JPH05249680A - 近紫外−可視域イメージング用ポジチブフォトレジスト系 - Google Patents

近紫外−可視域イメージング用ポジチブフォトレジスト系

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JPH05249680A
JPH05249680A JP4207846A JP20784692A JPH05249680A JP H05249680 A JPH05249680 A JP H05249680A JP 4207846 A JP4207846 A JP 4207846A JP 20784692 A JP20784692 A JP 20784692A JP H05249680 A JPH05249680 A JP H05249680A
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ポジチブフォトレジストとそれを用いるフォ
トリソグラフィー法に関する。 【構成】 このフォトレジストは、ポリマー性の成分と
して実質的に水および塩基に不溶性の、光に不安定な重
合体と強酸を生成することのできる光酸発生剤を含んで
いる。この光酸発生剤はN−ヒドロキシアミド、または
N−ヒドロキシイミドから導かれたスルホネートエステ
ルである。このフォトレジスト組成物は適当な光増感剤
をも含むものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【技術分野】本発明は金属イオンを含まないフォトレジ
ストに関し、さらに詳しくは近紫外−可視域のスペクト
ル領域中でイメージングをする、高感度ポジチブフォト
レジスト系に関するものである。このポジチブフォトレ
ジスト系は(1)t−ブチルカーボネート基またはt−
ブチルエステル基のようなくり返し懸垂基を有する光に
不安定な重合体で、露光前に重合体は実質的に水系溶液
中で不溶性であり、そして露光後はアルカリ性の水系媒
体中で高い溶解性であるようなもの、(2)N−ヒドロ
キシアミドおよびN−ヒドロキシイミドから導かれたス
ルホネートエステルからなる群より選ばれ、そして活性
放射線に対する露光に際して強酸を生成するように光増
感され得る酸発生剤、および(3)光増感剤の組み合わ
せを特徴とするものである。この酸発生剤は金属イオン
を含まずにスルホネートイオンを放出するものである。
【0002】
【背景技術】ポジチブフォトレジストの使用は一般的に
よく知られており、例えばWayne M.MoreauによるSemico
nductor Lithoqraphy: Principles, Practices, and Ma
terials、プレナム出版社、(1988)中の第2章、「ポ
ジチブレジスト」、第29〜80頁で述べられており、
この記述を参考として本書に組み入れておく。電子装置
パッケージ加工の際のポジチブフォトレジストの使用を
含めて、電子装置パッケージの一般的な構造とその製造
方法は、例えばDonald P. Seraphim, Ronald Lasky、お
よびChe-Yo LiによるPrinciples of Electronic Packag
ing、マグロウ−ヒル出版社、(1988)の特に第12
章、Gerald W. Jones, Jane M. Shaw、およびDoanld E.
Barrの「電子装置パッケージにおけるリソグラフ
ィ」、第372〜379頁、およびRao R. TummalaとEu
gene J. Rymaszewski、のMicroelectronic Packaging H
ahdbook、ファンノストランドラインホルド社、(198
8)の特に第12章、Donald P. Seraphim, Donald E. B
arr, William T. Chen, George P.Schmitt、およびRao
R. Tummalaによる「印刷回路板パッケージング」、第8
98〜904頁に述べられており、これらの両方の記述
を参考として本書に組み入れておく。
【0003】ポジチブフォトレジストは引き続く処理の
ためのパターンを限定する高分子化合物を含む組成物で
ある。集積回路チップの場合、処理は金属の蒸発、注
入、およびシリコン酸化などの形態で行われる。印刷回
路板とセラミックパッケージの場合、処理は(1)メッ
キにより表面に対し金属またはその他の元素の選択的な
付加、または(2)1つの方式または別のエッチングに
より表面から金属またはその他の元素をとり去る、など
の形で行われる。レジストの母体重合体は、これらの処
理工程でレジストパターンの下側にある材料を保護す
る。
【0004】フォトリソグラフ法に際して、画像はマス
クを通じて光に露光し引き続いて現像することにより、
フォトレジスト中に開放(露光)区域と封鎖(保護)区
域とのパターンを作るように生成される。この方法で、
レジストはマスク上の2次元の回路デザインを3次元的
な特徴をもった回路に変換する。小さな、例えば1〜1
5μm程度の図形をイメージする場合、ポジチブフォト
レジストが特に好適である。ポジチブのフォトマスクは
大部分が不透明でありポチによる欠陥が少ない。その
上、ポジチブレジストにより示される高コントラスト
は、回路板のレーザー直接書き込み製作に特に有用であ
る。ポジチブフォトレジストは光に対する露光の際に溶
解性が増大するのが特色である。このことは活性放射線
に対する露光に際して溶解性が小さくなるネガチブレジ
ストとは反対である。
【0005】光酸(photoacids)はルイス酸およびプロ
トン酸の光分解的生成により作動する。これらの光によ
り生成した酸は、酸活性基の脱保護化を接触作用しまた
は酸分解による主鎖を分解する。この酸の作用は主鎖の
切断または側鎖の切断の一方または両方であろう。好ま
しい光酸発生剤は、これまではオニウム塩、すなわちA
rN2X、Ar2IX、およびAr3SX、ここでArは
アリール基、Xは代表的にBF4 、PF6 、AsF6
、およびSbF6 、の形の塩であった。Xで示され
るアニオンは現像後除去しなければならず、またAr2
IXタイプの塩は銅および銅を含んだ基板と非相溶性を
示す。このことは回路板の製作の際にAr 2IX塩の利
用の妨げとなる。従って本発明の目的は現在の技術のこ
れらの欠点を克服し、そしてAr2IXの使用とB
4 、PF6 、AsF6 、およびSbF6 などのよ
うなアニオンの生成とをさけることである。
【0006】光酸発生剤およびフォトレジスト系は、Ch
ristopher G. DemmerとEdward G. Irvingの米国特許第
4,618,564号「スルホン酸前駆体を用いるポジチ
ブ像の作成方法」、Carl A. Rennerの米国特許第4,3
71,605号「N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒド
ロキシイミドスルホネートを含む光重合性組成物」、Te
ruo Kojimaの米国特許第4,258,121号「光重合性
組成物」、および米国特許第4,425,424号「色素
形成組成物」などで説明されている。これらすべての特
許は、次のタイプの光酸発生剤を示している。
【0007】
【化5】 ここでR1はアリール基、R2はアリールまたはアルキル
基である。
【0008】Christopher G. DemmerとEdward G. Irvin
gの米国特許第4,618,564号、「スルホン酸前駆
体を用いるポジチブ像の作成方法」は、ポジチブレジス
ト組成物の溶解が水ベース中で酸発生剤により抑制され
ているポジチブフォトレジスト系を述べている。酸発生
剤、例えばスルホン酸発生剤は酸を形成し、これにより
活性放射線に対し露光された区域におけるポリマーの溶
解速度を増大させる。しかしながら、Demmerらは化学的
な増幅を利用していない。Demmerらはクリスタルバイオ
レットのような光増感剤を含むアミンを使用している結
果、このものは化学的増幅系とは両立し得ないばかりで
なく実際は写真感光性自体を損なうのである。その上、
Demmerらのシステムは化学的増幅系ではないので、この
ポジチブレジストを効果的に溶解性とするのには1ジュ
ール/cm2に達する活性光エネルギーを必要とするので
ある。
【0009】この他の3つの特許はすべてネガチブ作用
のレジストに関するもので、不溶性の皮膜を形成するよ
うにモノマーが重合するかあるいはマトリックスととも
に架橋化するものである。Carl A. Rennerの米国特許第
4,371,605号「N−ヒドロキシアミドおよびN−
ヒドロキシイミドスルホネートを含む光重合性組成
物」、Teruo Kojimaの米国特許第4,258,121号
「光重合性組成物」、および米国特許第4,425,42
4号「色素形成組成物」などでは、酸触媒光重合に際し
てこの形式の酸発生剤の利用を述べている。これら3つ
の特許はいずれも処理のために、すなわち画像を現像す
るために有毒なおよび/または可燃性の溶剤の使用を述
べている。
【0010】Hiroshi Ito, Carlton G. Willson、 およ
びJean M.J. Frechet等の米国特許第4,491,628
号「重合体骨格から懸垂する酸活性基をもつ重合体と酸
発生性光開始剤とをもつポジチブ−およびネガチブ−作
用レジスト組成物」は、240〜300nmの領域で作動
する深紫外レジストを説明している。オニウム塩の多く
は435nmより長い波長を効率よく増感することができ
ないが、ジアリールヨードニウム塩はこのより長い波長
を効果的に増感することができる。しかしながら、ヨー
ドニウム塩と銅との間の相互作用により印刷回路板用に
ヨードニウム塩を使用することはできない。
【0011】
【発明の目的】本発明の主要な目的は高感光度のポジチ
ブフォトレジスト、特にスペクトルの可視−近紫外域に
おいて高い感光性をもつものを提供することである。
【0012】さらに本発明の主要な目的は非常に長い波
長、すなわち可視−近紫外域の波長に高い感光度に光増
感することのできる光酸発生剤を提供することである。
【0013】さらに本発明の主要な目的は、印刷回路板
の銅面または回路と不都合な相互作用をすることなしに
長波長における高い感光度と、そして環境中に重金属を
もたらさないこととの組み合わせを与えることである。
【0014】本発明のなお別の目的は化学的に増幅され
た、酸触媒的脱保護反応を利用するポジチブフォトレジ
スト系を提供することである。
【0015】さらに本発明の目的は、ステップおよび反
復露光用に適合し、またレーザー直接書き入れ法にも両
立するポジチブフォトレジスト系を提供することであ
る。
【0016】さらに本発明の目的は、水系のアルカリ性
溶媒中で未露光部の低い溶解性と露光域の高い溶解性と
をもつポジチブフォトレジスト系を提供することであ
る。
【0017】本発明のいま1つの目的は、近紫外−可視
域における高い感光性、すなわち光増感剤により直接ま
たは間接のいずれかで365、436、488および5
14nmに対して高い感光性をもつことを特徴とする、ポ
ジチブフォトレジスト系を提供することである。
【0018】
【発明の要点】従来のものの欠点は本発明の方法と組成
物により明らかである。ここで開示されたポジチブフォ
トレジスト組成物および方法はスペクトルの近紫外−可
視域におけるイメージングに特に有用である。
【0019】本ポジチブフォトレジスト系は: (1) 露光前にはアルカリ性溶液中に実質的に不溶性
であり、そして露光後にはアルカリ性水系メジア中で高
い溶解性となるよう効率的に酸分解するものであって、
t−ブチルカーボネート基又はt−ブチルエステル基の
ような繰返し懸垂基を有する光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれたスルホネートエステルからなる群より
選ばれる強酸を生成することのできる酸発生剤;および (3) 350〜600nmの範囲において作動する光増
感剤、の組み合わせを特徴とするものである。
【0020】本発明のフォトレジストは水系ベースの現
像可能なもので、化学的に増幅されたフォトレジストで
ある。化学増幅されたフォトレジストは通常のフォトレ
ジストよりも少ない放射線量で効果があり、50mJ/cm
2同等またはこれ以下の放射線量を必要とする。従っ
て、本発明の化学増幅フォトレジスト系は、ステップお
よび反復投影またはレーザーの直接書き込みのような、
高生産量の製造システムに対して特に好ましいものであ
る。水系ベースの現像可能なレジスト系は非膨潤性であ
り、また現像液は環境生態的に扱い易いものである。
【0021】〔発明の具体的説明〕ここに開示されたポ
ジチブフォトレジスト組成物と方法は、スペクトルの近
紫外−可視域においてイメージングするのに特に有用な
ものである。このポジチブフォトレジスト系は: (1) t−ブチルカーボネート基またはt−ブチルエ
ステル基のようなくり返し懸垂基を有する光活性重合体
であって、この重合体は露光前には水系溶液中に実質的
に不溶性であり、そして露光後にはアルカリ性水系メジ
ア中で高い溶解性となるよう効率的に酸分解するもので
あって、t−ブチルカーボネート基又はt−ブチルエス
テル基のような繰返し懸垂基を有する光に不安定な重合
体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれたスルホネートエステルからなる群より
選ばれる強酸を生成することのできる酸発生剤;および (3) 350〜600nmの範囲において作用する光増
感剤 の組み合わせを特徴とするものである。
【0022】代表的な酸発生剤はトリフルオロメチルス
ルホネート(トリフレート)である。トリフレートは非
常に長い波長、すなわち、可視と近紫外波長において高
い感光度に光増感をすることができるため、可視−近紫
外域における酸発生剤として特に好ましいものである。
長い波長における高い感光度の組み合わせは、印刷回路
板の銅表面または回路との間の不都合な相互作用なし
に、そして環境中に重金属をもたらすことなしに達成さ
れる。
【0023】光活性重合体は酸発生剤および光増感剤と
の組み合わせで、入射放射線により可溶性生成物を生じ
るように解離されるか、または化学的に解離しうるよう
な重合体である。好ましい重合体はくり返し懸垂基を含
有するポリビニル系のもので、これはもとの重合体より
も高い極性と溶解性とを有する生成物を作るように効率
的に酸分解するものである。好ましい酸活性の懸垂基は
(1)カルボン酸のt−ブチルエステルおよび(2)フ
ェノールのt−ブチルカーボネート、同様にこれらのト
リチル、ベンジル、およびベンズヒドリル変性体と誘導
体である。
【0024】重合体の代表例はポリ(p−t−ブトキシ
カルボニルオキシ−アルファ−メチルスチレン)、ポリ
(p−t−ブトキシカルボニルオキシスチレン)、ポリ
(t−ブチル−p−ビニルベンゾエート)、ポリ(t−
ブチル−p−イソプロペニルオキシアセテート)、およ
びポリ(t−ブチルメタクリレート)、同じくこれらの
コポリマーと混合物、例えばポリ(t−ブチルメタクリ
レート−コ−メタクリレート−コ−メタクリル酸)など
である。
【0025】ビニル系重合体が好ましいものであるが、
必要とする懸垂基を有する重縮合体、および付加重合体
のようなヘテロ鎖重合体も利用できることを当然に理解
するべきである。
【0026】酸発生剤は、重合体の酸触媒的脱保護化ま
たは主鎖の切断を開始させる、フリーラジカルまたはイ
オン性の種を生じる。ここに述べられた本発明によれ
ば、重合体の酸触媒的脱保護を開始させる種はスルホネ
ートである。トリフルオロメチルスルホネートイオン
(トリフレートイオン)は、適当な光増感剤の存在下に
近紫外または可視放射線に対する露光に際し強酸を発生
する、トリフルオロメチルスルホン酸(トリフレート)
前駆体の生成物である。
【0027】酸発生剤はN−ヒドロキシアミド、および
N−ヒドロキシイミドから導かれた非イオン性のスルホ
ネートエステルからなる群より選ばれるものである。こ
れらは次の式を有している:
【化6】
【0028】R′は脂肪族、環脂肪族、および芳香族基
からなる群より選ばれた有機基である。好ましくR′は
1〜C10の炭化水素基、ハロゲン置換C1〜C10炭化水
素基、またはハロゲン置換芳香族基である。本発明の特
に好ましい例でR′は−CF 3であり、そしてR′−S
2O−はトリフレート基CF3−SO2O−である。
【0029】R′がハロゲン置換C1〜C10炭化水素基
であるときは、CF3、C25、C22H、C35、C4
9、Cn2nH、またはCn2n+1、ここでnは1〜
6、好ましくは1、およびC6n5-n、ここでnは1
〜5、のようなフッ素置換炭化水素が好ましい。代表的
なハロゲン置換芳香族基にはC64F、C64Cl、お
よびC64Brなどが含まれる。
【0030】Xは次式と結合したときに5〜7員の環を
形成するようなものである。この環は1個またはそれ以
上のNおよびOを含むこともできる。特に好ましい代表
的の例でこの環は1個の窒素原子を含み、そして酸素原
子を含まないものである。
【0031】
【化7】
【0032】好ましい光酸発生剤はアリールトリフレー
トとトリアジンである。特に好ましい光酸発生剤はN−
(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)フタルイミド
で、フタルイミドトリフレートともまたPDTともいわ
れ、次の構造式を有している:
【化8】 ここでR″はH、F、Cl、Br、C65、OCH3
n2n+1、およびCn2 n+1などである。
【0033】この他の好ましい光酸発生剤には、次の式
をもつ6,7−ビス(トリス−フルオロメチルスルホニ
ルオキシ)クマリン:
【化9】 および次の式をもつ2,3,4−トリス(トリフルオロメ
チルスルホニルオキシ)ベンゾフェノン:
【化10】 を含んだアリールトリフレートである。
【0034】さらに好ましいこの他のトリフレート酸発
生剤には、トリフルオロメチルスルホニルオキシビシク
ロ−〔2,2,1〕−ヘプト−5−エン 2,3−ジカルボ
オキシイミド(MDTという)、および2,3−ジフェ
ニルマレイミドトリフレート(DPMT)が含まれる。
本発明の近UV−可視光フォトレジスト組成物と方法と
に有用なこの他のトリフレート類には、オルソ−ジ置換
アリールビス−トリフレート、と同じくアリールトリス
−トリフレートのように、すべてのトリフレート基が
2,3,4−トリストリフレートのように隣接しているも
のが含まれる。
【0035】光酸発生剤は置換アンスラセンにより増感
され、これは光を吸収しついで光酸発生剤に電子を移転
する。これにより強酸であるCF3−SO3Hの生成をひ
き起こすのである。この酸は重合体の保護基の除去に触
媒作用をする。
【0036】特に好ましい光増感剤はポリ芳香系色素で
ある。これらにはアンスラセン、9−アンスラセンメタ
ノール、1,4−ジメトキシアンスラセン、9,10−ジ
エチルアンスラセン、9−フェノキシメチルアンスラセ
ン、9,10−ビス(エチニル)アンスラセン、および
1,8,9,10−テトラ置換アンスラセンなどが含まれ
る。
【0037】9,10−ビス(エチニル)アンスラセン
は次の式を有している:
【化11】 ここでRはNまたはNH官能基を含まないアリールまた
はアルキル基を示している。代表的には、9,10−ビ
ス(トリメチルシリルエチニル)アンスラセンと9,1
0−ビス(n−ブチルエチニル)アンスラセンのよう
に、トリメチルシリル−またはn−ブチル−基である。
9,10−ビス(トリメチルシリルエチニル)アンスラセ
ンは365nmのエネルギー源に対し特に有用である;
9,10−ビス(n−ブチルエチニル)アンスラセンと
9,10−ビス(トリメチルシリルエチニル)アンスラ
センは405と436nmのエネルギー源に特に有用であ
る;そして1,8−ジメトキシ−9,10−(ビスフェニ
ルエチニル)アンスラセンは488と514nmのエネル
ギー源に対して有用である。
【0038】ポジチブフォトレジスト組成物は、例えば
露光前に加熱して、予備ベークすることができる。この
前加熱をするときは約85°〜約95℃の温度で、約1
分〜約5分間行う。
【0039】フォトレジスト組成物はついで強酸を発生
させるために、例えばフォトマスクを通じるかまたはレ
ーザー直接書き込みにより、適当な波長の活性放射線に
対して露光をする。この放射線は、例えば350〜45
0nmの放射線のような近紫外線、または450〜600
nmの可視光線とすることができる。
【0040】近紫外光、すなわち350〜450nmの場
合、露光量は約10mJ/cm2〜約100mJ/cm2、ついで
約75°〜約100℃で約90秒間のポスト露光ベーク
をすることで、レジストフィルム中に潜像を作るのに充
分である。例えば、印刷回路板のための450〜550
nmの波長での可視光露光の場合、露光量は約10〜約5
0mJ/cm2、ついで80°〜110℃で約5〜20分間
のポストベークをすることで、レジスト中に現像可能な
像を作るのに充分である。
【0041】ポストベーク後、露光済みのフォトレジス
トは弱酸のアンモニウム塩または弱酸のナトリウムある
いはカリウム塩のような、水系のアルカリ性媒体と接触
させて現像する。好ましい現像液には、テトラメチルア
ンモニウムヒドロオキサイド(TMAH)(0.18〜
0.27N)、水酸化カリウム、水酸化ナトリウム、炭
酸ナトリウムまたはメタケイ酸ナトリウム水溶液などが
含まれる。
【0042】約0.8〜約2μmの厚みをもつポジチブ
フォトレジストをスピン塗布したシリコンウエハーの現
像時間は、約20°〜約25℃の温度で代表的に約15
〜120秒の程度である。説明したようなシリコンウエ
ハーのリソグラフ用に、約0.5〜10μmのフィーチ
ャーサイズ(feature size)がフォトリソグラフ的に解
像される。約2〜約25μmの厚みの塗膜をもつ印刷回
路板の処理のための現像時間は、約25°〜約40℃の
温度において代表的に約100〜約300秒である。こ
の印刷回路板リソグラフで、10〜200μmフィーチ
ャーサイズがフォトリソグラフ的に解像される。
【0043】このように、本発明により化学的に増幅さ
れた酸触媒脱保護化反応を利用するポジチブフォトレジ
スト系が与えられ、これはステップおよび反復露光用と
直接書き込み法とに適合するものである。このポジチブ
フォトレジスト系は高い写真的感光性をもち、ジアゾナ
フトキノン/ノボラック系に比べて高い生産量が得ら
れ、そして水系で現像することができる。このことは従
来技術で知られた各欠点を克服するものである。その
上、このフォトレジストは適切な増感色素の使用によ
り、350〜600nmの波長領域ででの波長に対しても
感光性となることができる。
【0044】
【実施例】本発明の組成物および方法は以下の各実施例
を参照することにより理解されよう。
【0045】〔方法〕各実施例において、プロピレング
リコールメチルエーテルアセテート中の、(1)(MD
T)、フタルイミドトリフレート(PDT)、または
2,3−ジフェニルマレイミドトリフレート(DPM
T)のような、非金属性の酸発生剤、(2)光増感剤、
および(3)光活性重合体、のレジスト処方を調製し
た。このレジスト処方は一様なうすいレジスト皮膜を作
るため、例えばシリコンウエハー上または銅のパネル上
にスピン塗布し、基板上に塗布をした。この塗布済み基
板はついでレジストの予備ベークのために加熱した。予
備ベークを済ませたレジストは、350〜600nm間の
波長で10〜100mJ/cm2の露光量により露光し、そ
の後潜像を形成させるためポスト露光ベークをした。つ
いでこの潜像は、スプレーまたは浸漬のいずれかにより
水系のアルカリ性現像液により現像した。
【0046】〔実施例1〕プロピレングリコールメチル
エーテルアセテート中に、2重量%の(MDT)、20
重量%のポリビニルフェノール−コ−t−ブトキシカル
ボニルオキシスチレン、2.5重量%の9−アンスラセ
ンメタノールを含有するフォトレジスト組成物10gの
溶液を調製した。このレジストをシリコンウエハーに対
し0.9μmのフィルムとなるようスピン塗布で付与し
た。熱板上で90℃において1分間ベークした後、この
フィルムはi−線(365nm)のステッパー(NA=
0.35)で約30〜50mJ/cm2の露光量に露光し、そ
の後潜像を形成させるため90℃で90秒間ポスト露光
ベークをした。この潜像は0.24Nのテトラメチルア
ンモニウムヒドロオキサイドで45秒間スプレー現像を
した。0.9μmのスペースと1.6μmのレジスト線の
パターンが得られた。
【0047】〔実施例2〕プロピレングリコールメチル
エーテルアセテート中に、2重量%のMDT、20重量
%のポリビニルフェノール−コ−t−ブトキシカルボニ
ルオキシスチレン、および1.0重量%の9,10−ビス
(トリメチルシリルエチニル)アンスラセンを含有す
る、フォトレジスト組成物10gの溶液を調製した。こ
のレジストをシリコンウエハーに対して0.9μmのフ
ィルムとなるようスピン塗布した。熱板上で90℃にお
いて1分間のベーク後、このフィルムは436nmの帯域
フィルター及びマスクを通じた水銀蒸気燈により20〜
50mJ/cm2間の露光量に露光し、その後潜像を形成さ
せるため90℃で90秒間ポスト露光ベークをした。こ
の潜像は0.24Nのテトラメチルアンモニウムヒドロ
オキサイド中60秒間浸漬現像し、ラインとスペースと
のパターンを得た。
【0048】〔実施例3〕プロピレングリコールメチル
エーテルアセテート中の、メチルメタクリレート/メタ
クリル酸/t−ブチルメタクリレートターポリマーの2
0重量%溶液に、レジストポリマー100部当り10部
のフタルイミドトリフレート(PDT)、およびレジス
トポリマー100部当り3部の1,8−ジメトキシ−9,
10−ビス(フェニルエチニル)アンスラセンを含有す
る、フォトレジスト組成物を調製した。銅パネルに対し
10μmのレジストを付与し、そして90℃で3分間プ
レベークした。このパネルを488〜514nmで15mJ
/cm2の露光量に露光し、その後潜像を形成させるため
105℃で20分間ポスト露光ベークをした。潜像は
1.2%の水性炭酸ナトリウムで75秒間スプレー現像
した。スペースとラインとのパターンが得られた。
【0049】〔実施例4〕プロピレングリコールメチル
エーテルアセテート中に、2重量%の2,3,4−トリス
(トリフルオロメチルスルホニルオキシ)ベンゾフェノ
ン、20重量%のポリビニルフェノール−コ−t−ブト
キシカルボニルオキシスチレン、2.5重量%の9,10
−ビス(n−ブチルエチニル)アンスラセンを含有する
フォトレジスト組成物の10gの溶液を調製した。この
レジストをシリコンウエハーに対して0.9μmのフィ
ルムとなるようスピン塗布した。熱板上90℃で1分間
のベーク後、このフィルムは436nmの帯域フィルター
を通した水銀蒸気燈により20〜50mJ/cm2間の露光
量に露光し、その後潜像を形成させるため90℃で90
秒間ポスト露光ベークをした。この潜像は0.24Nテ
トラメチルアンモニウムヒドロオキサイドで60秒間ス
プレー現像し、ラインとスペースとのパターンを得た。
【0050】〔実施例5〕酸発生剤としてのフタルイミ
ドトリフレート(PDT)に対する、トリフェニルスル
ホニウムSbF6オニウム塩の光分解効果を比較するた
めに一連のテストを行った。すべてのテストに際して、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテート中の2
重量%の酸発生剤、20重量%のポリビニルフェノール
−コ−t−ブトキシカルボニルオキシスチレン、および
アンスラセンメタノールのフォトレジスト組成物が調製
された。レジストを透明とするための365nm光の露光
量が以下の表1中に示してある。
【0051】
【表1】
【0052】〔実施例6〕ポジチブフォトレジストを透
明とするための365nmの露光量に及ぼす増感剤の光分
解効果を比較するために一連のテストを行った。光開始
剤として、フォトレジスト組成物の3つは2重量%のM
DTを含み、また第4番目のフォトレジストは2,3−
ジフェニルマレイミドトリフレート(DPMT)を含ん
でいる。すべてのテストで、フォトレジスト組成物はプ
ロピレングリコールメチルエーテルアセテート中の、2
重量%の酸発生剤、20重量%のポリビニルフェノール
−コ−t−ブトキシカルボニルオキシスチレン、および
2.5重量%の光増感剤の液を調製した。レジストを透
明とするための、オリエル(Oriel)露光装置での36
5nm帯域フィルターを通じた365nm光の露光量を以下
の表2中に示した。
【0053】
【表2】
【0054】以上、本発明を詳細に説明したが、本発明
はさらに次の実施態様によってこれを要約して示すこと
ができる。 1) a.(1) 実質的に水および塩基に不溶性であ
って、効率的な酸分解をうけてもとの重合体よりも高い
極性と溶解性とを有する生成物を生ずるくり返しの懸垂
基を有する光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから誘導されるスルホネートエステルからなる群よ
り選ばれる、強酸を生成することのできる酸発生剤;お
よび (3) 光増感剤;から構成されるフォトレジスト組成
物を被着させ; b. 活性放射線に対してこのフォトレジスト組成物の
一部を露光し; c. 水系のアルカリ性媒体によりフォトレジストを現
像して露光されたフォトレジスト組成物をとり除く;こ
とからなるフォトリソグラフィーの方法。
【0055】2) 実質的に水および塩基に不溶性の光
に不安定な重合体が(1)カルボン酸のt−ブチルエス
テル、(2)フェノールのt−ブチルカーボネート、お
よび(3)これらのトリチル、ベンジルおよびベンズヒ
ドリル変性体と誘導体からなる群から選ばれたくり返し
酸活性懸垂基を有する、前項1記載の方法。 3) 光に不安定な重合体が、ポリ(p−t−ブトキシ
カルボニルオキシ−アルファ−メチルスチレン)、ポリ
(p−t−ブトキシカルボニルオキシスチレン)、ポリ
(t−ブチル−p−ビニルベンゾエート)、ポリ(t−
ブチル−p−イソプロペニルフェニルオキシアセテー
ト)、ポリ(t−ブチルメタクリレート)、ポリ(t−
ブチルメタクリレート−コ−メタクリレート−コ−メタ
アクリル酸)およびその他の重合体とこれらの混合物か
らなる群より選ばれた、前項2記載の方法。 4) 光活性重合体が、ポリ(t−ブチルメタクリレー
ト)、ポリ(t−ブチルメタクリレート−コ−メタクリ
レート−コ−メタアクリル酸)である、前項2記載の方
法。
【0056】5) 光酸発生剤が以下の式をもつ、前項
1記載の方法。
【化12】 式中Rは脂肪族基、環状脂肪族基、および芳香族基から
なる群より選ばれたものである。 6) 基RがC1〜C10の炭化水素基、および置換され
たC1〜C10炭化水素基からなる群より選ばれたもので
ある、前項5記載の方法。 7) 基Rがハロゲン置換C1〜C10炭化水素基および
ハロゲン置換芳香族基から選ばれ式中の置換基はCn
2nH、Cn2n+1、C64F、C64Cl、およびC6
4Brからなる群より選ばれ、又nは1〜6の数であ
る、前項6記載の方法。 8) 基Rが−CF2CF2Hと−CF3とからなる群か
ら選ばれる、前項6記載の方法。 9) 基Rが−CF3である、前項6記載の方法。
【0057】10) Xは次式と結合したときに5〜7
員環を形成するものである、前項6記載の方法。
【化13】
【0058】11) Xが次式で表わされるものであ
る、前項10記載の方法。
【化14】 式中R″はH、F、Cl、Br、C65、OCH3、Cn
2n+1、およびCn2n+ 1であり、nは1〜6の数であ
る。 12) 酸発生剤がN−(トリフルオロメチルスルホン
オキシ)フタルイミド、2,3−ジフェニルマレイミド
トリフレート、6,7−ビス(トリフルオロメチルスル
ホニルオキシ)クマリン、2,3,4−トリス(トリフル
オロメチルスルホニルオキシ)ベンゾフェノン、トリフ
ルオロメチルスルホニルオキシビシクロ−〔2,2,1〕
−ヘプト−5−エン 2,3−ジカルボキシイミド(MD
T)、および2,3−ジフェニルマレイミドトリフレー
ト(DPMT)からなる群より選ばれたものである、前
項1記載の方法。
【0059】13) 光増感剤が365nmを吸収するも
のである、前項1記載の方法。 14) 光増感剤が405nmまたは436nmを吸収する
ものである、前項1記載の方法。 15) 光増感剤が488または514nmを吸収するも
のである、前項1記載の方法。 16) 光増感剤が9−モノ置換アンスラセン、1,4
−ジ置換アンスラセン、9,10−ジ置換アンスラセ
ン、および1,8−ジ置換−9,10−ジ置換アンスラセ
ンからなる群より選ばれる、前項1記載の方法。
【0060】17) 光増感剤が次の構造をもつ9,1
0−ジ置換アンスラセンエチニルである、前項1記載の
方法。
【化15】 式中Rはアルキル、フェニル、およびトリメチルシリル
基からなる群より選ばれる。
【0061】18) Rがn−ブチル基である、前項1
7記載の方法。 19) Rがトリメチルシリル基である、前項17記載
の方法。 20) a.(1) 効率的な酸分解をうけてもとの重
合体よりも高い極性と溶解性とを有する生成物を生ず
る、(1)カルボン酸のt−ブチルエステル、(2)フ
ェノールのt−ブチルカーボネート、および(3)これ
らのトリチル、ベンジルおよびベンズヒドリル変性体と
誘導体からなる群から選ばれる、くり返し懸垂基を有す
る実質的に水および塩基に不溶性の光に不安定な重合
体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれ、そして次の式を有するスルホネートエ
ステルからなる群より選ばれる、強酸を生成することの
できる酸発生剤;
【化16】 式中RはCn2nH、Cn2n+1、C64F、C64Cl
およびC64Brより選ばれる、nは1〜6の数、そし
てXは芳香族官能基を示す、及び (3) 365、405、436、488、または51
4nmの1つまたはいくつかを吸収する、置換アンスラセ
ン光増感剤、から構成されるフォトレジスト組成物を被
着させ; b. 活性放射線に対してこのフォトレジスト組成物の
一部を露光し; c. 水系のアルカリ性媒体によりフォトレジストを現
像して露光されたフォトレジスト組成物をとり除く、こ
とからなるフォトリソグラフィーの方法。
【0062】21) a.(1)(イ) ポリ(p−t
−ブトキシカルボニルオキシ−アルファ−メチルスチレ
ン)、ポリ(p−t−ブトキシカルボニルオキシスチレ
ン)、ポリ(t−ブチル−p−ビニルベンゾエート)、
ポリ(t−ブチル−p−イソプロペニルフェニルオキシ
アセテート)、ポリ(t−ブチルメタクリレート)、ポ
リ(t−ブチルメタクリレート−コ−メタクリレート−
コ−メタアクリル酸)、およびその他の共重合体とこれ
らの混合物からなる群より選ばれ、この重合体は効率的
な酸分解をうけてもとの重合体よりも高い極性と溶解性
とをもつ生成物を生ずるものである、(ロ) (1)カ
ルボン酸のt−ブチルエステル、(2)フェノールのt
−ブチルカーボネート、および(3)これらのトリチ
ル、ベンジルおよびベンズヒドリル変性体と誘導体とか
らなる群より選ばれるくり返し懸垂基を有する、(ハ)
実質的に水および塩基に不溶性の光に不安定な重合
体、 (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれ、そして次の式を有するn−(トリフル
オロメチルスルホニルオキシ)スルホネートからなる群
より選ばれる、強酸を生成しうる酸発生剤;
【化17】 式中Xは芳香族官能基を示す、および(3) 365、
405、436、488、または514nmの1つまたは
それ以上を吸収する、置換アンスラセン光増感剤、から
構成されるフォトレジスト組成物を被着させ; b. 活性放射線に対してこのフォトレジスト組成物の
一部を露光し; c. 水系のアルカリ性媒体によりフォトレジストを現
像して露光されたフォトレジスト組成物をとり除く、こ
とからなるフォトリソグラフィーの方法。
【0063】22) (1) 実質的に水および塩基に
不溶性であって、効率的な酸分解をうけてもとの重合体
よりも高い極性と溶解性とをもつ生成物を生ずるくり返
し懸垂基を有する光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれたスルホネートエステルからなる群より
選ばれる、強酸を生成することのできる酸発生剤;およ
び (3) 光増感剤、から構成されるポジチブフォトレジ
スト。 23) 実質的に水および塩基不溶性の光活性重合体が
(1)カルボン酸のt−ブチルエステル、(2)フェノ
ールのt−ブチルカーボネート、および(3)これらの
トリチル、ベンジルおよびベンズヒドリル変性体と誘導
体からなる群より選ばれるくり返し酸活性懸垂基を有す
るものである、前項22記載のフォトレジスト。 24) 光に不安定な重合体が、ポリ(p−t−ブトキ
シカルボニルオキシ−アルファ−メチルスチレン)、ポ
リ(p−t−ブトキシカルボニルオキシスチレン)、ポ
リ(t−ブチル−p−ビニルベンゾエート)、ポリ(t
−ブチル−p−イソプロペニルフェニルオキシアセテー
ト)、ポリ(t−ブチルメタクリレート)、ポリ(t−
ブチルメタクリレート−コ−メタクリレート−コ−メタ
アクリル酸)およびその他の共重合体とこれらの混合物
からなる群より選ばれる、前項23記載のフォトレジス
ト。
【0064】25) 酸発生剤が以下の式をもつ、前項
22記載のフォトレジスト。
【化18】 式中Rは脂肪族基、環脂肪族基、および芳香族基からな
る群より選ばれるものである。 26) 基RがC1〜C10の炭化水素基、および置換さ
れたC1〜C10の炭化水素基からなる群より選ばれるも
のである、前項25記載のフォトレジスト。 27) 基RがCn2nH、Cn2n+1(式中、nは1〜
6の数)、C64F、C64Cl、およびC64Brか
らなる群より選ばれるものである、前項26記載のフォ
トレジスト。 28) 基Rが−CF2CF2H、および−CF3からな
る群より選ばれるものである、前項26記載のフォトレ
ジスト。
【0065】29) 光増感剤が365nmを吸収する、
前項22記載のフォトレジスト。 30) 光増感剤が405nmまたは436nmを吸収す
る、前項22記載のフォトレジスト。 31) 光増感剤が488または514nmを吸収する、
前項22記載のフォトレジスト。 32) 光増感剤が9−モノ置換アンスラセン、1,4
−ジ置換アンスラセン、9,10−ジ置換アンスラセ
ン、および1,8,9,10−テトラ置換アンスラセンか
らなる群より選ばれる、前項22記載のフォトレジス
ト。
【0066】33) 光増感剤が以下の構造式をもつ
9,10−ジ置換エチニルアンスラセンである、前項2
2記載のフォトレジスト。
【化19】 式中Rはアルキル、フェニル、およびトリメチルシリル
基からなる群より選ばれる。
【0067】34) 基Rがn−ブチル基である、前項
33記載のフォトレジスト。 35) 基Rがトリメチルシリル基である、前項33記
載のフォトレジスト。 36) Xは次式と結合したときに5ないし7員環を形
成する、前項22記載のフォトレジスト。
【化20】
【0068】37) Xが次式で示されるものである、
前項36記載のフォトレジスト。
【化21】 式中R2はH、F、Cl、Br、C65、OCH3、Cn
2n+1、またはCn2n+1である。 38) 酸発生剤がN−(トリフルオロメチルスルホン
オキシ)フタルイミド、2,3−ジフェニルマレイミド
トリフレート、6,7−ビス(トリフルオロメチルスル
ホニルオキシ)クマリン、2,3,4−トリス(トリフル
オロメチルスルホニルオキシ)ベンゾフェノン、トリフ
ルオロメチルスルホニルオキシビシクロ−〔2,2,1〕
−ヘプト−5−エン 2,3−ジカルボキシイミド(MD
T)、および2,3−ジフェニルマレイミドトリフレー
ト(DPMT)からなる群より選ばれる、前項22記載
のフォトレジスト。
【0069】39) (1)(イ) 効率的な酸分解を
うけてもとの重合体よりも高い極性と溶解性とをもつ生
成物を生ずる、(ロ) (1)カルボン酸のt−ブチル
エステル、(2)フェノールのt−ブチルカーボネー
ト、および(3)これらのトリチル、ベンジルおよびベ
ンズヒドリル変性体と誘導体とからなる群より選ばれる
くり返し懸垂基を有する、(ハ) 実質的に水および塩
基不溶性の光に不安定な重合体、 (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれ、そして次の式を有するスルホネートエ
ステルからなる群より選ばれる、強酸を生成することの
できる酸発生剤、
【化22】 式中RはCn2nH、Cn2n+1、C64F、C64Cl
およびC64Brからなる群より選ばれる有機基、nは
1ないし6そしてXは芳香族官能基を示す、および (3) 365、405、436、488、または51
4nmの1つまたはそれ以上を吸収する、置換アンスラセ
ン光増感剤、から構成されるポジチブフォトレジスト。
【0070】40) (1)(イ) ポリ(p−t−ブ
トキシカルボニルオキシ−アルファ−メチルスチレ
ン)、ポリ(p−t−ブトキシカルボニルオキシスチレ
ン)、ポリ(t−ブチル−p−ビニルベンゾエート)、
ポリ(t−ブチル−p−イソプロペニルフェニルオキシ
アセテート)、ポリ(t−ブチルメタクリレート)、ポ
リ(t−ブチルメタクリレート−コ−メタクリレート−
コ−メタアクリル酸)、およびその他の共重合体とこれ
らの混合物からなる群より選ばれ、この重合体は効率的
に酸分解をうけてもとの重合体よりも高い極性と溶解性
とをもつ生成物を生ずる、(ロ) (1)カルボン酸の
t−ブチルエステル、(2)フェノールのt−ブチルカ
ーボネート、および(3)これらのトリチル、ベンジル
およびベンズヒドリル変性体と誘導体からなる群より選
ばれるくり返し懸垂基を有する、(ハ) 実質的に水お
よび塩基不溶性の光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
ミドから導かれ、そして次の式を有するn−(トリフル
オロメチルスルホニルオキシ)スルホネートエステルか
らなる群より選ばれる、強酸を生成しうる酸発生剤;
【化23】 式中Xは芳香族官能基を示す、および (3) 365、405、436、488、または51
4nmの1つまたはそれ以上を吸収する、置換アンスラセ
ン光増感剤、から構成されるポジチブフォトレジスト。
本発明を若干の好ましい具体例と代表例とについて述べ
たが、これにより本発明の目的が限定されるものではな
く、もっぱら別記の請求項に従うものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ウイリアム・ロス・ブランズボウルド アメリカ合衆国ニユーヨーク州12603.ポ キープシ.クローバーヒルロード22 (72)発明者 バートン・ジエシー・カーペンター アメリカ合衆国テキサス州78731.オース テイン.フアーウエストブールバード 3840.ナンバー201 (72)発明者 ウイリアム・デイーナン・ヒンズバーグ アメリカ合衆国カリフオルニア州94539. フリーモント.ラーデロストリート40635 (72)発明者 ジヨゼフ・ラトーレ アメリカ合衆国テキサス州78727.オース テイン.ゲイトウエイ11903 (72)発明者 マイクル・ジヨージ・マクマスター アメリカ合衆国テキサス州78751.オース テイン.スピードウエイ4606 (72)発明者 メルビン・ウオレン・モントゴメリー アメリカ合衆国ニユーヨーク州12553.ニ ユーウインザー.マニユーケドライブ23 (72)発明者 ウエイン・マーテイン・モロー アメリカ合衆国ニユーヨーク州12590.ウ オツピンガー.リデイアドライブ10 (72)発明者 ローガン・ロイド・シンプソン アメリカ合衆国ニユーヨーク州13905.ビ ンガムトン.ペリーロード.アール・デイ ー4.ボツクス223エイ (72)発明者 ロバート・ジエイムズ・トウエイグ アメリカ合衆国カリフオルニア州95125. サンホゼー.リンカンコート1027 (72)発明者 グレゴリー・マイクル・ウオールラフ アメリカ合衆国カリフオルニア州95037. モーガンヒル.デルモンテアベニユー 16925

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 a.(1) 実質的に水および塩基に不溶
    性であって、効率的な酸分解をうけてもとの重合体より
    も高い極性と溶解性とを有する生成物を生ずるくり返し
    の懸垂基を有する光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイミ
    ドから誘導されるスルホネートエステルからなる群より
    選ばれる、強酸を生成することのできる酸発生剤;およ
    び (3) 光増感剤;から構成されるフォトレジスト組成物
    を被着させ; b. 活性放射線に対してこのフォトレジスト組成物の
    一部を露光し; c. 水系のアルカリ性媒体によりフォトレジストを現
    像して露光されたフォトレジスト組成物をとり除くこと
    からなるフォトリソグラフィーの方法。
  2. 【請求項2】 a.(1) 効率的な酸分解をうけてもと
    の重合体よりも高い極性と溶解性とを有する生成物を生
    ずる、(1)カルボン酸のt−ブチルエステル、(2)フェ
    ノールのt−ブチルカーボネート、および(3)これらの
    トリチル、ベンジルおよびベンズヒドリル変性体と誘導
    体からなる群から選ばれる、くり返し懸垂基を有する実
    質的に水および塩基に不溶性の光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイミ
    ドから導かれ、そして次の式を有するスルホネートエス
    テルからなる群より選ばれる、強酸を生成することので
    きる酸発生剤; 【化1】 式中RはCn2nH、Cn2n+1、C64F、C64Cl
    およびC64Brより選ばれ、nは1〜6の数、そして
    Xは芳香族官能基を示す、及び (3) 365、405、436、488、または514
    nmの1つまたはいくつかを吸収する、置換アンスラセン
    光増感剤から構成されるフォトレジスト組成物を被着さ
    せ; b. 活性放射線に対してこのフォトレジスト組成物の
    一部を露光し; c. 水系のアルカリ性媒体によりフォトレジストを現
    像して露光されたフォトレジスト組成物をとり除くこと
    からなるフォトリソグラフィーの方法。
  3. 【請求項3】 a.(1)(イ) ポリ(p−t−ブトキシ
    カルボニルオキシ−アルファ−メチルスチレン)、ポリ
    (p−t−ブトキシカルボニルオキシスチレン)、ポリ
    (t−ブチル−p−ビニルベンゾエート)、ポリ(t−
    ブチル−p−イソプロペニルフェニルオキシアセテー
    ト)、ポリ(t−ブチルメタクリレート)、ポリ(t−
    ブチルメタクリレート−コ−メタクリレート−コ−メタ
    アクリル酸)、およびその他の共重合体とこれらの混合
    物からなる群より選ばれ、この重合体は効率的な酸分解
    をうけてもとの重合体よりも高い極性と溶解性とをもつ
    生成物を生ずるものである、(ロ) (1)カルボン酸のt
    −ブチルエステル、(2)フェノールのt−ブチルカーボ
    ネート、および(3)これらのトリチル、ベンジルおよび
    ベンズヒドリル変性体と誘導体とからなる群より選ばれ
    るくり返し懸垂基を有する、(ハ) 実質的に水および塩
    基に不溶性の光に不安定な重合体、 (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイミ
    ドから導かれ、そして次の式を有するn−(トリフルオ
    ロメチルスルホニルオキシ)スルホネートからなる群よ
    り選ばれる、強酸を生成しうる酸発生剤; 【化2】 式中Xは芳香族官能基を示す、および (3) 365、405、436、488、または514
    nmの1つまたはそれ以上を吸収する、置換アンスラセン
    光増感剤から構成されるフォトレジスト組成物を被着さ
    せ; b. 活性放射線に対してこのフォトレジスト組成物の
    一部を露光し; c. 水系のアルカリ性媒体によりフォトレジストを現
    像して露光されたフォトレジスト組成物をとり除くこと
    からなるフォトリソグラフィーの方法。
  4. 【請求項4】 (1) 実質的に水および塩基に不溶性
    であって、効率的な酸分解をうけてもとの重合体よりも
    高い極性と溶解性とをもつ生成物を生ずるくり返し懸垂
    基を有する光に不安定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイ
    ミドから導かれたスルホネートエステルからなる群より
    選ばれる、強酸を生成することのできる酸発生剤;およ
    び (3) 光増感剤から構成されるポジチブフォトレジス
    ト。
  5. 【請求項5】 (1)(イ) 効率的な酸分解をうけてもと
    の重合体よりも高い極性と溶解性とをもつ生成物を生ず
    る、(ロ) (1)カルボン酸のt−ブチルエステル、(2)
    フェノールのt−ブチルカーボネート、および(3)これ
    らのトリチル、ベンジルおよびベンズヒドリル変性体と
    誘導体とからなる群より選ばれるくり返し懸垂基を有す
    る、(ハ) 実質的に水および塩基不溶性の光に不安定な
    重合体、 (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイミ
    ドから導かれ、そして次の式を有するスルホネートエス
    テルからなる群より選ばれる、強酸を生成することので
    きる酸発生剤、 【化3】 式中RはCn2nH、Cn2n+1、C64F、C64
    l、およびC64Br、からなる群より選ばれる有機基
    nは1ないし6、そしてXは芳香族官能基を示す、およ
    び (3) 365、405、436、488、または514
    nmの1つまたはそれ以上を吸収する、置換アンスラセン
    光増感剤から構成されるポジチブフォトレジスト。
  6. 【請求項6】 (1)(イ) ポリ(p−t−ブトキシカル
    ボニルオキシ−アルファ−メチルスチレン)、ポリ(p
    −t−ブトキシカルボニルオキシスチレン)、ポリ(t
    −ブチル−p−ビニルベンゾエート)、ポリ(t−ブチ
    ル−p−イソプロペニルフェニルオキシアセテート)、
    ポリ(t−ブチルメタクリレート)、ポリ(t−ブチルメ
    タクリレート−コ−メタクリレート−コ−メタクリル
    酸)、およびその他の共重合体とこれらの混合物からな
    る群より選ばれ、この重合体は効率的に酸分解をうけて
    もとの重合体よりも高い極性と溶解性とをもつ生成物を
    生ずる、(ロ) (1)カルボン酸のt−ブチルエステル、
    (2)フェノールのt−ブチルカーボネート、および(3)
    これらのトリチル、ベンジルおよびベンズヒドリル変性
    体と誘導体とからなる群より選ばれたくり返し懸垂基を
    有する、(ハ) 実質的に水および塩基不溶性の光に不安
    定な重合体; (2) N−ヒドロキシアミドおよびN−ヒドロキシイミ
    ドから導かれ、そして次の式を有するn−(トリフルオ
    ロメチルスルホニルオキシ)スルホネートエステルから
    なる群より選ばれる、強酸を生成しうる酸発生剤; 【化4】 式中Xは芳香族官能基を示す、および (3) 365、405、436、488、または514
    nmの1つまたはそれ以上を吸収する、置換アンスラセン
    光増感剤から構成されるポジチブフォトレジスト。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0605124A3 (en) * 1992-12-31 1997-04-02 Ibm Radiation-sensitive resist composition.
US7179580B2 (en) 1993-12-28 2007-02-20 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
WO2020138236A1 (ja) * 2018-12-26 2020-07-02 東京応化工業株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法
JP2021076636A (ja) * 2019-11-05 2021-05-20 東京応化工業株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497254A (ja) * 1972-05-31 1974-01-22
JPS5230420A (en) * 1975-09-02 1977-03-08 Minnesota Mining & Mfg Photosensitive mixture
JPS60260947A (ja) * 1984-05-25 1985-12-24 チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト 画像形成方法
JPS62212646A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Nec Corp 感光性組成物
JPH03206458A (ja) * 1989-03-14 1991-09-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 化学的に増補されたフオトレジスト

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS497254A (ja) * 1972-05-31 1974-01-22
JPS5230420A (en) * 1975-09-02 1977-03-08 Minnesota Mining & Mfg Photosensitive mixture
JPS60260947A (ja) * 1984-05-25 1985-12-24 チバ‐ガイギー アクチエンゲゼルシヤフト 画像形成方法
JPS62212646A (ja) * 1986-03-14 1987-09-18 Nec Corp 感光性組成物
JPH03206458A (ja) * 1989-03-14 1991-09-09 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 化学的に増補されたフオトレジスト

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0605124A3 (en) * 1992-12-31 1997-04-02 Ibm Radiation-sensitive resist composition.
US7179580B2 (en) 1993-12-28 2007-02-20 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
US7465529B2 (en) 1993-12-28 2008-12-16 Fujitsu Limited Radiation sensitive material and method for forming pattern
WO2020138236A1 (ja) * 2018-12-26 2020-07-02 東京応化工業株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法
JP2021076636A (ja) * 2019-11-05 2021-05-20 東京応化工業株式会社 化学増幅型ポジ型感光性樹脂組成物、感光性ドライフィルム、感光性ドライフィルムの製造方法、パターン化されたレジスト膜の製造方法、鋳型付き基板の製造方法及びめっき造形物の製造方法

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