JPH05237411A - プリント基板の処理方法 - Google Patents

プリント基板の処理方法

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JPH05237411A
JPH05237411A JP3991392A JP3991392A JPH05237411A JP H05237411 A JPH05237411 A JP H05237411A JP 3991392 A JP3991392 A JP 3991392A JP 3991392 A JP3991392 A JP 3991392A JP H05237411 A JPH05237411 A JP H05237411A
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JP
Japan
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circuit board
printed circuit
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ground matter
layer
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JP3991392A
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English (en)
Inventor
Takayuki Maruyama
隆之 丸山
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YAMASHIYOU KK
Original Assignee
YAMASHIYOU KK
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プリント基板の基材層から銅板層を効率良く
剥離し、リサイクル用に好適な物性を備えた素材を低コ
ストで再生する。 【構成】 銅板層と基材層とを含むプリント基板を被粉
砕物とし、該プリント基板を粗粉砕したのち、粗砕物を
ジェット渦流中に投入し、粗砕物同士を衝突させながら
粉砕することにより、粗砕物を微粉砕するとともに、銅
板の微粉砕物を基材の微粉砕物から剥離させ、かつ各微
粉砕物を互いに異なる形状に粉砕することとした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の処理方
法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント基板は、一般的に、図6に示さ
れるように、銅板層51と、プライマー層52と、基材
層53とから構成されている。銅板層51は、銅箔を貼
付けることによって形成され、比重約8.9、厚みが5
0μの層である。プライマー層52は、厚みが約5μ程
度の層であり、銅板層51を基材層53に接着保持する
ための層である。基材層53は、例えば、ポリエステ
ル、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等のコンパウンド材
より構成されており、比重がポリエステルコンパウンド
あるいはエポキシ樹脂コンパウンドの場合で1.6〜
2.0、フェノール樹脂コンパウンドの場合で1.3〜
1.9、厚みが3〜4mmの層である。
【0003】上記銅板層51は、純度の高い銅から構成
されており、基材層53から剥離することができれば、
再度利用することができる。また、銅板層51と分離す
れば、基材層53もコンパウンド原料として再利用が可
能である。
【0004】しかし、このプリント基板の処理方法とし
ては、適当なものがなく、現在そのまま廃棄処分され、
原料としてのリサイクルは行われておらず、省資源の観
点から見て好ましい状況ではなかった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】したがって、基材層5
3とプライマー層52から銅板層51を効率良く剥離
し、リサイクル用に好適な物性を備えた素材を低コスト
で再生する方法が切望されていた。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記実情に鑑
みてなされたもので、その要旨は、銅板層と基材層とを
含むプリント基板を被粉砕物とし、該プリント基板を粗
粉砕したのち、粗砕物をジェット渦流中に投入し、粗砕
物同士を衝突させながら粉砕することにより、粗砕物を
微粉砕するとともに、銅板の微粉砕物を基材の微粉砕物
から剥離させ、かつ各微粉砕物を互いに異なる形状に粉
砕することを特徴とするプリント基板の処理方法にあ
る。
【0007】この方法によると、得られた微粉砕物は互
いに剥離し、かつ異なる形状に粉砕されているので、銅
板の微粉砕物と基材の微粉砕物は、これを次の分離工程
において容易に分別することができ、分別された各材料
を有効に利用することができる。特に、銅板の微粉砕物
は、層の厚さである50μとその直径を等しくする球状
体となり、プリント基板製造当初の純度を備えた銅製導
電性フィラーとしてそのまま使用することができる。こ
のような導電性フィラーは、例えば、自動車の樹脂製品
中に静電気防止用フィラーとして配合することができ
る。
【0008】なお、プライマー層52は基材層53と共
に銅板層から剥離し、粉砕される。
【0009】上記方法において、ジェット渦流を形成す
るための装置としては、各種の手段があるが、例えば、
図1〜3に図解した粉砕機を用いることができる。
【0010】この粉砕機は、図1〜図3に示すように、
ケーシング1と、これに設けた気体と粗砕物(粗砕され
たプリント基板)を供給する入口部2と、縦方向の回転
軸3に支持された回転刃4と、粉砕部5とを備えてい
る。粉砕部5は外周にそって小部屋状空室6を有する構
成とし、ケーシング1と、狭い間隙をなして配置され、
該間隙を調節するための調節板7を備えている。ケーシ
ング1の上部には、粉砕部5を通過した気体と粉砕物が
排出される排出部8が設けられている。図中、9は回転
板、10は小部屋状空室6を形成する隔壁であり、調節
板7は隔壁10にケーシング1に向けて進退自在に構成
されている。
【0011】この粉砕機では、入口部2より、ブロアー
によって気体、通常は空気を送風し、図示しない電動機
によって回転軸3を高速に回転させている。投入された
粗砕物は気流の流れおよび回転板9によって跳ね上げら
れて上昇し、回転刃4でカッティングされる。さらに、
粉砕物は粉砕部5とケーシング1の間隙を通って高速で
回転する小部屋状空室6に導かれる。空室6内では、図
3に示すように、各室内にジェット渦流Sが形成されて
いる。
【0012】上記粉砕物は、個々の空室6の中に形成さ
れるジェット渦流Sによってぶつかり合い、衝撃を受け
粉砕される。この粉砕処理において、粉砕物同士がぶつ
かり合う間に、銅板層51が基材層53から剥離する。
このような現象はこの種の物体の処理においていまだか
つて例がない(この本発明固有の粉砕処理を以下剥離粉
砕という)。
【0013】剥離粉砕の結果、銅板層51は、直径50
μの球状(または顆粒状)の粉砕品(以下、球状体とい
う)になり、基材層53は、球状の不定形の粉砕品(以
下、不定形体という)に粉砕される。このように単一の
粉砕処理により、単一の投入物であるプリント基板が、
各原料物質に対応する直径50μの球状体[図4の
(I)参照]と不定形体との混合微粉砕物となる[図4
の(II)参照]。この混合微粉砕物中の球状体と不定
形体とは、大きさと比重がはっきりと異なっており、後
の分離工程で極めて容易にかつ効率的に分離できる。
【0014】このような剥離粉砕を受けつつ物体は次第
に上方へ移動され、数段(図1では3段)の部屋段を上
ったのち排出部8から排出される。小部屋状空室6を構
成する隔壁10に取付けた調節板7はケーシング1に対
して遠近を若干移動できるようになっているから、これ
を運転前に調整セットして、ケーシング1との間の間隙
距離を設定することができる。
【0015】この粉砕機は、ターボミル型粉砕機に類似
しているが、異なる点を述べれば、回転軸3が縦方向に
配置されていること、ガス流を別動力のファンを用いて
発生させていること等である。このように、回転軸3を
縦方向に設置し、粉体流が下から上へ流れるようにした
ことにより、粉砕部5の周囲の偏流は少なくなり、気流
粉砕に供されるエネルギーの比率が大幅に大きくなり、
粉体効率が向上している。
【0016】また、回転軸3にファンを取付けず、別に
設けたファンによってガス流量を制御する形式にしてい
るので、粉砕処理の最適条件を容易に得られ、エネルギ
ー消費量を減少させることができた。このため、粉砕機
内での温度上昇が著しく小さくなるとともに、消費電力
も小さくて済む。
【0017】粉砕機の排出部8には、性能を異にするサ
イクロン等の分級器を複数段直列に設置することができ
る。これらの分級器の後段では、さらに、バグフィルタ
ーなどを用いて微細粒子を補集し、次いで、気体を大気
に放出するか、あるいはリサイクルするように粉砕シス
テムを構成することができる。
【0018】このようなシステムを用いて、手前の分級
器で粗粒品を採取し、後の分級器で微粉品を補集する形
で稼働すれば、投入原料種(投入されるプリント基板の
種類),投入速度,気体送風量,粉砕機回転数,粉砕部
5とケーシング1との間隙距離等の諸条件変化の中で、
最適の条件を個々に選ぶことができる。
【0019】次いで、図5に、上記粉砕機を利用して構
築されるプリント基板処理システムの一例について概要
を示す。
【0020】このプリント基板処理システムにおいて処
理するプリント基板は、まず、原料投入ホッパー11に
投入され、計量器12で計量されながら、一定の割合で
振動フイーダー13によって粗粉砕機14に投入され
る。ここで、プリント基板は、本発明で採用する粉砕機
15に投入しやすい形状、即ち、長径5cm以下、好ま
しくは長径2−3cm位に粗粉砕される。
【0021】粗砕物は、一時貯蔵タンク16、スクリュ
ーフイーダー17を経て、粉砕機15に投入される。
【0022】粉砕機15の中で、粗砕物は前記したメカ
ニズムによって剥離粉砕されるとともに、球状体と不定
形体とから成る混合微粉砕物となる。
【0023】このようにして得られた微粉砕物は、ブロ
ア装置19、コントローラ20を経てサイクロン21に
送られる。このサイクロン21からは、ロータリーバル
ブ22を経て、スクリューコンベア23からコントロー
ラ24あるいは25を経由して、フルイ分別機26ある
いは分別機27に投入される。
【0024】これら、フルイ分別機26と分別機27と
は、原料プリント基板の種類によって使い分けられた
り、あるいは一方が他方の予備装置としての役割を担
う。
【0025】フルイ分別機26は、被分別品に回転力を
与え、生じる回転運動の相違により、球状体と不定形体
とを分離する。一方、分別機27は、例えば、被分別品
に上下方向の力を与え、生じる上下動の相違により分別
するようにしたタイプのものを使用することができる。
【0026】フルイ分別機26は、覆い28から点線の
ライン29を介して小型サイクロン30に接続され、こ
の小型サイクロン30からエア抜きされる。なお、ライ
ン31,32,33とライン34とは、フィーダ35を
経由して粉砕機15に至るフィードバック経路であり、
再度の粉砕が必要な物体がこの経路を通して、粉砕機1
5に再供給される。
【0027】上記分別機26,27のうち稼働している
方を適宜操作することにより、球状体と不定形体とのい
ずれか一方が排出される。排出された方が搬送路36を
通じて、製品タンク37,38側に送られる。すなわ
ち、球状体が排出されると、これは、コントローラ39
を経て製品タンク37に蓄積される。また、不定形体が
排出されると、コントローラ40を経て製品タンク38
に蓄積される。
【0028】このようにして、蓄積された製品は、フィ
ーダー41,42を経て図示しない後の袋詰め工程に搬
送される。
【0029】
【実施例】以下の実施例においては、粉砕機15とし
て、アルテンブルガー社製ウルトラローター型粉砕機モ
デルIII A型(商品名)、フルイ分別機26としてロー
タリーシフター型(商品名)、分別機27としてローヘ
ッド型(商品名)を使用し、プリント基板処理システム
を構成し、プリント基板を以下のように粉砕した。
【0030】この粉砕機15は、図1ないし3について
前述したと同様の構成を備え、各調節板9を半径方向に
移動させて粉砕部5とケーシング1との間隙を調整する
ことができる。
【0031】ここで、処理するプリント基板の種類によ
って粉砕部5とケーシング1との間隙を2ー12mmと
なるようにセットし、回転数を1,200ー2,300
rpmの間で調節し、気体は常温空気として、ブロアー
を使用して送風量4,000−20,000m3 /hr
の間で調節し、原料投入口2より、予め2−5mmの大
きさに粗粉砕したプリント基板を300−1,000K
g/hrで投入した。
【0032】(実施例−1)図6に示した構造を持つフ
ェノール樹脂コンパウンドを基材層とするプリント基板
を粉砕処理した。粉砕部5とケーシング1との間隙は3
mmとなるようにセットし、回転数を2,000rpm
とし、気体は常温空気として、ブロアーを使用して送風
量15,000m3 /hrの間で調節し、原料投入口2
より、予め15mm前後の大きさに粗粉砕したプリント
基板を150Kg/hrで投入した。投入後、3〜5秒
後に排出部8から微粉砕物を得ることができた。この微
粉砕物は、銅板層51からの直径50μの球状体と、基
材層53からの60メッシュの大きさの不定形体とに分
離された。
【0033】(実施例−2)図6のような構造を持つエ
ポキシ樹脂コンパウンドを基材層とするプリント基板を
粉砕処理した。粉砕部5とケーシング1との間隙は4m
mとなるようにセットし、回転数を1,800rpmと
し、気体は常温空気として、ブロアーを使用して送風量
14,000m3 /hrの間で調節し、原料投入口2よ
り、予め15mm前後の大きさに粗粉砕したプリント基
板を200Kg/hrで投入した。投入後、3〜5秒後
に排出部8から微粉砕物を得ることができた。この微粉
砕物は、銅板層からの直径50μの球状体と、基材層5
3からの60メッシュの大きさの不定形体とに分離され
た。
【0034】本発明は上記実施例に限定されるものでは
なく、当業者にとって自明な変更・修飾・付加はすべて
本発明の技術的思想の範囲に含まれる。例えば、本発明
の処理対象となるプリント基板は図6に示したものに限
らず、同様の銅板層および基材層を有するプリント基板
は全て本発明によって剥離粉砕処理することができる。
また、上記回転刃4と同一形状、同一材料の回転フィン
ガーを粉砕部5の上部において回転軸3に設けることも
できる。なお、これら回転刃4と回転フィンガーとはこ
のように併用することもできるが、勿論いずれか一方と
しても良い。また、これらの回転刃4等の刃数は5〜2
0枚、好ましくは5〜10枚の範囲で適宜設定できる。
回転フィンガーを回転軸3に設けた場合、これは粉砕部
の上部において、再粉砕品を下方に落とし、再度の粉砕
にかける機能を発揮する。
【0035】
【発明の効果】以上の記述から明かなように、本発明に
よれば、単一の粉砕処理装置により、プリント基板が剥
離粉砕され、銅板からの球状体と基材からの不定形体と
の混合微粉砕物となる。この混合微粉砕物中の球状体と
不定形体とは、大きさと比重をはっきりと異にしてお
り、後の分離工程で極めて容易かつ効率的に分離でき
る。したがって、プリント基板の基材層から銅板層を効
率良く剥離しつつ、リサイクル用に好適な物性を備えた
素材を低コストで再生することができる。特に、銅板の
微粉砕物は、導電性フィラーとしてそのまま使用するこ
とができ、自動車の樹脂製品中に静電気防止用フィラー
として配合することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるプリント基板の処理方法で採用
される粉砕機を概念的に示す斜視図である。
【図2】本発明にかかるプリント基板の処理方法で採用
される粉砕機を概念的に示す平面図である。
【図3】本発明にかかるプリント基板の処理方法で採用
される粉砕機の剥離粉砕の様子を概念的に示す平面図で
ある。
【図4】本発明によって得られる直径50μの球状体
[図中(I)]および不定形体[図中(II)]を説明
する拡大図である。
【図5】図1ないし図3の粉砕機を利用して構築される
プリント基板処理システムを示す模式図である。
【図6】本発明によって処理されるプリント基板の断面
図である。
【符号の説明】
1 ケーシング 2 入口部 3 回転軸 4 回転刃 5 粉砕部 6 空室 7 調節板 8 排出部 9 回転板 11 原料投入ホッパー 14 粗粉砕機 15 粉砕機 21 サイクロン 26 フルイ分別機 27 分別機 37,38 製品タンク

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 銅板層と基材層とを含むプリント基板を
    被粉砕物とし、該プリント基板を粗粉砕したのち、粗砕
    物をジェット渦流中に投入し、粗砕物同士を衝突させな
    がら粉砕することにより、粗砕物を微粉砕するととも
    に、基材の微粉砕物から銅板の微粉砕物を剥離させ、か
    つ各微粉砕物を互いに異なる形状に粉砕することを特徴
    とするプリント基板の処理方法。
JP3991392A 1992-02-27 1992-02-27 プリント基板の処理方法 Pending JPH05237411A (ja)

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JP3991392A JPH05237411A (ja) 1992-02-27 1992-02-27 プリント基板の処理方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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