JPH05267712A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
- Publication number
- JPH05267712A JPH05267712A JP9371692A JP9371692A JPH05267712A JP H05267712 A JPH05267712 A JP H05267712A JP 9371692 A JP9371692 A JP 9371692A JP 9371692 A JP9371692 A JP 9371692A JP H05267712 A JPH05267712 A JP H05267712A
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- Japan
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- light
- epoxy resin
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- emitting element
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １枚のリードフレームにより光結合装置を作
製できるようにする。１−２次間耐圧の向上。 【構成】 １枚のリードフレーム３の上に、発光素子１
と受光素子２を配置し、発光素子と受光素子の周囲を透
明エポキシ樹脂４で覆い、透明エポキシ樹脂の周囲の一
部を白色エポキシ樹脂５で覆い、さらにその周囲を遮光
性エポキシ樹脂６で覆う。
製できるようにする。１−２次間耐圧の向上。 【構成】 １枚のリードフレーム３の上に、発光素子１
と受光素子２を配置し、発光素子と受光素子の周囲を透
明エポキシ樹脂４で覆い、透明エポキシ樹脂の周囲の一
部を白色エポキシ樹脂５で覆い、さらにその周囲を遮光
性エポキシ樹脂６で覆う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光結合装置に関し、特
に、発光素子と受光素子とがリードフレームの同一平面
上に配置されている光結合装置に関する。
に、発光素子と受光素子とがリードフレームの同一平面
上に配置されている光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図５、図６は、従来の光結合装置の断面
図である。第１の従来例では、図５に示されるように、
発光素子１はリードフレーム３ａ上に、また受光素子２
はリードフレーム３ｂ上にマウントされ、発光素子１は
透明シリコン樹脂７で被覆される。両素子が向き合うよ
うにリードフレーム３ａ、３ｂを配置し、透明エポキシ
樹脂５および遮光性樹脂６でモールドする。
図である。第１の従来例では、図５に示されるように、
発光素子１はリードフレーム３ａ上に、また受光素子２
はリードフレーム３ｂ上にマウントされ、発光素子１は
透明シリコン樹脂７で被覆される。両素子が向き合うよ
うにリードフレーム３ａ、３ｂを配置し、透明エポキシ
樹脂５および遮光性樹脂６でモールドする。
【０００３】第２の従来例は、図６に示されるように、
発光素子１と受光素子２とを一枚のリードフレーム３上
にマウントし、透明シリコン樹脂７、続いて白色シリコ
ン樹脂８で両素子を覆った後、外乱光の影響を避け、強
度を保持できるように、全体を遮光性樹脂６にてモール
ドしたものである。
発光素子１と受光素子２とを一枚のリードフレーム３上
にマウントし、透明シリコン樹脂７、続いて白色シリコ
ン樹脂８で両素子を覆った後、外乱光の影響を避け、強
度を保持できるように、全体を遮光性樹脂６にてモール
ドしたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した第１の従来例
では、通常２枚のリードフレームが必要となり、重ね合
わせに高い精度が要求される。また、発光素子上には、
モールド樹脂による熱ストレスから素子を守るために透
明シリコン樹脂を必要とするなど工数も多くかかり、製
造の自動化が困難な構造となっていた。
では、通常２枚のリードフレームが必要となり、重ね合
わせに高い精度が要求される。また、発光素子上には、
モールド樹脂による熱ストレスから素子を守るために透
明シリコン樹脂を必要とするなど工数も多くかかり、製
造の自動化が困難な構造となっていた。
【０００５】また、第２の従来例では、一枚のリードフ
レームで作製できるという利点はあるものの、両素子間
をエポキシ樹脂より耐圧の低いシリコン樹脂で覆うもの
であるため、１−２次間の耐圧が不足するという問題点
があった。
レームで作製できるという利点はあるものの、両素子間
をエポキシ樹脂より耐圧の低いシリコン樹脂で覆うもの
であるため、１−２次間の耐圧が不足するという問題点
があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の光結合装置は、
１枚のリードフレーム上に発光素子と受光素子とを配置
し、発光素子と受光素子とを透明エポキシ樹脂で覆い透
明エポキシ樹脂の外側に一部または全面を光を反射させ
るために白色エポキシ樹脂で覆い、さらに外乱光からの
影響を避けるため、その外側全面を遮光性エポキシ樹脂
で被覆したものである。
１枚のリードフレーム上に発光素子と受光素子とを配置
し、発光素子と受光素子とを透明エポキシ樹脂で覆い透
明エポキシ樹脂の外側に一部または全面を光を反射させ
るために白色エポキシ樹脂で覆い、さらに外乱光からの
影響を避けるため、その外側全面を遮光性エポキシ樹脂
で被覆したものである。
【０００７】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図であり、図２は本実施例に用いられるリードフレーム
の平面図である。本実施例の光結合装置を作成するに
は、図２の（ａ）または（ｂ）に示すように、１枚のリ
ードフレーム３上に発光素子１および受光素子２をマウ
ントし、必要なワイヤボンディングを行う。
て説明する。図１は、本発明の第１の実施例を示す断面
図であり、図２は本実施例に用いられるリードフレーム
の平面図である。本実施例の光結合装置を作成するに
は、図２の（ａ）または（ｂ）に示すように、１枚のリ
ードフレーム３上に発光素子１および受光素子２をマウ
ントし、必要なワイヤボンディングを行う。
【０００８】次に、透明エポキシ樹脂４により、発光素
子１および受光素子２を封止する。この樹脂モールド工
程において、モールド条件を適切に設定することによ
り、発光素子が熱ストレスにより破壊されることのない
ようにする。
子１および受光素子２を封止する。この樹脂モールド工
程において、モールド条件を適切に設定することによ
