JP2003110946A - 撮像素子モジュールパッケージ - Google Patents

撮像素子モジュールパッケージ

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JP2003110946A
JP2003110946A JP2001354380A JP2001354380A JP2003110946A JP 2003110946 A JP2003110946 A JP 2003110946A JP 2001354380 A JP2001354380 A JP 2001354380A JP 2001354380 A JP2001354380 A JP 2001354380A JP 2003110946 A JP2003110946 A JP 2003110946A
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opening
image sensor
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Young Jun Kim
永俊 金
Daiei In
大榮 尹
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Samsung Electro Mechanics Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 二重構造及び組立性を向上し、且つＩＲフィ
ルターの作業性の向上、及びハウジングとＩＲフィルタ
ーとを同時に作業することにより、生産性を向上し、ま
たハウジングの厚さを減らすことにより、費用節減及び
気密性等を実現するための撮像素子モジュールパッケー
ジを提供する。 【解決手段】 イメージを読み込むためのイメージセン
サーチップと、前記イメージセンサーチップと電気的に
接続されている回路基板と、前記回路基板上に接合さ
れ、前記イメージセンサーチップに光が入射するよう
に、上方に開口する開口部を有し、該開口部の周辺に
は、環状加工によるラウンド形側面を有する段差部が形
成されるハウジングと、下部に、前記ハウジングの開口
部の周辺に形成された前記段差部に対応し、該段差部が
圧入される環状の開口部が形成され、内部にレンズが組
み込まれたホルダーとを含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、撮像素子モジュー
ルパッケージに関する。本発明は、特に、パッケージを
形成するハウジングに段差を設けることにより、レンズ
が組み込まれているホルダーが、既に形成されているそ
の段差に収まり、二重構造及び組立性を向上し、且つＩ
Ｒフィルターの作業性の向上、及びハウジングとＩＲフ
ィルターとを同時に作業することにより、生産性を向上
し、またハウジングの厚さを減らすことにより、費用節
減及び気密性等を期待するための撮像素子モジュールパ
ッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、撮像素子とは、ビデオカメラ、
電子スチールカメラ、ＰＣカメラ、端末機、ＰＤＡ等で
イメージの認識のために設けられたものであって、上述
の撮像モジュールの製造工程を添付した図１〜６を参照
して説明する。先ず、添付した図１に示すように、半導
体の製造工程を通じてウェハに形成された多数のイメー
ジセンサーチップを個々に分離する。このとき、イメー
ジセンサーチップ５１には、実質的にイメージを感知す
ることができるイメージ領域５２が存在する。
【０００３】その後、添付した図２に示すように、前記
図１の過程を通じて個々に分離されたイメージセンサー
チップ５１を回路基板５０上にダイボンディングする。
前記図２の過程を通じてイメージセンサーチップが、回
路基板上にダイボンディングされると、添付した図３の
過程でのように、イメージセンサーチップと回路基板と
の間の電気的な接続のために、ワイヤ５３を用いたワイ
ヤボンディングを遂行するようになる。
【０００４】添付した図３に示すように、ワイヤボンデ
ィング過程が終了すると、添付の図４に示しているよう
に、カバーグラス若しくはＩＲフィルター３０が合成樹
脂（例えばエポキシ）４０を介して接着されているハウ
ジング１０を、添付した図５に示すように、ワイヤボン
ディングされたイメージセンサーチップのある回路基板
上に、同じく合成樹脂４０を用いて接着し、撮像素子モ
ジュールの気密性を維持する。
【０００５】その後、添付した図６に示すように、レン
ズ２１を備えているホルダー２０が、前記ハウジング１
０の開口部に収められ、若しくはネジ止めされる。
【０００６】添付した図６を参照して、最終的に組み付
けが完了した撮像素子のモジュールパッケージの構造を
みると、内部に空間部１１が設けられたハウジング１０
を備える。
【０００７】前記ハウジング１０の一端部には、ホルダ
ー２０が介在するところ、このホルダー２０の内部に
は、イメージの正確な集束のためのレンズ２１が組み込
まれる。
【０００８】一方、ハウジング１０の空間部１１上に
は、絞り、即ちアイリスフィルター（ＩＲ ｆｉｌｔｅ
ｒ）３０が合成樹脂４０を介して接着固定され、端部に
は、セラミック回路基板５０が、同じく合成樹脂４０を
介して固設される。
【０００９】この回路基板５０の上面には、イメージセ
ンサー５１が設けられる。
【００１０】このとき、前述のイメージセンサー５１
は、ダイボンディング（ｄｉｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）を行
った後、再びワイヤボンディング（ｗｉｒｅ ｂｏｎｄ
ｉｎｇ）を通じて回路基板５０上に設けられるものであ
る。
【００１１】上述のような従来の撮像素子モジュールパ
ッケージは、その動作上の問題はないが、基本的に嵩高
であるため、次第に小型化及び薄型化されていく機器へ
の使用が容易ではなく、更には、ホルダー２０が前記ハ
ウジング１０の開口部にネジ止めされなければならない
ため、生産工程の歩留まりが低下するという問題点を生
じていた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】前記問題点を解消する
ために、本発明の目的は、パッケージを形成するハウジ
ングに段差を設けることにより、レンズが結合されてい
るホルダーが、既に形成されている段差に収まり、二重
構造及び組立性を向上し、ＩＲフィルターの作業性の向
上及びハウジングとＩＲフィルターとを同時に作業する
ことにより、生産性を向上し、ハウジングの厚さを減ら
すことにより、費用の節減及び気密性等を実現するため
の撮像素子モジュールパッケージを提供することであ
る。
【００１３】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明に係る撮像素子モジュールパッケージの特徴
は、イメージを読み込むためのイメージセンサーチップ
と、前記イメージセンサーチップと電気的に接続されて
いる回路基板と、前記回路基板上に接合され、前記イメ
ージセンサーチップに光が入射するように、上方に開口
する開口部を有し、該開口部の周辺には、環状加工によ
るラウンド形側面を有する段差部が形成されるハウジン
グと、下部に、前記ハウジングの開口部の周辺に形成さ
れた前記段差部に対応し、該段差部が圧入される環状の
開口部が形成され、内部にレンズが組み込まれたホルダ
ーとを含むことである。
【００１４】前記目的を達成するために、本発明に係る
撮像素子モジュールパッケージの付加的な特徴は、前記
ハウジングの内側面にアイリスフィルター、若しくはカ
バーグラスの収め用突出部が形成され、前記ホルダーの
内側面にレンズの収め用突出部が形成され、前記レンズ
収め用突出部が、前記ハウジングの開口部と面接触する
ことにある。
【００１５】本発明の上述の目的と様々な長所とは、当
業者にとって、添付の図面を参照して以下に述べる本発
明の好ましい実施例から明らかになるはずである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
好ましい実施例について詳細に説明する。
【００１７】添付した図７〜９は、本発明に係る撮像素
子モジュールパッケージの構造を説明するための例示図
である。図７は、回路基板に接着されている本発明に係
るハウジングにホルダーが組み付けられている形態を示
すための組立斜視図である。図８は、図７に示している
回路基板に接着されている本発明に係るハウジングの平
面図である。図９は、組み付けが完了した状態でのＡ−
Ａ線に沿う端面例示図である。
【００１８】添付した図８を参照しながら説明する。ハ
ウジング１０Ａの開口部（図面符号の付与せず）の周辺
を環状加工し、ラウンド形側面を有する、図面符号１１
のような段差を形成する。
【００１９】従って、図面符号２０Ａのレンズを備えて
いるホルダー下部の環状開口部（図示せず）は、前記ハ
ウジング１０Ａの開口部の周辺に形成された段差に圧入
される。
【００２０】これにより、図面符号３０ＡのＩＲフィル
ター、若しくはカバーグラスは、前記ハウジング１０Ａ
の開口部に収められており、前記ホルダー２０Ａが、前
記ハウジング１０Ａの開口部の周辺に形成されている段
差１１に圧入されることにより、特別な固定手段を使用
せずに遊ぶことなく固定される。
【００２１】添付した図９は、前記図７に示した組立斜
視図に従って組み付けが完了した状態でのＡ−Ａ線に沿
う断面を示す例示図であって、本発明により形成される
段差は見られない。
【００２２】添付した図９に示すように、図面符号３０
ＡのＩＲフィルター若しくはカバーグラスは、合成樹脂
等のような接合手段を使用せずにレンズ２１がホルダー
２０Ａに収められるように、ホルダー２０Ａの内部面に
突設されているレンズ収め部２０Ｂと前記ハウジングの
開口部とが噛合って、固定するように具現されている。
【００２３】また、前記回路基板は、フレキシブル回路
基板を含む。
【００２４】
【発明の効果】以上の説明により、本発明に係る撮像素
子モジュールパッケージを提供すると、既存のパッケー
ジ方式にホルダーハウジングを覆うため、ホルダーが既
に形成されている段差に収まり、二重構造及び組立性を
向上し、且つＩＲフィルターの作業性の向上、及びハウ
ジングとＩＲフィルターとを同時に作業することによ
り、生産性を向上し、またハウジングの厚さを減らすこ
とにより、費用節減及び気密性等を実現することができ
る。
【００２５】以上の説明において、本発明は、特定の実
施例に関して図示及び説明したが、特許請求の範囲にお
いて示した発明の思想及びその範囲から逸脱しない範囲
で様々な改良及び変更が可能であることは、当業者であ
れば、誰でも容易く分かるはずである。
【図面の簡単な説明】
【図１】 従来の撮像素子モジュールパッケージの製造
工程を示す例示図である。
【図２】 従来の撮像素子モジュールパッケージの製造
工程を示す例示図である。
【図３】 従来の撮像素子モジュールパッケージの製造
工程を示す例示図である。
【図４】 従来の撮像素子モジュールパッケージの製造
工程を示す例示図である。
【図５】 従来の撮像素子モジュールパッケージの製造
工程を示す例示図である。
【図６】 従来の撮像素子モジュールパッケージの製造
工程を示す例示図である。
【図７】 本発明に係る撮像素子モジュールパッケージ
の構造を説明するための例示図である。
【図８】 本発明に係る撮像素子モジュールパッケージ
の構造を説明するための例示図である。
【図９】 本発明に係る撮像素子モジュールパッケージ
の構造を説明するための例示図である。
【符号の説明】
１０Ａ ハウジング １１ 段差 ２０Ａ ホルダー ２０Ｂ レンズ収め部 ２１ レンズ ３０Ａ ＩＲフィルター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｈ０１Ｌ 27/14 Ｄ Ｆターム(参考） 2H044 AE01 AG01 AJ04 AJ06 4M118 AA10 AB01 GC11 GD02 HA20 HA23 HA24 HA27 5C024 CY47 CY48 EX22 EX51

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 イメージを読み込むためのイメージセン
    サーチップと、 前記イメージセンサーチップと電気的に接続されている
    回路基板と、 前記回路基板上に接合され、前記イメージセンサーチッ
    プに光が入射するように、上方に開口する開口部を有
    し、該開口部の周辺には、環状加工によるラウンド形側
    面を有する段差部が形成されるハウジングと、 下部に、前記ハウジングの開口部の周辺に形成された前
    記段差部に対応し、該段差部が圧入される環状の開口部
    が形成され、内部にレンズが組み込まれたホルダーと、
    を含むことを特徴とする撮像素子モジュールパッケー
    ジ。
  2. 【請求項２】 前記ハウジングの内側面にアイリスフィ
    ルター、若しくはカバーグラスの収め用突出部が形成さ
    れていることを特徴とする、請求項１記載の撮像素子モ
    ジュールパッケージ。
  3. 【請求項３】 前記ホルダーの内側面にレンズの収め用
    突出部が形成され、前記レンズ収め用突出部が、前記ハ
    ウジングの開口部と面接触することを特徴とする、請求
    項１記載の撮像素子モジュールパッケージ。
  4. 【請求項４】 前記回路基板は、フレキシブル回路基板
    であることを特徴とする、請求項１記載の撮像素子モジ
    ュールパッケージ。
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