JPH05241050A - 光半導体モジュール - Google Patents
光半導体モジュールInfo
- Publication number
- JPH05241050A JPH05241050A JP4044860A JP4486092A JPH05241050A JP H05241050 A JPH05241050 A JP H05241050A JP 4044860 A JP4044860 A JP 4044860A JP 4486092 A JP4486092 A JP 4486092A JP H05241050 A JPH05241050 A JP H05241050A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical
- holder
- metal piece
- optical fiber
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モジュール本体と光ファイバとを光学レンズ
を介して溶接により結合してなる光半導体モジュールに
関し、各光学部品の溶接時に光軸方向へのズレが生じ
ず、高い結合効率を実現できる光半導体モジュールを提
供することを目的とする。 【構成】 モジュール本体７から出力されたレーザＬは
レンズホルダ８内に収納されたレンズ９により集光さ
れ、光ファイバ１１先端に入力される。光ファイバ１１
の先端は金属片１２に固定され、金属片１２はホルダ１
０に形成されたスリット１０ｂの側辺部で溶接され、ホ
ルダ１０に固定される。
を介して溶接により結合してなる光半導体モジュールに
関し、各光学部品の溶接時に光軸方向へのズレが生じ
ず、高い結合効率を実現できる光半導体モジュールを提
供することを目的とする。 【構成】 モジュール本体７から出力されたレーザＬは
レンズホルダ８内に収納されたレンズ９により集光さ
れ、光ファイバ１１先端に入力される。光ファイバ１１
の先端は金属片１２に固定され、金属片１２はホルダ１
０に形成されたスリット１０ｂの側辺部で溶接され、ホ
ルダ１０に固定される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光半導体モジュールに係
り、特にモジュール本体と光ファイバとを光学レンズを
介して溶接により結合してなる光半導体モジュールに関
する。
り、特にモジュール本体と光ファイバとを光学レンズを
介して溶接により結合してなる光半導体モジュールに関
する。
【０００２】近年、光半導体モジュールはその品質と信
頼性とについての各種環境テストが行なわれており、特
に光ファイバとの結合効率の高い光半導体モジュールが
要求されている。
頼性とについての各種環境テストが行なわれており、特
に光ファイバとの結合効率の高い光半導体モジュールが
要求されている。
【０００３】結合効率を高めるためには、光ファイバの
光学レンズとの位置決めを正確に行なうことが必要とさ
れる。
光学レンズとの位置決めを正確に行なうことが必要とさ
れる。
【０００４】
【従来の技術】図５は光半導体モジュールの構成図を示
す。
す。
【０００５】光半導体モジュールはモジュール本体１、
光学レンズホルダ２、ホルダ４、光ファイバ５、金属片
６よりなる。
光学レンズホルダ２、ホルダ４、光ファイバ５、金属片
６よりなる。
【０００６】モジュール本体１内には光半導体装置が収
納され、端子Ｔ1 ，Ｔ2 より入力された電気信号を光信
号に変換し出力する。
納され、端子Ｔ1 ，Ｔ2 より入力された電気信号を光信
号に変換し出力する。
【０００７】モジュール本体１内で生成された光信号は
光学レンズホルダ２内に内蔵された光学レンズで集光さ
れ、光ファイバ５に出力される。
光学レンズホルダ２内に内蔵された光学レンズで集光さ
れ、光ファイバ５に出力される。
【０００８】光ファイバ５は先端が金属片６に固定さ
れ、金属片６をホルダ４と固定し、次にモジュール本体
１に固定されている光学レンズホルダ２と、ホルダ４を
固定することで結合されている。
れ、金属片６をホルダ４と固定し、次にモジュール本体
１に固定されている光学レンズホルダ２と、ホルダ４を
固定することで結合されている。
【０００９】図６は従来の一例の構成図、図７は従来の
一例の断面図を示す。同図中、１は光半導体モジュール
本体を示す。光半導体モジュール本体１はその内部に光
半導体装置を有する回路部が収納されている。
一例の断面図を示す。同図中、１は光半導体モジュール
本体を示す。光半導体モジュール本体１はその内部に光
半導体装置を有する回路部が収納されている。
【００１０】光半導体モジュール本体１の伝送レーザ光
の出力部１ａには金属製のレンズホルダ２が溶接等によ
り固定されている。
の出力部１ａには金属製のレンズホルダ２が溶接等によ
り固定されている。
【００１１】レンズホルダ２は円筒形状をなし、円筒内
部には図７に示すように光学レンズ３が固定されてい
る。ホルダ４はその断面形状が凸形状をなし、その中心
