JPH05251683A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
- Publication number
- JPH05251683A JPH05251683A JP4084584A JP8458492A JPH05251683A JP H05251683 A JPH05251683 A JP H05251683A JP 4084584 A JP4084584 A JP 4084584A JP 8458492 A JP8458492 A JP 8458492A JP H05251683 A JPH05251683 A JP H05251683A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- guard ring
- type
- mos transistor
- ccd
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 CCDにおいて、受光部のプリチャージ電圧
のばらつきを抑制し、固定パターンノイズを減少し、画
質を向上する。 【構成】 固体撮像装置の単位画素は、P型シリコン基
板1の上に受光部8と、前記受光部8に接するN型のガ
ードリング7と、電荷を転送するCCD部のN-層4
と、前記CCD部4に接するMOSトランジスタを有
し、前記MOSトランジスタのP型層を有するチャネル
領域5と前記N型ガードリング7との間に、前記ガード
リング7と同タイプで、低濃度のN型の拡散層6が設け
られている。
のばらつきを抑制し、固定パターンノイズを減少し、画
質を向上する。 【構成】 固体撮像装置の単位画素は、P型シリコン基
板1の上に受光部8と、前記受光部8に接するN型のガ
ードリング7と、電荷を転送するCCD部のN-層4
と、前記CCD部4に接するMOSトランジスタを有
し、前記MOSトランジスタのP型層を有するチャネル
領域5と前記N型ガードリング7との間に、前記ガード
リング7と同タイプで、低濃度のN型の拡散層6が設け
られている。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、信号電荷の転送にCC
Dを用い、受光部の周囲にガードリングを持つ固体撮像
装置に関するものである。
Dを用い、受光部の周囲にガードリングを持つ固体撮像
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来のMOSトランジスタを利用する固
体撮像装置は、図3に示されるように、P型シリコン基
板1上に光電変換する受光部8と、前記受光部8を取り
囲むN型のガードリング7と、電荷を転送するCCDの
N-層4と、前記N-層4と前記ガードリング7の間のM
OSトランジスタのスイッチを形成するポリシリコンゲ
ート3と、そのMOSトランジスタのスレッシュホール
ド電圧V+hを制御するためのP型層から成るチャネル領
域5が形成されて一画素が構成されていた。
体撮像装置は、図3に示されるように、P型シリコン基
板1上に光電変換する受光部8と、前記受光部8を取り
囲むN型のガードリング7と、電荷を転送するCCDの
N-層4と、前記N-層4と前記ガードリング7の間のM
OSトランジスタのスイッチを形成するポリシリコンゲ
ート3と、そのMOSトランジスタのスレッシュホール
ド電圧V+hを制御するためのP型層から成るチャネル領
域5が形成されて一画素が構成されていた。
【0003】上記の、従来の構造を有する固体撮像装置
の画素のMOSトランジスタスイッチ部分の構造および
ポテンシャル図を図4に示す。図4(a)はMOSトラ
ンジスタスイッチ部分の断面図であり、図4(b)はポ
リシリコンゲート3の電位が高電位のときのポテンシャ
ルを示す図であり、図4(c)は低電位のときのポテン
シャルを示す図である。図4(b)は、信号電荷を受光
部8側の拡散ガードリング7からCCDのN-層4に転
送した後の状態を示している。ガードリング7の濃度が
高く、そのポテンシャルV3はゲート3の下のポテンシ
ャルV1より高いので、このときのポテンシャルV1が受
光部8のプリチャージ電圧となる。
の画素のMOSトランジスタスイッチ部分の構造および
ポテンシャル図を図4に示す。図4(a)はMOSトラ
ンジスタスイッチ部分の断面図であり、図4(b)はポ
リシリコンゲート3の電位が高電位のときのポテンシャ
ルを示す図であり、図4(c)は低電位のときのポテン
シャルを示す図である。図4(b)は、信号電荷を受光
部8側の拡散ガードリング7からCCDのN-層4に転
送した後の状態を示している。ガードリング7の濃度が
高く、そのポテンシャルV3はゲート3の下のポテンシ
ャルV1より高いので、このときのポテンシャルV1が受
光部8のプリチャージ電圧となる。
【0004】このポテンシャルV1は式(1)で表わさ
れる。 V1=VG−VFB+QSS/COX ………(1) 但し、VGはゲート電圧、VFBはQSS=Oのときのフラ
ットバンド電圧、QSSは表面電荷密度、COXはゲート容
量である。
れる。 V1=VG−VFB+QSS/COX ………(1) 但し、VGはゲート電圧、VFBはQSS=Oのときのフラ
ットバンド電圧、QSSは表面電荷密度、COXはゲート容
量である。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】一般に、VFBやCOXは
イメージセンサの各画素間であまりばらつくことはな
い。一方、QSSは各画素間でのばらつきが大きい。この
QSSのばらつきがV1のばらつきの大きな原因となり、
各画素のプリチャージ電圧をばらつかせるという問題点
があった。その結果、この撮像装置を使用すると、像に
固定パターンノイズが現れ、画質を低下させるという問
題点が生じた。
イメージセンサの各画素間であまりばらつくことはな
い。一方、QSSは各画素間でのばらつきが大きい。この
QSSのばらつきがV1のばらつきの大きな原因となり、
各画素のプリチャージ電圧をばらつかせるという問題点
があった。その結果、この撮像装置を使用すると、像に
固定パターンノイズが現れ、画質を低下させるという問
題点が生じた。
【0006】本発明は上記の問題点に鑑みてなされたも
のであり、固定パターンノイズを減少させ、画質を向上
させることができる固体撮像装置を提供することを目的
とする。
のであり、固定パターンノイズを減少させ、画質を向上
させることができる固体撮像装置を提供することを目的
とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記の目的は、ガードリ
ングとMOSトランジスタのチャネル領域の間に、ガー
ドリングと同タイプの低濃度の不純物拡散層を設けるこ
とにより解決することができる。
ングとMOSトランジスタのチャネル領域の間に、ガー
ドリングと同タイプの低濃度の不純物拡散層を設けるこ
とにより解決することができる。
【0008】すなわち本発明の固体撮像装置は、半導体
基板としてのP型シリコン基板1上に形成された光電変
換する受光部8と、受光部8に接するN型のガードリン
グ7と、受光部8で発生した電荷を転送するCCD部4
のN-層と、CCD部4に接するMOSトランジスタと
を有する固体撮像装置において、MOSトランジスタの
P型層を有するチャネル領域5とN型ガードリング7と
の間に、ガードリング7と同タイプで、低濃度のN型の
拡散層6が形成されてなることを特徴とする。
基板としてのP型シリコン基板1上に形成された光電変
換する受光部8と、受光部8に接するN型のガードリン
グ7と、受光部8で発生した電荷を転送するCCD部4
のN-層と、CCD部4に接するMOSトランジスタと
を有する固体撮像装置において、MOSトランジスタの
P型層を有するチャネル領域5とN型ガードリング7と
の間に、ガードリング7と同タイプで、低濃度のN型の
拡散層6が形成されてなることを特徴とする。
【0009】
【作用】上記構成の固体撮像装置においては、ガードリ
ング7とMOSトランジスタのチャネル領域5との間
に、ガードリング7と同タイプで、低濃度の拡散層が形
成される。従って、表面電荷密度のばらつきを抑制し、
固定パターンノイズを少なくすることができる。
ング7とMOSトランジスタのチャネル領域5との間
に、ガードリング7と同タイプで、低濃度の拡散層が形
成される。従って、表面電荷密度のばらつきを抑制し、
固定パターンノイズを少なくすることができる。
【0010】
【実施例】以下、実施例により本発明を詳述する。図1
は、白金シリサイドを受光部にした本発明の赤外線固体
撮像装置の一実施例を説明する断面図である。図中、従
来の固体撮像装置と同様の機能を示す部分には、従来例
と同じ符号を付けて説明する。8×1014cm-3程度の濃
度のP型シリコン基板1にLOCOS2を素子分離のた
めに作製する。
は、白金シリサイドを受光部にした本発明の赤外線固体
撮像装置の一実施例を説明する断面図である。図中、従
来の固体撮像装置と同様の機能を示す部分には、従来例
と同じ符号を付けて説明する。8×1014cm-3程度の濃
度のP型シリコン基板1にLOCOS2を素子分離のた
めに作製する。
【0011】次にCCD部(拡散層)4を2×1012cm
-2程度のリンのイオン注入で作り、続いてMOSトラン
ジスタのスレッシュホールド電圧V+hを1v程度にする
ために、ボロンを2×1011〜4×1011cm-2ほど注入
し、チャネル領域5を形成する。
-2程度のリンのイオン注入で作り、続いてMOSトラン
ジスタのスレッシュホールド電圧V+hを1v程度にする
ために、ボロンを2×1011〜4×1011cm-2ほど注入
し、チャネル領域5を形成する。
【0012】次に、ポリシリコンでCCDの転送ゲート
やMOSゲート3などを作る。続いて2×1011〜8×
1011cm-2ほどのリンをイオン注入して領域(低濃度拡
散層)6を形成し、次に3×1012〜5×1012cm-2程
度のリンをイオン注入してガードリング7を作製する。
最後に受光部8を白金シリサイドで形成する。受光部8
の白金は、赤外線の感度を増加させるために50Å程度
の厚さにする。この結果、白金シリサイドの受光部8と
基板1の間の逆方向耐圧が低下してしまうので、前記の
ガードリング7としては高濃度のN+のガードリング7
が必要となる。
やMOSゲート3などを作る。続いて2×1011〜8×
1011cm-2ほどのリンをイオン注入して領域(低濃度拡
散層)6を形成し、次に3×1012〜5×1012cm-2程
度のリンをイオン注入してガードリング7を作製する。
最後に受光部8を白金シリサイドで形成する。受光部8
の白金は、赤外線の感度を増加させるために50Å程度
の厚さにする。この結果、白金シリサイドの受光部8と
基板1の間の逆方向耐圧が低下してしまうので、前記の
ガードリング7としては高濃度のN+のガードリング7
が必要となる。
【0013】図2は、固体撮像装置の画素のMOSトラ
ンジスタスイッチ部分の構造およびポテンシャル図であ
る。図2(a)はMOSトランジスタスイッチ部分の断
面図であり、図2(b)はMOSのゲート電圧VGが高
いときのポテンシャル図であり、図2(c)は低いとき
のポテンシャル図である。図2(b)は、信号電荷を受
光部8側の拡散ガードリング7からCCD部のN-層4
に転送した後の状態を示している。このときのMOSト
ランジスタのチャネル領域5のポテンシャルはV1とな
る。
ンジスタスイッチ部分の構造およびポテンシャル図であ
る。図2(a)はMOSトランジスタスイッチ部分の断
面図であり、図2(b)はMOSのゲート電圧VGが高
いときのポテンシャル図であり、図2(c)は低いとき
のポテンシャル図である。図2(b)は、信号電荷を受
光部8側の拡散ガードリング7からCCD部のN-層4
に転送した後の状態を示している。このときのMOSト
ランジスタのチャネル領域5のポテンシャルはV1とな
る。
【0014】図2(c)の状態ではMOSトランジスタ
スイッチをOFFし、受光部8に信号電荷を蓄積してい
る。この時のMOSトランジスタのチャネル領域5のポ
テンシャルをV'1とする。ここで、図2(c)に示す様
に、拡散層6の表面ポテンシャルV0 がV1>V0>V'1
となる様に拡散の濃度を調節する。すると、受光部8の
プリチャージ電圧はV0となる。V0は拡散層6の不純物
濃度によってのみ定まるので、QSSのようなばらつきの
原因がなく、従って、均一性の高いプリチャージが可能
となる。
スイッチをOFFし、受光部8に信号電荷を蓄積してい
る。この時のMOSトランジスタのチャネル領域5のポ
テンシャルをV'1とする。ここで、図2(c)に示す様
に、拡散層6の表面ポテンシャルV0 がV1>V0>V'1
となる様に拡散の濃度を調節する。すると、受光部8の
プリチャージ電圧はV0となる。V0は拡散層6の不純物
濃度によってのみ定まるので、QSSのようなばらつきの
原因がなく、従って、均一性の高いプリチャージが可能
となる。
【0015】次に、図2を参照して、この装置の動作を
順に説明する。まず、図2(b)に示す様にMOSゲー
ト3の電圧V2を10〜15v程度にし、MOSトラン
ジスタスイッチを導通状態にする。このとき、ガードリ
ング7と受光部8は、N拡散領域6のポテンシャルV0
にプリチャージされる。
順に説明する。まず、図2(b)に示す様にMOSゲー
ト3の電圧V2を10〜15v程度にし、MOSトラン
ジスタスイッチを導通状態にする。このとき、ガードリ
ング7と受光部8は、N拡散領域6のポテンシャルV0
にプリチャージされる。
【0016】次に、図2(c)に示す様に、MOSゲー
ト3の電圧をV'2(0v)程度にし、MOSトランジス
タスイッチをOFFする。この状態で受光部8側とCC
D4側は、MOSのチャネル領域5のポテンシャルV'1
で分離される。
ト3の電圧をV'2(0v)程度にし、MOSトランジス
タスイッチをOFFする。この状態で受光部8側とCC
D4側は、MOSのチャネル領域5のポテンシャルV'1
で分離される。
【0017】この図2(c)の状態を一定時間、例えば
33msecほど続ける。この間に、赤外線の入射によって
発生した電荷がガードリング7に蓄積される。ガードリ
ング7と受光部8の合計の容量をCとし、発生電荷量を
Qとすれば、ガードリング7の電位はΔV=Q/Cだけ
低下する。
33msecほど続ける。この間に、赤外線の入射によって
発生した電荷がガードリング7に蓄積される。ガードリ
ング7と受光部8の合計の容量をCとし、発生電荷量を
Qとすれば、ガードリング7の電位はΔV=Q/Cだけ
低下する。
【0018】続いて、再度MOSゲート3の電圧を図2
(b)の様にV2(10〜15v)にすると、ガードリ
ング7に蓄積された電荷がCCD部4に転送される。C
CD部4に転送された電荷は、図示していない垂直CC
Dと水平CCDを順に転送されて出力され、赤外線画像
の一画素分の信号となる。
(b)の様にV2(10〜15v)にすると、ガードリ
ング7に蓄積された電荷がCCD部4に転送される。C
CD部4に転送された電荷は、図示していない垂直CC
Dと水平CCDを順に転送されて出力され、赤外線画像
の一画素分の信号となる。
【0019】尚、図1のP型とN型は全て逆の場合もあ
り、その時は、低濃度のP型の拡散層6をP型のガード
リング7とMOSトランジスタのチャネル領域5との間
に入れる。また、MOSトランジスタのV+h制御用の拡
散層は、図ではP型であるが、場合によってはN型でも
よい。
り、その時は、低濃度のP型の拡散層6をP型のガード
リング7とMOSトランジスタのチャネル領域5との間
に入れる。また、MOSトランジスタのV+h制御用の拡
散層は、図ではP型であるが、場合によってはN型でも
よい。
【0020】以上、本発明を赤外線撮像装置に応用した
場合を例としたが、本発明はこの他、アバランシュフォ
トダイオードを受光部とする撮像装置にも適用できる。
場合を例としたが、本発明はこの他、アバランシュフォ
トダイオードを受光部とする撮像装置にも適用できる。
【0021】
【発明の効果】以上の様に本発明の固体撮像装置によれ
ば、ガードリングとMOSトランジスタのチャネル領域
との間に、ガードリングと同タイプで、低濃度の拡散層
を形成するようにしたので、受光部のプリチャージ電圧
のばらつきを軽減することができる。例えば、赤外線撮
像装置においては、プリチャージ電圧がばらつくと、暗
電流や赤外線の感度にばらつきが発生し、赤外線像に固
定パターンノイズとなって現れ、画質を劣化させる。し
かし、本発明の固体撮像装置によれば、こういった固定
パターンノイズが減少し、画質が向上する。
ば、ガードリングとMOSトランジスタのチャネル領域
との間に、ガードリングと同タイプで、低濃度の拡散層
を形成するようにしたので、受光部のプリチャージ電圧
のばらつきを軽減することができる。例えば、赤外線撮
像装置においては、プリチャージ電圧がばらつくと、暗
電流や赤外線の感度にばらつきが発生し、赤外線像に固
定パターンノイズとなって現れ、画質を劣化させる。し
かし、本発明の固体撮像装置によれば、こういった固定
パターンノイズが減少し、画質が向上する。
【図1】本発明の固体撮像装置の一実施例の構成を示す
断面図である。
断面図である。
【図2】図2(a)は本発明の固体撮像装置の一実施例
のMOSトランジスタスイッチ部分の構成を示す断面
図、図2(b)および2(c)はポテンシャル図であ
る。
のMOSトランジスタスイッチ部分の構成を示す断面
図、図2(b)および2(c)はポテンシャル図であ
る。
【図3】従来の固体撮像装置の一例の構成を示す断面図
である。
である。
【図4】図4(a)は従来の固体撮像装置の一例のMO
Sトランジスタスイッチ部分の構成を示す断面図、図4
(b)および4(c)はポテンシャル図である。
Sトランジスタスイッチ部分の構成を示す断面図、図4
(b)および4(c)はポテンシャル図である。
1 半導体基板 2 LOCOS 3 ポリシリコンゲート 4 CCD拡散層 5 MOSトランジスタのチャネル拡散層 6 低濃度拡散層 7 ガードリング 8 受光部
Claims (1)
- 【請求項1】 半導体基板上に形成された感光部と、 前記感光部に接するガードリングと、 前記感光部で発生した電荷を転送するCCD部と、 前記CCD部に接するMOSトランジスタとを有する固
体撮像装置において、 前記MOSトランジスタのチャネル領域と前記ガードリ
ングの間に、前記ガードリングと同タイプで濃度の低い
不純物を拡散した領域を形成したことを特徴とする固体
撮像装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4084584A JPH05251683A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4084584A JPH05251683A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05251683A true JPH05251683A (ja) | 1993-09-28 |
Family
ID=13834728
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4084584A Withdrawn JPH05251683A (ja) | 1992-03-06 | 1992-03-06 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05251683A (ja) |
-
1992
- 1992-03-06 JP JP4084584A patent/JPH05251683A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |