JPH05277953A - レジンボンド砥石 - Google Patents
レジンボンド砥石Info
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- JPH05277953A JPH05277953A JP7474192A JP7474192A JPH05277953A JP H05277953 A JPH05277953 A JP H05277953A JP 7474192 A JP7474192 A JP 7474192A JP 7474192 A JP7474192 A JP 7474192A JP H05277953 A JPH05277953 A JP H05277953A
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- JP
- Japan
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- resin
- filler
- grinding
- grindstone
- grinding wheel
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レジンボンド砥石において、切削加工中、砥
石の目詰まりを生じにくい砥石を提供する。 【構成】 樹脂結合相１中に、金属コーティング層３が
形成された中空球体フィラー２を分散させた。 【効果】 切削加工時にフィラーの一部が破壊して容易
にチップポケットを生じることにより、砥粒層、切粉の
排出性および研削液の保持性が大幅に向上し、砥石の目
詰まりを防止することができる。
石の目詰まりを生じにくい砥石を提供する。 【構成】 樹脂結合相１中に、金属コーティング層３が
形成された中空球体フィラー２を分散させた。 【効果】 切削加工時にフィラーの一部が破壊して容易
にチップポケットを生じることにより、砥粒層、切粉の
排出性および研削液の保持性が大幅に向上し、砥石の目
詰まりを防止することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、砥石の結合剤としてレ
ジンボンドを用いたレジンボンド砥石に関する。
ジンボンドを用いたレジンボンド砥石に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、ダイヤモンド，ｃ−ＢＮ砥粒
等の結合剤にレジン（樹脂）を用いたレジンボンド砥石
がある。
等の結合剤にレジン（樹脂）を用いたレジンボンド砥石
がある。
【０００３】このレジンボンド砥石は超硬合金の精密研
削に最も多く使用されており、またガラスやセラミック
スなどの仕上研削にも使用されている。ｃ−ＢＮ砥石と
して最も多く使用されているのもこのレジンボンド砥石
である。
削に最も多く使用されており、またガラスやセラミック
スなどの仕上研削にも使用されている。ｃ−ＢＮ砥石と
して最も多く使用されているのもこのレジンボンド砥石
である。
【０００４】このレジンボンドによるダイヤモンド，ｃ
−ＢＮ砥石は加工能率が高く、仕上げ面あらさ、チッピ
ング等の被加工物表面品位が良好であるという長所があ
る。
−ＢＮ砥石は加工能率が高く、仕上げ面あらさ、チッピ
ング等の被加工物表面品位が良好であるという長所があ
る。
【０００５】上記砥石の結合剤であるレジンは、熱硬化
性のフェノールホルマリン樹脂を主体とした有機質ボン
ドが主として用いられている。さらに、近年、フェノー
ル樹脂よりも耐熱性の高いポリイミド樹脂を使ったもの
も増えてきている。
性のフェノールホルマリン樹脂を主体とした有機質ボン
ドが主として用いられている。さらに、近年、フェノー
ル樹脂よりも耐熱性の高いポリイミド樹脂を使ったもの
も増えてきている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、レジンボン
ド砥石に共通する問題として、砥粒保持力が弱く砥粒層
の摩耗が大きい点が挙げられる。このため、砥粒層の排
出量が極めて多くなって砥石の目つまりを生じ易いとい
う問題点があった。
ド砥石に共通する問題として、砥粒保持力が弱く砥粒層
の摩耗が大きい点が挙げられる。このため、砥粒層の排
出量が極めて多くなって砥石の目つまりを生じ易いとい
う問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するためになされたもので、以下、その構成について説
明する。
するためになされたもので、以下、その構成について説
明する。
【０００８】本発明のレジンボンド砥石では、樹脂結合
相中に、金属コーティングされた中空状のフィラーを分
散させることを特徴とする。
相中に、金属コーティングされた中空状のフィラーを分
散させることを特徴とする。
【０００９】ここで、上記中空状のフィラーとしては、
ガラス、プラスチック等からなる中空体が望ましい。
ガラス、プラスチック等からなる中空体が望ましい。
【００１０】上記中空状フィラーの添加量は、３〜４０
ｖｏｌ％が好ましい。添加量が３％未満では中空状フィ
ラーの添加効果があまり期待できず、４０％を越えると
結合相の強度低下が無視できず、砥粒相の型崩れが生じ
易くなるためである。なお、市販の中空球体はその粒径
が不揃いであるため、目的に合わせて分級して使用する
ことが好ましい。また、チップポケット形成には、砥粒
径と同等ないし２〜３割大きい事が好ましい。
ｖｏｌ％が好ましい。添加量が３％未満では中空状フィ
ラーの添加効果があまり期待できず、４０％を越えると
結合相の強度低下が無視できず、砥粒相の型崩れが生じ
易くなるためである。なお、市販の中空球体はその粒径
が不揃いであるため、目的に合わせて分級して使用する
ことが好ましい。また、チップポケット形成には、砥粒
径と同等ないし２〜３割大きい事が好ましい。
【００１１】さらに、コーティング金属としては、Ｎ
ｉ，Ｃｕ，Ａｇ等が考えられ、特に、Ａｇは比重が大き
いため、見かけ比重をボンド他成分と合わせ易く、砥石
結合剤として熱伝導性を良好にするため、ボンド劣化を
