JPH05240815A

JPH05240815A - 誘導加熱探傷法および誘導加熱探傷装置

Info

Publication number: JPH05240815A
Application number: JP32744492A
Authority: JP
Inventors: Toshio Endo; 敏夫遠藤; Tomiichi Yagi; 富一八木
Original assignee: Daido Steel Co Ltd
Current assignee: Daido Steel Co Ltd
Priority date: 1991-12-18
Filing date: 1992-11-11
Publication date: 1993-09-21

Abstract

(57)【要約】【目的】ワイヤ等の取扱い跡のように放射率が周囲の
正常部よりも低下する部分を有する被検査部材について
も精度よく表面欠陥が検出できる誘導加熱探傷法および
誘導加熱探傷装置を提供する。【構成】本発明の誘導加熱探傷法は、誘導加熱の影響
がない、誘導加熱前や誘導加熱後一定時間経過後に、補
正用放射温度計３にて補正用データを測定しておき、そ
のデータにより誘導加熱後の探傷用放射温度計２の測定
データを補正し、補正探傷データを得ることを特徴とす
るものである。また、本発明の誘導加熱探傷装置は、電
磁誘導加熱手段１と、表面温度測定手段と、演算処理手
段５と、出力手段６とを備えてなり、演算処理手段５に
より、表面温度測定手段の補正用放射温度計３にて得ら
れた誘導加熱前や誘導加熱後一定時間経過後の補正用デ
ータにより、探傷用放射温度計２により得られた誘導加
熱後の測定データを補正し、補正探傷データを得るよう
構成されてなるものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は鋼材の誘導加熱探傷法お
よび誘導加熱探傷装置に関する。さらに詳しくは、測定
精度が向上された誘導加熱探傷法および誘導加熱探傷装
置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に同一材質の鋼材を誘導加熱した場
合の表面温度は、表面を流れる誘導電流（渦電流）の電
流密度により決まる。その際に、誘導電流の浸透深さが
表面欠陥よりも浅くなるような周波数を有する電流を用
いると、表面欠陥に沿って誘導電流が流れるため、いわ
ゆるエッジ効果により表面欠陥がある部位（以下、傷部
という）の温度が、表面欠陥がない部位（以下、正常部
という）よりも高くなる。したがって、従来の誘導加熱
探傷法においては、放射温度計によりこの表面温度が高
くなった部分を検出することにより、傷部を検出してい
た。

【０００３】しかしながら、放射温度計により被検査部
材の表面温度を測定した場合、放射温度計による測定値
は被検査部材の表面の放射率の影響を受けているため、
必ずしも傷部のみを検出できるとは限らない。というの
は、例えば、被検査部材にワイヤ等の取扱い跡（こすれ
による黒皮はがれ部）などがあると、その部分は金属光
沢を有するようになるため、その部分の放射率εは低下
する。その結果、表面温度は真の表面温度よりも低く測
定されることになる（図９参照）。そのため移動平均値
が下がり、ワイヤ等の取扱い跡の周囲の放射率εの高い
正常部が、傷部として誤検出されるという問題がある。

【０００４】なお、図９は放射温度計（検出波長８〜１
３μｍ）の測定値と真の温度との関係を表したグラフで
ある。

【０００５】ところで、誘導電流の浸透深さは比透磁率
と電流周波数との積の平方根に反比例するので、非磁性
材のように比透磁率の小さな素材の場合、電流周波数を
非常に高くしないと、浸透深さを表面欠陥の深さよりも
浅くすることはできない。したがって、現状においては
非磁性材に対する経済的な誘導加熱探傷法は見出されて
いない。そのため、ワイヤ等の取扱い跡のように放射率
εが周囲の正常部よりも低下する部分についての有効な
補正方法も見出されていない。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明はかかる従来技
術の問題点に鑑みなされたものであって、ワイヤ等の取
扱い跡のように放射率が周囲の正常部よりも低下する部
分を有する被検査部材にについても精度よく表面欠陥が
検出できる誘導加熱探傷法および誘導加熱探傷装置を提
供することを主たる目的とし、併せて非磁性材の表面欠
陥を精度よく検出することができる誘導加熱探傷法およ
び誘導加熱探傷装置を提供することをも目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明者らは前記課題を
解決すべく鋭意研究した結果、誘導加熱の影響がなく表
面温度が均一と考えられるときに、被検査部材の表面温
度を放射温度計により測定し、それにより見かけ上の表
面温度の分布を知り、そのデータを用いて、またはさら
に接触温度計などの温度計により測定した表面温度をも
用いて、誘導加熱探傷時の表面温度を補正すれば、ワイ
ヤ等の取扱い跡のように放射率が周囲の正常部よりも低
下する部分を有する部位についても精度よく誘導加熱探
傷が行えることを見出し本発明を完成するに至った。

【０００８】すなわち、本発明の誘導加熱探傷法は、電
磁誘導により被検査部材に誘導電流を生じせしめ、該誘
導電流によるジュール熱によって前記被検査部材を誘導
加熱し、その際に前記被検査部材の表面に生じる温度分
布を測定することにより、前記被検査部材の表面欠陥を
検出する誘導加熱探傷法であって、誘導加熱の影響がな
い状態において被検査部材の表面温度を測定する工程
と、誘導加熱がなされた状態において被検査部材の表面
温度を測定する工程と、前記誘導加熱の影響がない状態
において測定された被検査部材の表面温度データによ
り、前記誘導加熱がなされた状態において測定された被
検査部材の表面温度データを補正する工程とを含んでな
ることを特徴としている。

【０００９】また、本発明の誘導加熱探傷装置は、電磁
誘導加熱手段と、表面温度測定手段と、演算処理手段
と、出力手段とを備えてなる誘導加熱探傷装置であっ
て、前記電磁誘導加熱手段により、被検査部材が誘導加
熱され、前記表面温度測定手段により、誘導加熱がなさ
れた状態における被検査部材の表面温度、および誘導加
熱の影響がない状態における被検査部材の表面温度が測
定され、前記演算処理手段により、前記誘導加熱の影響
がない状態における被検査部材の表面温度データによ
り、前記誘導加熱がなされた状態における被検査部材の
表面温度データの補正がなされ、前記出力手段により補
正後の測定結果が出力されることを特徴としている。

【００１０】なお、非磁性材においては前述のごとく経
済的な誘導加熱探傷法が見出されていないため、本発明
者らはさらに研究を重ねた結果、表面欠陥の深さより浸
透深さが深くなる周波数を有する電流を用いて誘導加熱
を行った場合には、誘導電流が傷部を迂回することによ
り傷部周辺の表層での電流密度が低下し（図１参照）、
そのため誘導加熱中の表面温度の上昇は、傷部が正常部
よりも小さくなり、その結果、傷部の温度が正常部のそ
れよりも低くなること（図２参照）を見出すとともに、
誘導加熱後一定時間経過したときは、傷部の温度が正常
部のそれよりも高くなるが、そのときの温度差よりも、
誘導加熱中の傷部と正常部の温度差の方が大きいこと
（図２参照）も見出した。したがって、非磁性材の誘導
加熱探傷においては、誘導加熱中もしくは誘導加熱直後
に、被検査部材の表面温度が周囲よりも低くなる部位を
検出すれば、表面欠陥の探傷が行えるのがわかる。この
場合、何の補正も行わなければ、ワイヤ等の取扱い跡の
ように放射率が周囲の正常部よりも低下する部分も表面
欠陥として判定されることになるが、本発明の誘導加熱
探傷法は、このような部分についても有効に適用するこ
とができる。

【００１１】さらに、本発明の非磁性材に対する他の誘
導加熱探傷法は、電磁誘導により非磁性材からなる被検
査部材に誘導電流を生じせしめ、該誘導電流によるジュ
ール熱によって前記被検査部材を誘導加熱し、その際に
前記被検査部材の表面に生じる温度分布を測定すること
により、前記被検査部材の表面欠陥を検出する誘導加熱
探傷法であって、誘導加熱がなされた状態において被検
査部材の表面温度を測定する工程と、誘導加熱から所定
時間経過後において被検査部材の表面温度を測定する工
程と、前記両工程における測定により得られた表面温度
を基準温度と比較し、誘導加熱がなされた状態における
被検査部材の表面温度が前記基準温度よりも低く、か
つ、誘導加熱から所定時間経過後における被検査部材の
表面温度が基準温度よりも高い場合に表面欠陥があると
判定する工程とを含んでなることを特徴としている。

【００１２】また、本発明の非磁性材に対する誘導加熱
探傷装置は、電磁誘導加熱手段と、表面温度測定手段
と、演算処理手段と、出力手段とを備えてなる非磁性材
用誘導加熱探傷装置であって、前記電磁誘導加熱手段に
より、被検査部材が誘導加熱され、前記表面温度測定手
段により、誘導加熱がなされた状態における被検査部材
の表面温度、および誘導加熱から所定時間経過後におけ
る被検査部材の表面温度が測定され、前記演算処理手段
により、誘導加熱がなされた状態における被検査部材の
表面温度、および誘導加熱から所定時間経過後における
被検査部材の表面温度が基準温度と比較され、誘導加熱
がなされた状態における被検査部材の表面温度が前記基
準温度よりも低く、かつ、誘導加熱から所定時間経過後
における被検査部材の表面温度が基準温度よりも高い場
合に表面欠陥があると判定されることを特徴としてい
る。

【００１３】

【作用】本発明の誘導加熱探傷法および誘導加熱探傷装
置においては、誘導加熱の影響がない状態で被検査部材
の表面温度を放射温度計により測定し、そのときに得ら
れたデータにより、誘導加熱時の放射温度計の測定デー
タを補正しているので、誘導加熱探傷の精度を向上させ
ることができる。また、ワイヤ等の取扱い跡を表面欠陥
として誤検出することもない。

【００１４】一方、本発明の他の態様の非磁性材用誘導
加熱探傷法および誘導加熱探傷装置によれば、非磁性材
の表面欠陥を精度よく検出することができる。

【００１５】

【実施例】以下、添付図面を参照しながら本発明を実施
例に基づいて説明するが、本発明はかかる実施例のみに
限定されるものではない。

【００１６】いま、被検査部材の表面温度を放射温度計
で測定したとき、誘導加熱中または誘導加熱後の真の温度をＴｈ（ｘ，ｙ）〔Ｋ〕そのときの測定温度をＴｍｈ（ｘ，ｙ）〔Ｋ〕誘導加熱の影響のないときの真の温度をＴｃ〔Ｋ〕そのときの測定温度をＴｍｃ（ｘ，ｙ）〔Ｋ〕被検査部材の放射率を ε（ｘ，ｙ）放射率が１のときの放射輝度をＬ〔Ｗ／（ｓｒ・ｍ²）〕とすると、誘導加熱中または誘導加熱後では、Ｌ｛Ｔｍｈ（ｘ，ｙ）｝＝ε（ｘ，ｙ）・Ｌ｛Ｔｈ（ｘ，ｙ）｝（１）また誘導加熱の影響のないときは、Ｌ｛Ｔｍｃ（ｘ，ｙ）｝＝ε（ｘ，ｙ）・Ｌ｛Ｔｃ｝（２）の関係が成り立つ。ここに、ｙは被検査部材の移動方向
位置を、ｘは被検査部材表面のｙと直角方向の位置であ
る。

【００１７】一方、放射輝度と温度の関係式としては、
下記式が一般に用いられている。

【００１８】Ｌ（Ｔ）＝Ｃ・ｅｘｐ｛−ｃ₂／（ＡＴ＋Ｂ）｝（３）ここに、Ｔ：被検査部材の温度〔Ｋ〕Ａ，Ｂ，Ｃ：放射温度計により決まる定数ｃ₂：放射第２定数（０．０１４３８８ｍ・ｋ）上記式よりε（ｘ，ｙ）を消去し、Ｔｍｈ（ｘ，ｙ）に
対する補正温度量ΔＴ（ｘ，ｙ）ついての実用式を求め
ると下記式が得られる。

【００１９】 ΔT(x,y)={Tc-Tmc(x,y)}・〔{Tmh(x,y)+W}/{Tmc(x,y)+W}〕² （４）ここに、Ｗ＝Ｂ／Ａ

【００２０】上記式において、２乗項の変化の幅が小さ
いときは、それを定数K₁として以下のように簡略化する
ことができる。

【００２１】 ΔT(x,y)=K₁{Tc-Tmc(x,y)} （５）

【００２２】さらに、移動平均値との差により傷部を判
定する場合には、温度差のみが重要であるため、Tcを定
数K₂としてもよい。その場合、上記式は下記のようにさ
らに簡略化することができる。

【００２３】 ΔT(x,y)=K₁{K₂-Tmc(x,y)} （６）

【００２４】なお、定数K₂はTmc(x,y)の最大値とするこ
ともできる。

【００２５】図３は式（６）にしたがった本発明の誘導
加熱探傷法に用いる誘導加熱探傷装置の概略図である。
図において、１は誘導加熱装置、２は探傷用放射温度
計、３は補正用放射温度計、４は移動量測定器、５は演
算処理装置、６は出力装置、７は被検査部材を示す。

【００２６】誘導加熱装置１は、磁性材用および非磁性
材用についても従来と同様のものが用いられる。

【００２７】探傷用放射温度計２は、誘導加熱後の被検
査部材の表面温度を測定するのもである。補正用放射温
度計３は、被検査部材７が誘導加熱の影響のない時点で
の表面温度を測定するものである。補正用放射温度計３
は、探傷用放射温度計２の測定温度の補正を容易にする
ために、探傷用放射温度計２と同一型式のものを選定す
るのが好ましい。本実施例においては、この探傷用放射
温度計２および補正用放射温度計３が表面温度測定手段
を構成する。また、探傷用放射温度計２および補正用放
射温度計３は、計測部を２ヵ所とし、出力部を一つにま
とめて構成することもできる。この場合には、計測部と
出力部とが一体となって表面温度測定手段を構成する。

【００２８】移動量測定器４としては、いわゆるパルス
ジェネレータなどを用いることができる。移動量測定器
４は、探傷用放射温度計２および補正用放射温度計３に
てそれぞれ測定したデータの被検査部材７表面の測定位
置を知るためのものである。

【００２９】演算処理装置５としては、例えば、入出力
インターフェース、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭ等を備えた
コンピュータが用いられる。このＲＯＭには前記演算に
必要なプログラムおよび後述する演算に必要なプログラ
ムが格納されている。また、ＲＡＭには測定温度が一時
的に格納される。

【００３０】出力装置６としては、例えばレーザプリン
タが用いられる。

【００３１】図３に示す装置は、前述のごとく式（６）
を用いて補正を行う場合のものであるが、式（５）を用
いて補正用温度を求める場合は、補正用放射温度計３の
測定個所近辺を接触式温度計などの温度計により測定し
真の温度Ｔｃを求める。簡便な方法としては室温にて代
用してもよい。

【００３２】前記式（１）〜（６）における変数ｘは放
射温度計２，３と被検査部材との配置関係が決まれば自
動的に決定されるものである。また、変数ｙは移動量測
定器４により測定される。

【００３３】補正用放射温度計３で測定した温度データ
（以下、補正用データという）と探傷用放射温度計２で
測定した温度データ（以下、探傷データという）は、移
動量測定器４の信号を用いて被検査部材７の表面位置に
対応させられる。式（６）の場合は、同じ表面位置の補
正用データと探傷データを用いて、式（５）の場合は、
さらに測定した真の温度も用いて補正量ΔT(x,y)を演算
する。この補正量により探傷データを補正し、補正され
た探傷データ（以下、補正探傷データという）を求め
る。

【００３４】以後、補正探傷データを用いて従来と同様
にして傷部を探傷する。

【００３５】図４は本発明の他の態様の非磁性材探傷装
置の概略図を示し、図において、１１は誘導加熱装置、
１２および１３は放射温度計、１４は移動量測定器、１
５は演算処理装置、１６は出力装置、１７は非磁性材か
らなる被検査部材を示す。誘導加熱装置１１、放射温度
計１２および１３、移動量測定器１４、演算処理装置１
５、および出力装置１６は、図３に示したものと同様の
ものが用いられる。ここでは、放射温度計１２および１
３が表面温度測定手段を構成する。

【００３６】図４において、放射温度計１２は誘導加熱
がなされた状態における被検査部材１７の表面温度を測
定し、放射温度計１３は誘導加熱から所定時間経過後の
被検査部材１７の表面温度を測定する。ここで、この放
射温度計１３は、誘導による加熱の影響を受けない位置
に設定する。

【００３７】演算処理装置１５は、放射温度計１２およ
び１３からの測定値を比較し、放射温度計１２からの測
定値が基準温度よりも低く、かつ、放射温度１３の測定
値が基準温度よりも高い場合に、表面欠陥ありと判定す
る。この判定結果は、出力装置１６より出力される。

【００３８】ここで、基準温度としては、放電加工など
の手段にて、人工的に加工した標準試験片の測定値をも
とに設定する。

【００３９】なお、基準温度は傷が深いほど大きな値と
なる。

【００４０】以下、より具体的な実施例に基づいて、本
発明をより詳細に説明する。

【００４１】実施例１誘導加熱装置１を用い、周波数１００ＫＨｚの電流に
て、図５に示すような表面状態を有するＳ２５Ｃの１５
３ミリｘ１５３ミリの部材７を、送り速度４０ｍ／ｍｉ
ｎで送りながら誘導加熱を行い、誘導加熱前後における
表面温度を補正用放射温度計３および探傷用放射温度計
２で測定した。結果を図６に、補正用データおよび探傷
データとして示した。補正用データの落ち込んでいる部
分が、ワイヤ等の取扱い跡で放射率εの低い部分であ
る。この部分は探傷データでも落ち込んでいるが、先に
述べたごとくこの部分は表面欠陥ではないので、補正用
データを基にして演算処理装置５により演算処理して探
傷データから除去すれば、表面欠陥部のみを表示してい
る補正探傷データが得られる。このようにして得られた
補正探傷データを図６に併せて示した。

【００４２】実施例２誘導加熱装置１を用い、周波数１５０ＫＨｚの電流に
て、図５に示すような表面状態を有するＳＵＳ３０４の
１４５ミリｘ１４５ミリの部材７を、送り速度４０ｍ／
ｍｉｎで送りながら誘導加熱を行い、誘導加熱前後にお
ける表面温度を補正用放射温度計３および探傷用放射温
度計２で測定した。結果を図７に、補正用データおよび
探傷データとして示した。補正用データと探傷データの
両方共に落ち込んでいる部分が、ワイヤ等の取扱い跡で
放射率εの低い部分である。この部分は先に述べたごと
く表面欠陥ではないので、補正用データを基にして演算
処理装置５により演算処理して探傷データから除去すれ
ば、表面欠陥部のみを表示している補正探傷データが得
られる。このようにして得られた補正探傷データを図７
に併せて示した。

【００４３】このように本発明の誘導加熱探傷法によれ
ば、ワイヤ等の取扱い跡などが表面欠陥として誤検出さ
れることが防止される。

【００４４】なお、前記実施例においては、誘導加熱装
置１の前に補正用放射温度計３を配置したが、その位置
はかかる位置に限定されるものではなく、誘導加熱の影
響がない位置に配置されればよく、例えば誘導加熱後に
おいて傷部と正常部の温度差がなくなる位置に配置して
もよい。

【００４５】また、被検査部材７を２回移動させて、誘
導加熱する場合としない場合の２回測定すれば、探傷用
放射温度計２を補正用放射温度計３として兼用すること
もできる。

【００４６】実施例３誘導加熱装置１１を用い、周波数１５０ＫＨｚの電流に
て、種々の模擬人口傷を有するＳＵＳ３０４の１４５ミ
リｘ１４５ミリの部材１７を、送り速度２０ｍ／ｍｉｎ
で送りながら誘導加熱を行い、誘導加熱装置１１の直後
に置かれた放射温度計２、および誘導加熱装置１１より
１００ｍｍ下流側に置かれた放射温度計１３により部材
１７の表面温度を測定した。結果を図８に示した。図８
より０．６ｍｍ以上の深さを有する傷の部分では、放射
温度計１２の測定値が基準温度より低く、かつ、放射温
度計１３の測定値が基準温度より高くなっているのがわ
かる。

【００４７】このことから、図４に示す誘導加熱探傷装
置の演算処理装置１５において、前述した判定をさせれ
ば、非磁性材における所定深さ以上の有害な表面欠陥を
検出することができる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように本発明の誘導加熱探
傷法によれば、従来雑音に埋もれて検出が困難であった
浅い表面欠陥の検出が可能となると同時に、誤検出が大
幅に減少する。したがって、現在傷深さが深い表面欠陥
しか探傷できないため、広く実用化されていない誘導加
熱探傷法の普及に貢献することができる。

【００４９】また、従来の誘導加熱探傷法では、適用検
査部材の表面性状に大きな制約があったが、本発明によ
ればその制約が大幅に取り除かれる。

【００５０】さらに、本発明の他の非磁性材用誘導加熱
探傷方法および誘導加熱探傷装置によれば、非磁性材の
所定深さ以上の表面欠陥を検出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】誘導電流が傷部を迂回する様子を示す説明図で
ある。

【図２】誘導加熱後の傷部と正常部の温度差の変化を示
すグラフである。

【図３】本発明の誘導加熱探傷装置の一実施例の概略図
である。

【図４】本発明の非磁性材用誘導加熱探傷装置の一実施
例の概略図である。

【図５】実施例１〜２の被検査部材の表面状態を示す説
明図である。

【図６】実施例１の測定結果を示すグラフである。

【図７】実施例２の測定結果を示すグラフである。

【図８】実施例３の測定結果を示すグラフである。

【図９】放射温度計の測定値と真の温度との関係を示す
グラフである。

【符号の説明】

１，１１誘導加熱装置２探傷用放射温度計３補正用放射温度計４，１４移動量測定器５，１５演算処理装置６，１６出力装置７被検査部材１２，１３放射温度計１７非磁性材の被検査部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電磁誘導により被検査部材に誘導電流を
生じせしめ、該誘導電流によるジュール熱によって前記
被検査部材を誘導加熱し、その際に前記被検査部材の表
面に生じる温度分布を測定することにより、前記被検査
部材の表面欠陥を検出する誘導加熱探傷法であって、誘
導加熱の影響がない状態において被検査部材の表面温度
を測定する工程と、誘導加熱がなされた状態において被
検査部材の表面温度を測定する工程と、前記誘導加熱の
影響がない状態において測定された被検査部材の表面温
度データにより、前記誘導加熱がなされた状態において
測定された被検査部材の表面温度データを補正する工程
とを含んでなることを特徴とする誘導加熱探傷法。
【請求項２】前記誘導加熱の影響がない状態において
被検査部材の表面温度を測定する工程が、誘導加熱前に
なされることを特徴とする請求項１記載の誘導加熱探傷
法。
【請求項３】電磁誘導により非磁性材からなる被検査
部材に誘導電流を生じせしめ、該誘導電流によるジュー
ル熱によって前記被検査部材を誘導加熱し、その際に前
記被検査部材の表面に生じる温度分布を測定することに
より、前記被検査部材の表面欠陥を検出する誘導加熱探
傷法であって、誘導加熱がなされた状態において被検査
部材の表面温度を測定する工程と、誘導加熱から所定時
間経過後において被検査部材の表面温度を測定する工程
と、前記両工程における測定により得られた表面温度を
基準温度と比較し、誘導加熱がなされた状態における被
検査部材の表面温度が前記基準温度よりも低く、かつ、
誘導加熱から所定時間経過後における被検査部材の表面
温度が基準温度よりも高い場合に表面欠陥があると判定
する工程とを含んでなることを特徴とする誘導加熱探傷
法。
【請求項４】電磁誘導加熱手段と、表面温度測定手段
と、演算処理手段と、出力手段とを備えてなる誘導加熱
探傷装置であって、前記電磁誘導加熱手段により、被検
査部材が誘導加熱され、前記表面温度測定手段により、
誘導加熱がなされた状態における被検査部材の表面温
度、および誘導加熱の影響がない状態における被検査部
材の表面温度が測定され、前記演算処理手段により、前
記誘導加熱の影響がない状態における被検査部材の表面
温度データにより、前記誘導加熱がなされた状態におけ
る被検査部材の表面温度データの補正がなされ、前記出
力手段により補正後の測定結果が出力されることを特徴
とする誘導加熱探傷装置。
【請求項５】前記表面温度測定手段の測定部が、前記
誘導加熱手段の前後に配設されることにより、前記誘導
加熱がなされた状態における被検査部材の表面温度、お
よび誘導加熱の影響がない状態における被検査部材の表
面温度の測定がなされることを特徴とする請求項４記載
の誘導加熱探傷装置。
【請求項６】電磁誘導加熱手段と、表面温度測定手段
と、演算処理手段と、出力手段とを備えてなる非磁性材
用誘導加熱探傷装置であって、前記電磁誘導加熱手段に
より、被検査部材が誘導加熱され、前記表面温度測定手
段により、誘導加熱がなされた状態における被検査部材
の表面温度、および誘導加熱から所定時間経過後におけ
る被検査部材の表面温度が測定され、前記演算処理手段
により、誘導加熱がなされた状態における被検査部材の
表面温度、および誘導加熱から所定時間経過後における
被検査部材の表面温度が基準温度と比較され、誘導加熱
がなされた状態における被検査部材の表面温度が前記基
準温度よりも低く、かつ、誘導加熱から所定時間経過後
における被検査部材の表面温度が基準温度よりも高い場
合に表面欠陥があると判定されることを特徴とする非磁
性材用誘導加熱探傷装置。
【請求項７】前記温度測定手段の温度測定部が、前記
誘導加熱手段の下流側に所定の間隔をおいて配設されて
なることを特徴とする請求項６記載の非磁性材用誘導加
熱探傷装置。