JPH0524975A - 結晶質薄膜の製造方法 - Google Patents

結晶質薄膜の製造方法

Info

Publication number
JPH0524975A
JPH0524975A JP18608091A JP18608091A JPH0524975A JP H0524975 A JPH0524975 A JP H0524975A JP 18608091 A JP18608091 A JP 18608091A JP 18608091 A JP18608091 A JP 18608091A JP H0524975 A JPH0524975 A JP H0524975A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thin film
substrate
substance
crystalline thin
producing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP18608091A
Other languages
English (en)
Inventor
Makoto Kitahata
真 北畠
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP18608091A priority Critical patent/JPH0524975A/ja
Publication of JPH0524975A publication Critical patent/JPH0524975A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 結晶質薄膜の低温合成法を提供する。 【構成】 基板表面1に薄膜の構成元素を含む物質2を
吸着させる。次に物質2の吸着した基板表面1に紫外領
域の光3を照射して、基板表面数原子層のみ加熱し結晶
化する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、結晶質薄膜の製造方法
に関するもので、特に、結晶の合成に高温を必要とする
物質の薄膜、異なる物質によって構成される基板上への
単結晶薄膜のヘテロエピタキシー、準安定相の結晶構造
を有する薄膜等の低温下での製造方法に関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】この分野における従来の技術としては、
例えば応用物理第59巻(1990)p.933.に述
べられているように、SiCのCVDによる単結晶薄膜
の形成には1400℃以上の温度が必要であった。ま
た、例えばアダチ(Adachi)等によって、ジャー
ナル オブ アプライド フィジックス(Journa
lof Applied Physics) 60(1
986)p.736.に述べられているようにPbTi
3の単結晶薄膜の形成には600℃以上の温度が必要
であった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】このような高温プロセ
スは、例えばSi/Geの超格子やSiの誘電体(Pb
TiO3)メモリ等の、複合機能性材料の形成のために
は、問題が多い。つまり、高性能素子の形成のために
は、薄膜形成後の拡散を抑えるため、400℃以下の温
度で結晶性の優れた結晶質薄膜を形成する必要があり、
結晶質薄膜形成の低温化が求められていた。本発明は、
400℃以下の低温における結晶性のよい結晶質薄膜の
製造方法を提供することを目的とする。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、まず低温に保
たれた基板表面に薄膜の構成元素を含む物質を吸着さ
せ、その物質に紫外領域の光を照射することにより吸着
物質または基板表面近傍のみを加熱し、基板は低温に保
ったまま基板表面での凝縮元素の拡散のみを活性化させ
結晶化させて基板表面に凝縮させることにより、上記課
題を解決するものである。
【0005】
【作用】薄膜の構成元素を含む物質の吸着した基板表面
に紫外領域の光を照射すると基板表面数原子層のみ加熱
される。このため基板そのものの温度を低く保ったまま
物質に高温に相当する大きな熱拡散エネルギ−が与えら
れ、物質が充分に表面拡散し結晶を形成する。
【0006】
【実施例】本発明によれば、図1に示すごとく、まず基
板表面1に薄膜の構成元素を含む物質2を吸着させる。
この場合基板が低温であるため物質2は必ずしも目的の
結晶構造をとるとは限らない。次に物質2の吸着した基
板表面1に紫外領域の光3を照射すると基板表面数原子
層のみ加熱される。このため基板そのものの温度を低く
保ったまま物質2に高温に相当する大きな熱拡散エネル
ギ−が与えられ、物質2が充分に表面拡散し結晶を形成
する。物質2が1原子層以上の場合は紫外領域の光3の
エネルギ−は物質2の層に依って吸収され加熱され結晶
質薄膜が形成される。加熱される原子層の範囲が小さい
ため膜形成時の層間拡散も小さく押させられ、異なる物
質の基板上にも結晶性のよい結晶質膜をヘテロエピタキ
シャルさせることができる。
【0007】上記の数原子層の薄膜の構成元素を含む物
質2の吸着と紫外線照射を何度も繰り返すことにより基
板を低温に保ったままでの結晶成長が可能となる。この
場合繰り返しの周期は吸着による物質2の薄膜の膜厚が
10nmとなる時間以下であることが有効であることを
確認した。これ以上の時間となると紫外領域の光に依っ
て結晶化を充分に行なうことができない。
【0008】最初に吸着させる物質2は、ガスの形で導
入した有機物が基板に物理吸着していても、蒸発源から
供給され化学吸着した非晶質膜でも良い。また基板表面
が表面再配列構造をとらないように基板表面を化学的に
処理すると、基板の表面再配列を分解し物質2を化学吸
着させる場合よりも容易に物質2が基板表面の原子と化
学結合を形成することができ良好なエピタキシャル膜が
得られ有効であることも確認した。この場合表面の化学
処理は水素や弗素によってダングリングボンドをコンペ
ンセイトする事が有効であった。
【0009】以下、具体的実施例を挙げて本発明をより
詳細に説明する。 (実施例1)本発明の第一の実施例を図2を用いて説明
する。Si基板4を超高真空チャンバー5内にセット
し、そこにメタンガス6を導入した。基板温度を200
℃以下に保つとメタンはSi表面に吸着している。Si
表面に1層のメタンを吸着させ、308nmの波長のエ
キシマレーザー光7を照射した。300mJcm−2の
レーザーパルスの照射によりSi基板表面にSiCの結
晶膜が形成された。この場合Si基板の表面を予め水素
処理しておき、Si表面をダングリングボンドが水素で
ターミネイトされた1x1構造にしておくと有効である
ことを確認した。水素化されたSi表面にメタンガス分
子は最初物理吸着しており、レーザー照射後化学吸着に
変化する。この方法によると反応が表面のみで起こるた
め、SiとCの反応がSi基板中に進んでSiと形成し
たSiC膜の界面が乱れることもない。ここではメタン
ガスを用いたがSi基板表面にC膜を1原子層分蒸着し
実施例1と同様の条件でエキシマレーザーを照射しても
SiC結晶膜がえられた。この場合蒸着されたC膜は非
晶質膜であり、エキシマレーザー照射後結晶質の膜とな
った。
【0010】(実施例2)本発明の第2の実施例を示
す。基板温度を室温に保ちMgO基板上にPbTiO3
膜をスパッタ蒸着法により3原子層分形成した。この場
合低温基板なので、形成される薄膜は非晶質膜であっ
た。この後、実施例1で述べたエキシマレーザーの20
0mJcm−2のパルス光を照射した。非晶質PbTi
3薄膜は結晶化し室温基板上にPbTiO3結晶膜が形
成された。非晶質PbTiO3膜を連続的に形成し、3
原子層分の堆積に対応する時間ごとにエキシマレーザー
を照射することにより、結晶質PbTiO3薄膜が連続
的に形成できた。
【0011】
【発明の効果】本発明の結晶質薄膜の製造方法により、
結晶性の良い結晶質薄膜の低温下での成長が可能とな
り、これを利用して種々の材料を積層一体化した多機能
高性能素子の形成が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】結晶質薄膜の製造方法の概念図
【図2】Si表面へのSiC結晶膜の製造装置の断面図
【符号の説明】
1 基板表面 2 薄膜の構成元素を含む物質 3 紫外領域の光 4 Si基板 5 超高真空チャンバー 6 メタンガス 7 エキシマレーザー光

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】低温に保たれた基板表面に吸着させた物質
    を紫外領域の光を照射することにより結晶化させて凝縮
    させることを特徴とする結晶質薄膜の製造方法。
  2. 【請求項2】吸着させた物質が有機物であることを特徴
    とする請求項1に記載の結晶質薄膜の製造方法。
  3. 【請求項3】吸着させた物質が最初は物理吸着しており
    紫外領域の光の照射後に化学吸着に変化することを特徴
    とする請求項1に記載の結晶質薄膜の製造方法。
  4. 【請求項4】基板表面を表面再配列構造を取らないよう
    に処理をすることを特徴とする請求項1に記載の結晶質
    薄膜の製造方法。
  5. 【請求項5】基板表面が水素叉は弗素に依って不活性化
    されていることを特徴とする特許請求の範囲第4項記載
    の結晶質薄膜の製造方法。
  6. 【請求項6】吸着させた物質が最初は非晶質で紫外領域
    の光の照射後に結晶質に変化することを特徴とする請求
    項1に記載の結晶質薄膜の製造方法。
  7. 【請求項7】紫外領域の光の照射を間欠的に行ない連続
    的に層状に結晶膜を形成することを特徴とする請求項1
    に記載の結晶質薄膜の製造方法。
  8. 【請求項8】紫外領域の光の照射の間隔を基板表面に吸
    着される物質が10nmの膜厚を形成する時間以下とす
    ることを特徴とする請求項7に記載の結晶質薄膜の製造
    方法。
JP18608091A 1991-07-25 1991-07-25 結晶質薄膜の製造方法 Pending JPH0524975A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18608091A JPH0524975A (ja) 1991-07-25 1991-07-25 結晶質薄膜の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP18608091A JPH0524975A (ja) 1991-07-25 1991-07-25 結晶質薄膜の製造方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0524975A true JPH0524975A (ja) 1993-02-02

Family

ID=16182030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP18608091A Pending JPH0524975A (ja) 1991-07-25 1991-07-25 結晶質薄膜の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0524975A (ja)

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7618880B1 (en) * 2004-02-19 2009-11-17 Quick Nathaniel R Apparatus and method for transformation of substrate
US7811914B1 (en) 2006-04-20 2010-10-12 Quick Nathaniel R Apparatus and method for increasing thermal conductivity of a substrate
US8067303B1 (en) 2006-09-12 2011-11-29 Partial Assignment University of Central Florida Solid state energy conversion device
US8080836B2 (en) 2004-06-01 2011-12-20 University Of Central Florida Embedded semiconductor component
US8114693B1 (en) 2007-09-18 2012-02-14 Partial Assignment University of Central Florida Method of fabricating solid state gas dissociating device by laser doping
US8133554B2 (en) * 2004-05-06 2012-03-13 Micron Technology, Inc. Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces
US8393289B2 (en) 2004-07-26 2013-03-12 University Of Central Florida Laser assisted nano deposition
US8617965B1 (en) 2004-02-19 2013-12-31 Partial Assignment to University of Central Florida Apparatus and method of forming high crystalline quality layer
CN103700580A (zh) * 2013-12-12 2014-04-02 上海师范大学 一种用紫外脉冲激光辐照制备SiC欧姆接触的方法
US8828769B2 (en) 2008-12-02 2014-09-09 University Of Central Florida Energy conversion device
US8912549B2 (en) 2005-01-26 2014-12-16 University Of Central Florida Optical device and method of making

Cited By (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7897492B2 (en) * 2004-02-19 2011-03-01 Quick Nathaniel R Apparatus and method for transformation of substrate
US20110151648A1 (en) * 2004-02-19 2011-06-23 Quick Nathaniel R Apparatus and method for transformation of substrate
US7618880B1 (en) * 2004-02-19 2009-11-17 Quick Nathaniel R Apparatus and method for transformation of substrate
US8617965B1 (en) 2004-02-19 2013-12-31 Partial Assignment to University of Central Florida Apparatus and method of forming high crystalline quality layer
US9023436B2 (en) 2004-05-06 2015-05-05 Micron Technology, Inc. Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces
US8133554B2 (en) * 2004-05-06 2012-03-13 Micron Technology, Inc. Methods for depositing material onto microfeature workpieces in reaction chambers and systems for depositing materials onto microfeature workpieces
US8080836B2 (en) 2004-06-01 2011-12-20 University Of Central Florida Embedded semiconductor component
US8393289B2 (en) 2004-07-26 2013-03-12 University Of Central Florida Laser assisted nano deposition
US8912549B2 (en) 2005-01-26 2014-12-16 University Of Central Florida Optical device and method of making
US7811914B1 (en) 2006-04-20 2010-10-12 Quick Nathaniel R Apparatus and method for increasing thermal conductivity of a substrate
US8067303B1 (en) 2006-09-12 2011-11-29 Partial Assignment University of Central Florida Solid state energy conversion device
US8722451B2 (en) 2006-09-12 2014-05-13 University Of Central Florida Solid state energy photovoltaic device
US8674373B2 (en) 2007-09-18 2014-03-18 University Of Central Florida Solid state gas dissociating device, solid state sensor, and solid state transformer
US8114693B1 (en) 2007-09-18 2012-02-14 Partial Assignment University of Central Florida Method of fabricating solid state gas dissociating device by laser doping
US8828769B2 (en) 2008-12-02 2014-09-09 University Of Central Florida Energy conversion device
CN103700580A (zh) * 2013-12-12 2014-04-02 上海师范大学 一种用紫外脉冲激光辐照制备SiC欧姆接触的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4685976A (en) Multi-layer semiconductor processing with scavenging between layers by excimer laser
JPH0524975A (ja) 結晶質薄膜の製造方法
US20200144390A1 (en) Method for forming hexagonal boron nitride thin film, method for forming multi-layered structure and method for manufacturing switching element using the same
US5743957A (en) Method for forming a single crystal diamond film
Ishikawa et al. Effect of PbTiO3. Seeding Layer on the Growth of Sol-Gel-Derived Pb (Zr, gTig 47) O3. Thin Film
US6844074B2 (en) Crystal thin film and production method therefor
KR970018599A (ko) 산화 비스무스의 생성방법, 산화물막의 형성방법, 및 반도체 소자의 캐패시터 구조의 제작방법
Tsuchiya et al. Effect of substrates on epitaxial PZT films by a coating photolysis process
Xu et al. Formation of BaTiO3 and PbTiO3 thin films under mild hydrothermal conditions
US4877650A (en) Method for forming deposited film
KR100773123B1 (ko) 2단계 증착에 의한 다결정 실리콘 박막의 형성 방법
JP3586870B2 (ja) 配向性薄膜形成基板およびその作製方法
JPS6355929A (ja) 半導体薄膜の製造方法
JP4859868B2 (ja) 水晶薄膜
US7311777B2 (en) Process for manufacturing quartz crystal element
JP3637926B2 (ja) ダイアモンド単結晶膜の製造方法
JPS63147314A (ja) Cvd方法
JP2002020199A (ja) ルチル型酸化チタン単結晶薄膜の作製法
JP4184935B2 (ja) 水晶結晶薄膜の製造方法
JPH0987848A (ja) ビスマス層状強誘電体薄膜の製造方法
JPH1022225A (ja) 半導体薄膜の作製方法
JP4130182B2 (ja) 水晶薄膜
JPH11255599A (ja) 単結晶ダイヤモンド合成用基板
JPH07309695A (ja) チタン酸鉛及びチタン酸ジルコン酸鉛薄膜の製造方法
JPS59171114A (ja) 半導体単結晶膜の製造方法