JPH0524069A - 転写成形法およびフイルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法 - Google Patents
転写成形法およびフイルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法Info
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- JPH0524069A JPH0524069A JP18102591A JP18102591A JPH0524069A JP H0524069 A JPH0524069 A JP H0524069A JP 18102591 A JP18102591 A JP 18102591A JP 18102591 A JP18102591 A JP 18102591A JP H0524069 A JPH0524069 A JP H0524069A
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- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14836—Preventing damage of inserts during injection, e.g. collapse of hollow inserts, breakage
-
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 転写成形法およびフィルム一体成形法により
樹脂成形体を製造する際に、一方の金型に、転写フィル
ム又は一体成形フィルムと、保護フィルム４がこの順序
で重なり合うように金型に固定し、次いで、保護フィル
ム４と他方の金型との間に加熱溶融した樹脂を射出し
て、該樹脂と、保護フィルム４と、転写層または一体成
形フィルムとを一体に成形する樹脂成形体の製造方法。 【効果】 インサートフィルム５に形成された薄膜やパ
ターン等の歪み、めくれ上がり、皺の発生、位置ずれ等
の発生を減少させることができる。インサートフィルム
５の金型への位置合わせ固定を従来法より簡易に、また
自由度をもって行うことができる。
樹脂成形体を製造する際に、一方の金型に、転写フィル
ム又は一体成形フィルムと、保護フィルム４がこの順序
で重なり合うように金型に固定し、次いで、保護フィル
ム４と他方の金型との間に加熱溶融した樹脂を射出し
て、該樹脂と、保護フィルム４と、転写層または一体成
形フィルムとを一体に成形する樹脂成形体の製造方法。 【効果】 インサートフィルム５に形成された薄膜やパ
ターン等の歪み、めくれ上がり、皺の発生、位置ずれ等
の発生を減少させることができる。インサートフィルム
５の金型への位置合わせ固定を従来法より簡易に、また
自由度をもって行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は転写成形法およびフィルム
一体成形法に関し、さらに詳しくは、パターン等を有す
るフィルムの位置ずれが発生し難い転写成形法およびフ
ィルム一体成形法に関する。
一体成形法に関し、さらに詳しくは、パターン等を有す
るフィルムの位置ずれが発生し難い転写成形法およびフ
ィルム一体成形法に関する。
【０００２】
【発明の技術的背景】転写成形法およびフィルム一体成
形法では、薄膜あるいはパターン等が形成された層と剥
離剤層とを有するフィルム（以下、転写フィルムと記載
する）、または薄膜あるいはパターン等が形成された層
を有するフィルム（以下、一体成形フィルムと記載す
る）を金型に固定した状態で樹脂を金型に射出し、薄膜
あるいはパターン等を有する成形体を製造する。
形法では、薄膜あるいはパターン等が形成された層と剥
離剤層とを有するフィルム（以下、転写フィルムと記載
する）、または薄膜あるいはパターン等が形成された層
を有するフィルム（以下、一体成形フィルムと記載す
る）を金型に固定した状態で樹脂を金型に射出し、薄膜
あるいはパターン等を有する成形体を製造する。
【０００３】このような成形法では、転写フィルムおよ
び一体成形フィルム（以下、インサートフィルムと記載
