厚さに達した後、前記スリーブの電鋳型製造用
基板への固定を解除し、スリーブと電鋳部とを一体に電
鋳型製造用基板から分離し、その後電鋳部とスリーブと
を分離して電鋳型を得ることとした。
に固定して一体的に電鋳をほどこした後、電鋳型を得る
電鋳型の製造方法であり、電鋳型製造用基板とスリーブ
とを組立固定した状態とし、電鋳を原盤の表面と、原盤
を固定した面と、スリーブとの面に対して析出させ、所
望の電鋳厚さに達した後、前記スリーブの電鋳型製造用
基板への固定を解除し、スリーブと電鋳部とを一体に電
鋳型製造用基板から分離し、その後電鋳部とスリーブと
を分離して電鋳型を得ることとした。
【００１０】
【作用】上記の電鋳型製造用基板と電鋳型の製造方法と
によれば、電鋳部と原盤とが接している状態で、ダメー
ジの原因となる電鋳型製造用基板の側面を機械加工する
必要がないので、前述の図１５に示した様なダメージを
電鋳が浮ける事がない。すなわち、電鋳を分離する際に
接触面（転写面）に対して純粋に直角な方向のみの力に
よって分離する事が可能となる。
によれば、電鋳部と原盤とが接している状態で、ダメー
ジの原因となる電鋳型製造用基板の側面を機械加工する
必要がないので、前述の図１５に示した様なダメージを
電鋳が浮ける事がない。すなわち、電鋳を分離する際に
接触面（転写面）に対して純粋に直角な方向のみの力に
よって分離する事が可能となる。
【００１１】
【実施例１】図１〜図１０は、本実施例の電鋳型製造用
基板と電鋳型の製造方法である。すなわち、電鋳型製造
基板は、原盤１を張り付ける面６ａを有する本体６と、
原盤１を張り付ける面６ａの周囲を囲むスリーブ７とで
構成している。本体６はその外側にスリーブ７を嵌合し
得る様な寸法となっており、ボルト８にて組立固定した
状態を図１及び図２（平面図）に示す。組立固定した場
合には、原盤１を張り付ける面６ａ側は一様な平面とな
る。スリーブ７は、外側面に溝７ａを有し、真鍮で形成
されている。
基板と電鋳型の製造方法である。すなわち、電鋳型製造
基板は、原盤１を張り付ける面６ａを有する本体６と、
原盤１を張り付ける面６ａの周囲を囲むスリーブ７とで
構成している。本体６はその外側にスリーブ７を嵌合し
得る様な寸法となっており、ボルト８にて組立固定した
状態を図１及び図２（平面図）に示す。組立固定した場
合には、原盤１を張り付ける面６ａ側は一様な平面とな
る。スリーブ７は、外側面に溝７ａを有し、真鍮で形成
されている。
【００１２】次にこの様に形成した電鋳型製造用基板を
用いての製造方法を説明すると、前述の図１及び図２の
状態に形成した電鋳型製造用基板に、図３に示すよう
に、アクリル製のマイクロレンズアレイ原盤１を、本体
６の上面６ａに接着剤８で張り付ける。次に図４及び図
５（図４の要部拡大図）に示すように、原盤１の上面に
真空蒸着にてニッケル９を１０００オングストロームの
厚さに成膜し、表面を導電化する。
用いての製造方法を説明すると、前述の図１及び図２の
状態に形成した電鋳型製造用基板に、図３に示すよう
に、アクリル製のマイクロレンズアレイ原盤１を、本体
６の上面６ａに接着剤８で張り付ける。次に図４及び図
５（図４の要部拡大図）に示すように、原盤１の上面に
真空蒸着にてニッケル９を１０００オングストロームの
厚さに成膜し、表面を導電化する。
【００１３】次に、陰極１０を接続し、スルファミン酸
ニッケル浴で所望の厚さまで電鋳する（図６参照）。こ
の際に、電鋳部５は、原盤１の上面、本体６の上面６
ａ、及びスリーブ７の上面と側面まで析出させ、本体６
の側面には析出させない。次に、電鋳部５の上面を研磨
（図７参照）し、研磨終了後、図８に示すように、ボル
ト８を外してスリーブ７の本体６への固定を解除する。
電鋳部５と本体６をそれぞれバイス１１，１２でチャッ
クし、上下に引張る事により、電鋳部５とスリーブ７を
一体に、本体６から分離する。次の工程で、電鋳部５と
スリーブ７とを分離するが、分離するには、スリーブ７
に衝撃を加える事等により容易に行える（図９参照）。
分離後は、電鋳部５の側面に形成された凸部５ａ（図９
参照）を機械加工にて削り取る（図１０）。
ニッケル浴で所望の厚さまで電鋳する（図６参照）。こ
の際に、電鋳部５は、原盤１の上面、本体６の上面６
ａ、及びスリーブ７の上面と側面まで析出させ、本体６
の側面には析出させない。次に、電鋳部５の上面を研磨
（図７参照）し、研磨終了後、図８に示すように、ボル
ト８を外してスリーブ７の本体６への固定を解除する。
電鋳部５と本体６をそれぞれバイス１１，１２でチャッ
クし、上下に引張る事により、電鋳部５とスリーブ７を
