JPS6229155B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6229155B2 JPS6229155B2 JP57200604A JP20060482A JPS6229155B2 JP S6229155 B2 JPS6229155 B2 JP S6229155B2 JP 57200604 A JP57200604 A JP 57200604A JP 20060482 A JP20060482 A JP 20060482A JP S6229155 B2 JPS6229155 B2 JP S6229155B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- processing
- workpiece
- laser beam
- reflecting surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000003517 fume Substances 0.000 claims description 7
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
- B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザ加工用バツクプレート、特にレ
ーザ切断あるいは溶接において、被加工材を保持
し、かつ治具やテーブル等を保護するため不要な
レーザビームを吸収処理するレーザ加工用バツク
プレートに関するものである。
ーザ切断あるいは溶接において、被加工材を保持
し、かつ治具やテーブル等を保護するため不要な
レーザビームを吸収処理するレーザ加工用バツク
プレートに関するものである。
この種のレーザ加工用バツクプレートは、レー
ザ切断あるいは溶接を行う場合レーザビームが照
射されるビーム加工部裏面側ではビームの干渉を
避けるためビーム加工部から所要距離離間させる
必要があると共に被加工材を透過する不要なレー
ザビームが下側の治具を加工しないようにレーザ
ビームを吸収処理する必要がある。
ザ切断あるいは溶接を行う場合レーザビームが照
射されるビーム加工部裏面側ではビームの干渉を
避けるためビーム加工部から所要距離離間させる
必要があると共に被加工材を透過する不要なレー
ザビームが下側の治具を加工しないようにレーザ
ビームを吸収処理する必要がある。
ところでレーザビームの吸収処理は、大出力レ
ーザによる加工においてはパワー密度が高いため
に困難であり、例えば5KW、口径50mmのレーザ
ビームを焦点距離200mmのレンズで集光する場
合、レーザビームが照射されるビーム加工部から
下へ200mm離れた位置近傍では250W／cm2程度とな
る。然し乍ら既存のAl＋Al2O3あるいはCu＋CuS
の黒化処理吸収材では200〜300W／cm2のビーム処
理が限界であり、このためビーム加工部とその下
側のバツクプレートとの間の距離は200mm以上に
選定しなければならず、被加工物を保持するバツ
クプレートとして高さの高いものが必要となる欠
点を有するものであつた。
ーザによる加工においてはパワー密度が高いため
に困難であり、例えば5KW、口径50mmのレーザ
ビームを焦点距離200mmのレンズで集光する場
合、レーザビームが照射されるビーム加工部から
下へ200mm離れた位置近傍では250W／cm2程度とな
る。然し乍ら既存のAl＋Al2O3あるいはCu＋CuS
の黒化処理吸収材では200〜300W／cm2のビーム処
理が限界であり、このためビーム加工部とその下
側のバツクプレートとの間の距離は200mm以上に
選定しなければならず、被加工物を保持するバツ
クプレートとして高さの高いものが必要となる欠
点を有するものであつた。
本発明は前述の従来の課題に鑑み為されたもの
で、その目的は、被加工材を保持しかつ加工に不
要なレーザビームを有効に吸収処理することがで
きる簡易小型化し得るレーザ加工用バツクプレー
トを提供することにある。
で、その目的は、被加工材を保持しかつ加工に不
要なレーザビームを有効に吸収処理することがで
きる簡易小型化し得るレーザ加工用バツクプレー
トを提供することにある。
上記目的を達成するために本発明は、レーザビ
ーム照射による加工時に被加工材を保持し、被加
工材を通過した不要なレーザビームを吸収処理す
るレーザ加工用バツクプレートにおいて、ビーム
加工部では被加工材と非接触とし該加工部周辺に
て被加工材を保持し、ビーム加工部にはレーザビ
ームの通過する透孔と、これに連通する空洞部と
が設けられ、該空洞部内にはビーム拡散用のレー
ザビーム反射面と、該反射面近傍に位置するヒユ
ーム吸引口と、前記反射面で反射したビームを吸
収するレーザビーム吸収面とを配設したことを特
徴とする。
ーム照射による加工時に被加工材を保持し、被加
工材を通過した不要なレーザビームを吸収処理す
るレーザ加工用バツクプレートにおいて、ビーム
加工部では被加工材と非接触とし該加工部周辺に
て被加工材を保持し、ビーム加工部にはレーザビ
ームの通過する透孔と、これに連通する空洞部と
が設けられ、該空洞部内にはビーム拡散用のレー
ザビーム反射面と、該反射面近傍に位置するヒユ
ーム吸引口と、前記反射面で反射したビームを吸
収するレーザビーム吸収面とを配設したことを特
徴とする。
以下、図面に基づいて本発明の好適な実施例を
説明する。
説明する。
第１図は本発明の一実施例を示す横断面図であ
る。
る。
図中、１０はレーザビーム、１２は被加工材、
１４はレーザビーム１０が照射されるビーム加工
部、１６は被加工材１２を保持するレーザ加工用
バツクプレートである。
１４はレーザビーム１０が照射されるビーム加工
