JPH05271949A - プラズマ反応装置及び薄膜形成方法 - Google Patents
プラズマ反応装置及び薄膜形成方法Info
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- JPH05271949A JPH05271949A JP3520292A JP3520292A JPH05271949A JP H05271949 A JPH05271949 A JP H05271949A JP 3520292 A JP3520292 A JP 3520292A JP 3520292 A JP3520292 A JP 3520292A JP H05271949 A JPH05271949 A JP H05271949A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プラズマ反応装置及び薄膜形成方法のプラズ
マ励起高周波の調整を容易にする。 【構成】 プロセスガスが複数の高周波周波数によって
励起されるプラズマ反応装置において、複数の高周波周
波数で複数の成分を有する複合高周波波形を発生する波
形シンセサイザを有し、このシンセサイザの出力が、高
周波出力をプロセスガスへ結合させるための電磁カプラ
に接続されている。このように波形シンセサイザーを使
用して、互いに異なる複数の高周波を発生させ、プラズ
マを生成させることにより、高周波の周波数の調整及び
相対振幅等の調整がプログラムを変更するだけで容易に
行うことができ、また、印加すべき高周波の複雑な波形
形成、印加すべき高周波間の位相調整が、シンセサイザ
ーのプログラムを変更するだけに容易に実現できる。
マ励起高周波の調整を容易にする。 【構成】 プロセスガスが複数の高周波周波数によって
励起されるプラズマ反応装置において、複数の高周波周
波数で複数の成分を有する複合高周波波形を発生する波
形シンセサイザを有し、このシンセサイザの出力が、高
周波出力をプロセスガスへ結合させるための電磁カプラ
に接続されている。このように波形シンセサイザーを使
用して、互いに異なる複数の高周波を発生させ、プラズ
マを生成させることにより、高周波の周波数の調整及び
相対振幅等の調整がプログラムを変更するだけで容易に
行うことができ、また、印加すべき高周波の複雑な波形
形成、印加すべき高周波間の位相調整が、シンセサイザ
ーのプログラムを変更するだけに容易に実現できる。
Description
【0001】
【産業上の利用可能性】本発明はプラズマ反応装置及び
薄膜形成方法に関し、特に詳細には、半導体基板用のプ
ラズマ励起型化学気相堆積(CVD)装置及び方法であ
って、プロセスガス混合物が同時に異なった高周波周波
数成分で励起する化学気相堆積装置及び化学気相堆積方
法に関する。
薄膜形成方法に関し、特に詳細には、半導体基板用のプ
ラズマ励起型化学気相堆積(CVD)装置及び方法であ
って、プロセスガス混合物が同時に異なった高周波周波
数成分で励起する化学気相堆積装置及び化学気相堆積方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマ励起型CVDプロセスとして
は、プロセスガス混合物を励起するために、異なった周
波数で動作する2つの個別の高周波パワー源を使用する
ものが知られている。そして、そのようなプロセスで
は、400kHzの周波数の高周波パワー源と、13.
56MHzの周波数の高周波パワー源とを用い、シラン
とアンモニアのプロセスガスを使用してシリコンナイト
ライドを堆積していた。
は、プロセスガス混合物を励起するために、異なった周
波数で動作する2つの個別の高周波パワー源を使用する
ものが知られている。そして、そのようなプロセスで
は、400kHzの周波数の高周波パワー源と、13.
56MHzの周波数の高周波パワー源とを用い、シラン
とアンモニアのプロセスガスを使用してシリコンナイト
ライドを堆積していた。
【0003】
【発明に解決しよとする課題】しかし、上記従来の化学
気相堆積装置では、複数の独立した高周波源を用いなけ
ればならず、又、独立した高周波源を使用しているた
め、夫々の高周波の周波数の相対振幅を調整することが
難しかった。又、このような複数の個々の高周波源を使
用するため、それらの発生する高周波の位相固定が難し
く、ドリフトや不安定性の問題を有している。
気相堆積装置では、複数の独立した高周波源を用いなけ
ればならず、又、独立した高周波源を使用しているた
め、夫々の高周波の周波数の相対振幅を調整することが
難しかった。又、このような複数の個々の高周波源を使
用するため、それらの発生する高周波の位相固定が難し
く、ドリフトや不安定性の問題を有している。
【0004】そこで、本発明は、上記課題を解決し、印
加すべき高周波の周波数の調整が容易でかつ、その周波
数の変更が容易にできるプラズマ反応装置及びこれを利
用した薄膜形成方法を提供することを目的とする。
加すべき高周波の周波数の調整が容易でかつ、その周波
数の変更が容易にできるプラズマ反応装置及びこれを利
用した薄膜形成方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明のプラズマ反応装
置は、プロセスガスが複数の高周波周波数によって励起
されるプラズマ反応装置であって、複数の高周波周波数
で複数の成分を有する複合高周波波形を発生する波形シ
ンセサイザを有し、このシンセサイザの出力が、高周波
出力をプロセスガスへ結合させるための電磁カプラに接
続されていることを特徴とする。
置は、プロセスガスが複数の高周波周波数によって励起
されるプラズマ反応装置であって、複数の高周波周波数
で複数の成分を有する複合高周波波形を発生する波形シ
ンセサイザを有し、このシンセサイザの出力が、高周波
出力をプロセスガスへ結合させるための電磁カプラに接
続されていることを特徴とする。
【0006】また、本発明の薄膜形成方法は、反応性プ
ロセスガスを処理すべき加工物を含むプラズマ反応チャ
ンバー内に導入する工程と、前記プロセスガスを波形シ
ンセサイザにより発生する複数の周波数を有する高周波
を印加し、プラズマ状態にまで励起する工程とを含み、
以て加工物上に、励起されたガスの化学反応により生成
された材料より構成される薄膜を堆積することを特徴と
する。
ロセスガスを処理すべき加工物を含むプラズマ反応チャ
ンバー内に導入する工程と、前記プロセスガスを波形シ
ンセサイザにより発生する複数の周波数を有する高周波
を印加し、プラズマ状態にまで励起する工程とを含み、
以て加工物上に、励起されたガスの化学反応により生成
された材料より構成される薄膜を堆積することを特徴と
する。
【0007】
【作用】本発明は、上記のように、波形シンセサイザー
を使用して、互いに異なる複数の高周波を発生させ、プ
ラズマを生成させている。そのため、高周波の周波数の
調整及び相対振幅等の調整がプログラムを変更するだけ
で容易に行うことができ、また、印加すべき高周波の複
雑な波形形成、印加すべき高周波間の位相調整が、シン
セサイザーのプログラムを変更するだけに容易に実現で
きる。
を使用して、互いに異なる複数の高周波を発生させ、プ
ラズマを生成させている。そのため、高周波の周波数の
調整及び相対振幅等の調整がプログラムを変更するだけ
で容易に行うことができ、また、印加すべき高周波の複
雑な波形形成、印加すべき高周波間の位相調整が、シン
セサイザーのプログラムを変更するだけに容易に実現で
きる。
【0008】
【実施例】以下図面を参照しつつ本発明に従う実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
【0009】図1は、単にプラズマ励起型CVDシステ
ムを実行する本発明の一実施例を示す。
ムを実行する本発明の一実施例を示す。
【0010】図1に示すように、本システムは、CVD
プロセスチャンバ1を備えている。このCVDプロセス
チャンバ1は、第1高周波電極2と第2高周波電極4と
を有し、この第1高周波電極2は半導体ウェーハ3又は
別の加工物が処理されるために置かれる台としての機能
も有している。第2高周波電極4は第1高周波電極2に
対して上方でかつ平行に配置されている。そして、第2
高周波電極4はプロセスガスを混合する容積と半導体ウ
ェーハ3に対向する複数のガス出口穴とを備えたプロセ
スガス入口マニホールドとして機能させるように構成し
ておくことは、より好ましい。このプロセスチャンバ1