一体に、本体６から分離する。次の工程で、電鋳部５と
スリーブ７とを分離するが、分離するには、スリーブ７
に衝撃を加える事等により容易に行える（図９参照）。
分離後は、電鋳部５の側面に形成された凸部５ａ（図９
参照）を機械加工にて削り取る（図１０）。
【００１４】従って、上記説明の本実施例にあっては、
電鋳部５と原盤１とを分離した後に、電鋳部側面を機械
加工にて削り取るため、電鋳部５のダメージを与えるこ
とがなく、高品質の電鋳型を得る事ができる効果があ
る。
電鋳部５と原盤１とを分離した後に、電鋳部側面を機械
加工にて削り取るため、電鋳部５のダメージを与えるこ
とがなく、高品質の電鋳型を得る事ができる効果があ
る。
【００１５】
【実施例２】図１１は、本実施例の電鋳型製造用基板で
あり、前述の実施例１と異なる点を中心に説明する。す
なわち、スリーブ７の本体６に固定するボルト８の位置
を側面方向から締めるように構成した。この電鋳型製造
用基板を用いての電鋳型の製造工程は前述の実施例１と
同様に行われるのでその説明は省略する。
あり、前述の実施例１と異なる点を中心に説明する。す
なわち、スリーブ７の本体６に固定するボルト８の位置
を側面方向から締めるように構成した。この電鋳型製造
用基板を用いての電鋳型の製造工程は前述の実施例１と
同様に行われるのでその説明は省略する。
【００１６】従って、上記説明の本実施例にあっては、
実施例１と同様の効果が得られるばかりでなく、スリー
ブ７をボルト８で本体６に側面から締め付ける事によ
り、スリーブ７と本体６のパーティング１３がピッタリ
付くことから、より連続的な上面を形成でき、電鋳の際
にパーティング１３の不連続部での析出異常や応力の発
生が抑えられ、より応力の少ない、より均一で良好な電
鋳型を得る事ができる効果がある。
実施例１と同様の効果が得られるばかりでなく、スリー
ブ７をボルト８で本体６に側面から締め付ける事によ
り、スリーブ７と本体６のパーティング１３がピッタリ
付くことから、より連続的な上面を形成でき、電鋳の際
にパーティング１３の不連続部での析出異常や応力の発
生が抑えられ、より応力の少ない、より均一で良好な電
鋳型を得る事ができる効果がある。
【００１７】
【実施例３】図１２及び図１３は、本実施例の電鋳型製
造用基板であり、前述の実施例２と異なる点を中心に説
明する。すなわち、本体６に、本体６の下面６ｂ側から
本体６にスリーブ７の下面が接触する面６ｃ側へ貫通す
る穴６ｄを設けて構成している。この電鋳型製造用基板
を用いての電鋳型の製造工程は、スリーブ７の本体６か
らの固定を解除する工程以外は前述の実施例１と同様に
行われるのでその説明は省略する。すなわち、電鋳部５
とスリーブ７を本体６から分離する際には、穴６ｄに下
面６ｂからノックピン１４を通し、スリーブ７の下面７
ｂを押す事により行う（図１３参照）。
造用基板であり、前述の実施例２と異なる点を中心に説
明する。すなわち、本体６に、本体６の下面６ｂ側から
本体６にスリーブ７の下面が接触する面６ｃ側へ貫通す
る穴６ｄを設けて構成している。この電鋳型製造用基板
を用いての電鋳型の製造工程は、スリーブ７の本体６か
らの固定を解除する工程以外は前述の実施例１と同様に
行われるのでその説明は省略する。すなわち、電鋳部５
とスリーブ７を本体６から分離する際には、穴６ｄに下
面６ｂからノックピン１４を通し、スリーブ７の下面７
ｂを押す事により行う（図１３参照）。
【００１８】従って、上記説明の本実施例にあっては、
電鋳部５に（電鋳部５をバイスで加えないので）より無
理な力を加える事無く、電鋳部５とスリーブ７を本体６
から分離できる効果がある。
電鋳部５に（電鋳部５をバイスで加えないので）より無
理な力を加える事無く、電鋳部５とスリーブ７を本体６
から分離できる効果がある。
【００１９】
【実施例４】図１４及び図１５は、本実施例の電鋳型製
造用基板であり、前述の実施例２と異なる点を中心に説
明する。すなわち、本体６に、本体６の下面６ｂ側から
本体６にスリーブ７の下面が接触する面６ｃ側へ貫通す
る雌ネジ６ｅを設けて構成している。この電鋳型製造用
基板を用いての電鋳型の製造工程は、スリーブ７の本体
６からの固定を解除する工程以外は前述の実施例１と同
様に行われるのでその説明は省略する。すなわち、電鋳
部５とスリーブ７を本体６から分離する際には、雌ネジ
６ｅに下面６ｂから雄ネジ１５を通し、スリーブ７の下
面７ｂを押す事により行う（図１５参照）。
造用基板であり、前述の実施例２と異なる点を中心に説
明する。すなわち、本体６に、本体６の下面６ｂ側から
本体６にスリーブ７の下面が接触する面６ｃ側へ貫通す
