JPH05243618A - 発光装置 - Google Patents
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- JPH05243618A JPH05243618A JP4078474A JP7847492A JPH05243618A JP H05243618 A JPH05243618 A JP H05243618A JP 4078474 A JP4078474 A JP 4078474A JP 7847492 A JP7847492 A JP 7847492A JP H05243618 A JPH05243618 A JP H05243618A
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード部が出力光の障害物とならない構造の
発光装置を提供する。 【構成】 端面発光型の発光素子１１がリード部１３に
その発光する端面がリード部１３の長手方向及び後述す
る回転放物面９の回転軸に対して直角方向を向くように
して直接マウントされている。そして、ボンディングワ
イヤ５を介してリード部１４にボンディングされてお
り、これらアセンブリは図中下側が回転放物面９である
エポキシ樹脂２によって図のようにモールドされてい
る。ここで、発光素子１１から出力される光は、回転放
物面９の表面によって反射されて表面部分（窓部）７か
ら外部へ出力される。なお、発光素子１１はこの回転放
物面９に対してその焦点よりも近接した位置に配置され
ている。
発光装置を提供する。 【構成】 端面発光型の発光素子１１がリード部１３に
その発光する端面がリード部１３の長手方向及び後述す
る回転放物面９の回転軸に対して直角方向を向くように
して直接マウントされている。そして、ボンディングワ
イヤ５を介してリード部１４にボンディングされてお
り、これらアセンブリは図中下側が回転放物面９である
エポキシ樹脂２によって図のようにモールドされてい
る。ここで、発光素子１１から出力される光は、回転放
物面９の表面によって反射されて表面部分（窓部）７か
ら外部へ出力される。なお、発光素子１１はこの回転放
物面９に対してその焦点よりも近接した位置に配置され
ている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、特に、赤外線を出力す
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システム等
の光源として使用するのに好適な高出力型の発光装置に
関するものである。
る各種リモコン装置や空間伝送を行う光通信システム等
の光源として使用するのに好適な高出力型の発光装置に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、赤外線を出力する各種リモコ
ン装置や空間伝送を行う光通信システム等の光源として
使用することを想定した発光装置として、反射鏡を用い
た発光ダイオード装置が考えられており、特開昭４９−
８２２８７号公報等に開示されている。この例えば図４
（Ａ），（Ｂ）に示す正面図及び上面図で表される発光
ダイオード装置８は、発光素子（発光ダイオードチッ
プ）１が一辺が０．５mm角の鉄製の角柱であるリード部
（アノード）３にその発光面が図中下側を向くようにし
て直接マウントされると共にボンディングワイヤ５を介
して同じく一辺が０．５mm角の角柱であるリード部（カ
ソード）４にボンディングされている。そして、これら
アセンブリは、発光素子１の発光面に対向する側が回転
放物面９であるエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）２によっ
て図のようにモールドされている。発光素子１から出力
される光は、エポキシ樹脂２の回転放物面９の表面にア
ルミ等の金属が蒸着されてできた反射鏡６によって反射
され、この反射鏡６によって平行に反射された光は、表
面部分（窓部）７から平行光として外部へ出力されるこ
とになる。
ン装置や空間伝送を行う光通信システム等の光源として
使用することを想定した発光装置として、反射鏡を用い
た発光ダイオード装置が考えられており、特開昭４９−
８２２８７号公報等に開示されている。この例えば図４
（Ａ），（Ｂ）に示す正面図及び上面図で表される発光
ダイオード装置８は、発光素子（発光ダイオードチッ
プ）１が一辺が０．５mm角の鉄製の角柱であるリード部
（アノード）３にその発光面が図中下側を向くようにし
て直接マウントされると共にボンディングワイヤ５を介
して同じく一辺が０．５mm角の角柱であるリード部（カ
ソード）４にボンディングされている。そして、これら
アセンブリは、発光素子１の発光面に対向する側が回転
