JPH04129180A - 接続要素及びその製造方法 - Google Patents
接続要素及びその製造方法Info
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- JPH04129180A JPH04129180A JP2403371A JP40337190A JPH04129180A JP H04129180 A JPH04129180 A JP H04129180A JP 2403371 A JP2403371 A JP 2403371A JP 40337190 A JP40337190 A JP 40337190A JP H04129180 A JPH04129180 A JP H04129180A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
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- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［０００１］
本発明は、対向する２つの回路基板の接続用パッド同士
の電気的な接続を行う接続要素、その接続要素を用いた
接続部材および接続要素の製造方法に関する。 ［０００２］
の電気的な接続を行う接続要素、その接続要素を用いた
接続部材および接続要素の製造方法に関する。 ［０００２］
従来より、２つの回路基板の対向する表面に設けられた
接続パッド間の電気的な接続を行うために、マトリック
ス状の支持部材中に設けられた支持部材中において回転
移動可能な接続要素を用いることが知られている。この
ような接続要素及びその支持部材の構成については、先
行技術である米国特許４，７９３，８１４号（Ｚｉｆｃ
ａｋ）等に示されている。この先行技術における接続要
素は、全部導電性材料からなっており、各々の接続要素
が回路基板上の１つの接続パッドと対向する回路基板上
の１つの接続パッドに接続する。 ［０００３］
接続パッド間の電気的な接続を行うために、マトリック
ス状の支持部材中に設けられた支持部材中において回転
移動可能な接続要素を用いることが知られている。この
ような接続要素及びその支持部材の構成については、先
行技術である米国特許４，７９３，８１４号（Ｚｉｆｃ
ａｋ）等に示されている。この先行技術における接続要
素は、全部導電性材料からなっており、各々の接続要素
が回路基板上の１つの接続パッドと対向する回路基板上
の１つの接続パッドに接続する。 ［０００３］
しかし、従来の回動自在な接続要素回路基板上の接続パ
ッド同士を単に電気的に短絡するだけであって、回路間
の接続における電気的な特性を調整することは出来なか
った。 ［０００４］ 本発明は、次のような目的を有する。 ［０００５］ （Ａ）予め定められた所定の電気的特性を有する接続要
素を提供する。 ［０００６］ （Ｂ）回路のインピーダンスをコントロールできる接続
要素、回路基板の接続におけるインダクタンスまたは終
端（ターミネイション）におけるインダクタンスを小さ
くできる接続要素、回路における終端（ターミナル）抵
抗として機能する接続要素、容量結合コンデンサ（デカ
ップリングキャパシタ）として機能する接続要素を提供
する。 ［０００７］ （Ｃ）１またはそれ以上の電気的特性を有する複数の接
続要素を含むシステムを提供する。 ［０００８］
ッド同士を単に電気的に短絡するだけであって、回路間
の接続における電気的な特性を調整することは出来なか
った。 ［０００４］ 本発明は、次のような目的を有する。 ［０００５］ （Ａ）予め定められた所定の電気的特性を有する接続要
素を提供する。 ［０００６］ （Ｂ）回路のインピーダンスをコントロールできる接続
要素、回路基板の接続におけるインダクタンスまたは終
端（ターミネイション）におけるインダクタンスを小さ
くできる接続要素、回路における終端（ターミナル）抵
抗として機能する接続要素、容量結合コンデンサ（デカ
ップリングキャパシタ）として機能する接続要素を提供
する。 ［０００７］ （Ｃ）１またはそれ以上の電気的特性を有する複数の接
続要素を含むシステムを提供する。 ［０００８］
本発明は、細長く、両端に接続用端子部を有し対向配置
された２つの回路基板の接続パッド間を電気的に接続す
るための接続要素であって、導電性材料からなる少なく
とも２つの第１のセクタと、この第１のセクタと比較し
て導電率の小さな所定の電気特性を有する少なくとも１
つの第２のセクタとを有し、第２のセクタによって、２
つの第２のセクタが分離されていることを特徴とする。 ［０００９］ また、本発明は、第２のセクタは絶縁性であることを特
徴とする。 ［００１０］ また、本発明は、第２のセクタは電気的抵抗であること
を特徴とする。 ［００１１］ また、本発明は、第２のセクタは誘電体であることを特
徴とする接続要素。 ［００１２］ また、本発明は、接続要素セクタは、長手方向に複数の
セクタに分割されており、第１のセクタが２つの基板の
接続パッド同士の接続を行うことを特徴とする。 また
、本発明は、セクタは５つ有り、３つの第１のセクタは
２つの第２のセクタによって２つの外側の第１のセクタ
と、１つの中央の第１のセクタ分割されていることを特
徴とする。 ［００１３］ また、本発明は、外側に位置する２つの第１のセクタは
アースされており、中央の１つの第１のセクタが信号を
伝達することを特徴とする特［００１４］ また、本発明は、セクタは３つ有り、２つの第１のセク
タが１つの第２のセクタによって分割されていることを
特徴とする。 ［００１５］ また、本発明は、１つの第１のセクタはアースされてお
り、他の１つの第１のセクタが信号を伝達することを特
徴とする。 ［００１６］ また、本発明は、複数のセクタは軸方向に配列されてお
り、長さ方向において複数に分割されていることを特徴
とする。 ［００１７］ また、本発明は、複数の層状のセクタによって、複数に
分割されており、１つの接続パッドと接続される端子部
が形成されたセクタと、他の接続パッドと接続される端
子部が形成されたセクタとは異なることを特徴とする。 ［００１８］ また、本発明は、その形状がＳ字状であることを特徴と
する。 ［００１９］ また、本発明は、容量結合コンデンサであることを特徴
とする。 ［００２０］ また、本発明は、終端抵抗であることを特徴とする。 ［００２１］ また、本発明は、配線基板間の接続を行う接続部材であ
って、非導電材料からなる支持材料層と、この支持材料
層を貫通するとともに両端に基板の接続パッドと接続す
るための端子部が形成された少なくとも１つの接続要素
とを有することを特徴とする。 ［００２２］ また、本発明は、接続要素は電気的特性の異なる複数の
セクタに分割されていることを特徴とする。 ［００２３］ また、本発明は、接続要素の製造方法であって、少なく
とも２つの導電材料からなる導電層と、導電性が比較的
少なく、導電層を分離する少なくとも１つの所定の電気
的特性を有する層と、から形成されるシートを用意する
工程と、シートをカットする工程を有することを特徴と
する。 ［００２４］ また、本発明は、カットされたものを折り曲げる工程を
更に含むことを特徴とする。 ［００２５］ また、本発明は、上記カット工程は、製品である接続要
素の外形と同一形状のダイを用いて行うことを特徴とす
る。 ［００２６］ また、本発明は、ダイかＳ字状であることを特徴とする
。 ［００２７］
された２つの回路基板の接続パッド間を電気的に接続す
るための接続要素であって、導電性材料からなる少なく
とも２つの第１のセクタと、この第１のセクタと比較し
て導電率の小さな所定の電気特性を有する少なくとも１
つの第２のセクタとを有し、第２のセクタによって、２
つの第２のセクタが分離されていることを特徴とする。 ［０００９］ また、本発明は、第２のセクタは絶縁性であることを特
徴とする。 ［００１０］ また、本発明は、第２のセクタは電気的抵抗であること
を特徴とする。 ［００１１］ また、本発明は、第２のセクタは誘電体であることを特
徴とする接続要素。 ［００１２］ また、本発明は、接続要素セクタは、長手方向に複数の
セクタに分割されており、第１のセクタが２つの基板の
接続パッド同士の接続を行うことを特徴とする。 また
、本発明は、セクタは５つ有り、３つの第１のセクタは
２つの第２のセクタによって２つの外側の第１のセクタ
と、１つの中央の第１のセクタ分割されていることを特
徴とする。 ［００１３］ また、本発明は、外側に位置する２つの第１のセクタは
アースされており、中央の１つの第１のセクタが信号を
伝達することを特徴とする特［００１４］ また、本発明は、セクタは３つ有り、２つの第１のセク
タが１つの第２のセクタによって分割されていることを
特徴とする。 ［００１５］ また、本発明は、１つの第１のセクタはアースされてお
り、他の１つの第１のセクタが信号を伝達することを特
徴とする。 ［００１６］ また、本発明は、複数のセクタは軸方向に配列されてお
り、長さ方向において複数に分割されていることを特徴
とする。 ［００１７］ また、本発明は、複数の層状のセクタによって、複数に
分割されており、１つの接続パッドと接続される端子部
が形成されたセクタと、他の接続パッドと接続される端
子部が形成されたセクタとは異なることを特徴とする。 ［００１８］ また、本発明は、その形状がＳ字状であることを特徴と
する。 ［００１９］ また、本発明は、容量結合コンデンサであることを特徴
とする。 ［００２０］ また、本発明は、終端抵抗であることを特徴とする。 ［００２１］ また、本発明は、配線基板間の接続を行う接続部材であ
って、非導電材料からなる支持材料層と、この支持材料
層を貫通するとともに両端に基板の接続パッドと接続す
るための端子部が形成された少なくとも１つの接続要素
とを有することを特徴とする。 ［００２２］ また、本発明は、接続要素は電気的特性の異なる複数の
セクタに分割されていることを特徴とする。 ［００２３］ また、本発明は、接続要素の製造方法であって、少なく
とも２つの導電材料からなる導電層と、導電性が比較的
少なく、導電層を分離する少なくとも１つの所定の電気
的特性を有する層と、から形成されるシートを用意する
工程と、シートをカットする工程を有することを特徴と
する。 ［００２４］ また、本発明は、カットされたものを折り曲げる工程を
更に含むことを特徴とする。 ［００２５］ また、本発明は、上記カット工程は、製品である接続要
素の外形と同一形状のダイを用いて行うことを特徴とす
る。 ［００２６］ また、本発明は、ダイかＳ字状であることを特徴とする
。 ［００２７］
本発明に係る接続要素を用いると、高速のチップ（ＩＣ
等の半導体デバイス）において利用される高周波数の電
気信号伝達の品質を改良することが出来る。すなわち、
本発明の接続要素によって、インピーダンスの調整を行
うことが出来るため、絶縁性のセクタの厚さを調整する
ことによって、また導電性セクタの大きさ、形を調整す
ることによってもインピーダンスを容易に調整すること
が出来る。 更に、回路の中間接続部及び終端における
インダクタンスを小さくできる。 このため、信号伝達特性を改良できる。 ［００２８］ 更に、接続要素を抵抗、コンデンサ素子として利用する
ことにより、チップの処理速度、面積の節約となる。接
続要素のインピーダンスを接続する回路基板のインピー
・ダンスとマツチングすることによって反射やその他の
基板間の電気的接続における信号伝達に対する悪影響を
排除することができる。 ［００２９］
等の半導体デバイス）において利用される高周波数の電
気信号伝達の品質を改良することが出来る。すなわち、
本発明の接続要素によって、インピーダンスの調整を行
うことが出来るため、絶縁性のセクタの厚さを調整する
ことによって、また導電性セクタの大きさ、形を調整す
ることによってもインピーダンスを容易に調整すること
が出来る。 更に、回路の中間接続部及び終端における
インダクタンスを小さくできる。 このため、信号伝達特性を改良できる。 ［００２８］ 更に、接続要素を抵抗、コンデンサ素子として利用する
ことにより、チップの処理速度、面積の節約となる。接
続要素のインピーダンスを接続する回路基板のインピー
・ダンスとマツチングすることによって反射やその他の
基板間の電気的接続における信号伝達に対する悪影響を
排除することができる。 ［００２９］
以下、本発明について、図面に基づいて説明する。
［００３０］
図１は、実施例に係る接続要素を示す構成図であり、電
気回路１０は、第１の電気回路基板１４と、第２の電気
回路基板１６と、これ等の基板１４．１６の間に配置さ
れたコネクタ配列部１２とから構成されている。挟み込
み用のクランプフレーム１８は、回路１０を組み込み固
定するために、位置決めポスト２０上に設けられている
。
気回路１０は、第１の電気回路基板１４と、第２の電気
回路基板１６と、これ等の基板１４．１６の間に配置さ
れたコネクタ配列部１２とから構成されている。挟み込
み用のクランプフレーム１８は、回路１０を組み込み固