る雌ネジ６ｅを設けて構成している。この電鋳型製造用
基板を用いての電鋳型の製造工程は、スリーブ７の本体
６からの固定を解除する工程以外は前述の実施例１と同
様に行われるのでその説明は省略する。すなわち、電鋳
部５とスリーブ７を本体６から分離する際には、雌ネジ
６ｅに下面６ｂから雄ネジ１５を通し、スリーブ７の下
面７ｂを押す事により行う（図１５参照）。
【００２０】従って、上記説明の本実施例にあっては、
電鋳部５に（電鋳部５をバイスで加えないので）より無
理な力を加える事無く、電鋳部５とスリーブ７を本体６
から分離できる効果がある。
電鋳部５に（電鋳部５をバイスで加えないので）より無
理な力を加える事無く、電鋳部５とスリーブ７を本体６
から分離できる効果がある。
【００２１】
【発明の効果】以上の様に、本発明の電鋳型製造用基板
及び電鋳型の製造方法によれば、簡易な構成及び方法で
電鋳型にダメージを与える事なく品質の良い電鋳型を歩
留まりよく得られる効果がある。
及び電鋳型の製造方法によれば、簡易な構成及び方法で
電鋳型にダメージを与える事なく品質の良い電鋳型を歩
留まりよく得られる効果がある。
【図１】本発明の実施例１に係る電鋳型製造用基板の正
面図である。
面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る電鋳型製造用基板の平
面図である。
面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程（原
盤取付）図である。
盤取付）図である。
【図４】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程（成
膜）図である。
膜）図である。
【図５】図４の要部拡大図である。
【図６】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程（電
鋳）図である。
鋳）図である。
【図７】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程（研
磨）図である。
磨）図である。
【図８】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程（分
離）図である。
離）図である。
【図９】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程（ス
リーブ分離）図である。
リーブ分離）図である。
【図１０】本発明の実施例１に係る電鋳型の製造工程
（機械加工）図である。
（機械加工）図である。
【図１１】本発明の実施例２に係る電鋳型製造用基板の
正面図である。
正面図である。
【図１２】本発明の実施例３に係る電鋳型製造用基板の
正面図である。
正面図である。
【図１３】本発明の実施例３に係る電鋳型の製造工程
（分離）図である。
（分離）図である。
【図１４】本発明の実施例４に係る電鋳型製造用基板の
正面図である。
正面図である。
【図１５】本発明の実施例４に係る電鋳型の製造工程
（分離）図である。
（分離）図である。
【図１６】従来の電鋳型製造用基板と電鋳型の製造工程
図である。
図である。
【図１７】従来の製造工程における機械加工状態図であ
る。
る。
１ 原盤 ５ 電鋳部 ６ 本体（電鋳型製造用基板の） ７ スリーブ
Claims (2)
- 【請求項１】 原盤を固定して原盤と一体的に電鋳をほ
どこす電鋳型製造用基板において、電鋳型製造用基板と
スリーブとを別の部材で構成したことを特徴とする電鋳
型製造用基板。 - 【請求項２】 原盤を電鋳型製造用基板に固定して一体
的に電鋳をほどこした後、電鋳型を得る電鋳型の製造方
法において、電鋳型製造用基板とスリーブとを組立固定
した状態とし、電鋳を原盤の表面と、原盤を固定した面
と、スリーブとの面に対して析出させ、所望の電鋳厚さ
に達した後、前記スリーブの電鋳型製造用基板への固定
を解除し、スリーブと電鋳部とを一体に電鋳型製造用基
板から分離し、その後電鋳部とスリーブとを分離して電
鋳型を得ることを特徴とする電鋳型の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117991A JPH05287577A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4117991A JPH05287577A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05287577A true JPH05287577A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=14725327
