JPH05287069A - 金属蒸着成形品用成形材料 - Google Patents
金属蒸着成形品用成形材料Info
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- JPH05287069A JPH05287069A JP8554692A JP8554692A JPH05287069A JP H05287069 A JPH05287069 A JP H05287069A JP 8554692 A JP8554692 A JP 8554692A JP 8554692 A JP8554692 A JP 8554692A JP H05287069 A JPH05287069 A JP H05287069A
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Landscapes
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- Polyesters Or Polycarbonates (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 蒸着金属膜との密着性に優れた芳香族ポリカ
ーボネート樹脂を容易に且つ安価に提供することであ
る。 【構成】 1.末端にフェノール性水酸基を有する芳香
族ポリカーボネート樹脂であって該フェノール性水酸基
の量がカーボネート基1000個当り7個以上である芳
香族ポリカーボネート樹脂からなる金属蒸着成形品用成
形材料。2.末端にフェノール性水酸基を有する芳香族
ポリカーボネート樹脂であって該フェノール性水酸基の
量がカーボネート基1000個当り7個以上である芳香
族ポリカーボネート樹脂と、末端のフェノール性水酸基
の量がカーボネート基1000個当り7個未満である芳
香族ポリカーボネート樹脂との樹脂混合物であって、該
樹脂混合物中の末端のフェノール性水酸基の量がカーボ
ネート基1000個当り7個以上である樹脂混合物から
なる金属蒸着成形品用成形材料。
ーボネート樹脂を容易に且つ安価に提供することであ
る。 【構成】 1.末端にフェノール性水酸基を有する芳香
族ポリカーボネート樹脂であって該フェノール性水酸基
の量がカーボネート基1000個当り7個以上である芳
香族ポリカーボネート樹脂からなる金属蒸着成形品用成
形材料。2.末端にフェノール性水酸基を有する芳香族
ポリカーボネート樹脂であって該フェノール性水酸基の
量がカーボネート基1000個当り7個以上である芳香
族ポリカーボネート樹脂と、末端のフェノール性水酸基
の量がカーボネート基1000個当り7個未満である芳
香族ポリカーボネート樹脂との樹脂混合物であって、該
樹脂混合物中の末端のフェノール性水酸基の量がカーボ
ネート基1000個当り7個以上である樹脂混合物から
なる金属蒸着成形品用成形材料。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、蒸着金属膜との密着性
に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂からなる金属蒸着
成形品用成形材料に関する。更に詳しくは、特に光ディ
スク等の情報記録媒体用基板に有用な金属蒸着成形品用
成形材料に関する。
に優れた芳香族ポリカーボネート樹脂からなる金属蒸着
成形品用成形材料に関する。更に詳しくは、特に光ディ
スク等の情報記録媒体用基板に有用な金属蒸着成形品用
成形材料に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光ディスク等の情報記録媒体用基
板として芳香族ポリカーボネート樹脂が広く用いられて
いる。しかしながら、芳香族ポリカーボネート樹脂の基
板上に形成したアルミニウム蒸着膜は基板との密着性が
充分でなく、高温高湿下での長期保存でアルミニウム蒸
着膜が剥離する問題点が残されている。
板として芳香族ポリカーボネート樹脂が広く用いられて
いる。しかしながら、芳香族ポリカーボネート樹脂の基
板上に形成したアルミニウム蒸着膜は基板との密着性が
充分でなく、高温高湿下での長期保存でアルミニウム蒸
着膜が剥離する問題点が残されている。
【0003】この問題点を改善するため、種々の末端停
止剤を使用した芳香族ポリカーボネート樹脂が検討され
ている。例えば特開昭63−179301号公報や特開
昭63−182350号公報等には、末端停止剤として
サリチル酸エステルやヒドロキシ安息香酸エステル等を
使用する方法が提案されている。しかしながら、かかる
末端停止剤はエステル基を有するため、芳香族ポリカー
ボネート樹脂の製造の際に加水分解が起こり易い欠点が
ある。またコロナ放電、電子線照射、UV照射等の物理的
な処理によりカルボニル基やカルボキシル基を成形品表
面に導入して蒸着膜との密着性を高める方法が知られて
