JPH0525287A - 気密性混和物 - Google Patents
気密性混和物Info
- Publication number
- JPH0525287A JPH0525287A JP20484491A JP20484491A JPH0525287A JP H0525287 A JPH0525287 A JP H0525287A JP 20484491 A JP20484491 A JP 20484491A JP 20484491 A JP20484491 A JP 20484491A JP H0525287 A JPH0525287 A JP H0525287A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- airtight
- mixture
- ethylene
- weight
- base resin
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、電線やケーブルなどの空隙部分に
充填される気密シール材料として、あるいはその他の構
造材などの空隙や間隙などに充填される水密シール材料
などとして用いて有用な気密性混和物を提供することを
目的とする。 【構成】 本発明は、エチレン−α−オレフィン共重合
体またはエチレン−α−オレフィン−ジェン共重合体な
どのベース樹脂１００重量部に無機充填剤を５０重量部
以下添加した後、有機過酸物０．１〜０．５重量部を添
加して半架橋させることにより、接着性を付与した気密
性混和物からなり、これにより、耐熱性に優れ、半架橋
しているので高温下でも溶融たれなどは起こらず、粘着
性（接着性）に富むので気密性（水密性）に優れ、ま
た、押出やテープ状などへの加工性にも優れた混和物が
得られる。
充填される気密シール材料として、あるいはその他の構
造材などの空隙や間隙などに充填される水密シール材料
などとして用いて有用な気密性混和物を提供することを
目的とする。 【構成】 本発明は、エチレン−α−オレフィン共重合
体またはエチレン−α−オレフィン−ジェン共重合体な
どのベース樹脂１００重量部に無機充填剤を５０重量部
以下添加した後、有機過酸物０．１〜０．５重量部を添
加して半架橋させることにより、接着性を付与した気密
性混和物からなり、これにより、耐熱性に優れ、半架橋
しているので高温下でも溶融たれなどは起こらず、粘着
性（接着性）に富むので気密性（水密性）に優れ、ま
た、押出やテープ状などへの加工性にも優れた混和物が
得られる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電線やケーブルなどの
空隙部分に充填される気密シール材料として、あるいは
その他の構造材などの空隙や間隙などに充填される水密
シール材料などとして用いて有用な気密性混和物に関す
るものである。
空隙部分に充填される気密シール材料として、あるいは
その他の構造材などの空隙や間隙などに充填される水密
シール材料などとして用いて有用な気密性混和物に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来から、気密性（水密性も含む）の材
料としては、例えば電線やケーブルなどの場合、押し出
しにより被覆するタイプやテープ状の材料を挟み込むタ
イプなど種々のものが提案されている。このような気密
性材料として使用される混和物としては、多くの場合、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンな
どの極性を有するポリマーをベース樹脂として接着性を
向上させたものが用いられている。また、一部には、液
状ポリマーに充填剤を添加し、その粘着性により水密性
を発揮させるようにしたものも提案されている。
料としては、例えば電線やケーブルなどの場合、押し出
しにより被覆するタイプやテープ状の材料を挟み込むタ
イプなど種々のものが提案されている。このような気密
性材料として使用される混和物としては、多くの場合、
エチレン−酢酸ビニル共重合体、塩素化ポリエチレンな
どの極性を有するポリマーをベース樹脂として接着性を
向上させたものが用いられている。また、一部には、液
状ポリマーに充填剤を添加し、その粘着性により水密性
を発揮させるようにしたものも提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
ような気密性材料の場合、（１）水密性能が低く、ま
た、気密用としては不十分であること、（２）混和物の
耐熱性が乏しいこと、などの欠点があった。
ような気密性材料の場合、（１）水密性能が低く、ま
た、気密用としては不十分であること、（２）混和物の
耐熱性が乏しいこと、などの欠点があった。
【０００４】本発明は、このような従来の欠点に基づい
てなされたものである。
てなされたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用】かゝる本
発明は、ベース樹脂１００重量部に無機充填剤を５０重
量部以下添加した後、有機過酸物０．１〜０．５重量部
を添加して半架橋させることにより、接着性を付与した
ことを特徴とする気密性混和物にある。
発明は、ベース樹脂１００重量部に無機充填剤を５０重
量部以下添加した後、有機過酸物０．１〜０．５重量部
を添加して半架橋させることにより、接着性を付与した
ことを特徴とする気密性混和物にある。
【０００６】本発明で用いる上記ベース樹脂としては、
例えばエチレン−α−オレフィン共重合体やエチレン−
α−オレフィン−ジェン共重合体などが挙げられ、この
ベース樹脂は、例えば従来の水密性材料のベース樹脂と
して用いられる、ＥＶＡや塩素化ポリエチレンなどに比
較して高い耐熱性が得られる。
例えばエチレン−α−オレフィン共重合体やエチレン−
α−オレフィン−ジェン共重合体などが挙げられ、この
ベース樹脂は、例えば従来の水密性材料のベース樹脂と
して用いられる、ＥＶＡや塩素化ポリエチレンなどに比
較して高い耐熱性が得られる。
【０００７】このベース樹脂に対しては、例えば炭酸カ
ルシウム、クレー、タルク、シリカ、カーボンなどの無
機充填剤を添加するとよい。この無機充填剤は無添加の
場合でもよいが、添加すると、加工性、機械的特性など
の特性が改善される。しかしながら、これらの特性を考
慮すると、ベース樹脂１００重量部に対して５０重量部
を限度とするとよい。５０重量部を越えると、空隙部分
への充填率の低下ならびに気密性能の低下などの問題が
生じるようになるからである。
ルシウム、クレー、タルク、シリカ、カーボンなどの無
機充填剤を添加するとよい。この無機充填剤は無添加の
場合でもよいが、添加すると、加工性、機械的特性など
の特性が改善される。しかしながら、これらの特性を考
慮すると、ベース樹脂１００重量部に対して５０重量部
を限度とするとよい。５０重量部を越えると、空隙部分
への充填率の低下ならびに気密性能の低下などの問題が
生じるようになるからである。
【０００８】このベース樹脂を架橋させる架橋剤として
は、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセ
トンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−ト
リメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレートなどのパーオキシ
ケタール類、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパー
オキサイドなどのハイドロパーオキサイド類、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド（ＤＣ
Ｐ）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサンなどのジアルキルパーオキサイド類、
ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド
などのジアシルパーオキサイド類、ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルパーオキシジカーボネート、ジミリスチルパーオキシ
ジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシ
ル）パーオキシジカボネートなどのパーオキシジカーボ
ネート類、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチ
ルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエートなどのパーオキシエステル類な
どの有機過酸物を用い、その添加量を０．１〜０．５重
量部としてある。この添加量は、ベース樹脂を半架橋さ
せる程度の量である。ここで、半架橋とは、ベース樹脂
の通常得られる架橋度（ゲル分率＝約８０％以上）に対
して半分程度しか架橋していない状態をいう。
は、メチルエチルケトンパーオキサイド、アセチルアセ
トンパーオキサイドなどのケトンパーオキサイド類、
１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）３，３，５−ト
リメチルシクロヘキサン、ｎ−ブチル−４，４−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレートなどのパーオキシ
ケタール類、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパー
オキサイドなどのハイドロパーオキサイド類、ジ−ｔ−
ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド（ＤＣ
Ｐ）、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパー
オキシ）ヘキサンなどのジアルキルパーオキサイド類、
ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド
などのジアシルパーオキサイド類、ジ−ｉｓｏ−プロピ
ルパーオキシジカーボネート、ジミリスチルパーオキシ
ジカーボネート、ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシ
ル）パーオキシジカボネートなどのパーオキシジカーボ
ネート類、ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ブチ
ルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチル
パーオキシベンゾエートなどのパーオキシエステル類な
どの有機過酸物を用い、その添加量を０．１〜０．５重
量部としてある。この添加量は、ベース樹脂を半架橋さ
せる程度の量である。ここで、半架橋とは、ベース樹脂
の通常得られる架橋度（ゲル分率＝約８０％以上）に対
して半分程度しか架橋していない状態をいう。
【０００９】このような半架橋を得るにおいて、その添
加量を０．１〜０．５重量部としたのは、０．１重量部
未満では有機過酸物量が少なすぎて目的とする半架橋が
得られず、また、０．５重量部を越えると有機過酸物量
が多すぎて半架橋を越えた架橋が達成されるようになる
からである。
加量を０．１〜０．５重量部としたのは、０．１重量部
未満では有機過酸物量が少なすぎて目的とする半架橋が
得られず、また、０．５重量部を越えると有機過酸物量
が多すぎて半架橋を越えた架橋が達成されるようになる
からである。
【００１０】このように半架橋された本発明の混和物
を、例えば電線やケーブルに使用した場合、これらのも
のを高温下で用いられても、半架橋された効果により、
当該混和物の溶融たれや変形などが防止される。また、
このように架橋が低く抑えられていることから、例えば
導体との粘着性（接着性）が良く、優れた気密性能（水
密性能も同じ）が発揮される。
を、例えば電線やケーブルに使用した場合、これらのも
のを高温下で用いられても、半架橋された効果により、
当該混和物の溶融たれや変形などが防止される。また、
このように架橋が低く抑えられていることから、例えば
導体との粘着性（接着性）が良く、優れた気密性能（水
密性能も同じ）が発揮される。
【００１１】なお、本発明では、その他の充填剤を必要
により添加することができる。例えば有機過酸物の架橋
剤と共に架橋助剤を併用することができる。なかでも、
含金属モノマー（メタクリル酸亜鉛、メタクリル酸カル
シウム、メタクリル酸バリウムなど）を添加すると、導
体金属との接着性を向上させることができ、より優れた
気密性能が得られる。また、表面処理用のカップリング
剤を添加することもできる。
により添加することができる。例えば有機過酸物の架橋
剤と共に架橋助剤を併用することができる。なかでも、
含金属モノマー（メタクリル酸亜鉛、メタクリル酸カル
シウム、メタクリル酸バリウムなど）を添加すると、導
体金属との接着性を向上させることができ、より優れた
気密性能が得られる。また、表面処理用のカップリング
剤を添加することもできる。
【００１２】
【実施例】７本撚り導体上にＥＰゴム絶縁体を被覆した
ケーブルを製造する際、導体の中心素線ならびに７本撚
り導体の外周に、表１に示した各気密性混和物（実施例
１〜４、比較例１〜３）を押し出し被覆した後、ＥＰゴ
ム絶縁体を押し出し被覆し、一括ＣＶ架橋し、各ケーブ
ルを得た。この各ケーブルについて、ガスリーク性、ド
リップ性を調べた。
ケーブルを製造する際、導体の中心素線ならびに７本撚
り導体の外周に、表１に示した各気密性混和物（実施例
１〜４、比較例１〜３）を押し出し被覆した後、ＥＰゴ
ム絶縁体を押し出し被覆し、一括ＣＶ架橋し、各ケーブ
ルを得た。この各ケーブルについて、ガスリーク性、ド
リップ性を調べた。
【００１３】なお、ガスリーク性は、各ケーブルの１フ
ィートサンプルを作り、このサンプルの一端に、０．５
Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１時間加圧し、他端からのガスリ
ークの有無により調べた。また、ドリップ性は、各ケー
ブルのサンプルを２００℃の高温中に１時間入れ、その
ときの各気密性混和物のドリップの有無により調べた。
ィートサンプルを作り、このサンプルの一端に、０．５
Ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で１時間加圧し、他端からのガスリ
ークの有無により調べた。また、ドリップ性は、各ケー
ブルのサンプルを２００℃の高温中に１時間入れ、その
ときの各気密性混和物のドリップの有無により調べた。
【００１４】
【表１】
【００１５】この表から、本発明に係る各ケーブル（実
施例１〜４）では、ガスリーク性に優れ、良好な気密性
（水密性）を有することが判ると同時に、ドリップ性に
も優れ、良好な耐熱性を有することが判る。これに対し
て、本発明条件を欠く各ケーブル（比較例１〜３）の場
合には、ガスリーク性がよくても、ドリップ性が悪かっ
たり、あるいはそのいずれもが悪いことが判る。
施例１〜４）では、ガスリーク性に優れ、良好な気密性
（水密性）を有することが判ると同時に、ドリップ性に
も優れ、良好な耐熱性を有することが判る。これに対し
て、本発明条件を欠く各ケーブル（比較例１〜３）の場
合には、ガスリーク性がよくても、ドリップ性が悪かっ
たり、あるいはそのいずれもが悪いことが判る。
【００１６】なお、上記実施例では、本発明の気密性混
和物を電線やケーブルの構成材料（気密シール材料）と
して用いた場合であるが、本発明は、この用途に限定さ
れず、その他の用途にももちろん使用することができ
る。
和物を電線やケーブルの構成材料（気密シール材料）と
して用いた場合であるが、本発明は、この用途に限定さ
れず、その他の用途にももちろん使用することができ
る。
【００１７】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
係る気密性混和物は、エチレン−α−オレフィン共重合
体またはエチレン−α−オレフィン−ジェン共重合体な
どのベース樹脂１００重量部に無機充填剤０〜５０重量
部を添加した後、有機過酸物０．１〜０．５重量部を添
加して半架橋させることにより、接着性を付与したもの
からなるため、耐熱性に優れ、かつ、半架橋されている
ので高温下でも溶融たれなどは起こらず、さらに、粘着
性（接着性）に富むので気密性（水密性）に優れ、ま
た、過度の無機充填剤添加がなく、押し出しやテープ状
などへの加工性にも優れた気密性混和物が得られる。
係る気密性混和物は、エチレン−α−オレフィン共重合
体またはエチレン−α−オレフィン−ジェン共重合体な
どのベース樹脂１００重量部に無機充填剤０〜５０重量
部を添加した後、有機過酸物０．１〜０．５重量部を添
加して半架橋させることにより、接着性を付与したもの
からなるため、耐熱性に優れ、かつ、半架橋されている
ので高温下でも溶融たれなどは起こらず、さらに、粘着
性（接着性）に富むので気密性（水密性）に優れ、ま
た、過度の無機充填剤添加がなく、押し出しやテープ状
などへの加工性にも優れた気密性混和物が得られる。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
// Ｃ０８Ｊ 3/20 ＣＥＳ Ｂ 9268−4Ｆ
Ｃ０８Ｌ 23:04
23:16
Claims (2)
- 【請求項１】 ベース樹脂１００重量部に無機充填剤を
５０重量部以下添加した後、有機過酸物０．１〜０．５
重量部を添加して半架橋させることにより、接着性を付
与したことを特徴とする気密性混和物。 - 【請求項２】 前記ベース樹脂がエチレン−α−オレフ
ィン共重合体またはエチレン−α−オレフィン−ジェン
共重合体であることを特徴とする請求項１記載の気密性
混和物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20484491A JPH0525287A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 気密性混和物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20484491A JPH0525287A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 気密性混和物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0525287A true JPH0525287A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16497332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20484491A Pending JPH0525287A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 気密性混和物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0525287A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1293833C (zh) * | 2002-12-27 | 2007-01-10 | 悠哈味觉糖有限公司 | 包裹了糖衣的食品 |
| WO2014069731A1 (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-08 | 비엘티 주식회사 | 트레이 밀봉 장치 및 그것의 히터 유닛 |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP20484491A patent/JPH0525287A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1293833C (zh) * | 2002-12-27 | 2007-01-10 | 悠哈味觉糖有限公司 | 包裹了糖衣的食品 |
| WO2014069731A1 (ko) * | 2012-11-05 | 2014-05-08 | 비엘티 주식회사 | 트레이 밀봉 장치 및 그것의 히터 유닛 |
| CN104768852A (zh) * | 2012-11-05 | 2015-07-08 | Blt株式会社 | 托盘密封装置及其加热单元 |
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