JPH05267539A - リードフレーム及びその製造法 - Google Patents
リードフレーム及びその製造法Info
- Publication number
- JPH05267539A JPH05267539A JP4093318A JP9331892A JPH05267539A JP H05267539 A JPH05267539 A JP H05267539A JP 4093318 A JP4093318 A JP 4093318A JP 9331892 A JP9331892 A JP 9331892A JP H05267539 A JPH05267539 A JP H05267539A
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- JP
- Japan
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- support bar
- lead frame
- stage
- strain
- straight
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- Shaping Metal By Deep-Drawing, Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Punching Or Piercing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ステージを支承するサポートバーの途中に形
成された歪み吸収部を小形化しても、ステージ等に蓄積
した反り等の歪みを充分に吸収し得ることのできるリー
ドフレームの製造法を提供する。 【構成】 ステージ１２を支承するサポートバー１４の
途中に、サポートバー１４と連結された環状部１７ａの
空間内に、サポートバー１４と環状部１７ａとの両連結
部を結ぶ直線２４と交差する直状交差部２２の両端の各
々が、環状部１７ａに接続されて成る歪み吸収部２０ａ
を配設されたリードフレーム１０をプレス加工によって
成形した後、直状交差部２２の少なくとも一部をコイニ
ングすることを特徴とする。
成された歪み吸収部を小形化しても、ステージ等に蓄積
した反り等の歪みを充分に吸収し得ることのできるリー
ドフレームの製造法を提供する。 【構成】 ステージ１２を支承するサポートバー１４の
途中に、サポートバー１４と連結された環状部１７ａの
空間内に、サポートバー１４と環状部１７ａとの両連結
部を結ぶ直線２４と交差する直状交差部２２の両端の各
々が、環状部１７ａに接続されて成る歪み吸収部２０ａ
を配設されたリードフレーム１０をプレス加工によって
成形した後、直状交差部２２の少なくとも一部をコイニ
ングすることを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレーム及びその
製造法に関し、更に詳細には半導体チップを搭載するス
テージがサポートバーによって支承されているリードフ
レーム及びその製造法に関する。
製造法に関し、更に詳細には半導体チップを搭載するス
テージがサポートバーによって支承されているリードフ
レーム及びその製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームとして、図４に示す如
く、半導体チップを搭載するステージ１２がフレーム枠
１５から延設された複数本のサポートバー１４、１４に
よって支承されているリードフレーム１０が使用されて
いる。かかる図４に示すリードフレーム１０において
は、搭載する半導体チップとステージ１２との接合等を
良好にすべく、ステージ１２に複数個のディンプル１６
を設けることがある。更に、樹脂等で封止された後、サ
ポートバー１４、１４に沿って水分の封止樹脂中への侵
入等を防止すべく、サポートバー１４、１４に凹溝やＶ
溝を形成することもある。この様な複数個のディンプル
１６をステージ１２に設けるディンプル加工、或いはサ
ポートバー１４、１４に凹溝やＶ溝を形成するプレス加
工等によって、ステージ１２やサポートバー１４、１４
に反り等の歪みが発生し、ステージ１２が傾斜したり或
いは反ったりすることがある。このため、かかる複数個
のディンプル１６を設けるプレス加工を行う必要のある
リードフレームにおいては、サポートバー１４、１４の
各々の途中に、図５（ａ）（ｂ）に示す折曲部１０８や
クランク部１１０等から成る歪み吸収部１００が形成さ
れる。
く、半導体チップを搭載するステージ１２がフレーム枠
１５から延設された複数本のサポートバー１４、１４に
よって支承されているリードフレーム１０が使用されて
いる。かかる図４に示すリードフレーム１０において
は、搭載する半導体チップとステージ１２との接合等を
良好にすべく、ステージ１２に複数個のディンプル１６
を設けることがある。更に、樹脂等で封止された後、サ
ポートバー１４、１４に沿って水分の封止樹脂中への侵
入等を防止すべく、サポートバー１４、１４に凹溝やＶ
溝を形成することもある。この様な複数個のディンプル
１６をステージ１２に設けるディンプル加工、或いはサ
ポートバー１４、１４に凹溝やＶ溝を形成するプレス加
工等によって、ステージ１２やサポートバー１４、１４
に反り等の歪みが発生し、ステージ１２が傾斜したり或
いは反ったりすることがある。このため、かかる複数個
のディンプル１６を設けるプレス加工を行う必要のある
リードフレームにおいては、サポートバー１４、１４の
各々の途中に、図５（ａ）（ｂ）に示す折曲部１０８や
クランク部１１０等から成る歪み吸収部１００が形成さ
れる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】かかる歪み吸収部１０
０をサポートバー１４、１４の途中に形成することによ
って、ステージ１２やサポートバー１４、１４に歪みが
発生しても、歪み吸収部１００の曲折部１０８やクラン
ク部１１０が弾性変形して吸収できる。しかし、サポー
トバー１４の途中に、図５に示す歪み吸収部１００を設
けるためには、曲折部１０８やクランク部１１０を形成
できる空隙を必要とする。しかも、ステージ１２等に発
生する歪みを充分に吸収するためには、曲折部１０８や
クランク部１１０の形状を大形としなければならず、リ
ードフレームの多ピン化等が要求されている現在、歪み
吸収部１００の大形化は困難である。また、サポートバ
ー１０４の途中に歪み吸収部１００を形成すると、サポ
ートバー１４の強度も低下するため、サポートバー１４
に外力、特に上下方向又は左右方向の外力が加えられる
と、サポートバー１４が変形し易くなるという問題もあ
る。そこで、本発明の目的は、サポートバーの強度を保
持すべく歪み吸収部を小形化しても、ステージ等に発生
する反り等の歪みを充分に吸収し得ることができるリー
ドフレーム及びその製造法を提供することにある。
０をサポートバー１４、１４の途中に形成することによ
って、ステージ１２やサポートバー１４、１４に歪みが
発生しても、歪み吸収部１００の曲折部１０８やクラン
ク部１１０が弾性変形して吸収できる。しかし、サポー
トバー１４の途中に、図５に示す歪み吸収部１００を設
けるためには、曲折部１０８やクランク部１１０を形成
できる空隙を必要とする。しかも、ステージ１２等に発
生する歪みを充分に吸収するためには、曲折部１０８や
クランク部１１０の形状を大形としなければならず、リ
ードフレームの多ピン化等が要求されている現在、歪み
吸収部１００の大形化は困難である。また、サポートバ
ー１０４の途中に歪み吸収部１００を形成すると、サポ
ートバー１４の強度も低下するため、サポートバー１４
に外力、特に上下方向又は左右方向の外力が加えられる
と、サポートバー１４が変形し易くなるという問題もあ
る。そこで、本発明の目的は、サポートバーの強度を保
持すべく歪み吸収部を小形化しても、ステージ等に発生
する反り等の歪みを充分に吸収し得ることができるリー
ドフレーム及びその製造法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者は、前記目的を
達成すべく検討を重ねた結果、サポートバーの途中に、
サポートバーに連結された環状部の空間内に、直状交差
部の両端の各々が前記環状部に接続されて成る歪み吸収
部を具備するリードフレームを成形した後、前記直状交
差部の少なくとも一部をコイニングすることによって、
歪み吸収部を小形化しても、ステージ等に蓄積された歪
みを充分に吸収し得ることを見い出し、本発明に到達し
た。
達成すべく検討を重ねた結果、サポートバーの途中に、
サポートバーに連結された環状部の空間内に、直状交差
部の両端の各々が前記環状部に接続されて成る歪み吸収
部を具備するリードフレームを成形した後、前記直状交
差部の少なくとも一部をコイニングすることによって、
歪み吸収部を小形化しても、ステージ等に蓄積された歪
みを充分に吸収し得ることを見い出し、本発明に到達し
た。
【０００５】即ち、本発明は、半導体チップが搭載され
るステージを支承するサポートバーの途中に歪み吸収部
が形成されたリードフレームであって、該歪み吸収部を
構成し且つ前記サポートバーに連結された環状部の空間
内に、前記環状部とサポートバーとの連結部の各々を結
ぶ直線と交差するように配設された直状交差部の両端
が、前記環状部に接続されていることを特徴とするリー
ドフレーム特徴とするリードフレームにある。
るステージを支承するサポートバーの途中に歪み吸収部
が形成されたリードフレームであって、該歪み吸収部を
構成し且つ前記サポートバーに連結された環状部の空間
内に、前記環状部とサポートバーとの連結部の各々を結
ぶ直線と交差するように配設された直状交差部の両端
が、前記環状部に接続されていることを特徴とするリー
ドフレーム特徴とするリードフレームにある。
【０００６】また、本発明は、半導体チップを搭載する
ステージがサポートバーによって支承されているリード
フレームをプレス加工によって製造する際に、該サポー
トバーの途中に、前記サポートバーに連結された環状部
の空間内に、前記環状部とサポートバーとの連結部の各
々を結ぶ直線と交差するように配設された直状交差部の
両端が、前記環状部に接続されて成る歪み吸収部を具備
するリードフレームを成形し、次いで、前記直状交差部
の少なくとも一部をコイニングすることを特徴とするリ
ードフレームの製造法でもある。
ステージがサポートバーによって支承されているリード
フレームをプレス加工によって製造する際に、該サポー
トバーの途中に、前記サポートバーに連結された環状部
の空間内に、前記環状部とサポートバーとの連結部の各
々を結ぶ直線と交差するように配設された直状交差部の
両端が、前記環状部に接続されて成る歪み吸収部を具備
するリードフレームを成形し、次いで、前記直状交差部
の少なくとも一部をコイニングすることを特徴とするリ
ードフレームの製造法でもある。
【０００７】かかる構成を具備する本発明において、直
状交差部が歪み吸収を構成する環状部とサポートバーと
の連結部の各々を結ぶ直線と略直交するように配設され
たことが、歪み吸収部の歪み吸収量を最大とすることが
できる。また、ステージの周囲に形成された複数本のサ
ポートバーの各々に歪み吸収部を形成することが、加工
歪み等の歪みを可及的に吸収することができ、ステージ
の反り等をなくすことができる。
状交差部が歪み吸収を構成する環状部とサポートバーと
の連結部の各々を結ぶ直線と略直交するように配設され
たことが、歪み吸収部の歪み吸収量を最大とすることが
できる。また、ステージの周囲に形成された複数本のサ
ポートバーの各々に歪み吸収部を形成することが、加工
歪み等の歪みを可及的に吸収することができ、ステージ
の反り等をなくすことができる。
【０００８】
【作用】本発明によれば、直状交差部をコイニングする
ことによって、直状交差部が塑性変形して長軸方向に伸
長されるため、直状交差部の両端の各々と接続されてい
る環状部は直状交差部の長軸方向に伸長される。このた
め、直状交差部に対して直角方向の環状部の間隔は短縮
され、環状部に連結されたサポートバーには引張力が作
用し、ステージ等に蓄積された歪みを吸収することがで
きる。この様に、本発明においては、コイニングによっ
て直状交差部に塑性変形を惹起してステージ等に蓄積さ
れた歪みを吸収するため、歪み吸収部を小形化できサポ
ートバーの強度を保持できる。更に、直状交差部のコイ
ニングによってステージ等に蓄積された歪みを吸収する
ため、ステージの水平を保持できるようにステージに蓄
積された歪みの程度に応じて容易に調整できる。
ことによって、直状交差部が塑性変形して長軸方向に伸
長されるため、直状交差部の両端の各々と接続されてい
る環状部は直状交差部の長軸方向に伸長される。このた
め、直状交差部に対して直角方向の環状部の間隔は短縮
され、環状部に連結されたサポートバーには引張力が作
用し、ステージ等に蓄積された歪みを吸収することがで
きる。この様に、本発明においては、コイニングによっ
て直状交差部に塑性変形を惹起してステージ等に蓄積さ
れた歪みを吸収するため、歪み吸収部を小形化できサポ
ートバーの強度を保持できる。更に、直状交差部のコイ
ニングによってステージ等に蓄積された歪みを吸収する
ため、ステージの水平を保持できるようにステージに蓄
積された歪みの程度に応じて容易に調整できる。
【０００９】
【実施例】本発明を図面によって更に詳細に説明する。
図１は、図４に示すリードフレーム１０の各サポートバ
ー１４の途中に連結された歪み吸収部２０ａの平面図で
ある。図１の歪み吸収部２０ａは、菱形の環状部１７ａ
と、環状部１７ａの空間内に、両端が環状部１７ａに接
続された直状交差部２２とによって構成されている。こ
の歪み吸収部２０ａは、環状部１７ａとサポートバー１
４との両連結部の各々を結ぶ直線２４と直状交差部２２
とが直交するように配設されている。
図１は、図４に示すリードフレーム１０の各サポートバ
ー１４の途中に連結された歪み吸収部２０ａの平面図で
ある。図１の歪み吸収部２０ａは、菱形の環状部１７ａ
と、環状部１７ａの空間内に、両端が環状部１７ａに接
続された直状交差部２２とによって構成されている。こ
の歪み吸収部２０ａは、環状部１７ａとサポートバー１
４との両連結部の各々を結ぶ直線２４と直状交差部２２
とが直交するように配設されている。
【００１０】図１に示す歪み吸収部２０ａが各サポート
バー１４に形成されたリードフレームにおいては、ステ
ージ１２等に発生した歪みを歪み吸収部２０ａの直状交
差部２２の一部又は全面をコイニングすることによって
吸収することができる。つまり、図２に示す様に、直状
交差部２２の一部又は全面をコイニングすることによっ
て直状交差部２２が伸長され、直状交差部２２の両端と
接続する環状部１７ａの接続部は矢印Ｂ方向に押圧され
る。このため、環状部１７ａと直状交差部２２の両端と
の接続部間の間隔ｗは、コイニング前の間隔Ｗ（図１）
よりも拡大される。一方、直状交差部２２と直交する方
向の環状部１７ａの間隔Ｈ（図１）は、間隔Ｌの拡大に
伴い間隔ｈ（図２）に短縮されるため、直状交差部２２
と直交する方向の環状部１７ａに連結されたサポートバ
ー１４、１４に矢印Ｃ方向の力、即ちステージ１２及び
フレーム枠１５を引張る方向の力が作用する。このた
め、ステージ１２等に蓄積された歪みが吸収されるので
ある。
バー１４に形成されたリードフレームにおいては、ステ
ージ１２等に発生した歪みを歪み吸収部２０ａの直状交
差部２２の一部又は全面をコイニングすることによって
吸収することができる。つまり、図２に示す様に、直状
交差部２２の一部又は全面をコイニングすることによっ
て直状交差部２２が伸長され、直状交差部２２の両端と
接続する環状部１７ａの接続部は矢印Ｂ方向に押圧され
る。このため、環状部１７ａと直状交差部２２の両端と
の接続部間の間隔ｗは、コイニング前の間隔Ｗ（図１）
よりも拡大される。一方、直状交差部２２と直交する方
向の環状部１７ａの間隔Ｈ（図１）は、間隔Ｌの拡大に
伴い間隔ｈ（図２）に短縮されるため、直状交差部２２
と直交する方向の環状部１７ａに連結されたサポートバ
ー１４、１４に矢印Ｃ方向の力、即ちステージ１２及び
フレーム枠１５を引張る方向の力が作用する。このた
め、ステージ１２等に蓄積された歪みが吸収されるので
ある。
【００１１】ここで、直状交差部２２の伸長程度が大と
なる程、ステージ１２及びフレーム枠１５の引張り張力
が大となるため、ステージ１２等に蓄積された歪みの程
度に応じてコイニング程度を調整する。かかるコイニン
グ程度の調整は、コイニング面積を調整することによっ
て容易に行うことができる。また、同一コイニング面積
の場合、直状交差部２２の巾が広い程、コイニングによ
る伸長が大となるが、歪み吸収部２０ａが大形となる。
このため、ステージ１２等に蓄積される歪みの程度（例
えば、ステージ１２に施す加工程度）に応じて直状交差
部２２の巾を決定する。更に、本実施例の菱形の環状部
１７ａとサポートバー１４、１４との連結部近傍におい
て、菱形の環状部１７ａを形成する細巾帯状体の交差角
θ（図１）が大角となる程、直状交差部２２のコイニン
グによって容易に環状部１７ａが変形でき、ステージ１
２等の歪みを容易に吸収できる。唯、交差角θが大角と
なる程、歪み吸収部２０ａが大形となるため、成形する
リードフレームの大きさやインナーリードの密度等との
関係で決定される。尚、本実施例において、サポートバ
ー１４の各々に歪み吸収部を設けているが、ステージ１
２等に蓄積される歪みが少ない場合には、１本のサポー
トバー１４にのみ歪み吸収部２０ａを設けてもよい。
なる程、ステージ１２及びフレーム枠１５の引張り張力
が大となるため、ステージ１２等に蓄積された歪みの程
度に応じてコイニング程度を調整する。かかるコイニン
グ程度の調整は、コイニング面積を調整することによっ
て容易に行うことができる。また、同一コイニング面積
の場合、直状交差部２２の巾が広い程、コイニングによ
る伸長が大となるが、歪み吸収部２０ａが大形となる。
このため、ステージ１２等に蓄積される歪みの程度（例
えば、ステージ１２に施す加工程度）に応じて直状交差
部２２の巾を決定する。更に、本実施例の菱形の環状部
１７ａとサポートバー１４、１４との連結部近傍におい
て、菱形の環状部１７ａを形成する細巾帯状体の交差角
θ（図１）が大角となる程、直状交差部２２のコイニン
グによって容易に環状部１７ａが変形でき、ステージ１
２等の歪みを容易に吸収できる。唯、交差角θが大角と
なる程、歪み吸収部２０ａが大形となるため、成形する
リードフレームの大きさやインナーリードの密度等との
関係で決定される。尚、本実施例において、サポートバ
ー１４の各々に歪み吸収部を設けているが、ステージ１
２等に蓄積される歪みが少ない場合には、１本のサポー
トバー１４にのみ歪み吸収部２０ａを設けてもよい。
【００１２】以上、述べてきた図１〜図２に示す本実施
例において、歪み吸収部２０ａの環状部１７ａが菱形状
に形成されているが、図３（ａ）に示す様に、円形状の
環状部１７ｂから成る歪み吸収部２０ｂであってもよ
い。また、図３（ｂ）に示す様に、環状部１７ｃ内に二
本の直状交差部２２ｃが配設されていてもよい。更に、
図１〜図２に示す本実施例においては、直状交差部２２
が環状部１７ａとサポートバー１４との両連結部の各々
を結ぶ直線２４と直交するように、歪み吸収部２０がサ
ポートバー１４に配設されているが、直線２４と直状交
差部２２とが斜交するように、歪み吸収部２０ａが配設
されていてもよい。但し、この場合には、図１〜図２に
示す歪み吸収部２０ａに比較して、同一面積をコイニン
グしても直状交差部２２の変形割合が少なくなる傾向に
ある。
例において、歪み吸収部２０ａの環状部１７ａが菱形状
に形成されているが、図３（ａ）に示す様に、円形状の
環状部１７ｂから成る歪み吸収部２０ｂであってもよ
い。また、図３（ｂ）に示す様に、環状部１７ｃ内に二
本の直状交差部２２ｃが配設されていてもよい。更に、
図１〜図２に示す本実施例においては、直状交差部２２
が環状部１７ａとサポートバー１４との両連結部の各々
を結ぶ直線２４と直交するように、歪み吸収部２０がサ
ポートバー１４に配設されているが、直線２４と直状交
差部２２とが斜交するように、歪み吸収部２０ａが配設
されていてもよい。但し、この場合には、図１〜図２に
示す歪み吸収部２０ａに比較して、同一面積をコイニン
グしても直状交差部２２の変形割合が少なくなる傾向に
ある。
【００１３】
【発明の効果】本発明によれば、歪み吸収部を小形化し
ても、ステージ等に蓄積される歪みを充分に吸収するこ
とができるため、ステージにディンプル加工等の加工を
施してもステージを水平に保つことができる。また、サ
ポートバーの強度を保持でき、サポートバーに作用する
外力に因るサポートバーの変形を防止できる。このた
め、本発明のリードフレームは、サポートバーの細化が
可能となり、リードフレームの多ピン化等の要請に応え
ることができる。
ても、ステージ等に蓄積される歪みを充分に吸収するこ
とができるため、ステージにディンプル加工等の加工を
施してもステージを水平に保つことができる。また、サ
ポートバーの強度を保持でき、サポートバーに作用する
外力に因るサポートバーの変形を防止できる。このた
め、本発明のリードフレームは、サポートバーの細化が
可能となり、リードフレームの多ピン化等の要請に応え
ることができる。
【図１】本発明のリードフレームのサポートバーの途中
に設けられる歪み吸収部の正面図である。
に設けられる歪み吸収部の正面図である。
【図２】図１に示す歪み吸収部の作用を説明するための
説明図である。
説明図である。
【図３】歪み吸収部の他の例を示す正面図である。
【図４】本実施例の歪み吸収部が形成されるリードフレ
ームを示す正面図である。
ームを示す正面図である。
【図５】従来の歪み吸収部を示す正面図である。
１０ リードフレーム １２ ステージ １４ サポートバー １７ａ、１７ｂ、１７ｃ 環状部 ２０ａ、２０ｂ、２０ｃ 歪み吸収部 ２２、２２ｂ、２２ｃ 直状交差部 ２４ 直線