いる。しかしながら、この方法では表面処理の工程が加
わるため大量生産するには極めて不利である。
止剤を使用した芳香族ポリカーボネート樹脂が検討され
ている。例えば特開昭63−179301号公報や特開
昭63−182350号公報等には、末端停止剤として
サリチル酸エステルやヒドロキシ安息香酸エステル等を
使用する方法が提案されている。しかしながら、かかる
末端停止剤はエステル基を有するため、芳香族ポリカー
ボネート樹脂の製造の際に加水分解が起こり易い欠点が
ある。またコロナ放電、電子線照射、UV照射等の物理的
な処理によりカルボニル基やカルボキシル基を成形品表
面に導入して蒸着膜との密着性を高める方法が知られて
いる。しかしながら、この方法では表面処理の工程が加
わるため大量生産するには極めて不利である。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、光デ
ィスク、光カード、各種蒸着フィルム、蒸着プラスチッ
ク反射鏡等に有用な、特に光ディスク等の情報記録媒体
用基板に有用な芳香族ポリカーボネート樹脂からなる金
属蒸着成形品用成形材料を安価に提供することである。
ィスク、光カード、各種蒸着フィルム、蒸着プラスチッ
ク反射鏡等に有用な、特に光ディスク等の情報記録媒体
用基板に有用な芳香族ポリカーボネート樹脂からなる金
属蒸着成形品用成形材料を安価に提供することである。
【0005】本発明者は、上記目的を達成せんとして、
芳香族ポリカーボネート樹脂の末端基について鋭意検討
した結果、末端のフェノール性水酸基の量を大巾に増大
させると、蒸着金属膜との密着性を改良するのに極めて
有効であることを究明し、本発明を完成するに至った。
芳香族ポリカーボネート樹脂の末端基について鋭意検討
した結果、末端のフェノール性水酸基の量を大巾に増大
させると、蒸着金属膜との密着性を改良するのに極めて
有効であることを究明し、本発明を完成するに至った。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の1項は、末端に
フェノール性水酸基を有する芳香族ポリカーボネート樹
脂であって該フェノール性水酸基の量がカーボネート基
1000個当り7個以上である芳香族ポリカーボネート
樹脂からなる金属蒸着成形品用成形材料に係るものであ
る。
フェノール性水酸基を有する芳香族ポリカーボネート樹
脂であって該フェノール性水酸基の量がカーボネート基
1000個当り7個以上である芳香族ポリカーボネート
樹脂からなる金属蒸着成形品用成形材料に係るものであ
る。
【0007】本発明の2項は、末端にフェノール性水酸
基を有する芳香族ポリカーボネート樹脂であって該フェ
ノール性水酸基の量がカーボネート基1000個当り7
個以上である芳香族ポリカーボネート樹脂と、末端のフ
ェノール性水酸基の量がカーボネート基1000個当り
7個未満である芳香族ポリカーボネート樹脂との樹脂混
合物であって、該樹脂混合物中の末端のフェノール性水
酸基の量がカーボネート基1000個当り7個以上であ
る樹脂混合物からなる金属蒸着成形品用成形材料に係る
ものである。
基を有する芳香族ポリカーボネート樹脂であって該フェ
ノール性水酸基の量がカーボネート基1000個当り7
個以上である芳香族ポリカーボネート樹脂と、末端のフ
ェノール性水酸基の量がカーボネート基1000個当り
7個未満である芳香族ポリカーボネート樹脂との樹脂混
合物であって、該樹脂混合物中の末端のフェノール性水
酸基の量がカーボネート基1000個当り7個以上であ
る樹脂混合物からなる金属蒸着成形品用成形材料に係る
ものである。
【0008】本発明で対象とする芳香族ポリカーボネー
ト樹脂は、末端のフェノール性水酸基の量が、樹脂中の
カーボネート基1000個当り7個以上にする必要があ
る。7個未満では蒸着金属膜の密着性が不十分で本発明
の目的を達成することが出来ない。勿論、芳香族ポリカ
ーボネート樹脂の全部の末端基がフェノール性水酸基で
あってもよい。なお、通常の芳香族ポリカーボネート樹
脂例えば粘度平均分子量25000の芳香族ポリカーボ
ネート樹脂では、末端のフェノール性水酸基の量は、カ
ーボネート基1000個に対し3個以下である。
ト樹脂は、末端のフェノール性水酸基の量が、樹脂中の
カーボネート基1000個当り7個以上にする必要があ
る。7個未満では蒸着金属膜の密着性が不十分で本発明
の目的を達成することが出来ない。勿論、芳香族ポリカ
ーボネート樹脂の全部の末端基がフェノール性水酸基で
あってもよい。なお、通常の芳香族ポリカーボネート樹
脂例えば粘度平均分子量25000の芳香族ポリカーボ
ネート樹脂では、末端のフェノール性水酸基の量は、カ
ーボネート基1000個に対し3個以下である。
【0009】かかる蒸着金属膜の密着性が改善された芳
香族ポリカーボネート樹脂は任意の方法によって製造す
ることができる。例えば後述するように一種以上の二価
フェノールとホスゲンとの界面重縮合反応、又は一種以
上の二価フェノールと炭酸ジエステルとのエステル交換
反応によって製造される。
香族ポリカーボネート樹脂は任意の方法によって製造す
ることができる。例えば後述するように一種以上の二価
フェノールとホスゲンとの界面重縮合反応、又は一種以
上の二価フェノールと炭酸ジエステルとのエステル交換
反応によって製造される。
【0010】ここで使用する二価フェノールとしては、
例えばビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパ
ン、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)オキサイド、ビス(3,5−ジクロロ
−4−ヒドロキシフェニル)オキサイド、4,4′−ジ
ヒドロキシジフェニル、3,3′−ジクロロ−4,4′
−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)スルホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、1,4−ジヒドロキシ−2,5−ジクロロベンゼ
ン、1,4−ジヒドロキシ−3−メチルベンゼン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホキシド等があげられる。特に
2,2−ビス(4ーヒドロキシフェニル)プロパンが好
ましい。
例えばビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、2,2
−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−
ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパ
ン、4,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ヘプタ
ン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジクロロ
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−
3,5−ジブロモフェニル)プロパン、ビス(4−ヒド
ロキシフェニル)オキサイド、ビス(3,5−ジクロロ
−4−ヒドロキシフェニル)オキサイド、4,4′−ジ
ヒドロキシジフェニル、3,3′−ジクロロ−4,4′
−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)スルホン、ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロ
キシフェニル)スルホン、レゾルシノール、ハイドロキ
ノン、1,4−ジヒドロキシ−2,5−ジクロロベンゼ
ン、1,4−ジヒドロキシ−3−メチルベンゼン、ビス
(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、ビス(4−ヒ
ドロキシフェニル)スルホキシド等があげられる。特に
2,2−ビス(4ーヒドロキシフェニル)プロパンが好
ましい。
【0011】蒸着金属膜の密着性に優れる芳香族ポリカ
ーボネート樹脂の一つの好ましい製造方法は、界面重合
法であり、塩化メチレンのような溶媒と二価フェノール
を溶解した苛性ソーダ水溶液とを所定比で混合し、撹拌
しながら所定量のホスゲンを加えて界面重合を進める。
反応は0〜40℃、好ましくは20〜30℃で10分〜
10時間程度で終了する。反応の進行に伴い反応系のp
Hを10以上に保持することが好ましい。必要な分子量
に達したところでpHを8〜9に下げて重合反応の進行
を止め、末端クロロホーメートの加水分解を促進して必
要な量の水酸基末端とすることができる。この反応に際
し触媒を使用することができ、触媒としては例えばトリ
エチルアミン、ピリジン、テトラ−n−ブチルアンモニ
ウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロ
マイドのような三級アミン、四級アンモニウム化合物、
四級ホスホニウム化合物等があげられる。また、末端停
止剤は目的の粘度平均分子量と水酸基量を有する芳香族
ポリカーボネート樹脂が得られる範囲内の量であれば使
用してもよい。末端停止剤としてはフェノ−ル、p-tert
−ブチルフェノール、p-ノニルフェノ−ルのような一価
フェノール類等があげられる。
ーボネート樹脂の一つの好ましい製造方法は、界面重合
法であり、塩化メチレンのような溶媒と二価フェノール
を溶解した苛性ソーダ水溶液とを所定比で混合し、撹拌
しながら所定量のホスゲンを加えて界面重合を進める。
反応は0〜40℃、好ましくは20〜30℃で10分〜
10時間程度で終了する。反応の進行に伴い反応系のp
Hを10以上に保持することが好ましい。必要な分子量
に達したところでpHを8〜9に下げて重合反応の進行
を止め、末端クロロホーメートの加水分解を促進して必
要な量の水酸基末端とすることができる。この反応に際
し触媒を使用することができ、触媒としては例えばトリ
エチルアミン、ピリジン、テトラ−n−ブチルアンモニ
ウムブロマイド、テトラ−n−ブチルホスホニウムブロ
マイドのような三級アミン、四級アンモニウム化合物、
四級ホスホニウム化合物等があげられる。また、末端停
止剤は目的の粘度平均分子量と水酸基量を有する芳香族
ポリカーボネート樹脂が得られる範囲内の量であれば使
用してもよい。末端停止剤としてはフェノ−ル、p-tert
−ブチルフェノール、p-ノニルフェノ−ルのような一価
フェノール類等があげられる。
【0012】もう一つの好ましい製造方法は、エステル
交換反応であり、不活性ガス雰囲気下二価フェノールと
炭酸ジエステル類を加熱しながら撹拌し、生成するアル
コール又はフェノールを留出させることで行われる。炭
酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネー
ト、ジナフチルカーボネート、ビス(ジフェニル)カー
ボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネー
ト、ジブチルカーボネート等があげられる。これらのう
ち特にジフェニルカーボネートが好ましい。反応温度は
生成するアルコール又はフェノールの沸点等により異な
るが、通常150〜350℃の範囲である。反応後期に
は系を減圧にして生成するアルコール又はフェノールの
留出を容易にさせて反応を完結させる。また、必要に応
じて重合速度を速めるために重合触媒を用いることもで
きる。重合触媒としては例えば水酸化ナトリウムや水酸
化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸
化物類、ホウ素やアルミニウムの水酸化物のアルカリ金
属塩、アルカリ土類金属塩、第4級アンモニウム塩類、
アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシド類、ア
ルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩類、亜鉛化合
物類、ホウ素化合物類、ケイ素化合物類、ゲルマニウム
化合物類、有機スズ化合物類、鉛化合物類、アンチモン
化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物類、ジルコ
ニウム化合物類等の通常のエステル化反応やエステル交
換反応で使用される触媒があげられる。触媒を用いる場
合、一種だけを用いでもよいし、二種以上を組合わせて
用いてもよい。これらの触媒の使用量は原料の二価フェ
ノールに対し0.0001〜1重量%、好ましくは0.
0005〜0.5重量%の範囲で選ばれる。このエステ
ル交換法による製造では特に末端停止剤を使用する必要
はないが、所定量の末端水酸基を残す範囲で末端停止剤
を使用しても差し支えない。
交換反応であり、不活性ガス雰囲気下二価フェノールと
炭酸ジエステル類を加熱しながら撹拌し、生成するアル
コール又はフェノールを留出させることで行われる。炭
酸ジエステルとしては、例えばジフェニルカーボネー
ト、ジナフチルカーボネート、ビス(ジフェニル)カー
ボネート、ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネー
ト、ジブチルカーボネート等があげられる。これらのう
ち特にジフェニルカーボネートが好ましい。反応温度は
生成するアルコール又はフェノールの沸点等により異な
るが、通常150〜350℃の範囲である。反応後期に
は系を減圧にして生成するアルコール又はフェノールの
留出を容易にさせて反応を完結させる。また、必要に応
じて重合速度を速めるために重合触媒を用いることもで
きる。重合触媒としては例えば水酸化ナトリウムや水酸
化カリウム等のアルカリ金属やアルカリ土類金属の水酸
化物類、ホウ素やアルミニウムの水酸化物のアルカリ金
属塩、アルカリ土類金属塩、第4級アンモニウム塩類、
アルカリ金属やアルカリ土類金属のアルコキシド類、ア
ルカリ金属やアルカリ土類金属の有機酸塩類、亜鉛化合
物類、ホウ素化合物類、ケイ素化合物類、ゲルマニウム
化合物類、有機スズ化合物類、鉛化合物類、アンチモン
化合物類、マンガン化合物類、チタン化合物類、ジルコ
ニウム化合物類等の通常のエステル化反応やエステル交
換反応で使用される触媒があげられる。触媒を用いる場
合、一種だけを用いでもよいし、二種以上を組合わせて
用いてもよい。これらの触媒の使用量は原料の二価フェ
ノールに対し0.0001〜1重量%、好ましくは0.