は、従来のプラズマ励起型CVD装置ものと同じもので
よい。
プロセスチャンバ1を備えている。このCVDプロセス
チャンバ1は、第1高周波電極2と第2高周波電極4と
を有し、この第1高周波電極2は半導体ウェーハ3又は
別の加工物が処理されるために置かれる台としての機能
も有している。第2高周波電極4は第1高周波電極2に
対して上方でかつ平行に配置されている。そして、第2
高周波電極4はプロセスガスを混合する容積と半導体ウ
ェーハ3に対向する複数のガス出口穴とを備えたプロセ
スガス入口マニホールドとして機能させるように構成し
ておくことは、より好ましい。このプロセスチャンバ1
は、従来のプラズマ励起型CVD装置ものと同じもので
よい。
【0011】更に、本実施例のシステムは、プログラム
可能な波形シンセサイザー5及びこのシンセサイザー5
の出力部に接続された広帯域高周波アンプ6とを備えて
おり、シンセサイザー5からの出力は広域帯高周波出力
アンプ6で増幅され、増幅されら高周波信号が広帯域高
周波アンプ6から生成される。
可能な波形シンセサイザー5及びこのシンセサイザー5
の出力部に接続された広帯域高周波アンプ6とを備えて
おり、シンセサイザー5からの出力は広域帯高周波出力
アンプ6で増幅され、増幅されら高周波信号が広帯域高
周波アンプ6から生成される。
【0012】本実施例で使用する波形シンセサイザー5
は、どの様な複雑なパターンを有する高周波波形を生成
するようにプログラム可能な波形シンセサイザーであ
り、これは、ヒューレットパッカード社のような会社よ
り商業的に容易に入手可能である。
は、どの様な複雑なパターンを有する高周波波形を生成
するようにプログラム可能な波形シンセサイザーであ
り、これは、ヒューレットパッカード社のような会社よ
り商業的に容易に入手可能である。
【0013】この広帯域高周波アンプ6より出力される
高い出力を有する高周波信号は、広帯域高周波インピー
ダンス整合回路7を介して第1及び第2高周波電極2及
び4の間に印加される。広帯域高周波インピーダンス整
合回路7が、CVDプロセスチャンバ1内のプロセスガ
スがプラズマ状態に励起される際、アンプ6の出力イン
ピーダンスを2つの高周波電極間の電気的インピーダン
スに整合させるため設けられている。しかし、このよう
な整合回路7を設けることは、本発明にとって必須の要
件ではなく、省略してもよい。
高い出力を有する高周波信号は、広帯域高周波インピー
ダンス整合回路7を介して第1及び第2高周波電極2及
び4の間に印加される。広帯域高周波インピーダンス整
合回路7が、CVDプロセスチャンバ1内のプロセスガ
スがプラズマ状態に励起される際、アンプ6の出力イン
ピーダンスを2つの高周波電極間の電気的インピーダン
スに整合させるため設けられている。しかし、このよう
な整合回路7を設けることは、本発明にとって必須の要
件ではなく、省略してもよい。
【0014】従来の装置のような個々の高周波源の代り
にこのようなシンセサイザーを使用することにより、従
来では、個々の高周波源を夫々の周波数に対して設けな
ければ実現不可能であるような多くの異なった周波数成
分を有するより複雑な波形を単にプログラムを作成する
ことにより容易に生成することができる。又、このシン
セサイザーを利用することにより、周波数成分間で出力
比率を変更できるパルス波形または波形の生成が容易と
なり、このような波形はいくつかのCVDプロセスに対
して有用である。これらの複雑な波形は波形シンセサイ
ザーを用いることにより容易に実現できる。また、この
ような波形シンセサイザーを用いることにより、周波数
成分間の位相関係を固定することが可能となる。
にこのようなシンセサイザーを使用することにより、従
来では、個々の高周波源を夫々の周波数に対して設けな
ければ実現不可能であるような多くの異なった周波数成
分を有するより複雑な波形を単にプログラムを作成する
ことにより容易に生成することができる。又、このシン
セサイザーを利用することにより、周波数成分間で出力
比率を変更できるパルス波形または波形の生成が容易と
なり、このような波形はいくつかのCVDプロセスに対
して有用である。これらの複雑な波形は波形シンセサイ
ザーを用いることにより容易に実現できる。また、この
ような波形シンセサイザーを用いることにより、周波数
成分間の位相関係を固定することが可能となる。
【0015】図2は本発明の第2の実施例を示す。この
第2実施例では、上記第1の実施例で使用した広帯域高
周波用の装置を使用しないものである。この部分を除
き、第1実施例と同じであるため、重複する部分の詳細
は省略する。この第2実施例の装置では、波形シンセサ
イザーにより生成されるべき所望の周波数成分がほぼ決