部に貫通孔４ａを有する。ホルダ４の貫通孔４ａには光
ファイバ５の先端部が固定された金属片６が挿入され、
ホルダ４に溶接により固定されている。
部には図７に示すように光学レンズ３が固定されてい
る。ホルダ４はその断面形状が凸形状をなし、その中心
部に貫通孔４ａを有する。ホルダ４の貫通孔４ａには光
ファイバ５の先端部が固定された金属片６が挿入され、
ホルダ４に溶接により固定されている。
【００１２】金属片６はそのホルダ４の貫通孔４ａへの
挿入量を調整することにより光ファイバ５の先端部と光
学レンズ３との距離を調整して、レーザ光を光ファイバ
５の先端部に確実に集光できる構成とされていた。
挿入量を調整することにより光ファイバ５の先端部と光
学レンズ３との距離を調整して、レーザ光を光ファイバ
５の先端部に確実に集光できる構成とされていた。
【００１３】また、レンズホルダ２には金属製のホルダ
４が溶接等により固定される。
４が溶接等により固定される。
【００１４】図８は従来の一例の組立方法を説明するた
めの図を示す。モジュール本体１に光ファイバ５を結合
しようとする場合、まず治具Ｊを用いて金属片６を固定
することにより光ファイバ５をその先端部がレーザ光Ｌ
が光学レンズ３により集光する位置に固定する。
めの図を示す。モジュール本体１に光ファイバ５を結合
しようとする場合、まず治具Ｊを用いて金属片６を固定
することにより光ファイバ５をその先端部がレーザ光Ｌ
が光学レンズ３により集光する位置に固定する。
【００１５】次に、レンズホルダ２とモジュール本体１
とをレーザ溶接した後、ホルダ４と金属片６とを溶接
し、レンズホルダ２とホルダ４とを溶接する。
とをレーザ溶接した後、ホルダ４と金属片６とを溶接
し、レンズホルダ２とホルダ４とを溶接する。
【００１６】金属片６とホルダ４とを溶接する際、ホル
ダ４と金属片６との溶接部分はＬ字状となっているた
め、レーザ光Ｌを水平方向より角度θだけ傾けて照射し
ていた。
ダ４と金属片６との溶接部分はＬ字状となっているた
め、レーザ光Ｌを水平方向より角度θだけ傾けて照射し
ていた。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、従来の光半
導体モジュールでは金属片６とホルダ４とを溶接する場
合、金属片６とホルダ４とで形成されるＬ字部分で溶接
していたため、高温で溶接された溶着金属が、冷却する
際に生じる溶接ひずみにより金属片６とホルダ４が引っ
ぱり合ってしまう。なお、Ｌ字部分の溶接線は光軸方向
（矢印Ａ方向）に対して直角になるため、その溶接ひず
みは光軸方向（矢印Ａ方向）に大きくなる。
導体モジュールでは金属片６とホルダ４とを溶接する場
合、金属片６とホルダ４とで形成されるＬ字部分で溶接
していたため、高温で溶接された溶着金属が、冷却する
際に生じる溶接ひずみにより金属片６とホルダ４が引っ
ぱり合ってしまう。なお、Ｌ字部分の溶接線は光軸方向
（矢印Ａ方向）に対して直角になるため、その溶接ひず
みは光軸方向（矢印Ａ方向）に大きくなる。
【００１８】このため、この溶接ひずみにより例えば金
属片６とホルダ４とを先に溶接してしまうと図８に示す
ように隙間ｄが生じてしまう。また、逆にホルダ４とレ
ンズホルダ２とを先に溶接してしまうと、ホルダ４と金
属片６との溶接時に金属片６がホルダ４に引っぱられ、
金属片６の位置がズレてしまい、結合効率が低い光半導
体モジュールができてしまう等の問題点があった。
属片６とホルダ４とを先に溶接してしまうと図８に示す
ように隙間ｄが生じてしまう。また、逆にホルダ４とレ
ンズホルダ２とを先に溶接してしまうと、ホルダ４と金
属片６との溶接時に金属片６がホルダ４に引っぱられ、
金属片６の位置がズレてしまい、結合効率が低い光半導
体モジュールができてしまう等の問題点があった。
【００１９】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、各光学部品の溶接時に光軸方向へのズレが生じず、
高い結合効率を実現できる光半導体モジュールを提供す
ることを目的とする。
で、各光学部品の溶接時に光軸方向へのズレが生じず、
高い結合効率を実現できる光半導体モジュールを提供す
ることを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】本発明は、先端部に金属
片が固定された光ファイバと、発光素子から出射した光
を光学レンズを介して光ファイバに出力するモジュール
部と、モジュール部から出力された光の光軸上に固着さ
れ、前記光ファイバの前記金属片が挿入される挿入孔及
び前記挿入孔に前記金属片を挿入した際、前記金属片の
側面が外部に露出するよう形成されたスリットを有する
光ファイバ保持部材とを有してなる。
片が固定された光ファイバと、発光素子から出射した光
を光学レンズを介して光ファイバに出力するモジュール
部と、モジュール部から出力された光の光軸上に固着さ
れ、前記光ファイバの前記金属片が挿入される挿入孔及
び前記挿入孔に前記金属片を挿入した際、前記金属片の
側面が外部に露出するよう形成されたスリットを有する
光ファイバ保持部材とを有してなる。
【００２１】
【作用】スリット側端部で光ファイバ保持部材と金属片
とを溶接することにより、金属片の挿入方向つまり光軸
方向を溶接線方向とすることができるため、溶接ひずみ
が生じない。したがって、モジュール部に対して光ファ
イバの光軸方向へのズレが生じることがない。
とを溶接することにより、金属片の挿入方向つまり光軸
方向を溶接線方向とすることができるため、溶接ひずみ
が生じない。したがって、モジュール部に対して光ファ
イバの光軸方向へのズレが生じることがない。
【００２２】このため、モジュール部の出力レーザ光を
確実に光ファイバ上へ集光させることができる。
確実に光ファイバ上へ集光させることができる。
【００２３】
【実施例】図１は本発明の一実施例の構成図、図２は本
発明の一実施例の断面図を示す。同図中、７は光半導体
モジュール本体を示す。光半導体モジュール本体７内に
は光半導体装置（図示せず）等よりなる電子部品が収納
され、出力部７ａより伝送れ光Ｌが出力される。
発明の一実施例の断面図を示す。同図中、７は光半導体
モジュール本体を示す。光半導体モジュール本体７内に
は光半導体装置（図示せず）等よりなる電子部品が収納
され、出力部７ａより伝送れ光Ｌが出力される。
【００２４】８はレンズホルダを示す。レンズホルダ８
は円筒形状で、その内部にはモジュール本体７内の光半
導体装置で発光されたレーザ光Ｌを集束させるための光
学レンズ９が固定配置されている。レンズホルダ８はモ
ジュール本体７にレーザ溶接により固定される。モジュ
ール本体７及びレンズホルダ８によりモジュール部が構
成されている。
は円筒形状で、その内部にはモジュール本体７内の光半
導体装置で発光されたレーザ光Ｌを集束させるための光
学レンズ９が固定配置されている。レンズホルダ８はモ
ジュール本体７にレーザ溶接により固定される。モジュ
ール本体７及びレンズホルダ８によりモジュール部が構
成されている。
【００２５】１０は光ファイバ保持部材であるホルダを
示す。ホルダ１０は図２に示すように光ファイバ１１を
所定の位置に保持するための保持部材で、その縦断面形
状は略凸形状とされ、中心部に貫通孔１０ａを有する。
またその側面には貫通孔１０ａに通ずるスリット１０ｂ
が形成されている。
示す。ホルダ１０は図２に示すように光ファイバ１１を
所定の位置に保持するための保持部材で、その縦断面形
状は略凸形状とされ、中心部に貫通孔１０ａを有する。
またその側面には貫通孔１０ａに通ずるスリット１０ｂ
が形成されている。
【００２６】１２は金属片を示す。金属片１２は光ファ
イバ１１の先端部に固定され、光ファイバ１１をホルダ
１０に固定する。金属片１２はモジュール組立時に組立
治具１３により保持される。
イバ１１の先端部に固定され、光ファイバ１１をホルダ
１０に固定する。金属片１２はモジュール組立時に組立
治具１３により保持される。
【００２７】図３は本発明の一実施例ホルダ１０のホル
ダ１０の構成図を示す。図３（Ａ）〜（Ｃ）においてス
リット１０ｂは貫通孔１０ａの左右両側面を切欠くこと
により形成され、光ファイバ１１の先端部の金属片１２
を貫通孔１０ａに挿入した際、スリット１０ｂを通して
金属片１２が露出する構成とされている。
ダ１０の構成図を示す。図３（Ａ）〜（Ｃ）においてス
リット１０ｂは貫通孔１０ａの左右両側面を切欠くこと
により形成され、光ファイバ１１の先端部の金属片１２
を貫通孔１０ａに挿入した際、スリット１０ｂを通して
金属片１２が露出する構成とされている。
【００２８】次に各光学部品の固定方法について説明す
る。
る。
【００２９】レンズホルダ８はモジュール本体７の出力
部７ａに突き合わされ、レンズホルダ８と出力部７ａと
の突き合わせ部に溶接用レーザ光を照射することにより
溶接され、モジュール本体７に固定される。
部７ａに突き合わされ、レンズホルダ８と出力部７ａと
の突き合わせ部に溶接用レーザ光を照射することにより
溶接され、モジュール本体７に固定される。
【００３０】光ファイバ１１は金属片１２を治具Ｊで光
ファイバ１１、端部にレーザ光Ｌの焦点が合う最適位置
に保持される。
ファイバ１１、端部にレーザ光Ｌの焦点が合う最適位置
に保持される。
【００３１】治具Ｊにより金属片１２を最適位置に保持
した状態でホルダ１０と金属片１２との溶接が行なわれ
る。
した状態でホルダ１０と金属片１２との溶接が行なわれ
る。
【００３２】溶接はスリット１０ｂの側辺部に溶接用レ
ーザ光を照射することにより、スリット１０ｂの側辺部
で金属片１２と溶接され、ホルダ１０と金属片１２とが
固定される。
ーザ光を照射することにより、スリット１０ｂの側辺部
で金属片１２と溶接され、ホルダ１０と金属片１２とが
固定される。
【００３３】また、ホルダ１０はレンズホルダ８と突き
合わされ、ホルダ１０とレンズホルダ８との突き合わせ
部に溶接用レーザ光を照射することにより溶接され、レ
ンズホルダ８に固定される。
合わされ、ホルダ１０とレンズホルダ８との突き合わせ
部に溶接用レーザ光を照射することにより溶接され、レ
ンズホルダ８に固定される。
【００３４】このように、スリット１０ｂの側辺部で溶
接を行っているため、溶接線は金属片１２の挿入方向つ
まり伝送レーザ光Ｌの光軸方向（矢印Ｂ方向）に延びる
ことになる。
接を行っているため、溶接線は金属片１２の挿入方向つ
まり伝送レーザ光Ｌの光軸方向（矢印Ｂ方向）に延びる
ことになる。
【００３５】このため、溶接ひずみは金属片１２の挿入
方向に対して縦ひずみとなるため、そのひずみ量は微少
なものとなる。したがって、金属片１２を治具Ｊにより
保持された最適位置で確実に溶接固定することができ
る。
方向に対して縦ひずみとなるため、そのひずみ量は微少
なものとなる。したがって、金属片１２を治具Ｊにより
保持された最適位置で確実に溶接固定することができ
る。
【００３６】このため、光半導体モジュールの主要光学
部品の固定をレーザ溶接で行っても光軸方向へのずれが
生じることがなく結合効率の高い光半導体モジュールが
得られることになる。
部品の固定をレーザ溶接で行っても光軸方向へのずれが
生じることがなく結合効率の高い光半導体モジュールが
得られることになる。
【００３７】また、溶接用レーザ光は常に水平方向から
のみ照射すればよい。
のみ照射すればよい。
【００３８】図４は他の実施例のホルダの構成図を示
す。
す。
【００３９】本実施例ではホルダ１０’以外は図１，図
２に示す実施例と同一のため、その説明は省略する。
２に示す実施例と同一のため、その説明は省略する。
【００４０】図４（Ａ）〜（Ｃ）において、ホルダ１
０’は図３に示すホルダ１０とその概略形状は同一で、
スリット１０ｂ’の形状が異なる。
０’は図３に示すホルダ１０とその概略形状は同一で、
スリット１０ｂ’の形状が異なる。
【００４１】本実施例ではスリット１０ｂ’をホルダ１
０’側部に貫通孔１０ａ’と連通するように貫通する円
筒形の孔部で形成されている。
０’側部に貫通孔１０ａ’と連通するように貫通する円
筒形の孔部で形成されている。
【００４２】ただし、本実施例でも前記実施例同様溶接
はスリット１０’の側辺部つまり光軸方向（矢印Ｂ方
向）に延びる接線との交点部分で行なう必要がある。
はスリット１０’の側辺部つまり光軸方向（矢印Ｂ方
向）に延びる接線との交点部分で行なう必要がある。
【００４３】
【発明の効果】上述の如く、本発明によれば、光ファイ
バ保持部材とホルダとを溶接する場合、スリット側辺部
に溶接用レーザ光を照射し、溶接することにより金属片
の挿入方向を溶接線とした溶接が行なえ、溶接ひずみを
小さくできるため、溶接時に金属片とホルダとに位置ず
れが生じることがなく、したがって、伝送レーザ光を確
実に光ファイバ上に集光でき、結合効率が高く、かつ、
信頼度の高い光半導体モジュールを実現できる等の特長
を有する。
バ保持部材とホルダとを溶接する場合、スリット側辺部
に溶接用レーザ光を照射し、溶接することにより金属片
の挿入方向を溶接線とした溶接が行なえ、溶接ひずみを
小さくできるため、溶接時に金属片とホルダとに位置ず
れが生じることがなく、したがって、伝送レーザ光を確
実に光ファイバ上に集光でき、結合効率が高く、かつ、
信頼度の高い光半導体モジュールを実現できる等の特長
を有する。
【図１】本発明の一実施例の構成図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の要部の構成図で、（Ａ）は
上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図４】本発明の他の実施例の要部の構成図で、（Ａ）
は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
は上面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図５】光半導体モジュールの構成図である。
【図６】従来の一例の構成図である。
【図７】従来の一例の断面図である。
【図８】従来の一例の組立方法を説明するための図であ
る。
る。
７ モジュール本体 ８ レンズホルダ １０ ホルダ １０ａ 貫通孔 １０ｂ スリット １１ 光ファイバ １２ 金属片
Claims (1)
- 【請求項１】 先端部に金属片（１２）が固定された光
ファイバ（１１）と、 発光素子から出射した光（Ｌ）を光学レンズ（９）を介
して該光ファイバ（１１）に出力するモジュール部
（７，８）と、 該モジュール部（７，８）から出力された光（Ｌ）の光
軸上に固着され、前記光ファイバ（１１）の前記金属片
（１２）が挿入される挿入孔（１０ａ，１０ａ’）及び
前記挿入孔（１０ａ）に前記金属片（１２）を挿入した
際、前記金属片（１２）の側面が外部に露出するよう形
成されたスリット（１０ｂ，１０ｂ’）を有する光ファ
イバ保持部材（１０，１０’）とを有し、前記スリット
（１０ｂｐ１０ｂ’）側端部で前記光ファイバ保持部材
（１０，１０’）と前記金属片（１２）とを溶接するこ
とにより固定したことを特徴とする光半導体モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4044860A JPH05241050A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 光半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4044860A JPH05241050A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 光半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05241050A true JPH05241050A (ja) | 1993-09-21 |
Family
ID=12703241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4044860A Withdrawn JPH05241050A (ja) | 1992-03-02 | 1992-03-02 | 光半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05241050A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019009236A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | スタンレー電気株式会社 | 光モジュール |
-
1992
- 1992-03-02 JP JP4044860A patent/JPH05241050A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2019009236A (ja) * | 2017-06-22 | 2019-01-17 | スタンレー電気株式会社 | 光モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6688783B2 (en) | Method of fabricating an optical module including a lens attached to a platform of the optical module | |
| KR970028628A (ko) | 광집속렌즈를 포함하는 레이저 모듈 및 그 렌즈 고정방법 | |
| JP3578264B2 (ja) | 光電構成素子の調整方法並びに構成素子 | |
| US5905751A (en) | Laser modules and methods of manufacturing same | |
| JPH07140361A (ja) | 光伝送用モジュール及びそれに用いられるレンズホルダー受け | |
| WO2000029890A1 (fr) | Module a diode laser et procede de fabrication | |
| JPH05241050A (ja) | 光半導体モジュール | |
| JP2006064885A (ja) | 光モジュールおよびその製造方法 | |
| JPS6120912A (ja) | 発光素子と光フアイバの結合装置 | |
| US6254286B1 (en) | Method for producing an electrooptical module | |
| JPH05329673A (ja) | レーザ溶接方法および光半導体モジュール | |
| JP2975813B2 (ja) | 光素子モジュール及びそれの組立方法 | |
| JP2586123B2 (ja) | 半導体レーザモジュール | |
| JP3325742B2 (ja) | 光結合器 | |
| JPH06310807A (ja) | 光半導体素子モジュールおよびその光軸調整方法 | |
| JPH08248285A (ja) | 光源装置 | |
| JP2001272577A (ja) | 光ファイバの光軸ずれの補正方法及び該補正方法を適用して製造された半導体レーザモジュール | |
| JPH07301731A (ja) | 半導体光結合装置及びその組立方法 | |
| JP4593022B2 (ja) | 光デバイス組立方法 | |
| JP2002006248A (ja) | 光源装置 | |
| JPH0429387A (ja) | 光結合装置 | |
| JPH0219806A (ja) | 光部品の取付方法 | |
| KR100618968B1 (ko) | 광 커넥터 조립체 | |
| JPH02216109A (ja) | 半導体レーザモジュールの製造方法 | |
| JP2525861B2 (ja) | 光結合器用光軸調整ア―ム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |