JPH05275820A - 導通路付き両面回路基板およびその製造方法 - Google Patents
導通路付き両面回路基板およびその製造方法Info
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- JPH05275820A JPH05275820A JP4098897A JP9889792A JPH05275820A JP H05275820 A JPH05275820 A JP H05275820A JP 4098897 A JP4098897 A JP 4098897A JP 9889792 A JP9889792 A JP 9889792A JP H05275820 A JPH05275820 A JP H05275820A
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- H05K3/0017—Etching of the substrate by chemical or physical means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/061—Etching masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 両面回路基板の表裏面に形成された導電回路
を絶縁性基板を介して導通させるための導通路を微細ピ
ッチにて容易に形成することができ、しかも形成された
導通路の確認を目視にて容易に行なえる導通路付き両面
回路基板、およびその製造方法を提供する。 【構成】 導通路用の貫通孔を紫外レーザーによって絶
縁性基板１にのみ微細に形成し、この貫通孔に導体金属
４を電解メッキによって充填して導通路とする。導電回
路２はウエットエッチングを施し、導電回路２、２’の
表面にはエッチングレジスト、メッキレジストとしての
絶縁性樹脂層３、３’を積層する。
を絶縁性基板を介して導通させるための導通路を微細ピ
ッチにて容易に形成することができ、しかも形成された
導通路の確認を目視にて容易に行なえる導通路付き両面
回路基板、およびその製造方法を提供する。 【構成】 導通路用の貫通孔を紫外レーザーによって絶
縁性基板１にのみ微細に形成し、この貫通孔に導体金属
４を電解メッキによって充填して導通路とする。導電回
路２はウエットエッチングを施し、導電回路２、２’の
表面にはエッチングレジスト、メッキレジストとしての
絶縁性樹脂層３、３’を積層する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は導通路付き両面回路基板
およびその製造方法に関する。
およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器が軽量化や薄型化、小型
化するのに伴い、半導体素子や半導体装置を搭載する回
路基板も薄型化や高密度化する必要性が生じており、両
面に導電回路を設けた両面回路基板や、導電回路を多層
に積層した多層回路基板などが用いられている。
化するのに伴い、半導体素子や半導体装置を搭載する回
路基板も薄型化や高密度化する必要性が生じており、両
面に導電回路を設けた両面回路基板や、導電回路を多層
に積層した多層回路基板などが用いられている。
【０００３】このような回路基板においては各回路を導
通させるため、一般的にはドリルなどを用いた機械的方
法や、薬液によるエッチングや感光性樹脂のフォトリソ
グラフィーなどを用いた化学的方法などによって絶縁性
支持基板にスルーホールを形成している。そして、形成
したスルーホール内壁面にまず無電解メッキや蒸着など
の手法によって薄膜層（種層）を形成したのち、さらに
電解メッキなどによってこの薄膜層を厚膜化して導通路
を形成している。
通させるため、一般的にはドリルなどを用いた機械的方
法や、薬液によるエッチングや感光性樹脂のフォトリソ
グラフィーなどを用いた化学的方法などによって絶縁性
支持基板にスルーホールを形成している。そして、形成
したスルーホール内壁面にまず無電解メッキや蒸着など
の手法によって薄膜層（種層）を形成したのち、さらに
電解メッキなどによってこの薄膜層を厚膜化して導通路
を形成している。
【０００４】しかしながら、このような方法ではスルー
ホールの孔径が小さい場合、スルーホール内壁面への薄
膜形成不良を生じるおそれがあり、また製造工程も煩雑
である。特に、スルーホール内壁面に形成された膜状
（層状）の導通路を目視確認することは容易ではなく、
導通路形成確認には導通検査用の探針を用いる必要があ
り、導通信頼性に細心の注意を払う必要がある。さら
に、スルーホール形成においても、上記ドリルや薬液に
よるエッチングによる方法では孔径の微細化には限界が
あり、微細ピッチでのスルーホールを形成しがたいもの
である。感光性樹脂を用いた場合には樹脂組成によって
は高アスペクト比が得られず、材料が限定される。ま
た、露光・現像やプリベーク、アフターベークなどが必
要となり工程も煩雑となるという問題もある。
ホールの孔径が小さい場合、スルーホール内壁面への薄
膜形成不良を生じるおそれがあり、また製造工程も煩雑
である。特に、スルーホール内壁面に形成された膜状
（層状）の導通路を目視確認することは容易ではなく、
導通路形成確認には導通検査用の探針を用いる必要があ
り、導通信頼性に細心の注意を払う必要がある。さら
に、スルーホール形成においても、上記ドリルや薬液に
よるエッチングによる方法では孔径の微細化には限界が
あり、微細ピッチでのスルーホールを形成しがたいもの
である。感光性樹脂を用いた場合には樹脂組成によって
は高アスペクト比が得られず、材料が限定される。ま
た、露光・現像やプリベーク、アフターベークなどが必
要となり工程も煩雑となるという問題もある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記従来の問
題に鑑みてなされたものであって、両面回路基板の表裏
面に形成された導体回路を導通させるための導通路が微
細ピッチに対応でき、しかも形成された導通路の確認を
目視でも容易に行なえる両面回路基板を提供することを
目的とする。
題に鑑みてなされたものであって、両面回路基板の表裏
面に形成された導体回路を導通させるための導通路が微
細ピッチに対応でき、しかも形成された導通路の確認を
目視でも容易に行なえる両面回路基板を提供することを
目的とする。
【０００６】また、本発明の他の目的は、上記両面回路
基板を容易に製造できる製造方法を提供することにあ
る。
基板を容易に製造できる製造方法を提供することにあ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明者らは上
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、両面回
路基板に形成する導通路をレーザー穿孔処理および導体
金属のメッキ充填によって形成することによって上記目
的を達成できる両面回路基板が得られることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
記目的を達成するために鋭意検討を重ねた結果、両面回
路基板に形成する導通路をレーザー穿孔処理および導体
金属のメッキ充填によって形成することによって上記目
的を達成できる両面回路基板が得られることを見い出
し、本発明を完成するに至った。
【０００８】即ち、本発明は導電回路を絶縁性基板の表
裏面に形成してなる両面基板であって、表裏面に形成さ
れた導電回路を導通させる手段が、レーザー穿孔処理を
施して形成した微細貫通孔に導体金属をメッキ充填して
なる導通路であることを特徴とする導通路付き両面回路
基板を提供するものである。
裏面に形成してなる両面基板であって、表裏面に形成さ
れた導電回路を導通させる手段が、レーザー穿孔処理を
施して形成した微細貫通孔に導体金属をメッキ充填して
なる導通路であることを特徴とする導通路付き両面回路
基板を提供するものである。
【０００９】さらに、本発明は導電回路を絶縁性基板の
表裏面に形成したのち、さらに絶縁性樹脂層を積層する
第１の工程と、片面側の絶縁性樹脂層の導通路形成領域
を所望形状にパターニング除去し、露出する導電回路を
エッチングする第２の工程と、第２の工程によって露出
させた絶縁性基板に紫外レーザーを照射して絶縁性基板
にのみ微細貫通孔を形成する第３の工程と、第３の工程
によって微細貫通孔の底部に露出した他面側の導電回路
を陰極として電解メッキを施して微細貫通孔内に導体金
属を充填して導通路を形成する第４の工程と、必要に応
じて表裏面に積層した絶縁性樹脂層を除去する第５の工
程、とを含む導通路付き両面回路基板の製造方法を提供
するものである。
表裏面に形成したのち、さらに絶縁性樹脂層を積層する
第１の工程と、片面側の絶縁性樹脂層の導通路形成領域
を所望形状にパターニング除去し、露出する導電回路を
エッチングする第２の工程と、第２の工程によって露出
させた絶縁性基板に紫外レーザーを照射して絶縁性基板
にのみ微細貫通孔を形成する第３の工程と、第３の工程
によって微細貫通孔の底部に露出した他面側の導電回路
を陰極として電解メッキを施して微細貫通孔内に導体金
属を充填して導通路を形成する第４の工程と、必要に応
じて表裏面に積層した絶縁性樹脂層を除去する第５の工
程、とを含む導通路付き両面回路基板の製造方法を提供
するものである。
【００１０】本発明の両面回路基板に用いる絶縁性基板
は、表裏面に形成する導電回路が短絡しないように電気
絶縁性を有するものであればその材料に制限はなく、例
えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ
オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン
系樹脂などを用いることができる。特に、可撓性を付与
して所謂、フレキシブル回路基板とするためにはポリエ
ステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系
樹脂、ポリイミド系樹脂などからなるフィルム状の絶縁
性基板とすることが好ましく、耐熱性を必要とする場合
にはポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、など
を用いることが好ましい。このようなフレキシブル回路
基板とする場合には、その厚みは通常、５〜２００μｍ
程度のものを用いることが好ましい。
は、表裏面に形成する導電回路が短絡しないように電気
絶縁性を有するものであればその材料に制限はなく、例
えばポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、アクリル系
樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ
オレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹
脂、ＡＢＳ樹脂、ポリカーボネート系樹脂、シリコーン
系樹脂などを用いることができる。特に、可撓性を付与
して所謂、フレキシブル回路基板とするためにはポリエ
ステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂、ポリウレタン系
樹脂、ポリイミド系樹脂などからなるフィルム状の絶縁
性基板とすることが好ましく、耐熱性を必要とする場合
にはポリイミド系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、など
を用いることが好ましい。このようなフレキシブル回路
基板とする場合には、その厚みは通常、５〜２００μｍ
程度のものを用いることが好ましい。
【００１１】上記絶縁性基板の表裏面に形成される導電
回路は所望の回路パターンに形成された導体層からなる
ものであり、金、銀、銅、ニッケルなどの各種金属、も
しくはこれらを主成分とした各種合金から形成される。
回路は所望の回路パターンに形成された導体層からなる
ものであり、金、銀、銅、ニッケルなどの各種金属、も
しくはこれらを主成分とした各種合金から形成される。
【００１２】本発明の導通路付き両面回路基板は、表裏
面に形成された導電回路の所望位置に絶縁性基板を通し
て表裏面に電気的に導通する導通路を有するものであっ
て、レーザー光の照射によって絶縁性基板に穿孔処理を
行ない、形成された微細貫通孔に導体金属、例えば、
金、銀、銅、錫、鉛、ニッケル、コバルト、インジウ
ム、もしくはこれらを主成分とする合金をメッキ充填し
て導通路を形成したものである。特に、４００ｎｍ以下
の紫外領域の発振波長を有する紫外レーザーによって絶
縁性基板のみをドライエッチングして微細貫通孔を形成
することが、形成する貫通孔の微細ピッチ化に対応でき
て好ましい。また、微細貫通孔への導体金属のメッキ充
填には導電回路を陰極とした電解メッキを行なうことが
好ましく、従来のようなスルーホール内壁面への種層と
しての薄膜層を形成することがなく、工程の簡素化が図
れるものである。
面に形成された導電回路の所望位置に絶縁性基板を通し
て表裏面に電気的に導通する導通路を有するものであっ
て、レーザー光の照射によって絶縁性基板に穿孔処理を
行ない、形成された微細貫通孔に導体金属、例えば、
金、銀、銅、錫、鉛、ニッケル、コバルト、インジウ
ム、もしくはこれらを主成分とする合金をメッキ充填し
て導通路を形成したものである。特に、４００ｎｍ以下
の紫外領域の発振波長を有する紫外レーザーによって絶
縁性基板のみをドライエッチングして微細貫通孔を形成
することが、形成する貫通孔の微細ピッチ化に対応でき
て好ましい。また、微細貫通孔への導体金属のメッキ充
填には導電回路を陰極とした電解メッキを行なうことが
好ましく、従来のようなスルーホール内壁面への種層と
しての薄膜層を形成することがなく、工程の簡素化が図
れるものである。
【００１３】以下に、本発明の導通路付き両面回路基板
およびその製造方法を図面を用いて説明する。
およびその製造方法を図面を用いて説明する。
【００１４】図１は本発明の導通路付き両面回路基板の
製造方法を説明する各工程を示す一実例の断面図であ
り、図１（Ｆ）に示すような導通路付き両面回路基板を
得ることができる。
製造方法を説明する各工程を示す一実例の断面図であ
り、図１（Ｆ）に示すような導通路付き両面回路基板を
得ることができる。
【００１５】本発明の製造方法においては、まず図１
（Ａ）に示すように、絶縁性基板１の表裏面に導電回路
２、２’を形成した両面回路基板に、さらに絶縁性樹脂
層３、３’を積層する。絶縁性樹脂層は後の工程で導体
回路２をエッチング処理する際のエッチングレジスト、
および導体金属の電解メッキの際のメッキレジストとし
て作用するものであり、エッチング薬液やメッキ薬液に
対して耐性を有するものであればよい。具体的には前記
絶縁性基板材料として例示したものを使用することがで
きる。絶縁性樹脂層３、３’の積層方法としては、前記
導電回路２、２’上に絶縁性樹脂溶液を塗布・乾燥して
皮膜化する方法や、予めフィルム化した絶縁性樹脂を直
接的もしくは接着剤を介して間接的に積層する方法など
が挙げられる。
（Ａ）に示すように、絶縁性基板１の表裏面に導電回路
２、２’を形成した両面回路基板に、さらに絶縁性樹脂
層３、３’を積層する。絶縁性樹脂層は後の工程で導体
回路２をエッチング処理する際のエッチングレジスト、
および導体金属の電解メッキの際のメッキレジストとし
て作用するものであり、エッチング薬液やメッキ薬液に
対して耐性を有するものであればよい。具体的には前記
絶縁性基板材料として例示したものを使用することがで
きる。絶縁性樹脂層３、３’の積層方法としては、前記
導電回路２、２’上に絶縁性樹脂溶液を塗布・乾燥して
皮膜化する方法や、予めフィルム化した絶縁性樹脂を直
接的もしくは接着剤を介して間接的に積層する方法など
が挙げられる。
【００１６】次いで、図１（Ｂ）に示すように、積層し
た片面側の絶縁性樹脂層３の導通路形成領域を所望形状
にパターニング除去し、下面の導電回路２を露出させ
る。絶縁性樹脂層３の除去方法としては、所望形状への
除去しやすさの点からマスクを介した前記紫外レーザー
光によるアブレーションや、感光性樹脂を絶縁性樹脂層
３として用いてマスクを介して露光、現像することが好
ましい。
た片面側の絶縁性樹脂層３の導通路形成領域を所望形状
にパターニング除去し、下面の導電回路２を露出させ
る。絶縁性樹脂層３の除去方法としては、所望形状への
除去しやすさの点からマスクを介した前記紫外レーザー
光によるアブレーションや、感光性樹脂を絶縁性樹脂層
３として用いてマスクを介して露光、現像することが好
ましい。
【００１７】次に、露出した導電回路２を薬液によって
化学エッチングし、図１（Ｃ）示すように、導電回路２
の一部を除去する。エッチング方法は自体公知の方法を
採用することができる。
化学エッチングし、図１（Ｃ）示すように、導電回路２
の一部を除去する。エッチング方法は自体公知の方法を
採用することができる。
【００１８】このようにして導電回路２の一部を除去し
て露出した絶縁性基板１に紫外レーザーを直接、もしく
はマスクを介して集光、照射して図１（Ｄ）に示すよう
に絶縁性基板１のみに導通路用の微細な貫通孔を形成す
る。このように形成された貫通孔は紫外レーザー光を用
いることによって、従来のドリル法やフォトエッチング
法などと比べて微細回路に対応できる高アスペクト比の
ものとすることができる。孔径は通常、１〜２００μｍ
程度、好ましくは５〜１５０μｍ程度のものに加工す
る。
て露出した絶縁性基板１に紫外レーザーを直接、もしく
はマスクを介して集光、照射して図１（Ｄ）に示すよう
に絶縁性基板１のみに導通路用の微細な貫通孔を形成す
る。このように形成された貫通孔は紫外レーザー光を用
いることによって、従来のドリル法やフォトエッチング
法などと比べて微細回路に対応できる高アスペクト比の
ものとすることができる。孔径は通常、１〜２００μｍ
程度、好ましくは５〜１５０μｍ程度のものに加工す
る。
【００１９】上記のように形成した微細貫通孔に導電回
路２’を陰極として導体金属４を電解メッキによって充
填する。この場合、従来のスルーホールメッキ法による
導通路形成のような導通路内壁面に導体金属４が層状に
形成されているのではなく、図１（Ｅ）に示すように微
細貫通孔内に導体金属４が充填されて導通路が形成され
ているのである。電解メッキによる導体金属４の充填は
絶縁性基板１に形成された微細貫通孔だけではなく、図
示するようにメッキをさらに成長させることによって導
電回路２に導通するように充填する。
路２’を陰極として導体金属４を電解メッキによって充
填する。この場合、従来のスルーホールメッキ法による
導通路形成のような導通路内壁面に導体金属４が層状に
形成されているのではなく、図１（Ｅ）に示すように微
細貫通孔内に導体金属４が充填されて導通路が形成され
ているのである。電解メッキによる導体金属４の充填は
絶縁性基板１に形成された微細貫通孔だけではなく、図
示するようにメッキをさらに成長させることによって導
電回路２に導通するように充填する。
【００２０】最後に必要に応じて、最初に形成した絶縁
性樹脂層３、３’を剥離除去して、図１（Ｆ）に示すよ
うな本発明の導通路付き両面回路基板を得る。なお、絶
縁性樹脂層３および３’は特に除去しなくても、導電回
路２、２’の保護層として利用することもできる（後述
の図２（Ｆ）参照）。
性樹脂層３、３’を剥離除去して、図１（Ｆ）に示すよ
うな本発明の導通路付き両面回路基板を得る。なお、絶
縁性樹脂層３および３’は特に除去しなくても、導電回
路２、２’の保護層として利用することもできる（後述
の図２（Ｆ）参照）。
【００２１】また、本発明の導通路付き両面回路基板
は、さらに導電層および絶縁性基板を積層することによ
って、図３に示すような多層構造の回路基板とすること
もできる。
は、さらに導電層および絶縁性基板を積層することによ
って、図３に示すような多層構造の回路基板とすること
もできる。
【００２２】図２は本発明の導通路付き両面回路基板の
他の製造方法を説明する各工程を示す実例の断面図であ
り、図２（Ｆ）に示すような導通路付き両面回路基板を
得ることができる。
他の製造方法を説明する各工程を示す実例の断面図であ
り、図２（Ｆ）に示すような導通路付き両面回路基板を
得ることができる。
【００２３】図２においては絶縁性樹脂層３および３’
を両面導電回路の保護層として残存させたものであり、
図２（Ｂ）〜（Ｆ）に示す製造工程は、上記図１（Ａ）
〜（Ｅ）にて説明した製造方法と同様の工程である。
を両面導電回路の保護層として残存させたものであり、
図２（Ｂ）〜（Ｆ）に示す製造工程は、上記図１（Ａ）
〜（Ｅ）にて説明した製造方法と同様の工程である。
【００２４】
【実施例】以下に、本発明を実施例を用いてさらに具体
的に説明する。
的に説明する。
【００２５】実施例１（図１の各工程参照） 絶縁性基板としてのポリイミドフィルム（２５μｍ厚）
の両面に、導電層としての銅層（それぞれ１８μｍ厚）
を積層した両面基板上に、アクリル系樹脂からなる感光
性レジストを３μｍ厚となるように塗布、積層し（図１
（Ａ）参照）、片面側の感光性レジストにｇ線露光とア
ルカリ現像処理を行なって銅層を露出させた（図１
（Ｂ）参照）。露出した銅層面の径は３０μｍであっ
た。
の両面に、導電層としての銅層（それぞれ１８μｍ厚）
を積層した両面基板上に、アクリル系樹脂からなる感光
性レジストを３μｍ厚となるように塗布、積層し（図１
（Ａ）参照）、片面側の感光性レジストにｇ線露光とア
ルカリ現像処理を行なって銅層を露出させた（図１
（Ｂ）参照）。露出した銅層面の径は３０μｍであっ
た。
【００２６】次いで、塩化第二鉄溶液を用いて、露出し
た銅層をエッチングし、絶縁性基板としてのポリイミド
フィルム面を露出させた（図１（Ｃ）参照）。露出した
ポリイミドフィルム面の径は２０μｍであった。
た銅層をエッチングし、絶縁性基板としてのポリイミド
フィルム面を露出させた（図１（Ｃ）参照）。露出した
ポリイミドフィルム面の径は２０μｍであった。
【００２７】この露出面に発振波長２４８ｎｍのエキシ
マレーザー光を集光照射してポリイミドフィルム層のみ
をドライエッチングして他面側の銅層表面にまで達する
微細貫通孔を形成した（図１（Ｄ）参照）。貫通孔径は
１５μｍであった。
マレーザー光を集光照射してポリイミドフィルム層のみ
をドライエッチングして他面側の銅層表面にまで達する
微細貫通孔を形成した（図１（Ｄ）参照）。貫通孔径は
１５μｍであった。
【００２８】次に、他面側の銅層を陰極として銅メッキ
浴中に浸漬して銅メッキを行ない、形成した微細貫通孔
内およびウエットエッチングによって一部除去した導電
回路中に導体金属としての銅を充填して表裏面に達する
導通路を形成した（図１（Ｅ）参照）。メッキは充填す
る銅が導電回路と接触するまで成長した際に終了した。
浴中に浸漬して銅メッキを行ない、形成した微細貫通孔
内およびウエットエッチングによって一部除去した導電
回路中に導体金属としての銅を充填して表裏面に達する
導通路を形成した（図１（Ｅ）参照）。メッキは充填す
る銅が導電回路と接触するまで成長した際に終了した。
【００２９】最後に、感光性レジストを有機溶剤によっ
て溶解除去し、厚み方向に導通路を有する本発明の両面
回路基板を得た（図１（Ｆ）参照）。
て溶解除去し、厚み方向に導通路を有する本発明の両面
回路基板を得た（図１（Ｆ）参照）。
【００３０】実施例２（図２の各工程参照） 実施例１と同様のポリイミドフィルムおよび銅層を用
い、感光性レジストを予め塗布して所望形状の回路パタ
ーンとなるように露光現像し、感光性レジストを除去し
て両面に導体回路を有する両面回路基板を作製した（図
２（Ａ）参照）。
い、感光性レジストを予め塗布して所望形状の回路パタ
ーンとなるように露光現像し、感光性レジストを除去し
て両面に導体回路を有する両面回路基板を作製した（図
２（Ａ）参照）。
【００３１】次いで、ポリイミド前駆体溶液を絶縁性樹
脂層として両面回路基板上に塗布して３００℃で熱処理
を行ないイミド化してポリイミド樹脂層（５０μｍ厚）
を形成した（図２（Ｂ）参照）。
脂層として両面回路基板上に塗布して３００℃で熱処理
を行ないイミド化してポリイミド樹脂層（５０μｍ厚）
を形成した（図２（Ｂ）参照）。
【００３２】次いで、導通路形成領域のポリイミド樹脂
層上にマスクを介して発振波長２４８ｎｍのエキシマレ
ーザー光を照射して下層の銅層を露出させた（図２
（Ｃ）参照）。露出した銅層面の径は５０μｍであっ
た。
層上にマスクを介して発振波長２４８ｎｍのエキシマレ
ーザー光を照射して下層の銅層を露出させた（図２
（Ｃ）参照）。露出した銅層面の径は５０μｍであっ
た。
【００３３】次に、塩化第二鉄溶液を用いて露出した銅
層をエッチングし、絶縁性基板としてのポリイミドフィ
ルム面を露出させた（図２（Ｄ）参照）。露出したポリ
イミドフィルム面の径は４０μｍであった。
層をエッチングし、絶縁性基板としてのポリイミドフィ
ルム面を露出させた（図２（Ｄ）参照）。露出したポリ
イミドフィルム面の径は４０μｍであった。
【００３４】この露出面に発振波長２４８ｎｍのエキシ
マレーザー光を集光照射してポリイミドフィルム層のみ
をドライエッチングして他面側の銅層表面にまで達する
微細貫通孔を形成した（図２（Ｅ）参照）。貫通孔径は
２５μｍであった。
マレーザー光を集光照射してポリイミドフィルム層のみ
をドライエッチングして他面側の銅層表面にまで達する
微細貫通孔を形成した（図２（Ｅ）参照）。貫通孔径は
２５μｍであった。
【００３５】そして、他面側の銅層を陰極としてニッケ
ルメッキ浴中に浸漬してニッケルメッキを行ない、形成
した微細貫通孔内およびウエットエッチングによって一
部除去した導電回路中に導体金属としてのニッケルを充
填して表裏面に達する導通路を形成し、ポリイミド樹脂
層を保護層として両面に有する本発明の導通路付き両面
回路基板を得た（図２（Ｆ）参照）。メッキは充填する
ニッケルが導電回路と接触するまで成長した際に終了し
た。
ルメッキ浴中に浸漬してニッケルメッキを行ない、形成
した微細貫通孔内およびウエットエッチングによって一
部除去した導電回路中に導体金属としてのニッケルを充
填して表裏面に達する導通路を形成し、ポリイミド樹脂
層を保護層として両面に有する本発明の導通路付き両面
回路基板を得た（図２（Ｆ）参照）。メッキは充填する
ニッケルが導電回路と接触するまで成長した際に終了し
た。
【００３６】実施例３（図３の各工程参照） 実施例２（図２（Ｆ）参照）にて得られた両面回路基板
から、絶縁性樹脂層としての３および３’をフォトリソ
グラフィーなどの手段にて図３（Ａ）に示す両面回路基
板を得た。
から、絶縁性樹脂層としての３および３’をフォトリソ
グラフィーなどの手段にて図３（Ａ）に示す両面回路基
板を得た。
【００３７】次いで、この両面回路基板の片面に熱接着
性絶縁性樹脂層として熱可塑性ポリイミド樹脂層１１を
積層し、さらにその上に銅箔１２を積層して、図３
（Ｂ）に示す両面基板を作製した。
性絶縁性樹脂層として熱可塑性ポリイミド樹脂層１１を
積層し、さらにその上に銅箔１２を積層して、図３
（Ｂ）に示す両面基板を作製した。
【００３８】それ以後は図１（Ａ）〜（Ｆ）に示す工程
と同じ工程を繰り返すことによって図３（Ｆ）に示す多
層構造の両面回路基板を得た。
と同じ工程を繰り返すことによって図３（Ｆ）に示す多
層構造の両面回路基板を得た。
【００３９】
【発明の効果】本発明の導通路付き両面回路基板は、両
面に形成される導電回路を絶縁性基板を通して厚み方向
に導通させるに対して、レーザー穿孔処理を施して導通
路には導体金属をメッキ充填しているので、従来のよう
な煩雑な工程を必要としない。特に、レーザー穿孔によ
って導通路用貫通孔を形成しているので、微細ピッチに
も充分に対応することができる。また、従来のスルーホ
ールメッキによる導通路形成とは異なり導体金属を充填
しているので、導通路の形成は目視でも充分に確認する
ことができるので、導通検査工程が容易となる。
面に形成される導電回路を絶縁性基板を通して厚み方向
に導通させるに対して、レーザー穿孔処理を施して導通
路には導体金属をメッキ充填しているので、従来のよう
な煩雑な工程を必要としない。特に、レーザー穿孔によ
って導通路用貫通孔を形成しているので、微細ピッチに
も充分に対応することができる。また、従来のスルーホ
ールメッキによる導通路形成とは異なり導体金属を充填
しているので、導通路の形成は目視でも充分に確認する
ことができるので、導通検査工程が容易となる。
【図１】 （Ａ）〜（Ｆ）は本発明の導通路付き両面回
路基板の製造方法を説明する各工程の断面図である。
路基板の製造方法を説明する各工程の断面図である。
【図２】 （Ａ）〜（Ｆ）は本発明の他の導通路付き両
面回路基板の製造方法を説明する各工程の断面図であ
る。
面回路基板の製造方法を説明する各工程の断面図であ
る。
【図３】 （Ａ）〜（Ｆ）は本発明の多層構造を有する
導通路付き両面回路基板の製造方法を説明する各工程の
断面図である。
導通路付き両面回路基板の製造方法を説明する各工程の
断面図である。
【符号の説明】 １ 絶縁性基板 ２，２’ 導電回路 ３，３’ 絶縁性樹脂層 ４ 導体金属
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 尚治 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 導電回路を絶縁性基板の表裏面に形成し
てなる両面基板であって、表裏面に形成された導電回路
を導通させる手段が、レーザー穿孔処理を施して形成し
た微細貫通孔に導体金属をメッキ充填してなる導通路で
あることを特徴とする導通路付き両面回路基板。 - 【請求項２】 導電回路を絶縁性基板の表裏面に形成し
たのち、さらに絶縁性樹脂層を積層する第１の工程と、 片面側の絶縁性樹脂層の導通路形成領域を所望形状にパ
ターニング除去し、露出する導電回路をエッチングする
第２の工程と、 第２の工程によって露出させた絶縁性基板に紫外レーザ
ーを照射して絶縁性基板にのみ微細貫通孔を形成する第
３の工程と、 第３の工程によって微細貫通孔の底部に露出した他面側
の導電回路を陰極として電解メッキを施して微細貫通孔
内に導体金属を充填して導通路を形成する第４の工程
と、 必要に応じて表裏面に積層した絶縁性樹脂層を除去する
第５の工程、 とを含む導通路付き両面回路基板の製造方法。 - 【請求項３】 絶縁性樹脂層が感光性樹脂である請求項
２記載の導通路付き両面回路基板の製造方法。 - 【請求項４】 絶縁性樹脂層のパターニング除去を、紫
外レーザー光によるアブレーションまたは感光性樹脂の
フォトリソグラフィーによって行なう請求項２または請
求項３記載の導通路付き両面回路基板の製造方法。 - 【請求項５】 上記各工程を繰り返して多層化してなる
請求項２記載の両面回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098897A JPH05275820A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 導通路付き両面回路基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4098897A JPH05275820A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 導通路付き両面回路基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275820A true JPH05275820A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=14231927
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4098897A Pending JPH05275820A (ja) | 1992-03-24 | 1992-03-24 | 導通路付き両面回路基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275820A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101067074B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2015532010A (ja) * | 2012-09-07 | 2015-11-05 | アール アンド ディー サーキッツインコーポレイテッドＲ ＆ Ｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｉｎｃ． | 導体パッドをプリント回路基板にゼロ・アンダーカット技術を用いて形成するための方法及び構造 |
-
1992
- 1992-03-24 JP JP4098897A patent/JPH05275820A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101067074B1 (ko) * | 2010-06-28 | 2011-09-22 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조방법 |
| JP2015532010A (ja) * | 2012-09-07 | 2015-11-05 | アール アンド ディー サーキッツインコーポレイテッドＲ ＆ Ｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ Ｉｎｃ． | 導体パッドをプリント回路基板にゼロ・アンダーカット技術を用いて形成するための方法及び構造 |
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