JPH05267712A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
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- JPH05267712A JPH05267712A JP9371692A JP9371692A JPH05267712A JP H05267712 A JPH05267712 A JP H05267712A JP 9371692 A JP9371692 A JP 9371692A JP 9371692 A JP9371692 A JP 9371692A JP H05267712 A JPH05267712 A JP H05267712A
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- Japan
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- light
- epoxy resin
- receiving element
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- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
Abstract
製できるようにする。1−2次間耐圧の向上。 【構成】 1枚のリードフレーム3の上に、発光素子1
と受光素子2を配置し、発光素子と受光素子の周囲を透
明エポキシ樹脂4で覆い、透明エポキシ樹脂の周囲の一
部を白色エポキシ樹脂5で覆い、さらにその周囲を遮光
性エポキシ樹脂6で覆う。
Description
に、発光素子と受光素子とがリードフレームの同一平面
上に配置されている光結合装置に関する。
図である。第1の従来例では、図5に示されるように、
発光素子1はリードフレーム3a上に、また受光素子2
はリードフレーム3b上にマウントされ、発光素子1は
透明シリコン樹脂7で被覆される。両素子が向き合うよ
うにリードフレーム3a、3bを配置し、透明エポキシ
樹脂5および遮光性樹脂6でモールドする。
発光素子1と受光素子2とを一枚のリードフレーム3上
にマウントし、透明シリコン樹脂7、続いて白色シリコ
ン樹脂8で両素子を覆った後、外乱光の影響を避け、強
度を保持できるように、全体を遮光性樹脂6にてモール
ドしたものである。
では、通常2枚のリードフレームが必要となり、重ね合
わせに高い精度が要求される。また、発光素子上には、
モールド樹脂による熱ストレスから素子を守るために透
明シリコン樹脂を必要とするなど工数も多くかかり、製
造の自動化が困難な構造となっていた。
レームで作製できるという利点はあるものの、両素子間
をエポキシ樹脂より耐圧の低いシリコン樹脂で覆うもの
であるため、1−2次間の耐圧が不足するという問題点
があった。
1枚のリードフレーム上に発光素子と受光素子とを配置
し、発光素子と受光素子とを透明エポキシ樹脂で覆い透
明エポキシ樹脂の外側に一部または全面を光を反射させ
るために白色エポキシ樹脂で覆い、さらに外乱光からの
影響を避けるため、その外側全面を遮光性エポキシ樹脂
で被覆したものである。
て説明する。図1は、本発明の第1の実施例を示す断面
図であり、図2は本実施例に用いられるリードフレーム
の平面図である。本実施例の光結合装置を作成するに
は、図2の(a)または(b)に示すように、1枚のリ
ードフレーム3上に発光素子1および受光素子2をマウ
ントし、必要なワイヤボンディングを行う。
子1および受光素子2を封止する。この樹脂モールド工
程において、モールド条件を適切に設定することによ
り、発光素子が熱ストレスにより破壊されることのない
ようにする。
うように発光素子1の出射光を反射させるための白色エ
ポキシ樹脂5を、ポッティングまたはモールド法にて形
成する。さらに外乱光による誤動作を防ぐ目的で周囲を
遮光性エポキシ樹脂6でモールドする。
に入射するとともに斜め上方に発せられた光は白色エポ
キシ樹脂5により反射され受光素子に向かう。
1枚のみであり、また、シリコン樹脂による被覆を行っ
ていないので、作業工程が簡素化される。また、1次、
2次間はエポキシ樹脂のみによって絶縁されているた
め、両者間の耐圧は十分に高く確保されている。
である。この第2の実施例においては、発光素子1およ
び受光素子2の上面の透明エポキシ樹脂4の表面を波形
にしてある。このように構成したことにより、真上に発
せられた光も受光素子に到達するようになり、図1の実
施例の約1.3倍の電流伝達率が得られる。
図である。この第3の実施例においては、透明エポキシ
樹脂4の上部の形状を回転楕円体とし、その外壁全面を
白色エポキシ樹脂5で覆っている。この構成により、本
実施例では、図1の実施例の約2倍の電流伝達率が得ら
れる。
置は、同一のリードフレーム上に発光素子と受光素子と
をマウントし、透明エポキシ樹脂、白色エポキシ樹脂お
よび遮光性エポキシ樹脂で封止したものであるので、1
枚のリードフレームを用いた場合のように重ね合わせの
位置精度を要求されることがなくなり、またシリコン樹
脂の被覆工程がなくなり、工程が簡素化され、自動化を
容易に実施できるようになる。また、1−2次間がエポ
キシ樹脂のみによって絶縁されることにより、絶縁耐圧
を高く維持することができるようになる。
ームの平面図。
Claims (1)
- 【請求項1】 発光素子と受光素子とがリードフレーム
の同一平面上に配置され、両素子が透明エポキシ樹脂に
よって直接被覆され、少なくとも両素子上には反射性エ
ポキシ樹脂層が設けられ、全体が遮光性樹脂によって被
覆されている光結合装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9371692A JP2923899B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP9371692A JP2923899B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 光結合装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05267712A true JPH05267712A (ja) | 1993-10-15 |
JP2923899B2 JP2923899B2 (ja) | 1999-07-26 |
Family
ID=14090144
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP9371692A Expired - Fee Related JP2923899B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | 光結合装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2923899B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107731805A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-02-23 | 启点科技有限公司 | 光耦合器及其封装方法 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP9371692A patent/JP2923899B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107731805A (zh) * | 2016-11-15 | 2018-02-23 | 启点科技有限公司 | 光耦合器及其封装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2923899B2 (ja) | 1999-07-26 |
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