JPH05283451A - 半導体チップの保持方法 - Google Patents
半導体チップの保持方法Info
- Publication number
- JPH05283451A JPH05283451A JP8017492A JP8017492A JPH05283451A JP H05283451 A JPH05283451 A JP H05283451A JP 8017492 A JP8017492 A JP 8017492A JP 8017492 A JP8017492 A JP 8017492A JP H05283451 A JPH05283451 A JP H05283451A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- semiconductor chip
- hole
- holding
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】品質を損ねる接着剤を使用することなくチップ
の大小にかかわらず一定の保持力で保持し、チップを取
外す際にチップに損傷を与えない。 【構成】樹脂シート３ａに軟質ゴムで形成される基台１
を貼付け、この基台１に穴４及びこの穴４と通ずる空洞
部５を設け、チップ２を穴４で塞ぐように載置し、シー
ト３ａ側に押し付けることにより、空洞部５の空気を排
出させ真空状態にし、チップ２を吸着保持する。また、
チップ２を取外すには、針７でシート３ａを突き破り、
空洞部５の真空状態を開放させ、吸着パットでチップ２
を拾う。
の大小にかかわらず一定の保持力で保持し、チップを取
外す際にチップに損傷を与えない。 【構成】樹脂シート３ａに軟質ゴムで形成される基台１
を貼付け、この基台１に穴４及びこの穴４と通ずる空洞
部５を設け、チップ２を穴４で塞ぐように載置し、シー
ト３ａ側に押し付けることにより、空洞部５の空気を排
出させ真空状態にし、チップ２を吸着保持する。また、
チップ２を取外すには、針７でシート３ａを突き破り、
空洞部５の真空状態を開放させ、吸着パットでチップ２
を拾う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイボンディング装置
における半導体チップを供給するために半導体チップを
一時的に保持する半導体チップの保持方法に関する。
における半導体チップを供給するために半導体チップを
一時的に保持する半導体チップの保持方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２（ａ）及び（ｂ）は従来の半導体チ
ップの保持方法の一例を説明するための保持機構を示す
図である。従来、この種の半導体チップの保持方法は、
図２（ａ）に示すように、樹脂性のシート３ｂに接着剤
６を塗布し、これにチップ２が貼付けられて保持する方
法が採られていた。そして、加圧，加熱を加えることで
機械的保持力を得ていた。
ップの保持方法の一例を説明するための保持機構を示す
図である。従来、この種の半導体チップの保持方法は、
図２（ａ）に示すように、樹脂性のシート３ｂに接着剤
６を塗布し、これにチップ２が貼付けられて保持する方
法が採られていた。そして、加圧，加熱を加えることで
機械的保持力を得ていた。
【０００３】また、この保持機構で保持されたチップ２
をダイボンディング装置のステージに供給する際は、図
２（ｂ）に示すように、針７を下方より突き出し、シー
ト３ｂを破り、針７の先端でチップ２を接着剤６より剥
離させて吸着パットで拾い供給していた。
をダイボンディング装置のステージに供給する際は、図
２（ｂ）に示すように、針７を下方より突き出し、シー
ト３ｂを破り、針７の先端でチップ２を接着剤６より剥
離させて吸着パットで拾い供給していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体チップの保持方法では、チップを剥離する際に針
７の必要以上の押上げ力によりチップにクラックあるい
は接着剤の付着という品質に悪影響を与えるという問題
がある。また、接着剤による半導体チップの接着強度は
チップの大きさ（面積）により変化するので、接着強度
を一定範囲の中に入れるために、半導体チップ２の大き
さ（面積）により接着剤をその都度変えるというわずら
わしさがあった。
半導体チップの保持方法では、チップを剥離する際に針
７の必要以上の押上げ力によりチップにクラックあるい
は接着剤の付着という品質に悪影響を与えるという問題
がある。また、接着剤による半導体チップの接着強度は
チップの大きさ（面積）により変化するので、接着強度
を一定範囲の中に入れるために、半導体チップ２の大き
さ（面積）により接着剤をその都度変えるというわずら
わしさがあった。
【０００５】本発明の目的は、品質に影響を及ぼす接着
剤を使用したり、取外しの際に衝撃を与えることなく、
かつチップの大小にかかわらずチップを一定の保持力で
保持する半導体チップの保持方法を提供することである
剤を使用したり、取外しの際に衝撃を与えることなく、
かつチップの大小にかかわらずチップを一定の保持力で
保持する半導体チップの保持方法を提供することである
【課題を解決するための手段】本発明の半導体チップの
保持方法は、樹脂シートに軟質ゴム板を貼付け、この軟
質ゴムに穴およびこの穴に通ずる空洞部を形成し、前記
穴を塞ぐように半導体チップを載置し、この半導体チッ
プを押し付けることにより前記空洞部の空気を排出させ
て前記空洞部を真空状態にせしめて前記半導体チップを
吸着保持することを特徴としている。
保持方法は、樹脂シートに軟質ゴム板を貼付け、この軟
質ゴムに穴およびこの穴に通ずる空洞部を形成し、前記
穴を塞ぐように半導体チップを載置し、この半導体チッ
プを押し付けることにより前記空洞部の空気を排出させ
て前記空洞部を真空状態にせしめて前記半導体チップを
吸着保持することを特徴としている。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１（ａ）及び（ｂ）は本発明の半導体チ
ップの保持方法における一実施例を説明するための保持
機構を示す図である。この半導体チップの保持方法は、
まず、図１（ａ）に示すように、一面に比較的硬度の高
いシート３ａを貼付けた軟質性ゴム製の基台１を準備
し、この基台１に穴４とこの穴４に通ずる空洞部５を設
ける。次に、この穴４を塞ぐようにチップ２を載置し、
チップ２をシート３ａ側に押し付ける。このことにより
基台１が凹み、空洞部５の空気が穴４を介して外に排出
される。次に、チップ２の押さえを開放すると、基台１
はその復元力により元に戻るとともに、真空化された空
洞部５における穴４の吸着力によってチップ２は保持さ
れる。
ップの保持方法における一実施例を説明するための保持
機構を示す図である。この半導体チップの保持方法は、
まず、図１（ａ）に示すように、一面に比較的硬度の高
いシート３ａを貼付けた軟質性ゴム製の基台１を準備
し、この基台１に穴４とこの穴４に通ずる空洞部５を設
ける。次に、この穴４を塞ぐようにチップ２を載置し、
チップ２をシート３ａ側に押し付ける。このことにより
基台１が凹み、空洞部５の空気が穴４を介して外に排出
される。次に、チップ２の押さえを開放すると、基台１
はその復元力により元に戻るとともに、真空化された空
洞部５における穴４の吸着力によってチップ２は保持さ
れる。
【０００８】ここで、基台１の穴４はチップの大きさに
かかわらず、一定の直径の穴に形成され、その直径は空
洞部５の深さよりは小さくすることである。これはチッ
プ２を押したとき、チップ２が空洞部５に入り込まない
ようにするためである。
かかわらず、一定の直径の穴に形成され、その直径は空
洞部５の深さよりは小さくすることである。これはチッ
プ２を押したとき、チップ２が空洞部５に入り込まない
ようにするためである。
【０００９】次に、空洞部５の真空度により吸着された
チップ２を基台１より取外す場合を説明する。これに
は、まず、図１（ｂ）に示すように、針７を上昇させ、
シート３ａを突き破る。このことにより、空洞部５の真
空は開放され、大気に戻る。その結果チップ２の吸着力
はなくなり、チップ２は単に基台１に乗せたままの状態
になる。そして吸着パットによりチップ２を拾い、ダイ
ボンディング装置のステージに搬送する。
チップ２を基台１より取外す場合を説明する。これに
は、まず、図１（ｂ）に示すように、針７を上昇させ、
シート３ａを突き破る。このことにより、空洞部５の真
空は開放され、大気に戻る。その結果チップ２の吸着力
はなくなり、チップ２は単に基台１に乗せたままの状態
になる。そして吸着パットによりチップ２を拾い、ダイ
ボンディング装置のステージに搬送する。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明の半導体チッ
プの保持方法は、硬質樹脂シートに軟質ゴム板状の基台
を貼付け、この基台に穴とこの穴に通ずる空洞部を形成
し、チップを前記穴に被せるように乗せて押し付け、空
洞部の空気を排出させて真空状態にし前記チップを保持
するので、従来使用していた接着剤を使用しなくとも前
記チップを保持出来る。また前記穴の直径を一定にする
ことによりチップの大小にかかわらず一定の保持力で保
持出来るという効果が得られる。さらに、チップを引離
す際には、単に前記シートを針で突き破るだけで、空洞
部の真空を開放し吸着力を失わせることが出来るので、
従来の針の接触によるチップの破損もなくなるという効
果もある。
プの保持方法は、硬質樹脂シートに軟質ゴム板状の基台
を貼付け、この基台に穴とこの穴に通ずる空洞部を形成
し、チップを前記穴に被せるように乗せて押し付け、空
洞部の空気を排出させて真空状態にし前記チップを保持
するので、従来使用していた接着剤を使用しなくとも前
記チップを保持出来る。また前記穴の直径を一定にする
ことによりチップの大小にかかわらず一定の保持力で保
持出来るという効果が得られる。さらに、チップを引離
す際には、単に前記シートを針で突き破るだけで、空洞
部の真空を開放し吸着力を失わせることが出来るので、
従来の針の接触によるチップの破損もなくなるという効
果もある。
【図１】本発明の半導体チップの保持方法の一実施例を
説明するための保持機構を示す図である。
説明するための保持機構を示す図である。
【図２】従来の半導体チップの保持方法の一例を説明す
るための保持機構を示す図である。
るための保持機構を示す図である。
１ 基台 ２ チップ ３ａ，３ｂ シート ４ 穴 ５ 空洞部 ６ 接着剤 ７ 針
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂シートに軟質ゴム板を貼付け、この
軟質ゴムに穴およびこの穴に通ずる空洞部を形成し、前
記穴を塞ぐように半導体チップを載置し、この半導体チ
ップを押し付けることにより前記空洞部の空気を排出さ
せて前記空洞部を真空状態にせしめて前記半導体チップ
を吸着保持することを特徴とする半導体チップの保持方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017492A JPH05283451A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 半導体チップの保持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8017492A JPH05283451A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 半導体チップの保持方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283451A true JPH05283451A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=13710985
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8017492A Withdrawn JPH05283451A (ja) | 1992-04-02 | 1992-04-02 | 半導体チップの保持方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123805A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
-
1992
- 1992-04-02 JP JP8017492A patent/JPH05283451A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010123805A (ja) * | 2008-11-20 | 2010-06-03 | Lintec Corp | 支持装置、支持方法、ダイシング装置、およびダイシング方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990608 |