JPH05267628A - 固体撮像装置用透光性リッド - Google Patents
固体撮像装置用透光性リッドInfo
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- JPH05267628A JPH05267628A JP4064277A JP6427792A JPH05267628A JP H05267628 A JPH05267628 A JP H05267628A JP 4064277 A JP4064277 A JP 4064277A JP 6427792 A JP6427792 A JP 6427792A JP H05267628 A JPH05267628 A JP H05267628A
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- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 固体撮像装置用透光性リッドにおいて、固体
撮像素子を収容するパッケージに対する取り付け精度を
向上させる。 【構成】 パッケージ７に接着される縁部２を薄肉化し
て、パッケージ７に対する取り付け精度を維持できる程
度の隙間を介してパッケージ７の開口部８に嵌合される
嵌合凸部３を形成する。
撮像素子を収容するパッケージに対する取り付け精度を
向上させる。 【構成】 パッケージ７に接着される縁部２を薄肉化し
て、パッケージ７に対する取り付け精度を維持できる程
度の隙間を介してパッケージ７の開口部８に嵌合される
嵌合凸部３を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、固体撮像装置用透光
性リッドに関する。
性リッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】図３に示す従来の固体撮像装置用透光性
リッド３０１は、可視光領域での透過率が高く化学的に
比較的安定な平板状のガラスで作られており、その表面
３１,３２は研磨されて光学的鏡面になっている。そし
て、あらかじめ、一方の表面３１の縁部３１Ａにエポキ
シ樹脂等からなる封止用の接着剤３４を半硬化状態で塗
布しておく。
リッド３０１は、可視光領域での透過率が高く化学的に
比較的安定な平板状のガラスで作られており、その表面
３１,３２は研磨されて光学的鏡面になっている。そし
て、あらかじめ、一方の表面３１の縁部３１Ａにエポキ
シ樹脂等からなる封止用の接着剤３４を半硬化状態で塗
布しておく。
【０００３】そして、図４に示すように、リードフレー
ム４７Ａとセラミック基体４７Ｂを有するパッケージ４
７の開口部５０を塞ぐように、パッケージ４７の上面に
封止用接着剤３４を介して透光性リッド３０１が接着さ
れる。
ム４７Ａとセラミック基体４７Ｂを有するパッケージ４
７の開口部５０を塞ぐように、パッケージ４７の上面に
封止用接着剤３４を介して透光性リッド３０１が接着さ
れる。
【０００４】上記パッケージ４７のセラミック基体４７
Ｂには固体撮像素子４５がマウントされ、ＡuまたはＡl
からなるワイヤ４６によって、固体撮像素子４５とリー
ドフレーム４７Ａとが電気的に接続されている。
Ｂには固体撮像素子４５がマウントされ、ＡuまたはＡl
からなるワイヤ４６によって、固体撮像素子４５とリー
ドフレーム４７Ａとが電気的に接続されている。
【０００５】上記透光性リッド３０１と固体撮像素子４
５とパッケージ４７およびワイヤ４６が固体撮像装置４
０１を構成する。
５とパッケージ４７およびワイヤ４６が固体撮像装置４
０１を構成する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、透光性リッ
ド３０１は、固体撮像装置４０１に対する外観上および
信頼性上の要求により、パッケージ４７の開口部５０に
対して精度良く位置決めする必要がある。
ド３０１は、固体撮像装置４０１に対する外観上および
信頼性上の要求により、パッケージ４７の開口部５０に
対して精度良く位置決めする必要がある。
【０００７】しかしながら、上記従来の透光性リッド３
０１はパッケージ４７に対する位置決め部を持たないの
で、上記透光性リッド３０１をパッケージ４７に接着す
る際に、リッド３０１をパッケージ４７に垂直方向に押
圧する荷重機構に加えて、リッド３０１をパッケージ４
７の開口部５０に対して精度良く位置させる位置決め機
構を有する封止用治具が必要になる。このため、上記封
止用治具は精度良く加工される必要がある上に、構造が
複雑になる。したがって、上記従来の固体撮像装置用透
光性リッド３０１によれば、固体撮像装置４０１を製造
するための設備投資が高額になり、固体撮像装置のコス
ト上昇を招くという問題がある。
０１はパッケージ４７に対する位置決め部を持たないの
で、上記透光性リッド３０１をパッケージ４７に接着す
る際に、リッド３０１をパッケージ４７に垂直方向に押
圧する荷重機構に加えて、リッド３０１をパッケージ４
７の開口部５０に対して精度良く位置させる位置決め機
構を有する封止用治具が必要になる。このため、上記封
止用治具は精度良く加工される必要がある上に、構造が
複雑になる。したがって、上記従来の固体撮像装置用透
光性リッド３０１によれば、固体撮像装置４０１を製造
するための設備投資が高額になり、固体撮像装置のコス
ト上昇を招くという問題がある。
【０００８】また、上記透光性リッド３０１の表面３１
は光学的に鏡面に研磨されているので、接着剤３４の透
光性リッド３０１の表面での十分なアンカー効果が期待
できず、接着剤３４が透光性リッド３０１の表面３１に
しっかりと固着しないという問題もある。
は光学的に鏡面に研磨されているので、接着剤３４の透
光性リッド３０１の表面での十分なアンカー効果が期待
できず、接着剤３４が透光性リッド３０１の表面３１に
しっかりと固着しないという問題もある。
【０００９】そこで、本発明の主要な目的は、透光性リ
ッドの位置決めのための精巧な封止用治具が不要であ
り、簡単な構造の封止用治具を用いて、パッケージの開
口部に対して高精度に位置決めでき、安価な製造コスト
で、パッケージに対する取り付け精度を向上できる固体
撮像装置用透光性リッドを提供することにある。
ッドの位置決めのための精巧な封止用治具が不要であ
り、簡単な構造の封止用治具を用いて、パッケージの開
口部に対して高精度に位置決めでき、安価な製造コスト
で、パッケージに対する取り付け精度を向上できる固体
撮像装置用透光性リッドを提供することにある。
【００１０】また、本発明の第２の目的は、封止用の接
着剤との十分なアンカー効果を実現でき、接着強度を向
上できる固体撮像装置用透光性リッドを提供することに
ある。
着剤との十分なアンカー効果を実現でき、接着強度を向
上できる固体撮像装置用透光性リッドを提供することに
ある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記主要な目的を達成す
るため、本発明は、固体撮像素子を収容するパッケージ
に接着されて、上記パッケージの開口部を塞ぐ透光性リ
ッドにおいて、上記パッケージに接着される縁部を薄肉
化して、上記パッケージの開口部に所定の隙間を介して
嵌合される嵌合凸部を形成したことを特徴としている。
るため、本発明は、固体撮像素子を収容するパッケージ
に接着されて、上記パッケージの開口部を塞ぐ透光性リ
ッドにおいて、上記パッケージに接着される縁部を薄肉
化して、上記パッケージの開口部に所定の隙間を介して
嵌合される嵌合凸部を形成したことを特徴としている。
【００１２】また、上記第２の目的を達成するため、上
記パッケージに接着される縁部の接着面を梨子地状にし
ている。
記パッケージに接着される縁部の接着面を梨子地状にし
ている。
【００１３】
【作用】上記透光性リッドに形成された嵌合凸部は、上
記パッケージの開口部に所定の隙間を介して嵌合される
ので、上記嵌合凸部を上記開口部に落し込むことによ
り、上記透光性リッドは、パッケージの開口部に対して
精度良く位置させられる。したがって、本発明によれ
ば、従来例と異なり、透光性リッドの位置決めのための
精巧で複雑な構造の封止用治具が不要であり、簡単な構
造の封止用治具を用いて、透光性リッドをパッケージの
開口部に対して高精度に位置決めできる。
記パッケージの開口部に所定の隙間を介して嵌合される
ので、上記嵌合凸部を上記開口部に落し込むことによ
り、上記透光性リッドは、パッケージの開口部に対して
精度良く位置させられる。したがって、本発明によれ
ば、従来例と異なり、透光性リッドの位置決めのための
精巧で複雑な構造の封止用治具が不要であり、簡単な構
造の封止用治具を用いて、透光性リッドをパッケージの
開口部に対して高精度に位置決めできる。
【００１４】また、上記パッケージに接着される縁部の
接着面を梨子地状に加工すれば、上記接着面の梨子地状
の凹凸により、接着面が鏡面状である従来例に比べて、
上記パッケージに接着される接着面の接着面積が増加す
ると共に、封止用の接着剤との十分なアンカー効果を実
現でき、パッケージに対する接着強度を向上できる。
接着面を梨子地状に加工すれば、上記接着面の梨子地状
の凹凸により、接着面が鏡面状である従来例に比べて、
上記パッケージに接着される接着面の接着面積が増加す
ると共に、封止用の接着剤との十分なアンカー効果を実
現でき、パッケージに対する接着強度を向上できる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明を図１,及び図２に図示の実施
例により詳細に説明する。
例により詳細に説明する。
【００１６】図１において、この実施例の固体撮像装置
用透光性リッド１０１は、可視光領域での透過率が高く
化学的に比較的安定な平板状のガラスで作られており、
その表面１１,１２は研磨されて光学的鏡面になってい
る。
用透光性リッド１０１は、可視光領域での透過率が高く
化学的に比較的安定な平板状のガラスで作られており、
その表面１１,１２は研磨されて光学的鏡面になってい
る。
【００１７】上記透光性リッド１０１の縁部２は化学的
もしくは機械的加工によって薄肉化されている。この薄
肉化加工は、表面１１の鏡面化加工の前に行なってもよ
いし、鏡面化加工の後に行なってもよいが、上記鏡面化
加工の前に薄肉化加工を行なうと、鏡面化加工が必要な
表面１１のみに鏡面化加工を施すことが容易になるの
で、透光性リッド１０１に対する加工性が向上すると共
に加工コストが低減する。
もしくは機械的加工によって薄肉化されている。この薄
肉化加工は、表面１１の鏡面化加工の前に行なってもよ
いし、鏡面化加工の後に行なってもよいが、上記鏡面化
加工の前に薄肉化加工を行なうと、鏡面化加工が必要な
表面１１のみに鏡面化加工を施すことが容易になるの
で、透光性リッド１０１に対する加工性が向上すると共
に加工コストが低減する。
【００１８】上記化学的もしくは機械的加工によって、
上記縁部２の接着面２Ａは梨子地状凹凸面になる。
上記縁部２の接着面２Ａは梨子地状凹凸面になる。
【００１９】また、上記薄肉の縁部２を形成することに
よって、図２に示すパッケージ７の開口部８に、パッケ
ージ７に対する取り付け精度を維持できる程度の隙間を
介して嵌合される嵌合凸部３が形成される。
よって、図２に示すパッケージ７の開口部８に、パッケ
ージ７に対する取り付け精度を維持できる程度の隙間を
介して嵌合される嵌合凸部３が形成される。
【００２０】上記縁部２の接着面２Ａにはエポキシ樹脂
等からなる封止用の接着剤４が半硬化状態で塗布されて
いる。
等からなる封止用の接着剤４が半硬化状態で塗布されて
いる。
【００２１】そして、図２に示すように、リードフレー
ム７Ａとセラミック基体７Ｂを有するパッケージ７の開
口部８を塞ぐように、パッケージ７の上面に透光性リッ
ド１０１の縁部２の接着面２Ａが封止用接着剤４を介し
て接着される。
ム７Ａとセラミック基体７Ｂを有するパッケージ７の開
口部８を塞ぐように、パッケージ７の上面に透光性リッ
ド１０１の縁部２の接着面２Ａが封止用接着剤４を介し
て接着される。
【００２２】上記パッケージ７のセラミック基体７Ｂに
は固体撮像素子５がマウントされ、ＡuまたはＡlからな
るワイヤ６によって、固体撮像素子５とリードフレーム
７Ａとが電気的に接続されている。
は固体撮像素子５がマウントされ、ＡuまたはＡlからな
るワイヤ６によって、固体撮像素子５とリードフレーム
７Ａとが電気的に接続されている。
【００２３】上記透光性リッド１０１と固体撮像素子５
とパッケージ７およびワイヤ６が固体撮像装置２０１を
構成する。
とパッケージ７およびワイヤ６が固体撮像装置２０１を
構成する。
【００２４】上記透光性リッド１０１を上記パッケージ
７に接着する際に、上記透光性リッド１０１に形成され
た嵌合凸部３が上記パッケージ７の開口部８に、パッケ
ージ７に対する取り付け精度を維持できる程度の隙間を
介して嵌合されるようになっているので、上記嵌合凸部
３を上記開口部８に落し込むことにより、上記透光性リ
ッド１０１をパッケージ７の開口部８に対して精度良く
位置させることができる。
７に接着する際に、上記透光性リッド１０１に形成され
た嵌合凸部３が上記パッケージ７の開口部８に、パッケ
ージ７に対する取り付け精度を維持できる程度の隙間を
介して嵌合されるようになっているので、上記嵌合凸部
３を上記開口部８に落し込むことにより、上記透光性リ
ッド１０１をパッケージ７の開口部８に対して精度良く
位置させることができる。
【００２５】したがって、上記実施例によれば、従来例
と異なり、パッケージ７に対する透光性リッド１０１の
位置決めのための精巧で複雑な構造の封止用治具が不必
要になり、リッド１０１をパッケージ７に押圧する簡単
な構造の封止用治具を用いて、透光性リッド１０１をパ
ッケージ７の開口部８に対して高精度に位置決めでき
る。
と異なり、パッケージ７に対する透光性リッド１０１の
位置決めのための精巧で複雑な構造の封止用治具が不必
要になり、リッド１０１をパッケージ７に押圧する簡単
な構造の封止用治具を用いて、透光性リッド１０１をパ
ッケージ７の開口部８に対して高精度に位置決めでき
る。
【００２６】また、上記パッケージ７に接着される縁部
２の接着面２Ａを梨子地状にしたので、上記接着面２Ａ
の梨子地状の凹凸により、接着面が鏡面状である従来例
に比べて、上記パッケージ７に接着される接着面２Ａの
接着面積を増やすことができる上に、封止用の接着剤４
との十分なアンカー効果を実現でき、パッケージ７に対
する接着強度を向上させることができる。
２の接着面２Ａを梨子地状にしたので、上記接着面２Ａ
の梨子地状の凹凸により、接着面が鏡面状である従来例
に比べて、上記パッケージ７に接着される接着面２Ａの
接着面積を増やすことができる上に、封止用の接着剤４
との十分なアンカー効果を実現でき、パッケージ７に対
する接着強度を向上させることができる。
【００２７】したがって、この実施例によれば、安価な
封止治具を用いて、パッケージ７に対する透光性リッド
１０１の取り付け精度および接着強度を向上させること
ができ、固体撮像装置２０１の信頼性を向上させること
ができる。
封止治具を用いて、パッケージ７に対する透光性リッド
１０１の取り付け精度および接着強度を向上させること
ができ、固体撮像装置２０１の信頼性を向上させること
ができる。
【００２８】尚、上記実施例では、透光性リッド１０１
をパッケージに接着する前に、縁部２の接着面２Ａに接
着剤４を塗布したが、透光性リッド１０１の接着面２Ａ
に接着剤４を塗布せずに、透光性リッド１０１の接着前
にパッケージ７の接着面に接着剤を塗布してもよい。
をパッケージに接着する前に、縁部２の接着面２Ａに接
着剤４を塗布したが、透光性リッド１０１の接着面２Ａ
に接着剤４を塗布せずに、透光性リッド１０１の接着前
にパッケージ７の接着面に接着剤を塗布してもよい。
【００２９】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の透光性リッドは、固体撮像素子を収容するパッケージ
に接着される縁部を薄肉化して、上記パッケージの開口
部に所定の隙間を介して嵌合される嵌合凸部を形成した
ものである。
の透光性リッドは、固体撮像素子を収容するパッケージ
に接着される縁部を薄肉化して、上記パッケージの開口
部に所定の隙間を介して嵌合される嵌合凸部を形成した
ものである。
【００３０】したがって、上記嵌合凸部を上記開口部に
落し込むことにより、上記透光性リッドは、パッケージ
の開口部に対して精度良く位置させられる。したがっ
て、本発明によれば、従来例と異なり、透光性リッドの
位置決めのための精巧で複雑な構造の封止用治具が不要
であり、簡単な構造の封止用治具を用いて、透光性リッ
ドをパッケージの開口部に対して高精度に位置決めでき
る。
落し込むことにより、上記透光性リッドは、パッケージ
の開口部に対して精度良く位置させられる。したがっ
て、本発明によれば、従来例と異なり、透光性リッドの
位置決めのための精巧で複雑な構造の封止用治具が不要
であり、簡単な構造の封止用治具を用いて、透光性リッ
ドをパッケージの開口部に対して高精度に位置決めでき
る。
【００３１】また、上記パッケージに接着される縁部の
接着面を梨子地状に加工すれば、上記接着面の梨子地状
の凹凸により、接着面が鏡面状である従来例に比べて、
上記パッケージに接着される接着面の接着面積が増加す
ると共に、封止用の接着剤との十分なアンカー効果を実
現でき、パッケージに対する接着強度を向上できる。
接着面を梨子地状に加工すれば、上記接着面の梨子地状
の凹凸により、接着面が鏡面状である従来例に比べて、
上記パッケージに接着される接着面の接着面積が増加す
ると共に、封止用の接着剤との十分なアンカー効果を実
現でき、パッケージに対する接着強度を向上できる。
【図１】 本発明の透光性リッドの実施例の構造を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図２】 上記実施例を備えた固体撮像装置の断面図で
ある。
ある。
【図３】 従来の透光性リッドの構造を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】 上記従来の透光性リッドを備えた固体撮像装
置の断面図である。
置の断面図である。
１０１ 透光性リッド ２０１
固体撮像装置 １１,１２ 表面 ２
縁部 ２Ａ 接着面 ３
嵌合凸部 ４ 接着剤 ５
固体撮像素子 ６ ワイヤ ７
パッケージ ８ 開口部
固体撮像装置 １１,１２ 表面 ２
縁部 ２Ａ 接着面 ３
嵌合凸部 ４ 接着剤 ５
固体撮像素子 ６ ワイヤ ７
パッケージ ８ 開口部
Claims (2)
- 【請求項１】 固体撮像素子を収容するパッケージに接
着されて、上記パッケージの開口部を塞ぐ透光性リッド
において、 上記パッケージに接着される縁部を薄肉化して、上記パ
ッケージの開口部に所定の隙間を介して嵌合される嵌合
凸部を形成したことを特徴とする固体撮像装置用透光性
リッド。 - 【請求項２】 上記パッケージに接着される縁部の接着
面を梨子地状にしたことを特徴とする請求項１に記載の
固体撮像装置用透光性リッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064277A JPH05267628A (ja) | 1992-03-21 | 1992-03-21 | 固体撮像装置用透光性リッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4064277A JPH05267628A (ja) | 1992-03-21 | 1992-03-21 | 固体撮像装置用透光性リッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267628A true JPH05267628A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=13253569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4064277A Pending JPH05267628A (ja) | 1992-03-21 | 1992-03-21 | 固体撮像装置用透光性リッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267628A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268231B1 (en) | 1996-04-08 | 2001-07-31 | Eastman Kodak Company | Low cost CCD packaging |
| JP2015130394A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
-
1992
- 1992-03-21 JP JP4064277A patent/JPH05267628A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6268231B1 (en) | 1996-04-08 | 2001-07-31 | Eastman Kodak Company | Low cost CCD packaging |
| JP2015130394A (ja) * | 2014-01-07 | 2015-07-16 | 株式会社デンソー | モールドパッケージ |
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