定されている場合に有効に働くものである。この第2実
施例では、波形シンセサイザー5は400KHz及び1
3MHzの周波数成分を生成するようにプログラムされ
ている。波形シンセサイザー5からの高周波出力は2つ
の第1狭帯域高周波パワーアンプ11及び第2狭帯域高
周波パワーアンプ12の出力に並列に接続されている。
そして、この第1狭帯域高周波パワー1アンプ11は、
中央値が400KHzであるバンドパスを有し、第2狭
帯域高周波パワーアンプ12は、中央値が13MHzで
あるバンドパスを有する。この第1及び第2狭帯域高周
波パワーアンプ11及び12の出力は、それぞれ第1及
び第2インピーダンス整合回路13及び14の入力に接
続され、この第1及び第2インピーダンス整合回路13
及び14は夫々400KHz及び13MHzに調整され
ている。この2つの整合回路13及び14は第1高周波
電極2及び第2高周波電極4に並列に接続されている。
第2実施例では、上記第1の実施例で使用した広帯域高
周波用の装置を使用しないものである。この部分を除
き、第1実施例と同じであるため、重複する部分の詳細
は省略する。この第2実施例の装置では、波形シンセサ
イザーにより生成されるべき所望の周波数成分がほぼ決
定されている場合に有効に働くものである。この第2実
施例では、波形シンセサイザー5は400KHz及び1
3MHzの周波数成分を生成するようにプログラムされ
ている。波形シンセサイザー5からの高周波出力は2つ
の第1狭帯域高周波パワーアンプ11及び第2狭帯域高
周波パワーアンプ12の出力に並列に接続されている。
そして、この第1狭帯域高周波パワー1アンプ11は、
中央値が400KHzであるバンドパスを有し、第2狭
帯域高周波パワーアンプ12は、中央値が13MHzで
あるバンドパスを有する。この第1及び第2狭帯域高周
波パワーアンプ11及び12の出力は、それぞれ第1及
び第2インピーダンス整合回路13及び14の入力に接
続され、この第1及び第2インピーダンス整合回路13
及び14は夫々400KHz及び13MHzに調整され
ている。この2つの整合回路13及び14は第1高周波
電極2及び第2高周波電極4に並列に接続されている。
【0016】もし、シンセサイザーが3つの周波数成分
をもった高周波信号を生成するようにプログラムされる
ならば、図2に示される第2実施例と似た別の実施例も
使用され得る。この別の実施例では、第3の狭帯域高周
波パワーアンプ及びインピーダンス整合回路は、第3の
周波数に調整されている。そして、これらは第1の2つ
のアンプ及び整合回路の図2に示すと同様に、シンセサ
イザー5と高周波電極2及び4との間に接続されてい
る。
をもった高周波信号を生成するようにプログラムされる
ならば、図2に示される第2実施例と似た別の実施例も
使用され得る。この別の実施例では、第3の狭帯域高周
波パワーアンプ及びインピーダンス整合回路は、第3の
周波数に調整されている。そして、これらは第1の2つ
のアンプ及び整合回路の図2に示すと同様に、シンセサ
イザー5と高周波電極2及び4との間に接続されてい
る。
【0017】図3は、本発明に従う第3の実施例を示し
ており、この第3実施例では、高周波エネルギーをプロ
セスガスに結合させるために、多巻コイルのようなアン
テナを使用している。そして、このアンテナはCVDチ
ャンバの内側又は外側のいずれかに配置されている。
尚、第3実施例では、第1実施例と同じ参照符号を付し
た部分は同一であるので、これらに関する詳細な説明は
省略する。
ており、この第3実施例では、高周波エネルギーをプロ
セスガスに結合させるために、多巻コイルのようなアン
テナを使用している。そして、このアンテナはCVDチ
ャンバの内側又は外側のいずれかに配置されている。
尚、第3実施例では、第1実施例と同じ参照符号を付し
た部分は同一であるので、これらに関する詳細な説明は
省略する。
【0018】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、種々の変形例が考えられ得る。
なく、種々の変形例が考えられ得る。
【0019】例えば、本発明は、CVDプロセス以外に
プロセスにも適用できるし、またプラズマエッチングチ
ャンバのようなプラズマ反応チャンバにも適用できる。
プロセスにも適用できるし、またプラズマエッチングチ
ャンバのようなプラズマ反応チャンバにも適用できる。
【0020】
【発明の効果】本発明は、所望の周波数でのスペクトラ
ム成分を有する複雑な波形を発生するために単一の波形
シンセサイザーを用いることにより、複数の高周波源を
設ける必要性をなくしている。具体的には、前述のシリ
コンナイトライドプロセスは、400KHz及び13.
