JPH05275296A - 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置 - Google Patents

半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置

Info

Publication number
JPH05275296A
JPH05275296A JP4071378A JP7137892A JPH05275296A JP H05275296 A JPH05275296 A JP H05275296A JP 4071378 A JP4071378 A JP 4071378A JP 7137892 A JP7137892 A JP 7137892A JP H05275296 A JPH05275296 A JP H05275296A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
container
module
semiconductor manufacturing
manufacturing system
cassette
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP4071378A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3216205B2 (ja
Inventor
Teppei Yamashita
哲平 山下
Masanao Murata
正直 村田
Miki Tanaka
幹 田中
Nichiya Morita
日也 森田
Hitoshi Kono
等 河野
Atsushi Okuno
敦 奥野
Masanori Tsuda
正徳 津田
Michihiro Hayashi
満弘 林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shinko Electric Co Ltd
Original Assignee
Shinko Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shinko Electric Co Ltd filed Critical Shinko Electric Co Ltd
Priority to JP07137892A priority Critical patent/JP3216205B2/ja
Priority to TW085209109U priority patent/TW423709U/zh
Priority to EP93105041A priority patent/EP0562622B1/en
Priority to DE69325840T priority patent/DE69325840T2/de
Priority to US08/037,976 priority patent/US5389769A/en
Priority to KR1019930004748A priority patent/KR100278552B1/ko
Publication of JPH05275296A publication Critical patent/JPH05275296A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3216205B2 publication Critical patent/JP3216205B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K17/00—Methods or arrangements for effecting co-operative working between equipments covered by two or more of main groups G06K1/00 - G06K15/00, e.g. automatic card files incorporating conveying and reading operations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カセツトやコンテナに取りつけるモジュール
は、自動洗浄の障害となる突起部を形成することなく取
りつけることができるＩＣモジュールとし、データの変
更も、カセットやコンテナから取り外して新たに貼付し
たりする必要がなく、更に、多量のデータを持たせ、管
理情報をカセツトやコンテナと一体に移動させることが
できる半導体製造システムにおけるＩＤ認識装置を提供
することを目的とする。 【構成】 ウエハを収納して半導体製造システムの装置
から装置へ搬送される収納体１０、１５の表面に配設さ
れ送受信機能と書換え可能なメモリを備えるＩＣモジュ
ール３０Ａ、３０Ｂと、上記装置の所定位置に固定され
上記ＩＣモジュールと無線による双方向データ通信可能
な固定局２０とを備え、上記ＩＣモジュールは受波した
エネルギーを電力源として動作することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ、液晶表
示板、レチクルおよびディスク類を製造する半導体製造
システムにおけるカセット等のＩＤ認識装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図８はこの種の半導体製造システムの１
