JPH052501Y2 - - Google Patents
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- JPH052501Y2 JPH052501Y2 JP1986068779U JP6877986U JPH052501Y2 JP H052501 Y2 JPH052501 Y2 JP H052501Y2 JP 1986068779 U JP1986068779 U JP 1986068779U JP 6877986 U JP6877986 U JP 6877986U JP H052501 Y2 JPH052501 Y2 JP H052501Y2
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- JP
- Japan
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- wafer
- storage groove
- base
- wafer storage
- wafer carrier
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims description 137
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 48
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 239000010453 quartz Substances 0.000 claims description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
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- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
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Landscapes
- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Sheets, Magazines, And Separation Thereof (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は第1のウエハキヤリアから石英から
なる第2のウエハキヤリアに半導体ウエハを移し
替えるウエハ移替装置に関するものである。
なる第2のウエハキヤリアに半導体ウエハを移し
替えるウエハ移替装置に関するものである。
半導体装置の各製造工程においては、半導体ウ
エハをキヤリア間に移し替えることが行なわれて
いる。とくに、拡散工程、洗浄工程等において
は、プラスチツクからなるウエハキヤリアから石
英からなるウエハキヤリアに半導体ウエハを移し
替えることが多く、このような場合にはウエハ移
替装置が使用されている。
エハをキヤリア間に移し替えることが行なわれて
いる。とくに、拡散工程、洗浄工程等において
は、プラスチツクからなるウエハキヤリアから石
英からなるウエハキヤリアに半導体ウエハを移し
替えることが多く、このような場合にはウエハ移
替装置が使用されている。
この石英からなるウエハキヤリアのウエハ収納
溝は機械による切削加工で形成されるので、ウエ
ハ収納溝のピツチは正確であるが、ウエハキヤリ
アの部材は手作業で組み立てられるので、ウエハ
キヤリア端面と第1のウエハ収納溝の一方側面と
の距離は一定ではない。したがつて、ウエハキヤ
リアの端面を位置決めしたとしても、ウエハ収納
溝を位置決めすることはできない。そこで、ウエ
ハ収納溝を検出するウエハ移替装置が考案されて
いる。
溝は機械による切削加工で形成されるので、ウエ
ハ収納溝のピツチは正確であるが、ウエハキヤリ
アの部材は手作業で組み立てられるので、ウエハ
キヤリア端面と第1のウエハ収納溝の一方側面と
の距離は一定ではない。したがつて、ウエハキヤ
リアの端面を位置決めしたとしても、ウエハ収納
溝を位置決めすることはできない。そこで、ウエ
ハ収納溝を検出するウエハ移替装置が考案されて
いる。
第3図は従来のウエハ収納溝を検出するウエハ
移替装置(特開昭60−252542号公報)の一部を示
す概略図である。図において、21はガイド部材
(図示せず)により移動可能に支持された移動台、
22は移動台21上に載置された石英からなるウ
エハキヤリア、23はウエハキヤリア22に設け
られたウエハ収納溝、24はウエハ収納溝23の
位置を検出するホトセンサ、25はホトセンサ2
4の出力に基づいて移動台21を移動する移動装
置である。
移替装置(特開昭60−252542号公報)の一部を示
す概略図である。図において、21はガイド部材
(図示せず)により移動可能に支持された移動台、
22は移動台21上に載置された石英からなるウ
エハキヤリア、23はウエハキヤリア22に設け
られたウエハ収納溝、24はウエハ収納溝23の
位置を検出するホトセンサ、25はホトセンサ2
4の出力に基づいて移動台21を移動する移動装
置である。
このウエハ移替装置においては、ホトセンサ2
5でウエハ収納溝23の位置を検出し、ホトセン
サ24の出力に基づいて移動装置25により移動
台21を移動しているから、ウエハキヤリア22
の端面と第1のウエハ収納溝23aの一方側面と
の距離lが一定でない場合にも、ウエハ収納溝2
3を位置決めすることができる。
5でウエハ収納溝23の位置を検出し、ホトセン
サ24の出力に基づいて移動装置25により移動
台21を移動しているから、ウエハキヤリア22
の端面と第1のウエハ収納溝23aの一方側面と
の距離lが一定でない場合にも、ウエハ収納溝2
3を位置決めすることができる。
ところで、ウエハキヤリア22に半導体ウエハ
を収納した状態で石英の軟化点に近い約1000℃で
熱処理を行なうと、ウエハキヤリア22が変形す
ることがあり、またウエハキヤリア22に半導体
ウエハを収納した状態でガス、薬品による処理を
行なうと、ウエハキヤリア22がエツチングされ
ることがある。このため、ウエハ収納溝23の位
置決めを正確に行なわないと、ウエハキヤリア2
2に半導体ウエハを移し替えるときに、半導体ウ
エハがウエハキヤリア22に接触し、この場合に
は半導体ウエハにチツピングが生ずることがあ
る。そして、半導体ウエハにチツピングが生じた
ときには、処理中に半導体ウエハのかけらが拡散
し、ウエハキヤリア22に収納された全て(たと
えば25枚)の半導体ウエハが損傷することがあ
る。
を収納した状態で石英の軟化点に近い約1000℃で
熱処理を行なうと、ウエハキヤリア22が変形す
ることがあり、またウエハキヤリア22に半導体
ウエハを収納した状態でガス、薬品による処理を
行なうと、ウエハキヤリア22がエツチングされ
ることがある。このため、ウエハ収納溝23の位
置決めを正確に行なわないと、ウエハキヤリア2
2に半導体ウエハを移し替えるときに、半導体ウ
エハがウエハキヤリア22に接触し、この場合に
は半導体ウエハにチツピングが生ずることがあ
る。そして、半導体ウエハにチツピングが生じた
ときには、処理中に半導体ウエハのかけらが拡散
し、ウエハキヤリア22に収納された全て(たと
えば25枚)の半導体ウエハが損傷することがあ
る。
そして、第2図に示したウエハ移替装置におい
ては、ウエハ収納溝23の位置決めを正確に行な
うことができないから、ウエハキヤリア22が変
形し、エツチングされたときには、ウエハキヤリ
ア22に半導体ウエハを移し替えるときに、半導
体ウエハがウエハキヤリア22に接触し、半導体
ウエハにチツピングが生ずることがある。
ては、ウエハ収納溝23の位置決めを正確に行な
うことができないから、ウエハキヤリア22が変
形し、エツチングされたときには、ウエハキヤリ
ア22に半導体ウエハを移し替えるときに、半導
体ウエハがウエハキヤリア22に接触し、半導体
ウエハにチツピングが生ずることがある。
この考案は上述の問題点を解決するためになさ
れたもので、第2のウエハキヤリアが変形し、エ
ツチングされたとしても、第2のウエハキヤリア
に収納された半導体ウエハにチツピングが生ずる
ことがないウエハ移替装置を提供することを目的
とする。
れたもので、第2のウエハキヤリアが変形し、エ
ツチングされたとしても、第2のウエハキヤリア
に収納された半導体ウエハにチツピングが生ずる
ことがないウエハ移替装置を提供することを目的
とする。
この目的を達成するため、この考案において
は、第1のウエハキヤリアから石英からなる第2
のウエハキヤリアに半導体ウエハを移し替える装
置において、基台と、その基台に固定された位置
決め部材と、上記基台に移動可能に取付けられた
移動台と、上記基台に回転可能に設けられた回転
軸と、その回転軸に設けられた雄ネジ部と、上記
移動台に固定されかつ上記雄ネジ部と螺合した雌
ネジ部材と、出力軸が上記回転軸に取付けられた
ステツピングモータと、上記移動台上に載置され
た上記第2のウエハキヤリアのウエハ収納溝を検
知するホトセンサと、そのホトセンサが上記ウエ
ハ収納溝の一方の側面を検知した時点と他方の側
面を検知した時点から上記ウエハ収納溝の幅を検
出し、上記ホトセンサが上記ウエハ収納溝の他方
の側面を検知したとき、上記ステツピングモータ
を停止し、つぎに上記ステツピングモータを制御
して、上記移動台を反対方向に上記ウエハ収納溝
の幅の1/2だけ移動する制御装置とを設ける。
は、第1のウエハキヤリアから石英からなる第2
のウエハキヤリアに半導体ウエハを移し替える装
置において、基台と、その基台に固定された位置
決め部材と、上記基台に移動可能に取付けられた
移動台と、上記基台に回転可能に設けられた回転
軸と、その回転軸に設けられた雄ネジ部と、上記
移動台に固定されかつ上記雄ネジ部と螺合した雌
ネジ部材と、出力軸が上記回転軸に取付けられた
ステツピングモータと、上記移動台上に載置され
た上記第2のウエハキヤリアのウエハ収納溝を検
知するホトセンサと、そのホトセンサが上記ウエ
ハ収納溝の一方の側面を検知した時点と他方の側
面を検知した時点から上記ウエハ収納溝の幅を検
出し、上記ホトセンサが上記ウエハ収納溝の他方
の側面を検知したとき、上記ステツピングモータ
を停止し、つぎに上記ステツピングモータを制御
して、上記移動台を反対方向に上記ウエハ収納溝
の幅の1/2だけ移動する制御装置とを設ける。
このウエハ移替装置においては、ホトセンサが
ウエハ収納溝の一方の側面を検知した時点と他方
の側面を検知した時点からウエハ収納溝の幅を検
出し、ホトセンサがウエハ収納溝の他方の側面を
検知したとき、ステツピングモータを停止し、つ
ぎにステツピングモータを制御して、移動台を反
対方向にウエハ収納溝の幅の1/2だけ移動するか
ら、ウエハ収納溝の中央部を位置決めすることが
できる。
ウエハ収納溝の一方の側面を検知した時点と他方
の側面を検知した時点からウエハ収納溝の幅を検
出し、ホトセンサがウエハ収納溝の他方の側面を
検知したとき、ステツピングモータを停止し、つ
ぎにステツピングモータを制御して、移動台を反
対方向にウエハ収納溝の幅の1/2だけ移動するか
ら、ウエハ収納溝の中央部を位置決めすることが
できる。
第1図はこの考案に係るウエハ移替装置を示す
概略図、第2図は第1図のA−A断面図である。
図において、1は基台、2は基台1に固定された
位置決め部材、3は基台1上に載置されたプラス
チツクからなる第1のウエハキヤリアで、ウエハ
キヤリア3は位置決め部材2に当接している。4
はウエハキヤリア3に設けられたウエハ収納溝、
5は基台1に固定されたガイド部材、6はガイド
部材5により移動可能に支持された移動台、7は
移動台6に固定された位置決め部材、8は移動台
6上に載置された石英からなる第2のウエハキヤ
リアで、ウエハキヤリア8は位置決め部材7に当
接している。9はウエハキヤリア8に設けられた
ウエハ収納溝、10,11は基台1に固定された
軸受部材、12は軸受部材10,11により回転
可能に支持された回転軸、13は回転軸12に設
けられた雄ネジ部、14は移動台6に固定された
雌ネジ部材で、雌ネジ部材14は雄ネジ部13と
螺合している。16は基台1に取付けられたステ
ツピングモータで、ステツピングモータ16の出
力軸は回転軸12に取付けられている。17は基
台1に取付けられたホトセンサで、ホトセンサ1
7はウエハ収納溝9aの両側面がウエハ収納溝4
aの中心線の延長線上にきたことを検知したと
き、検知信号を出力する。18はホトセンサ17
の出力に基づいてステツピングモータ16を制御
する制御装置で、制御装置18はホトセンサ17
がウエハ収納溝9aの一方の側面を検知した時点
と他方の側面を検知した時点からウエハ収納溝9
aの幅を検出し、ホトセンサ17がウエハ収納溝
9aの他方の側面を検出したとき、制御装置18
はステツピングモータ16を停止し、つぎにステ
ツピングモータ16を制御して、移動台6を反対
方向にウエハ収納溝9aの幅の1/2だけ移動する。
概略図、第2図は第1図のA−A断面図である。
図において、1は基台、2は基台1に固定された
位置決め部材、3は基台1上に載置されたプラス
チツクからなる第1のウエハキヤリアで、ウエハ
キヤリア3は位置決め部材2に当接している。4
はウエハキヤリア3に設けられたウエハ収納溝、
5は基台1に固定されたガイド部材、6はガイド
部材5により移動可能に支持された移動台、7は
移動台6に固定された位置決め部材、8は移動台
6上に載置された石英からなる第2のウエハキヤ
リアで、ウエハキヤリア8は位置決め部材7に当
接している。9はウエハキヤリア8に設けられた
ウエハ収納溝、10,11は基台1に固定された
軸受部材、12は軸受部材10,11により回転
可能に支持された回転軸、13は回転軸12に設
けられた雄ネジ部、14は移動台6に固定された
雌ネジ部材で、雌ネジ部材14は雄ネジ部13と
螺合している。16は基台1に取付けられたステ
ツピングモータで、ステツピングモータ16の出
力軸は回転軸12に取付けられている。17は基
台1に取付けられたホトセンサで、ホトセンサ1
7はウエハ収納溝9aの両側面がウエハ収納溝4
aの中心線の延長線上にきたことを検知したと
き、検知信号を出力する。18はホトセンサ17
の出力に基づいてステツピングモータ16を制御
する制御装置で、制御装置18はホトセンサ17
がウエハ収納溝9aの一方の側面を検知した時点
と他方の側面を検知した時点からウエハ収納溝9
aの幅を検出し、ホトセンサ17がウエハ収納溝
9aの他方の側面を検出したとき、制御装置18
はステツピングモータ16を停止し、つぎにステ
ツピングモータ16を制御して、移動台6を反対
方向にウエハ収納溝9aの幅の1/2だけ移動する。
このウエハ移替装置においては、移動台6上に
ウエハキヤリア8を載置したのち、ステツピング
モータ16を回転すると、ステツピングモータ1
6により回転軸12が回転されるので、移動台
6、ウエハキヤリア8が移動される。この状態
で、制御装置18によりホトセンサ17がウエハ
収納溝9aの一方の側面を検知した時点と他方の
側面を検知した時点からウエハ収納溝9aの幅を
検出し、ホトセンサ17がウエハ収納溝9aの他
方の側面を検知したとき、制御装置18によりス
テツピングモータ16を停止し、つぎに制御装置
18によりステツピングモータ16を制御して、
移動台6を反対方向にウエハ収納溝9aの幅の1/
2だけ移動する。このため、ウエハ収納溝9aの
中央部を位置決めすることができるから、ウエハ
キヤリア8に半導体ウエハを移し替えるときに、
半導体ウエハがウエハキヤリア8に接触すること
がないから、半導体ウエハにチツピングが生ずる
ことがないので、ウエハキヤリア8に収納された
半導体ウエハが損傷することがない。
ウエハキヤリア8を載置したのち、ステツピング
モータ16を回転すると、ステツピングモータ1
6により回転軸12が回転されるので、移動台
6、ウエハキヤリア8が移動される。この状態
で、制御装置18によりホトセンサ17がウエハ
収納溝9aの一方の側面を検知した時点と他方の
側面を検知した時点からウエハ収納溝9aの幅を
検出し、ホトセンサ17がウエハ収納溝9aの他
方の側面を検知したとき、制御装置18によりス
テツピングモータ16を停止し、つぎに制御装置
18によりステツピングモータ16を制御して、
移動台6を反対方向にウエハ収納溝9aの幅の1/
2だけ移動する。このため、ウエハ収納溝9aの
中央部を位置決めすることができるから、ウエハ
キヤリア8に半導体ウエハを移し替えるときに、
半導体ウエハがウエハキヤリア8に接触すること
がないから、半導体ウエハにチツピングが生ずる
ことがないので、ウエハキヤリア8に収納された
半導体ウエハが損傷することがない。
なお、上述実施例においては、ホトセンサ17
がウエハ収納溝9aを検知したとき、ステツピン
グモータ16を停止したが、ホトセンサ17によ
りウエハキヤリア8の他のウエハ収納溝9を検知
したとき、ステツピングモータ16を停止しても
よい。また、上述実施例においては、第1のウエ
ハキヤリアとしてプラスチツクからなるウエハキ
ヤリア3を用いたが、第1のウエハキヤリアとし
てテフロン等からなるウエハキヤリアを用いても
よい。
がウエハ収納溝9aを検知したとき、ステツピン
グモータ16を停止したが、ホトセンサ17によ
りウエハキヤリア8の他のウエハ収納溝9を検知
したとき、ステツピングモータ16を停止しても
よい。また、上述実施例においては、第1のウエ
ハキヤリアとしてプラスチツクからなるウエハキ
ヤリア3を用いたが、第1のウエハキヤリアとし
てテフロン等からなるウエハキヤリアを用いても
よい。
以上説明したように、この考案に係るウエハ移
替装置においては、ウエハ収納溝の中央部を位置
決めすることができるので、第2のウエハキヤリ
アが変形し、エツチングされたとしても、第2の
ウエハキヤリアにウエハを移し替えるときに、半
導体ウエハが第2のウエハキヤリアに接触するこ
とがなく、半導体ウエハにチツピングが生ずるこ
とがないので、第2のウエハキヤリアに収納され
た半導体ウエハが損傷することがない。このよう
に、この考案の効果は顕著である。
替装置においては、ウエハ収納溝の中央部を位置
決めすることができるので、第2のウエハキヤリ
アが変形し、エツチングされたとしても、第2の
ウエハキヤリアにウエハを移し替えるときに、半
導体ウエハが第2のウエハキヤリアに接触するこ
とがなく、半導体ウエハにチツピングが生ずるこ
とがないので、第2のウエハキヤリアに収納され
た半導体ウエハが損傷することがない。このよう
に、この考案の効果は顕著である。
第1図はこの考案に係るウエハ移替装置の一部
を示す概略図、第2図は第1図のA−A断面図、
第3図は従来のウエハ移替装置の一部を示す概略
図である。 1……基台、2……位置決め部材、3……第1
のウエハキヤリア、4……ウエハ収納溝、6……
移動台、8……第2のウエハキヤリア、9……ウ
エハ収納溝、12……回転軸、13……雄ネジ
部、14……雌ネジ部材、16……ステツピング
モータ、17……ホトセンサ、18……制御装
置。
を示す概略図、第2図は第1図のA−A断面図、
第3図は従来のウエハ移替装置の一部を示す概略
図である。 1……基台、2……位置決め部材、3……第1
のウエハキヤリア、4……ウエハ収納溝、6……
移動台、8……第2のウエハキヤリア、9……ウ
エハ収納溝、12……回転軸、13……雄ネジ
部、14……雌ネジ部材、16……ステツピング
モータ、17……ホトセンサ、18……制御装
置。
Claims (1)
- 第1のウエハキヤリアから石英からなる第2の
ウエハキヤリアに半導体ウエハを移し替える装置
において、基台と、その基台に固定された位置決
め部材と、上記基台に移動可能に取付けられた移
動台と、上記基台に回転可能に設けられた回転軸
と、その回転軸に設けられた雄ネジ部と、上記移
動台に固定されかつ上記雄ネジ部と螺合した雌ネ
ジ部材と、出力軸が上記回転軸に取付けられたス
テツピングモータと、上記移動台上に載置された
上記第2のウエハキヤリアのウエハ収納溝を検知
するホトセンサと、そのホトセンサが上記ウエハ
収納溝の一方の側面を検知した時点と他方の側面
を検知した時点から上記ウエハ収納溝の幅を検出
し、上記ホトセンサが上記ウエハ収納溝の他方の
側面を検知したとき、上記ステツピングモータを
停止し、つぎに上記ステツピングモータを制御し
て、上記移動台を反対方向に上記ウエハ収納溝の
幅の1/2だけ移動する制御装置とを具備すること
を特徴とするウエハ移替装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986068779U JPH052501Y2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1986068779U JPH052501Y2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62181534U JPS62181534U (ja) | 1987-11-18 |
JPH052501Y2 true JPH052501Y2 (ja) | 1993-01-21 |
Family
ID=30908911
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1986068779U Expired - Lifetime JPH052501Y2 (ja) | 1986-05-09 | 1986-05-09 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH052501Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0639284B2 (ja) * | 1987-04-07 | 1994-05-25 | 太陽誘電株式会社 | 板体収納マガジンと板体収納方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6072241A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ−供給装置 |
JPS60252542A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | カセツト変換装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS59103436U (ja) * | 1982-12-27 | 1984-07-12 | 株式会社東芝 | 半導体ウエハ用ボ−ト |
-
1986
- 1986-05-09 JP JP1986068779U patent/JPH052501Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6072241A (ja) * | 1983-09-28 | 1985-04-24 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体ウエハ−供給装置 |
JPS60252542A (ja) * | 1984-05-28 | 1985-12-13 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | カセツト変換装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62181534U (ja) | 1987-11-18 |
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