Claims (6)
- 【請求項１】 半導体チップが搭載されるステージを支
承するサポートバーの途中に歪み吸収部が形成されたリ
ードフレームであって、 該歪み吸収部を構成し且つ前記サポートバーに連結され
た環状部の空間内に、前記環状部とサポートバーとの連
結部の各々を結ぶ直線と交差するように配設された直状
交差部の両端が、前記環状部に接続されていることを特
徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 直状交差部が歪み吸収を構成する環状部
とサポートバーとの連結部の各々を結ぶ直線と略直交す
るように配設された請求項１記載のリードフレーム。 - 【請求項３】 ステージの周囲に形成された複数本のサ
ポートバーの各々に歪み吸収部が形成されている請求項
１又は請求項２記載のリードフレーム。 - 【請求項４】 半導体チップを搭載するステージがサポ
ートバーによって支承されているリードフレームをプレ
ス加工によって製造する際に、 該サポートバーの途中に、前記サポートバーに連結され
た環状部の空間内に、前記環状部とサポートバーとの連
結部の各々を結ぶ直線と交差するように配設された直状
交差部の両端が、前記環状部に接続されて成る歪み吸収
部を具備するリードフレームを成形し、 次いで、前記直状交差部の少なくとも一部をコイニング
することを特徴とするリードフレームの製造法。 - 【請求項５】 直状交差部が歪み吸収を構成する環状部
とサポートバーとの連結部の各々を結ぶ直線と略直交す
るように配設された請求項４記載のリードフレームの製
造法。 - 【請求項６】 ステージの周囲に形成された複数本のサ
ポートバーの各々に歪み吸収部を形成する請求項４又は
請求項５記載のリードフレームの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093318A JP3058755B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | リードフレーム及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4093318A JP3058755B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | リードフレーム及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267539A true JPH05267539A (ja) | 1993-10-15 |
| JP3058755B2 JP3058755B2 (ja) | 2000-07-04 |
Family
ID=14078953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4093318A Expired - Lifetime JP3058755B2 (ja) | 1992-03-19 | 1992-03-19 | リードフレーム及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3058755B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6894370B2 (en) | 2001-07-30 | 2005-05-17 | Nec Electronics Corporation | Lead frame and semiconductor device having the same as well as method of resin-molding the same |
| JP2013048150A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体モジュール及びその製造方法 |
| CN103855119A (zh) * | 2012-12-07 | 2014-06-11 | 三垦电气株式会社 | 半导体模块、半导体装置及其制造方法 |
-
1992
- 1992-03-19 JP JP4093318A patent/JP3058755B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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