例を示したもので、１は半導体ウエハの表面処理を行な
う表面処理炉を内蔵した表面処理装置であり、後述する
ポートを２つ並列に備えている。２はウエハ検査装置、
３は自走式の移載ロボット、４はウエハ保管庫、４Ａは
ウエハ保管庫４の入出庫口、５はウエハ洗浄装置、６は
リニアモータ式の搬送装置である。
【０００３】図９は上記表面処理装置１の一部を断面で
示したものである。この図において、１０は密閉式のコ
ンテナ（ポッド）であって、その開口１１はシール１２
を介在して蓋１３で密閉されている。この蓋１３は図示
しないが自動施錠機構を内蔵しており、当該自動施錠機
構の進退駆動されるロッド１４の端部がコンテナ１０の
開口１１に係合する。１５はウエハカセットであって、
複数枚例えば２５枚の半導体ウエハＷを段々に収納して
おり、コンテナ１０に収容されて搬送される。図９はウ
エハカセット１５を収容したコンテナ１０が表面処理装
置１の上記したポート（カセット搬入搬出部）１６Ａを
構成するプレート１６上へ載置された状態を示してお
り、レバー式ロック機構１７によりプレート１６上に固
定されており、プレート１６上に固定されると、蓋１３
の自動施錠機構は解錠される。１８Ａは昇降装置１８の
昇降台であり、ウエハカセット１５は蓋１３とともにこ
の昇降台１８Ａへ移載されて下降し、図示しない搬送装
置によりウエハカセット１５だけが図示しない表面処理
炉へ運ばれる。半導体ウエハの表面処理が終了すると、
ウエハカセット１５は昇降台１８Ａに載っている蓋１３
上へ搬送され、昇降台１８Ａが上昇して当該ウエハカセ
ット１５をコンテナ１０内へ搬入する。コンテナ１０で
は、蓋１３を施錠して密閉する。密閉されたコンテナ１
０は移載ロボット３によりウエハ保管庫４の入出庫口４
Ａへ搬送され、ウエハ保管庫４へ搬入されたコンテナ１
０はスタッカークレーン７により、図示しない中央制御
装置から指定された棚の所定のポジションに搬入され
る。
【０００４】半導体ウエハ等は塵埃の付着を嫌うので、
半導体製造プロセスは、清浄雰囲気にしたクリーンルー
ム内で実行され、従来は、ウエハカセット１５を裸のま
まで、装置から装置へ搬送していたが、半導体回路の高
集積化が進むに伴い、上記のようにウエハカセット１５
を密閉式コンテナ１０に収容して装置から装置へ搬送す
るようになり、更に、密閉式コンテナ１０内を不活性雰
囲気にして、半導体ウエハの自然酸化膜の成長を抑制す
るまでになっている。
【０００５】装置から装置へ、工程から工程へ移動する
ウエハカセット１５は、各装置においてどのウエハカセ
ット１５であるかそのＩＤを確認してトラッキングする
が、従来のカセット認識システムはウエハカセット１４
に貼付したバーコード式のＩＤ番号を光学的に読み取る
方式が殆どであり、その他には、ウエハカセット１４に
貼付したタグから表面弾性波を利用して非接触でＩＤ番
号を読み取るものがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】このように、従来のも
は、基本的にバーコード方式であって書換えはできず、
書き換えにはバーコードを作り直して貼付しなおさなく
てはならないという問題がある他、貼付したバーコード
の基板はカセットやコンテナの表面に自動洗浄の邪魔に
なる突起部を形成し、また化学洗浄ができないという問
題がある。
【０００７】また、ＣＩＭ化に伴い、ウエハカセットの
製造履歴や条件等のデータもカセットやコンテナと一体
に移動させる要求が出始めているが、バーコード方式で
は、データ量が少なくてこの要求を満たすことができな
い。
【０００８】本発明はこの問題を解消するためになされ
たもので、カセツトやコンテナに取りつけるモジュール
は、自動洗浄の障害となる突起部を形成することなく取
りつけることができるＩＣモジュールとし、データの変
更も、カセットやコンテナから取り外して新たに貼付し
たりする必要がなく、更に、多量のデータを持たせ、パ
ケットの構造を変えるだけで、多量のデータの中から必
要な時に必要なデータを取り出すことができ、管理情報
をカセツトやコンテナと一体に移動させることができる
半導体製造システムにおけるＩＤ認識装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため、請求項１では、ウエハを収納して半導体製造
システムの装置から装置へ搬送される収納体の表面に配
設され送受信機能と書換え可能なメモリを備えるＩＣモ
ジュールと、上記装置の所定位置に固定され上記ＩＣモ
ジュールと無線による双方向データ通信可能な固定局と
を備え、上記ＩＣモジュールは受波したエネルギーを電
力源として動作する構成とした。
【００１０】請求項２では、ＩＣモジュールは、収納体
の外面に、埋設状に取付けられて露出表面がモールド被
覆されている構成とした。
【００１１】請求項３では、収納体は複数枚のウエハを
段々に収納するカセットであり、請求項４では、収納体
は、複数枚のウエハを段々に収納したカセットを収容す
る密閉式のコンテナである構成とした。
【００１２】請求項５では、固定局は、収納体が装置の
所定位置へ位置決めされたことを検知するセンサの出力
をトリガー信号としてＩＣモジュールとの通信リンクを
確立することを特徴とする。
【００１３】請求項６では、パケットは、オフセットフ
レームを有するパケット構造とした。
【００１４】請求項７では、ＩＣモジュールのメモリ