り、発光素子が熱ストレスにより破壊されることのない
ようにする。
【０００９】次に、発光素子１および受光素子２上を覆
うように発光素子１の出射光を反射させるための白色エ
ポキシ樹脂５を、ポッティングまたはモールド法にて形
成する。さらに外乱光による誤動作を防ぐ目的で周囲を
遮光性エポキシ樹脂６でモールドする。
うように発光素子１の出射光を反射させるための白色エ
ポキシ樹脂５を、ポッティングまたはモールド法にて形
成する。さらに外乱光による誤動作を防ぐ目的で周囲を
遮光性エポキシ樹脂６でモールドする。
【００１０】発光素子１から出射した光は直接受光素子
に入射するとともに斜め上方に発せられた光は白色エポ
キシ樹脂５により反射され受光素子に向かう。
に入射するとともに斜め上方に発せられた光は白色エポ
キシ樹脂５により反射され受光素子に向かう。
【００１１】本実施例では、使用するリードフレームは
１枚のみであり、また、シリコン樹脂による被覆を行っ
ていないので、作業工程が簡素化される。また、１次、
２次間はエポキシ樹脂のみによって絶縁されているた
め、両者間の耐圧は十分に高く確保されている。
１枚のみであり、また、シリコン樹脂による被覆を行っ
ていないので、作業工程が簡素化される。また、１次、
２次間はエポキシ樹脂のみによって絶縁されているた
め、両者間の耐圧は十分に高く確保されている。
【００１２】図３は本発明の第２の実施例を示す断面図
である。この第２の実施例においては、発光素子１およ
び受光素子２の上面の透明エポキシ樹脂４の表面を波形
にしてある。このように構成したことにより、真上に発
せられた光も受光素子に到達するようになり、図１の実
施例の約１．３倍の電流伝達率が得られる。
である。この第２の実施例においては、発光素子１およ
び受光素子２の上面の透明エポキシ樹脂４の表面を波形
にしてある。このように構成したことにより、真上に発
せられた光も受光素子に到達するようになり、図１の実
施例の約１．３倍の電流伝達率が得られる。
【００１３】図４は、本発明の第３の実施例を示す断面
図である。この第３の実施例においては、透明エポキシ
樹脂４の上部の形状を回転楕円体とし、その外壁全面を
白色エポキシ樹脂５で覆っている。この構成により、本
実施例では、図１の実施例の約２倍の電流伝達率が得ら
れる。
図である。この第３の実施例においては、透明エポキシ
樹脂４の上部の形状を回転楕円体とし、その外壁全面を
白色エポキシ樹脂５で覆っている。この構成により、本
実施例では、図１の実施例の約２倍の電流伝達率が得ら
れる。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の光結合装
置は、同一のリードフレーム上に発光素子と受光素子と
をマウントし、透明エポキシ樹脂、白色エポキシ樹脂お
よび遮光性エポキシ樹脂で封止したものであるので、１
枚のリードフレームを用いた場合のように重ね合わせの
位置精度を要求されることがなくなり、またシリコン樹
脂の被覆工程がなくなり、工程が簡素化され、自動化を
容易に実施できるようになる。また、１−２次間がエポ
キシ樹脂のみによって絶縁されることにより、絶縁耐圧
を高く維持することができるようになる。
置は、同一のリードフレーム上に発光素子と受光素子と
をマウントし、透明エポキシ樹脂、白色エポキシ樹脂お
よび遮光性エポキシ樹脂で封止したものであるので、１
枚のリードフレームを用いた場合のように重ね合わせの
位置精度を要求されることがなくなり、またシリコン樹
脂の被覆工程がなくなり、工程が簡素化され、自動化を
容易に実施できるようになる。また、１−２次間がエポ
キシ樹脂のみによって絶縁されることにより、絶縁耐圧
を高く維持することができるようになる。
【図１】本発明の第１の実施例を示す断面図。
【図２】本発明の第１の実施例に用いられるリードフレ
ームの平面図。
ームの平面図。
【図３】本発明の第２の実施例を示す断面図。
【図４】本発明の第３の実施例を示す断面図。
【図５】第１の従来例の断面図。
【図６】第２の従来例の断面図。
１ 発光素子 ２ 受光素子 ３、３ａ、３ｂ リードフレーム ４ 透明エポキシ樹脂 ５ 白色エポキシ樹脂 ６ 遮光性エポキシ樹脂 ７ 透明シリコン樹脂 ８ 白色シリコン樹脂
Claims (1)
- 【請求項１】 発光素子と受光素子とがリードフレーム
の同一平面上に配置され、両素子が透明エポキシ樹脂に
よって直接被覆され、少なくとも両素子上には反射性エ
ポキシ樹脂層が設けられ、全体が遮光性樹脂によって被
覆されている光結合装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9371692A JP2923899B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9371692A JP2923899B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267712A true JPH05267712A (ja) | 1993-10-15 |
| JP2923899B2 JP2923899B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=14090144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9371692A Expired - Fee Related JP2923899B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2923899B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731805A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-02-23 | 启点科技有限公司 | 光耦合器及其封装方法 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP9371692A patent/JP2923899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107731805A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-02-23 | 启点科技有限公司 | 光耦合器及其封装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2923899B2 (ja) | 1999-07-26 |
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