JPH0526168U - 温度調節式シリンジ - Google Patents
温度調節式シリンジInfo
- Publication number
- JPH0526168U JPH0526168U JP8247891U JP8247891U JPH0526168U JP H0526168 U JPH0526168 U JP H0526168U JP 8247891 U JP8247891 U JP 8247891U JP 8247891 U JP8247891 U JP 8247891U JP H0526168 U JPH0526168 U JP H0526168U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- syringe
- temperature
- needle
- syringe body
- cooling device
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本考案は、室温またはそれ以下の温度の所定温
度に維持され得ると共に、比較的小型に構成され得るよ
うにした、温度調節式シリンジを提供することを目的と
する。 【構成】材料11を収容すると共に、下端に該材料11
を射出するためのニードル13を備えたシリンジ本体1
2と、該シリンジ本体12の周囲を包囲するように配設
された熱伝導性の良好な材料から成るホルダー部14
と、該ホルダー部14に対して密着するように取り付け
られた半導体加熱冷却装置17とを含んでいるように、
温度調節式シリンジ10を構成する。
度に維持され得ると共に、比較的小型に構成され得るよ
うにした、温度調節式シリンジを提供することを目的と
する。 【構成】材料11を収容すると共に、下端に該材料11
を射出するためのニードル13を備えたシリンジ本体1
2と、該シリンジ本体12の周囲を包囲するように配設
された熱伝導性の良好な材料から成るホルダー部14
と、該ホルダー部14に対して密着するように取り付け
られた半導体加熱冷却装置17とを含んでいるように、
温度調節式シリンジ10を構成する。
Description
【0001】
本考案は、例えばクリームハンダ,接着剤等の材料を収容するためのシリンジ 本体と、該シリンジ本体の先端に取り付けられたニードルとを、ホルダーにより 包囲するように支持すると共に、該シリンジ及びニードル内の上記材料を一定温 度に維持するようにした、温度調節式シリンジに関するものである。
【0002】
従来、このような温度調節式シリンジは、例えば図2に示すように構成されて いる。即ち、図2において、温度調節式シリンジ1は、例えばクリームハンダ, 接着剤等の材料2を収容するように、実質的に中空円筒状に形成されたシリンジ 本体3及び、該シリンジ本体3の下端に備えられていて、且つ該シリンジ本体3 内に収容された上記材料2を下方に向かって射出するように形成されたニードル 4に対して、その周囲を覆うように、形成されたホルダー部5から構成されてい る。
【0003】 該ホルダー部5は、その内部に、該シリンジ本体3及びニードル4を包囲する ように巻回されたヒーター回路6を備えており、該ヒーター回路6は、図示しな い適宜の構成の制御回路により、駆動制御されることにより、該シリンジ本体2 及びニードル3、そしてその中に収容された上記材料が所定の温度に維持され得 るようになっている。
【0004】 これにより、該材料が一定温度に保持され、該材料の粘性が一定に保持され得 ることとなり、従って該ニードル3からの該材料の射出量が一定に保持され得る ようになっている。
【0005】
しかしながら、このように構成された温度調節式シリンジ1においては、該シ リンジ本体3及びニードル4、そして該シリンジ本体3及びニードル4内に収容 された材料が、ホルダー部5の内部に設けられたヒーター回路6によって、加熱 制御されることにより、所定温度に保持され得るようになっているため、該ヒー ター回路6が、比較的大きな構成であることから、シリンジ1の全体が大型の構 成になってしまうと共に、周囲の室温付近またはそれ以下の温度での、所定温度 の維持は困難であるという問題があった。
【0006】 本考案は、以上の点に鑑み、室温またはそれ以下の温度の所定温度に維持され 得ると共に、比較的小型に構成され得るようにした、温度調節式シリンジを提供 することを目的としている。
【0007】
上記目的は、本考案によれば、材料を収容すると共に、下端に該材料を射出す るためのニードルを備えたシリンジ本体と、該シリンジ本体の周囲を包囲するよ うに配設された熱伝導性の良好な材料から成るホルダー部と、該ホルダー部に対 して密着するように取り付けられた半導体加熱冷却装置と、を含んでいることを 特徴とする、温度調節式シリンジにより、達成される。
【0008】
上記構成によれば、材料を収容するためのシリンジ本体及びニードルが、熱伝 導性の良好な材料から成るホルダー部によって包囲されており、該ホルダー部に 対して加熱冷却装置が密着して取り付けられていることから、該加熱冷却装置を 適宜に制御することにより、加熱または冷却を行なうこととなり、該ホルダー部 を介して、シリンジ本体及びニードルの温度を所定の温度に維持することが可能 である。
【0009】 従って、該シリンジ本体及びニードル内の材料が、周囲の室温に関係なく、所 定の温度に維持され得ることとなり、而も所定温度に維持するための加熱冷却装 置として、半導体加熱冷却装置を使用していることから、該半導体加熱冷却装置 自体が小型であることにより、全体が小型化され得ることになる。
【0010】
以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 第1図は、本考案による温度調節式シリンジの一実施例を示している。
【0011】 温度調節式シリンジ10は、例えばクリームハンダ,接着剤等の材料11を収 容するように、実質的に中空円筒状に形成されたシリンジ本体12と、該シリン ジ本体12の下端に備えられていて、且つ該シリンジ本体12内に収容された上 記材料11を下方に向かって射出するように形成されたニードル13と、該シリ ンジ本体12及びニードル13に対して、その周囲を覆うように形成された、熱 伝導性の良好な材料、例えばアルミニウムから成るホルダー部14と、該ホルダ ー部14の側面に対して、一側が取り付け板15を介して密着するように取り付 けられた加熱冷却装置17と、該加熱冷却装置17の他側に対して、同様に取り 付け板16を介して密着するように取り付けられた放熱装置18とから構成され ている。
【0012】 該加熱冷却装置16は、例えばペルチェ効果を利用した熱伝冷却法による半導 体加熱冷却装置であって、比較的小型に構成されており、ホルダー部14の温度 をホルダー部14内に埋め込まれたセンサー20により検出することにより、該 ホルダー部14の温度に基づいて、図示しない温度制御装置により駆動制御され 、該ホルダー部14の加熱または冷却を行なうようになっている。その際、放熱 装置18のファン19を回転させておくことにより、放熱装置18の放熱または 除湿を行うようになっている。
【0013】 本考案による温度調節式シリンジ10は、以上のように構成されており、シリ ンジ本体12内に、クリームハンダ,接着剤等の材料11を入れておき、ホルダ ー部14に設けられたセンサーにより、該シリンジ本体12、そして該シリンジ 本体12内の材料11の温度を間接的に検出することにより、温度制御装置が、 前以て設定された所定温度と比較して、適宜に加熱冷却装置16を駆動制御する ことにより、加熱または冷却を行ない、これによって熱伝導性の良好であるホル ダー部14を介して、シリンジ本体12及び内部の材料を所定温度に維持するこ とができる。
【0014】
以上述べたように、本考案によれば、室温またはそれ以下の温度の所定温度に 維持され得ると共に、比較的小型に構成され得るようにした、極めて優れた温度 調節式シリンジが提供され得ることになる。
【図1】本考案による温度調節式シリンジの一実施例の
概略断面図である。
概略断面図である。
【図2】従来の温度調節式シリンジの一例を示す概略断
面図である。
面図である。
10 温度調節式シリンジ 11 材料 12 シリンジ本体 13 ニードル 14 ホルダー部 15 取り付け板 16 取り付け板 17 半導体加熱冷却装置 18 放熱装置 19 ファン 20 センサー
Claims (1)
- 【請求項1】 材料を収容すると共に、下端に該材料を
射出するためのニードルを備えたシリンジ本体と、該シ
リンジ本体の周囲を包囲するように配設された熱伝導性
の良好な材料から成るホルダー部と、該ホルダー部に対
して密着するように取り付けられた半導体加熱冷却装置
と、を含んでいることを特徴とする、温度調節式シリン
ジ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8247891U JPH0526168U (ja) | 1991-09-14 | 1991-09-14 | 温度調節式シリンジ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8247891U JPH0526168U (ja) | 1991-09-14 | 1991-09-14 | 温度調節式シリンジ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0526168U true JPH0526168U (ja) | 1993-04-06 |
Family
ID=13775623
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8247891U Pending JPH0526168U (ja) | 1991-09-14 | 1991-09-14 | 温度調節式シリンジ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0526168U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101516342B1 (ko) * | 2013-10-21 | 2015-05-04 | 주식회사 말콤 | 온도의 표시수단을 구비하는 led패키지 제조용 시린지 및 이를 이용하는 led패키지 제조방법 |
-
1991
- 1991-09-14 JP JP8247891U patent/JPH0526168U/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101516342B1 (ko) * | 2013-10-21 | 2015-05-04 | 주식회사 말콤 | 온도의 표시수단을 구비하는 led패키지 제조용 시린지 및 이를 이용하는 led패키지 제조방법 |
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