部、１６は被加工材１２を保持するレーザ加工用
バツクプレートである。
バツクプレート１６は、ビーム加工部１４位置
においては透孔１８が穿設されて被加工部１２と
は非接触状態となされかつ透孔１８の周辺部で被
加工材１２を保持するように形成されていると共
に、ビーム加工部１４下に透孔１８と連通する空
胴２０が形成された構成を有する。
においては透孔１８が穿設されて被加工部１２と
は非接触状態となされかつ透孔１８の周辺部で被
加工材１２を保持するように形成されていると共
に、ビーム加工部１４下に透孔１８と連通する空
胴２０が形成された構成を有する。
空胴２０内にはレーザビーム１０の光軸上に断
面三角形状の外周面にビーム拡散用のレーザビー
ム反射面２２が形成された突出部２４が配設さ
れ、かつ反射面２２と対向して反射されたレーザ
ビーム１０を吸収するレーザビーム吸収面２６が
配設され、さらに反射面２２の近傍に加工時に生
じるヒユームやドロスなどが反射面２２にできる
だけ付着しないようにするためヒユーム吸引口２
８が配設されている。
面三角形状の外周面にビーム拡散用のレーザビー
ム反射面２２が形成された突出部２４が配設さ
れ、かつ反射面２２と対向して反射されたレーザ
ビーム１０を吸収するレーザビーム吸収面２６が
配設され、さらに反射面２２の近傍に加工時に生
じるヒユームやドロスなどが反射面２２にできる
だけ付着しないようにするためヒユーム吸引口２
８が配設されている。
また、反射面２２及び吸収面２６の背後にそれ
ぞれ設けられた水冷用ダクト３０は、本発明の構
成として常に必要な要素ではなく、被加工材及び
レーザ加工用バツクプレートが加工に支障をきた
す程度に加熱される場合にかぎり配設するもので
あり、これらに冷却水を通水することにより常時
冷却作用を行つている。
ぞれ設けられた水冷用ダクト３０は、本発明の構
成として常に必要な要素ではなく、被加工材及び
レーザ加工用バツクプレートが加工に支障をきた
す程度に加熱される場合にかぎり配設するもので
あり、これらに冷却水を通水することにより常時
冷却作用を行つている。
以上が本発明の一例構成であるが、この構成に
よると、レーザビーム１０が集光されてビーム加
工部１４で被加工材１２を加工する際、ビームの
一部は被加工材１２を透過し、また被加工材１２
がない部分ではビームが直接下側に照射されるこ
とになる。これら透過ビーム又は照射ビームは、
まず反射面２２で横方向に反射されて拡散され、
その反射光が吸収面２６で吸収される。この場合
吸収面２６はビームに垂直な壁面をもつておら
ず、できるだけ広い面でビームを分散吸収するよ
うに構成されているので、レーザビーム１０のパ
ワー密度が高いときであつても小体積でパワー密
度を低減させることができ、不要なレーザビーム
を有効に吸収処理することができる。
よると、レーザビーム１０が集光されてビーム加
工部１４で被加工材１２を加工する際、ビームの
一部は被加工材１２を透過し、また被加工材１２
がない部分ではビームが直接下側に照射されるこ
とになる。これら透過ビーム又は照射ビームは、
まず反射面２２で横方向に反射されて拡散され、
その反射光が吸収面２６で吸収される。この場合
吸収面２６はビームに垂直な壁面をもつておら
ず、できるだけ広い面でビームを分散吸収するよ
うに構成されているので、レーザビーム１０のパ
ワー密度が高いときであつても小体積でパワー密
度を低減させることができ、不要なレーザビーム
を有効に吸収処理することができる。
第２図は本発明の他の実施例を示す横断面図で
あつて、本実施例においては、反射面２２がレー
ザビーム１０を一方向に拡散反射させるように傾
斜させて形成され、この反射面２２の反射光を吸
収面２６で吸収処理することを除いては第１図と
同様の構成を有し、第１図の場合と同様の作用を
得ることができる。
あつて、本実施例においては、反射面２２がレー
ザビーム１０を一方向に拡散反射させるように傾
斜させて形成され、この反射面２２の反射光を吸
収面２６で吸収処理することを除いては第１図と
同様の構成を有し、第１図の場合と同様の作用を
得ることができる。
第３図は本発明の更に他の実施例を示す横断面
図であつて、本実施例においては、反射面２２が
複数の三角形状に分割形成され反射光が発散され
ることを除いては第１図と同様の構成を有し、従
つて第１図の場合と同様の作用を得ることができ
る。
図であつて、本実施例においては、反射面２２が
複数の三角形状に分割形成され反射光が発散され
ることを除いては第１図と同様の構成を有し、従
つて第１図の場合と同様の作用を得ることができ
る。
第４図及び第５図は尚更に本発明の他の実施例
を示す横断面図であつて、夫々第１図及び第２図
に対応して反射面２２が円弧状に形成され反射光
が発散されることを除いては第１図及び第２図と
同様に構成され、従つて第１図及び第２図と同様
の作用が得られる。
を示す横断面図であつて、夫々第１図及び第２図
に対応して反射面２２が円弧状に形成され反射光
が発散されることを除いては第１図及び第２図と
同様に構成され、従つて第１図及び第２図と同様
の作用が得られる。
この他反射面２２はレーザビーム１０を拡散反
射させ得る構成であれば、任意形状に選定するこ
とができる。
射させ得る構成であれば、任意形状に選定するこ
とができる。
以上のように本発明によれば、反射面で不要な
レーザビームを横方向に拡散反射させることによ
つてビーム吸収面を広くしているので、レーザビ
ームのパワー密度を小体積で低減することがで
き、レーザ加工用バツクプレート全体の構成を簡
易小型化することができ、又反射面の近傍にヒユ
ーム吸引口が配設されているので、反射面がヒユ
ームあるいはドロス等によつて汚れることがな
く、長期の使用、にも十分耐え得る等の優れた効
果を有する。
レーザビームを横方向に拡散反射させることによ