防ぐことができる。なお、上記金属層の厚さは、中空状
フィラーの見かけ比重をボンド他成分のそれと同等の値
になるように設定することが望ましい。
ｉ，Ｃｕ，Ａｇ等が考えられ、特に、Ａｇは比重が大き
いため、見かけ比重をボンド他成分と合わせ易く、砥石
結合剤として熱伝導性を良好にするため、ボンド劣化を
防ぐことができる。なお、上記金属層の厚さは、中空状
フィラーの見かけ比重をボンド他成分のそれと同等の値
になるように設定することが望ましい。
【００１２】また、上記樹脂結合相は、従来から使用さ
れているフェノール系あるいはポリイミド系など、熱硬
化性および熱可塑性を問わずいかなるものでも良い。砥
粒の粒径や集中度も使用目的に応じて決定される。
れているフェノール系あるいはポリイミド系など、熱硬
化性および熱可塑性を問わずいかなるものでも良い。砥
粒の粒径や集中度も使用目的に応じて決定される。
【００１３】
【作用】上記構成によれば、切削加工時にフィラーの一
部が破壊することによって容易にチップポケットが生
じ、砥粒層、切粉の排出性および研削液の保持性が大幅
に向上し、砥石の目づまりが防止される。また、中空状
のフィラーの表面に金属コーティングを形成することに
より、砥粒、ボンド、フィラーの混合時において、中空
フィラーの分散が良好となり、砥石本来の効果が得られ
る。
部が破壊することによって容易にチップポケットが生
じ、砥粒層、切粉の排出性および研削液の保持性が大幅
に向上し、砥石の目づまりが防止される。また、中空状
のフィラーの表面に金属コーティングを形成することに
より、砥粒、ボンド、フィラーの混合時において、中空
フィラーの分散が良好となり、砥石本来の効果が得られ
る。
【００１４】
【実施例】以下、図面を参照して本発明のレジンボンド
砥石について詳しく説明する。図１は本発明の一実施例
であるレジンボンド砥石の砥粒相を示す拡大断面図であ
る。この砥粒層においては、符号１で示される樹脂結合
相間に、Ａｇ等のコーティング層３を有する中空球体フ
ィラー２と、超砥粒４とが分散されている。ここで上記
コーティング層３の厚さは、中空球体のフィラー２の見
かけ比重をボンド他成分の比重のそれと同等になるよう
に形成されている。
砥石について詳しく説明する。図１は本発明の一実施例
であるレジンボンド砥石の砥粒相を示す拡大断面図であ
る。この砥粒層においては、符号１で示される樹脂結合
相間に、Ａｇ等のコーティング層３を有する中空球体フ
ィラー２と、超砥粒４とが分散されている。ここで上記
コーティング層３の厚さは、中空球体のフィラー２の見
かけ比重をボンド他成分の比重のそれと同等になるよう
に形成されている。
【００１５】上記構成のレジンボンド砥石を製造するに
は、まず、中空状フィラー２の分散が悪いので、中空球
体フィラー２に、メッキ等によりＡｇ層、Ｃｕ層あるい
はＣｕ−Ｓｎ層をコートして比重を０．２２ｇ／ｃｃか
ら１．５〜５．０ｇ／ｃｃにした後に、所定の超砥粒
４、樹脂結合相１、Ａｇ等のコーティング層３を形成し
た中空球体のフィラー２を均一に混合して台金とともに
型込めし、次いで、加圧加熱成形、焼成を行って固化さ
せる。
は、まず、中空状フィラー２の分散が悪いので、中空球
体フィラー２に、メッキ等によりＡｇ層、Ｃｕ層あるい
はＣｕ−Ｓｎ層をコートして比重を０．２２ｇ／ｃｃか
ら１．５〜５．０ｇ／ｃｃにした後に、所定の超砥粒
４、樹脂結合相１、Ａｇ等のコーティング層３を形成し
た中空球体のフィラー２を均一に混合して台金とともに
型込めし、次いで、加圧加熱成形、焼成を行って固化さ
せる。
【００１６】このようにして製造されたレジンボンド砥
石においては、コーティング層３が形成されているた
め、ボンド他成分と合わせ易く、砥石結合剤として熱伝
導性を良好にするためボンド劣化を防ぐことができる。
また上記フィラー２が中空体であるため、切削加工時に
おいて図２に示すように、フィラー２の一部が破壊する
ことによって容易にチップポケットが生じ、砥粒相、切
粉の排出性および研削液の保持性が大幅に向上し、砥石
の目つまりが防止されるという優れた効果が得られる。
石においては、コーティング層３が形成されているた
め、ボンド他成分と合わせ易く、砥石結合剤として熱伝
導性を良好にするためボンド劣化を防ぐことができる。
また上記フィラー２が中空体であるため、切削加工時に
おいて図２に示すように、フィラー２の一部が破壊する
ことによって容易にチップポケットが生じ、砥粒相、切
粉の排出性および研削液の保持性が大幅に向上し、砥石
の目つまりが防止されるという優れた効果が得られる。
【００１７】さらに、外形が球体のフィラー２が結合相
１中に分散しているため、フィラー２に接触している結
合相１のどの部分にも鋭角な部分が存在しない。このた
め、通常の不定形なフィラーを分散させた場合とは異な
り、フィラーに接触している結合相１に応力集中等によ
る微小繰り返し荷重が軽減されることになる。このた
め、フィラー２添加によっても結合相１全体の強度が低
下しにくくなるという効果も奏する。
１中に分散しているため、フィラー２に接触している結
合相１のどの部分にも鋭角な部分が存在しない。このた
め、通常の不定形なフィラーを分散させた場合とは異な
り、フィラーに接触している結合相１に応力集中等によ
る微小繰り返し荷重が軽減されることになる。このた
め、フィラー２添加によっても結合相１全体の強度が低
下しにくくなるという効果も奏する。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレジンボン
ド砥石では、樹脂結合相中に、金属コーティングされた
中空状のフィラーを分散させたので、切削加工時にフィ
ラーの一部が破壊することによって容易にチップポケッ
トが生じる。従って本発明のレジンボンド砥石によれ
ば、砥粒相、切粉の排出性および研削液の保持性が大幅
に向上し、砥石の目つまりを防止することができる。
ド砥石では、樹脂結合相中に、金属コーティングされた
中空状のフィラーを分散させたので、切削加工時にフィ
ラーの一部が破壊することによって容易にチップポケッ
トが生じる。従って本発明のレジンボンド砥石によれ
ば、砥粒相、切粉の排出性および研削液の保持性が大幅
に向上し、砥石の目つまりを防止することができる。
【００１９】また、中空状のフィラーに金属コーティン
グが施されているので、砥粒、ボンド、フィラーの混合
時において、中空フィラーの分散が良好であり、砥石本
来の効果を得ることができる。
グが施されているので、砥粒、ボンド、フィラーの混合
時において、中空フィラーの分散が良好であり、砥石本
来の効果を得ることができる。
【図１】本発明のレジンボンド砥石の一実施例を示す拡
大断面図である。
大断面図である。
【図２】切削加工時における同砥石の拡大断面図であ
る。
る。
１ 樹脂結合相 ２ 中空球体フィラー ３ 金属コーティング層 ４ 超砥粒
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂結合相中に超砥粒を分散してなる砥
粒層を有するレジンボンド砥石において、上記樹脂結合
相中に、さらに金属コーティングされた中空状のフィラ
ーを分散させたことを特徴とするレジンボンド砥石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074741A JP3039118B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | レジンボンド砥石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4074741A JP3039118B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | レジンボンド砥石 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05277953A true JPH05277953A (ja) | 1993-10-26 |
| JP3039118B2 JP3039118B2 (ja) | 2000-05-08 |
Family
ID=13555975
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4074741A Expired - Lifetime JP3039118B2 (ja) | 1992-03-30 | 1992-03-30 | レジンボンド砥石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3039118B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109676541A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-26 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种硅锭磨削用免修整复合结合剂超硬砂轮及其制备方法和应用 |
| CN117207068A (zh) * | 2023-09-15 | 2023-12-12 | 广东豪特曼机床股份有限公司 | 一种加工大端面的cbn砂轮磨削加工设备及其加工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721270A (en) * | 1980-07-09 | 1982-02-03 | Asahi Daiyamondo Kogyo Kk | Grinder stone having diamond or cbn as granules |
| JPS5890466A (ja) * | 1982-11-04 | 1983-05-30 | Toshiba Corp | 研削砥石 |
| JPS618277A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-14 | Showa Denko Kk | 研削砥粒及び研削砥石 |
| JPS63256364A (ja) * | 1987-04-11 | 1988-10-24 | F S K:Kk | 多孔質型超砥粒砥石 |
-
1992
- 1992-03-30 JP JP4074741A patent/JP3039118B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5721270A (en) * | 1980-07-09 | 1982-02-03 | Asahi Daiyamondo Kogyo Kk | Grinder stone having diamond or cbn as granules |
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| JPS63256364A (ja) * | 1987-04-11 | 1988-10-24 | F S K:Kk | 多孔質型超砥粒砥石 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109676541A (zh) * | 2018-12-18 | 2019-04-26 | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 | 一种硅锭磨削用免修整复合结合剂超硬砂轮及其制备方法和应用 |
| CN117207068A (zh) * | 2023-09-15 | 2023-12-12 | 广东豪特曼机床股份有限公司 | 一种加工大端面的cbn砂轮磨削加工设备及其加工方法 |
| CN117207068B (zh) * | 2023-09-15 | 2024-02-23 | 广东豪特曼机床股份有限公司 | 一种加工大端面的cbn砂轮磨削加工设备及其加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3039118B2 (ja) | 2000-05-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000201 |