56MHzのスペクトラム成分を夫々有する波形を生成
するために、プログラムされた単一の波形シンセサイザ
ーを使用することによって、実行される。異なった周波
数成分の相対振幅、すなわち出力比はシンセサイザーの
プログラムを単に変更するだけでCVDプロセスを最適
化するための調整が容易に実現できる。
ム成分を有する複雑な波形を発生するために単一の波形
シンセサイザーを用いることにより、複数の高周波源を
設ける必要性をなくしている。具体的には、前述のシリ
コンナイトライドプロセスは、400KHz及び13.
56MHzのスペクトラム成分を夫々有する波形を生成
するために、プログラムされた単一の波形シンセサイザ
ーを使用することによって、実行される。異なった周波
数成分の相対振幅、すなわち出力比はシンセサイザーの
プログラムを単に変更するだけでCVDプロセスを最適
化するための調整が容易に実現できる。
【図1】広帯域高周波パワーアンプを使用した本発明の
第1実施例を示す図である。
第1実施例を示す図である。
【図2】2つの狭帯域高周波パワーアンプを使用した本
発明の第2実施例を示す図である。
発明の第2実施例を示す図である。
【図3】図1に示す装置の変形例であり、プラズマを高
周波パワーの容量結合ではなく誘導結合により励起する
装置の構成を示す図である。
周波パワーの容量結合ではなく誘導結合により励起する
装置の構成を示す図である。
1…CVDプロセスチャンバ、2、4…高周波電極、3
…半導体ウェーハ、5…シンセサイザー、6…広帯域高
周波パワーアンプ、7…広帯域高周波インピーダンス整
合回路、11、12…狭帯域高周波パワーアンプ、1
3、14…インピーダンス整合回路、20…アンテナ。
…半導体ウェーハ、5…シンセサイザー、6…広帯域高
周波パワーアンプ、7…広帯域高周波インピーダンス整
合回路、11、12…狭帯域高周波パワーアンプ、1
3、14…インピーダンス整合回路、20…アンテナ。
Claims (5)
- 【請求項1】 プロセスガスが複数の高周波周波数によ
って励起されるプラズマ反応装置において、 複数の高周波周波数で複数の成分を有する複合高周波波
形を発生する波形シンセサイザを有し、このシンセサイ
ザの出力が、高周波出力をプロセスガスへ結合させるた
めの電磁カプラに接続されていることを特徴とするプラ
ズマ反応装置 - 【請求項2】 前記電磁カプラがチャンバー内で離間し
た1対の電極である請求項1記載のプラズマ反応装置。 - 【請求項3】 前記電磁カプラがアンテナである請求項
1記載のプラズマ反応装置。 - 【請求項4】 薄膜形成方法であって、反応性プロセス
ガスを処理すべき加工物を含むプラズマ反応チャンバー
内に導入する工程と、前記プロセスガスに波形シンセサ
イザにより発生する複数の高周波周波数を印加すること
によってプラズマ状態にまで励起する工程とを含み、以
て加工物上に、励起されたガスの化学反応により生成さ
れた材料より構成される薄膜を堆積することを特徴とす
る薄膜形成方法。 - 【請求項5】 前記ガス励起工程が、高周波出力をプロ
セスガスに結合するためにシンセサイザに接続された電
磁カプラを介して複数の高周波周波数を印加することに
より実施される請求項4記載の薄膜形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3520292A JPH05271949A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | プラズマ反応装置及び薄膜形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3520292A JPH05271949A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | プラズマ反応装置及び薄膜形成方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05271949A true JPH05271949A (ja) | 1993-10-19 |
Family
ID=12435278
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3520292A Pending JPH05271949A (ja) | 1992-02-21 | 1992-02-21 | プラズマ反応装置及び薄膜形成方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05271949A (ja) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917237A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Anelva Corp | グロ−放電装置 |
JPH01140723A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波によるプラズマ処理装置 |
JPH01149965A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Hitachi Ltd | プラズマ反応装置 |
JPH0347969A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Hitachi Koki Co Ltd | アモルファスシリコン膜作製装置 |
-
1992
- 1992-02-21 JP JP3520292A patent/JPH05271949A/ja active Pending
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5917237A (ja) * | 1982-07-20 | 1984-01-28 | Anelva Corp | グロ−放電装置 |
JPH01140723A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | マイクロ波によるプラズマ処理装置 |
JPH01149965A (ja) * | 1987-12-07 | 1989-06-13 | Hitachi Ltd | プラズマ反応装置 |
JPH0347969A (ja) * | 1989-07-14 | 1991-02-28 | Hitachi Koki Co Ltd | アモルファスシリコン膜作製装置 |
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A02 | Decision of refusal |
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