は、ＩＤ欄の他に、カセット内の棚と当該棚に収納され
るウエハに関するデータ欄を有するようにした。
【００１５】
【作用】本発明では、カセットやコンテナに設けられた
ＩＣモジュールは、装置側に固定した固定局と双方向通
信し、ＩＣモジュールは固定局からの読み出し命令に応
じてメモリから指定されたデータを読み出し、上記固定
局へ送信する。また、固定局からの書き込み命令にメモ
リへの書き込みや内容の変更を行なう。
【００１６】
【実施例】以下、本発明の１実施例を図面を参照して説
明する。
【００１７】図１において、２０は固定局であって、装
置、この例では図９に示した表面処理装置１のポート１
６Ａの近傍に配設されている。３０Ａおよび３０Ｂはカ
ードタイプのＩＣモジュールであって、それぞれコンテ
ナ１０およびウエハカセット１５の表面の所定箇所に埋
め込み状に配設され、表面は図１に丸印で囲んで拡大し
て示すように樹脂モールドＭｏｌｄで覆ってある。４０
は中央制御装置（ＣＰＵ）である。
【００１８】図２はＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂと固
定局２０の内部構成を示したものである。同図におい
て、２１は送受信アンテナ（ループアンテナ）、２２は
変調回路、２３は制御回路、２４はメモリ、２５は変調
回路、２６は電源であり、２１〜２６は固定局２０を構
成している。固定局２０は誘導電波を送信する。また、
３１は送受信アンテナ（ループアンテナ）、３２は復調
回路、３３は制御回路、３４は書き替え可能なメモリ
（例えば、ＥＥＰＲＯＭ）、３５は変調回路、３６はレ
ギュレータでり、３１〜３６はＩＤカード３０を構成し
ている。ＩＤモジュール３０Ａ、３０Ｂは受波のエネル
ギーをレギュレータで直流電力に変換し、この直流電力
を駆動電力として作動する。
【００１９】この構成において、固定局２０は中央制御
装置４０からデータを受信してメモリ２４に格納する。
このデータは、例えば、次に表面処理装置１の一方のポ
ート１６Ａに移載されるコンテナ１０およびウエハカセ
ット１５に関するデータである。コンテナ１０のＩＤ番
号Ｎｏ１、ウエハカセット１５のＩＤ番号Ｎｏ２とす
る。
【００２０】（１）今、固定局２０が、図６の（Ａ）に
示すように、送受信アンテナ２１を通してＩＤ番号Ｎｏ
１のコンテナ１０に対する呼掛けＳ01を行なっていると
する。プレート１６に移載されたコンテナ１０のＩＣモ
ジュール３０Ａは固定局２０との交信可能範囲に入って
いるので、ＩＣモジュール３０Ａはこの呼掛け信号Ｓ01
を受信し、これを復調回路３２で復調したのち、制御回
路３３で解読し、メモリ３４からコード化された自己の
ＩＤ番号Ｎｏ１を読み出して、呼掛け信号Ｓ01が自己宛
で有るか否かを確認し、自己宛である場合には、宛先を
固定局２０とする応答信号Ｋ01を送受信アンテナ（ルー
プアンテナ）３１を通し返信する。
【００２１】（２）この応答信号Ｋ01を受信した固定局
２０は、復調回路２２で復調して制御回路２３に送り、
制御回路２３はプレート１６のポート１６Ａに移載され
たコンテナがＩＤ番号Ｎｏ１のコンテナ１０であること
を確認し、その旨を中央制御装置（ＣＰＵ）へ伝送す
る。固定局２０は、ＩＣモジュール３０Ａに対して、更
なるデータの読み出しやメモリ３４の書換えが必要であ
る場合には、読み出し命令や書換え命令を送信し、ＩＣ
モジュール３０Ａはこの命令を解読して、データの読み
出しや書換えを行なう。
【００２２】（３）固定局２０は、ＩＤモジュール３０
Ａとの交信が終了すると、今度は、ＩＤ番号Ｎｏ２のウ
エハカセットのＩＤモジュール３０Ｂに対する呼掛けＳ
02を行う。ＩＤモジュール３０Ｂはこの呼掛け信号Ｓ02
を受信し、これを復調回路３２で復調したのち、制御回
路３３で解読し、メモリ３４からコード化された自己の
ＩＤ番号Ｎｏ１を読み出して、呼掛け信号Ｓ02が自己宛
で有るか否かを確認し、自己宛である場合には、宛先を
固定局２０とする応答信号Ｋ02を送受信アンテナ（ルー
プアンテナ）３１を通し返信する。この応答信号Ｋ02を
受信した固定局２０は、前記と同様に復調回路２２で復
調して制御回路２３に送り、制御回路２３はポート１６
Ａに移載されたコンテナがＩＤ番号Ｎｏ１のコンテナ１
０内のウエハカセット１５がＩＤ番号Ｎｏ２のウエハカ
セットであることを確認し、指定されたウエハカセット
１５が指定されたコンテナ１０内に収容されていること
を中央制御装置（ＣＰＵ）４０へ伝送する。固定局２０
は、ＩＣモジュール３０Ｂに対して、更なるデータの読
み出しやメモリ３４の書換えが必要である場合には、読
み出し命令や書換え命令を送信する。
【００２３】上記固定局２０とＩＣモジュール３０Ａ、
３０Ｂ間の交信は、図７の（Ａ）に示すように、常に送
信元と送信先のＩＤを付けたパケットで行なう。
【００２４】本実施例のＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂ
は書換え可能なメモリ３４を内蔵しているので、ＩＤ番
号等のデータの変更はメモリ３４の内容を書き換えれば
よく、この書換えは固定局２０側から行なうことができ
るので、従来のバーコード方式の場合のような張り替え
を必要を必要とせず、簡便に行なうことができる利点が
ある。
【００２５】また、ＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂは、
図１に示したように、樹脂モールドＭｏｌｄで被覆する
ことができるので、コンテナ１０やウエハカセット１５
の壁への取付け状態を、突起状にすることなく取付ける
ことができるので、ＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂが洗
浄の邪魔になるようなことはない。
【００２６】また、ＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂは受
波エネルギーから電力を得るから、バッテリ等の電源を
内蔵する必要がなく、その形状を薄形で小さなものにす
ることができる。
【００２７】図４および図５はは、本発明の他の実施例
を示したもので、コンテナ１０がプレート１６上に載置
されたことを検知するセンサ５０を備えている点が図１
の実施例と相違する。
【００２８】この構成では、コンテナ１０がプレート１
６上へ位置決めされると、センサ５０がこれを検知して
検知信号ｇを出力する。この検知信号ｇは固定局２０の
制御回路２３へ送られる。制御回路２３は、この検知信
号ｇを受けると、図６の（Ｂ）に示すように、前記した
ＩＤ番号Ｎｏ１のコンテナ１０に対する呼掛けＳ01を開
始してＩＣモジュール３０Ａとの通信リンクを確立す
る。通信リンク確立後の固定局２０とＩＣモジュール３
０Ａとは、図７の（Ｂ）に示すパケットで交信し、ＩＣ
モジュール３０Ｂはこれを無視する。交信終了時には、
インストラクションフレームを、「通信リンク終了確
認」に書換え、その後、固定局２０はＩＤモジュール３
０Ｂとの通信リンクを確立する。
【００２９】本実施例では、図７の（Ａ）のパケットで
交信する場合に比して、通信効率を高めることができ
る。
【００３０】ＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂはメモリ３
４を内蔵しているので、バーコード方式の場合に比し
て、多量のデータを持たせることができ、例えば、図３
に示すように、ＩＤコードや、コンテナ履歴あるいはウ
エハカセット履歴、ウエハカセット１５の各棚に収納さ
れる各半導体ウエハについてのデータを持たせることが
できる。
【００３１】従って、交信パケットを図７の（Ｃ）に示
すフレーム構造とし、オフセットフレームで、ウエハカ
セット１５のある棚を指定すれば、例えば、当該棚の半
導体ウエハについてのデータを固定局２０側が知ること
ができ、半導体ウエハの枚葉管理が可能となる。
【００３２】なお、上記各実施例では、ウエハカセット
１５をコンテナ１０に収容して搬送する場合について述
べたが、本発明は、コンテナ１０を使用せず、裸のウエ
ハカセット１５のまま搬送するシステムに適用して同様
の効果を得ることができる。また、上記各実施例では、
ＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂは固定局２０と交信する
が、送受信アンテナ（ループアンテナ）２１を装置の所
定位置に配設し、ＩＣモジュール３０Ａ、３０Ｂがこの
送受信アンテナを通して中央制御装置４０と直接に交信
するようにしてもよい。
【００３３】
【発明の効果】本発明は以上説明した通り、カセットや
コンテナに設けるＩＤモジュールとして、装置側に固定
される局と誘導電波を介し電磁結合し、送受信アンテナ
と書換え可能なメモリを内蔵したＩＣモジュールを用い
るので、自動洗浄の障害となる突起部を形成することな
くカセットやコンテナに取りつけることができ、データ
の変更も、メモリの内容を上記局側から指令を与えて書
換えればよいので、バーコード方式の場合のようにカセ
ットやコンテナから取り外して新たに貼付したりする必
要がなく、更に、多量のデータを持たせ、パケットの構
造を変えるだけで、多量のデータの中から必要な時に必
要なデータを上記局側へ取り出すことができるので、カ
セットやコンテナの管理はもちろんカセット内の半導体
ウエハの枚葉管理までもが可能になる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す配置図である。
【図２】上記実施例におけるＩＣモジュールと固定局の
回路構成図である。
【図３】上記実施例におけるＩＣモジュールのメモリの
構成を示す図である。
【図４】本発明の他の実施例を示す配置図である。
【図５】上記他の実施例における回路構成図である。
【図６】上記実施例における通信チヤートの１例を示す
図である。
【図７】上記実施例におけるパケットの例を示す図であ
る。
【図８】半導体製造システムの１例を示す図である。
【図９】上記半導体製造システムにおける表面処理装置
の部分断面図である。
【符号の説明】
１ 表面処理装置 １０ コンテナ １５ ウエハカセット ２０ 固定局 ３０Ａ、３０Ｂ ＩＣモジュール ４０ 中央制御装置 ５０ センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森田 日也 三重県伊勢市竹ケ鼻町100番地 神鋼電機 株式会社伊勢製作所内 (72)発明者 河野 等 三重県伊勢市竹ケ鼻町100番地 神鋼電機 株式会社伊勢製作所内 (72)発明者 奥野 敦 三重県伊勢市竹ケ鼻町100番地 神鋼電機 株式会社伊勢製作所内 (72)発明者 津田 正徳 三重県伊勢市竹ケ鼻町100番地 神鋼電機 株式会社伊勢製作所内 (72)発明者 林 満弘 三重県伊勢市竹ケ鼻町100番地 神鋼電機 株式会社伊勢製作所内

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウエハを収納して半導体製造システムの
    装置から装置へ搬送される収納体の表面に配設され送受
    信機能と書換え可能なメモリを備えるＩＣモジュール
    と、上記装置の所定位置に固定され上記ＩＣモジュール
    と無線による双方向データ通信可能な固定局とを備え、
    上記ＩＣモジュールは受波したエネルギーを電力源とし
    て動作することを特徴とする半導体製造システムにおけ
    るＩＤ認識装置。
  2. 【請求項２】 ＩＣモジュールは、収納体の外面に、埋
    設状に取付けられて露出表面がモールド被覆されている
    ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造システムに
    おけるＩＤ認識装置。
  3. 【請求項３】 収納体は、複数枚のウエハを段々に収納
    するカセットであることを特徴とする請求項１または２
    記載の半導体製造システムにおけるＩＤ認識装置。
  4. 【請求項４】 収納体は、複数枚のウエハを段々に収納
    したカセットを収容する密閉式のコンテナであることを
    特徴とする請求項１または２記載の半導体製造システム
    におけるＩＤ認識装置。
  5. 【請求項５】 固定局は、収納体が装置の所定位置へ位
    置決めされたことを検知するセンサの出力をトリガー信
    号としてＩＣモジュールとの通信リンクを確立すること
    を特徴とする請求項１記載の半導体製造システムにおけ
    るＩＤ認識装置。
  6. 【請求項６】 パケットは、オフセットフレームを有す
    るパケット構造であることを特徴とする請求項１〜５記
    載の半導体製造システムにおけるＩＤ認識装置。
  7. 【請求項７】 ＩＣモジュールのメモリは、ＩＤ欄の他
    に、カセット内の棚と当該棚に収納されるウエハに関す
    るデータ欄を有することを特徴とする請求項１〜６記載
    の半導体製造システムにおけるＩＤ認識装置。
JP07137892A 1992-03-27 1992-03-27 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置 Expired - Lifetime JP3216205B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07137892A JP3216205B2 (ja) 1992-03-27 1992-03-27 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置
TW085209109U TW423709U (en) 1992-03-27 1993-03-11 ID recognition device for a semiconductor manufacturing system
EP93105041A EP0562622B1 (en) 1992-03-27 1993-03-26 ID recognizing system in semiconductor manufacturing system
DE69325840T DE69325840T2 (de) 1992-03-27 1993-03-26 System zum Erkennen von Kennzeichen in einem Halbleitererzeugungsbetrieb
US08/037,976 US5389769A (en) 1992-03-27 1993-03-26 ID recognizing system in semiconductor manufacturing system
KR1019930004748A KR100278552B1 (ko) 1992-03-27 1993-03-26 반도체 제조시스템에서의 id인식장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07137892A JP3216205B2 (ja) 1992-03-27 1992-03-27 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH05275296A true JPH05275296A (ja) 1993-10-22
JP3216205B2 JP3216205B2 (ja) 2001-10-09

Family

ID=13458784

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07137892A Expired - Lifetime JP3216205B2 (ja) 1992-03-27 1992-03-27 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5389769A (ja)
EP (1) EP0562622B1 (ja)
JP (1) JP3216205B2 (ja)
KR (1) KR100278552B1 (ja)
DE (1) DE69325840T2 (ja)
TW (1) TW423709U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002509352A (ja) * 1997-12-12 2002-03-26 ブルックス オートメーション ゲーエムベーハー 統合材料管理モジュール
JP2003012079A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 High Mold:Kk 記憶ディスク収納ケース
KR100854354B1 (ko) * 2000-08-22 2008-08-26 온웨이퍼 테크놀로지즈 인코포레이티드 공정의 작동, 최적화, 감시 및 제어용 데이터를 얻기 위한 방법들 및 장치

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6164530A (en) * 1994-04-08 2000-12-26 Fluoroware, Inc. Disk carrier with transponder
US5751629A (en) 1995-04-25 1998-05-12 Irori Remotely programmable matrices with memories
US6329139B1 (en) 1995-04-25 2001-12-11 Discovery Partners International Automated sorting system for matrices with memory
US5874214A (en) 1995-04-25 1999-02-23 Irori Remotely programmable matrices with memories
US6416714B1 (en) 1995-04-25 2002-07-09 Discovery Partners International, Inc. Remotely programmable matrices with memories
US6331273B1 (en) 1995-04-25 2001-12-18 Discovery Partners International Remotely programmable matrices with memories
US5741462A (en) 1995-04-25 1998-04-21 Irori Remotely programmable matrices with memories
US6017496A (en) 1995-06-07 2000-01-25 Irori Matrices with memories and uses thereof
FR2743194B1 (fr) * 1995-12-29 1998-03-20 Sgs Thomson Microelectronics Identification de carte a pointes pour une fabrication assistee par ordinateur
FR2751769B1 (fr) * 1996-07-29 1998-10-09 Recif Sa Procede et appareil d'identification de caracteres formes sur une pluralite de plaquettes de silicium
EP0834829A1 (de) * 1996-10-04 1998-04-08 Biella-Neher AG Elektronische Archivierungsvorrichtung
US5818018A (en) * 1997-03-27 1998-10-06 Advanced Micro Devices, Inc. Reflective/refractive optical bar code scanning through a transparent/translucent apparatus
GB2326522B (en) * 1997-05-29 1999-07-14 Nec Corp Semiconductor device manufacturing system
US6138058A (en) * 1998-01-06 2000-10-24 Jenoptik Infab, Inc. Method for electronically tracking containers to avoid misprocessing of contents
WO2000002236A2 (en) 1998-07-07 2000-01-13 Memc Electronic Materials, Inc. Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
JP2000331962A (ja) * 1999-05-18 2000-11-30 Lintec Corp 半導体ウエハの加工方法および半導体ウエハ支持部材
DE19952194A1 (de) * 1999-10-29 2001-05-17 Infineon Technologies Ag Anlage zur Bearbeitung von Wafern
AU2001255468A1 (en) * 2000-04-18 2001-10-30 International Paper Company Product and material information communication in manufacturing processes
ATE390655T1 (de) 2000-04-20 2008-04-15 Cogiscan Inc Automatisches herstellungssteuerungssystem
US6591162B1 (en) * 2000-08-15 2003-07-08 Asyst Technologies, Inc. Smart load port with integrated carrier monitoring and fab-wide carrier management system
EP1184805A1 (en) * 2000-08-29 2002-03-06 Motorola, Inc. Electronic device for a wafer container, wafer manufacturing system, and method
GB2372346A (en) * 2001-02-19 2002-08-21 Moy Park Ltd Tracing components of a production chain
US7282889B2 (en) * 2001-04-19 2007-10-16 Onwafer Technologies, Inc. Maintenance unit for a sensor apparatus
US6616034B2 (en) * 2001-12-10 2003-09-09 Fortrend Taiwan Scientific Corporation Radio frequency identification device
US20040238623A1 (en) * 2003-05-09 2004-12-02 Wayne Asp Component handling device having a film insert molded RFID tag
US20050231372A1 (en) * 2004-03-30 2005-10-20 Tokyo Electron Limited Device for remote identification of parts
KR20130016434A (ko) 2004-07-14 2013-02-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 무선 프로세서, 무선 메모리, 정보 처리 시스템
US20060043197A1 (en) * 2004-08-31 2006-03-02 Chang Yung C Carrier facilitating radio-frequency identification (RFID) operation in a semiconductor fabrication system
US7145459B2 (en) * 2005-01-07 2006-12-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co,M Ltd. Systems and methods for manufacturing control using radio frequency identification
US7760104B2 (en) * 2005-04-08 2010-07-20 Entegris, Inc. Identification tag for fluid containment drum
JP4541237B2 (ja) 2005-06-29 2010-09-08 リンテック株式会社 半導体ウエハ処理テープ巻装体およびそれを用いた半導体ウエハ処理テープ貼着装置ならびに半導体ウエハ加工処理装置
US8753097B2 (en) * 2005-11-21 2014-06-17 Entegris, Inc. Method and system for high viscosity pump
US8337133B2 (en) * 2007-06-25 2012-12-25 International Business Machines Corporation Segregating wafer carrier types in semiconductor storage devices
US8727744B2 (en) * 2010-02-26 2014-05-20 Entegris, Inc. Method and system for optimizing operation of a pump
US8684705B2 (en) * 2010-02-26 2014-04-01 Entegris, Inc. Method and system for controlling operation of a pump based on filter information in a filter information tag
TWI563351B (en) 2010-10-20 2016-12-21 Entegris Inc Method and system for pump priming
KR101173987B1 (ko) * 2012-01-30 2012-08-16 (주) 디바이스이엔지 웨이퍼 보관용기 세정장치

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4369563A (en) * 1965-09-13 1983-01-25 Molins Limited Automated machine tool installation with storage means
US3646651A (en) * 1965-10-29 1972-03-07 Mccreary Tire & Rubber Co Abrasion and corrosion resistant composite structural materials and the like
DK134666B (da) * 1970-02-20 1976-12-20 Svejsecentralen Fremgangsmåde til mærkning og senere lokalisering, identifikation og registrering af fysiske objekter samt elektronisk mærkningsoragn til anvendelse ved udøvelse af fremgangsmåden.
US3796327A (en) * 1972-07-14 1974-03-12 R Meyer Manufacturing system
DE2813420C2 (de) * 1978-03-29 1984-08-16 René Blaser, Hebe- und Förderanlagen, Maschinenbau, 6010 Kriens-Luzern Anordnung zur Zielsteuerung für spurgebundene Fahrzeuge
US4514815A (en) * 1979-07-27 1985-04-30 Honeywell Information Systems Inc. Computerized system and method of material control
US4415065A (en) * 1980-11-17 1983-11-15 Sandstedt Gary O Restaurant or retail vending facility
US4428708A (en) * 1980-12-31 1984-01-31 Midwest Conveyor Co., Inc. Apparatus and method for fine positioning a vehicle at a storage bin in an automatic storage and retrieval system
US4492504A (en) * 1981-12-07 1985-01-08 Bell & Howell Company Materials handling system
US4490798A (en) * 1981-12-16 1984-12-25 Art Systems, Inc. Fuel dispensing and vehicle maintenance system
US4525713A (en) * 1983-03-01 1985-06-25 Lockheed Electronics Co., Inc. Electronic tag identification system
US4668484A (en) * 1984-02-13 1987-05-26 Elliott David J Transport containers for semiconductor wafers
US5097421A (en) * 1984-12-24 1992-03-17 Asyst Technologies, Inc. Intelligent waxer carrier
JPS62128358A (ja) * 1985-11-29 1987-06-10 Toshiba Corp 入場者管理システム
WO1987003979A1 (en) * 1985-12-23 1987-07-02 Asyst Technologies Intelligent wafer carrier
US4724874A (en) * 1986-05-01 1988-02-16 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
EP0313693B1 (en) * 1987-10-28 1994-02-09 Asyst Technologies Sealable transportable container having a particle filtering system
US4724427A (en) * 1986-07-18 1988-02-09 B. I. Incorporated Transponder device
US4879756A (en) * 1986-09-22 1989-11-07 Stevens John K Radio broadcast communication systems
US4766295A (en) * 1987-03-02 1988-08-23 H.E. Butt Grocery Company Electronic pricing display system
US4888709A (en) * 1987-03-27 1989-12-19 Viscom Systems, Inc. Electronic product information display system
US4827110A (en) * 1987-06-11 1989-05-02 Fluoroware, Inc. Method and apparatus for monitoring the location of wafer disks
DE3736288C2 (de) * 1987-10-27 1994-11-24 Leuze Electronic Gmbh & Co Verfahren zum Lesen und Dekodieren von auf der polierten Oberfläche von Halbleiterscheiben angebrachten Strichkodierungen
NL8702749A (nl) * 1987-11-18 1989-06-16 Philips Nv Afstandsbedieningssysteem met ontwaak signaal.
JPH03502032A (ja) * 1987-11-18 1991-05-09 ユニスキャン　リミテッド トランスポンダ
JPH0720150B2 (ja) * 1988-07-11 1995-03-06 松下電器産業株式会社 通信制御方法
DE59107004D1 (de) * 1990-03-19 1996-01-18 Bauer Kaba Ag Kontaktlose Uebertragung von Identifikationssignalen.
JP2602343B2 (ja) * 1990-05-07 1997-04-23 三菱電機株式会社 Ｉｃカード

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002509352A (ja) * 1997-12-12 2002-03-26 ブルックス オートメーション ゲーエムベーハー 統合材料管理モジュール
JP4698833B2 (ja) * 1997-12-12 2011-06-08 ブルックス オートメーション （ジャーマニー） ゲーエムベーハー 統合材料管理モジュール
KR100854354B1 (ko) * 2000-08-22 2008-08-26 온웨이퍼 테크놀로지즈 인코포레이티드 공정의 작동, 최적화, 감시 및 제어용 데이터를 얻기 위한 방법들 및 장치
KR100885472B1 (ko) * 2000-08-22 2009-02-24 온웨이퍼 테크놀로지즈 인코포레이티드 공정의 작동, 최적화, 감시 및 제어용 데이터를 얻기 위한방법들 및 장치
JP2003012079A (ja) * 2001-06-27 2003-01-15 High Mold:Kk 記憶ディスク収納ケース

Also Published As

Publication number Publication date
JP3216205B2 (ja) 2001-10-09
EP0562622B1 (en) 1999-08-04
KR100278552B1 (ko) 2001-01-15
DE69325840T2 (de) 1999-11-25
DE69325840D1 (de) 1999-09-09
TW423709U (en) 2001-02-21
KR930020630A (ko) 1993-10-20
EP0562622A1 (en) 1993-09-29
US5389769A (en) 1995-02-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05275296A (ja) 半導体製造システムにおけるｉｄ認識装置
CN101151197B (zh) 自动材料处理系统
US7158031B2 (en) Thin, flexible, RFID label and system for use
US5497140A (en) Electrically powered postage stamp or mailing or shipping label operative with radio frequency (RF) communication
TW424073B (en) Apparatus and method for transporting substrates
JP2664725B2 (ja) 半導体ウェーハを収納し搬送する装置と，物品に対して一連の処理段階を遂行する装置
US7363107B2 (en) Substrate transfer system
TWI758765B (zh) 具有載體內部的污染管理功能的自動搬送系統
JP2006513583A5 (ja)
WO2000002236A2 (en) Radio frequency identification system and method for tracking silicon wafers
US6895294B2 (en) Assembly comprising a plurality of mask containers, manufacturing system for manufacturing semiconductor devices, and method
US20080030341A1 (en) Electronic rack and material management systems utilizing the same
US6665595B1 (en) Device for transmitting optical data
JP3371561B2 (ja) コンテナ内管理装置
WO1987003979A1 (en) Intelligent wafer carrier
JP2792800B2 (ja) 製造工程管理システム
EP1184805A1 (en) Electronic device for a wafer container, wafer manufacturing system, and method
GB2210536A (en) Security tag for a sealed container
KR100609297B1 (ko) 광데이터 전송장치
JPH04313178A (ja) Ｉｄカード
KR100423844B1 (ko) 광-아이씨카드와광-아이씨카드리더기및이들을장착한웨이퍼이송시스템
JP2005053705A (ja) ガラス基板の搬送方法および搬送システム
JPS6234291A (ja) Ｉｃカ−ド装置
JPH0927534A (ja) インデックス表示ユニット及びインデックス表示方法
JPH09283595A (ja) クリーンルームにおける物品搬送管理方法及び物品搬送処理システム

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110803

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803

Year of fee payment: 11

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120803

Year of fee payment: 11