0005〜0.5重量%の範囲で選ばれる。このエステ
ル交換法による製造では特に末端停止剤を使用する必要
はないが、所定量の末端水酸基を残す範囲で末端停止剤
を使用しても差し支えない。
【0013】このようにして得られる所定量の末端水酸
基を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、そのまま成
形材料として使用しても、また通常の芳香族ポリカーボ
ネート樹脂に、樹脂全体としての末端水酸基の量が上記
所定量を満足するように混合して、成形材料として使用
してもよい。その重合度は、特に制限する必要はない
が、所定量の末端水酸基を有する芳香族ポリカーボネー
ト樹脂をそのまま成形材料として使用するときは、粘度
平均分子量で通常10000〜50000、好ましくは
13000〜40000の範囲のものであり、通常の芳
香族ポリカーボネート樹脂に混合して使用するときは、
より低分子量のものを使用することもできる。
基を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、そのまま成
形材料として使用しても、また通常の芳香族ポリカーボ
ネート樹脂に、樹脂全体としての末端水酸基の量が上記
所定量を満足するように混合して、成形材料として使用
してもよい。その重合度は、特に制限する必要はない
が、所定量の末端水酸基を有する芳香族ポリカーボネー
ト樹脂をそのまま成形材料として使用するときは、粘度
平均分子量で通常10000〜50000、好ましくは
13000〜40000の範囲のものであり、通常の芳
香族ポリカーボネート樹脂に混合して使用するときは、
より低分子量のものを使用することもできる。
【0014】
【実施例】以下に実施例をあげて更に説明する。なお合
成例、実施例、比較例中の%及び部は特に断らない限り
重量%及び重量部である。密着性はJIS H4001
に準じた碁盤目試験によって測定した。
成例、実施例、比較例中の%及び部は特に断らない限り
重量%及び重量部である。密着性はJIS H4001
に準じた碁盤目試験によって測定した。
【0015】
【合成例1】2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン100部、48%苛性ソーダ水溶液84.5
部、蒸留水660部を撹拌器付き反応器に仕込んで溶解
した。これに塩化メチレン330部を加え、混合溶液を
20℃に冷却した後、ホスゲン49.8部を40分を要
して吹込んだ。その後反応液に48%苛性ソーダ水溶液
12.4部を加えて撹拌した。1時間後反応液がpH8
〜9を呈するように塩酸溶液を加え、更にトリエチルア
ミン0.15部を加えて1時間撹拌した。反応終了後反
応液から下層のポリマーの塩化メチレン溶液を分液し、
この溶液を塩酸水溶液、蒸留水によって洗浄した後塩化
メチレンを蒸発除去した。得られた芳香族ポリカーボネ
ート樹脂の粘度平均分子量は17600、末端のフェノ
ール性水酸基量はカーボネート基1000個当り29個
であった。
プロパン100部、48%苛性ソーダ水溶液84.5
部、蒸留水660部を撹拌器付き反応器に仕込んで溶解
した。これに塩化メチレン330部を加え、混合溶液を
20℃に冷却した後、ホスゲン49.8部を40分を要
して吹込んだ。その後反応液に48%苛性ソーダ水溶液
12.4部を加えて撹拌した。1時間後反応液がpH8
〜9を呈するように塩酸溶液を加え、更にトリエチルア
ミン0.15部を加えて1時間撹拌した。反応終了後反
