JPH0525535A - レーザ焼入れ装置 - Google Patents
レーザ焼入れ装置Info
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- JPH0525535A JPH0525535A JP17525391A JP17525391A JPH0525535A JP H0525535 A JPH0525535 A JP H0525535A JP 17525391 A JP17525391 A JP 17525391A JP 17525391 A JP17525391 A JP 17525391A JP H0525535 A JPH0525535 A JP H0525535A
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- laser
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 レーザ光の偏光効果を活用したレーザ焼入れ
であっても、レーザ焼入れ装置や被加工部材等に反射レ
ーザ光による損傷を与えないでレーザ焼入れを行えるよ
うにする。 【構成】 ビーム形状を成形した直線偏光のレーザ光３
の偏光方向を入射面に対して平行に照射する光学系４，
５，６を備えると共に、被加工部材９から反射するレー
ザ光３ａを減衰させるビームダンパー１１，２１，３
１，４１を備えたレーザ焼入れ装置１。
であっても、レーザ焼入れ装置や被加工部材等に反射レ
ーザ光による損傷を与えないでレーザ焼入れを行えるよ
うにする。 【構成】 ビーム形状を成形した直線偏光のレーザ光３
の偏光方向を入射面に対して平行に照射する光学系４，
５，６を備えると共に、被加工部材９から反射するレー
ザ光３ａを減衰させるビームダンパー１１，２１，３
１，４１を備えたレーザ焼入れ装置１。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、被加工部材の表面にレ
ーザ光を照射してレーザ焼入れを行うのに利用されるレ
ーザ焼入れ装置に関するものである。
ーザ光を照射してレーザ焼入れを行うのに利用されるレ
ーザ焼入れ装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のレーザ焼入れ装置としては、例え
ば、図５に示すようなものがあった。
ば、図５に示すようなものがあった。
【０００３】すなわち、図５に示すレーザ焼入れ装置５
１は、レーザ発振器５２と、前記レーザ発振器５２より
発振されたレーザ光５３を反射する反射鏡５４と、前記
反射されたレーザ光５３を適当な大きさにディフォーカ
スして被加工部材５５の表面に照射する集光レンズ５６
と、前記集光レンズ５６を保持するレンズホルダ５７を
備え、あらかじめ被加工部材５５の表面にレーザ吸収塗
布剤５８を塗布した状態にして被加工部材５５の表面に
レーザ光５３を照射するものである。
１は、レーザ発振器５２と、前記レーザ発振器５２より
発振されたレーザ光５３を反射する反射鏡５４と、前記
反射されたレーザ光５３を適当な大きさにディフォーカ
スして被加工部材５５の表面に照射する集光レンズ５６
と、前記集光レンズ５６を保持するレンズホルダ５７を
備え、あらかじめ被加工部材５５の表面にレーザ吸収塗
布剤５８を塗布した状態にして被加工部材５５の表面に
レーザ光５３を照射するものである。
【０００４】このような従来使用されてきたレーザ焼入
れ装置５１にあっては、レーザ焼入れに際して、レーザ
光５３の吸収率を高めるためにあらかじめ被加工部材５
５の表面にレーザ吸収塗布剤５８を塗布する必要があっ
たことから、加工コストが割高にならざるを得ず、実用
化の大きな妨げとなっていた。
れ装置５１にあっては、レーザ焼入れに際して、レーザ
光５３の吸収率を高めるためにあらかじめ被加工部材５
５の表面にレーザ吸収塗布剤５８を塗布する必要があっ
たことから、加工コストが割高にならざるを得ず、実用
化の大きな妨げとなっていた。
【０００５】そこで、本発明者らはレーザ光の偏光効果
を活用し、直線偏光のレーザ光の偏光方向を入射面に対
して平行に照射することにより被加工部材の表面を加熱
すると共に、シールドガスを供給してレーザ光の照射部
分をシールドするレーザ焼入れ方法を提案してきた（特
願平２−１３２２８７号，特願平２−１３２２９１号
等）。
を活用し、直線偏光のレーザ光の偏光方向を入射面に対
して平行に照射することにより被加工部材の表面を加熱
すると共に、シールドガスを供給してレーザ光の照射部
分をシールドするレーザ焼入れ方法を提案してきた（特
願平２−１３２２８７号，特願平２−１３２２９１号
等）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、レーザ
光の偏光効果を活用してレーザ吸収塗布剤を塗布しない
で焼入れ加工を行う方法においては、図６に示すよう
に、得られる吸収率は最大でも７０〜７５％程度である
ことから、残りの２５〜３０％のエネルギーは被加工部
材の表面で反射されてレーザ焼入れ装置あるいは被加工
部材ないしはその他の部分に照射されることとなって、
損傷を与えることがありうるという問題が残されてお
り、このような問題を解決することが課題となってい
た。
光の偏光効果を活用してレーザ吸収塗布剤を塗布しない
で焼入れ加工を行う方法においては、図６に示すよう
に、得られる吸収率は最大でも７０〜７５％程度である
ことから、残りの２５〜３０％のエネルギーは被加工部
材の表面で反射されてレーザ焼入れ装置あるいは被加工
部材ないしはその他の部分に照射されることとなって、
損傷を与えることがありうるという問題が残されてお
り、このような問題を解決することが課題となってい
た。
【０００７】
【発明の目的】本発明は、このような従来の課題にかん
がみてなされたもので、レーザ光の偏光効果を活用した
レーザ焼入れであっても、被加工部材に吸収されること
なく反射した残りのレーザ光のもつエネルギーによって
レーザ焼入れ装置や被加工部材ないしはその他の部分に
損傷を与えないでレーザ焼入れを行うことが可能である
レーザ焼入れ装置を提供することを目的としている。
がみてなされたもので、レーザ光の偏光効果を活用した
レーザ焼入れであっても、被加工部材に吸収されること
なく反射した残りのレーザ光のもつエネルギーによって
レーザ焼入れ装置や被加工部材ないしはその他の部分に
損傷を与えないでレーザ焼入れを行うことが可能である
レーザ焼入れ装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係わるレーザ焼
入れ装置は、レーザ光を被加工部材の表面に照射してレ
ーザ焼入れを行うレーザ焼入れ装置において、ビーム形
状を成形した直線偏光のレーザ光の偏光方向を入射面に
対して平行に照射する光学系を備えると共に、被加工部
材から反射するレーザ光を減衰させるビームダンパーを
備えた構成としたことを特徴としており、実施態様にお
いて、ビームダンパーはレーザ光を吸収して減衰させる
レーザ光吸収体よりなる構成とし、同じく実施態様にお
いて、ビームダンパーはレーザ光を散乱して減衰させる
レーザ光散乱体よりなる構成としたことを特徴としてお
り、上記したレーザ焼入れ装置の発明に係わる構成をも
って前述した従来の課題を解決するための手段としてい
る。
入れ装置は、レーザ光を被加工部材の表面に照射してレ
ーザ焼入れを行うレーザ焼入れ装置において、ビーム形
状を成形した直線偏光のレーザ光の偏光方向を入射面に
対して平行に照射する光学系を備えると共に、被加工部
材から反射するレーザ光を減衰させるビームダンパーを
備えた構成としたことを特徴としており、実施態様にお
いて、ビームダンパーはレーザ光を吸収して減衰させる
レーザ光吸収体よりなる構成とし、同じく実施態様にお
いて、ビームダンパーはレーザ光を散乱して減衰させる
レーザ光散乱体よりなる構成としたことを特徴としてお
り、上記したレーザ焼入れ装置の発明に係わる構成をも
って前述した従来の課題を解決するための手段としてい
る。
【０００９】
【発明の作用】本発明に係わるレーザ焼入れ装置は、上
記した構成を有しているので、被加工部材から反射した
レーザ光は、レーザ光吸収体やレーザ光散乱体などより
なるビームダンパーによって減衰されることとなり、し
たがって、反射したレーザ光のもつエネルギーによって
レーザ焼入れ装置や被加工部材ないしはその他の部分に
損傷を与えるようなことがなくなる。
記した構成を有しているので、被加工部材から反射した
レーザ光は、レーザ光吸収体やレーザ光散乱体などより
なるビームダンパーによって減衰されることとなり、し
たがって、反射したレーザ光のもつエネルギーによって
レーザ焼入れ装置や被加工部材ないしはその他の部分に
損傷を与えるようなことがなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明の第１の実施
例を示す図である。
例を示す図である。
【００１２】図１に示すレーザ焼入れ装置１において、
２はレーザ発振器、３はレーザ発振器２より発振された
直線偏光のレーザ光、４はレーザ光３を反射する固定の
反射鏡（光学系）、５，６はレーザ光３を入射面に対し
て平行な方向と垂直な方向でそれぞれ独立して成形する
のに用いられる凹面鏡（光学系）であって、各凹面鏡
５，６はそれぞれミラーホルダ７，８に保持されてい
て、入射角の調整機能を備えるものとなっている。
２はレーザ発振器、３はレーザ発振器２より発振された
直線偏光のレーザ光、４はレーザ光３を反射する固定の
反射鏡（光学系）、５，６はレーザ光３を入射面に対し
て平行な方向と垂直な方向でそれぞれ独立して成形する
のに用いられる凹面鏡（光学系）であって、各凹面鏡
５，６はそれぞれミラーホルダ７，８に保持されてい
て、入射角の調整機能を備えるものとなっている。
【００１３】また、９は被加工部材、１０は被加工部材
９を位置決めして回転させるための被加工部材位置決め
用治具である。
９を位置決めして回転させるための被加工部材位置決め
用治具である。
【００１４】さらに、１１は被加工部材９から反射する
レーザ光３ａを吸収して減衰させるビームダンパーとし
て機能するレーザ光吸収体であり、このレーザ光吸収体
１１の表面は反射したレーザ光３ａを吸収するための黒
化処理がなされている。そして、レーザ光吸収体１１に
は水冷のためのパイプ１２がロウ付け接合されており、
冷却水供給パイプ１２ａより供給した冷却水によってレ
ーザ光吸収体１１を冷却したのち、冷却水排出パイプ１
２ｂより排出する構成となっている。なお、矢印Ａ1 ，
Ａ2 はそれぞれの位置での偏光面の向きを示している。
レーザ光３ａを吸収して減衰させるビームダンパーとし
て機能するレーザ光吸収体であり、このレーザ光吸収体
１１の表面は反射したレーザ光３ａを吸収するための黒
化処理がなされている。そして、レーザ光吸収体１１に
は水冷のためのパイプ１２がロウ付け接合されており、
冷却水供給パイプ１２ａより供給した冷却水によってレ
ーザ光吸収体１１を冷却したのち、冷却水排出パイプ１
２ｂより排出する構成となっている。なお、矢印Ａ1 ，
Ａ2 はそれぞれの位置での偏光面の向きを示している。
【００１５】このような構成をもつレーザ焼入れ装置１
において、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
は、最初の光学系である反射鏡４によって方向を変えら
れ、つぎに同じく光学系である凹面鏡５，６によってビ
ーム形状を成形され、かつ直線偏光のレーザ光３の偏光
方向を入射面に対して平行にして被加工部材９の表面９
ａに照射される。
において、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
は、最初の光学系である反射鏡４によって方向を変えら
れ、つぎに同じく光学系である凹面鏡５，６によってビ
ーム形状を成形され、かつ直線偏光のレーザ光３の偏光
方向を入射面に対して平行にして被加工部材９の表面９
ａに照射される。
【００１６】このとき、凹面鏡５，６はミラーホルダ
７，８に保持されているため、必要なビームサイズは曲
率の異なる凹面鏡に交換することによって任意に得るこ
とができる。さらに、レーザ光３の被加工部材９への入
射角は、偏光の効果を高めるため、一般的には６０〜８
５度に設定されるのが望ましいが、凹面鏡５，６はそれ
ぞれミラーホルダ７，８に保持されているため、入射角
の設定は容易に行うことが可能である。
７，８に保持されているため、必要なビームサイズは曲
率の異なる凹面鏡に交換することによって任意に得るこ
とができる。さらに、レーザ光３の被加工部材９への入
射角は、偏光の効果を高めるため、一般的には６０〜８
５度に設定されるのが望ましいが、凹面鏡５，６はそれ
ぞれミラーホルダ７，８に保持されているため、入射角
の設定は容易に行うことが可能である。
【００１７】したがって、本発明者らが先に提案したレ
ーザ光の偏光効果を活用した加熱方向を実施することが
できる。
ーザ光の偏光効果を活用した加熱方向を実施することが
できる。
【００１８】このとき投入されたレーザ光３のもつエネ
ルギーの約７０％は、被加工部材９の加工に使われ、残
りの約３０％のエネルギーは反射レーザ光３ａとなって
ビームダンパーであるレーザ光吸収体１１へ照射され
る。そして、反射レーザ光３ａはレーザ光吸収体１１で
完全に吸収され、温度が上昇したレーザ光吸収体１１は
水冷により冷却される。
ルギーの約７０％は、被加工部材９の加工に使われ、残
りの約３０％のエネルギーは反射レーザ光３ａとなって
ビームダンパーであるレーザ光吸収体１１へ照射され
る。そして、反射レーザ光３ａはレーザ光吸収体１１で
完全に吸収され、温度が上昇したレーザ光吸収体１１は
水冷により冷却される。
【００１９】したがって、反射レーザ光３ａは、被加工
部材位置決め用治具１０や被加工部材９ないしはその他
の部分に損傷を与えることなくレーザ加工が行われる。
部材位置決め用治具１０や被加工部材９ないしはその他
の部分に損傷を与えることなくレーザ加工が行われる。
【００２０】（実施例２）図２は本発明の第２実施例を
示すものであって、実施例１と同様に、２はレーザ発振
器、３はレーザ光、４は反射鏡、５，６は凹面鏡、７，
８はミラーホルダ、９は被加工部材、１０は被加工部材
位置決め用治具であって、第１実施例と同様の構造をな
している。
示すものであって、実施例１と同様に、２はレーザ発振
器、３はレーザ光、４は反射鏡、５，６は凹面鏡、７，
８はミラーホルダ、９は被加工部材、１０は被加工部材
位置決め用治具であって、第１実施例と同様の構造をな
している。
【００２１】さらに、１３は被加工部材９の中にあって
この被加工部材９から反射した反射レーザ光３ａをもう
一度反射する反射鏡、２１は被加工部材９より離れた位
置に設けてあって前記反射鏡１３で反射された反射レー
ザ光３ａを吸収して減衰させるビームダンパーとして機
能するレーザ光吸収体であり、このレーザ光吸収体２１
の表面は反射レーザ光３ａを吸収するための黒化処理が
なされている。そして、レーザ光吸収体２１には水冷の
ためのパイプ２２がロウ付け接合されており、冷却水供
給パイプ２２ａより供給した冷却水によってレーザ光吸
収体２１を冷却したのち、冷却水排出パイプ２２ｂより
排出する構成となっている。
この被加工部材９から反射した反射レーザ光３ａをもう
一度反射する反射鏡、２１は被加工部材９より離れた位
置に設けてあって前記反射鏡１３で反射された反射レー
ザ光３ａを吸収して減衰させるビームダンパーとして機
能するレーザ光吸収体であり、このレーザ光吸収体２１
の表面は反射レーザ光３ａを吸収するための黒化処理が
なされている。そして、レーザ光吸収体２１には水冷の
ためのパイプ２２がロウ付け接合されており、冷却水供
給パイプ２２ａより供給した冷却水によってレーザ光吸
収体２１を冷却したのち、冷却水排出パイプ２２ｂより
排出する構成となっている。
【００２２】このような構成をもつレーザ焼入れ装置１
においても、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
の一部が被加工部材９で反射して反射レーザ光３ａが発
生するところまでは前記第１実施例と同じである。
においても、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
の一部が被加工部材９で反射して反射レーザ光３ａが発
生するところまでは前記第１実施例と同じである。
【００２３】そして、この反射レーザ光３ａは再び反射
鏡１３で反射されて加熱部から離れた位置に設置された
ビームダンパーであるレーザ光吸収体２１に照射され、
この反射レーザ光３ａはレーザ光吸収体２１で完全に吸
収されて、温度が上昇したレーザ光吸収体２１は水冷に
より冷却される。
鏡１３で反射されて加熱部から離れた位置に設置された
ビームダンパーであるレーザ光吸収体２１に照射され、
この反射レーザ光３ａはレーザ光吸収体２１で完全に吸
収されて、温度が上昇したレーザ光吸収体２１は水冷に
より冷却される。
【００２４】この第２実施例では、反射鏡１３が新たに
必要となるが、反射鏡１３では大部分の反射レーザ光３
ａを反射するため熱的負荷が小さく、特別な水冷機構が
不用であるため、第１の実施例におけるレーザ光吸収体
１１と比較して小型に設計されている。したがって、被
加工部材９が小型の部品であってレーザ光吸収体１１を
設置するスペースのないときでも設置が可能となる。
必要となるが、反射鏡１３では大部分の反射レーザ光３
ａを反射するため熱的負荷が小さく、特別な水冷機構が
不用であるため、第１の実施例におけるレーザ光吸収体
１１と比較して小型に設計されている。したがって、被
加工部材９が小型の部品であってレーザ光吸収体１１を
設置するスペースのないときでも設置が可能となる。
【００２５】さらに、レーザ光吸収体２１よりなるビー
ムダンパーの部分をレーザ焼入れの部分から離すことに
よって形状を大きく設計することができるため、ビーム
ダンパーの熱的負荷が減って寿命が長くなるという効果
も得られる。この場合でも、反射レーザ光３ａが被加工
部材位置決め用治具１０や被加工部材９ないしはその他
の部分に損傷を与えることなくレーザ加工が行われるこ
とは明かである。
ムダンパーの部分をレーザ焼入れの部分から離すことに
よって形状を大きく設計することができるため、ビーム
ダンパーの熱的負荷が減って寿命が長くなるという効果
も得られる。この場合でも、反射レーザ光３ａが被加工
部材位置決め用治具１０や被加工部材９ないしはその他
の部分に損傷を与えることなくレーザ加工が行われるこ
とは明かである。
【００２６】（実施例３）図３は本発明の第３実施例に
よるレーザ焼入れ装置１を示すものであって、２はレー
ザ発振器、３はレーザ光、４は反射鏡、５，６は凹面
鏡、７，８はミラーホルダ、９は被加工部材、１０は被
加工部材位置決め用治具であって、第１実施例と同様の
構造をなしている。
よるレーザ焼入れ装置１を示すものであって、２はレー
ザ発振器、３はレーザ光、４は反射鏡、５，６は凹面
鏡、７，８はミラーホルダ、９は被加工部材、１０は被
加工部材位置決め用治具であって、第１実施例と同様の
構造をなしている。
【００２７】さらに、３１は被加工部材９の中にあって
前記被加工部材９から反射したレーザ光３ａを散乱して
減衰させるビームダンパーとして機能するレーザ光散乱
体であり、このレーザ光散乱体３１の表面は反射レーザ
光３ａを散乱するためにローレット加工が施されてい
る。さらに、レーザ光散乱体３１は、反射レーザ光３ａ
を良く反射するために銅あるいはモリブデンを素材とし
て加工されたものとなっている。
前記被加工部材９から反射したレーザ光３ａを散乱して
減衰させるビームダンパーとして機能するレーザ光散乱
体であり、このレーザ光散乱体３１の表面は反射レーザ
光３ａを散乱するためにローレット加工が施されてい
る。さらに、レーザ光散乱体３１は、反射レーザ光３ａ
を良く反射するために銅あるいはモリブデンを素材とし
て加工されたものとなっている。
【００２８】このような構成をもつレーザ焼入れ装置１
においても、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
の一部が被加工部材９で反射して反射レーザ光３ａが発
生するところまでは前記第１実施例と同じである。
においても、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
の一部が被加工部材９で反射して反射レーザ光３ａが発
生するところまでは前記第１実施例と同じである。
【００２９】そして、この反射レーザ光３ａはレーザ光
散乱体３１に照射されるが、このレーザ光散乱体３１の
表面にはローレット加工が施されているため、反射レー
ザ光３ａは散乱され、反射レーザ光３ａの持つ単位面積
当りのエネルギーは被加工部材位置決め用治具１０や被
加工部材９ないしはその他の部分に損傷を与えない程度
にまで減少する。したがって、被加工部材位置決め用治
具１０や被加工部材９ないしはその他の部分に損傷を与
えることなくレーザ加工が行われるようになる。
散乱体３１に照射されるが、このレーザ光散乱体３１の
表面にはローレット加工が施されているため、反射レー
ザ光３ａは散乱され、反射レーザ光３ａの持つ単位面積
当りのエネルギーは被加工部材位置決め用治具１０や被
加工部材９ないしはその他の部分に損傷を与えない程度
にまで減少する。したがって、被加工部材位置決め用治
具１０や被加工部材９ないしはその他の部分に損傷を与
えることなくレーザ加工が行われるようになる。
【００３０】（実施例４）図４は本発明の第４実施例に
よるレーザ焼入れ装置１を示すものであって、２はレー
ザ発振器、３はレーザ光、４は反射鏡、５，６は凹面
鏡、７，８はミラーホルダ、９は被加工部材、１０は被
加工部材位置決め用治具であって、第１実施例と同様の
構造をなしている。
よるレーザ焼入れ装置１を示すものであって、２はレー
ザ発振器、３はレーザ光、４は反射鏡、５，６は凹面
鏡、７，８はミラーホルダ、９は被加工部材、１０は被
加工部材位置決め用治具であって、第１実施例と同様の
構造をなしている。
【００３１】さらに、１３は被加工部材９の中にあって
前記被加工部材９から反射したレーザ光３ａをもう一度
反射する反射鏡、４１は被加工部材９より離れた位置に
設けてあって前記反射鏡１３から反射した反射レーザ光
３ａを散乱して減衰させるビームダンパーとして機能す
るレーザ光散乱体であり、このレーザ光散乱体４１の表
面は反射レーザ光３ａを散乱するためにローレット加工
がなされている。このレーザ光散乱体４１は、反射レー
ザ光３ａの反射を良くするために銅やモリブデンにより
成形されている。
前記被加工部材９から反射したレーザ光３ａをもう一度
反射する反射鏡、４１は被加工部材９より離れた位置に
設けてあって前記反射鏡１３から反射した反射レーザ光
３ａを散乱して減衰させるビームダンパーとして機能す
るレーザ光散乱体であり、このレーザ光散乱体４１の表
面は反射レーザ光３ａを散乱するためにローレット加工
がなされている。このレーザ光散乱体４１は、反射レー
ザ光３ａの反射を良くするために銅やモリブデンにより
成形されている。
【００３２】このような構成をもつレーザ焼入れ装置１
においても、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
の一部が被加工部材９で反射して反射レーザ光３ａが発
生するところまでは前記第１実施例と同じである。
においても、レーザ発振器２から出射されたレーザ光３
の一部が被加工部材９で反射して反射レーザ光３ａが発
生するところまでは前記第１実施例と同じである。
【００３３】そして、この反射レーザ光３ａは再び反射
鏡１３で反射されて加熱部から離れた位置に設置された
レーザ光散乱体３１に照射されるが、このレーザ光散乱
体３１の表面にはローレット加工が施されているため、
反射レーザ光３ａは散乱され、反射レーザ光３ａの持つ
単位面積当りのエネルギーは被加工部材位置決め用治具
１０や被加工部材９ないしはその他の部分に損傷を与え
ない程度にまで減少する。したがって、被加工部材位置
決め用治具１０や被加工部材９ないしはその他の部分に
損傷を与えることなくレーザ加工が行われるようにな
る。
鏡１３で反射されて加熱部から離れた位置に設置された
レーザ光散乱体３１に照射されるが、このレーザ光散乱
体３１の表面にはローレット加工が施されているため、
反射レーザ光３ａは散乱され、反射レーザ光３ａの持つ
単位面積当りのエネルギーは被加工部材位置決め用治具
１０や被加工部材９ないしはその他の部分に損傷を与え
ない程度にまで減少する。したがって、被加工部材位置
決め用治具１０や被加工部材９ないしはその他の部分に
損傷を与えることなくレーザ加工が行われるようにな
る。
【００３４】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明に係わ
るレーザ焼入れ装置は、ビーム形状を成形した直線偏光
のレーザ光の偏光方向を入射面に対して平行に照射する
光学系を備えると共に、被加工部材から反射するレーザ
光を減衰させるビームダンパーを備えた構成としたこと
から、レーザ光の偏光効果を活用したレーザ焼入れであ
っても焼入れ装置や被加工部材ないしはその他の部分に
損傷を与えないでレーザ焼入れを行うことができるよう
になるという優れた効果がもたらされる。
るレーザ焼入れ装置は、ビーム形状を成形した直線偏光
のレーザ光の偏光方向を入射面に対して平行に照射する
光学系を備えると共に、被加工部材から反射するレーザ
光を減衰させるビームダンパーを備えた構成としたこと
から、レーザ光の偏光効果を活用したレーザ焼入れであ
っても焼入れ装置や被加工部材ないしはその他の部分に
損傷を与えないでレーザ焼入れを行うことができるよう
になるという優れた効果がもたらされる。
【図１】本発明に係わるレーザ焼入れ装置の第１実施例
における基本構成を示す説明図である。
における基本構成を示す説明図である。
【図２】本発明に係わるレーザ焼入れ装置の第２実施例
における基本構成を示す説明図である。
における基本構成を示す説明図である。
【図３】本発明に係わるレーザ焼入れ装置の第３実施例
における基本構成を示す説明図である。
における基本構成を示す説明図である。
【図４】本発明に係わるレーザ焼入れ装置の第４実施例
における基本構成を示す説明図である。
における基本構成を示す説明図である。
【図５】従来のレーザ焼入れ装置の基本構成を示す説明
図である。
図である。
【図６】レーザ光の入射角と吸収率との関係を示す説明
図である。
図である。
１ レーザ焼入れ装置
２ レーザ発振器
３ レーザ光
３ａ 反射レーザ光
４ 反射鏡（光学系）
５，６ 凹面鏡（光学系）
９ 被加工部材
１１ レーザ光吸収体（ビームダンパー）
１３ 反射鏡
２１ レーザ光吸収体（ビームダンパー）
３１ レーザ光散乱体（ビームダンパー）
４１ レーザ光散乱体（ビームダンパー）
Claims (3)
- 【請求項１】 レーザ光を被加工部材の表面に照射して
レーザ焼入れを行うレーザ焼入れ装置において、ビーム
形状を成形した直線偏光のレーザ光の偏光方向を入射面
に対して平行に照射する光学系を備えると共に、被加工
部材から反射するレーザ光を減衰させるビームダンパー
を備えたことを特徴とするレーザ焼入れ装置。 - 【請求項２】 ビームダンパーはレーザ光を吸収して減
衰させるレーザ光吸収体よりなる請求項１に記載のレー
ザ焼入れ装置。 - 【請求項３】 ビームダンパーはレーザ光を散乱して減
衰させるレーザ光散乱体よりなる請求項１に記載のレー
ザ焼入れ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17525391A JPH0525535A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | レーザ焼入れ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17525391A JPH0525535A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | レーザ焼入れ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525535A true JPH0525535A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=15992935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17525391A Pending JPH0525535A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | レーザ焼入れ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525535A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119200A (ja) * | 2009-04-15 | 2011-06-16 | Ushio Inc | レーザー駆動光源 |
| KR20140094354A (ko) * | 2013-01-22 | 2014-07-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 어닐링 장치 |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP17525391A patent/JPH0525535A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011119200A (ja) * | 2009-04-15 | 2011-06-16 | Ushio Inc | レーザー駆動光源 |
| KR20140094354A (ko) * | 2013-01-22 | 2014-07-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 어닐링 장치 |
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