JPH05235500A - フレキシブル電気回路の取付け構造体及び電気的接続方法 - Google Patents

フレキシブル電気回路の取付け構造体及び電気的接続方法

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JPH05235500A JP4275789A JP27578992A JPH05235500A JP H05235500 A JPH05235500 A JP H05235500A JP 4275789 A JP4275789 A JP 4275789A JP 27578992 A JP27578992 A JP 27578992A JP H05235500 A JPH05235500 A JP H05235500A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 フレキシブル電気回路を剛性基板に取り付け
て、フレキシブル回路の片側の接点と基板の片側のパッ
ドの電気的接続を行うための構造及び方法を提供する。 【構成】 この接続により、機械的応力によるひずみ軽
減が可能になり、同時に熱による応力も補償される。こ
の構造は、フレキシブル回路３４をその片側が基板表面
と対面するような相対位置で締め付け位置決めするよう
に配置された、締付け部材５０を含む。締付け部材を取
り付けて、フレキシブル回路と基板を対面接触するよう
な相対位置に維持するための取付け部材を有する支持構
造が、基板によって担持される。この取付け構造は、熱
膨張応力に応答して曲がるばね機構を含み、この機構は
フレキシブル回路を押して基板に接触させる。本発明
は、パッドと接点の間にボンドを形成する助けとなる組
立てツールも含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に、フレキシブルケ
ーブルの基板への接続に関し、さらに詳しくは、機械的
応力による接続部のひずみを軽減し、かつ熱膨脹の補償
を行い、それによって接続部の損傷を予防する、フレキ
シブル回路の剛性基板への接続に関する。より具体的な
態様では、本発明は、低温での応用例で使用され、加工
及び利用中に２５０℃を越える温度変化を受けるセラミ
ック基板に、フレキシブル回路を接続し、その際に導電
性ペーストを利用して、基板とフレキシブル回路の間の
相互接続を形成するような用途に特に適している。
【０００２】
【従来の技術】剛性基板にフレキシブル回路を接続する
際に一般的に遭遇する要件の１つは、組立て中またはそ
の後の操作中に、フレキシブル回路に加わった機械的応
力がフレキシブル回路と基板の間の電気接点に伝わらな
いようにするために、何らかのタイプのひずみ軽減機構
を設けなければならないことである。これらの機構は多
くの異なった形状をとるが、一般には、フレキシブル回
路にかかる応力を遮断または分離または軽減して、その
応力がフレキシブル回路と基板との間の電気接続部にか
かって基板からフレキシブル回路を完全に引き離し、あ
るいは少なくともいずれかまたは全部の接続部の何らか
のタイプの損傷を引き起こすのを防止する形で、何らか
のタイプの締付け機構を含む。これらは通常「ひずみ軽
減」装置と呼ばれている。
【０００３】ひずみの軽減をもたらす様々な型式の装置
について、従来技術では異なる多くの提案が行われてき
た。一般にこれらは、フレキシブル回路またはケーブル
に適用される何らかの型式の締付け装置という形をと
る。例えば、米国特許第４１７２６２６号は、フレキシ
ブル回路と係合してフレキシブル回路と端子ポストの間
に接触力を提供するクリップを含む、フレキシブル回路
を印刷回路板に接続するための着脱式コネクタ・システ
ムを開示している。これも、印刷回路板に取り付けられ
る。クリップは、非常に重要ではない位置決め部材であ
る接触ばね用の支持部材である。ひずみ軽減停止装置
が、フレキシブル回路をクリップに対して分解できるよ
うにロックする。
【０００４】米国特許第４８７１３１５号は、ひずみ軽
減のためフレキシブル回路をハウジングに対して締め付
ける取付け部片を含む、フレキシブル回路を印刷回路板
に接続するための着脱式コネクタ・システムに関するも
のである。ばね付きのトップ・ピースとばねが、他のば
ね列と共働して接触圧を提供する。したがって、この組
立品は回路板に剛性に固定され、移動できない。
【０００５】米国特許第４９２５４０１号は、互いにあ
いまって回転式組立品を使ってフレキシブル回路のひず
み軽減をもたらす、２つの部品を提供する。これらの部
品は接触力を加えるために使用され、基板に剛性に取り
付けられる。米国特許第４０５４３４８号は、フレキシ
ブル回路をスロット中に滑らせ、フレキシブル回路を変
形させてそれをスロット中に保持することによってひず
みの軽減を達成する、ひずみ軽減機構を開示している。
次にこの同じ部品を使用して、接触力を提供し、ひずみ
の軽減をもたらす。これは剛性接続機構である。米国特
許第４１９２５７１号は、基板に剛性に取り付けた機構
によってひずみの軽減がもたらされる構造体を開示して
いる。これらの特許は一般に、機械的応力によるひずみ
の軽減をもたらす、基板へのフレキシブル回路の接続を
開示しているが、構成部分の熱膨脹または熱収縮による
軽減を提供するものはない。
【０００６】米国特許第４５７１０１５号及び英国特許
第２１０１８１９Ａ号は、セラミック基板を印刷回路板
に接続するためのいくつかの技法を開示しているが、ひ
ずみ軽減のためのフレキシブル回路と基板の接続は教示
も示唆もしていない。
【０００７】上記の参照文献は様々な型式の接続を教示
しているが、フレキシブル回路が印刷回路板に電気的に
接続される箇所での温度変化を補償するものはない。こ
れは、回路板を（７７°Ｋという低温になりうる）低温
での応用例で使用し、その際に導電性ペーストを用いて
電気的接続を形成し、その接続技法が接続部を形成する
ために製造中に加熱を必要とするような応用例では、特
に重要である。このような場合、温度変化が２５０℃ま
たはそれ以上になる可能性がある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、フレ
キシブル電気回路を剛性基板に取り付けて、フレキシブ
ル回路の片側の接点と基板の片側の電気パッドとの間で
電気的接続を行うための構造体及び方法を提供すること
である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、フレキ
シブル電気回路を剛性基板に取り付けて、フレキシブル
回路の片側の接点と基板の片側の電気パッドとの間で電
気的接続を行うための構造体及び方法が提供される。こ
の接続によって、機械的応力によるひずみ軽減が可能に
なり、同時に熱による応力も補償される。この構造体
は、フレキシブル回路を締め付け、その片側が基板の表
面と対面するような相対位置に位置決めするように配置
された、締付け部材を含む。締付け部材を取り付けて、
フレキシブル回路と基板を対面接触するような相対位置
に維持するための取付け部材を有する支持構造体が、基
板によって担持される。より具体的な態様では、この取
付け構造体は、支持構造体に滑動可能かつ屈曲可能に取
り付けられた構成部分を含み、この構成部分はフレキシ
ブル回路の反対側に接触し、フレキシブル回路上の接点
を垂直方向に押しつけて基板上のパッドに係合させ、熱
による応力を補償する。また、フレキシブル回路と基板
の間にボンドを形成する助けとなる組立てツールも提供
される。
【００１０】
【実施例】図１及び２に、低温環境下で利用される、フ
レキシブル回路を剛性基板に接続するための、本発明の
１つの実施例を示す。基板を従来型の低温冷却機中に取
り付け、フレキシブル回路を利用して、基板と低温冷却
機の外部環境の電気的接続を行い、基板を半導体チップ
用のマウンティングとして使用する。
【００１１】図１及び２に示すように、ハウジング２２
とカバー２４を有する低温冷却装置２０を用意する。カ
バー２４を、ハウジング２２のまわりに間隔を置いて設
けたボルト２６によってハウジング２２に固定する。従
来型のスルー・ウォール・コネクタ２８をハウジング２
２中に組み込んで、ハウジング２２の内部と低温装置２
０の外部の接続を行う。これらのスルー・ウォール・コ
ネクタ２８は、めす型コネクタ３２中に差し込むように
構成された従来型の内部ピン３０を含み、各めす型コネ
クタ３２はフレキシブル回路３４の一端に固定されてい
る。フレキシブル回路３４は従来通り、少なくともその
１つの表面に導体３６が形成され、導体３６は接点３８
中で成端し、接点３８は、回路板構造体３９の形の基板
に接続される（図３及び５も参照のこと）。前述のよう
に、フレキシブル回路、及びそれをその一端にあるめす
型コネクタを用いて低温冷却機に取り付けることは、従
来通りである。
【００１２】低温冷却機中で通常利用される回路板構造
体は、典型的には、比較的もろくて比較的低い熱膨張率
を有するセラミック板４０からなる。回路板構造体３９
は従来通り、１対のフレーム部材４１、４２によって形
成され、フレーム部材４１と４２の間にセラミック板４
０がねじ４３によって固定される。回路板構造体３９
は、取付けボルト４５によってハウジング２２の内部に
形成された取付けペデスタル４４上に取り付けられる。
一般に、半導体チップ４６は回路板４０の底面側に取り
付けられ、回路板４０を通るバイア（図示せず）によっ
て、回路板４０の頂面上のパッド４８に接続される。コ
ンデンサ４９（図５も参照のこと）などの回路部品も、
パッド４８を有する回路板４０の表面に設けられる。
（通常は、より多くのコンデンサ及びその他の部品があ
るが、ここでは例示の目的で示してある。）
【００１３】フレキシブル回路３４上の接点３８は、回
路板上のパッド４８に接続される。この接続はいくつか
の異なった方法で形成されるが、本発明の好ましい実施
例では、この接続は、これから述べる導電性ペーストに
よって形成される。この接続を形成するには、何らかの
形式のひずみ軽減機構または構造体を設けて、フレキシ
ブル回路３４上の接点３８と回路板４０上のパッド４８
の接続が、フレキシブル回路にかかるどんな種類の機械
的せん断力または機械的張力によっても損傷を受けない
ようにすることが必要である。この目的で、フレキシブ
ル電気回路３４を回路板４０に固定するひずみ軽減締付
け構造体５０が提供される。
【００１４】図３を見ると最もよくわかるように、ひず
み軽減締付け構造体５０は、支持構成部分５２と加圧構
成部分５４を有し、構成部分５２と５４の間でフレキシ
ブル回路が締め付けられる。両構成部分は薄い金属板で
形成することが好ましく、加圧構成部分５４は、それを
支持構成部分５２に押し込んで（後述するように）両者
の間でフレキシブル回路３４を締め付けたとき、それが
フレキシブル回路の全表面にわたって圧力を提供するよ
うに、曲げてスプリング・テンパすることが好ましい。
【００１５】このような接続を実施するために、支持構
成部分５２は１対のノッチ５６を備え、加圧構成部分５
４は、ノッチ５６と整合しノッチ５６にはまり込む１対
のタブ５８を備える。フレキシブル回路３４をひずみ軽
減締付け構造体に固定するには、まずフレキシブル回路
３４を支持構成部分５２と加圧構成部分５４の間に置
き、加圧構成部分５４のタブ５８を支持構成部分５２の
ノッチ５６に挿入して、これを曲げる。加圧構成部分５
４は曲がった構成になっているため、タブ５８をノッチ
５６に挿入してタブ５８を曲げると、加圧構成部分５４
が平らになって、フレキシブル回路３４の全長に沿って
圧力を加え、構成部分５２と５４の間でフレキシブル回
路３４を堅く締め付ける。
【００１６】フレキシブル回路３４の端部は１対の横方
向に延びるイヤ５９を備え、フレキシブル回路３４を図
３に示すように回すと、イヤ５９は、支持構成部分５２
上に形成された位置決めフット６０の底部と接するよう
になる。この構成は、フレキシブル回路３４が支持構成
部分５２と加圧構成部分５４の間に横たわっている平面
に対して基本的に垂直な、フレキシブル回路３４の面ま
たは表面６１を提供する。イヤ５９の間にこの表面また
は面があり、回路板上のパッド４８に固定される接点３
８を含む。また支持構成部分５２は、その目的について
は後述する１対の取付けトング６２と、フレキシブル回
路が折り曲げられて、フレキシブル回路が構成部分５２
と５４の間で担持される平面に対して直角に延びるよう
にするエプロン６４と、その目的については後述する１
対のばね支持突起６６を備える。
【００１７】ひずみ軽減締付け構造体５０はさらに、１
対の取付けブラケット７０を含み、各取付けブラケット
は閉スロット７２と開スロット７４を有する。取付けブ
ラケット７０はそれぞれ１つの底付きばね受け穴７６を
有する。取付けブラケット７０はさらに拡大された開口
７８を有し、これにボルト８０を通して取付けブラケッ
ト７０を回路板構造体３９のフレーム部材４１、４２
（図７）に固定する。フレキシブル回路３４を固定した
支持構成部分５２を取付けブラケット７０に取り付け
る。拡大された開口７８（すなわち、ボルト８０の直径
より大きな直径）によって、回路板４０の平面内でのブ
ラケットの調整が可能になり、これによって接点３８と
パッド４８の正確な位置合せが得られる。
【００１８】また支持構成部分５０は、指定の許容差内
の累積変動のために製造中に生じる寸法の違いが許容さ
れるように取り付ける。このために、図４を見ると最も
よくわかるように、取付けトング６２を取付けブラケッ
ト７０の閉スロット７２に挿入して取り付ける。コイル
ばね８４が各突起６６上で担持され、取付けブラケット
７０の底付き穴７６中に延びる。このコンプライアント
で弾力的な取付けは、基本的に自己調整式装置であり、
イヤ５９間のフレキシブル回路３４の底面６１にバイア
スをかけて、回路板４０の表面と（直接またはインター
ポーザを介して）接触させることができる。さらに、組
立て作業中に、フレキシブル回路３４上の接点３８と回
路板４０上のパッド４８の接触を行うことができる。フ
レキシブル回路３４上の接点３８は回路板４０上のパッ
ド４８と直接接触させることもできるが、好ましい実施
例では、インターポーザ８６中に配置された導電性ペー
ストによってこれを行う。図６及び図７を見るとわかる
ように、インターポーザ８６はシロキサン・ポリイミド
共重合体などの熱可塑性材料の薄膜であり、回路板４０
に固定される。このインターポーザは、回路板４０上の
パッド４８に相当する位置に一連の貫通開口８７を備
え、開口８７がパッド４８と整列するように回路板４０
上に位置決めされる。導電性ペースト８８は各開口８７
中に配置されている。この導電性ペーストは、微小な金
の粒子で充填されたシロキサン・ポリイミド共重合体と
することができる。フレキシブル回路上の接点３８は開
口８７と整列し、これによって接点３８及びパッド４８
を開口内のペースト８８に接着することが可能になる。
従来通り、接点３８及びパッド４８へのペーストの良好
なボンドを形成するために、構造体を加熱してシロキサ
ン・ポリイミド材料を適切に流動化させる。典型的な温
度は１８０〜２３０℃の範囲である。
【００１９】接着工程中に良好な接続の形成を助けるに
は、ペースト８８が適切に流動するように実質的に均一
な圧力を維持することが得策である。また圧力は、形成
ペースト接合部の過剰な圧迫を避けるものでなければな
らない。このために、適切なボンドを得る助けとなる組
立てツールを用意する。このツールは、回路接触面９４
を備えた中央部９２を有する圧力バー構成部分９０と、
取付けブラケット７０のスロット７４中に滑動可能に取
り付けられた取付けスライド９６を含む（図３及び４を
参照）。圧力バーは１対のゲージ・ピン９８を有する。
【００２０】圧力バー構成部分は、加圧機構１１０によ
って、イヤ５９間でフレキシブル回路３４に押しつけら
れ、それと接触し（図８、９を参照）、接着中に適切な
圧力を維持する。加圧機構は、中央開口１１３と１対の
アクスル１１４を有するフレーム１１２を含み、各アク
スル１１４は、その両端にある１対のベアリング１１６
によって回転できるように取り付けられている。１つの
アクスル１１４は、手動でアクスルを回転させるための
レバー１１８を有する。リンク１１９が、両方のアクス
ルが一緒に回転するが、レバー１１８が作動されたとき
は反対方向に回転するように、２本のアクスル１１４を
連結する。さらに、各アクスルには弾性構成部分１２０
が固定され、各弾性構成部分は複数の弾性フィンガ１２
２を有する。弾性構成部分１２０は、取付けバー１２４
とねじ１２６によってアクスル１１４に固定され、ねじ
は弾性構成部分１２０の細長いスロット１２７とバー１
２４の孔１２８を通る。アクスル１１４上の弾性構成部
分１２０の位置を調節することによって、フィンガのア
クスルから延びる量を制御し、それによって様々なフィ
ンガ１２２によって加えられる圧力の量を制御すること
ができる。
【００２１】圧力を加えるには、圧力バー９０をブラケ
ット７０のスロット７４中で位置決めし、回路板４０付
きの組立品４１をスペース１１３内にある加圧機構１１
０中に置く。アクスル１１４をレバー１１８で回転させ
る。アクスルが回転すると、弾性フィンガ１２２が圧力
バー９０上のスライド９６と接触する。回転によって圧
力バー９０に圧力が加わる。回転は、ピン１２９がベア
リング中に形成された開口１２４と整列するまで続き、
整列した時点でピン１２９が開口１２４中に押し込まれ
る。これによって、圧力フィンガと圧力バー構成部分９
０の接触が維持され、バー構成部分が押し込まれてフレ
キシブル回路３４と密接に接触し、フレキシブル回路３
４がインターポーザ及び回路板４０に接触する。これに
よって接着ペースト接合部に適切な圧力が加わり、その
結果、加熱時にペースト８８の適切な流動が起こる。ピ
ン９８はストップとして働き、その結果、禁止された流
動が起った後に圧力がピン９８に伝わって流れが停まる
（すなわち、圧力なし＝流動なし）。これによって、接
合部の過剰圧縮が防止される。パッド４８を接点３８に
接続した後に、ツールを除去し、構造体及びそこで受け
られるフレキシブル電気ケーブルは、図１及び２に示す
ように取付けの準備ができる。
【００２２】基板回路板４０は熱膨脹率の低いセラミッ
ク材料で形成され、他の構成部分は主として熱膨脹率の
より高い金属で形成されているので、この加熱中に硬化
したペーストが膨脹し、金属部材５２、５４とセラミッ
ク基板４０の間に膨脹量の差が生ずる。しかし、ばね８
４によって部材５２、５４をブラケット７０に取り付け
ることにより、基板の亀裂を生じさせあるいはインター
ポーザに過度の変形を与えて接点間の接続不良や短絡を
形成することなく、ばね８４のバイアス力に抗して熱膨
張を起こすことができる。またこの同じばねの取付けに
よって、フレキシブル回路３４がやはりコイルばね８４
によって回路板４０の面に対して押しつけられて、後で
低温環境で使用される時にも接触が維持可能となる。
【００２３】このように、コイルばね８４を用いて支持
構成部分５２を取付けブラケット７０に取り付けること
により、回路板の表面に垂直な方向でのコンプライアン
トな弾性支持が得られる。しかし、ブラケット７０のス
ロット７２が支持構成部分５２のイヤ６２を固定するの
で、支持構成部分は回路板の平面内では動かない。
【００２４】本発明の一実施例について図示したが、本
発明の範囲を逸脱することなく、様々な適応及び変更が
可能である。
【００２５】
【発明の効果】本発明によって、フレキシブル回路を回
路板に取り付けるひずみ軽減締付け構造体が提供され
る。これは接点が正確に整列するように回路板の平面内
で調節することができ、また様々な構成部分の熱膨脹／
熱収縮に対して曲がって応答する。これによって、接点
が適切に維持され、接続の形成に必要な加熱中にも、装
置の動作中に発生する可能性のある後の冷却中にも、膨
脹または収縮によって妨害も破損も受けない。
【図面の簡単な説明】
【図１】低温冷却機で使用されるような、本発明による
セラミック印刷回路板上へのフレキシブル回路の取付け
を示す幾分図式的な斜視図である。
【図２】低温冷却機における剛性基板へのフレキシブル
回路の取付けを示す幾分図式的な横断面図である。
【図３】本発明によるひずみ軽減締付け装置の分解斜視
図である。
【図４】本発明によるひずみ軽減締付け装置を利用した
フレキシブル回路の部分横断面図である。
【図５】フレキシブル回路の基板への接続の平面図であ
る。
【図６】インターポーザを利用したフレキシブル回路上
の接点と基板上のパッドの相互接続を示す詳細断面図で
ある。
【図７】図６の部分拡大図である。
【図８】取付け装置の種々の構成部分と基板を示す分解
斜視図である。
【図９】締付け構成部分にバイアスを加えて締付け構成
部分の基板との接触を維持する弾性フィンガの１つを示
す、取付け装置の一部分の詳細断面図である。
【符号の説明】
２０ 低温冷却機 ２２ ハウジング ２４ カバー ２６ ボルト ２８ スルー・ウォール・コネクタ ３０ 内部ピン ３２ コネクタ ３４ フレキシブル回路 ３６ 導体 ３８ 接点 ３９ 回路板構造体 ４０ セラミック板 ４１ フレーム部材 ４２ フレーム部材 ４３ ねじ ４４ 取付けペデスタル ４６ 半導体チップ ４８ パッド
フロントページの続き (72)発明者 デービッド・アーウィン・エングル アメリカ合衆国13850、ニューヨーク州ベ スタル、ブルックス・アベニュー 217

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】フレキシブル電気回路を剛性基板に取り付
    けて、フレキシブル電気回路の片側の接点と基板の片側
    の電気パッドの電気的接続を行うための取付け構造体で
    あって、 前記フレキシブル電気回路を締め付け、前記フレキシブ
    ル電気回路をその前記片面が前記基板の前記片面と対面
    するような相対位置に位置決めするように配置された、
    締付け部材と、 前記基板によって担持され、前記締付け部材を、前記フ
    レキシブル電気回路と前記基板を対面する相対位置に維
    持するように取り付ける、支持構造体とを含み、 前記取付け構造体が、熱膨張に対して曲がって応答し
    て、前記電気回路を垂直方向に押しつけて前記基板と係
    合させる機構を含む、 取付け構造体。
  2. 【請求項２】前記支持構造体が、前記締付け部材を取り
    付けるブラケットを含む、請求項１に記載の取付け構造
    体。
  3. 【請求項３】前記フレキシブル回路と前記基板の間に配
    置されたインターポーザを備え、このインターポーザ
    が、前記電気接点と前記パッドを相互接続する導電性経
    路を有することを特徴とする、請求項１に記載の取付け
    構造体。
  4. 【請求項４】基板上のパッドと接触する前記フレキシブ
    ル回路上の接点を備えることを特徴とする、請求項１に
    記載の取付け構造体。
  5. 【請求項５】フレキシブル電気回路を剛性基板に取り付
    けて、フレキシブル電気回路の片側の接点と基板の片側
    の電気パッドの電気的接続を行うため、取付け構造体を
    形成する際に、接着作業中にフレキシブル回路を定位置
    に保持するためのツールであって、 前記取付け構造体が、前記フレキシブル電気回路を締め
    付け、前記フレキシブル電気回路をその前記片面が前記
    基板の前記片面と対面するような相対位置に位置決めす
    るように配置された締付け部材と、 前記基板によって担持され、前記締付け部材を、前記フ
    レキシブル電気回路と前記基板を対面する相対位置に維
    持するように取り付ける、支持構造体とを含み、 前記取付け構造体が、基板上のパッド間に配置された導
    電性ペーストを加熱することによって形成され、フレキ
    シブル電気回路を接続する、ボンドを含み、 前記ツールが、前記片側とは反対の側を前記フレキシブ
    ル回路と接触させ、接点を垂直方向に押しつけてパッド
    と係合させる位置で、前記支持構造体に滑動可能に取り
    付けられるように適合された構成部分を備える、 ツール。
  6. 【請求項６】前記構成部分と前記基板の間の最小間隔を
    限定し、これによってペーストに加えられる圧迫の量を
    制限するためのゲージを備えることを特徴とする、請求
    項５に記載のツール。
  7. 【請求項７】前記構成部分を押しつけて前記フレキシブ
    ル回路の前記の反対側と係合させるための加圧装置を備
    えることを特徴とする、請求項５に記載のツール。
  8. 【請求項８】フレキシブル電気回路を剛性基板に取り付
    けて、フレキシブル電気回路の片側の接点と基板の片側
    の電気パッドの電気的接続を行うための方法であって、 締付け部材を提供し、前記フレキシブル電気回路を締め
    付け、前記フレキシブル電気回路を、その前記片面が前
    記基板の前記片面と対面するような相対位置に位置決め
    するステップと、 前記基板によって担持される支持構造体を提供し、前記
    支持構造体上に前記締付け部材を、前記フレキシブル電
    気回路と前記基板を対面する相対位置に維持するように
    取り付けるステップと、 前記取付けた構造体中に、熱膨張に対して曲がって応答
    して、前記フレキシブル電気回路を垂直方向に押しつけ
    て前記基板と係合させる機構を提供するステップとを含
    む方法。
  9. 【請求項９】さらに、前記取付けた構造体が１つの構成
    部分を含み、前記支持構造体中に前記構成部分を滑動可
    能に取り付けて、接点を垂直方向に押しつけてパッドと
    係合させることを特徴とする、請求項８に記載の方法。
  10. 【請求項１０】さらに、前記フレキシブル電気回路と前
    記基板の間にインターポーザを提供するステップを含
    み、前記インターポーザ中の導電性材料を介してフレキ
    シブル電気回路上の接点とパッドの間で電気的接触を行
    うことを特徴とする、請求項８に記載の方法。
JP4275789A 1991-12-06 1992-10-14 フレキシブル電気回路板の取付け構造体及びそのためのツール Expired - Lifetime JPH0732298B2 (ja)

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