JP3470958B2 - 電気的接続を提供する導電性装置、集積回路パッケージ／アセンブリおよび取り付け方法 - Google Patents
電気的接続を提供する導電性装置、集積回路パッケージ／アセンブリおよび取り付け方法Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、一般に、弾性また
はフレキシブルな部分を有する接続装置を使用して、ラ
ンド格子アレイ・アセンブリにおいて集積回路パッケー
ジをプリント回路板に相互接続する方法および装置に関
する。
はフレキシブルな部分を有する接続装置を使用して、ラ
ンド格子アレイ・アセンブリにおいて集積回路パッケー
ジをプリント回路板に相互接続する方法および装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路パッケージをプリント回路板ま
たは類似の支持基板に取り付ける際に、パッケージ入出
力パッドと基板パッドの電気的相互接続を提供する様々
な方法がある。相互接続の１つの方法は、ランド格子
（グリッド）アレイ相互接続と呼ばれ、ランド格子アレ
イ・ソケットを使用する。このソケットは、ＩＣパッケ
ージと基板の間に置かれた複数の圧縮可能な導電性要素
（導電性エレメント）を備える。
たは類似の支持基板に取り付ける際に、パッケージ入出
力パッドと基板パッドの電気的相互接続を提供する様々
な方法がある。相互接続の１つの方法は、ランド格子
（グリッド）アレイ相互接続と呼ばれ、ランド格子アレ
イ・ソケットを使用する。このソケットは、ＩＣパッケ
ージと基板の間に置かれた複数の圧縮可能な導電性要素
（導電性エレメント）を備える。
【０００３】圧縮可能な導電性要素が、接点支持器また
は保持器として作用する電気絶縁性マトリクスによっ
て、パッケージ入出力パッド・アレイに対応するアレイ
として保持される。ランド格子アレイ・ソケットがパッ
ケージと基板の間に置かれる。ＩＣパッケージと基板が
適切な圧縮ハードウェアで一緒に保持され、それによっ
て、すべての導電性要素が圧縮されて、対応するＩＣパ
ッケージ・パッドと基板パッドの間に適切な接触力を生
成し、それにより、これらのパッド間の導電経路が確保
される。
は保持器として作用する電気絶縁性マトリクスによっ
て、パッケージ入出力パッド・アレイに対応するアレイ
として保持される。ランド格子アレイ・ソケットがパッ
ケージと基板の間に置かれる。ＩＣパッケージと基板が
適切な圧縮ハードウェアで一緒に保持され、それによっ
て、すべての導電性要素が圧縮されて、対応するＩＣパ
ッケージ・パッドと基板パッドの間に適切な接触力を生
成し、それにより、これらのパッド間の導電経路が確保
される。
【０００４】ランド格子アレイ・ソケットの例が、米国
特許第４９２２３７６号明細書に示されている。この特
許は、各導電性要素を保持するための複数の開口を有す
る絶縁性接点保持器に保持された複数の導電性弾性要素
の使用を教示している。この弾性要素が、ＩＣパッケー
ジのパッドと基板のパッドの間の導電性を提供する。
特許第４９２２３７６号明細書に示されている。この特
許は、各導電性要素を保持するための複数の開口を有す
る絶縁性接点保持器に保持された複数の導電性弾性要素
の使用を教示している。この弾性要素が、ＩＣパッケー
ジのパッドと基板のパッドの間の導電性を提供する。
【０００５】米国特許第５１３９４２７号明細書は、ラ
ンド格子アレイ相互接続に使用できる他のタイプのソケ
ットを示す。個々の接点がばね要素を含むばね特性を有
する平坦な金属材料からなり、開口にはめ込んだ絶縁シ
ートによってプレーナ・アレイとして保持され、各開口
が導電性ばね接点を含む。
ンド格子アレイ相互接続に使用できる他のタイプのソケ
ットを示す。個々の接点がばね要素を含むばね特性を有
する平坦な金属材料からなり、開口にはめ込んだ絶縁シ
ートによってプレーナ・アレイとして保持され、各開口
が導電性ばね接点を含む。
【０００６】米国特許第５２７３４３８号明細書では、
ランド格子アレイ・ソケット内の電気接触が傾斜したコ
イルばねのアレイによって提供される。米国特許第５０
３３９７０号明細書は、上述の他の引例にあるような個
々の要素の代わりに、導電経路を提供するエラストマー
・リングを示している。
ランド格子アレイ・ソケット内の電気接触が傾斜したコ
イルばねのアレイによって提供される。米国特許第５０
３３９７０号明細書は、上述の他の引例にあるような個
々の要素の代わりに、導電経路を提供するエラストマー
・リングを示している。
【０００７】米国特許第５８３２６０１号明細書は、ワ
イヤを半導体ダイ上に取り付ける方法、およびこのダイ
の電気テストを行うための弾性接点構造としてのこれら
のワイヤの使用を記載している。この特許は、軟質のコ
ア・ワイヤが犠牲（的な）基板からなる先端（tip）に
取り付けられ、その後硬質材料で被覆された、弾性接点
構造を製造する方法を記載している。
イヤを半導体ダイ上に取り付ける方法、およびこのダイ
の電気テストを行うための弾性接点構造としてのこれら
のワイヤの使用を記載している。この特許は、軟質のコ
ア・ワイヤが犠牲（的な）基板からなる先端（tip）に
取り付けられ、その後硬質材料で被覆された、弾性接点
構造を製造する方法を記載している。
【０００８】ランド格子アレイ相互接続に使用されるＩ
Ｃパッケージは、通常、セラミックまたはプラスチック
型のパッケージであり、現在の最新技術によれば、上述
のように、そのメタライズされた導電性入出力パッドに
永続的に取り付けられた相互接続手段を有しない。
Ｃパッケージは、通常、セラミックまたはプラスチック
型のパッケージであり、現在の最新技術によれば、上述
のように、そのメタライズされた導電性入出力パッドに
永続的に取り付けられた相互接続手段を有しない。
【０００９】集積回路パッケージと基板を相互接続する
他の一般に使用される方法は表面実装である。このタイ
プの接続では、リード、はんだボール、または他のはん
だ付け可能な相互接続手段がＩＣパッケージに永続的に
取り付けられ、それらがはんだ付けによって永続的にプ
リント回路板に取り付けられる。米国特許第４７５１１
９９号明細書は、従来の表面実装アセンブリはんだ付け
によってプリント回路板に表面実装するのに適したコン
プライアントな離散的導電性要素を備える表面実装可能
な構成要素の一例を示している。
他の一般に使用される方法は表面実装である。このタイ
プの接続では、リード、はんだボール、または他のはん
だ付け可能な相互接続手段がＩＣパッケージに永続的に
取り付けられ、それらがはんだ付けによって永続的にプ
リント回路板に取り付けられる。米国特許第４７５１１
９９号明細書は、従来の表面実装アセンブリはんだ付け
によってプリント回路板に表面実装するのに適したコン
プライアントな離散的導電性要素を備える表面実装可能
な構成要素の一例を示している。
【００１０】上述の諸方法を比較すると、ランド格子ア
レイ相互接続は、パッケージと基板の間の非永続的機械
的アセンブリから構成され、したがって取外し可能であ
ることがわかる。表面実装アセンブリの場合には、この
取外し可能という重要な利点は得られない。さらに、ラ
ンド格子アレイは表面実装アセンブリよりコンプライア
ントな相互接続を提供し、そのために、このようなパッ
ケージが熱的および機械的応力を受けるときの信頼性が
向上する。しかし、ランド格子アレイ相互接続方法は、
ランド格子アレイ・ソケットの使用を必要とし、そのた
めアセンブリのコストがかなり増大する。またソケット
の使用は、必要とされる基板パットへの導電経路を提供
するために、ソケット導電性要素とパッケージ入出力パ
ッドの間の正確な位置合せを必要とする。表面実装相互
接続は、プリント回路板にアセンブルされる前に表面実
装リードがパッケージに既に取り付けられているので、
そのようなソケットを必要としない。
レイ相互接続は、パッケージと基板の間の非永続的機械
的アセンブリから構成され、したがって取外し可能であ
ることがわかる。表面実装アセンブリの場合には、この
取外し可能という重要な利点は得られない。さらに、ラ
ンド格子アレイは表面実装アセンブリよりコンプライア
ントな相互接続を提供し、そのために、このようなパッ
ケージが熱的および機械的応力を受けるときの信頼性が
向上する。しかし、ランド格子アレイ相互接続方法は、
ランド格子アレイ・ソケットの使用を必要とし、そのた
めアセンブリのコストがかなり増大する。またソケット
の使用は、必要とされる基板パットへの導電経路を提供
するために、ソケット導電性要素とパッケージ入出力パ
ッドの間の正確な位置合せを必要とする。表面実装相互
接続は、プリント回路板にアセンブルされる前に表面実
装リードがパッケージに既に取り付けられているので、
そのようなソケットを必要としない。
【００１１】表面実装方法の利点とランド格子アレイ相
互接続方法の利点を併せて提供することができる電気回
路パッケージを提供するために、本出願の譲受人はいく
らかの研究を行っている。例えば、「High Density Com
pliant Connector and socket」、ＩＢＭテクニカル・
ディスクロージャー・ブルテン、１９９４年９月、３９
５〜３９６ページは、高密度の取外し可能な相互接続を
提供するために、ＩＣパッケージに取り付けられたワイ
ヤ・ボールを使用することを提案している。アセンブリ
および構成要素のコスト、密度、電気的性能などの特徴
は、ここに記述された構成を使用する際に若干の不利益
をもたらす恐れがある。
互接続方法の利点を併せて提供することができる電気回
路パッケージを提供するために、本出願の譲受人はいく
らかの研究を行っている。例えば、「High Density Com
pliant Connector and socket」、ＩＢＭテクニカル・
ディスクロージャー・ブルテン、１９９４年９月、３９
５〜３９６ページは、高密度の取外し可能な相互接続を
提供するために、ＩＣパッケージに取り付けられたワイ
ヤ・ボールを使用することを提案している。アセンブリ
および構成要素のコスト、密度、電気的性能などの特徴
は、ここに記述された構成を使用する際に若干の不利益
をもたらす恐れがある。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】本発明の一目的は、表
面実装の利点とランド格子アレイ相互接続の利点を兼ね
備えた集積回路パッケージを提供することである。
面実装の利点とランド格子アレイ相互接続の利点を兼ね
備えた集積回路パッケージを提供することである。
【００１３】本発明の他の目的は、電気回路構成要素を
相互接続するための新規で実用的な接続装置および方法
を提供することである。
相互接続するための新規で実用的な接続装置および方法
を提供することである。
【００１４】本発明の他の目的は、集積回路構成要素の
入出力パッドに簡単に接続できる接続装置を提供するこ
とである。
入出力パッドに簡単に接続できる接続装置を提供するこ
とである。
【００１５】本発明の他の目的は、プリント回路板、セ
ラミックまたは当技術分野で一般的な他の基板のうちか
ら基板を選択できる、あるプレーナ基板から別のプレー
ナ基板への相互接続を提供することである。
ラミックまたは当技術分野で一般的な他の基板のうちか
ら基板を選択できる、あるプレーナ基板から別のプレー
ナ基板への相互接続を提供することである。
【００１６】本発明の他の目的は、新規の相互接続装
置、ならびに集積回路パッケージおよび集積回路アセン
ブリにおけるそのような装置の使用を提供することであ
る。
置、ならびに集積回路パッケージおよび集積回路アセン
ブリにおけるそのような装置の使用を提供することであ
る。
【００１７】
【課題を解決するための手段】本発明の一態様によれ
ば、別々の２つの構成要素上に位置決めされたそれぞれ
の接触パッドを相互接続するための導電性装置が提供さ
れる。この装置は均質な要素であり、表面部分およびフ
レキシブル部分を備える。表面部分は第１構成要素上の
接触パッドに接合されるように適合され、前記フレキシ
ブル部分の一端は、第２構成要素上の接触パッドに押し
付けられ、それによって２つの構成要素上の前記接触パ
ッド間の電気的接続を提供するように適合される。
ば、別々の２つの構成要素上に位置決めされたそれぞれ
の接触パッドを相互接続するための導電性装置が提供さ
れる。この装置は均質な要素であり、表面部分およびフ
レキシブル部分を備える。表面部分は第１構成要素上の
接触パッドに接合されるように適合され、前記フレキシ
ブル部分の一端は、第２構成要素上の接触パッドに押し
付けられ、それによって２つの構成要素上の前記接触パ
ッド間の電気的接続を提供するように適合される。
【００１８】本発明の他の態様によれば、複数の入出力
パッドと、それぞれ表面部分およびフレキシブル部分を
備える複数の導電性接続装置とを有するパッケージを備
える集積回路パッケージが提供される。前記各表面部分
はパッケージ上の入出力パッドに接合され、前記各フレ
キシブル部分の一端は、構成要素の接触パッドに押し付
けられ、それによってパッケージ上の入出力パッドと構
成要素の接触パッドの間の電気的接続を提供するように
適合される。
パッドと、それぞれ表面部分およびフレキシブル部分を
備える複数の導電性接続装置とを有するパッケージを備
える集積回路パッケージが提供される。前記各表面部分
はパッケージ上の入出力パッドに接合され、前記各フレ
キシブル部分の一端は、構成要素の接触パッドに押し付
けられ、それによってパッケージ上の入出力パッドと構
成要素の接触パッドの間の電気的接続を提供するように
適合される。
【００１９】本発明の他の態様によれば、複数のパッド
を有する第１プレーナ構成要素と、複数のパッドを有す
る第２プレーナ構成要素と、それぞれ表面部分およびフ
レキシブル部分を備える複数の導電性装置とを備える集
積回路アセンブリが提供される。導電性装置の各表面部
分は前記第１プレーナ構成要素の接触パッドに接合さ
れ、各導電性装置の前記フレキシブル部分の一端は、第
２プレーナ構成要素上の接触パッドに押し付けられ、そ
れによってフレキシブル部分を曲げ、２つの構成要素上
の前記接触パッド間の電気的接続を提供する。
を有する第１プレーナ構成要素と、複数のパッドを有す
る第２プレーナ構成要素と、それぞれ表面部分およびフ
レキシブル部分を備える複数の導電性装置とを備える集
積回路アセンブリが提供される。導電性装置の各表面部
分は前記第１プレーナ構成要素の接触パッドに接合さ
れ、各導電性装置の前記フレキシブル部分の一端は、第
２プレーナ構成要素上の接触パッドに押し付けられ、そ
れによってフレキシブル部分を曲げ、２つの構成要素上
の前記接触パッド間の電気的接続を提供する。
【００２０】本発明の他の態様によれば、相互接続装置
を第１プレーナ構成要素上の接点アレイに取り付ける方
法が提供される。前記各相互接続装置は、表面部分およ
びフレキシブル部分を備え、各表面部分は第１プレーナ
構成要素の表面上の接触パッドに接合されるように適合
され、前記フレキシブル部分の一端は、第２プレーナ構
成要素上の接触パッドに押し付けられ、それによって前
記フレキシブル部分を曲げて２つの構成要素上の前記接
触パッド間の電気的接続を提供するように適合される。
この方法はさらに、第１プレーナ構成要素上の接点アレ
イに対応する開口を有する取付け具を提供するステップ
と、複数の前記相互接続装置を前記取付け具に導入して
前記相互接続装置を前記開口内で位置決めするステップ
と、取付け具を第１プレーナ構成要素に隣接して位置決
めするステップと、各相互接続装置を第１プレーナ構成
要素の表面の対応する接点に取り付けるステップとを含
む。
を第１プレーナ構成要素上の接点アレイに取り付ける方
法が提供される。前記各相互接続装置は、表面部分およ
びフレキシブル部分を備え、各表面部分は第１プレーナ
構成要素の表面上の接触パッドに接合されるように適合
され、前記フレキシブル部分の一端は、第２プレーナ構
成要素上の接触パッドに押し付けられ、それによって前
記フレキシブル部分を曲げて２つの構成要素上の前記接
触パッド間の電気的接続を提供するように適合される。
この方法はさらに、第１プレーナ構成要素上の接点アレ
イに対応する開口を有する取付け具を提供するステップ
と、複数の前記相互接続装置を前記取付け具に導入して
前記相互接続装置を前記開口内で位置決めするステップ
と、取付け具を第１プレーナ構成要素に隣接して位置決
めするステップと、各相互接続装置を第１プレーナ構成
要素の表面の対応する接点に取り付けるステップとを含
む。
【００２１】
【発明の実施の形態】本明細書を通じて、相互接続装置
の物理的特徴を記述するのにいくつかの用語を使用す
る。「弾性」、「フレキシブル」、「弾性変形」および
「圧縮可能な」を含むこのような用語は、置換可能に使
用されるものであり、力が除去されるとすぐに元の形状
または位置に戻ろうとする特徴を伝える。
の物理的特徴を記述するのにいくつかの用語を使用す
る。「弾性」、「フレキシブル」、「弾性変形」および
「圧縮可能な」を含むこのような用語は、置換可能に使
用されるものであり、力が除去されるとすぐに元の形状
または位置に戻ろうとする特徴を伝える。
【００２２】図１は、本発明の接続装置の第１の実施の
形態を示す。この接続装置は、ランド格子アレイ相互接
続と同様に、２つの構成要素、例えばＩＣパッケージと
プリント回路板を圧縮アセンブリに組み立てたとき、２
つの構成要素間の電気伝導を提供する。
形態を示す。この接続装置は、ランド格子アレイ相互接
続と同様に、２つの構成要素、例えばＩＣパッケージと
プリント回路板を圧縮アセンブリに組み立てたとき、２
つの構成要素間の電気伝導を提供する。
【００２３】接続装置は、ＩＣパッケージの入出力パッ
ドに永続的に取り付けることができ、圧力接触だけによ
ってプリント回路板パッドへの接続をもたらし、それに
よりＩＣパッケージとプリント回路板の間にランド格子
アレイ・ソケットを必要とせず、取り外し可能という利
点を提供する。
ドに永続的に取り付けることができ、圧力接触だけによ
ってプリント回路板パッドへの接続をもたらし、それに
よりＩＣパッケージとプリント回路板の間にランド格子
アレイ・ソケットを必要とせず、取り外し可能という利
点を提供する。
【００２４】図１を参照すると、全体的に（１）で示す
接続装置は、平坦なパッドや表面などの表面部分（２）
と、表面部分（２）に取り付けられた２つの独立に圧縮
可能なばねアーム（３）を備え、各アームは先端（ti
p）（４）で終端する。平坦なパッド（２）が、接続装
置（１）をＩＣパッケージの入出力パッド上にはんだ付
けするための適切な表面を提供する。各アームの先端
（４）がプリント回路板のパッドに直接接触して、圧力
接触を提供する。ＩＣパッケージがプリント回路板のパ
ッド上に押し付けられると、ばねアーム（３）が圧縮さ
れまたは曲がり、両方の先端（４）が装置の外側に向か
って相反する方向に移動する。各ばねアーム（３）は弾
性コンプライアンスを有し接触力を維持して、先端
（４）をプリント回路板の入出力パッド上に適切に接触
させる。図２は同じ装置の等角図を示すが、図１の上記
説明から様々な態様が明らかである。
接続装置は、平坦なパッドや表面などの表面部分（２）
と、表面部分（２）に取り付けられた２つの独立に圧縮
可能なばねアーム（３）を備え、各アームは先端（ti
p）（４）で終端する。平坦なパッド（２）が、接続装
置（１）をＩＣパッケージの入出力パッド上にはんだ付
けするための適切な表面を提供する。各アームの先端
（４）がプリント回路板のパッドに直接接触して、圧力
接触を提供する。ＩＣパッケージがプリント回路板のパ
ッド上に押し付けられると、ばねアーム（３）が圧縮さ
れまたは曲がり、両方の先端（４）が装置の外側に向か
って相反する方向に移動する。各ばねアーム（３）は弾
性コンプライアンスを有し接触力を維持して、先端
（４）をプリント回路板の入出力パッド上に適切に接触
させる。図２は同じ装置の等角図を示すが、図１の上記
説明から様々な態様が明らかである。
【００２５】確実な電気的接触を得るには、接続装置と
ＰＣＢパッドの間に一定した接触力がなければならな
い。一般に、プリント回路板とＩＣパッケージが共平面
であるだけでは完璧ではない。所与のＩＣパッケージに
ついて、個々の接続装置が、同じ量だけ圧縮されない可
能性がある。したがって、接続装置が垂直圧縮変形のあ
る範囲にわたって適切な接触力を提供できることが重要
である。
ＰＣＢパッドの間に一定した接触力がなければならな
い。一般に、プリント回路板とＩＣパッケージが共平面
であるだけでは完璧ではない。所与のＩＣパッケージに
ついて、個々の接続装置が、同じ量だけ圧縮されない可
能性がある。したがって、接続装置が垂直圧縮変形のあ
る範囲にわたって適切な接触力を提供できることが重要
である。
【００２６】明らかなように、接続装置は十分なフレキ
シブルかつ弾性コンプライアンスを可能にする特有の形
状を有するので、パッケージおよび基板の表面内の凹凸
を補償し、適切な弾性応力を依然として維持して、基板
の各入出力パッド上で接触を維持するのに必要な圧力を
提供する。
シブルかつ弾性コンプライアンスを可能にする特有の形
状を有するので、パッケージおよび基板の表面内の凹凸
を補償し、適切な弾性応力を依然として維持して、基板
の各入出力パッド上で接触を維持するのに必要な圧力を
提供する。
【００２７】従来のスタンピングまたは他の従来の方法
を使用して接続装置を構築することができる。標準のめ
っきまたはインレイ・クラッド方法により、適切な表面
仕上げを付着する。
を使用して接続装置を構築することができる。標準のめ
っきまたはインレイ・クラッド方法により、適切な表面
仕上げを付着する。
【００２８】これらの目的を達成するために、接続装置
の形状および材料組成が重要なパラメータである。接続
装置（１）は、適切なばね特性を有する材料、例えば電
子業界で使用される周知のばねコネクタ材料であるベリ
リウム銅で作成しなければならない。ベリリウム銅は、
高い弾性限界を有し、材料に永久変形が生じる前に大き
な弾性変形が可能になる。接続装置（１）は、均質な金
属材料からなることが好ましい。ここでは、「均質の
（homogeneous）金属」という用語は、単一の金属片上
にコーティングを有するまたは有さない適切な形状の単
一の金属材料片を含むものとして使用する。
の形状および材料組成が重要なパラメータである。接続
装置（１）は、適切なばね特性を有する材料、例えば電
子業界で使用される周知のばねコネクタ材料であるベリ
リウム銅で作成しなければならない。ベリリウム銅は、
高い弾性限界を有し、材料に永久変形が生じる前に大き
な弾性変形が可能になる。接続装置（１）は、均質な金
属材料からなることが好ましい。ここでは、「均質の
（homogeneous）金属」という用語は、単一の金属片上
にコーティングを有するまたは有さない適切な形状の単
一の金属材料片を含むものとして使用する。
【００２９】また、ＩＣパッケージとＰＣＢパッドの間
の確実な接触を提供するために、接続装置の形状も重要
である。図１および図２に示すように、接続装置（１）
は、円形なので、各ばねアーム（３）の長さ方向に沿っ
て均一に機械的ひずみを分布させることができ、その材
料の弾性限界を超える可能性もある応力集中帯域の発生
を防止する。またこの形状により、圧縮組立て中にＰＣ
Ｂパッドの表面上で先端（４）が摩擦運動を起こす。こ
の運動は拭い効果と呼ばれ、ＰＣＢパッド上にまたは接
続装置の先端上に存在する電気絶縁性汚染物質の局所的
清浄化を行うのに有用である。適切な表面仕上げの使用
により、例えば接続装置の先端上およびプリント回路板
パッド上の金めっきにより、確実な電気的接触が得られ
る。接続装置を製造する好ましい一方法は、平坦な金属
シートに適切な形状をスタンピングし、次いで図１およ
び図２に示すように、それを適切な形に折り返すことで
ある。
の確実な接触を提供するために、接続装置の形状も重要
である。図１および図２に示すように、接続装置（１）
は、円形なので、各ばねアーム（３）の長さ方向に沿っ
て均一に機械的ひずみを分布させることができ、その材
料の弾性限界を超える可能性もある応力集中帯域の発生
を防止する。またこの形状により、圧縮組立て中にＰＣ
Ｂパッドの表面上で先端（４）が摩擦運動を起こす。こ
の運動は拭い効果と呼ばれ、ＰＣＢパッド上にまたは接
続装置の先端上に存在する電気絶縁性汚染物質の局所的
清浄化を行うのに有用である。適切な表面仕上げの使用
により、例えば接続装置の先端上およびプリント回路板
パッド上の金めっきにより、確実な電気的接触が得られ
る。接続装置を製造する好ましい一方法は、平坦な金属
シートに適切な形状をスタンピングし、次いで図１およ
び図２に示すように、それを適切な形に折り返すことで
ある。
【００３０】図３は、図１および図２に示した、圧縮可
能な接続装置（１）をパッケージ入出力パッド（６）に
取り付けたＩＣパッケージ（５）の側面図を示す。ＩＣ
パッケージ（５）は、周知のように、ＩＣ（９）とパッ
ケージ入出力パッド（６）の間の電気経路（８）を提供
する。接続装置（１）がパッケージ入出力パッド（６）
の各々に取り付けられ、パッケージ（５）からプリント
回路板への相互接続を提供する。ＩＣパッケージの材料
は、セラミック、積層、成形プラスチックまたは他の適
切な材料でよい。蓋（１９）を、周知のように、任意選
択でパッケージの上側に取り付けることができる。
能な接続装置（１）をパッケージ入出力パッド（６）に
取り付けたＩＣパッケージ（５）の側面図を示す。ＩＣ
パッケージ（５）は、周知のように、ＩＣ（９）とパッ
ケージ入出力パッド（６）の間の電気経路（８）を提供
する。接続装置（１）がパッケージ入出力パッド（６）
の各々に取り付けられ、パッケージ（５）からプリント
回路板への相互接続を提供する。ＩＣパッケージの材料
は、セラミック、積層、成形プラスチックまたは他の適
切な材料でよい。蓋（１９）を、周知のように、任意選
択でパッケージの上側に取り付けることができる。
【００３１】この実施の形態では、適切なはんだ付け方
法によって、接続装置をパッケージ入出力パッドに取り
付ける。はんだ継手（７）が、接続装置（１）のそれぞ
れの表面（２）と入出力パッド（６）の間の永続的な機
械的および電気的接続を提供する。また、はんだの代わ
りに導電性接着剤を使用してもよい。
法によって、接続装置をパッケージ入出力パッドに取り
付ける。はんだ継手（７）が、接続装置（１）のそれぞ
れの表面（２）と入出力パッド（６）の間の永続的な機
械的および電気的接続を提供する。また、はんだの代わ
りに導電性接着剤を使用してもよい。
【００３２】はんだ取付け具を使用して、接続装置をＩ
Ｃパッケージ入出力パッド上に適切に位置決めし接合す
ることができる。はんだ取付け具は一連の開口を備え、
各開口はＩＣパッケージの入出力パッドに対応する位置
にある。この開口の各々に接続装置を配置する。装置の
位置をさらに適切に保持するため、各開口の形状を接続
装置の平坦な表面の形状と合致させることができる。そ
の後、適切なはんだ材料（７）（例えば、スズ６３％−
鉛３７％のはんだ合金）を、ＩＣパッケージ（６）上に
または接続装置の平坦表面（２）上に付着する。ＩＣパ
ッケージをはんだ取付け具に隣接して正確に配置し、ア
センブリ全体をはんだ材料の融点を超えてリフローする
と、冷却後、それぞれの接続装置とパッケージ入出力パ
ッドの間にはんだ継手が得られる。接続装置をＩＣパッ
ケージの入出力パッド上に配置し、単一ユニットとし
て、または同一材料や、周知のように、例えばテープな
どの犠牲材料の取り外し可能なタブで互いに接合された
装置群として取り扱うことができる。接続装置群は、例
えば装置のストリップまたはアレイでよい。装置を群と
して取り扱う場合、パッケージ入出力パッドに取り付け
た後に単一化することができる。また装置を群として取
り扱う場合、取付け具の設計が、単一装置を取り扱うた
めの取付け具と著しく異なることがある。取付け具内の
開口は装置群を取り扱うのに適切なものとなるはずであ
り、取付け具内の開口が群の個々の装置を位置合せする
必要はない。相互接続装置のアームをＩＣパッケージに
取り付けた後に、アームの最終成形を行うことが可能で
ある。
Ｃパッケージ入出力パッド上に適切に位置決めし接合す
ることができる。はんだ取付け具は一連の開口を備え、
各開口はＩＣパッケージの入出力パッドに対応する位置
にある。この開口の各々に接続装置を配置する。装置の
位置をさらに適切に保持するため、各開口の形状を接続
装置の平坦な表面の形状と合致させることができる。そ
の後、適切なはんだ材料（７）（例えば、スズ６３％−
鉛３７％のはんだ合金）を、ＩＣパッケージ（６）上に
または接続装置の平坦表面（２）上に付着する。ＩＣパ
ッケージをはんだ取付け具に隣接して正確に配置し、ア
センブリ全体をはんだ材料の融点を超えてリフローする
と、冷却後、それぞれの接続装置とパッケージ入出力パ
ッドの間にはんだ継手が得られる。接続装置をＩＣパッ
ケージの入出力パッド上に配置し、単一ユニットとし
て、または同一材料や、周知のように、例えばテープな
どの犠牲材料の取り外し可能なタブで互いに接合された
装置群として取り扱うことができる。接続装置群は、例
えば装置のストリップまたはアレイでよい。装置を群と
して取り扱う場合、パッケージ入出力パッドに取り付け
た後に単一化することができる。また装置を群として取
り扱う場合、取付け具の設計が、単一装置を取り扱うた
めの取付け具と著しく異なることがある。取付け具内の
開口は装置群を取り扱うのに適切なものとなるはずであ
り、取付け具内の開口が群の個々の装置を位置合せする
必要はない。相互接続装置のアームをＩＣパッケージに
取り付けた後に、アームの最終成形を行うことが可能で
ある。
【００３３】図４は、適切な基板、通常はプリント回路
板上に組み付けたＩＣパッケージの側面図を示す。ＩＣ
パッケージ（５）は、その入出力パッドに接続装置
（１）が予め取り付けてあり、プリント回路板（１６）
上に圧縮して組み付ける。各接続装置が、個々のプリン
ト回路板パッド（１７）上に圧縮されまたは曲げられ、
ＩＣパッケージ（５）からプリント回路板（１６）への
導電性を提供する。
板上に組み付けたＩＣパッケージの側面図を示す。ＩＣ
パッケージ（５）は、その入出力パッドに接続装置
（１）が予め取り付けてあり、プリント回路板（１６）
上に圧縮して組み付ける。各接続装置が、個々のプリン
ト回路板パッド（１７）上に圧縮されまたは曲げられ、
ＩＣパッケージ（５）からプリント回路板（１６）への
導電性を提供する。
【００３４】１組のハードウェア構成要素を使用して、
適切な圧縮力をパッケージに加え、接続装置を曲げる。
圧縮ハードウェアは、保持ねじ（１０）、上板（１１）
および底板（１２）を含む。圧縮組立て中に、保持ねじ
（１０）を底板（１２）内にねじ込んで、前述のよう
に、接続装置（１）のアレイ上に圧縮力を発生させる。
適切な圧縮力をパッケージに加え、接続装置を曲げる。
圧縮ハードウェアは、保持ねじ（１０）、上板（１１）
および底板（１２）を含む。圧縮組立て中に、保持ねじ
（１０）を底板（１２）内にねじ込んで、前述のよう
に、接続装置（１）のアレイ上に圧縮力を発生させる。
【００３５】位置合せフレ−ム（１３）を、位置合せピ
ン（１４）とそれに対応するプリント回路板位置決め穴
（１８）によってプリント回路板（１６）上に精密に配
置する。位置合せフレ−ムを使用すると、対応するプリ
ント回路板パッド（１７）に対して、パッケージ接続装
置の正確な水平方向の位置決めが行える。
ン（１４）とそれに対応するプリント回路板位置決め穴
（１８）によってプリント回路板（１６）上に精密に配
置する。位置合せフレ−ムを使用すると、対応するプリ
ント回路板パッド（１７）に対して、パッケージ接続装
置の正確な水平方向の位置決めが行える。
【００３６】また位置合せフレ−ム（１３）は、接続装
置上に適切な圧縮が加えられるように決定された特定の
厚さを有する隔離点（standoff point）（１５）を提供
する。圧縮組立て中に、接続装置を押し下げてプリント
回路板パッドと機械的に接触させる。必要ならば、この
組立てにヒート・シンクを使用することができ、それは
パッケージの最上部に取り付けたまたは上板に取り付け
た蓋の一部でよい。
置上に適切な圧縮が加えられるように決定された特定の
厚さを有する隔離点（standoff point）（１５）を提供
する。圧縮組立て中に、接続装置を押し下げてプリント
回路板パッドと機械的に接触させる。必要ならば、この
組立てにヒート・シンクを使用することができ、それは
パッケージの最上部に取り付けたまたは上板に取り付け
た蓋の一部でよい。
【００３７】図５は、（２３）として全体的に示す本発
明の接続装置の第２の好ましい実施の形態を示し、図１
ないし図４に関して行った前述の説明の多くがこの実施
の形態にも適用される。第１の好ましい実施の形態と同
様に、この接続装置も圧縮可能なばね要素であり、ＩＣ
パッケージとプリント回路板の間の導電性を提供するた
めのものである。この接続装置は、平坦パッドとして示
される表面部分（２２）、圧縮可能でフレキシブルなば
ねアーム（２０）およびアーム先端（２１）を備える。
表面部分（２２）が、接続装置をＩＣパッケージの入出
力パッド上にはんだ付けするための適切な表面を提供す
る。ＩＣパッケージをプリント回路板上に押し下げたと
き、ばねアーム（２０）が圧縮される。ばねアーム（２
０）は、弾性コンプライアンスまたは弾性を有し、適切
な接触を行うために接触力を維持しなければならない。
先端（２１）がプリント回路板のパッドに直接接触す
る。図６は、同じ接続装置の等角図を示す。図１に示し
た接続装置について述べたように、接続装置（２３）は
均質な金属材料からなる。ここでは、「均質な金属」と
いう用語は、単一の金属片上にコーティングを有するま
たは有さない適切な形状の単一片の金属材料を含むもの
として使用する。
明の接続装置の第２の好ましい実施の形態を示し、図１
ないし図４に関して行った前述の説明の多くがこの実施
の形態にも適用される。第１の好ましい実施の形態と同
様に、この接続装置も圧縮可能なばね要素であり、ＩＣ
パッケージとプリント回路板の間の導電性を提供するた
めのものである。この接続装置は、平坦パッドとして示
される表面部分（２２）、圧縮可能でフレキシブルなば
ねアーム（２０）およびアーム先端（２１）を備える。
表面部分（２２）が、接続装置をＩＣパッケージの入出
力パッド上にはんだ付けするための適切な表面を提供す
る。ＩＣパッケージをプリント回路板上に押し下げたと
き、ばねアーム（２０）が圧縮される。ばねアーム（２
０）は、弾性コンプライアンスまたは弾性を有し、適切
な接触を行うために接触力を維持しなければならない。
先端（２１）がプリント回路板のパッドに直接接触す
る。図６は、同じ接続装置の等角図を示す。図１に示し
た接続装置について述べたように、接続装置（２３）は
均質な金属材料からなる。ここでは、「均質な金属」と
いう用語は、単一の金属片上にコーティングを有するま
たは有さない適切な形状の単一片の金属材料を含むもの
として使用する。
【００３８】第１の好ましい実施の形態の記述で言及し
たように、ＩＣパッケージとＰＣＢの間の確実な接触を
提供するには、接続装置の形状が重要である。図５に示
すように、接続装置アーム（２０）は直線形であり、水
平方向から約４５度の角度に配置され、そのため機械的
ひずみをばねアーム（２０）の長さ方向に沿って均等に
分布させることができ、その材料の弾性限界を超えるス
トレス集中帯域の発生を防止する。角度は重要ではな
く、パッド間の適切な接触が維持される限り、一定の範
囲の位置決め角度内の角度が使用できる。またこの適切
な形状により、圧縮組立て中に接続装置の先端（２１）
がＰＣＢパッドの表面上で摩擦運動を起こす。この運動
は拭い効果と呼ばれ、ＰＣＢパッド上にまたは接続装置
の先端上に存在する汚染物質の局所清浄化を提供するの
に有用である。適切な表面仕上げの使用により、例えば
接続装置の先端（２１）上とプリント回路板パッド上の
金めっきにより、確実な電気的接触が得られる。適切な
動作および接続ができるように、先端（２１）がその上
に押し下げられるプリント回路板パッドの真上ではな
く、水平方向に外れた所に、パッケージ入出力パッドを
配置することが、この第２の好ましい実施の形態の要件
である。
たように、ＩＣパッケージとＰＣＢの間の確実な接触を
提供するには、接続装置の形状が重要である。図５に示
すように、接続装置アーム（２０）は直線形であり、水
平方向から約４５度の角度に配置され、そのため機械的
ひずみをばねアーム（２０）の長さ方向に沿って均等に
分布させることができ、その材料の弾性限界を超えるス
トレス集中帯域の発生を防止する。角度は重要ではな
く、パッド間の適切な接触が維持される限り、一定の範
囲の位置決め角度内の角度が使用できる。またこの適切
な形状により、圧縮組立て中に接続装置の先端（２１）
がＰＣＢパッドの表面上で摩擦運動を起こす。この運動
は拭い効果と呼ばれ、ＰＣＢパッド上にまたは接続装置
の先端上に存在する汚染物質の局所清浄化を提供するの
に有用である。適切な表面仕上げの使用により、例えば
接続装置の先端（２１）上とプリント回路板パッド上の
金めっきにより、確実な電気的接触が得られる。適切な
動作および接続ができるように、先端（２１）がその上
に押し下げられるプリント回路板パッドの真上ではな
く、水平方向に外れた所に、パッケージ入出力パッドを
配置することが、この第２の好ましい実施の形態の要件
である。
【００３９】図７は、周知のように、圧縮可能な接続装
置（２３）をパッケージ入出力パッド（２５）に取り付
けたＩＣパッケージ（２４）の側面図を示す。ＩＣパッ
ケージ（２４）は、ＩＣ（２７）とパッケージ入出力パ
ッド（２５）の間の電気経路（２６）を提供する。接続
装置（２３）が各パッケージ入出力パッドに取り付けら
れ、パッケージからプリント回路板への相互接続を提供
する。蓋（２８）を、任意選択でパッケージの上面に取
り付けることができる。この第２の好ましい実施の形態
では、第１の好ましい実施の形態で述べたのと同じはん
だ付け方法によって、接続装置をパッケージ入出力パッ
ドに取り付ける。
置（２３）をパッケージ入出力パッド（２５）に取り付
けたＩＣパッケージ（２４）の側面図を示す。ＩＣパッ
ケージ（２４）は、ＩＣ（２７）とパッケージ入出力パ
ッド（２５）の間の電気経路（２６）を提供する。接続
装置（２３）が各パッケージ入出力パッドに取り付けら
れ、パッケージからプリント回路板への相互接続を提供
する。蓋（２８）を、任意選択でパッケージの上面に取
り付けることができる。この第２の好ましい実施の形態
では、第１の好ましい実施の形態で述べたのと同じはん
だ付け方法によって、接続装置をパッケージ入出力パッ
ドに取り付ける。
【００４０】図８は、図４と同様に、適切な基板、通常
はプリント回路板上に組み付けられたＩＣパッケージの
側面図を示す。ＩＣパッケージ（２４）は、その入出力
パッド（２５）に接続装置（２３）が予め取り付けてあ
り、プリント回路板（３０）上に圧縮して組み付けられ
る。第１の好ましい実施の形態で述べたのと同様に、各
接続装置（２３）が、個々のプリント回路板パッド（３
１）上に押し付けられて、ＩＣパッケージ（２４）から
プリント回路板（３０）への導電性を提供する。第１の
実施の形態と同様に、１組のハードウェア構成要素を使
用して、適切な圧縮力をパッケージに加える。位置合せ
フレ−ム（３２）を使用して、対応するプリント回路板
パッド（３１）に対して、パッケージ接続装置（２３）
の正確な水平方向の位置決めを提供する。この第２の実
施の形態では、明らかなように、パッケージ入出力パッ
ド（２５）が、プリント回路板パッド（３１）に対して
相対的に特定の値だけ水平方向に外れた所に配置され
る。
はプリント回路板上に組み付けられたＩＣパッケージの
側面図を示す。ＩＣパッケージ（２４）は、その入出力
パッド（２５）に接続装置（２３）が予め取り付けてあ
り、プリント回路板（３０）上に圧縮して組み付けられ
る。第１の好ましい実施の形態で述べたのと同様に、各
接続装置（２３）が、個々のプリント回路板パッド（３
１）上に押し付けられて、ＩＣパッケージ（２４）から
プリント回路板（３０）への導電性を提供する。第１の
実施の形態と同様に、１組のハードウェア構成要素を使
用して、適切な圧縮力をパッケージに加える。位置合せ
フレ−ム（３２）を使用して、対応するプリント回路板
パッド（３１）に対して、パッケージ接続装置（２３）
の正確な水平方向の位置決めを提供する。この第２の実
施の形態では、明らかなように、パッケージ入出力パッ
ド（２５）が、プリント回路板パッド（３１）に対して
相対的に特定の値だけ水平方向に外れた所に配置され
る。
【００４１】上記図面および附属の説明は、本発明の好
ましい実施の形態を例示するために示したものにすぎな
い。本発明は、パッドまたは接続装置の厳密な形状や個
数、または図示または記述された材料の性質だけに限定
されるものではない。
ましい実施の形態を例示するために示したものにすぎな
い。本発明は、パッドまたは接続装置の厳密な形状や個
数、または図示または記述された材料の性質だけに限定
されるものではない。
【００４２】接続装置用のレッグ部材として他の様々な
形状も使用でき、例えばレッグは平坦な金属または例え
ばコイル型のばねでもよい。
形状も使用でき、例えばレッグは平坦な金属または例え
ばコイル型のばねでもよい。
【００４３】また記述した相互接続システムを使用し
て、異なる２つのプリント回路板アセンブリを相互接続
することもできる。第１のプリント回路アセンブリは、
その表面上に、予めパッケージされた集積回路、露出し
た半導体ダイまたは複数の構成要素の組合せを有するこ
とができる。この第１プリント回路板は、金属化パッド
のアレイを備え、その上に複数の圧縮可能な接続装置が
同じアレイ構成で取り付けられる。その後、第１回路ア
センブリは、第１および第２の好ましい実施の形態で述
べたように、接続装置のアレイおよび適切な圧縮手段を
使用して、第２プリント回路板アセンブリに相互接続す
ることができる。
て、異なる２つのプリント回路板アセンブリを相互接続
することもできる。第１のプリント回路アセンブリは、
その表面上に、予めパッケージされた集積回路、露出し
た半導体ダイまたは複数の構成要素の組合せを有するこ
とができる。この第１プリント回路板は、金属化パッド
のアレイを備え、その上に複数の圧縮可能な接続装置が
同じアレイ構成で取り付けられる。その後、第１回路ア
センブリは、第１および第２の好ましい実施の形態で述
べたように、接続装置のアレイおよび適切な圧縮手段を
使用して、第２プリント回路板アセンブリに相互接続す
ることができる。
【００４４】まとめとして、本発明の構成に関して以下
の事項を開示する。
の事項を開示する。
【００４５】（１）別々の２つの構成要素上に配置され
たそれぞれの接触パッドを相互接続する導電性装置であ
って、均質な要素であり、表面部分およびフレキシブル
部分を備え、前記表面部分が第１構成要素上の接触パッ
ドに接合されるように適合され、前記フレキシブル部分
の一端が、第２構成要素上の接触パッドに押し付けら
れ、それによって、前記２つの構成要素上の前記接触パ
ッド間の電気的接続を提供するように適合された導電性
装置。 （２）金属材料からなり、前記表面部分が平坦な表面で
あり、それに取り付けられた少なくとも１つのアームが
前記フレキシブル部分を形成する、上記（１）に記載の
相互接続装置。 （３）前記金属材料が第１の金属からなり、異なる金属
の被覆を有する、上記（２）に記載の相互接続装置。 （４）前記フレキシブル部分が独立した２つのフレキシ
ブル部分材を備え、前記部材が相反する方向に曲がるよ
うに適合される、上記（１）、（２）または（３）に記
載の相互接続装置。 （５）前記フレキシブル部分が前記表面部分からある角
度で突出し、一般に前記表面部分に向かう方向に曲がる
ように適合される、上記（１）、（２）または（３）に
記載の相互接続装置。 （６）複数の入出力パッドを有するパッケージと、それ
ぞれ表面部分およびフレキシブル部分を備える複数の導
電性接続装置とを備え、前記各表面部分が前記パッケー
ジ上の前記入出力パッドに接合され、前記各フレキシブ
ル部分の一端が、構成要素の接触パッドに押し付けら
れ、それによって、前記パッケージ上の入出力パッドと
前記構成要素の前記接触パッドの間の電気的接続を提供
するように適合される、集積回路パッケージ。 （７）各接続装置が均質な金属材料からなり、前記表面
部分が平坦な表面であり、それに取り付けられた少なく
とも１つのアームが前記フレキシブル部分を形成する、
上記（６）に記載の集積回路パッケージ。 （８）前記金属材料が第１の金属からなり、異なる金属
の被覆を有する、上記（７）に記載の集積回路パッケー
ジ。 （９）各接続装置の前記フレキシブル部分が２つの独立
したフレキシブル部材を備え、前記部材の端が前記構成
要素の前記接触パッドに押し付けられたとき、前記部材
が相反する方向に曲がる、上記（６）、（７）または
（８）に記載の集積回路パッケージ。 （１０）前記接続装置の前記フレキシブル部分が前記表
面部分からある角度で突出し、前記構成要素上の接触パ
ッドによって、一般に前記表面部分に向かう方向に曲げ
られるように適合される、上記（６）、（７）または
（８）に記載の集積回路パッケージ。 （１１）複数のパッドを有する第１プレーナ構成要素
と、複数のパッドを有する第２プレーナ構成要素と、そ
れぞれが表面部分およびフレキシブル部分を備える複数
の導電性装置とを備える集積回路アセンブリであって、
導電性装置の各表面部分が前記第１プレーナ構成要素の
接触パッドに接合され、各導電性装置の前記フレキシブ
ル部分の一端が、前記第２プレーナ構成要素上の接触パ
ッドに押し付けられ、それによって、前記フレキシブル
部分を曲げ、前記２つの構成要素上の前記接触パッド間
の電気的接続を提供する、集積回路アセンブリ。 （１２）前記各接続装置が均質な金属材料からなり、前
記表面部分が平坦な表面であり、それに取り付けられた
少なくとも１つのアームが前記フレキシブル部分を形成
する、上記（１１）に記載の集積回路アセンブリ。 （１３）前記金属材料が第１の金属からなり、異なる金
属の被覆を有する、上記（１２）に記載の集積回路アセ
ンブリ。 （１４）各接続装置の前記フレキシブル部分が独立した
２つのフレキシブル部分材を備え、前記部材が相反する
方向に曲がるように適合される、上記（１１）、（１
２）または（１３）に記載の集積回路アセンブリ。 （１５）各接続装置の前記フレキシブル部分が前記表面
部分からある角度で突出し、前記第２構成要素上の接触
パッドによって曲げられ、前記第２構成要素の前記接触
パッドの位置が前記第１構成要素の前記接触パッドから
水平方向に外れている、上記（１１）、（１２）または
（１３）に記載の集積回路アセンブリ。 （１６）相互接続装置を第１プレーナ構成要素上の接点
アレイに取り付ける方法であって、前記各相互接続装置
が、表面部分およびフレキシブル部分を備え、前記各表
面部分が、第１プレーナ構成要素の表面上の接触パッド
に接合されるように適合され、前記フレキシブル部分の
一端が、第２プレーナ構成要素上の接触パッドに押し付
けられ、前記フレキシブル部分を曲げ、それによって、
前記２つの構成要素上の前記接触パッド間の電気的接続
を提供するように適合され、前記第１プレーナ構成要素
上の前記接点アレイに対応する開口を有する取付け具を
提供するステップと、複数の前記相互接続装置を前記取
付け具に導入して、前記相互接続装置を前記開口内で位
置決めするステップと、前記取付け具を前記第１プレー
ナ構成要素に隣接して位置決めするステップと、各相互
接続装置の前記表面部分を前記第１プレーナ構成要素の
表面の対応する接点に取り付けるステップとを含む方
法。 （１７）前記各接続装置が均質な金属材料からなり、前
記表面部分が平坦な表面であり、それに取り付けられた
少なくとも１つのアームが前記フレキシブル部分を形成
する、上記（１６）に記載の方法。 （１８）前記金属材料が、第１の金属からなり、異なる
金属の被覆を有する、上記（１７）に記載の方法。 （１９）前記各接続装置が独立した２つのフレキシブル
部材を備え、前記部材が相反する方向に曲がるように適
合される、上記（１６）、（１７）または（１８）に記
載の方法。 （２０）各接続装置の前記フレキシブル部分が前記表面
部分からある角度で突出し、一般に前記表面部分に向か
う方向に曲がるように適合される、上記（１６）、（１
７）または（１８）に記載の方法。
たそれぞれの接触パッドを相互接続する導電性装置であ
って、均質な要素であり、表面部分およびフレキシブル
部分を備え、前記表面部分が第１構成要素上の接触パッ
ドに接合されるように適合され、前記フレキシブル部分
の一端が、第２構成要素上の接触パッドに押し付けら
れ、それによって、前記２つの構成要素上の前記接触パ
ッド間の電気的接続を提供するように適合された導電性
装置。 （２）金属材料からなり、前記表面部分が平坦な表面で
あり、それに取り付けられた少なくとも１つのアームが
前記フレキシブル部分を形成する、上記（１）に記載の
相互接続装置。 （３）前記金属材料が第１の金属からなり、異なる金属
の被覆を有する、上記（２）に記載の相互接続装置。 （４）前記フレキシブル部分が独立した２つのフレキシ
ブル部分材を備え、前記部材が相反する方向に曲がるよ
うに適合される、上記（１）、（２）または（３）に記
載の相互接続装置。 （５）前記フレキシブル部分が前記表面部分からある角
度で突出し、一般に前記表面部分に向かう方向に曲がる
ように適合される、上記（１）、（２）または（３）に
記載の相互接続装置。 （６）複数の入出力パッドを有するパッケージと、それ
ぞれ表面部分およびフレキシブル部分を備える複数の導
電性接続装置とを備え、前記各表面部分が前記パッケー
ジ上の前記入出力パッドに接合され、前記各フレキシブ
ル部分の一端が、構成要素の接触パッドに押し付けら
れ、それによって、前記パッケージ上の入出力パッドと
前記構成要素の前記接触パッドの間の電気的接続を提供
するように適合される、集積回路パッケージ。 （７）各接続装置が均質な金属材料からなり、前記表面
部分が平坦な表面であり、それに取り付けられた少なく
とも１つのアームが前記フレキシブル部分を形成する、
上記（６）に記載の集積回路パッケージ。 （８）前記金属材料が第１の金属からなり、異なる金属
の被覆を有する、上記（７）に記載の集積回路パッケー
ジ。 （９）各接続装置の前記フレキシブル部分が２つの独立
したフレキシブル部材を備え、前記部材の端が前記構成
要素の前記接触パッドに押し付けられたとき、前記部材
が相反する方向に曲がる、上記（６）、（７）または
（８）に記載の集積回路パッケージ。 （１０）前記接続装置の前記フレキシブル部分が前記表
面部分からある角度で突出し、前記構成要素上の接触パ
ッドによって、一般に前記表面部分に向かう方向に曲げ
られるように適合される、上記（６）、（７）または
（８）に記載の集積回路パッケージ。 （１１）複数のパッドを有する第１プレーナ構成要素
と、複数のパッドを有する第２プレーナ構成要素と、そ
れぞれが表面部分およびフレキシブル部分を備える複数
の導電性装置とを備える集積回路アセンブリであって、
導電性装置の各表面部分が前記第１プレーナ構成要素の
接触パッドに接合され、各導電性装置の前記フレキシブ
ル部分の一端が、前記第２プレーナ構成要素上の接触パ
ッドに押し付けられ、それによって、前記フレキシブル
部分を曲げ、前記２つの構成要素上の前記接触パッド間
の電気的接続を提供する、集積回路アセンブリ。 （１２）前記各接続装置が均質な金属材料からなり、前
記表面部分が平坦な表面であり、それに取り付けられた
少なくとも１つのアームが前記フレキシブル部分を形成
する、上記（１１）に記載の集積回路アセンブリ。 （１３）前記金属材料が第１の金属からなり、異なる金
属の被覆を有する、上記（１２）に記載の集積回路アセ
ンブリ。 （１４）各接続装置の前記フレキシブル部分が独立した
２つのフレキシブル部分材を備え、前記部材が相反する
方向に曲がるように適合される、上記（１１）、（１
２）または（１３）に記載の集積回路アセンブリ。 （１５）各接続装置の前記フレキシブル部分が前記表面
部分からある角度で突出し、前記第２構成要素上の接触
パッドによって曲げられ、前記第２構成要素の前記接触
パッドの位置が前記第１構成要素の前記接触パッドから
水平方向に外れている、上記（１１）、（１２）または
（１３）に記載の集積回路アセンブリ。 （１６）相互接続装置を第１プレーナ構成要素上の接点
アレイに取り付ける方法であって、前記各相互接続装置
が、表面部分およびフレキシブル部分を備え、前記各表
面部分が、第１プレーナ構成要素の表面上の接触パッド
に接合されるように適合され、前記フレキシブル部分の
一端が、第２プレーナ構成要素上の接触パッドに押し付
けられ、前記フレキシブル部分を曲げ、それによって、
前記２つの構成要素上の前記接触パッド間の電気的接続
を提供するように適合され、前記第１プレーナ構成要素
上の前記接点アレイに対応する開口を有する取付け具を
提供するステップと、複数の前記相互接続装置を前記取
付け具に導入して、前記相互接続装置を前記開口内で位
置決めするステップと、前記取付け具を前記第１プレー
ナ構成要素に隣接して位置決めするステップと、各相互
接続装置の前記表面部分を前記第１プレーナ構成要素の
表面の対応する接点に取り付けるステップとを含む方
法。 （１７）前記各接続装置が均質な金属材料からなり、前
記表面部分が平坦な表面であり、それに取り付けられた
少なくとも１つのアームが前記フレキシブル部分を形成
する、上記（１６）に記載の方法。 （１８）前記金属材料が、第１の金属からなり、異なる
金属の被覆を有する、上記（１７）に記載の方法。 （１９）前記各接続装置が独立した２つのフレキシブル
部材を備え、前記部材が相反する方向に曲がるように適
合される、上記（１６）、（１７）または（１８）に記
載の方法。 （２０）各接続装置の前記フレキシブル部分が前記表面
部分からある角度で突出し、一般に前記表面部分に向か
う方向に曲がるように適合される、上記（１６）、（１
７）または（１８）に記載の方法。
【図１】本発明の第１の好ましい実施の形態による単一
接続装置の側面図である。
接続装置の側面図である。
【図２】図１に示された本発明の第１の好ましい実施の
形態による単一接続装置の等角図である。
形態による単一接続装置の等角図である。
【図３】本発明の第１の好ましい実施の形態によるフレ
キシブル接続装置をその上に取り付けたＩＣパッケージ
を示す側面図である。
キシブル接続装置をその上に取り付けたＩＣパッケージ
を示す側面図である。
【図４】基板上に組み付けた後の本発明の第１の好まし
い実施の形態によるＩＣパッケージを示す側面図であ
る。
い実施の形態によるＩＣパッケージを示す側面図であ
る。
【図５】本発明の第２の好ましい実施の形態による単一
接続装置の側面図である。
接続装置の側面図である。
【図６】図５に示した第２の好ましい実施の形態による
単一接続装置の等角図である。
単一接続装置の等角図である。
【図７】本発明の第２の好ましい実施の形態によるフレ
キシブル接続装置をその上に取り付けたＩＣパッケージ
を示す側面図である。
キシブル接続装置をその上に取り付けたＩＣパッケージ
を示す側面図である。
【図８】基板上に組み付けた後の本発明の第２の好まし
い実施の形態によるＩＣパッケージを示す側面図であ
る。
い実施の形態によるＩＣパッケージを示す側面図であ
る。
１ 接続装置
２ 表面部分
３ ばねアーム
４ アーム先端
５ ＩＣパッケージ
６ パッケージ入出力パッド
７ はんだ継手
８ 電気経路
９ ＩＣ
１０ 保持ねじ
１１ 上板
１２ 底板
１３ 位置合せフレ−ム
１４ 位置合せピン
１５ 隔離点
１６ プリント回路板
１７ プリント回路板パッド
１８ プリント回路板位置決め穴
１９ 蓋
２０ ばねアーム
２１ アーム先端
２２ 平坦パッド
２３ 接続装置
２４ ＩＣパッケージ
２５ パッケージ入出力パッド
２６ 電気経路
２７ ＩＣ
２８ 蓋
３０ プリント回路板
３１ プリント回路板パッド
３２ 位置合せフレ−ム
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 リュク・ゲラン
カナダ ジェイ２エイチ ２エイチ４
ケベック州グランビー サン＝ユベール
973
(72)発明者 ジャン＝リュク・ランドルヴィエ
カナダ ジェイ２エイチ ２イー６ ケ
ベック州グランビー バル 23
(56)参考文献 特開 平５−41381（ＪＰ，Ａ)
特開 昭55−59746（ＪＰ，Ａ)
国際公開96／037333（ＷＯ，Ａ１)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 23/50
H01L 23/12
H01R 4/48
H05K 1/18
H05K 3/32
H01R 13/24
H01L 21/60
Claims (20)
- 【請求項１】別々の２つの構成要素上に配置されたそれ
ぞれの接触パッドを相互接続する相互接続装置であっ
て、均質な要素であり、表面部分およびフレキシブル部
分を備え、前記表面部分が平坦な表面であり、前記表面部分の対向
する縁部に取り付けられた互いに交叉する２つのアーム
が前記フレキシブル部分を形成し、 前記表面部分が第１構成要素上の接触パッドに接合され
るように適合され、 前記フレキシブル部分の一端が、第２構成要素上の接触
パッドに押し付けられ、それによって、前記２つの構成
要素上の前記接触パッド間の電気的接続を提供するよう
に適合された相互接続装置。 - 【請求項２】金属材料からなる、請求項１に記載の相互
接続装置。 - 【請求項３】前記金属材料が第１の金属からなり、異な
る金属の被覆を有する、請求項２に記載の相互接続装
置。 - 【請求項４】前記フレキシブル部分が独立した２つのフ
レキシブル部材を備え、前記部材の先端が相反する方向
に曲がるように適合される、請求項１、２または３に記
載の相互接続装置。 - 【請求項５】前記フレキシブル部分が前記表面部分から
ある角度で突出し、前記フレキシブル部分の一端が、前
記第２構成要素上の接触パッドに押し付けられることに
よって、前記フレキシブル部分が前記表面部分に向かう
方向に曲がるように適合される、請求項１、２または３
に記載の相互接続装置。 - 【請求項６】複数の入出力パッドを有するパッケージ
と、 それぞれ表面部分およびフレキシブル部分を備える複数
の相互接続装置とを備え、前記表面部分が平坦な表面であり、前記表面部分の対向
する縁部に取り付けられた互いに交叉する２つのアーム
が前記フレキシブル部分を形成し、 前記各表面部分が前記パッケージ上の前記入出力パッド
に接合され、 前記各フレキシブル部分の一端が、構成要素の接触パッ
ドに押し付けられ、それによって、前記パッケージ上の
入出力パッドと前記構成要素の前記接触パッドの間の電
気的接続を提供するように適合される、集積回路パッケ
ージ。 - 【請求項７】各接続装置が均質な金属材料からなる、請
求項６に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項８】前記金属材料が第１の金属からなり、異な
る金属の被覆を有する、請求項７に記載の集積回路パッ
ケージ。 - 【請求項９】各接続装置の前記フレキシブル部分が２つ
の独立したフレキシブル部材を備え、前記部材の端が前
記構成要素の前記接触パッドに押し付けられたとき、前
記部材の先端が相反する方向に曲がる、請求項６、７ま
たは８に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項１０】前記接続装置の前記フレキシブル部分が
前記表面部分からある角度で突出し、前記フレキシブル
部分の一端が、前記構成要素上の接触パッドに押し付け
られることによって、前記フレキシブル部分が前記表面
部分に向かう方向に曲げられるように適合される、請求
項６、７または８に記載の集積回路パッケージ。 - 【請求項１１】複数のパッドを有する第１プレーナ構成
要素と、 複数のパッドを有する第２プレーナ構成要素と、 それぞれが表面部分およびフレキシブル部分を備える複
数の相互接続装置とを備える集積回路アセンブリであっ
て、前記表面部分が平坦な表面であり、前記表面部分の対向
する縁部に取り付けられた互いに交叉する２つのアーム
が前記フレキシブル部分を形成し、 相互接続 装置の各表面部分が前記第１プレーナ構成要素
の接触パッドに接合され、 各相互接続装置の前記フレキシブル部分の一端が、前記
第２プレーナ構成要素上の接触パッドに押し付けられ、
それによって、前記フレキシブル部分を曲げ、前記２つ
の構成要素上の前記接触パッド間の電気的接続を提供す
る、集積回路アセンブリ。 - 【請求項１２】前記各接続装置が均質な金属材料からな
る、請求項１１に記載の集積回路アセンブリ。 - 【請求項１３】前記金属材料が第１の金属からなり、異
なる金属の被覆を有する、請求項１２に記載の集積回路
アセンブリ。 - 【請求項１４】各接続装置の前記フレキシブル部分が独
立した２つのフレキシブル部材を備え、前記部材の先端
が相反する方向に曲がるように適合される、請求項１
１、１２または１３に記載の集積回路アセンブリ。 - 【請求項１５】各接続装置の前記フレキシブル部分が前
記表面部分からある角度で突出し、前記第２構成要素上
の接触パッドによって曲げられ、前記第２構成要素の前
記接触パッドの位置が前記第１構成要素の前記接触パッ
ドから水平方向に外れている、請求項１１、１２または
１３に記載の集積回路アセンブリ。 - 【請求項１６】相互接続装置を第１プレーナ構成要素上
の接点アレイに取り付ける方法であって、前記各相互接
続装置が、 表面部分およびフレキシブル部分を備え、前記表面部分が平坦な表面であり、前記表面部分の対向
する縁部に取り付けられた互いに交叉する２つのアーム
が前記フレキシブル部分を形成し、 前記各表面部分が、第１プレーナ構成要素の表面上の接
触パッドに接合されるように適合され、 前記フレキシブル部分の一端が、第２プレーナ構成要素
上の接触パッドに押し付けられ、前記フレキシブル部分
を曲げ、それによって、前記２つの構成要素上の前記接
触パッド間の電気的接続を提供するように適合され、 前記第１プレーナ構成要素上の前記接点アレイに対応す
る開口を有する取付け具を提供するステップと、 複数の前記相互接続装置を前記取付け具に導入して、前
記相互接続装置を前記開口内で位置決めするステップ
と、 前記取付け具を前記第１プレーナ構成要素に隣接して位
置決めするステップと、 各相互接続装置の前記表面部分を前記第１プレーナ構成
要素の表面の対応する接点に取り付けるステップとを含
む方法。 - 【請求項１７】前記各接続装置が均質な金属材料からな
る、請求項１６に記載の方法。 - 【請求項１８】前記金属材料が、第１の金属からなり、
異なる金属の被覆を有する、請求項１７に記載の方法。 - 【請求項１９】前記各接続装置が独立した２つのフレキ
シブル部材を備え、前記部材の先端が相反する方向に曲
がるように適合される、請求項１６、１７または１８に
記載の方法。 - 【請求項２０】各接続装置の前記フレキシブル部分が前
記表面部分からある角度で突出し、前記フレキシブル部
分の一端が、前記第２プレーナ構成要素上の接触パッド
に押し付けられることによって、前記フレキシブル部分
が前記表面部分に向かう方向に曲がるように適合され
る、請求項１６、１７または１８に記載の方法。
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