つてビーム吸収面を広くしているので、レーザビ
ームのパワー密度を小体積で低減することがで
き、レーザ加工用バツクプレート全体の構成を簡
易小型化することができ、又反射面の近傍にヒユ
ーム吸引口が配設されているので、反射面がヒユ
ームあるいはドロス等によつて汚れることがな
く、長期の使用、にも十分耐え得る等の優れた効
果を有する。
第１図は本発明の一実施例を示す横断面図、第
２図乃至第５図は本発明の他の実施例を示す横断
面図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０はレ
ーザビーム、１２は被加工材、１４はビーム加工
部、１６はレーザ加工用バツクプレート、２０は
空胴、２２はレーザビーム反射面、２６はレーザ
ビーム吸収面、２８はヒユーム吸引口である。
２図乃至第５図は本発明の他の実施例を示す横断
面図である。 各図中同一部材には同一符号を付し、１０はレ
ーザビーム、１２は被加工材、１４はビーム加工
部、１６はレーザ加工用バツクプレート、２０は
空胴、２２はレーザビーム反射面、２６はレーザ
ビーム吸収面、２８はヒユーム吸引口である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レーザビーム照射による加工時に被加工材を
保持し、被加工材を通過した不要なレーザビーム
を吸収処理するレーザ加工用バツクプレートにお
いて、 ビーム加工部では被加工材と非接触とし該加工
部周辺にて被加工材を保持し、ビーム加工部下に
はレーザビームの通過する透孔と、これに連通す
る空洞部とが設けられ、該空洞部内にはビーム拡
散用のレーザビーム反射面と、該反射面近傍に位
置するヒユーム吸引口と、前記反射面で反射した
ビームを吸収するレーザビーム吸収面とを配設し
たことを特徴とするレーザ加工用バツクプレー
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200604A JPS5992193A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57200604A JPS5992193A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5992193A JPS5992193A (ja) | 1984-05-28 |
| JPS6229155B2 true JPS6229155B2 (ja) | 1987-06-24 |
Family
ID=16427122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57200604A Granted JPS5992193A (ja) | 1982-11-16 | 1982-11-16 | レ−ザ加工用バツクプレ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5992193A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11499342B2 (en) | 2012-12-19 | 2022-11-15 | Lock Ii, Llc | Device and methods for preventing unwanted access to a locked enclosure |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4979291B2 (ja) * | 2006-07-25 | 2012-07-18 | アピックヤマダ株式会社 | レーザ切断装置 |
| JP4933348B2 (ja) * | 2007-05-25 | 2012-05-16 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
| JP2013202685A (ja) * | 2012-03-29 | 2013-10-07 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | レーザ加工装置 |
| JP6081129B2 (ja) * | 2012-10-11 | 2017-02-15 | 三菱重工工作機械株式会社 | レーザ切断機 |
| JP6131152B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2017-05-17 | グンゼ株式会社 | レーザ切断装置及びレーザ切断方法 |
-
1982
- 1982-11-16 JP JP57200604A patent/JPS5992193A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11499342B2 (en) | 2012-12-19 | 2022-11-15 | Lock Ii, Llc | Device and methods for preventing unwanted access to a locked enclosure |
| US11613911B2 (en) | 2012-12-19 | 2023-03-28 | Lock Ii, Llc | Device and methods for preventing unwanted access to a locked enclosure |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5992193A (ja) | 1984-05-28 |
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