定するために、位置決めポスト２０上に設けられている
。
【００３月
コネクタ配列部１２は、シート状の支持部材１３を有し
ており、この支持部材１３は、平板状であり、また圧縮
されていない状態で０．１２５インチ〜０．５００イン
チの厚さとなっている。そして、支持部材１３は、弾力
性があり、非導電性の材料を通気性のある状態で発泡さ
せた（泡の周囲が密閉されていない）材料からなってい
る。また、密度はほぼ２〜２０１ｂｓ／ｆｔ（ポンド／
立方フィート）、空気または気体セルの容量は２５〜９
５％、好ましくは６０〜７５％である。 ［００３２］ コネクタ配列部１２は、接続要素２２の配列を有し、こ
れは支持部材１３の中に配置されており、選択的に位置
決めされている。すなわち、接続要素２２は、支持部材
１３中を貫通するとともに、その両端端子部２６．２８
（コネクトパッドとの接合部）が、コネクタ配列部１
２の表面３０．３２上に露出している。この端子部２６
．．２８の位置は、組み立てられたときの２つの電気回
路基板１４゜１６の対向表面上のコンタクトパッドの位
置に対応して予め定められている。 ［００３３］ コネクタ配列部１２の上下空間には、回路基板１４．１
６が位置されている。 基板１４．１６は表面１５．１７をそれぞれ有し、これ
らがコネクタ配列部１２の表面３０．３２にそれぞれ対
向している。そして、この表面３０．３２上にコンタク
トパッド２４．３６が設けられている。 ［００３４］ 初期組立状態を図２に示す。基板１４の導電性のコンタ
クトパッド３４は、コネクタ配列部１２の接続要素２２
の端子部２６に対向してＩＪ）る。そして、接続要素２
２は、支持部材１３中をのび、他端の端子部２８が回路
基板１６のコンタクトパッド３６に対向している。接続
要素２２によって接続される一対のコンタクトパッド３
４．３６は、その位置がずれている。 ［００３５］ また、図１，２の状態では、接続要素２２の表面に対す
る角度は直角に近Ｘ／）角度になっている。 ［００３６］ そして、図３に示すように、接続要素２２は、２つの基
板１４．１６に圧縮力が作用されたときに、支持部材１
３は圧縮され、厚さが小゛さくなる。そして、接続要素
２２は、回転移動する。これによって、接続要素２２の
表面に対する角度は大きくなる。 ［００３７］ そして、支持部材１３は接続要素によって部分的に変形
する。そして、支持部材１３はその弾性力によって接続
要素を元の位置に戻すように作用し、接続要素２２を基
板のコンタクトパッドに押しつける。 ［００３８］ 回路基板１４．１６は、所定のパターンでは位置された
複数のコンタクトパッドを有しており、回路基板１４．
１６において対応している。そして、コネクタ配列部１
２においては、接続要素２２が対応した配列を有してい
る。このため、全ての接続要素２２力飄支持部材１３中
において回転移動する。 ［００３９］ なお、この例では、基板１４の他の表面上には複数の部
品が実装されており、基板１６は、配線用の基板となっ
ている。 ［００４０］ 接続要素の一例の構成を図４に示す。この例の接続要素
５０は、３つのセクタ５２．５４．５６に分割されてい
る。２つのセクタ５２．５６は導電性セクタであり、銅
、ＢｅＣｕ等によって構成される。セクタ５２．５６は
ポリイミドエポキシやフェノール系弗素ポリマ等の非導
電性材料から構成されたセクタ５４によって分離されて
いる。端子部５８．６０は図１から図３に示すように対
向する基板のコンタクトパッドにこすりつけられる。そ
こで、電気的な接続が行われる。 この例では、導線性のセクタ５２．５６は、コンタクト
パッド２つの異なる部分同士を接続する。このため、例
えば１つのセクタをアースのために用い、他のセクタを
信号伝達のために用いることができる。 ［００４１］ 図５には他の例が示されている。この例の接続要素７０
は２つの導電性セクタ７２．７６および１つの予め定め
られた電気特性を持つセクタ７４を有している。セクタ
７４には、所定の抵抗を有するもの、例えばニッケル、
ニッケルーカーボン−クロム、抵抗を持つインク（ポリ
マに保持された銀コートされた球体のマトリックスのよ
うなもの）が採用される。このようにして、接続要素７
０は、終端抵抗として機能するのに好適である。 ［００４２］ 図６は、他の例の接続要素８０を示している。この接続
要素８０は長手方向に３つのセクタ８２，８４．８６に
分割されている。そして、２つの導電性セクタ８２．８
６と、所定の電気的特性を有するセクタ８４からなって
いる。セクタ８４は容量材料、例えばセラミック等の高
容量誘電率材料（セラミックを含む各種のポリマ）から
なっており、これによって、接続要素８０は容量結合コ
ンデンサとしての使用に適する。 ［００４３］ 図７は、他の接続要素９０を示している。接続要素９０
は、５つのセクタ９１９２．９３，９４．９５に分割さ
れている。そして、導電性のセクタ９１，９３．９５が
所定の絶縁性のセクタ９２．９４によって、分割されて
いる。端子部５８．６０は図１から図３に示すように対
向する基板のコンタクトパッドにこすりつけられる。そ
こで、電気的な接続が行われる。この例では、導線性の
セクタ９１．９３．９５は、コンタクトパッド３つの異
なる部分同士を接続する。このため、例えば１つの両サ
イドのセクタ９１．９５をアースのために用い、中央の
セクタ９３を信号伝達のために用いることができる。こ
の際、２つの絶縁性セクタ９２．９４が導電性セクタ同
士の絶縁をする。 ［００４４］ 図８は、他の接続要素１００を示している。接続要素１
００は、２つのセクタ１０２．１’０６と、所定の電気
特性を有するセクタ１０４からなってす）る。上述の例
と異なり、長手方向を複数のセクタに分割しており、接
続部材はその軸方向が分割されている。２つの導電セク
タ１０２，１０６は、両端部に位置しておりそれぞれ端
子部を有している。すなわち、セクタ１０２は端子部１
０８、セクタ１０４は端子部１１０を有している。中間
のセクタ１０４は抵抗材料からなっている。そこで、接
続要素１００は、終端抵抗として使用することができる
。この例では、どのセクタもコンタクトパッド間を直接
接続しなり）。そこで、セクタ１０４の特性で定まる抵
抗を接続するコンタクトパッド間に付加することが出来
る。 図９は、他の接続要素１２０を示している。この
例は図８の例とほぼ同様である。すなわち、軸方向に３
つのセクタ１２２，１２４，１２６に分割されている。 そして、この例では、セクタ１２４は容量材料（誘電体
）からなってし）る。そこで、接続要素１２０は容量結
合コンデンサとして利用することが出来る。 ［００４５１ なお、１２８，１３０は、セクタ１２２，１２６に設け
られた端子部である。 この例においても、コンタクトパッド間は直接接続され
ない。そして、セクタ１２４によって、一対のコンタク
トパッドを所定のコンデンサで接続することが出来る。 ［００４６］ 図１０は他の接続要素１４０を示す。接続要素１４０は
、２つの導電性セクタ１４２．１４６および所定の電気
的な特性を有するセクタ１４４からなっている。そして
、この例では、接続要素１４０は層状に複数のセクタに
分割され、サンドイッチ構造となっている。そこで、図
１の例と同様に、全てのセクタは両端の端子部１４８，
１５０にまで延びている。しかし、この例では、１つの
導電性セクタ（最も外側）が対向するコンタクトパッド
に接続される。すなわち、導電性セクタ１４２，１４６
はともに全長に渡って伸びているが、導電性セクタ１４
２のみが端子部１５０においてコンタクトパッドと接続
され、導電性セクタ１４６のみが端子部１４８において
コンタクトパッドと接続される。中間のセクタ１４４は
導電性セクタ１４２と１４６にサンドインチされ、抵抗
材料からなっている。このため、この接続要素１４０は
終端抵抗に適している。 ［００４７］ また、この例ではどのセクタもコンタクトパッド間を直
接接続しない。従ってコンタクトパッド間の電流はセク
タ１４４によって定まる抵抗を通過する。 ［００’４８］ 図１１は、他の接続要素１６０を示している。接続要素
１６０は、２つの導電性セクタ１６２，１６６および所
定の電気的な特性を有するセクタ１６４からなっている
。そして、この例では、接続要素１６０は層状に複数の
セクタに分割され、サンドイッチ構造となっている。そ
こで、図１０と同様の構成全てのセクタは両端の端子部
１６８，１７０にまで延びている。そして、１つの導電
性セクタ（最も外側）が対向するコンタクトパッドに接
続される。すなわち、導電性セクタ１６２，１６６はと
もに全長に渡って伸びているが、導電性セクタ１６２の
みが端子部１７０においてコンタクトパッドと接続され
、導電性セクタ１６６のみが端子部１６８においてコン
タクトパッドと接続される。 ［００４９］ ここで、中間のセクタ１６４は導電性セクタ１６２と１
６６にサンドインチされ、容量材料からなっている。こ
のため、この接続要素１４０は容量結合コンデンサとし
て利用される。 ［００５０］ 図１２は、回路基板のコンタクトパッドと接続要素の端
子部との関係を示している。ここに示したのは、図７に
示した接続要素９０と同一構成の例である。回路基板の
表面１８０のコンタクトパッド１８１，１８２，１８３
が、端子部１９と接続される。端子部１９０は、所定の
電気特性を有するセクタ１８５，１８７によって３つの
導電性セクタ１８４，１８６，１８８に分割されている
。コンタクトパッド１８１，１８３は、セクタ１８４，
１８８にそれぞれ接続されておりアースとして機能する
。コンタクトパッド１８２はセクタ１８６に接続され、
信号を伝達する。 ［００５１］ なお、上述の例において、アースしたセクタ上に誘電体
を介し、信号伝達用のセクタを設けたものは、マイクロ
ストリップ線路として機能する。 ［００５２］ 図１３から図１５には、接続要素の製造方法が示されて
いる。先ず、多層（ラミネート）シート２００を用意す
る。このシート２００は、図１−３に示すように２つの
導電性（例えば、銅）層２１０，２１２と、これに挟ま
れた所定の電気特性を有する（例えば、ＰＴＦＥ等の所
定の誘電率を有する誘電体または所定の抵抗値を有する
抵抗体）層からなっている。 ［００５３］ また、図１４に示すシート２１６は２つの導電体層２１
８，２２０，２２２及び２つの誘電体層（抵抗体層でも
よい）２２４，２２６からなっている。 ［００５４］ そして、図１５に示すように、このシート２００（２１
６）を薄片２２８，２３０．２３２にスライスする。次
に、このようにして得た図１６に示す薄片２４０を図１
７に示すように、Ｓ字状に折り曲げ、接続要素２４２を
製造する。これによって図１６．１．７の接続要素が得
られる。 ［００５５］ また、図１８に示すようにシート２５０からＳ字状の接
続要素２５２をＳ字状のダイ（打ち抜き型）を用いて切
り出してもよい。これによって、図１８．１９の接続要
素が得られる。 ［００５６］ 【発明の効果】 以上説明したように、本発明に係る接続要素、接続部材
に依れば、接続要素におけるインピーダンスを所望のも
のとでき、信号伝達を良好に行うことが出来る。 また
、本発明の製造方法によれば、このような接続要素を効
率よく製造することができる。
ており、この支持部材１３は、平板状であり、また圧縮
されていない状態で０．１２５インチ〜０．５００イン
チの厚さとなっている。そして、支持部材１３は、弾力
性があり、非導電性の材料を通気性のある状態で発泡さ
せた（泡の周囲が密閉されていない）材料からなってい
る。また、密度はほぼ２〜２０１ｂｓ／ｆｔ（ポンド／
立方フィート）、空気または気体セルの容量は２５〜９
５％、好ましくは６０〜７５％である。 ［００３２］ コネクタ配列部１２は、接続要素２２の配列を有し、こ
れは支持部材１３の中に配置されており、選択的に位置
決めされている。すなわち、接続要素２２は、支持部材
１３中を貫通するとともに、その両端端子部２６．２８
（コネクトパッドとの接合部）が、コネクタ配列部１
２の表面３０．３２上に露出している。この端子部２６
．．２８の位置は、組み立てられたときの２つの電気回
路基板１４゜１６の対向表面上のコンタクトパッドの位
置に対応して予め定められている。 ［００３３］ コネクタ配列部１２の上下空間には、回路基板１４．１
６が位置されている。 基板１４．１６は表面１５．１７をそれぞれ有し、これ
らがコネクタ配列部１２の表面３０．３２にそれぞれ対
向している。そして、この表面３０．３２上にコンタク
トパッド２４．３６が設けられている。 ［００３４］ 初期組立状態を図２に示す。基板１４の導電性のコンタ
クトパッド３４は、コネクタ配列部１２の接続要素２２
の端子部２６に対向してＩＪ）る。そして、接続要素２
２は、支持部材１３中をのび、他端の端子部２８が回路
基板１６のコンタクトパッド３６に対向している。接続
要素２２によって接続される一対のコンタクトパッド３
４．３６は、その位置がずれている。 ［００３５］ また、図１，２の状態では、接続要素２２の表面に対す
る角度は直角に近Ｘ／）角度になっている。 ［００３６］ そして、図３に示すように、接続要素２２は、２つの基
板１４．１６に圧縮力が作用されたときに、支持部材１
