JPH05238013A - プリントヘッドの製造方法 - Google Patents
プリントヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPH05238013A JPH05238013A JP4086692A JP4086692A JPH05238013A JP H05238013 A JPH05238013 A JP H05238013A JP 4086692 A JP4086692 A JP 4086692A JP 4086692 A JP4086692 A JP 4086692A JP H05238013 A JPH05238013 A JP H05238013A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mask
- piezoelectric element
- print head
- manufacturing
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、インクジェットプリンタに用いら
れるプリントヘッドの製造方法に関し、高い位置精度を
持つ圧電素子接着を可能とするプリントヘッドの製造方
法を提供することを目的としている。 【構成】 本発明では、ヘッド基板の表面に接合された
振動板１３の表面に、圧電素子接合位置を示すパターン
１６を、露光用マスクを用いたフォトエッチングにより
形成し、該パターン１６上に圧電素子を接合する。上記
マスクの位置合わせは、ヘッド基板上に設けられた第１
の位置合わせ用マーカー１２と、該マーカー１２に対応
して上記マスクに形成された第２の位置合わせ用マーカ
ー１５とを、振動板１３に形成された切欠部１４を通し
合わせることにより行われる。
れるプリントヘッドの製造方法に関し、高い位置精度を
持つ圧電素子接着を可能とするプリントヘッドの製造方
法を提供することを目的としている。 【構成】 本発明では、ヘッド基板の表面に接合された
振動板１３の表面に、圧電素子接合位置を示すパターン
１６を、露光用マスクを用いたフォトエッチングにより
形成し、該パターン１６上に圧電素子を接合する。上記
マスクの位置合わせは、ヘッド基板上に設けられた第１
の位置合わせ用マーカー１２と、該マーカー１２に対応
して上記マスクに形成された第２の位置合わせ用マーカ
ー１５とを、振動板１３に形成された切欠部１４を通し
合わせることにより行われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、インクジェットプリン
タに用いられるプリントヘッドの製造方法に関するもの
である。
タに用いられるプリントヘッドの製造方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】図２に従来のプリントヘッドの製造方法
を示す。ヘッド製造に際しては、まず図２（Ａ）に示す
ように、ヘッド基板製造用のシリコン（１００）ウェー
ハ１に、複数のプリントヘッドのパターン（互いに連絡
する溝状のノズル，圧力室，及びインク供給路形成用）
が描かれたＳｉＯ2 のマスクパターン２を作成する。図
２（Ｂ）は、図２（Ａ）の断面図（マスクパターン１個
分を示す）で、３はＳｉＯ2 である。マスクパターン２
の各部分２ａ，２ｂ，及び２ｃは、ノズル形成部分，圧
力室形成部分，及びインク供給路形成部分に相当する。
を示す。ヘッド製造に際しては、まず図２（Ａ）に示す
ように、ヘッド基板製造用のシリコン（１００）ウェー
ハ１に、複数のプリントヘッドのパターン（互いに連絡
する溝状のノズル，圧力室，及びインク供給路形成用）
が描かれたＳｉＯ2 のマスクパターン２を作成する。図
２（Ｂ）は、図２（Ａ）の断面図（マスクパターン１個
分を示す）で、３はＳｉＯ2 である。マスクパターン２
の各部分２ａ，２ｂ，及び２ｃは、ノズル形成部分，圧
力室形成部分，及びインク供給路形成部分に相当する。
【０００３】次に、ＫＯＨ等から成る異方性エッチング
液でＳｉＯ2 ３に覆われない部分のシリコンのエッチン
グを行うと、シリコン（１００）ウェーハ１の表面に
は、図２（Ｃ）に示すように、該表面に対してθ＝約５
５度の傾斜角を持ったＶ型の溝４が形成され、これによ
りヘッド基板集合体１０が構成される。すなわち、ヘッ
ド基板集合体１０には、表面にノズル，圧力室，及びイ
ンク供給路を備えた複数個のヘッド基板が構成されてい
る。
液でＳｉＯ2 ３に覆われない部分のシリコンのエッチン
グを行うと、シリコン（１００）ウェーハ１の表面に
は、図２（Ｃ）に示すように、該表面に対してθ＝約５
５度の傾斜角を持ったＶ型の溝４が形成され、これによ
りヘッド基板集合体１０が構成される。すなわち、ヘッ
ド基板集合体１０には、表面にノズル，圧力室，及びイ
ンク供給路を備えた複数個のヘッド基板が構成されてい
る。
【０００４】その後、エッチングしたシリコン（１０
０）ウェーハ１の表面に、図２（Ｄ）に示す振動板５を
図２（Ｅ）に示すように接合し、図３に示すように、ダ
イシングソー６等を使用し機械的な位置合わせにより１
枚ずつに切り分ける。このようにして作製されたプリン
トヘッド本体（ヘッド基板上に振動板を接合したもの）
の表面の各圧力室に対応する位置に圧電素子を接合して
プリントヘッドが完成する。
０）ウェーハ１の表面に、図２（Ｄ）に示す振動板５を
図２（Ｅ）に示すように接合し、図３に示すように、ダ
イシングソー６等を使用し機械的な位置合わせにより１
枚ずつに切り分ける。このようにして作製されたプリン
トヘッド本体（ヘッド基板上に振動板を接合したもの）
の表面の各圧力室に対応する位置に圧電素子を接合して
プリントヘッドが完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】圧電素子接合時には、
振動板の表面に圧電素子接着位置を示すマーカーをＳｉ
Ｏ2 のエッチング等で作製し（例；特開昭５５−２４５
８０）、このマーカーに合わせて圧電素子を接合する
が、この場合、圧力室の位置と圧電素子接着位置を高精
度で合わせる必要がある。この精度が悪いと、ヘッドの
作動効率が低下し、極端な場合印字不能になる。
振動板の表面に圧電素子接着位置を示すマーカーをＳｉ
Ｏ2 のエッチング等で作製し（例；特開昭５５−２４５
８０）、このマーカーに合わせて圧電素子を接合する
が、この場合、圧力室の位置と圧電素子接着位置を高精
度で合わせる必要がある。この精度が悪いと、ヘッドの
作動効率が低下し、極端な場合印字不能になる。
【０００６】本発明は、高い位置精度を持つ圧電素子接
着を可能とするプリントヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的としている。
着を可能とするプリントヘッドの製造方法を提供するこ
とを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明では、互いに連絡するノズル，圧力室，イン
ク供給路が表面に溝状に形成された基板の前記表面に振
動板を接合し、該振動板上に、前記圧力室に対応する圧
電素子を接合して成るプリントヘッドの製造方法におい
て、前記振動板の表面に、前記圧電素子接合位置を示す
パターンを、露光用マスクを用いたフォトエッチングに
より形成し、該パターン上に前記圧電素子を接合するよ
うに構成され、前記露光用マスクの位置合わせが、前記
ヘッド基板上に設けられた第１の位置合わせ用マーカー
と、該第１の位置合わせ用マーカーに対応して前記マス
クに形成された第２の位置合わせ用マーカーとを、前記
振動板に形成された切欠部を通し行われることを特徴と
する構成とする。
め、本発明では、互いに連絡するノズル，圧力室，イン
ク供給路が表面に溝状に形成された基板の前記表面に振
動板を接合し、該振動板上に、前記圧力室に対応する圧
電素子を接合して成るプリントヘッドの製造方法におい
て、前記振動板の表面に、前記圧電素子接合位置を示す
パターンを、露光用マスクを用いたフォトエッチングに
より形成し、該パターン上に前記圧電素子を接合するよ
うに構成され、前記露光用マスクの位置合わせが、前記
ヘッド基板上に設けられた第１の位置合わせ用マーカー
と、該第１の位置合わせ用マーカーに対応して前記マス
クに形成された第２の位置合わせ用マーカーとを、前記
振動板に形成された切欠部を通し行われることを特徴と
する構成とする。
【０００８】
【作用】圧電素子取付位置を示すパターンは、第１，第
２の位置合わせマーカー同士を合わせて位置決めされた
マスクを用いてフォトエッチングにより形成される。従
って、マーカーであるパターンの位置は正確になり、圧
電素子を圧力室と対向する位置に正確に接合することが
可能になる。
２の位置合わせマーカー同士を合わせて位置決めされた
マスクを用いてフォトエッチングにより形成される。従
って、マーカーであるパターンの位置は正確になり、圧
電素子を圧力室と対向する位置に正確に接合することが
可能になる。
【０００９】
【実施例】以下、図１に関連して本発明の実施例を説明
する。
する。
【００１０】図１に本例のプリントヘッドの製造方法を
示す。ヘッド製造に際しては、まず図１（Ａ）に示すよ
うに、ヘッド基板製造用のシリコン（１００）ウェーハ
１１に、複数のプリントヘッドのパターンが画かれたＳ
ｉＯ2 のマスクパターン２を作成するが、このとき同時
に第１の位置合わせ用マーカー１２を形成する。このマ
スクパターン２，第１の位置合わせ用マーカー１２は次
の手順で形成する。
示す。ヘッド製造に際しては、まず図１（Ａ）に示すよ
うに、ヘッド基板製造用のシリコン（１００）ウェーハ
１１に、複数のプリントヘッドのパターンが画かれたＳ
ｉＯ2 のマスクパターン２を作成するが、このとき同時
に第１の位置合わせ用マーカー１２を形成する。このマ
スクパターン２，第１の位置合わせ用マーカー１２は次
の手順で形成する。
【００１１】シリコン（１００）ウェーハ１１の両面に
ＳｉＯ2 膜を熱酸化またはスパッタ法により形成し、該
両面にスピンコート等によりポジタイプのレジスト膜を
形成する。次に、表面を、第１の位置合わせ用マーカー
１２，マスクパターン２形成用のマスクを用いて露光す
るが、このとき、ノズルのエッチングパターンの方位は
＜１００＞とする。
ＳｉＯ2 膜を熱酸化またはスパッタ法により形成し、該
両面にスピンコート等によりポジタイプのレジスト膜を
形成する。次に、表面を、第１の位置合わせ用マーカー
１２，マスクパターン２形成用のマスクを用いて露光す
るが、このとき、ノズルのエッチングパターンの方位は
＜１００＞とする。
【００１２】次に、現像後に、露光された部分のＳｉＯ
2 をふっ酸等で除去した後、ＫＯＨ等から成る異方性エ
ッチング液でシリコンのエッチングを行うと、前述した
ようにＶ型の溝のマスクパターン２がシリコン（１０
０）ウェーハ１１上に形成されるが、同時に第１の位置
合わせ用マーカー１２も形成される。
2 をふっ酸等で除去した後、ＫＯＨ等から成る異方性エ
ッチング液でシリコンのエッチングを行うと、前述した
ようにＶ型の溝のマスクパターン２がシリコン（１０
０）ウェーハ１１上に形成されるが、同時に第１の位置
合わせ用マーカー１２も形成される。
【００１３】その後、図１（Ｂ）に示す両面研磨を行っ
たシリコンウェーハ（振動板）１３をシリコン（１０
０）ウェーハ１１の表面に接合するが、シリコンウェー
ハ１３には貫通穴（切欠部）１４が形成されており、シ
リコン（１００）ウェーハ１１上の第１の位置合わせ用
マーカー１２はこの貫通穴１４内に位置している。すな
わち、第１の位置合わせ用マーカー１２を確認すること
ができる。
たシリコンウェーハ（振動板）１３をシリコン（１０
０）ウェーハ１１の表面に接合するが、シリコンウェー
ハ１３には貫通穴（切欠部）１４が形成されており、シ
リコン（１００）ウェーハ１１上の第１の位置合わせ用
マーカー１２はこの貫通穴１４内に位置している。すな
わち、第１の位置合わせ用マーカー１２を確認すること
ができる。
【００１４】次に、シリコン（１００）ウェーハ１１の
場合と同様に、シリコンウェーハ１３の表面にＳｉＯ2
膜，レジスト膜を形成し、圧電素子取付位置を示すマス
クパターン２形成用のマスクを用いて表面を露光する。
この場合、マスクの位置合わせは、該マスクに前記第１
の位置合わせ用マーカー１２に対応して形成されている
第２の位置合わせ用マーカー１５（便宜上図１（Ｃ）に
斜線記入で示す）を第１の位置合わせ用マーカー１２に
貫通穴１４を通し合わせるこにより行われる。
場合と同様に、シリコンウェーハ１３の表面にＳｉＯ2
膜，レジスト膜を形成し、圧電素子取付位置を示すマス
クパターン２形成用のマスクを用いて表面を露光する。
この場合、マスクの位置合わせは、該マスクに前記第１
の位置合わせ用マーカー１２に対応して形成されている
第２の位置合わせ用マーカー１５（便宜上図１（Ｃ）に
斜線記入で示す）を第１の位置合わせ用マーカー１２に
貫通穴１４を通し合わせるこにより行われる。
【００１５】次に、現像後に、露光された部分のＳｉＯ
2 を除去した後シリコンの異方性エッチングを行う。こ
れにより、シリコンウェーハ１３の表面には、圧電素子
取付位置を示すパターン１６が形成される。また、Ｓｉ
のエッチングを行わなくても、ＳｉＯ2 を除去した部分
は、ＳｉＯ2 とＳｉとの色が異なるので目で確認でき、
パターン１６として使用できる。このパターン１６は、
露光用マスクが第１，第２の位置合わせ用マーカー１
２，１５を合わせることにより正確に位置決めされるた
め、圧力室に正確に対向する。
2 を除去した後シリコンの異方性エッチングを行う。こ
れにより、シリコンウェーハ１３の表面には、圧電素子
取付位置を示すパターン１６が形成される。また、Ｓｉ
のエッチングを行わなくても、ＳｉＯ2 を除去した部分
は、ＳｉＯ2 とＳｉとの色が異なるので目で確認でき、
パターン１６として使用できる。このパターン１６は、
露光用マスクが第１，第２の位置合わせ用マーカー１
２，１５を合わせることにより正確に位置決めされるた
め、圧力室に正確に対向する。
【００１６】従って、その後パターン１６上に圧電素子
を接合する際に、圧電素子を正確に圧力室に対向させて
接合することが可能になる。その後、従来と同様にダイ
シングソー等で切断することにより複数のプリントヘッ
ドを得ることができる。
を接合する際に、圧電素子を正確に圧力室に対向させて
接合することが可能になる。その後、従来と同様にダイ
シングソー等で切断することにより複数のプリントヘッ
ドを得ることができる。
【００１７】上述の説明では、シリコンウェーハ（振動
板）１３に丸形の貫通穴（切欠部）１４を設けて両位置
合わせ用マーカー同士を合わせる例について述べたが、
切欠部としては、丸形以外の形状の貫通穴を設けても良
い。また、シリコンウェーハ１３の各パターン１６から
外れた部分、例えば図１（Ｃ）の線イ−イより上の部分
を切り落とし、この部分を切欠部として利用するように
しても良い。
板）１３に丸形の貫通穴（切欠部）１４を設けて両位置
合わせ用マーカー同士を合わせる例について述べたが、
切欠部としては、丸形以外の形状の貫通穴を設けても良
い。また、シリコンウェーハ１３の各パターン１６から
外れた部分、例えば図１（Ｃ）の線イ−イより上の部分
を切り落とし、この部分を切欠部として利用するように
しても良い。
【００１８】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、第
１，第２の位置合わせ用マーカーを合わせることによ
り、圧電素子取付位置を示すマスクパターンの位置を正
確に設定することができ、高い位置精度を持つ圧電素子
接合が可能になる。
１，第２の位置合わせ用マーカーを合わせることによ
り、圧電素子取付位置を示すマスクパターンの位置を正
確に設定することができ、高い位置精度を持つ圧電素子
接合が可能になる。
【図１】本発明の実施例のプリントヘッドの製造方法説
明図で、図１（Ａ）はヘッド基板となるシリコンウェー
ハの処理工程図、図１（Ｂ）は両シリコンウェーハの接
合工程図、図１（Ｃ）は振動板となるシリコンウェーハ
の処理工程図である。
明図で、図１（Ａ）はヘッド基板となるシリコンウェー
ハの処理工程図、図１（Ｂ）は両シリコンウェーハの接
合工程図、図１（Ｃ）は振動板となるシリコンウェーハ
の処理工程図である。
【図２】従来のプリントヘッドの製造方法説明図で、図
２（Ａ）はヘッド基板となるシリコンウェーハへのマス
クパターン形成工程図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の断面
図、図２（Ｃ）はエッチング完了状態のシリコンウェー
ハの断面図、図２（Ｄ）は振動板の形状を示す平面図、
図２（Ｅ）は振動板接合状態を示す断面図である。
２（Ａ）はヘッド基板となるシリコンウェーハへのマス
クパターン形成工程図、図２（Ｂ）は図２（Ａ）の断面
図、図２（Ｃ）はエッチング完了状態のシリコンウェー
ハの断面図、図２（Ｄ）は振動板の形状を示す平面図、
図２（Ｅ）は振動板接合状態を示す断面図である。
【図３】図２の工程で製造されたヘッド集合体の切断工
程図である。
程図である。
２ マスクパターン １１ シリコン（１００）ウェーハ １２ 第１の位置合わせ用マーカー １３ シリコンウェーハ（振動板） １４ 貫通穴（切欠部） １５ 第２の位置合わせ用マーカー １６ パターン（圧電素子接合位置表示用）
Claims (1)
- 【請求項１】 互いに連絡するノズル，圧力室，及びイ
ンク供給路が表面に形成されたヘッド基板の前記表面に
振動板を接合し、該振動板上に、前記圧力室に対応する
圧電素子を接合して成るプリントヘッドの製造方法にお
いて、 前記振動板の表面に、前記圧電素子接合位置を示すパタ
ーンを、露光用マクスを用いたフォトエッチングにより
形成し、該パターン上に前記圧電素子を接合するように
構成され、 前記マスクの位置合わせが、前記ヘッド基板上に設けら
れた第１の位置合わせ用マーカーと、該第１の位置合わ
せ用マーカーに対応して前記マスクに形成された第２の
位置合わせ用マーカーとを、前記振動板に形成された切
欠部を通し行われることを特徴とするプリントヘッドの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086692A JPH05238013A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | プリントヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4086692A JPH05238013A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | プリントヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05238013A true JPH05238013A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=12592448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4086692A Pending JPH05238013A (ja) | 1992-02-27 | 1992-02-27 | プリントヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05238013A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6186618B1 (en) | 1997-01-24 | 2001-02-13 | Seiko Epson Corporation | Ink jet printer head and method for manufacturing same |
-
1992
- 1992-02-27 JP JP4086692A patent/JPH05238013A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6186618B1 (en) | 1997-01-24 | 2001-02-13 | Seiko Epson Corporation | Ink jet printer head and method for manufacturing same |
| US6491384B2 (en) | 1997-01-24 | 2002-12-10 | Seiko Epson Corporation | Ink jet printer head |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010807 |