応液から下層のポリマーの塩化メチレン溶液を分液し、
この溶液を塩酸水溶液、蒸留水によって洗浄した後塩化
メチレンを蒸発除去した。得られた芳香族ポリカーボネ
ート樹脂の粘度平均分子量は17600、末端のフェノ
ール性水酸基量はカーボネート基1000個当り29個
であった。
【0016】
【合成例2】2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン100部、ジフェニルカーボネート98.5部
を撹拌器付き反応器に仕込み、窒素置換して160℃で
溶融した後、撹拌しながらジブチルスズオキシド0.0
1部を加え、1時間かけて徐々に280℃まで昇温し、
圧力も10mmHgまで減圧して生成するフェノールを留去
した。その後圧力を0.1mmHgにして1.5時間反応さ
せた。得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均
分子量は23800、末端のフェノール性水酸基量はカ
ーボネート基1000個当り10.7個であった。
プロパン100部、ジフェニルカーボネート98.5部
を撹拌器付き反応器に仕込み、窒素置換して160℃で
溶融した後、撹拌しながらジブチルスズオキシド0.0
1部を加え、1時間かけて徐々に280℃まで昇温し、
圧力も10mmHgまで減圧して生成するフェノールを留去
した。その後圧力を0.1mmHgにして1.5時間反応さ
せた。得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均
分子量は23800、末端のフェノール性水酸基量はカ
ーボネート基1000個当り10.7個であった。
【0017】
【合成例3】2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)
プロパン100部、48%苛性ソーダ水溶液84.5
部、蒸留水660部を撹拌器付き反応器に仕込み溶解し
た。これに塩化メチレン330部を加え混合溶液が20
℃となるように冷却し、ホスゲン49.8部を40分を
要して吹込んだ。その後反応液にp-tert−ブチルフェノ
ール4.0部を塩化メチレンに溶解した溶液で加え、4
8%苛性ソーダ水溶液12.4部及びトリエチルアミン
0.15部を加え2時間撹拌を続けた。反応終了後反応
液から下層のポリカーボネートの塩化メチレン溶液を分
液し、この溶液を塩酸水溶液、蒸留水によって洗浄後塩
化メチレンを蒸発除去した。得られた芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の粘度平均分子量は15000、末端のフェ
ノール性水酸基量はカーボネート基1000個当り3.
0個であった。
プロパン100部、48%苛性ソーダ水溶液84.5
部、蒸留水660部を撹拌器付き反応器に仕込み溶解し
た。これに塩化メチレン330部を加え混合溶液が20
℃となるように冷却し、ホスゲン49.8部を40分を
要して吹込んだ。その後反応液にp-tert−ブチルフェノ
ール4.0部を塩化メチレンに溶解した溶液で加え、4
8%苛性ソーダ水溶液12.4部及びトリエチルアミン
0.15部を加え2時間撹拌を続けた。反応終了後反応
液から下層のポリカーボネートの塩化メチレン溶液を分
液し、この溶液を塩酸水溶液、蒸留水によって洗浄後塩
化メチレンを蒸発除去した。得られた芳香族ポリカーボ
ネート樹脂の粘度平均分子量は15000、末端のフェ
ノール性水酸基量はカーボネート基1000個当り3.
0個であった。
【0018】
【実施例1】合成例1で得た芳香族ポリカーボネート樹
脂を一軸のベント式押出機で押出してペレットとし、こ
のペレットを用いて樹脂温度340℃、金型温度110
℃で外径130mm、厚さ1.2mmの円盤を射出成形し、
この円盤に2×10-5Torrの真空度でアルミニウムを真
空蒸着し、更に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を形成さ
せた後、アルミニウム密着性試験したところ、剥離は全
く起こらなかった。
脂を一軸のベント式押出機で押出してペレットとし、こ
のペレットを用いて樹脂温度340℃、金型温度110
℃で外径130mm、厚さ1.2mmの円盤を射出成形し、
この円盤に2×10-5Torrの真空度でアルミニウムを真
空蒸着し、更に紫外線硬化樹脂からなる保護膜を形成さ
せた後、アルミニウム密着性試験したところ、剥離は全
く起こらなかった。
【0019】
【実施例2】合成例1で得た芳香族ポリカーボネート樹
脂30部と合成例3で得た芳香族ポリカーボネート樹脂
100部を混合して末端のフェノール性水酸基量がカー
ボネート基1000個当り9.0個である混合樹脂を得
た。この混合樹脂を用いて実施例1と同様に成形、アル
ミニウム蒸着処理して密着性試験したところ、剥離した
部分は17/100であった。
脂30部と合成例3で得た芳香族ポリカーボネート樹脂
100部を混合して末端のフェノール性水酸基量がカー
ボネート基1000個当り9.0個である混合樹脂を得
た。この混合樹脂を用いて実施例1と同様に成形、アル
ミニウム蒸着処理して密着性試験したところ、剥離した
部分は17/100であった。
【0020】
【実施例3】合成例2で得た芳香族ポリカーボネート樹
脂を用いて実施例1と同様に成形、アルミニウム蒸着処
理して密着性試験したところ、剥離した部分は5/10
0であった。
脂を用いて実施例1と同様に成形、アルミニウム蒸着処
理して密着性試験したところ、剥離した部分は5/10
0であった。
【0021】
【比較例1】合成例1で得た芳香族ポリカーボネート樹
脂10部と合成例3で得た芳香族ポリカーボネート樹脂
100部を混合して末端のフェノール性水酸基量がカー
ボネート基1000個当り5.4個である混合樹脂を得
た。この混合樹脂を用いて実施例1と同様に成形、アル
ミニウム蒸着処理して密着性試験したところ、剥離した
部分は67/100であった。
脂10部と合成例3で得た芳香族ポリカーボネート樹脂
100部を混合して末端のフェノール性水酸基量がカー
ボネート基1000個当り5.4個である混合樹脂を得
た。この混合樹脂を用いて実施例1と同様に成形、アル
ミニウム蒸着処理して密着性試験したところ、剥離した
部分は67/100であった。
【0022】
【比較例2】合成例3で得た芳香族ポリカーボネート樹
脂を用いて実施例1と同様に成形、アルミニウム蒸着処
理して密着性試験したところ、剥離した部分は95/1
00であった。
脂を用いて実施例1と同様に成形、アルミニウム蒸着処
理して密着性試験したところ、剥離した部分は95/1
00であった。
【0023】
【発明の効果】本発明の所定量の末端フェノール性水酸
基を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、蒸着金属膜
との密着性に優れており光ディスク、光カード、各種蒸
着フイルム、蒸着プラスチック反射鏡等の金属蒸着用成
形品の成形材料として有用であり、特に蒸着アルミニウ
ム膜との密着性に優れているため、光ディスク基板の成
形材料として特に有用である。
基を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、蒸着金属膜
との密着性に優れており光ディスク、光カード、各種蒸
着フイルム、蒸着プラスチック反射鏡等の金属蒸着用成
形品の成形材料として有用であり、特に蒸着アルミニウ
ム膜との密着性に優れているため、光ディスク基板の成
形材料として特に有用である。
Claims (2)
- 【請求項1】 末端にフェノール性水酸基を有する芳香
族ポリカーボネート樹脂であって該フェノール性水酸基
の量がカーボネート基1000個当り7個以上である芳
香族ポリカーボネート樹脂からなる金属蒸着成形品用成
形材料。 - 【請求項2】 末端にフェノール性水酸基を有する芳香
族ポリカーボネート樹脂であって該フェノール性水酸基
の量がカーボネート基1000個当り7個以上である芳
香族ポリカーボネート樹脂と、末端のフェノール性水酸
基の量がカーボネート基1000個当り7個未満である
芳香族ポリカーボネート樹脂との樹脂混合物であって、
該樹脂混合物中の末端のフェノール性水酸基の量がカー
ボネート基1000個当り7個以上である樹脂混合物か
らなる金属蒸着成形品用成形材料。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8554692A JPH05287069A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 金属蒸着成形品用成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8554692A JPH05287069A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 金属蒸着成形品用成形材料 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05287069A true JPH05287069A (ja) | 1993-11-02 |
Family
ID=13861855
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8554692A Pending JPH05287069A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 金属蒸着成形品用成形材料 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05287069A (ja) |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP8554692A patent/JPH05287069A/ja active Pending
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