JPH05237683A - レーザアニール処理装置及びその制御方法 - Google Patents
レーザアニール処理装置及びその制御方法Info
- Publication number
- JPH05237683A JPH05237683A JP4069049A JP6904992A JPH05237683A JP H05237683 A JPH05237683 A JP H05237683A JP 4069049 A JP4069049 A JP 4069049A JP 6904992 A JP6904992 A JP 6904992A JP H05237683 A JPH05237683 A JP H05237683A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- optical system
- laser beam
- stage
- chamber
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- Pending
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- Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】大型液晶基板等のレーザアニールを小型の装置
で高速化する。基板上のレーザ照射域の面走査を精密に
規制できるレーザ照射制御方法を提供する。 【構成】基板A上のレーザ照射域走査を、光学系30の
一軸方向移動による主走査とステージ25の一軸方向移
動による副走査の合成によって行い、この走査量を、走
査用駆動軸上に設けたロータリエンコーダ出力をレーザ
装置を制御しているコンピュータにフィードバックする
ことによって位置決め制御する。
で高速化する。基板上のレーザ照射域の面走査を精密に
規制できるレーザ照射制御方法を提供する。 【構成】基板A上のレーザ照射域走査を、光学系30の
一軸方向移動による主走査とステージ25の一軸方向移
動による副走査の合成によって行い、この走査量を、走
査用駆動軸上に設けたロータリエンコーダ出力をレーザ
装置を制御しているコンピュータにフィードバックする
ことによって位置決め制御する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、液晶基板、その他金
属又は非金属板状体表面をレーザアニール処理する装置
に関し、レーザビームの面走査を安定化し且つ高速化す
ると共に高精度にした装置とその制御方法を提供するも
のである。
属又は非金属板状体表面をレーザアニール処理する装置
に関し、レーザビームの面走査を安定化し且つ高速化す
ると共に高精度にした装置とその制御方法を提供するも
のである。
【0002】
【従来の技術】レーザアニールは、レーザ透過用石英窓
を備えた真空チャンバ内に被加工板定置用のステージを
設け、該ステージ上の被加工板の表面に光学系を通して
レーザビームを主走査手段と副走査手段によって2次元
的に照射することによって行われる。レーザビームは一
定の大きさ(3m/m〜15m/m)に規定された方形
のスポットであるから均一なアニール処理を行うために
はこのスポットによる被加工板表面の照射域を正確に隣
接させるように走査することが必要である。従来のレー
ザアニール装置を走査方式によって大別すると、光学系
を固定してチャンバをXY方向に移動させる方式と、チ
ャンバを固定して光学系をXY方向に移動させる方式と
があり、更に前者の方式においては石英窓を小さくする
ためにチャンバ内においてステージ自体をXY方向に移
動させるようにした装置がある。上記従来装置は、石英
窓の耐圧性及び真空チャンバの大きさ、又はステージの
可動範囲の制約からアニール面積は300m/m×30
0m/m程度が限界であり、これより大面積の加工は困
難であった。
を備えた真空チャンバ内に被加工板定置用のステージを
設け、該ステージ上の被加工板の表面に光学系を通して
レーザビームを主走査手段と副走査手段によって2次元
的に照射することによって行われる。レーザビームは一
定の大きさ(3m/m〜15m/m)に規定された方形
のスポットであるから均一なアニール処理を行うために
はこのスポットによる被加工板表面の照射域を正確に隣
接させるように走査することが必要である。従来のレー
ザアニール装置を走査方式によって大別すると、光学系
を固定してチャンバをXY方向に移動させる方式と、チ
ャンバを固定して光学系をXY方向に移動させる方式と
があり、更に前者の方式においては石英窓を小さくする
ためにチャンバ内においてステージ自体をXY方向に移
動させるようにした装置がある。上記従来装置は、石英
窓の耐圧性及び真空チャンバの大きさ、又はステージの
可動範囲の制約からアニール面積は300m/m×30
0m/m程度が限界であり、これより大面積の加工は困
難であった。
【0003】更に、従来装置におけるレーザ発振及びス
テージ駆動制御方式は、図6に示すように制御用コンピ
ュータ202によって駆動系コントローラ201を介し
て基板A上の照射開始位置P1を設定した後、一定周期
のトリガパルスを発振する発振器205のパルスによっ
てレーザユニット207を駆動してレーザビームを発射
するようにしている。この間、X軸方向駆動用サーボモ
ータ203とY軸方向駆動用サーボモータ204は、コ
ントローラ201によってステップ駆動されて、基板A
の位置決めを行っている。レーザビームは一定の大きさ
(3m/m〜15m/m)に規定された方形のスポット
であるから均一なアニール処理を行うためにはこのスポ
ットによる被加工板表面の照射域を正確に隣接させるよ
うに走査することが必要である。上記従来の制御方式に
よると、レーザ照射時間間隔に対して基板上の照射位置
を制御する駆動系の時間遅れのために照射域にずれを生
じ図7、図8に示すように隣接するスポット間隔Wが広
がったり、狭くなったり或いは重なったりする。従って
従来の処理装置では図5に示すような照射域が正確に隣
接した均一なアニール処理基板を能率的に生産すること
は困難であった。
テージ駆動制御方式は、図6に示すように制御用コンピ
ュータ202によって駆動系コントローラ201を介し
て基板A上の照射開始位置P1を設定した後、一定周期
のトリガパルスを発振する発振器205のパルスによっ
てレーザユニット207を駆動してレーザビームを発射
するようにしている。この間、X軸方向駆動用サーボモ
ータ203とY軸方向駆動用サーボモータ204は、コ
ントローラ201によってステップ駆動されて、基板A
の位置決めを行っている。レーザビームは一定の大きさ
(3m/m〜15m/m)に規定された方形のスポット
であるから均一なアニール処理を行うためにはこのスポ
ットによる被加工板表面の照射域を正確に隣接させるよ
うに走査することが必要である。上記従来の制御方式に
よると、レーザ照射時間間隔に対して基板上の照射位置
を制御する駆動系の時間遅れのために照射域にずれを生
じ図7、図8に示すように隣接するスポット間隔Wが広
がったり、狭くなったり或いは重なったりする。従って
従来の処理装置では図5に示すような照射域が正確に隣
接した均一なアニール処理基板を能率的に生産すること
は困難であった。
【0004】
【解決しようとする問題点】本発明は、基板上のレーザ
照射域にズレを生じないようにするための走査駆動とレ
ーザ照射の制御方法を提供するものである。また、本発
明は、大型の基板を処理できる比較的小型の装置を提供
するものである。
照射域にズレを生じないようにするための走査駆動とレ
ーザ照射の制御方法を提供するものである。また、本発
明は、大型の基板を処理できる比較的小型の装置を提供
するものである。
【0005】
【解決するための手段】本発明装置は、レーザ源からの
レーザ光線に並行して(X軸上に)駆動される光学系
と、これに直交するように(Y軸上に)駆動される基板
固定用ステージを備えて構成される。また本発明制御方
法は、従来のレーザアニール装置又は上記本発明装置に
おいて、各X、Y駆動軸の軸上にロータリーエンコーダ
を設け、該エンコーダからの出力パルスによって走査制
御すると共に該パルスを現在の位置情報とし、この位置
と予めコンピュータに設定されている照射予定位置とが
一致したときレーザ発射が行われるようにしたものであ
る。
レーザ光線に並行して(X軸上に)駆動される光学系
と、これに直交するように(Y軸上に)駆動される基板
固定用ステージを備えて構成される。また本発明制御方
法は、従来のレーザアニール装置又は上記本発明装置に
おいて、各X、Y駆動軸の軸上にロータリーエンコーダ
を設け、該エンコーダからの出力パルスによって走査制
御すると共に該パルスを現在の位置情報とし、この位置
と予めコンピュータに設定されている照射予定位置とが
一致したときレーザ発射が行われるようにしたものであ
る。
【0006】
【実施例】図1は、本発明装置の要部を示す斜視図であ
って、10は図示しないフレームに固定された真空チャ
ンバ、12は、チャンバの表面11に設けられているレ
ーザ透過用の石英窓である。20は、ステージ駆動手段
であって、チャンバの側壁13を貫通し且つ一端がチャ
ンバの対向側壁14に軸支されたスクリュー軸21とそ
の外部他端22に軸着された駆動用サーボモータ23
(MAX.3000r.p.m.)とからなる。24
は、処理基板を載置して固定するステージ25を支持す
るナット部材であってスクリュー軸21が貫通して螺合
しておりスクリュー軸の正逆回転によってY矢方向に駆
動される。30は光学系であって、反射鏡31とレーザ
ビームホモジナイザ32とからなる。33はレーザ導入
窓である。ホモジナイザとしてはU.S.P4,73
3、944に提案されているものが好適である。40は
光学系駆動手段であって光学系を固定している取付板3
4上に突設したナット部材35と、該ナット部材を貫通
して螺合するスクリュー軸36と、モータ37とから構
成され、スクリュー軸36の正逆回転によって、光学系
はX矢方向に駆動される。スクリュー軸36の両端は図
2の上部固定基板38に軸支されている。反射鏡31の
位置は、図示しないレーザ源(例えば米国XMR社製エ
キシマレーザ装置)からのレーザ光の光路上に設けら
れ、スクリュー軸36は導入レーザ光に並行して配設さ
れ、その空間的位置は自由である。
って、10は図示しないフレームに固定された真空チャ
ンバ、12は、チャンバの表面11に設けられているレ
ーザ透過用の石英窓である。20は、ステージ駆動手段
であって、チャンバの側壁13を貫通し且つ一端がチャ
ンバの対向側壁14に軸支されたスクリュー軸21とそ
の外部他端22に軸着された駆動用サーボモータ23
(MAX.3000r.p.m.)とからなる。24
は、処理基板を載置して固定するステージ25を支持す
るナット部材であってスクリュー軸21が貫通して螺合
しておりスクリュー軸の正逆回転によってY矢方向に駆
動される。30は光学系であって、反射鏡31とレーザ
ビームホモジナイザ32とからなる。33はレーザ導入
窓である。ホモジナイザとしてはU.S.P4,73
3、944に提案されているものが好適である。40は
光学系駆動手段であって光学系を固定している取付板3
4上に突設したナット部材35と、該ナット部材を貫通
して螺合するスクリュー軸36と、モータ37とから構
成され、スクリュー軸36の正逆回転によって、光学系
はX矢方向に駆動される。スクリュー軸36の両端は図
2の上部固定基板38に軸支されている。反射鏡31の
位置は、図示しないレーザ源(例えば米国XMR社製エ
キシマレーザ装置)からのレーザ光の光路上に設けら
れ、スクリュー軸36は導入レーザ光に並行して配設さ
れ、その空間的位置は自由である。
【0007】図2は光学系のスクリュー軸36に沿って
切断した実際装置の一部であり、図3はステージ駆動用
スクリュー軸21に沿う一部断面図である。スクリュー
軸36及びその両側のガイド軸50a、50bの両端は
上部固定基板38から垂下した軸受39a、39bに軸
支されており、光学系30はガイド軸ハウジング52
a、52bを介して軸動可能に吊り下げられナット部材
35と螺合するスクリュー軸36の回転によって進退さ
れる。チャンバ10内には高さ調節可能な固定板15が
定置されている。16a、16bは両側に設けられてい
る軸受であって、ガイド軸17a、17bとナット部材
24と螺合するスクリュー軸21を軸支している。18
a、18bはガイド軸ハウジング、19a、19bはス
クリュー軸21の回転導入機構、10はチャンバの排気
口である。なお、各スクリュー軸36、及び21のネジ
ピッチは同一であって、例えば1回転当り5m/mであ
る。
切断した実際装置の一部であり、図3はステージ駆動用
スクリュー軸21に沿う一部断面図である。スクリュー
軸36及びその両側のガイド軸50a、50bの両端は
上部固定基板38から垂下した軸受39a、39bに軸
支されており、光学系30はガイド軸ハウジング52
a、52bを介して軸動可能に吊り下げられナット部材
35と螺合するスクリュー軸36の回転によって進退さ
れる。チャンバ10内には高さ調節可能な固定板15が
定置されている。16a、16bは両側に設けられてい
る軸受であって、ガイド軸17a、17bとナット部材
24と螺合するスクリュー軸21を軸支している。18
a、18bはガイド軸ハウジング、19a、19bはス
クリュー軸21の回転導入機構、10はチャンバの排気
口である。なお、各スクリュー軸36、及び21のネジ
ピッチは同一であって、例えば1回転当り5m/mであ
る。
【0008】
【作用】上記装置においてはレーザビームの主走査は光
学系駆動手段40によって行われ、副走査はステージ駆
動手段20によって行われる。即ち、レーザ照射の都度
サーボモータ37が駆動され、光学系をX1方向に所定
距離だけ移動させ次の照射域上に移動させる。移動速度
は、100mm/sec〜200mm/secである。
一列目の主走査が完了した後、モータ23が駆動されス
テージ25をY方向に所定距離だけ移動させ、次の主走
査はX2方向に行われる。
学系駆動手段40によって行われ、副走査はステージ駆
動手段20によって行われる。即ち、レーザ照射の都度
サーボモータ37が駆動され、光学系をX1方向に所定
距離だけ移動させ次の照射域上に移動させる。移動速度
は、100mm/sec〜200mm/secである。
一列目の主走査が完了した後、モータ23が駆動されス
テージ25をY方向に所定距離だけ移動させ、次の主走
査はX2方向に行われる。
【0009】図4は制御方法の実施例を示す結線図であ
って、光学系30の中心が図4に示す基板AのP1点
(任意点でよい)上に位置している状態で、この位置が
コンピュータに設定されたレーザ発射開始位置であれば
コンピュータ302からのスタート指令信号Sによって
レーザ装置207がトリガされてP1領域がレーザ照射
される。所定照射時間後、走査駆動系コントローラ30
1出力によってモータ23、37が駆動される。スクリ
ュー軸36の軸端に設けたロータリーエンコーダ60
と、スクリュー軸21の軸端に設けたロータリーエンコ
ーダ61からのパルス出力がカウンタモジュール303
によってカウントされ、現在の位置情報としてコンピュ
ータ302に入力され、予めコンピュータに設定されて
いる照射予定位置情報と比較参照されると共にコンピュ
ータの参照情報がコントローラ301に転送されて走査
駆動量が制御される。上記2つの情報内容が一致したと
きコンピュータ302からレーザトリガ信号が出力さ
れ、レーザ装置207が駆動されて次のレーザビームが
発射される。即ち、この制御手段では基板上の照射すべ
き位置が確認されてからレーザ照射がわれるので照射域
にズレを生じない。なお、ロータリーエンコーダ60、
61は同一のものであって分解能は200程度で充分な
精度が得られる。この制御手段は、本発明装置に限ら
ず、図4に鎖線で示す如く前記した従来のいずれの装置
にも適用可能であり、同様の効果を達成すること勿論で
ある。
って、光学系30の中心が図4に示す基板AのP1点
(任意点でよい)上に位置している状態で、この位置が
コンピュータに設定されたレーザ発射開始位置であれば
コンピュータ302からのスタート指令信号Sによって
レーザ装置207がトリガされてP1領域がレーザ照射
される。所定照射時間後、走査駆動系コントローラ30
1出力によってモータ23、37が駆動される。スクリ
ュー軸36の軸端に設けたロータリーエンコーダ60
と、スクリュー軸21の軸端に設けたロータリーエンコ
ーダ61からのパルス出力がカウンタモジュール303
によってカウントされ、現在の位置情報としてコンピュ
ータ302に入力され、予めコンピュータに設定されて
いる照射予定位置情報と比較参照されると共にコンピュ
ータの参照情報がコントローラ301に転送されて走査
駆動量が制御される。上記2つの情報内容が一致したと
きコンピュータ302からレーザトリガ信号が出力さ
れ、レーザ装置207が駆動されて次のレーザビームが
発射される。即ち、この制御手段では基板上の照射すべ
き位置が確認されてからレーザ照射がわれるので照射域
にズレを生じない。なお、ロータリーエンコーダ60、
61は同一のものであって分解能は200程度で充分な
精度が得られる。この制御手段は、本発明装置に限ら
ず、図4に鎖線で示す如く前記した従来のいずれの装置
にも適用可能であり、同様の効果を達成すること勿論で
ある。
【0010】本発明制御方法は従来装置に適用しても高
精度の照射位置制御ができる他、照射位置確認情報に基
いてレーザが発射されるので精密な加工処理が可能にな
る。従って本発明装置に本発明の制御方法を適用するこ
とによって大型基板にも均一なレーザ照射が可能にな
り、大型の高品質液晶基板を能率的に生産できるのであ
る。また、本発明装置によれば、光学系と真空チャンバ
内の基板ステージが夫々一軸方向の運動であるため動作
が安定しており、照射位置制御を高速化することが可能
になり、これによってレーザ処理時間を短縮できる。更
に、大型基板用の装置も小型化することが可能である。
この他、レーザー透過用石英窓を細巾にすることができ
るので耐圧性が向上し真空チャンバの製作が容易且つ安
価にできる。
精度の照射位置制御ができる他、照射位置確認情報に基
いてレーザが発射されるので精密な加工処理が可能にな
る。従って本発明装置に本発明の制御方法を適用するこ
とによって大型基板にも均一なレーザ照射が可能にな
り、大型の高品質液晶基板を能率的に生産できるのであ
る。また、本発明装置によれば、光学系と真空チャンバ
内の基板ステージが夫々一軸方向の運動であるため動作
が安定しており、照射位置制御を高速化することが可能
になり、これによってレーザ処理時間を短縮できる。更
に、大型基板用の装置も小型化することが可能である。
この他、レーザー透過用石英窓を細巾にすることができ
るので耐圧性が向上し真空チャンバの製作が容易且つ安
価にできる。
【図1】本発明装置の要部を示す模型的斜視図
【図2】光学系駆動軸に沿って切断した要部断面図
【図3】ステージ駆動軸に沿って切断した要部断面図
【図4】本発明制御方法を示す制御手段の構成図
【図5】本発明による照射域パターンの説明図
【図6】従来装置の制御方式を示す制御手段の構成図
【図7】従来装置による照射パターンの説明図
【図8】従来装置による照射パターンの説明図
10は、チャンバ 21は、スクリュー軸 23は、モータ 25は、ステージ 30は、光学系 36は、スクリュー軸 37はモータ 60は、ロータリエンコーダ 61は、ロータリエンコーダ 207はレーザ装置 301は走査駆動系コントローラ 302は制御用コンピュータ 303はカウンタモジュール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H01L 21/268 Z 8617−4M // B23K 101:40 (72)発明者 茂呂 昭 埼玉県入間郡大井町大字亀久保727番地の 8 株式会社光昭製作所内 (72)発明者 橋本 敏明 埼玉県入間郡大井町大字亀久保727番地の 8 株式会社光昭製作所内
Claims (3)
- 【請求項1】レーザ透過用意を有するチャンバと、該チ
ャンバ内に設けられた被加工板定置用ステージと、前記
チャンバ上に位置して光学系を備え、被加工板の表面に
スポット状のレーザビームを面走査によって照射するレ
ーザアニール処理装置において、被加工板定置用ステー
ジを面走査するためのX、Y各駆動軸の夫々にロータリ
コンコーダを設け、該エンコーダ出力によって前記各駆
動軸を制御させると共に該エンコーダ出力を位置情報と
して該位置情報を制御用コンピュータに予め設定した照
射予定位置情報と対照させ両者の一致出力によってレー
ザ装置をトリガするようにしたことを特徴とするレーザ
アニール処理装置の制御方法。 - 【請求項2】レーザ透過用意を有するチャンバと、該チ
ャンバ内に設けられた被加工板定置用ステージと、前記
チャンバ上に位置して光学系を備え、被加工板の表面に
スポット状のレーザビームを面走査によって照射するレ
ーザアニール処理装置において、レーザ装置からのレー
ザ光線に並行して設けられた駆動軸36と、該軸に沿っ
て駆動される主走査光学系と、該光学系に対面するチャ
ンバ内のステージが前記光学系駆動軸と直交する駆動軸
21によって副走査駆動されることを特徴とするレーザ
アニール処理装置。 - 【請求項3】請求項2記載のレーザアニール処理装置に
おいて、光学系駆動軸36とステージ駆動軸21の夫々
にロータリコンコーダを設け、該エンコーダ出力によっ
て前記各駆動軸を制御させると共に該エンコーダ出力を
位置情報として該位置情報を制御用コンピュータに予め
設定した照射予定位置情報と対照させ両者の一致出力に
よってレーザ装置をトリガするようにしたことを特徴と
するレーザアニール処理装置の制御方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4069049A JPH05237683A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | レーザアニール処理装置及びその制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4069049A JPH05237683A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | レーザアニール処理装置及びその制御方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH05237683A true JPH05237683A (ja) | 1993-09-17 |
Family
ID=13391336
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4069049A Pending JPH05237683A (ja) | 1992-02-18 | 1992-02-18 | レーザアニール処理装置及びその制御方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH05237683A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07266064A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-17 | G T C:Kk | レーザアニール装置 |
US20090218577A1 (en) * | 2005-08-16 | 2009-09-03 | Im James S | High throughput crystallization of thin films |
CN112937077A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-06-11 | 赵成刚 | 高精度丝网印刷激光制版机 |
-
1992
- 1992-02-18 JP JP4069049A patent/JPH05237683A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07266064A (ja) * | 1994-03-29 | 1995-10-17 | G T C:Kk | レーザアニール装置 |
US20090218577A1 (en) * | 2005-08-16 | 2009-09-03 | Im James S | High throughput crystallization of thin films |
CN112937077A (zh) * | 2021-04-16 | 2021-06-11 | 赵成刚 | 高精度丝网印刷激光制版机 |
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