JPH05285643A - 噴流式はんだデイップ槽 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 酸化スケールの発生を抑えて、ツララやブリ
ッジの発生を無くし、はんだ付けの品質を向上させる。 【構成】 上側を通過するプリント基板１８と略平行に
設けられた流し面１４の途中から溶融はんだ８を噴流さ
せて流し面１４上を流し、その通過時にプリント基板１
８の片面を流し面１４上の溶融はんだ８に浸漬してはん
だ処理するものであって、流し面１４のプリント基板１
８が向かって行く後ろ側の両側面１４ｂの途中に、流し
面１４の後ろ側に流れて行く溶融はんだ８の一部をバイ
パスして両側面１４ｂより逃がす落し込み通路２０を設
けた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の自動は
んだ付け装置で使用される噴流式はんだディップ槽に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板上にチップ部品をはんだ付
けする装置は各種ある。図６は、その一般的なプリント
基板の自動はんだ付け装置の一構成例を示すものであ
る。図６において、この自動はんだ付け装置は、概略、
プリント基板が搬送されるレール１の下側に、このレー
ル１に沿って発泡フレクサー２，第１プリヒータ３，第
２プリヒータ４，第３プリヒータ５，一次ディップ槽
６，二次ディップ槽７が配設された構成になっている。
このうち、二次ディップ槽７はウエーブ法を用いた噴流
式のものである。

【０００３】そして、自動はんだ付け装置では、電子部
品を載せた図示せぬプリント基板を、同じく図示せぬ搬
送手段でレール１に沿って移動させ、発泡フレクサー
２，第１プリヒータ３，第２プリヒータ４，第３プリヒ
ータ５，一次ディップ槽６，二次ディップ槽７を順次通
過させると、はんだ処理が行える構造になっている。

【０００４】図７及び図８は二次ディップ槽（以下、
「噴流式はんだディップ槽」と言う）７の構造をさらに
詳細に示すもので、図７は上面図、図８は図７のＢ−Ｂ
線断面図である。図７及び図８において、この噴流式は
んだディップ槽７は、溶融されたはんだ（以下、「溶融
はんだ」と言う）８が入れられたはんだ槽本体９内に、
はんだノズル１０と、このはんだノズル１０より溶融は
んだ８を噴流させるポンプ１１等が配設された構造にな
っている。

【０００５】また、はんだノズル１０は、はんだ槽本体
９内における溶融はんだ８の浴面１２より一部を突出さ
せてなるノズル本体１３と、浴面１２より突出している
ノズル本体１３の上部より略直角に広がるようにしてテ
ーブル状に形成された流し面１４とを一体的に有し、流
し面１４の途中に、この流し面１４の左右方向に延びる
ようにしてはんだ吹き出し口１５が形成された状態にな
っている。

【０００６】一方、ポンプ１１は、溶融はんだ８内に漬
けられた状態でノズル本体１３の下方に配置されてお
り、駆動されるとはんだ吹き出し口１５から流し面１４
の溶融はんだ８が噴流される噴力を生成する。

【０００７】このように構成された噴流式はんだディッ
ブ槽７では、ポンプ１１が駆動されるとはんだ吹き出し
口１５から溶融はんだ８が噴流され、この溶融はんだ８
が図７内に矢印１６で示すように流し面１４上を前後方
向に流れて再びはんだ槽本体９内に戻される。また、図
８に一点鎖線で示すように、電子部品１７が載せられた
プリント基板１８が図示せぬ搬送手段によって送られて
来ると、このプリント基板１８が流し面１４上で溶融は
んだ８に浸漬されて通過し、はんだ処理される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来構造の噴流式はんだディップ槽では、はんだ条件
によっては流し面１４上で溶融はんだ８が流れずに滞溜
する部分（図７中の符号１９で示す部分等）が発生する
場合がある。この滞溜している時間が長くなると、流し
面１４上における溶融はんだ８の表面に酸化スケール
（膜）が形成される。すると、この酸化スケールが、プ
リント基板１８が通過し終ったときに、このプリント基
板１８側のはんだ面にツララを発生させ、さらにこのツ
ララでブリッジを発生させると言う問題点等があった。

【０００９】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は酸化スケールの発生を抑えて、ツ
ララやブリッジの発生を無くし、はんだ付けの品質を向
上させることのできる構造にした噴流式はんだディップ
槽を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明に係る噴流式はんだディップ槽においては、
上側を通過するプリント基板と略平行に設けられた流し
面の途中から溶融はんだを噴流させて前記流し面上を流
し、その通過時に前記プリント基板の片面を前記流し面
上の溶融はんだに浸漬してはんだ処理するものであっ
て、前記流し面の前記プリント基板が向かって行く後側
の両側面の途中に、前記流し面の後ろ側に流れて行く前
記溶融はんだの一部をバイパスして前記両側面側に逃が
す落し込み通路を設けたものである。また、前記落し込
み通路における落し込み口に、溶融はんだが落し込み通
路内へ逃げる量を調整できるようにするために、高さ調
整可能な堰を設けたものである。さらに、この落し込み
口に対応している部分内において、溶融はんだが落し込
み通路内へ逃げる量を流し面の前後方向で同じにするた
め、落し込み口の断面形を前記後ろ側へ進むに従って序
々に落込み量が大きくなるようにして設けたものであ
る。また、前記溶融はんだのバイパスされる量を制限
し、かつ落し込み口に対応している部分内において、溶
融はんだが落し込み通路内へ逃げる量を流し面の前後方
向で同じにするため、高さ調整可能な堰を、前記後ろ側
へ進むに従って前記落し込み口の底面に対する高さが序
々に小さくなるようにして前記落し込み口に設けたもの
である。

【００１１】

【作用】この構成によれば、流し面上に噴流された溶融
はんだは、流し面の前後に限ることなく、流し面の両側
面に設けた落込み通路を通して一部がバイパスされて逃
がされるので、流し面上の溶融はんだの循環が活発に行
われ、酸化スケールが形成されるまでの長い時間、流し
面上に滞溜する溶融はんだがなくなる。これにより、流
し面上で生成される酸化スケールを無くすことができ、
ツララの発生やブリッジ等によるはんだ不良を低減させ
ることができる。また、落し込み口の断面形状を、溶融
はんだが落し込み通路内へ逃げる量を流し面の前後方向
で同じとなるようにしているので、流し面全体における
溶融はんだの活性化が図れ、酸化スケールの発生を防ぐ
ことができる。さらに、堰の高さ調整によって、溶融は
んだが落し込み通路内へ逃げる量を調整することができ
るので、噴流量等が変わっても同じはんだディップ槽を
使用して同じ効果を得ることができる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図１及び図２は本発明の一実施例に係
る噴流式はんだディップ槽を示すもので、図１は上面
図、図２は図１のＡ−Ａ線断面図である。また、図１及
び図２において図６乃至図８と同一符号を付したものは
図６乃至図８と同一のものを示している。

【００１３】そして、本発明の噴流式はんだディップ槽
と図７及び図８に示した噴流式はんだデップ槽との間で
大きく異なる点は、本発明に係る噴流式はんだディップ
槽７の流し面１４に、この流し面１４のプリント基板１
８が向かって行く後ろ側の端部１４ａとはんだ吹き出し
口１５と間に位置して、流し面１４の両側面１４ｂに落
し込み通路２０を設けた点にある。

【００１４】落し込み通路２０は、流し面１４よりも縦
断面が略Ｕ字状に窪んだ状態に形成されており、はんだ
吹き出し口１５より噴流されて、図１に示すように流し
面１４の後ろ側の端部１４ａに向かって矢印１６のよう
に流れる溶融はんだの一部を、その途中より矢印２１で
示すようにバイパスして逃がすことができる状態になっ
ている。

【００１５】このように構成された噴流式はんだディッ
ブ槽７では、ポンプ１１が駆動されるとはんだ吹き出し
口１５から溶融はんだ８が噴流され、この溶融はんだ８
が図１内に矢印１６で示すように流し面１４上を前後方
向に流れて再びはんだ槽本体９内に戻される。また、こ
うして溶融はんだ８が流し面１４上を前後方向に流れる
とき、流し面１４の両側面１４ｂに近い部分を端部１４
ａに向かって流れる溶融はんだ８の一部が、流し面１４
よりも低くなっている落し込み通路２０内にバイパスさ
れて逃がされ、はんだ槽本体９内に戻される。

