JPH05261351A - 配管パージ方法及び配管パージ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ガスを流す配管を清浄化する配管パージに関
し、簡便に且つ短時間で水分も除去し得る配管パージ方
法及び配管パージ装置の提供を目的とする。 【構成】 配管パージ方法は、不活性ガスをパージガス
１１にし、パージガス１１を加熱してパージ対象配管２
１に送気するように構成し、配管パージ装置は、パージ
ガス供給源１と、ヒータ３を内包する加熱室２と、加熱
室２からパージガス供給源１に接続する第１配管４と、
加熱室２からパージ対象配管２１に接続する第２配管５
と、第２配管５の途中に配置された温度センサー６と、
温度センサー６の信号を受けてヒータ３の発熱を制御す
る温度制御器７とを有して、パージガス供給源１からの
パージガス１１を、加熱室２で所定温度に加熱してパー
ジ対象配管２１に送気するものである。８はフィルタ、
９は伸縮継手、である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は配管パージ方法及び配管
パージ装置に係り、特に、ガスを流す配管を清浄化する
配管パージに関する。

【０００２】半導体装置の製造では、材料ガスを導入し
て加工を行う製造装置を多用しており、材料ガスを品質
を損ねないように導入することが必要であるため、材料
ガスを流す配管に対してそれを清浄化する配管パージを
随時に実施している。

【０００３】配管パージの実施時期は、例えば、材料ガ
スのボンベを交換する時や当該配管を初めて使用する時
などであり、その配管パージは、材料ガスの品質維持の
ためパージ対象配管を十分に清浄化し、且つ上記製造装
置の稼働率確保のため短時間で行い得ることが望まれ
る。

【０００４】

【従来の技術】ガス配管を清浄化する配管パージは、配
管の内面に吸着している微量な活性ガスや水分を除去し
ようとするものであり、従来の方法には、不活性ガス
を加圧封入した後常圧にリークすることを繰り返すバッ
チパージ、真空引きした後常圧にリークする真空パー
ジ、ガスを流しながら配管をヒータなどで加熱する加
熱パージ、がある。

【０００５】しかしながら、バッチパージ及び真空
パージでは１日程度の時間をかけても水分が残留してい
る問題があり、加熱パージでは細部の加熱が困難で十
分な清浄化を果たし難い問題がある。特に、水分は、配
管が塩素系ガス用である場合に残留すると配管腐食の原
因となるので、是非とも除去することが望まれる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、ガス
を流す配管を清浄化する配管パージに関し、簡便に且つ
短時間で水分も除去し得る配管パージ方法及び配管パー
ジ装置の提供を目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明による配管パージ方法は、ガスを流す配管を
清浄化する配管パージの方法であって、不活性ガスをパ
ージガスにし、該パージガスを加熱して前記配管に送気
することを特徴としている。

【０００８】また、配管パージ装置は、ガスを流す配管
を清浄化する配管パージに用いる装置であって、パージ
ガス供給源と、ヒータを内包する加熱室と、該加熱室か
ら該パージガス供給源に接続する第１配管と、該加熱室
からパージ対象配管に接続する第２配管と、該第２配管
の途中に配置された温度センサーと、該温度センサーの
信号を受けて該ヒータの発熱を制御する温度制御器とを
有して、該パージガス供給源からのパージガスを、該加
熱室で所定温度に加熱して前記パージ対象配管に送気す
るものであることを特徴としている。

【０００９】その装置では、前記第２配管は、その途中
にガス清浄化用のフィルタが配置されてあること、ま
た、前記第１配管または前記第２配管は、その途中に伸
縮継手が配置されてあることが望ましい。

【００１０】

【作用】本配管パージ方法は、パージ対象配管に上記パ
ージガスを送気するという簡便に行い得るものである
が、そのパージガスを加熱して送気するのでパージ対象
配管の全域を加熱する。このため、上記配管に吸着され
ている活性ガスは勿論のこと水分も容易に離脱し、然も
その離脱は配管の全域から行われる。所要時間は後述の
ように短時間である。従って本配管パージ方法によれ
ば、簡便に且つ短時間で水分も除去し得る。

【００１１】また、本配管パージ装置は、その構成によ
り本配管パージ方法を実施できることが明らかである。
上記フィルタは、上記加熱室からのパージガスに異物が
混在した際にその異物を除去して、送り出すパージガス
を清浄にし、上記伸縮継手は、上記加熱による第１配管
や第２配管の熱膨張を吸収して、装置に無理がかからな
いようにする。

【００１２】

【実施例】以下本発明の実施例についてその構成を示す
図１の回路図を用いて説明する。図１において、本発明
による配管パージ装置は、パージガス供給源１と、ヒー
タ３を内包する加熱室２と、加熱室２からパージガス供
給源１に接続する第１配管４と、第１配管４の途中に配
置されたバルブ１０及び伸縮継手９と、加熱室２からパ
ージ対象配管２１に接続する第２配管５と、第２配管５
の途中に配置された温度センサー６，フィルタ８，伸縮
継手９及びバルブ１０と、温度センサー６の信号を受け
てヒータ３の発熱を制御する温度制御器７とを有して構
成される。

【００１３】パージガス供給源１は、アルゴンまたは窒
素などの不活性ガスをパージガスとして任意の一定圧力
で供給する例えば減圧バルブ付きボンベなどである。パ
ージガス供給源１からの適宜な圧力に調整されたパージ
ガス１１は、第１配管４を通り加熱室２に入ってヒータ
３により所定温度に加熱され、第２配管５を通ってパー
ジ対象配管２１に送気される。バルブ１０は開にしてお
く。パージ対象配管２１は、ボンベボックス２２から製
造装置２３に材料ガスを送る配管であり、第２配管５の
パージ対象配管２１への接続はボンベボックス２２で行
い、製造装置２３の手前の切り換えバルブ２４はパージ
対象配管２１に送気されたバージガス１１を外部に排出
するように切り換えておく。

【００１４】上記所定温度は常温から３００℃程度の範
囲で温度制御器７に任意に設定することができ、パージ
ガス１１の加熱温度は、温度センサー６が第２配管５の
途中で検出したパージガス温度のフィードバックによ
り、所定温度の設定値で一定となる。

【００１５】フィルタ８は、例えばセラミックやステン
レス鋼などで作られて耐熱性を有するものでああり、加
熱室２を出たバージガス１１に異物が混在した際にその
異物を除去して、パージ対象配管２１に送り出すパージ
ガス１１を清浄にする。また、伸縮継手９は、上記加熱
による第１配管４や第２配管５の熱膨張を吸収して、装
置に無理がかからないようにする。

【００１６】配管パージは、上述のように段取りした上
で上記所定温度を２００℃〜３００℃に設定し、パージ
ガス１１をバージ対象配管２１に連続送気して行う。管
内に吸着している活性ガスと水分では水分の方が除去に
より長い時間を要するので、パージ終了時点は、切り換
えバルブ２４から排出されるパージガス１１に含まれる
水分をモニターすることにより知ることができる。本発
明者の確認によれば、水分が除去されるまでの所要時間
は数時間以内である。

【００１７】以上のことから、実施例の配管パージは、
従来の方法による場合よりも簡便で所要時間が極めて短
く然も水分も除去されて清浄化の程度がより高いことが
判る。この水分の除去は、先に述べたように、パージ対
象配管２１が塩素系ガス用である場合の腐食防止として
重要である。

【００１８】パージ対象配管２１を通す材料ガスには温
度上昇に制限があるものがある。その場合は、当初にそ
の制限温度以下の温度のパージガス１１でパージ対象配
管２１内を置換しておけば支障ないので、上記所定温度
を経時的な２段階にすることにより所望の配管パージを
問題なく行うことができる。

【００１９】なお、加熱室２からのバージガス１１に異
物が混在する恐れのない場合はフィルタ８を省略しても
良く、また、第１配管４や第２配管５の熱膨張が装置に
無理をかけない場合は伸縮継手９を省略しても良い。

【００２０】上述した配管パージ装置は、パージガス供
給源１を専用にしないで他用途のものから流用すること
も可能なので、パージガス供給源１を除いた形態で纏め
ておくと運用に好都合である。

【００２１】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ガ
スを流す配管を清浄化する配管パージに関し、簡便に且
つ短時間で水分も除去し得る配管パージ方法及び配管パ
ージ装置が提供されて、例えば、半導体装置の製造にお
いて、材料ガスを導入して加工を行う製造装置の稼働
率確保、その導入における材料ガスの品質維持、そ
の材料ガスが塩素系である場合の配管の腐食防止、を可
能にさせる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例の構成を示す回路図

【符号の説明】

１ パージガス供給源 ２ 加熱室 ３ ヒータ ４ 第１配管 ５ 第２配管 ６ 温度センサー ７ 温度制御器 ８ フィルタ ９ 伸縮継手 １０ バルブ １１ パージガス ２１ パージ対象配管 ２２ ボンベボックス ２３ 製造装置 ２４ 切り換えバルブ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 青木 貞郎 神奈川県川崎市中原区上小田中1015番地 富士通株式会社内

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ガスを流す配管を清浄化する配管パージ
   の方法であって、 不活性ガスをパージガスにし、該パージガスを加熱して
   前記配管に送気することを特徴とする配管パージ方法。
2. 【請求項２】 ガスを流す配管を清浄化する配管パージ
   に用いる装置であって、 パージガス供給源と、ヒータを内包する加熱室と、該加
   熱室から該パージガス供給源に接続する第１配管と、該
   加熱室からパージ対象配管に接続する第２配管と、該第
   ２配管の途中に配置された温度センサーと、該温度セン
   サーの信号を受けて該ヒータの発熱を制御する温度制御
   器とを有して、 該パージガス供給源からのパージガスを、該加熱室で所
   定温度に加熱して前記パージ対象配管に送気するもので
   あることを特徴とする配管パージ装置。
3. 【請求項３】 前記第２配管は、その途中にガス清浄化
   用のフィルタが配置されてあることを特徴とする請求項
   ２記載の配管パージ装置。
4. 【請求項４】 前記第１配管または前記第２配管は、そ
   の途中に伸縮継手が配置されてあることを特徴とする請
   求項２または３記載の配管パージ装置。