放物面９であるエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）２によっ
て図のようにモールドされている。発光素子１から出力
される光は、エポキシ樹脂２の回転放物面９の表面にア
ルミ等の金属が蒸着されてできた反射鏡６によって反射
され、この反射鏡６によって平行に反射された光は、表
面部分（窓部）７から平行光として外部へ出力されるこ
とになる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来の発光ダイオ
ード装置８は、光源となる発光素子１が反射鏡６によっ
て反射される光の進行方向途中に配置されているため
に、この発光素子１を支持し、電力を供給するリード部
３，４が、この反射鏡６で反射された光線束に対して障
害物となっている。即ち、このリード部３，４によって
反射光の一部が遮られ、このリード部３，４によって吸
収や散乱などの損失が生じて光出力が減衰したり、光の
進行方向が大きく変化したりして、有効な光出力として
外部に取り出すことのできる光量が減衰するという問題
点があった。
ード装置８は、光源となる発光素子１が反射鏡６によっ
て反射される光の進行方向途中に配置されているため
に、この発光素子１を支持し、電力を供給するリード部
３，４が、この反射鏡６で反射された光線束に対して障
害物となっている。即ち、このリード部３，４によって
反射光の一部が遮られ、このリード部３，４によって吸
収や散乱などの損失が生じて光出力が減衰したり、光の
進行方向が大きく変化したりして、有効な光出力として
外部に取り出すことのできる光量が減衰するという問題
点があった。
【０００４】また、発光装置を高出力動作させる場合、
発光素子１に流す電流を大きくして発光量を増加させる
が、このときに発光素子１における発熱量も増大する。
そして、この発熱により発光素子１自体の温度が上昇す
ると、発光特性が悪くなって大きな光出力が得られなく
なるため、リード部３，４によってこの熱を放散させて
温度上昇を防ぐ必要がある。このため、高出力動作が目
的の発光装置では、放熱器として作用するリード部３，
４の断面積を大きくして、放熱効果を高める必要があ
る。しかしながら、例えば、一辺が０．５mm角のリード
部３，４を１mm角のものにすると、上述したような反射
型の発光装置８ではリード部３，４自体が出力光の障害
物となるので、リード部３，４の大型化は同時に光の損
失を増加させてしまうという課題があった。そこで本発
明は、上記の課題を解決するために、リード部が出力光
の障害物とならないような構造の発光装置を提供するこ
とを目的とする。
発光素子１に流す電流を大きくして発光量を増加させる
が、このときに発光素子１における発熱量も増大する。
そして、この発熱により発光素子１自体の温度が上昇す
ると、発光特性が悪くなって大きな光出力が得られなく
なるため、リード部３，４によってこの熱を放散させて
温度上昇を防ぐ必要がある。このため、高出力動作が目
的の発光装置では、放熱器として作用するリード部３，
４の断面積を大きくして、放熱効果を高める必要があ
る。しかしながら、例えば、一辺が０．５mm角のリード
部３，４を１mm角のものにすると、上述したような反射
型の発光装置８ではリード部３，４自体が出力光の障害
物となるので、リード部３，４の大型化は同時に光の損
失を増加させてしまうという課題があった。そこで本発
明は、上記の課題を解決するために、リード部が出力光
の障害物とならないような構造の発光装置を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、少なくとも１個の発光素子と、この発光
素子に電力を供給するリード部とが、回転放物面と前記
発光素子からの光を外部へ出力する窓部とを表面の一部
に有する熱硬化性樹脂によってモールドされている発光
装置であって、前記発光素子の発光面に対向する位置の
前記回転放物面上に金属薄膜からなる反射鏡を設けると
共に、前記発光素子はその発光面を前記リード部の長手
方向及び前記回転放物面の回転軸に対して直角方向を向
くようにして設けられたことを特徴とする発光装置、及
び、少なくとも１個の端面発光型または狭指向性の上面
発光型発光素子と、この発光素子に電力を供給するリー
ド部とが、回転放物面と前記発光素子からの光を外部へ
出力する窓部とを表面の一部に有する熱硬化性樹脂によ
ってモールドされている発光装置であって、前記発光素
子はその発光面を前記リード部の長手方向及び前記回転
放物面の回転軸に対して直角方向を向くようにして設け
られ、前記発光素子からの光が前記回転放物面によって
反射されて前記窓部から外部へ出力されるよう構成した
ことを特徴とする発光装置を提供しようとするものであ
る。
の手段として、少なくとも１個の発光素子と、この発光
素子に電力を供給するリード部とが、回転放物面と前記
発光素子からの光を外部へ出力する窓部とを表面の一部
に有する熱硬化性樹脂によってモールドされている発光
装置であって、前記発光素子の発光面に対向する位置の
前記回転放物面上に金属薄膜からなる反射鏡を設けると
共に、前記発光素子はその発光面を前記リード部の長手
方向及び前記回転放物面の回転軸に対して直角方向を向
くようにして設けられたことを特徴とする発光装置、及
び、少なくとも１個の端面発光型または狭指向性の上面
発光型発光素子と、この発光素子に電力を供給するリー
ド部とが、回転放物面と前記発光素子からの光を外部へ
出力する窓部とを表面の一部に有する熱硬化性樹脂によ
ってモールドされている発光装置であって、前記発光素
子はその発光面を前記リード部の長手方向及び前記回転
放物面の回転軸に対して直角方向を向くようにして設け
られ、前記発光素子からの光が前記回転放物面によって
反射されて前記窓部から外部へ出力されるよう構成した
ことを特徴とする発光装置を提供しようとするものであ
る。
【０００６】
【作用】本発明は、発光素子の発光パターンの中心軸
と、回転放物面の回転軸及びリード部の長手方向とのな
す角度を略９０゜として、リード部が出力光の障害物と
ならないようにする。また、発光素子として、端面発光
型もしくは、上面発光型の狭指向性を有する発光素子を
用いることにより、熱硬化性樹脂の全反射の性質を利用
して光を反射させて、金属反射膜による反射鏡を不要と
する。
と、回転放物面の回転軸及びリード部の長手方向とのな
す角度を略９０゜として、リード部が出力光の障害物と
ならないようにする。また、発光素子として、端面発光
型もしくは、上面発光型の狭指向性を有する発光素子を
用いることにより、熱硬化性樹脂の全反射の性質を利用
して光を反射させて、金属反射膜による反射鏡を不要と
する。
【０００７】
【実施例】本発明の発光装置の第１の実施例を図面と共
に説明する。図１（Ａ）は本発明の第１の実施例である
発光ダイオード装置１０を示す正面図であり、同図
（Ｂ）はその側面図である。同図に示す発光ダイオード
装置１０は、スーパールミネッセントダイオードや半導
体レーザ等の端面発光型の発光素子１１がリード部（ア
ノード）１３にその発光する端面がリード部１３の長手
方向及び後述する回転放物面９の回転軸に対して直角方
向（同図（Ａ）において紙面に対して垂直方向、同図
（Ｂ）において左右方向）を向くようにして直接マウン
トされている。そして、ボンディングワイヤ５を介して
リード部（カソード）１４にボンディングされており、
これらアセンブリは図中下側が回転放物面９であるエポ
キシ樹脂（熱硬化性樹脂）２によって図のようにモール
ドされている。ここで、発光素子１１から出力される光
は、回転放物面９の表面によって反射されて表面部分
（窓部）７から外部へ出力される。なお、発光素子１１
はこの回転放物面９に対してその焦点よりも近接した位
置に配置されている。
に説明する。図１（Ａ）は本発明の第１の実施例である
発光ダイオード装置１０を示す正面図であり、同図
（Ｂ）はその側面図である。同図に示す発光ダイオード
装置１０は、スーパールミネッセントダイオードや半導
体レーザ等の端面発光型の発光素子１１がリード部（ア
ノード）１３にその発光する端面がリード部１３の長手
方向及び後述する回転放物面９の回転軸に対して直角方
向（同図（Ａ）において紙面に対して垂直方向、同図
（Ｂ）において左右方向）を向くようにして直接マウン
トされている。そして、ボンディングワイヤ５を介して
リード部（カソード）１４にボンディングされており、
これらアセンブリは図中下側が回転放物面９であるエポ
キシ樹脂（熱硬化性樹脂）２によって図のようにモール
ドされている。ここで、発光素子１１から出力される光
は、回転放物面９の表面によって反射されて表面部分
（窓部）７から外部へ出力される。なお、発光素子１１
はこの回転放物面９に対してその焦点よりも近接した位
置に配置されている。
【０００８】このような発光ダイオード装置１０におい
て、端面発光型の発光素子１１は、その２端面から発光
する発光素子であり、その発光面がリード部１３，１４
の長手方向及び回転放物面９の回転軸に対して直角方向
を向いているので、回転放物面９で反射された後の平行
光線束は、リード部１３，１４によって遮られることな
く、表面部分７から出力される。この結果、発光素子１
１から発光される光は、減衰されずに出力されることに
なる。また、端面発光型の発光素子１１から出力される
光線束は狭指向性を有しているので、同図（Ｂ）に示す
ように、発光光線束は水平方向を中心とした小さな角度
θ゜以内に収まる。そして、発光素子１１が回転放物面
９の焦点よりも近接した位置に配置されていることか
ら、ほとんどの光線束は、回転放物面９に対して４５゜
以上の角度で入射することになり、金属などによる反射
膜を設けなくてもほぼ全反射されることになる。なお、
回転放物面９の表面に金やアルミニウム等の金属薄膜を
蒸着するなどして形成した反射膜を用いても良い。
て、端面発光型の発光素子１１は、その２端面から発光
する発光素子であり、その発光面がリード部１３，１４
の長手方向及び回転放物面９の回転軸に対して直角方向
を向いているので、回転放物面９で反射された後の平行
光線束は、リード部１３，１４によって遮られることな
く、表面部分７から出力される。この結果、発光素子１
１から発光される光は、減衰されずに出力されることに
なる。また、端面発光型の発光素子１１から出力される
光線束は狭指向性を有しているので、同図（Ｂ）に示す
ように、発光光線束は水平方向を中心とした小さな角度
θ゜以内に収まる。そして、発光素子１１が回転放物面
９の焦点よりも近接した位置に配置されていることか
ら、ほとんどの光線束は、回転放物面９に対して４５゜
以上の角度で入射することになり、金属などによる反射
膜を設けなくてもほぼ全反射されることになる。なお、
回転放物面９の表面に金やアルミニウム等の金属薄膜を
蒸着するなどして形成した反射膜を用いても良い。
【０００９】図２は本発明の第２の実施例を示す正面図
である。同図に示す発光ダイオード装置２０は、狭指向
性を有する上面発光型の発光素子２１がリード部（アノ
ード）２３の先端にその発光する端面がリード部２３の
長手方向、即ち、後述する回転放物面２９の回転軸に対
して直角方向（同図において紙面に対して左方向）を向
くようにして直接マウントされている。そして、ボンデ
ィングワイヤ５を介してリード部（カソード）２４にボ
ンディングされており、図中上下方向の軸を中心とした
回転放物面の発光素子２１の発光する端面に対向する部
分を残して切り欠いた反射鏡２９を有するエポキシ樹脂
（熱硬化性樹脂）２によってこれらアセンブリが図のよ
うにモールドされている。ここで、発光素子２１から出
力される光は、反射鏡２９の表面によって反射されて表
面部分（窓部）７から外部へ出力される。なお、発光素
子２１はこの回転放物面の焦点よりも図中下側に近接し
た位置に配置されている。
である。同図に示す発光ダイオード装置２０は、狭指向
性を有する上面発光型の発光素子２１がリード部（アノ
ード）２３の先端にその発光する端面がリード部２３の
長手方向、即ち、後述する回転放物面２９の回転軸に対
して直角方向（同図において紙面に対して左方向）を向
くようにして直接マウントされている。そして、ボンデ
ィングワイヤ５を介してリード部（カソード）２４にボ
ンディングされており、図中上下方向の軸を中心とした
回転放物面の発光素子２１の発光する端面に対向する部
分を残して切り欠いた反射鏡２９を有するエポキシ樹脂
（熱硬化性樹脂）２によってこれらアセンブリが図のよ
うにモールドされている。ここで、発光素子２１から出
力される光は、反射鏡２９の表面によって反射されて表
面部分（窓部）７から外部へ出力される。なお、発光素
子２１はこの回転放物面の焦点よりも図中下側に近接し
た位置に配置されている。
【００１０】この発光ダイオード装置２０の場合も、発
光素子２１から発光され、反射鏡２９で反射された後の
光線束は、リード部２３，２４によって遮られることな
く、表面部分７から出力される。この結果、発光素子２
１から発光される光は、減衰されずに出力されることに
なる。また、狭指向性を有する上面発光型の発光素子２
１から出力される光線束は、水平方向を中心とした小さ
な角度θ゜以内に収まるので、発光素子２１が回転放物
面の焦点よりも近接した位置に配置されていることか
ら、ほとんどの光線束は、反射鏡２９に対して４５゜以
上の角度で入射することになり、金属などによる反射膜
を設けなくてもほぼ全反射されることになる。なお、反
射鏡２９として、金やアルミニウム等の金属薄膜を蒸着
するなどして形成した反射膜を用いても良く、特に、狭
指向性以外の指向性を有する発光素子を使用した場合に
は、反射鏡２９に入射する角度が全反射とならない光束
が多くなるので、反射鏡２９として、金やアルミニウム
等の金属薄膜を蒸着するなどして形成した反射膜を用い
る必要がある。
光素子２１から発光され、反射鏡２９で反射された後の
光線束は、リード部２３，２４によって遮られることな
く、表面部分７から出力される。この結果、発光素子２
１から発光される光は、減衰されずに出力されることに
なる。また、狭指向性を有する上面発光型の発光素子２
１から出力される光線束は、水平方向を中心とした小さ
な角度θ゜以内に収まるので、発光素子２１が回転放物
面の焦点よりも近接した位置に配置されていることか
ら、ほとんどの光線束は、反射鏡２９に対して４５゜以
上の角度で入射することになり、金属などによる反射膜
を設けなくてもほぼ全反射されることになる。なお、反
射鏡２９として、金やアルミニウム等の金属薄膜を蒸着
するなどして形成した反射膜を用いても良く、特に、狭
指向性以外の指向性を有する発光素子を使用した場合に
は、反射鏡２９に入射する角度が全反射とならない光束
が多くなるので、反射鏡２９として、金やアルミニウム
等の金属薄膜を蒸着するなどして形成した反射膜を用い
る必要がある。
【００１１】さらに、本発明の発光装置の第３の実施例
を図面と共に説明する。図３（Ａ）は本発明の第３の実
施例である発光ダイオード装置３０を示す正面図であ
り、同図（Ｂ）はその側面図である。同図に示す発光ダ
イオード装置３０は、２個の狭指向性を有する上面発光
型の発光素子３１，３２がリード部（アノード）３３の
前後両面にその発光する端面がリード部３３の長手方向
及び後述する回転放物面９の回転軸に対して直角方向
（同図（Ａ）において紙面に対して垂直方向、同図
（Ｂ）において左右方向）を向くようにしてそれぞれ直
接マウントされている。そして、ボンディングワイヤ５
を介してリード部（カソード）３４にボンディングされ
ており、これらアセンブリが図中下側が回転放物面９で
あるエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）２によって図のよう
にモールドされている。ここで、発光素子３１，３２か
ら出力される光は、回転放物面９の表面によって反射さ
れて表面部分（窓部）７から外部へ出力される。なお、
発光素子３１はこの回転放物面９に対してその焦点より
も近接した位置に配置されている。
を図面と共に説明する。図３（Ａ）は本発明の第３の実
施例である発光ダイオード装置３０を示す正面図であ
り、同図（Ｂ）はその側面図である。同図に示す発光ダ
イオード装置３０は、２個の狭指向性を有する上面発光
型の発光素子３１，３２がリード部（アノード）３３の
前後両面にその発光する端面がリード部３３の長手方向
及び後述する回転放物面９の回転軸に対して直角方向
（同図（Ａ）において紙面に対して垂直方向、同図
（Ｂ）において左右方向）を向くようにしてそれぞれ直
接マウントされている。そして、ボンディングワイヤ５
を介してリード部（カソード）３４にボンディングされ
ており、これらアセンブリが図中下側が回転放物面９で
あるエポキシ樹脂（熱硬化性樹脂）２によって図のよう
にモールドされている。ここで、発光素子３１，３２か
ら出力される光は、回転放物面９の表面によって反射さ
れて表面部分（窓部）７から外部へ出力される。なお、
発光素子３１はこの回転放物面９に対してその焦点より
も近接した位置に配置されている。
【００１２】このような発光ダイオード装置３０は、第
１の実施例と同様、発光素子３１，３２から発光される
光線束は、リード部３３，３４によって遮られることな
く、表面部分７から出力される。この結果、発光素子３
１，３２から発光される光は、減衰されずに出力される
ことになる。また、狭指向性を有する上面発光型の発光
素子３１，３２から出力される光線束は、水平方向を中
心とした小さな角度θ゜以内に収まるので、発光素子３
１，３２が回転放物面９の焦点よりも近接した位置に配
置されていることから、ほとんどの光線束は、回転放物
面９に対して４５゜以上の角度で入射することになり、
金属などによる反射膜を設けなくてもほぼ全反射される
ことになる。なお、回転放物面９に金属薄膜で形成した
反射膜を用いても良く、特に、狭指向性以外の指向性を
有する発光素子を使用した場合には、入射する角度が全
反射とならない光束が多くなるので、回転放物面９に金
やアルミニウム等の金属薄膜を蒸着したりして形成した
反射鏡を用いる。
１の実施例と同様、発光素子３１，３２から発光される
光線束は、リード部３３，３４によって遮られることな
く、表面部分７から出力される。この結果、発光素子３
１，３２から発光される光は、減衰されずに出力される
ことになる。また、狭指向性を有する上面発光型の発光
素子３１，３２から出力される光線束は、水平方向を中
心とした小さな角度θ゜以内に収まるので、発光素子３
１，３２が回転放物面９の焦点よりも近接した位置に配
置されていることから、ほとんどの光線束は、回転放物
面９に対して４５゜以上の角度で入射することになり、
金属などによる反射膜を設けなくてもほぼ全反射される
ことになる。なお、回転放物面９に金属薄膜で形成した
反射膜を用いても良く、特に、狭指向性以外の指向性を
有する発光素子を使用した場合には、入射する角度が全
反射とならない光束が多くなるので、回転放物面９に金
やアルミニウム等の金属薄膜を蒸着したりして形成した
反射鏡を用いる。
【００１３】
【発明の効果】本発明の発光装置は、発光素子の発光面
をリード部の長手方向及び回転放物面の回転軸に対して
直角方向を向くようにして設けたので、発光素子から発
光される光線束が、リード部によって遮られて減衰され
ることがなく、高能率出力することができる。また、大
型のリード部を使用しても、光線束に影響がないので、
大型のリード部を使用して放熱性を良くした高出力の発
光装置を提供することができる。さらに、端面発光型ま
たは狭指向性の上面発光型発光素子を使用した場合に
は、発光素子からの光が回転放物面によって全反射され
て窓部から外部へ出力されるので、金属薄膜による反射
膜を設ける必要がなくなるという効果がある。
をリード部の長手方向及び回転放物面の回転軸に対して
直角方向を向くようにして設けたので、発光素子から発
光される光線束が、リード部によって遮られて減衰され
ることがなく、高能率出力することができる。また、大
型のリード部を使用しても、光線束に影響がないので、
大型のリード部を使用して放熱性を良くした高出力の発
光装置を提供することができる。さらに、端面発光型ま
たは狭指向性の上面発光型発光素子を使用した場合に
は、発光素子からの光が回転放物面によって全反射され
て窓部から外部へ出力されるので、金属薄膜による反射
膜を設ける必要がなくなるという効果がある。
【図１】（Ａ），（Ｂ）は本発明の発光装置の第１の実
施例を示す正面図および側面図である。
施例を示す正面図および側面図である。
【図２】本発明の発光装置の第２の実施例を示す正面図
である。
である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は本発明の発光装置の第３の実
施例を示す正面図および側面図である。
施例を示す正面図および側面図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は従来例を示す正面図及び上面
図である。
図である。
１，１１，２１，３１，３２ 発光素子（発光ダイオー
ドチップ） ２ エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂） ３，１３，２３，３３ リード部（アノード） ４，１４，２４，３４ リード部（カソード） ５ ボンディングワイヤ ６，２９ 反射鏡 ７ 表面部分（窓部） ８，１０，２０，３０ 発光ダイオード装置（発光装
置） ９ 回転放物面
ドチップ） ２ エポキシ樹脂（熱硬化性樹脂） ３，１３，２３，３３ リード部（アノード） ４，１４，２４，３４ リード部（カソード） ５ ボンディングワイヤ ６，２９ 反射鏡 ７ 表面部分（窓部） ８，１０，２０，３０ 発光ダイオード装置（発光装
置） ９ 回転放物面
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成４年４月２４日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の手段として、少なくとも１個の発光素子と、この発光
素子に電力を供給するリード部とが、前記発光素子から
の光を外部へ出力する窓部を表面の一部に有する熱硬化
性樹脂によってモールドされている発光装置であって、
前記発光素子の発光面に対向する位置に金属薄膜からな
る回転放物面の反射鏡を設けると共に、前記発光素子は
その発光面を前記リード部の長手方向及び前記反射鏡で
ある回転放物面の回転軸に対して直角方向を向くように
して設けられたことを特徴とする発光装置、及び、少な
くとも１個の端面発光型または狭指向性の上面発光型発
光素子と、この発光素子に電力を供給するリード部と
が、回転放物面と前記発光素子からの光を外部へ出力す
る窓部とを表面の一部に有する熱硬化性樹脂によってモ
ールドされている発光装置であって、前記発光素子はそ
の発光面を前記リード部の長手方向及び前記回転放物面
の回転軸に対して直角方向を向くようにして設けられ、
前記発光素子からの光が前記回転放物面によって反射さ
れて前記窓部から外部へ出力されるよう構成したことを
特徴とする発光装置を提供しようとするものである。
の手段として、少なくとも１個の発光素子と、この発光
素子に電力を供給するリード部とが、前記発光素子から
の光を外部へ出力する窓部を表面の一部に有する熱硬化
性樹脂によってモールドされている発光装置であって、
前記発光素子の発光面に対向する位置に金属薄膜からな
る回転放物面の反射鏡を設けると共に、前記発光素子は
その発光面を前記リード部の長手方向及び前記反射鏡で
ある回転放物面の回転軸に対して直角方向を向くように
して設けられたことを特徴とする発光装置、及び、少な
くとも１個の端面発光型または狭指向性の上面発光型発
光素子と、この発光素子に電力を供給するリード部と
が、回転放物面と前記発光素子からの光を外部へ出力す
る窓部とを表面の一部に有する熱硬化性樹脂によってモ
ールドされている発光装置であって、前記発光素子はそ
の発光面を前記リード部の長手方向及び前記回転放物面
の回転軸に対して直角方向を向くようにして設けられ、
前記発光素子からの光が前記回転放物面によって反射さ
れて前記窓部から外部へ出力されるよう構成したことを
特徴とする発光装置を提供しようとするものである。
Claims (2)
- 【請求項１】少なくとも１個の発光素子と、この発光素
子に電力を供給するリード部とが、回転放物面と前記発
光素子からの光を外部へ出力する窓部とを表面の一部に
有する熱硬化性樹脂によってモールドされている発光装
置であって、 前記発光素子の発光面に対向する位置の前記回転放物面
上に金属薄膜からなる反射鏡を設けると共に、前記発光
素子はその発光面を前記リード部の長手方向及び前記回
転放物面の回転軸に対して直角方向を向くようにして設
けられたことを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】少なくとも１個の端面発光型または狭指向
性の上面発光型発光素子と、この発光素子に電力を供給
するリード部とが、回転放物面と前記発光素子からの光
を外部へ出力する窓部とを表面の一部に有する熱硬化性
樹脂によってモールドされて いる発光装置であって、前記発光素子はその発光面を前
記リード部の長手方向及び前記回転放物面の回転軸に対
して直角方向を向くようにして設けられ、 前記発光素子からの光が前記回転放物面によって反射さ
れて前記窓部から外部へ出力されるよう構成したことを
特徴とする発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4078474A JPH05243618A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4078474A JPH05243618A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05243618A true JPH05243618A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=13663019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4078474A Pending JPH05243618A (ja) | 1992-02-28 | 1992-02-28 | 発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05243618A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001073860A2 (en) * | 2000-03-24 | 2001-10-04 | Ledcorp | Illumination apparatus and light emitting diode and method of use |
| JP2002076440A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置及び光空間伝送装置 |
| JP2002374005A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-12-26 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
-
1992
- 1992-02-28 JP JP4078474A patent/JPH05243618A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001073860A2 (en) * | 2000-03-24 | 2001-10-04 | Ledcorp | Illumination apparatus and light emitting diode and method of use |
| WO2001073860A3 (en) * | 2000-03-24 | 2002-01-31 | Ledcorp | Illumination apparatus and light emitting diode and method of use |
| JP2002076440A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-03-15 | Stanley Electric Co Ltd | 発光装置及び光空間伝送装置 |
| JP2002374005A (ja) * | 2001-04-10 | 2002-12-26 | Toshiba Corp | 光半導体装置 |
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