JPH05254688A - 搬送装置 - Google Patents
搬送装置Info
- Publication number
- JPH05254688A JPH05254688A JP6025392A JP6025392A JPH05254688A JP H05254688 A JPH05254688 A JP H05254688A JP 6025392 A JP6025392 A JP 6025392A JP 6025392 A JP6025392 A JP 6025392A JP H05254688 A JPH05254688 A JP H05254688A
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- JP
- Japan
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- substrate
- transport
- pins
- mounting board
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- Pending
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- Feeding Of Articles By Means Other Than Belts Or Rollers (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半田リフロー工程などにおける基板の搬送の
際に、基板に反りが発生するのを可及的に低減するとと
も、高速であっても安定して搬送できるようにすること
を目的とする。 【構成】 基板１の上下両面を、搬送チェーン２ａ，２
ｂに設けた挟持手段としての搬送ピン３ａ，３ｂ，４
ａ，４ｂによって挟み込んだ状態で支持して搬送するよ
うに構成している。
際に、基板に反りが発生するのを可及的に低減するとと
も、高速であっても安定して搬送できるようにすること
を目的とする。 【構成】 基板１の上下両面を、搬送チェーン２ａ，２
ｂに設けた挟持手段としての搬送ピン３ａ，３ｂ，４
ａ，４ｂによって挟み込んだ状態で支持して搬送するよ
うに構成している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、搬送装置に関し、さら
に詳しくは、半導体製造において、半導体の部品が実装
される実装基板を搬送するのに好適な搬送装置に関す
る。
に詳しくは、半導体製造において、半導体の部品が実装
される実装基板を搬送するのに好適な搬送装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体製造における半田リフロ
ー工程では、実装基板は、図８に示されるようにして搬
送される。すなわち、対向配置された左右一対の搬送チ
ェーン２ａ0，２ｂ0には、それぞれ図９の拡大図に示さ
れるように、複数の搬送ピン３ａ0，３ｂ0が、設けられ
ており、部品６が搭載された実装基板１は、その下面の
両端が左右一対の搬送チェーン２ａ0，２ｂ0の搬送ピン
３ａ0，３ｂ0にそれぞれ支持され、搬送チェーン２
ａ0，２ｂ0が移動することにより、図８の紙面に垂直方
向に搬送されるようになっている。
ー工程では、実装基板は、図８に示されるようにして搬
送される。すなわち、対向配置された左右一対の搬送チ
ェーン２ａ0，２ｂ0には、それぞれ図９の拡大図に示さ
れるように、複数の搬送ピン３ａ0，３ｂ0が、設けられ
ており、部品６が搭載された実装基板１は、その下面の
両端が左右一対の搬送チェーン２ａ0，２ｂ0の搬送ピン
３ａ0，３ｂ0にそれぞれ支持され、搬送チェーン２
ａ0，２ｂ0が移動することにより、図８の紙面に垂直方
向に搬送されるようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来例の搬
送装置では、半田リフローによる熱が、実装基板１にお
ける部品６の偏在などによって不均一な分布となって実
装基板１に反りが発生するという難点があり、また、実
装基板１の下面を支持するだけであるので、高速に実装
基板１を搬送するのが困難であった。
送装置では、半田リフローによる熱が、実装基板１にお
ける部品６の偏在などによって不均一な分布となって実
装基板１に反りが発生するという難点があり、また、実
装基板１の下面を支持するだけであるので、高速に実装
基板１を搬送するのが困難であった。
【０００４】本発明は、上述の点に鑑みて為されたもの
であって、半田リフロー工程などにおいて、搬送される
基板の反りを可及的に低減するとともに、高速な搬送も
行えるようにすることを目的とする。
であって、半田リフロー工程などにおいて、搬送される
基板の反りを可及的に低減するとともに、高速な搬送も
行えるようにすることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明では、上述の目的
を達成するために、次のように構成している。
を達成するために、次のように構成している。
【０００６】すなわち、本発明は、対向配置された搬送
手段の間に基板を支持し、前記各搬送手段を駆動するこ
とにより前記基板を搬送する搬送装置であって、前記各
搬送手段には、前記基板の上下両面を挟み込んで支持す
る挟持手段がそれぞれ設けられている。
手段の間に基板を支持し、前記各搬送手段を駆動するこ
とにより前記基板を搬送する搬送装置であって、前記各
搬送手段には、前記基板の上下両面を挟み込んで支持す
る挟持手段がそれぞれ設けられている。
【０００７】
【作用】上記構成によれば、基板の上下両面を挟み込ん
だ状態で支持して搬送するので、半田リフローによる熱
が、実装基板における部品の偏在などによって不均一な
分布となっても、基板の反りの発生が抑制されることに
なり、また、高速であっても、実装基板を安定して搬送
することが可能となる。
だ状態で支持して搬送するので、半田リフローによる熱
が、実装基板における部品の偏在などによって不均一な
分布となっても、基板の反りの発生が抑制されることに
なり、また、高速であっても、実装基板を安定して搬送
することが可能となる。
【０００８】
【実施例】以下、図面によって本発明の実施例につい
て、詳細に説明する。
て、詳細に説明する。
【０００９】図１は、本発明の一実施例の搬送装置を示
し、図２は、図１の搬送チェーンの拡大図であり、図
８，図９の従来例に対応する部分には、同一の参照符号
を付す。
し、図２は、図１の搬送チェーンの拡大図であり、図
８，図９の従来例に対応する部分には、同一の参照符号
を付す。
【００１０】この実施例の搬送装置は、半導体製造の半
田リフロー工程において、実装基板１を搬送するもので
あり、従来例と同様に、互いに対向配置された搬送手段
としての一対の搬送チェーン２ａ，２ｂを備えており、
これら搬送チェーン２ａ，２ｂ間に、部品６が搭載され
た実装基板１を支持し、搬送チェーン２ａ，２ｂが駆動
されることによって実装基板１を紙面に垂直方向に搬送
するようになっている。
田リフロー工程において、実装基板１を搬送するもので
あり、従来例と同様に、互いに対向配置された搬送手段
としての一対の搬送チェーン２ａ，２ｂを備えており、
これら搬送チェーン２ａ，２ｂ間に、部品６が搭載され
た実装基板１を支持し、搬送チェーン２ａ，２ｂが駆動
されることによって実装基板１を紙面に垂直方向に搬送
するようになっている。
【００１１】この実施例の搬送装置では、半田リフロー
工程による熱や部品６の偏在などによって、実装基板１
に反りが発生するのを可及的に低減し、また、安定した
搬送を可能とするために、次のように構成している。
工程による熱や部品６の偏在などによって、実装基板１
に反りが発生するのを可及的に低減し、また、安定した
搬送を可能とするために、次のように構成している。
【００１２】すなわち、各搬送チェーン２ａ，２ｂに
は、実装基板１の上下両面を挟み込んで支持するための
挟持手段として、上下一対の円柱状の搬送ピン３ａ，４
ａ；３ｂ，４ｂが、搬送チェーン２ａ，２ｂの駆動方向
に沿って複数突設されている。これら上下一対の搬送ピ
ン３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂの上下の間隔は、実装基板１
の厚みにほぼ対応しており、これら一対の搬送ピン３
ａ，４ａ；３ｂ，４ｂの間に、実装基板１を挟み込んだ
状態で、搬送チェーン２ａ，２ｂが駆動されることによ
り、実装基板１を搬送するようになっている。
は、実装基板１の上下両面を挟み込んで支持するための
挟持手段として、上下一対の円柱状の搬送ピン３ａ，４
ａ；３ｂ，４ｂが、搬送チェーン２ａ，２ｂの駆動方向
に沿って複数突設されている。これら上下一対の搬送ピ
ン３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂの上下の間隔は、実装基板１
の厚みにほぼ対応しており、これら一対の搬送ピン３
ａ，４ａ；３ｂ，４ｂの間に、実装基板１を挟み込んだ
状態で、搬送チェーン２ａ，２ｂが駆動されることによ
り、実装基板１を搬送するようになっている。
【００１３】このように上下一対の搬送ピン３ａ，４
ａ；３ｂ，４ｂで、実装基板１を挟み込んだ状態で搬送
するので、実装基板１の下面のみを支持して搬送する従
来例に比べて、リフロー工程の熱および部品６の偏在な
どに起因する実装基板１の反りが、上下一対の搬送ピン
３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂで抑制されることになる。さら
に、上下一対の搬送ピン３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂで、実
装基板１は挟み込まれているので、高速であっても、実
装基板１を安定して搬送できることになる。
ａ；３ｂ，４ｂで、実装基板１を挟み込んだ状態で搬送
するので、実装基板１の下面のみを支持して搬送する従
来例に比べて、リフロー工程の熱および部品６の偏在な
どに起因する実装基板１の反りが、上下一対の搬送ピン
３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂで抑制されることになる。さら
に、上下一対の搬送ピン３ａ，４ａ；３ｂ，４ｂで、実
装基板１は挟み込まれているので、高速であっても、実
装基板１を安定して搬送できることになる。
【００１４】図３は、本発明の他の実施例の搬送装置を
示し、図４は、図３の搬送チェーンの拡大図であり、上
述の実施例に対応する部分には、同一の参照符号を付
す。
示し、図４は、図３の搬送チェーンの拡大図であり、上
述の実施例に対応する部分には、同一の参照符号を付
す。
【００１５】この実施例では、一対の各搬送チェーン２
ａ，２ｂの複数箇所にそれぞれ突設された上下一対の搬
送ピン３ａ1，４ａ；３ｂ1，４ｂの上下の間隔を大きく
するとともに、上側の搬送ピン３ａ1，３ｂ1を長くし、
この上側の搬送ピン３ａ1，３ｂ1には、該搬送ピン３ａ
1，３ｂ1の軸方向（図３の左右方向）に沿って移動可能
な円板状の押圧部材５ａ，５ｂが設けられており、この
押圧部材５ａ，５ｂの周面で実装基板１の上面を押圧す
るとともに、下側の搬送ピン４ａ，４ｂで実装基板１の
下面を支持することにより、実装基板１を挟み込むよう
に構成している。その他の構成は、上述の実施例と同様
である。
ａ，２ｂの複数箇所にそれぞれ突設された上下一対の搬
送ピン３ａ1，４ａ；３ｂ1，４ｂの上下の間隔を大きく
するとともに、上側の搬送ピン３ａ1，３ｂ1を長くし、
この上側の搬送ピン３ａ1，３ｂ1には、該搬送ピン３ａ
1，３ｂ1の軸方向（図３の左右方向）に沿って移動可能
な円板状の押圧部材５ａ，５ｂが設けられており、この
押圧部材５ａ，５ｂの周面で実装基板１の上面を押圧す
るとともに、下側の搬送ピン４ａ，４ｂで実装基板１の
下面を支持することにより、実装基板１を挟み込むよう
に構成している。その他の構成は、上述の実施例と同様
である。
【００１６】この実施例の搬送装置によれば、上述の実
施例と同様に、半田リフロー工程における実装基板１の
反りが抑制されるとともに、実装基板１の搭載部品の大
きさや位置が変わった場合にも、押圧部材５ａ，５ｂを
移動させることにより、容易に対応することが可能とな
る。
施例と同様に、半田リフロー工程における実装基板１の
反りが抑制されるとともに、実装基板１の搭載部品の大
きさや位置が変わった場合にも、押圧部材５ａ，５ｂを
移動させることにより、容易に対応することが可能とな
る。
【００１７】図５は、本発明のさらに他の実施例の搬送
装置を示し、図６は、図５の搬送チェーンの拡大図であ
り、上述の実施例に対応する部分には、同一の参照符号
を付す。
装置を示し、図６は、図５の搬送チェーンの拡大図であ
り、上述の実施例に対応する部分には、同一の参照符号
を付す。
【００１８】図３，図４の実施例では、上側の搬送ピン
３ａ1，３ｂ1のみに、押圧部材５ａ，５ｂを設けたけれ
ども、この実施例では、下側の搬送ピン４ａ1，４ｂ1も
長くして該搬送ピン４ａ1，４ｂ1にも押圧部材７ａ，７
ｂを設けており、上下の押圧部材５ａ，５ｂ；７ａ，７
ｂによって、実装基板１を挟み込んで搬送するようにし
ている。その他の構成は、上述の実施例と同様である。
３ａ1，３ｂ1のみに、押圧部材５ａ，５ｂを設けたけれ
ども、この実施例では、下側の搬送ピン４ａ1，４ｂ1も
長くして該搬送ピン４ａ1，４ｂ1にも押圧部材７ａ，７
ｂを設けており、上下の押圧部材５ａ，５ｂ；７ａ，７
ｂによって、実装基板１を挟み込んで搬送するようにし
ている。その他の構成は、上述の実施例と同様である。
【００１９】図７は、本発明の他の実施例の搬送装置を
示しており、上述の実施例に対応する部分には、同一の
参照符号を付す。
示しており、上述の実施例に対応する部分には、同一の
参照符号を付す。
【００２０】この実施例では、対向配置された各搬送手
段は、それぞれ上下一対の搬送チェーン２ａ1，２ａ2；
２ｂ1，２ｂ2で構成されており、上下一対の搬送チェー
ン２ａ1，２ａ2；２ｂ1，２ｂ2のそれぞれに、実装基板
１を挟み込んで支持する上下一対の搬送ピン３ａ2，４
ａ2；３ｂ2，４ｂ2が突設されている。すなわち、上側
の搬送チェーン２ａ1，２ｂ1に設けられた上側の搬送ピ
ン３ａ2，３ｂ2と、下側の搬送チェーン２ａ2，２ｂ2に
設けられた下側の搬送ピン４ａ2，４ｂ2とによって、実
装基板１を挟み込んで支持し、この状態で搬送するよう
にしている。
段は、それぞれ上下一対の搬送チェーン２ａ1，２ａ2；
２ｂ1，２ｂ2で構成されており、上下一対の搬送チェー
ン２ａ1，２ａ2；２ｂ1，２ｂ2のそれぞれに、実装基板
１を挟み込んで支持する上下一対の搬送ピン３ａ2，４
ａ2；３ｂ2，４ｂ2が突設されている。すなわち、上側
の搬送チェーン２ａ1，２ｂ1に設けられた上側の搬送ピ
ン３ａ2，３ｂ2と、下側の搬送チェーン２ａ2，２ｂ2に
設けられた下側の搬送ピン４ａ2，４ｂ2とによって、実
装基板１を挟み込んで支持し、この状態で搬送するよう
にしている。
【００２１】本発明のさらに他の実施例として、上下の
搬送ピンあるいは押圧部材に、ばね機構を設け、実装基
板１の厚が変わっても、ばね機構によって、対応できる
ように構成してもよい。
搬送ピンあるいは押圧部材に、ばね機構を設け、実装基
板１の厚が変わっても、ばね機構によって、対応できる
ように構成してもよい。
【００２２】上述の各実施例では、半田リフロー工程に
おける搬送に適用して説明したけれども、本発明は、半
田リフロー工程以外にも適用できるのは勿論である。
おける搬送に適用して説明したけれども、本発明は、半
田リフロー工程以外にも適用できるのは勿論である。
【００２３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、基板の上
下両面を挟み込んで支持し、この状態で基板を搬送する
ようにしているので、基板の下面のみを支持して搬送す
る従来例に比べて、基板の反りの発生が抑制されること
になり、また、高速であっても安定して基板を搬送でき
ることになる。
下両面を挟み込んで支持し、この状態で基板を搬送する
ようにしているので、基板の下面のみを支持して搬送す
る従来例に比べて、基板の反りの発生が抑制されること
になり、また、高速であっても安定して基板を搬送でき
ることになる。
【図１】本発明の一実施例を示す図である。
【図２】図１の搬送チェーンを拡大して示す斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の他の実施例を示す図である。
【図４】図３の搬送チェーンを拡大して示す斜視図であ
る。
る。
【図５】本発明のさらに他の実施例を示す図である。
【図６】図５の搬送チェーンを拡大して示す斜視図であ
る。
る。
【図７】本発明の他の実施例を示す図である。
【図８】従来例を示す図である。
【図９】図８の搬送チェーンを拡大して示す斜視図であ
る。
る。
１ 実装基
板 ２ａ，２ａ0〜２ａ2，２ｂ，２ｂ0〜２ｂ2 搬送チ
ェーン ３ａ，３ａ0〜３ａ2，３ｂ，３ｂ0〜３ｂ2 搬送ピ
ン ４ａ〜４ａ2，４ｂ〜４ｂ2 搬送ピ
ン ５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ 押圧部
材
板 ２ａ，２ａ0〜２ａ2，２ｂ，２ｂ0〜２ｂ2 搬送チ
ェーン ３ａ，３ａ0〜３ａ2，３ｂ，３ｂ0〜３ｂ2 搬送ピ
ン ４ａ〜４ａ2，４ｂ〜４ｂ2 搬送ピ
ン ５ａ，５ｂ，７ａ，７ｂ 押圧部
材
Claims (1)
- 【請求項１】 対向配置された搬送手段の間に基板を支
持し、前記各搬送手段を駆動することにより前記基板を
搬送する搬送装置であって、 前記各搬送手段には、前記基板の上下両面を挟み込んで
支持する挟持手段がそれぞれ設けられていることを特徴
とする搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6025392A JPH05254688A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6025392A JPH05254688A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05254688A true JPH05254688A (ja) | 1993-10-05 |
Family
ID=13136826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6025392A Pending JPH05254688A (ja) | 1992-03-17 | 1992-03-17 | 搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05254688A (ja) |
-
1992
- 1992-03-17 JP JP6025392A patent/JPH05254688A/ja active Pending
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