【００１６】また、図２に一点鎖線で示すように、電子
部品１７が載せられたプリント基板１８が図示せぬ搬送
手段によって送られて来ると、このプリント基板１８の
片面が流し面１４上で溶融はんだ８に浸漬されて通過
し、はんだ処理される。

【００１７】したがって、この実施例による噴流式はん
だディップ装置によれば、流し面１４上に噴流された溶
融はんだ８は、流し面１４の前後に限ることなく、流し
面１４の両側面１４ｂに設けた落し込み通路２０を通し
て一部がバイパスされて逃がされるので、酸化スケール
が形成されるまでの長い時間、流し面１４上に滞溜する
溶融はんだ８がなくなる。また、落し込み通路２０への
落し込みで溶融はんだ８を逃がすことにより、流し面１
４上で生成される酸化スケールを順次取り除いてがなく
すことができる。これによって、プリント基板１８の通
過後に、このプリント基板１８にツララができたりする
のがなくなり、ブリッジ等によるはんだ不良を低減さ
せ、はんだ付けの品質が向上する。なお、上記実施例で
は、プリント基板１８が向かって行くはんだ吹き出し口
１５よりも後ろ側の両側面１４ｂにだけ落し込み通路２
０を設けた構造を開示したが、必要によってははんだ吹
き出し口１５よりも前側の両側面１４ｂにも同じように
して落し込み通路２０を設けても差し支えないものであ
る。

【００１８】図３は本発明に係る噴流式はんだディップ
槽７における落し込み通路２０の一変形例を示すもので
ある。この変形例の構造では、落し込み通路２０におけ
る落し込み口の断面形を、後ろ側へ進むに従って序々に
落込み量Ｈが大きくなるようにして、溶融はんだ８が落
し込み通路２０内へ逃げる量を流し面１４の前後方向で
同じとなるようにして設けたものである。

【００１９】したがって、この変形例の構造では、溶融
はんだ８が落し込み通路２０内へ逃げる量が流し面１４
の前後方向で同じになるので、流し面１４全体における
溶融はんだ８の活性化が図れ、酸化スケールの発生をよ
り少なくすることができる。

【００２０】図４は本発明に係る噴流式はんだディップ
槽７における落し込み通路２０の他の変形例を示すもの
である。この変形例の構造では、落し込み通路２０にお
ける落し込み口に、溶融はんだ８のバイパスされる量を
制限するための堰２１を高さ調整可能に設けたものであ
る。すなわち、堰２１は板状材で形成されていて、落し
込み通路２０の落し込み口を塞ぐようにして配設され、
ノズル本体１３側に固定して取り付けられているピン２
２に長孔２３を係合させて上下方向にスライド可能に設
けられており、その上下方向の位置は図示せぬ手段によ
り、任意の高さ位置に移動させて、その調整後の位置で
固定できる構造になっている。

【００２１】したがって、この変形例の構造では、堰２
１の高さ調整によって、溶融はんだ８が落し込み通路２
０内へ逃げる量を調整することができるので、噴流量等
が変わっても同じはんだディップ槽７を使用して同じ効
果を得ることができ、汎用性が向上する。

【００２２】図５は本発明に係る噴流式はんだディップ
槽７における落し込み通路２０のさらに他の変形例を示
すものである。この変形例の構造では、落し込み通路２
０における落し込み口に、前記溶融はんだ８のバイパス
される量を制限するための堰２４を高さ調整可能に設け
るとともに、この堰２４の高さｈが後ろ側へ進むに従っ
て序々に小さくなるようにして、溶融はんだ８が落し込
み通路２０内へ逃げる量を流し面１４の前後方向で同じ
となるようにして設けたものである。すなわち、堰２４
は板状材で形成されていて、落し込み通路２０の落し込
み口を塞ぐようにして配設され、ノズル本体１３側に固
定して取り付けられてピン２２に長孔２３を係合させて
上下方向にスライド可能に設けられている。また、その
上下方向の位置は図示せぬ手段により、任意の高さ位置
に移動させて、その調整後の位置で固定できるととも
に、堰２４の高さｈが後ろ側へ進むに従って序々に小さ
くなる構造になっている。

【００２３】したがって、この変形例の構造では、溶融
はんだ８が落し込み通路２０内へ逃げる量が流し面１４
の前後方向で同じになるので、流し面１４全体における
溶融はんだ８の活性化が図れ、酸化スケールの発生をよ
り少なくすることができる。また、堰２４の高さ調整に
よって、溶融はんだ８が落し込み通路２０内へ逃げる量
を調整することができるので、噴流量等が変わっても同
じはんだディップ槽７を使用して同じ効果を得ることが
でき、汎用性の向上が図れる。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係る噴流
式はんだディップ装置によれば、流し面上に噴流された
溶融はんだは、流し面の前後に限ることなく、流し面の
両側面に設けた落込み通路を通して一部がバイパスされ
て逃がされるので、酸化スケールが形成されるまでの長
い時間、流し面上に滞溜する溶融はんだがなくなる。こ
れにより、流し面上で生成される酸化スケールを無くす
ことができ、ツララの発生やブリッジ等によるはんだ不
良を低減させてはんだ付けの品質を向上させることがで
きる。また、落し込み口の断面形状を、溶融はんだが落
し込み通路内へ逃げる量を流し面の前後方向で同じとな
るようにしているので、流し面全体における溶融はんだ
の活性化が図れ、酸化スケールの発生をより防ぐことが
できる。さらに、堰の高さ調整によって、溶融はんだが
落し込み通路内へ逃げる量を調整することができるの
で、噴流量等が変わっても同じはんだディップ槽を使用
して同じ効果を得ることができることになり、汎用性が
向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る噴流式はんだディップ
槽を示す上面図である。

【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。

【図３】本発明に係る噴流式はんだディップ槽の一変形
例を示す要部側面図である。

【図４】本発明に係る噴流式はんだディップ槽の他の変
形例を示す要部側面図である。

【図５】本発明に係る噴流式はんだディップ槽のさらに
他の変形例を示す要部側面図である。

【図６】一般的なプリント基板の自動はんだ付け装置の
一例を示す構成配置図である。

【図７】従来の噴流式はんだディップ槽の上面図であ
る。

【図８】図２のＢ−Ｂ線断面図である。

【符号の説明】

８ 溶融はんだ ９ はんだ槽本体 １０ はんだノズル １４ 流し面 １５ はんだ吹き出し口 １８ プリント基板 ２０ 落し込み通路 ２１ 堰 ２４ 堰

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 上側を通過するプリント基板と略平行に
   設けられた流し面の途中から溶融はんだを噴流させて前
   記流し面上を流し、その通過時に前記プリント基板の片
   面を前記流し面上の溶融はんだに浸漬してはんだ処理す
   る噴流式はんだディップ槽において、 前記流し面の前記プリント基板が向かって行く後側の両
   側面の途中に、前記流し面の後ろ側に流れて行く前記溶
   融はんだの一部をバイパスして前記両側面側に逃がす落
   し込み通路を設けたことを特徴とする噴流式はんだディ
   ップ槽。
2. 【請求項２】 前記落し込み通路における落し込み口の
   断面形を、前記後ろ側へ進むに従って序々に落し込み量
   が大きくなるようにして設けた請求項１に記載の噴流式
   はんだディップ槽。
3. 【請求項３】 前記落し込み通路における落し込み口
   に、前記溶融はんだのバイパスされる量を制限するため
   の高さ調整可能な堰を設けた請求項１に記載の噴流式は
   んだディップ槽。
4. 【請求項４】 前記落し込み通路における落し込み口
   に、前記溶融はんだのバイパスされる量を制限するため
   の高さ調整可能な堰を、前記後ろ側へ進むに従って前記
   落し込み口の底面に対する高さが序々に小さくなるよう
   にして設けた請求項１に記載の噴流式はんだディップ
   槽。