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4117991A Withdrawn JPH05287577A (ja) | 1992-04-10 | 1992-04-10 | 電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05287577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010230749A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | レンズアレイ製造用型の製造方法 |
-
1992
- 1992-04-10 JP JP4117991A patent/JPH05287577A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010230749A (ja) * | 2009-03-26 | 2010-10-14 | Seiko Epson Corp | レンズアレイ製造用型の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW392084B (en) | Galvanoplastic optical mounting | |
| CA2420648A1 (en) | Method of fabricating an injection mold insert for molding lens molds | |
| US4341613A (en) | Apparatus for electroforming | |
| JPH10274703A (ja) | プラスチックレンズ | |
| JP2004359481A (ja) | レンズ成形用レプリカ型の製造方法 | |
| JPH05287577A (ja) | 電鋳型製造用基板及び電鋳型の製造方法 | |
| US3840977A (en) | Method of making molds for molding or casting optical parts and the like | |
| JPH05200755A (ja) | 電鋳型の製作方法 | |
| US3994784A (en) | Metal replication of Glass dies by electroforming | |
| US4309265A (en) | Cathode mask knob | |
| JP2006028604A (ja) | 微細形状転写方法、鋳型製作方法、鋳型表面処理法及び鋳型 | |
| KR101675811B1 (ko) | 일체형 몰드의 재생공법 | |
| CN110392624B (zh) | 电铸用原盘及使用该原盘的模具的制造方法 | |
| JP4406825B2 (ja) | 光学素子成形用金型の製造方法及び金型 | |
| US7029565B2 (en) | Method of producing optical element forming die | |
| JP3124618B2 (ja) | 電鋳による薄板状複製型製造方法及び同装置 | |
| US7270732B2 (en) | Method for enhancing bonding strength of a metal spraying thickened layer of electroformed mold inserts | |
| JP2004042629A (ja) | 金型の製作方法 | |
| JP2921399B2 (ja) | 裏打ち用スタンパの製造方法 | |
| JP3665772B2 (ja) | 複合電鋳金属型の製造方法 | |
| JP2003136538A (ja) | スタンパー金型及びその製造方法 | |
| JP2008226352A (ja) | 磁気転写用マスター担体の製造方法 | |
| JPH07121912A (ja) | 情報記録媒体複製用スタンパーの製造方法 | |
| JP2007154296A (ja) | 電鋳物、電鋳物の製造方法及びスタンパ | |
| JPH06187673A (ja) | 光ディスク製造用スタンパ及びその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |