JPH05259302A - 平形半導体装置のパッケージ構造 - Google Patents
平形半導体装置のパッケージ構造Info
- Publication number
- JPH05259302A JPH05259302A JP5298192A JP5298192A JPH05259302A JP H05259302 A JPH05259302 A JP H05259302A JP 5298192 A JP5298192 A JP 5298192A JP 5298192 A JP5298192 A JP 5298192A JP H05259302 A JPH05259302 A JP H05259302A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package structure
- package
- arc
- semiconductor device
- semiconductor chip
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体チップの故障に伴って発生したアークが
基でパッケージが破損にまで拡大するのを防止できる信
頼性の高い平形半導体装置のパッケージ構造を提供す
る。 【構成】半導体チップ１を挟持して上下に外部電極２，
３を配し、かつ外囲器７の上下端面と外部電極との間に
金属製フランジ８，９を接合して気密封止した平形半導
体装置のパッケージ構造において、外囲器の内部には、
上下のフランジの内側に並べて外部電極の外周面と外囲
器の内壁面との間にまたがるように、例えばポリ四ふっ
化エチレン，あるいはセラミックなどの耐アーク材料で
作られた二枚のリング状絶縁隔壁１０，１１を介装し、
半導体チップの故障時に生じたアークが金属性フランジ
を溶融してパッケージ外にアークが吹き出すのを防止す
る。
基でパッケージが破損にまで拡大するのを防止できる信
頼性の高い平形半導体装置のパッケージ構造を提供す
る。 【構成】半導体チップ１を挟持して上下に外部電極２，
３を配し、かつ外囲器７の上下端面と外部電極との間に
金属製フランジ８，９を接合して気密封止した平形半導
体装置のパッケージ構造において、外囲器の内部には、
上下のフランジの内側に並べて外部電極の外周面と外囲
器の内壁面との間にまたがるように、例えばポリ四ふっ
化エチレン，あるいはセラミックなどの耐アーク材料で
作られた二枚のリング状絶縁隔壁１０，１１を介装し、
半導体チップの故障時に生じたアークが金属性フランジ
を溶融してパッケージ外にアークが吹き出すのを防止す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サイリスタ，ダイオー
ドなどを対象とした加圧接触構造の平形半導体装置のパ
ッケージ構造に関する。
ドなどを対象とした加圧接触構造の平形半導体装置のパ
ッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】まず、頭記した平形半導体装置の従来の
パッケージ構造を図３に示す。図において、１はサイリ
スタ，ダイオードなどの半導体チップ、２，３は半導体
チップ１を挟んでその上下に配した外部電極、４は半導
体チップ１と外部電極２との間に介装した補強板を兼ね
たモリブデン，タングステンなどの補助電極板、５，６
は半導体チップ１に対し各電極２，３，４を定位置に保
持する位置決めピン、７はセラミック製の外囲器、８，
９は外部電極２，３と外囲器７の上下端面との間にまた
がってろう付け接合した金属製のフランジであり、これ
らで気密封止構造のパッケージを構成している。
パッケージ構造を図３に示す。図において、１はサイリ
スタ，ダイオードなどの半導体チップ、２，３は半導体
チップ１を挟んでその上下に配した外部電極、４は半導
体チップ１と外部電極２との間に介装した補強板を兼ね
たモリブデン，タングステンなどの補助電極板、５，６
は半導体チップ１に対し各電極２，３，４を定位置に保
持する位置決めピン、７はセラミック製の外囲器、８，
９は外部電極２，３と外囲器７の上下端面との間にまた
がってろう付け接合した金属製のフランジであり、これ
らで気密封止構造のパッケージを構成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記平形半
導体装置の使用中に半導体チップが故障して局部的に短
絡状態になると、該部にアークが発生してパッケージの
内圧が急激に高まるとともに、従来構造のままでは半導
体チップに発生したアークがチップの周縁から金属製の
フランジに移動し、フランジを溶融させてアーク，ガス
がパッケージ外に爆発的に吹き出すといった重大事故に
拡大することがある。
導体装置の使用中に半導体チップが故障して局部的に短
絡状態になると、該部にアークが発生してパッケージの
内圧が急激に高まるとともに、従来構造のままでは半導
体チップに発生したアークがチップの周縁から金属製の
フランジに移動し、フランジを溶融させてアーク，ガス
がパッケージ外に爆発的に吹き出すといった重大事故に
拡大することがある。
【０００４】本発明は上記の点にかんがみなされたもの
であり、その目的は前記課題を解決し、半導体チップの
故障に伴って発生したアークが基でパッケージが破損に
まで拡大するのを防止できる耐爆性の高い平形半導体装
置のパッケージ構造を提供することにある。
であり、その目的は前記課題を解決し、半導体チップの
故障に伴って発生したアークが基でパッケージが破損に
まで拡大するのを防止できる耐爆性の高い平形半導体装
置のパッケージ構造を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のパッケージ構造においては、外囲器の内部
に、上下のフランジに並べて外部電極の外周面と外囲器
の内壁面との間にまたがる二枚のリング状絶縁隔壁を介
装して構成するものとする。ここで、前記の絶縁隔壁は
ポリ四ふっ化エチレン，あるいはセラミックなどの耐ア
ーク材料を採用するものし、またリング状絶縁隔壁の実
施態様として半導体素子の位置決め部材を兼ねた構成も
ある。
に、本発明のパッケージ構造においては、外囲器の内部
に、上下のフランジに並べて外部電極の外周面と外囲器
の内壁面との間にまたがる二枚のリング状絶縁隔壁を介
装して構成するものとする。ここで、前記の絶縁隔壁は
ポリ四ふっ化エチレン，あるいはセラミックなどの耐ア
ーク材料を採用するものし、またリング状絶縁隔壁の実
施態様として半導体素子の位置決め部材を兼ねた構成も
ある。
【０００６】
【作用】前記の構成によれば、故障時に半導体チップに
生じたアークは外囲器と上下二枚の絶縁隔壁で囲まれた
空間内に封じ込められてフランジに移行するのが遮られ
る。これによりアークとの直接接触によるフランジの溶
融，パッケージ外へのアーク吹出しが確実に回避でき
る。
生じたアークは外囲器と上下二枚の絶縁隔壁で囲まれた
空間内に封じ込められてフランジに移行するのが遮られ
る。これによりアークとの直接接触によるフランジの溶
融，パッケージ外へのアーク吹出しが確実に回避でき
る。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面に基づいて説明す
る。なお、各実施例の図中で図３と対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。 実施例１：図１において、図３のパッケージ構造と比べ
て、本発明により外囲器１の内部には符号１０，１１で
示す二枚の絶縁隔壁が追加装備されている。この絶縁隔
壁はポリ四ふっ化エチレン，あるいはセラミックなどの
耐アーク材料で作られたリング状板であり、上下に並ぶ
フランジ８，９の内側に並置して外部電極２，３の外周
面と外囲器７の内壁面との間にまたがるように介装配備
されている。
る。なお、各実施例の図中で図３と対応する同一部材に
は同じ符号が付してある。 実施例１：図１において、図３のパッケージ構造と比べ
て、本発明により外囲器１の内部には符号１０，１１で
示す二枚の絶縁隔壁が追加装備されている。この絶縁隔
壁はポリ四ふっ化エチレン，あるいはセラミックなどの
耐アーク材料で作られたリング状板であり、上下に並ぶ
フランジ８，９の内側に並置して外部電極２，３の外周
面と外囲器７の内壁面との間にまたがるように介装配備
されている。
【０００８】かかる構成によれば、半導体チップ１の故
障時に生じたアークは、半導体チップ１の外周側に広が
った状態になっても絶縁隔壁１０，１１に遮られて直接
フランジ８，９の方に移行することがなく、外囲器７と
絶縁隔壁１０，１１とで囲まれた空間内に封じ込まれ
る。しかも、絶縁隔壁自身は十分な耐熱性，不燃性を有
する耐アーク材料で作られているので、アークに直接触
れても安全であり、これによりパッケージが破損してア
ークが外部に吹き出すといった爆発事故に拡大するのを
確実に回避できる。
障時に生じたアークは、半導体チップ１の外周側に広が
った状態になっても絶縁隔壁１０，１１に遮られて直接
フランジ８，９の方に移行することがなく、外囲器７と
絶縁隔壁１０，１１とで囲まれた空間内に封じ込まれ
る。しかも、絶縁隔壁自身は十分な耐熱性，不燃性を有
する耐アーク材料で作られているので、アークに直接触
れても安全であり、これによりパッケージが破損してア
ークが外部に吹き出すといった爆発事故に拡大するのを
確実に回避できる。
【０００９】実施例２：図２は実施例１の応用実施例を
示すものである。この実施例においては、図１に示した
位置決めピン５，６が無く、その代わりに絶縁隔壁１
０，１１の内周端面の一部に半導体チップ１，補助電極
４の外周面を嵌め合わせてこれら部品を外囲器内の中心
位置に保持している。つまり、絶縁隔壁１０，１１は半
導体チップ１などの位置決め部材を兼ねており、これに
より図１に示した位置決めピンを省略してパッケージ構
造を簡素化できる。
示すものである。この実施例においては、図１に示した
位置決めピン５，６が無く、その代わりに絶縁隔壁１
０，１１の内周端面の一部に半導体チップ１，補助電極
４の外周面を嵌め合わせてこれら部品を外囲器内の中心
位置に保持している。つまり、絶縁隔壁１０，１１は半
導体チップ１などの位置決め部材を兼ねており、これに
より図１に示した位置決めピンを省略してパッケージ構
造を簡素化できる。
【００１０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の平形半導体
装置のパッケージ構造によれば、外囲器の内部に、上下
のフランジに並べて外部電極の外周面と外囲器の内壁面
との間にまたがる二枚のリング状絶縁隔壁を介装したこ
とにより、半導体チップの故障時に発生したアークが絶
縁隔壁に遮られて外囲器の金属製フランジへ移行するこ
とがなく、これによりフランジが溶融してアークが外部
に吹き出すといった重大事故に拡大するのを防止して信
頼性の高いパッケージ構造を提供することができる。
装置のパッケージ構造によれば、外囲器の内部に、上下
のフランジに並べて外部電極の外周面と外囲器の内壁面
との間にまたがる二枚のリング状絶縁隔壁を介装したこ
とにより、半導体チップの故障時に発生したアークが絶
縁隔壁に遮られて外囲器の金属製フランジへ移行するこ
とがなく、これによりフランジが溶融してアークが外部
に吹き出すといった重大事故に拡大するのを防止して信
頼性の高いパッケージ構造を提供することができる。
【図１】本発明実施例の構成断面図
【図２】図１の応用実施例の構成断面図
【図３】従来における平形半導体装置のパッケージ構造
の断面図
の断面図
１ 半導体チップ ２ 外部電極 ３ 外部電極 ７ 外囲器 ８ フランジ ９ フランジ １０ 絶縁隔壁 １１ 絶縁隔壁
Claims (3)
- 【請求項１】半導体チップを挟持して上下に外部電極を
配し、かつ外囲器の上下端面と外部電極との間にフラン
ジを接合して気密封止した平形半導体装置のパッケージ
構造において、外囲器の内部に、上下のフランジに並べ
て外部電極の外周面と外囲器の内壁面との間にまたがる
二枚のリング状絶縁隔壁を介装したことを特徴とする平
形半導体装置のパッケージ構造。 - 【請求項２】請求項１記載のパッケージ構造において、
絶縁隔壁がポリ四ふっ化エチレン，セラミックなどの耐
アーク材料よりなることを特徴とする平形半導体装置の
パッケージ構造。 - 【請求項３】請求項１記載のパッケージ構造において、
リング状絶縁隔壁が半導体素子の位置決め部材を兼ねて
いることを特徴とする平形半導体装置のパッケージ構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298192A JPH05259302A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 平形半導体装置のパッケージ構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298192A JPH05259302A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 平形半導体装置のパッケージ構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05259302A true JPH05259302A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12930087
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5298192A Pending JPH05259302A (ja) | 1992-03-12 | 1992-03-12 | 平形半導体装置のパッケージ構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05259302A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1906443A2 (en) | 2006-09-26 | 2008-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Pressure-contact semiconductor device |
| CN101877332A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-03 | 江阴市赛英电子有限公司 | 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳 |
| CN102554561A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-07-11 | 郑维舟 | 一种电力半导体管壳的制作方法 |
-
1992
- 1992-03-12 JP JP5298192A patent/JPH05259302A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1906443A2 (en) | 2006-09-26 | 2008-04-02 | Mitsubishi Electric Corporation | Pressure-contact semiconductor device |
| EP1906443A3 (en) * | 2006-09-26 | 2008-12-03 | Mitsubishi Electric Corporation | Pressure-contact semiconductor device |
| US8456001B2 (en) | 2006-09-26 | 2013-06-04 | Mitsubishi Electric Corporation | Pressure-contact semiconductor device |
| CN101877332A (zh) * | 2010-06-13 | 2010-11-03 | 江阴市赛英电子有限公司 | 新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳 |
| CN102554561A (zh) * | 2011-02-01 | 2012-07-11 | 郑维舟 | 一种电力半导体管壳的制作方法 |
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