する）に予めコーティング、印刷、パターンニング等の
加工を行うことにより、成形体に機能を付与することが
できるため、成形後のコーティング、パターンニング等
の加工工程を省略することができる。
び一体成形フィルム（以下、インサートフィルムと記載
する）に予めコーティング、印刷、パターンニング等の
加工を行うことにより、成形体に機能を付与することが
できるため、成形後のコーティング、パターンニング等
の加工工程を省略することができる。
【０００４】しかし、転写成形法およびフィルム一体成
形法は、射出時の樹脂の流れによってインサートフィル
ムが乱れ、インサートフィルムに形成された薄膜やパタ
ーン等の歪み、捲れ上がり、皺の発生、位置ずれ等を起
こすことによる不良製品が発生し易く、特に流動性の悪
い樹脂（例えば、ガラスファイバー入り樹脂）を使用す
る場合には、歩留りを向上させることが難しい。
形法は、射出時の樹脂の流れによってインサートフィル
ムが乱れ、インサートフィルムに形成された薄膜やパタ
ーン等の歪み、捲れ上がり、皺の発生、位置ずれ等を起
こすことによる不良製品が発生し易く、特に流動性の悪
い樹脂（例えば、ガラスファイバー入り樹脂）を使用す
る場合には、歩留りを向上させることが難しい。
【０００５】このような問題を解決するためには、金型
の設計を複雑にしたり、またインサートフィルムの設計
も試行を繰り返さなければならない。さらに、インサー
トフィルムの金型への固定は、真空吸着、静電気吸着ま
たはピン止め法によりおこなうか、あるいはインサート
フィルム自体を連続フィルムにして真空吸着法等を併用
して金型外部から位置合わせ固定をしている。このた
め、インサートフィルムのサイズ、形状は固定方法から
制約を受けることになり、場合によっては金型などの設
備改造を必要とすることがある。
の設計を複雑にしたり、またインサートフィルムの設計
も試行を繰り返さなければならない。さらに、インサー
トフィルムの金型への固定は、真空吸着、静電気吸着ま
たはピン止め法によりおこなうか、あるいはインサート
フィルム自体を連続フィルムにして真空吸着法等を併用
して金型外部から位置合わせ固定をしている。このた
め、インサートフィルムのサイズ、形状は固定方法から
制約を受けることになり、場合によっては金型などの設
備改造を必要とすることがある。
【０００６】
【発明の目的】本発明はこのような従来技術に鑑みてな
されたものであって、インサートフィルムに形成された
薄膜やパターン等の歪み、位置ずれ等が発生し難いよう
な転写成形法およびフィルム一体成形法による樹脂成形
体の製造方法を提供することを目的としている。
されたものであって、インサートフィルムに形成された
薄膜やパターン等の歪み、位置ずれ等が発生し難いよう
な転写成形法およびフィルム一体成形法による樹脂成形
体の製造方法を提供することを目的としている。
【０００７】
【発明の概要】本発明に係る転写成形法は、一方の金型
に、転写層を有する転写フィルムと、保護フィルムがこ
の順序で重なり合うように固定し、次いで、保護フィル
ムと他方の金型との間に加熱溶融した樹脂を射出して、
該樹脂と、保護フィルムと、転写層とを一体に成形して
いる。
に、転写層を有する転写フィルムと、保護フィルムがこ
の順序で重なり合うように固定し、次いで、保護フィル
ムと他方の金型との間に加熱溶融した樹脂を射出して、
該樹脂と、保護フィルムと、転写層とを一体に成形して
いる。
【０００８】本発明に係るフィルム一体成形法は、一方
の金型に、パターン等を有する一体成形フィルムと、保
護フィルムとがこの順序で重なり合うように固定し、次
いで、保護フィルムと他方の金型との間に加熱溶融した
樹脂を射出して、該樹脂と、保護フィルムと、一体成形
フィルムとを一体に成形している。
の金型に、パターン等を有する一体成形フィルムと、保
護フィルムとがこの順序で重なり合うように固定し、次
いで、保護フィルムと他方の金型との間に加熱溶融した
樹脂を射出して、該樹脂と、保護フィルムと、一体成形
フィルムとを一体に成形している。
【０００９】
【発明の具体的説明】以下、本発明に係る転写成形法お
よびフィルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法に
ついて具体的に説明する。
よびフィルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法に
ついて具体的に説明する。
【００１０】図１に本発明に係る樹脂成形体の製造方法
の一実施例を示し、図２には本発明に係る樹脂成形体の
製造方法の他の実施例を示す。本発明に係る成形法で
は、まずインサートフィルム５と保護フィルム４を金型
１に固定する。
の一実施例を示し、図２には本発明に係る樹脂成形体の
製造方法の他の実施例を示す。本発明に係る成形法で
は、まずインサートフィルム５と保護フィルム４を金型
１に固定する。
【００１１】保護フィルム４の固定は、図１に示すピン
止め法以外に従来公知の方法、すなわち真空吸着法、静
電気吸着法等を採用することができる。また、保護フィ
ルム４を長尺の連続フィルムにして、金型外部から固定
してもよい。
止め法以外に従来公知の方法、すなわち真空吸着法、静
電気吸着法等を採用することができる。また、保護フィ
ルム４を長尺の連続フィルムにして、金型外部から固定
してもよい。
【００１２】インサートフィルム５の固定は、図１に示
すように保護フィルム４と同様にピン止め法にて行って
もよく、図２に示すように固定部７を設け、熱溶着、接
着剤、耐熱性の粘着テープ等を用いて、保護フィルム４
に固定してもよい。固定部７は、複数個設けてもよい
が、１箇所であることが好ましい。また、固定部７はゲ
ート近傍に設けることが好ましい。このようにインサー
トフィルム５を保護フィルム４に部分固定することによ
り、位置合わせを簡便にするとともに、射出された樹脂
の流れによって保護フィルムが歪みを起こしても、イン
サートフィルム５に歪みが波及するのを防止できる。
すように保護フィルム４と同様にピン止め法にて行って
もよく、図２に示すように固定部７を設け、熱溶着、接
着剤、耐熱性の粘着テープ等を用いて、保護フィルム４
に固定してもよい。固定部７は、複数個設けてもよい
が、１箇所であることが好ましい。また、固定部７はゲ
ート近傍に設けることが好ましい。このようにインサー
トフィルム５を保護フィルム４に部分固定することによ
り、位置合わせを簡便にするとともに、射出された樹脂
の流れによって保護フィルムが歪みを起こしても、イン
サートフィルム５に歪みが波及するのを防止できる。
【００１３】本発明で用いられる保護フィルムは、ポリ
エーテルイミド樹脂、ポリエステル樹脂等からなるフィ
ルムが用いられる。保護フィルムは成型後成形樹脂と一
体化するため、射出成形される樹脂と同一の樹脂からな
るフィルムを用いることが好ましい。成形樹脂とは異な
る樹脂からなるフィルムを用いる場合は、片面あるいは
両面に接着剤層を設けることが好ましい。接着剤層に用
いられる接着剤としては、ポリアミド系、ポリオレフィ
ン系、ポリエステル系等の感熱性接着剤が用いられる。
エーテルイミド樹脂、ポリエステル樹脂等からなるフィ
ルムが用いられる。保護フィルムは成型後成形樹脂と一
体化するため、射出成形される樹脂と同一の樹脂からな
るフィルムを用いることが好ましい。成形樹脂とは異な
る樹脂からなるフィルムを用いる場合は、片面あるいは
両面に接着剤層を設けることが好ましい。接着剤層に用
いられる接着剤としては、ポリアミド系、ポリオレフィ
ン系、ポリエステル系等の感熱性接着剤が用いられる。
【００１４】保護フィルムは金型に固定されたときに、
少なくともインサートフィルムを完全に覆う程度の大き
さであることが望ましく、フィルムが固定された金型の
キャビティ部を形成する部分を全て覆う程度の大きさの
ものがより望ましい。また、保護フィルムは凹凸を有す
る三次元的形状であってもよい。
少なくともインサートフィルムを完全に覆う程度の大き
さであることが望ましく、フィルムが固定された金型の
キャビティ部を形成する部分を全て覆う程度の大きさの
ものがより望ましい。また、保護フィルムは凹凸を有す
る三次元的形状であってもよい。
【００１５】このような保護フィルムの厚さは、特に限
定されないが、通常５０〜１５０μｍ、好ましくは７５
〜１００μｍである。接着剤層を設ける場合その厚さは
特に限定されないが、通常１０〜２０μｍである。
定されないが、通常５０〜１５０μｍ、好ましくは７５
〜１００μｍである。接着剤層を設ける場合その厚さは
特に限定されないが、通常１０〜２０μｍである。
【００１６】本発明で用いられる剥離フィルムは、通
常、基材層と、剥離剤層と、金属薄膜あるいはパターン
等が形成された機能層および接着剤層からなる転写層と
を有し、各層はこの順序で積層されており、機能層およ
び接着剤層からなる転写層は、成形後基材層から分離し
て成形体と一体に成形される。
常、基材層と、剥離剤層と、金属薄膜あるいはパターン
等が形成された機能層および接着剤層からなる転写層と
を有し、各層はこの順序で積層されており、機能層およ
び接着剤層からなる転写層は、成形後基材層から分離し
て成形体と一体に成形される。
【００１７】剥離フィルムの基材にはポリエーテルイミ
ド樹脂、ポリエステル樹脂等が用いられる。剥離剤とし
てはシリコーン系剥離剤、ポリブタジエンゴム系剥離剤
等が用いられる。機能層には金属、顔料等によるパター
ン、金属薄膜等が用いられ、この層は複数の層から形成
されていてもよい。接着剤としては上記と同様のものを
用いることができる。
ド樹脂、ポリエステル樹脂等が用いられる。剥離剤とし
てはシリコーン系剥離剤、ポリブタジエンゴム系剥離剤
等が用いられる。機能層には金属、顔料等によるパター
ン、金属薄膜等が用いられ、この層は複数の層から形成
されていてもよい。接着剤としては上記と同様のものを
用いることができる。
【００１８】本発明で用いられる一体成形フィルムは、
通常、基材層と、金属薄膜あるいはパターン等が形成さ
れた機能層とを有しており、基材層と機能層とが成形体
と一体に成形される。基材にはポリエーテルイミド樹
脂、ポリエステル樹脂等が用いられる。一体成形フィル
ムには接着剤層を設けてもよく、その場合、接着剤層と
基材層と機能層とがこの順序で積層されたフィルムが用
いられる。機能層は上記と同様であり、接着剤には上記
と同様のものが用いられる。
通常、基材層と、金属薄膜あるいはパターン等が形成さ
れた機能層とを有しており、基材層と機能層とが成形体
と一体に成形される。基材にはポリエーテルイミド樹
脂、ポリエステル樹脂等が用いられる。一体成形フィル
ムには接着剤層を設けてもよく、その場合、接着剤層と
基材層と機能層とがこの順序で積層されたフィルムが用
いられる。機能層は上記と同様であり、接着剤には上記
と同様のものが用いられる。
【００１９】保護フィルムおよびインサートフィルム
は、金型１とインサートフィルム５と保護フィルム４と
がこの順序で重なり合うように金型１に固定する。保護
フィルム４は、射出された樹脂とインサートフィルム５
とが接触しないように、インサートフィルム５の全面を
覆うように固定することが好ましく、保護フィルムを固
定する金型のキャビティ部を形成する部分を全て覆うよ
うに固定することがより好ましい。転写フィルムは、通
常接着剤層が保護フィルムと接触するように金型に固定
し、一体成形フィルムは、通常基材層が保護フィルムと
接触するように金型に固定する。また、保護フィルムの
片面に接着剤層を設けた場合は、通常接着剤層と射出さ
れる樹脂とが接触するように金型に固定する。なお、保
護フィルム４は複数枚使用することができる。その場合
には、単層の保護フィルムと多層の保護フィルムとの組
み合わせ等、構成の異なる保護フィルムを組み合わせて
用いてもよい。
は、金型１とインサートフィルム５と保護フィルム４と
がこの順序で重なり合うように金型１に固定する。保護
フィルム４は、射出された樹脂とインサートフィルム５
とが接触しないように、インサートフィルム５の全面を
覆うように固定することが好ましく、保護フィルムを固
定する金型のキャビティ部を形成する部分を全て覆うよ
うに固定することがより好ましい。転写フィルムは、通
常接着剤層が保護フィルムと接触するように金型に固定
し、一体成形フィルムは、通常基材層が保護フィルムと
接触するように金型に固定する。また、保護フィルムの
片面に接着剤層を設けた場合は、通常接着剤層と射出さ
れる樹脂とが接触するように金型に固定する。なお、保
護フィルム４は複数枚使用することができる。その場合
には、単層の保護フィルムと多層の保護フィルムとの組
み合わせ等、構成の異なる保護フィルムを組み合わせて
用いてもよい。
【００２０】次いで、インサートフィルム５と保護フィ
ルム４が固定された金型に加熱溶融した樹脂を射出す
る。この際の金型温度は通常の射出成形時と大差ない。
但し、保護フィルムを複数枚使用した場合は、１０℃程
度高めに設定することがが好ましい。
ルム４が固定された金型に加熱溶融した樹脂を射出す
る。この際の金型温度は通常の射出成形時と大差ない。
但し、保護フィルムを複数枚使用した場合は、１０℃程
度高めに設定することがが好ましい。
【００２１】このようにして、樹脂と保護フィルムと一
体成形フィルムとを一体に、または、樹脂と保護フィル
ムと転写層とを一体に成形する。このように保護フィル
ムをインサートフィルムと成形樹脂との間に設けること
により、熱膨張および樹脂の流れによる外乱からインサ
ートフィルムを保護することができる。このため、イン
サートフィルムが樹脂流れによる乱れ、インサートフィ
ルムに形成された薄膜やパターン等の歪み、めくれ上が
り、皺の発生、位置ずれ等の発生を減少させることがで
きる。
体成形フィルムとを一体に、または、樹脂と保護フィル
ムと転写層とを一体に成形する。このように保護フィル
ムをインサートフィルムと成形樹脂との間に設けること
により、熱膨張および樹脂の流れによる外乱からインサ
ートフィルムを保護することができる。このため、イン
サートフィルムが樹脂流れによる乱れ、インサートフィ
ルムに形成された薄膜やパターン等の歪み、めくれ上が
り、皺の発生、位置ずれ等の発生を減少させることがで
きる。
【００２２】また、インサートフィルムを保護フィルム
に部分的に接着し固定することにより、インサートフィ
ルムの位置合わせを簡便にすると共に、保護フィルムが
歪みを起こしてもインサートフィルムにまで歪みが波及
することを防止できる。保護フィルムは複数枚用いた場
合は、インサートフィルムの位置精度をさらに向上させ
ることができる。
に部分的に接着し固定することにより、インサートフィ
ルムの位置合わせを簡便にすると共に、保護フィルムが
歪みを起こしてもインサートフィルムにまで歪みが波及
することを防止できる。保護フィルムは複数枚用いた場
合は、インサートフィルムの位置精度をさらに向上させ
ることができる。
【００２３】
【発明の効果】本発明に係る成形法によれば、転写成形
およびフィルム一体成形において、インサートフィルム
が樹脂流れによって乱れ、インサートフィルムに形成さ
れた薄膜やパターン等の歪み、めくれ上がり、皺の発
生、位置ずれ等の発生を減少させることができる。
およびフィルム一体成形において、インサートフィルム
が樹脂流れによって乱れ、インサートフィルムに形成さ
れた薄膜やパターン等の歪み、めくれ上がり、皺の発
生、位置ずれ等の発生を減少させることができる。
【００２４】また、インサートフィルムを保護フィルム
に固定すれば、金型への位置合わせ固定を従来法より簡
易に、また自由度をもって行うことができ、さらにイン
サートフィルムの形状も制約が少なくなる。このため、
頻繁な変更への対応を必要とする回路パターン用インサ
ートフィルムについても、コスト、時間の掛かる金型設
備の改造をすることなく、インサートフィルムおよび保
護フィルムの変更のみで対応することができる。
に固定すれば、金型への位置合わせ固定を従来法より簡
易に、また自由度をもって行うことができ、さらにイン
サートフィルムの形状も制約が少なくなる。このため、
頻繁な変更への対応を必要とする回路パターン用インサ
ートフィルムについても、コスト、時間の掛かる金型設
備の改造をすることなく、インサートフィルムおよび保
護フィルムの変更のみで対応することができる。
【００２５】本発明に係る樹脂成形体の製造方法は、金
属薄膜を有する電磁波シールド用筐体部品、立体回路を
含む成形品等の製造に特に好適である。
属薄膜を有する電磁波シールド用筐体部品、立体回路を
含む成形品等の製造に特に好適である。
【００２６】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるも
のではない。
【００２７】
【実施例１】一体成形フィルム（厚さ１００μｍのポリ
エーテルイミド樹脂製フィルムに銅を３０００Åの厚さ
に蒸着したものを短冊状（１５０ｍｍ×３００ｍｍ）に
加工したもの）と、保護フィルム（厚さ１００μｍのポ
リエーテルイミド樹脂製フィルム）とを金型に固定し、
ガラスファイバー入りポリエーテルイミド樹脂を金型内
に射出して、０.５ｍｍの凹凸のある厚さ２ｍｍの板状
成形体（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を成形した。この際
の金型温度は１７０〜１８０℃とした。保護フィルムの
金型への固定はピン止め法で行い、一体成形フィルムの
固定は同様にピン止め法で行った。
エーテルイミド樹脂製フィルムに銅を３０００Åの厚さ
に蒸着したものを短冊状（１５０ｍｍ×３００ｍｍ）に
加工したもの）と、保護フィルム（厚さ１００μｍのポ
リエーテルイミド樹脂製フィルム）とを金型に固定し、
ガラスファイバー入りポリエーテルイミド樹脂を金型内
に射出して、０.５ｍｍの凹凸のある厚さ２ｍｍの板状
成形体（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を成形した。この際
の金型温度は１７０〜１８０℃とした。保護フィルムの
金型への固定はピン止め法で行い、一体成形フィルムの
固定は同様にピン止め法で行った。
【００２８】得られた成形体は、一体成形フィルムの歪
み、皺等の発生がなく、正規のインサート面に一体成形
することができた。
み、皺等の発生がなく、正規のインサート面に一体成形
することができた。
【００２９】
【比較例１】実施例１と同様の一体成形フィルムを金型
に固定し、ガラスファイバー入りポリエーテルイミド樹
脂を金型内に射出して、０.５ｍｍの凹凸のある厚さ２
ｍｍの板状成形体（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を成形し
た。この際の金型温度は１７０〜１８０℃とした。一体
成形フィルムの固定はピン止め法で行い、保護フィルム
は使用しなかった。
に固定し、ガラスファイバー入りポリエーテルイミド樹
脂を金型内に射出して、０.５ｍｍの凹凸のある厚さ２
ｍｍの板状成形体（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を成形し
た。この際の金型温度は１７０〜１８０℃とした。一体
成形フィルムの固定はピン止め法で行い、保護フィルム
は使用しなかった。
【００３０】その結果、樹脂の流れ方向と直角の一体成
形フィルムの短冊部分は切断され、切断に至らない部分
はフィルムインサート面の背面にまで押し出された。
形フィルムの短冊部分は切断され、切断に至らない部分
はフィルムインサート面の背面にまで押し出された。
【００３１】
【実施例２】一体成形フィルム（厚さ１００μｍのポリ
エーテルイミド樹脂製フィルムに銅を３０００Åの厚さ
に蒸着したものを１５０ｍｍ×３００ｍｍに加工したも
の）と、保護フィルム（厚さ１００μｍのポリエーテル
イミド樹脂製フィルム）とを金型に固定し、ガラスファ
イバー入りポリエーテルイミド樹脂を金型内に射出し
て、０.５ｍｍの凹凸のある厚さ２ｍｍの板状成形体
（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を成形した。この際の金型
温度は１７０〜１８０℃とした。保護フィルムの金型へ
の固定はピン止め法で行い、一体成形フィルムは熱溶着
（２点付け）で保護フィルムに取り付けた。
エーテルイミド樹脂製フィルムに銅を３０００Åの厚さ
に蒸着したものを１５０ｍｍ×３００ｍｍに加工したも
の）と、保護フィルム（厚さ１００μｍのポリエーテル
イミド樹脂製フィルム）とを金型に固定し、ガラスファ
イバー入りポリエーテルイミド樹脂を金型内に射出し
て、０.５ｍｍの凹凸のある厚さ２ｍｍの板状成形体
（１５０ｍｍ×１５０ｍｍ）を成形した。この際の金型
温度は１７０〜１８０℃とした。保護フィルムの金型へ
の固定はピン止め法で行い、一体成形フィルムは熱溶着
（２点付け）で保護フィルムに取り付けた。
【００３２】得られた成形体は、一体成形フィルムの歪
み、皺等の発生がなく、正規のインサート面に一体成形
することができた。
み、皺等の発生がなく、正規のインサート面に一体成形
することができた。
【図１】本発明に係る樹脂成形体の製造方法の一実施例
を示す概略断面図である。
を示す概略断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂成形体の製造方法の他の実施
例を示す概略断面図である。
例を示す概略断面図である。
１ 固定側金型
２ 可動側金型
３ 固定ピン
４ 保護フィルム
５ インサートフィルム
６ 成形品
７ 固定部
Claims (2)
- 【請求項１】 転写成形法により樹脂成形体を製造する
際に、 一方の金型に、転写層を有する転写フィルムと、保護フ
ィルムがこの順序で重なり合うように固定し、 次いで、保護フィルムと他方の金型との間に加熱溶融し
た樹脂を射出して、 該樹脂と、保護フィルムと、転写層とを一体に成形する
ことを特徴とする転写成形法による樹脂成形体の製造方
法。 - 【請求項２】 フィルム一体成形法により樹脂成形体を
製造する際に、 一方の金型に、パターン等を有する一体成形フィルム
と、保護フィルムとがこの順序で重なり合うように固定
し、 次いで、保護フィルムと他方の金型との間に加熱溶融し
た樹脂を射出して、 該樹脂と、保護フィルムと、一体成形フィルムとを一体
に成形することを特徴とするフィルム一体成形法による
樹脂成形体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18102591A JPH0524069A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 転写成形法およびフイルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18102591A JPH0524069A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 転写成形法およびフイルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0524069A true JPH0524069A (ja) | 1993-02-02 |
Family
ID=16093452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18102591A Pending JPH0524069A (ja) | 1991-07-22 | 1991-07-22 | 転写成形法およびフイルム一体成形法による樹脂成形体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0524069A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086354A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Seiko Precision Inc | Ｅｌインサート成形品 |
| JPWO2015146163A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2017-04-13 | ホヤ レンズ タイランド リミテッドＨＯＹＡ Ｌｅｎｓ Ｔｈａｉｌａｎｄ Ｌｔｄ | プラスチックレンズ用成形型、プラスチックレンズの製造方法、及び眼鏡用プラスチックレンズ |
-
1991
- 1991-07-22 JP JP18102591A patent/JPH0524069A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003086354A (ja) * | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Seiko Precision Inc | Ｅｌインサート成形品 |
| JPWO2015146163A1 (ja) * | 2014-03-28 | 2017-04-13 | ホヤ レンズ タイランド リミテッドＨＯＹＡ Ｌｅｎｓ Ｔｈａｉｌａｎｄ Ｌｔｄ | プラスチックレンズ用成形型、プラスチックレンズの製造方法、及び眼鏡用プラスチックレンズ |
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