JPH06292986A - レーザ加工装置の制御方法 - Google Patents
レーザ加工装置の制御方法Info
- Publication number
- JPH06292986A JPH06292986A JP5107303A JP10730393A JPH06292986A JP H06292986 A JPH06292986 A JP H06292986A JP 5107303 A JP5107303 A JP 5107303A JP 10730393 A JP10730393 A JP 10730393A JP H06292986 A JPH06292986 A JP H06292986A
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- Japan
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- laser
- laser beam
- timing
- shutter
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- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 加工形状が変化したり、刻印が不鮮明になる
ことなく、かつ高速に被加工面に刻印などの加工を施す
ことが可能なように改良されたレーザ加工装置の制御方
法を提供する。 【構成】 レーザ発振器からのレーザ光をスキャニング
するガルバノスキャナ及びガルバノスキャナからのレー
ザ光を集光させるｆθレンズを有するレーザヘッドと、
レーザ発振器とレーザヘッドとの間に設けられたシャッ
タと、レーザ発振器のパルス発振タイミングの制御手段
とを有するレーザ加工装置に於て、所定時間停止した後
の加工開始時には、ビームモードが安定してからシャッ
タを開いて被加工面へのレーザ光の照射を開始し、加工
中のビームの照射／停止は、レーザ発振器のパルス発振
タイミングの調節によりレーザ光の照射タイミングを制
御することで、装置の加工信頼性が向上すると共に加工
速度が向上する。
ことなく、かつ高速に被加工面に刻印などの加工を施す
ことが可能なように改良されたレーザ加工装置の制御方
法を提供する。 【構成】 レーザ発振器からのレーザ光をスキャニング
するガルバノスキャナ及びガルバノスキャナからのレー
ザ光を集光させるｆθレンズを有するレーザヘッドと、
レーザ発振器とレーザヘッドとの間に設けられたシャッ
タと、レーザ発振器のパルス発振タイミングの制御手段
とを有するレーザ加工装置に於て、所定時間停止した後
の加工開始時には、ビームモードが安定してからシャッ
タを開いて被加工面へのレーザ光の照射を開始し、加工
中のビームの照射／停止は、レーザ発振器のパルス発振
タイミングの調節によりレーザ光の照射タイミングを制
御することで、装置の加工信頼性が向上すると共に加工
速度が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、鋼板等の表面に文字な
どの刻印を施すためのレーザ加工装置の制御方法に関す
るものである。
どの刻印を施すためのレーザ加工装置の制御方法に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザ光束により、鋼板等の対象物の表
面に文字などの刻印を施す技術の一例として、レーザ光
源からのレーザ光を所望の方向にスキャニングするため
のガルバノスキャナとこのガルバノスキャナからのレー
ザ光を所定の同一平面上に集光させるｆθレンズとを有
するレーザヘッドを刻印範囲で被加工面に沿って移動可
能とし、連続的に刻印を行うレーザ刻印装置が特開昭６
０−１０６６８６号公報に開示されている。
面に文字などの刻印を施す技術の一例として、レーザ光
源からのレーザ光を所望の方向にスキャニングするため
のガルバノスキャナとこのガルバノスキャナからのレー
ザ光を所定の同一平面上に集光させるｆθレンズとを有
するレーザヘッドを刻印範囲で被加工面に沿って移動可
能とし、連続的に刻印を行うレーザ刻印装置が特開昭６
０−１０６６８６号公報に開示されている。
【０００３】この公報によれば、まず刻印開始位置にて
レーザヘッドを移動してその位置で固定し、ガルバノス
キャナにてスキャン可能な範囲の刻印を行い、次にレー
ザヘッドを所定の距離だけ移動してその位置で固定し、
再びガルバノスキャナにてスキャンしつつ刻印を行うよ
うにしており、レーザヘッド全体を刻印文字などに沿っ
て駆動しつつ刻印を行うＸ−Ｙ駆動方式等に比較して高
速化されている。
レーザヘッドを移動してその位置で固定し、ガルバノス
キャナにてスキャン可能な範囲の刻印を行い、次にレー
ザヘッドを所定の距離だけ移動してその位置で固定し、
再びガルバノスキャナにてスキャンしつつ刻印を行うよ
うにしており、レーザヘッド全体を刻印文字などに沿っ
て駆動しつつ刻印を行うＸ−Ｙ駆動方式等に比較して高
速化されている。
【０００４】一方、例えば鋼材の表面に文字などを刻印
する場合、この文字をドットの集合により表現したり、
文字線から文字線へ移行する未加工部があることから、
対象物の表面にレーザ光の照射／停止を繰り返すことと
なる。そのために機械的なシャッタを設け、その開閉を
もってレーザ光の照射タイミングを制御する方法がある
が、応答性が比較的悪いことから、上記したようなガル
バノスキャナを用いた高速処理が可能な装置を用いても
文字加工速度は遅くなる。そこで、レーザ発振器のパル
ス発振タイミングを電気的に直接制御することによりレ
ーザ光の照射タイミングを制御する方法が提案されてい
る。この方法は電気的な制御のみであることから応答性
が良く、高速性が確保される。
する場合、この文字をドットの集合により表現したり、
文字線から文字線へ移行する未加工部があることから、
対象物の表面にレーザ光の照射／停止を繰り返すことと
なる。そのために機械的なシャッタを設け、その開閉を
もってレーザ光の照射タイミングを制御する方法がある
が、応答性が比較的悪いことから、上記したようなガル
バノスキャナを用いた高速処理が可能な装置を用いても
文字加工速度は遅くなる。そこで、レーザ発振器のパル
ス発振タイミングを電気的に直接制御することによりレ
ーザ光の照射タイミングを制御する方法が提案されてい
る。この方法は電気的な制御のみであることから応答性
が良く、高速性が確保される。
【０００５】しかしながら、例えば対象物を交換した後
など所定時間レーザ発振を停止した後の加工開始時に
は、レーザ発振器内部の光学素子に急激な温度変化が生
じ、光学素子の熱レンズ効果による不安定なビームモー
ドは光学素子の温度が安定になるまでドットの形状を変
化させ刻印文字の太さや深さに大きなむらを生じるなど
の品質上の欠陥を起こすと云う問題があった。
など所定時間レーザ発振を停止した後の加工開始時に
は、レーザ発振器内部の光学素子に急激な温度変化が生
じ、光学素子の熱レンズ効果による不安定なビームモー
ドは光学素子の温度が安定になるまでドットの形状を変
化させ刻印文字の太さや深さに大きなむらを生じるなど
の品質上の欠陥を起こすと云う問題があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
従来技術の不都合を解消すべく案出されたものであり、
その主な目的は、加工形状が変化したり、刻印が不鮮明
になることなく、かつ高速に被加工面に刻印などの加工
を施すことが可能なように改良されたレーザ加工装置の
制御方法を提供することにある。
従来技術の不都合を解消すべく案出されたものであり、
その主な目的は、加工形状が変化したり、刻印が不鮮明
になることなく、かつ高速に被加工面に刻印などの加工
を施すことが可能なように改良されたレーザ加工装置の
制御方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】このような目的は、本発
明によれば、レーザ発振器と、該レーザ発振器からのレ
ーザ光を所望の方向にスキャニングするためのガルバノ
スキャナ及び前記ガルバノスキャナからのレーザ光を所
定の同一平面上に集光させるｆθレンズを有するレーザ
ヘッドと、前記レーザ発振器と前記レーザヘッドとの間
に設けられたシャッタと、前記レーザ発振器のパルス発
振タイミングを制御する制御手段とを有するレーザ加工
装置の制御方法であって、所定時間以上発振を停止した
後の加工開始時には前記レーザ発振器からレーザを発振
した後に前記シャッタを開くことによりレーザの照射を
開始し、加工開始後には前記制御手段をもってレーザの
照射タイミングを制御することを特徴とするレーザ加工
装置の制御方法を提供することによって達成される。
明によれば、レーザ発振器と、該レーザ発振器からのレ
ーザ光を所望の方向にスキャニングするためのガルバノ
スキャナ及び前記ガルバノスキャナからのレーザ光を所
定の同一平面上に集光させるｆθレンズを有するレーザ
ヘッドと、前記レーザ発振器と前記レーザヘッドとの間
に設けられたシャッタと、前記レーザ発振器のパルス発
振タイミングを制御する制御手段とを有するレーザ加工
装置の制御方法であって、所定時間以上発振を停止した
後の加工開始時には前記レーザ発振器からレーザを発振
した後に前記シャッタを開くことによりレーザの照射を
開始し、加工開始後には前記制御手段をもってレーザの
照射タイミングを制御することを特徴とするレーザ加工
装置の制御方法を提供することによって達成される。
【０００８】
【作用】このようにすれば、或る程度停止した後の加工
開始時には機械的シャッタにより照射タイミングを制御
し、加工中にはレーザ発振器のパルス発振タイミングの
調節により照射タイミングを制御することにより、加工
開始時のビームモードが安定し、しかも加工中の応答速
度が向上する。
開始時には機械的シャッタにより照射タイミングを制御
し、加工中にはレーザ発振器のパルス発振タイミングの
調節により照射タイミングを制御することにより、加工
開始時のビームモードが安定し、しかも加工中の応答速
度が向上する。
【０００９】
【実施例】以下に添付の図面に示された具体的な実施例
に基づいて本発明の構成を詳細に説明する。
に基づいて本発明の構成を詳細に説明する。
【００１０】図１は、本発明に基づき構成されたレーザ
加工装置の構成を示す部分断面側面図である。この装置
は被加工物としての鋼板Ｐの表面に文字などの刻印を施
すためのものである。
加工装置の構成を示す部分断面側面図である。この装置
は被加工物としての鋼板Ｐの表面に文字などの刻印を施
すためのものである。
【００１１】鋼板Ｐの幅方向（Ｘ方向）にガイド手段２
により移動可能に支持された可動テーブル３にはレーザ
ヘッド１が搭載されている。この可動テーブル３はモー
タ４をもって駆動されるようになっている。
により移動可能に支持された可動テーブル３にはレーザ
ヘッド１が搭載されている。この可動テーブル３はモー
タ４をもって駆動されるようになっている。
【００１２】レーザヘッド１に於ける鋼板Ｐと対向する
位置にはｆθレンズ７が設けられている。このｆθレン
ズ７にはガルバノミラー８ａ、８ｂを有するガルバノス
キャナ８、ミラー９〜１２及びシャッタ１３を介して固
定側レーザ発振器６からレーザビームが供給されるよう
になっている（図２）。ここで、ｆθレンズ７は入射角
に応じて焦点位置が光軸と直交する１平面上で移動する
レンズである。即ち、ガルバノスキャナ８による入射角
の変化によりｆθレンズ７から出射されるレーザの集光
位置が鋼板Ｐの表面上を所定の範囲で移動するようにな
っている。尚、当該レーザ加工装置の適所には制御ユニ
ット１４が設けられ、モータ４、ガルバノスキャナ８及
びシャッタ１３を駆動制御すると共にレーザ発振器６の
パルス発振タイミングを制御するようになっている。
位置にはｆθレンズ７が設けられている。このｆθレン
ズ７にはガルバノミラー８ａ、８ｂを有するガルバノス
キャナ８、ミラー９〜１２及びシャッタ１３を介して固
定側レーザ発振器６からレーザビームが供給されるよう
になっている（図２）。ここで、ｆθレンズ７は入射角
に応じて焦点位置が光軸と直交する１平面上で移動する
レンズである。即ち、ガルバノスキャナ８による入射角
の変化によりｆθレンズ７から出射されるレーザの集光
位置が鋼板Ｐの表面上を所定の範囲で移動するようにな
っている。尚、当該レーザ加工装置の適所には制御ユニ
ット１４が設けられ、モータ４、ガルバノスキャナ８及
びシャッタ１３を駆動制御すると共にレーザ発振器６の
パルス発振タイミングを制御するようになっている。
【００１３】以下に本実施例の作動要領について説明す
る。鋼板Ｐには刻印領域１５が予め設定されており、例
えば２０文字の文字をその刻印領域１５にレーザ刻印す
るようになっている。ここで、刻印領域１５はガルバノ
スキャナ８のスキャニング可能範囲（またはｆθレンズ
７の大きさ）及び焦点深度と鋼板の反りまたはうねり量
の関係から定められる例えば４つの領域（Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ）から構成されている。
る。鋼板Ｐには刻印領域１５が予め設定されており、例
えば２０文字の文字をその刻印領域１５にレーザ刻印す
るようになっている。ここで、刻印領域１５はガルバノ
スキャナ８のスキャニング可能範囲（またはｆθレンズ
７の大きさ）及び焦点深度と鋼板の反りまたはうねり量
の関係から定められる例えば４つの領域（Ａ、Ｂ、Ｃ、
Ｄ）から構成されている。
【００１４】まず、鋼板Ｐを搬送ロールによりステージ
Ｓに搬送して載置し、モータ３をもってレーザヘッド１
のｆθレンズ７の中心が刻印領域１５の刻印開始位置
（領域Ａの中心）となる位置に移動させる。そして、ｆ
θレンズ７と鋼板Ｐとの間隔を図示されない調整手段を
もって調整し、実際にガルバノスキャナ８をスキャニン
グさせて領域Ａに刻印を行う。
Ｓに搬送して載置し、モータ３をもってレーザヘッド１
のｆθレンズ７の中心が刻印領域１５の刻印開始位置
（領域Ａの中心）となる位置に移動させる。そして、ｆ
θレンズ７と鋼板Ｐとの間隔を図示されない調整手段を
もって調整し、実際にガルバノスキャナ８をスキャニン
グさせて領域Ａに刻印を行う。
【００１５】このとき、図３に示すように、刻印開始時
（加工開始時）には、まずレーザ発振器６からのレーザ
発振を開始し、そのビームモードが安定したら（約２
秒）やや遅れてシャッタ１３を開放する。これにより刻
印開始時の刻印品質が向上する。そして、刻印中（加工
中）にはレーザ発振器６のパルス発振タイミングを電気
的に調節することにより照射タイミングを制御し、また
ガルバノスキャナ８をスキャニングさせてドット文字を
刻印する。これにより刻印速度が向上する。
（加工開始時）には、まずレーザ発振器６からのレーザ
発振を開始し、そのビームモードが安定したら（約２
秒）やや遅れてシャッタ１３を開放する。これにより刻
印開始時の刻印品質が向上する。そして、刻印中（加工
中）にはレーザ発振器６のパルス発振タイミングを電気
的に調節することにより照射タイミングを制御し、また
ガルバノスキャナ８をスキャニングさせてドット文字を
刻印する。これにより刻印速度が向上する。
【００１６】次に、モータ３をもってレーザヘッド１の
ｆθレンズ７の中心を刻印領域１５の領域Ｂの中心に移
動させ、上記と同様に領域Ｂに刻印を行う。このとき、
領域Ａの刻印後、レーザ発振器６中の光学素子が冷却す
る程度の所定時間経過していれば、上記同様に刻印開始
時には照射タイミングをシャッタ１３により制御し、刻
印中にはレーザ発振器６のパルス発振タイミングにより
制御する。このとき、光学素子の冷却を防止するためレ
ーザヘッド１の移動中にレーザ発振を継続し、シャッタ
１３で遮光することもできる。また、領域Ａの刻印後、
所定時間経過していなければ刻印開始時からレーザ発振
器６のパルス発振タイミングの調節のみで照射タイミン
グを制御しても良い。更に、領域Ｃ、Ｄについても上記
同様に刻印を行う。
ｆθレンズ７の中心を刻印領域１５の領域Ｂの中心に移
動させ、上記と同様に領域Ｂに刻印を行う。このとき、
領域Ａの刻印後、レーザ発振器６中の光学素子が冷却す
る程度の所定時間経過していれば、上記同様に刻印開始
時には照射タイミングをシャッタ１３により制御し、刻
印中にはレーザ発振器６のパルス発振タイミングにより
制御する。このとき、光学素子の冷却を防止するためレ
ーザヘッド１の移動中にレーザ発振を継続し、シャッタ
１３で遮光することもできる。また、領域Ａの刻印後、
所定時間経過していなければ刻印開始時からレーザ発振
器６のパルス発振タイミングの調節のみで照射タイミン
グを制御しても良い。更に、領域Ｃ、Ｄについても上記
同様に刻印を行う。
【００１７】
【発明の効果】このように本発明によれば、レーザ発振
器からのレーザ光をスキャニングするガルバノスキャナ
及びガルバノスキャナからのレーザ光を集光させるｆθ
レンズを有するレーザヘッドと、レーザ発振器とレーザ
ヘッドとの間に設けられたシャッタと、レーザ発振器の
パルス発振タイミングの制御手段とを有するレーザ加工
装置に於て、所定時間停止した後の加工開始時には、ビ
ームモードが安定してからシャッタを開いて被加工面へ
のレーザ光の照射、即ち加工を開始し、加工中のビーム
の照射／停止は、レーザ発振器のパルス発振タイミング
の調節によりレーザ光の照射タイミングを制御すること
で、装置の加工信頼性が向上すると共に加工速度が向上
する。
器からのレーザ光をスキャニングするガルバノスキャナ
及びガルバノスキャナからのレーザ光を集光させるｆθ
レンズを有するレーザヘッドと、レーザ発振器とレーザ
ヘッドとの間に設けられたシャッタと、レーザ発振器の
パルス発振タイミングの制御手段とを有するレーザ加工
装置に於て、所定時間停止した後の加工開始時には、ビ
ームモードが安定してからシャッタを開いて被加工面へ
のレーザ光の照射、即ち加工を開始し、加工中のビーム
の照射／停止は、レーザ発振器のパルス発振タイミング
の調節によりレーザ光の照射タイミングを制御すること
で、装置の加工信頼性が向上すると共に加工速度が向上
する。
【図１】本発明が適用されたレーザ加工装置の模式的な
部分断面側面図である。
部分断面側面図である。
【図２】図１のII-II線について見た矢視図である。
【図３】本実施例のレーザ発振器のパルス発振タイミン
グ及びシャッタの開閉タイミングとの関係を示すタイム
チャートである。
グ及びシャッタの開閉タイミングとの関係を示すタイム
チャートである。
１ レーザヘッド ２ ガイド手段 ３ 可動テーブル ４ モータ ６ レーザ発振器 ７ ｆθレンズ ８ ガルバノスキャナ ８ａ、８ｂ ガルバノミラー ９〜１２ ミラー １３ シャッタ １４ 制御ユニット １５ 刻印領域 Ｐ 鋼板 Ｓ ステージ Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ 領域
Claims (1)
- 【請求項１】 レーザ発振器と、該レーザ発振器からの
レーザ光を所望の方向にスキャニングするためのガルバ
ノスキャナ及び前記ガルバノスキャナからのレーザ光を
所定の同一平面上に集光させるｆθレンズを有するレー
ザヘッドと、前記レーザ発振器と前記レーザヘッドとの
間に設けられたシャッタと、前記レーザ発振器のパルス
発振タイミングを制御する制御手段とを有するレーザ加
工装置の制御方法であって、 所定時間以上発振を停止した後の加工開始時には前記レ
ーザ発振器からレーザを発振した後に前記シャッタを開
くことによりレーザの照射を開始し、加工開始後には前
記制御手段をもってレーザの照射タイミングを制御する
ことを特徴とするレーザ加工装置の制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107303A JPH06292986A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | レーザ加工装置の制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5107303A JPH06292986A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | レーザ加工装置の制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06292986A true JPH06292986A (ja) | 1994-10-21 |
Family
ID=14455677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5107303A Pending JPH06292986A (ja) | 1993-04-09 | 1993-04-09 | レーザ加工装置の制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06292986A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002316290A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-29 | Takeuchi Seisakusho:Kk | レーザ光による加工方法 |
| WO2005053894A1 (de) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Verfahren zum betrieb eines lasersystems und lasersystem für die bearbeitung von substraten |
| JP2008546535A (ja) * | 2005-06-20 | 2008-12-25 | コミサリア ア レネルジィ アトミーク | 原子力プラントの塗膜など、壁の表面の被膜をレーザで除去するための方法および装置 |
| JP2012096254A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法 |
-
1993
- 1993-04-09 JP JP5107303A patent/JPH06292986A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002316290A (ja) * | 2001-04-16 | 2002-10-29 | Takeuchi Seisakusho:Kk | レーザ光による加工方法 |
| JP4614570B2 (ja) * | 2001-04-16 | 2011-01-19 | 株式会社タケウチ | レーザ光による加工方法 |
| WO2005053894A1 (de) * | 2003-12-04 | 2005-06-16 | Hitachi Via Mechanics, Ltd. | Verfahren zum betrieb eines lasersystems und lasersystem für die bearbeitung von substraten |
| JP2008546535A (ja) * | 2005-06-20 | 2008-12-25 | コミサリア ア レネルジィ アトミーク | 原子力プラントの塗膜など、壁の表面の被膜をレーザで除去するための方法および装置 |
| JP2012096254A (ja) * | 2010-10-29 | 2012-05-24 | Panasonic Electric Works Sunx Co Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001031 |