３は圧縮され、厚さが小゛さくなる。そして、接続要素
２２は、回転移動する。これによって、接続要素２２の
表面に対する角度は大きくなる。 ［００３７］ そして、支持部材１３は接続要素によって部分的に変形
する。そして、支持部材１３はその弾性力によって接続
要素を元の位置に戻すように作用し、接続要素２２を基
板のコンタクトパッドに押しつける。 ［００３８］ 回路基板１４．１６は、所定のパターンでは位置された
複数のコンタクトパッドを有しており、回路基板１４．
１６において対応している。そして、コネクタ配列部１
２においては、接続要素２２が対応した配列を有してい
る。このため、全ての接続要素２２力飄支持部材１３中
において回転移動する。 ［００３９］ なお、この例では、基板１４の他の表面上には複数の部
品が実装されており、基板１６は、配線用の基板となっ
ている。 ［００４０］ 接続要素の一例の構成を図４に示す。この例の接続要素
５０は、３つのセクタ５２．５４．５６に分割されてい
る。２つのセクタ５２．５６は導電性セクタであり、銅
、ＢｅＣｕ等によって構成される。セクタ５２．５６は
ポリイミドエポキシやフェノール系弗素ポリマ等の非導
電性材料から構成されたセクタ５４によって分離されて
いる。端子部５８．６０は図１から図３に示すように対
向する基板のコンタクトパッドにこすりつけられる。そ
こで、電気的な接続が行われる。 この例では、導線性のセクタ５２．５６は、コンタクト
パッド２つの異なる部分同士を接続する。このため、例
えば１つのセクタをアースのために用い、他のセクタを
信号伝達のために用いることができる。 ［００４１］ 図５には他の例が示されている。この例の接続要素７０
は２つの導電性セクタ７２．７６および１つの予め定め
られた電気特性を持つセクタ７４を有している。セクタ
７４には、所定の抵抗を有するもの、例えばニッケル、
ニッケルーカーボン−クロム、抵抗を持つインク（ポリ
マに保持された銀コートされた球体のマトリックスのよ
うなもの）が採用される。このようにして、接続要素７
０は、終端抵抗として機能するのに好適である。 ［００４２］ 図６は、他の例の接続要素８０を示している。この接続
要素８０は長手方向に３つのセクタ８２，８４．８６に
分割されている。そして、２つの導電性セクタ８２．８
６と、所定の電気的特性を有するセクタ８４からなって
いる。セクタ８４は容量材料、例えばセラミック等の高
容量誘電率材料（セラミックを含む各種のポリマ）から
なっており、これによって、接続要素８０は容量結合コ
ンデンサとしての使用に適する。 ［００４３］ 図７は、他の接続要素９０を示している。接続要素９０
は、５つのセクタ９１９２．９３，９４．９５に分割さ
れている。そして、導電性のセクタ９１，９３．９５が
所定の絶縁性のセクタ９２．９４によって、分割されて
いる。端子部５８．６０は図１から図３に示すように対
向する基板のコンタクトパッドにこすりつけられる。そ
こで、電気的な接続が行われる。この例では、導線性の
セクタ９１．９３．９５は、コンタクトパッド３つの異
なる部分同士を接続する。このため、例えば１つの両サ
イドのセクタ９１．９５をアースのために用い、中央の
セクタ９３を信号伝達のために用いることができる。こ
の際、２つの絶縁性セクタ９２．９４が導電性セクタ同
士の絶縁をする。 ［００４４］ 図８は、他の接続要素１００を示している。接続要素１
００は、２つのセクタ１０２．１’０６と、所定の電気
特性を有するセクタ１０４からなってす）る。上述の例
と異なり、長手方向を複数のセクタに分割しており、接
続部材はその軸方向が分割されている。２つの導電セク
タ１０２，１０６は、両端部に位置しておりそれぞれ端
子部を有している。すなわち、セクタ１０２は端子部１
０８、セクタ１０４は端子部１１０を有している。中間
のセクタ１０４は抵抗材料からなっている。そこで、接
続要素１００は、終端抵抗として使用することができる
。この例では、どのセクタもコンタクトパッド間を直接
接続しなり）。そこで、セクタ１０４の特性で定まる抵
抗を接続するコンタクトパッド間に付加することが出来
る。 図９は、他の接続要素１２０を示している。この
例は図８の例とほぼ同様である。すなわち、軸方向に３
つのセクタ１２２，１２４，１２６に分割されている。 そして、この例では、セクタ１２４は容量材料（誘電体
）からなってし）る。そこで、接続要素１２０は容量結
合コンデンサとして利用することが出来る。 ［００４５１ なお、１２８，１３０は、セクタ１２２，１２６に設け
られた端子部である。 この例においても、コンタクトパッド間は直接接続され
ない。そして、セクタ１２４によって、一対のコンタク
トパッドを所定のコンデンサで接続することが出来る。 ［００４６］ 図１０は他の接続要素１４０を示す。接続要素１４０は
、２つの導電性セクタ１４２．１４６および所定の電気
的な特性を有するセクタ１４４からなっている。そして
、この例では、接続要素１４０は層状に複数のセクタに
分割され、サンドイッチ構造となっている。そこで、図
１の例と同様に、全てのセクタは両端の端子部１４８，
１５０にまで延びている。しかし、この例では、１つの
導電性セクタ（最も外側）が対向するコンタクトパッド
に接続される。すなわち、導電性セクタ１４２，１４６
はともに全長に渡って伸びているが、導電性セクタ１４
２のみが端子部１５０においてコンタクトパッドと接続
され、導電性セクタ１４６のみが端子部１４８において
コンタクトパッドと接続される。中間のセクタ１４４は
導電性セクタ１４２と１４６にサンドインチされ、抵抗
材料からなっている。このため、この接続要素１４０は
終端抵抗に適している。 ［００４７］ また、この例ではどのセクタもコンタクトパッド間を直
接接続しない。従ってコンタクトパッド間の電流はセク
タ１４４によって定まる抵抗を通過する。 ［００’４８］ 図１１は、他の接続要素１６０を示している。接続要素
１６０は、２つの導電性セクタ１６２，１６６および所
定の電気的な特性を有するセクタ１６４からなっている
。そして、この例では、接続要素１６０は層状に複数の
セクタに分割され、サンドイッチ構造となっている。そ
こで、図１０と同様の構成全てのセクタは両端の端子部
１６８，１７０にまで延びている。そして、１つの導電
性セクタ（最も外側）が対向するコンタクトパッドに接
続される。すなわち、導電性セクタ１６２，１６６はと
もに全長に渡って伸びているが、導電性セクタ１６２の
みが端子部１７０においてコンタクトパッドと接続され
、導電性セクタ１６６のみが端子部１６８においてコン
タクトパッドと接続される。 ［００４９］ ここで、中間のセクタ１６４は導電性セクタ１６２と１
６６にサンドインチされ、容量材料からなっている。こ
のため、この接続要素１４０は容量結合コンデンサとし
て利用される。 ［００５０］ 図１２は、回路基板のコンタクトパッドと接続要素の端
子部との関係を示している。ここに示したのは、図７に
示した接続要素９０と同一構成の例である。回路基板の
表面１８０のコンタクトパッド１８１，１８２，１８３
が、端子部１９と接続される。端子部１９０は、所定の
電気特性を有するセクタ１８５，１８７によって３つの
導電性セクタ１８４，１８６，１８８に分割されている
。コンタクトパッド１８１，１８３は、セクタ１８４，
１８８にそれぞれ接続されておりアースとして機能する
。コンタクトパッド１８２はセクタ１８６に接続され、
信号を伝達する。 ［００５１］ なお、上述の例において、アースしたセクタ上に誘電体
を介し、信号伝達用のセクタを設けたものは、マイクロ
ストリップ線路として機能する。 ［００５２］ 図１３から図１５には、接続要素の製造方法が示されて
いる。先ず、多層（ラミネート）シート２００を用意す
る。このシート２００は、図１−３に示すように２つの
導電性（例えば、銅）層２１０，２１２と、これに挟ま
れた所定の電気特性を有する（例えば、ＰＴＦＥ等の所
定の誘電率を有する誘電体または所定の抵抗値を有する
抵抗体）層からなっている。 ［００５３］ また、図１４に示すシート２１６は２つの導電体層２１
８，２２０，２２２及び２つの誘電体層（抵抗体層でも
よい）２２４，２２６からなっている。 ［００５４］ そして、図１５に示すように、このシート２００（２１
６）を薄片２２８，２３０．２３２にスライスする。次
に、このようにして得た図１６に示す薄片２４０を図１
７に示すように、Ｓ字状に折り曲げ、接続要素２４２を
製造する。これによって図１６．１．７の接続要素が得
られる。 ［００５５］ また、図１８に示すようにシート２５０からＳ字状の接
続要素２５２をＳ字状のダイ（打ち抜き型）を用いて切
り出してもよい。これによって、図１８．１９の接続要
素が得られる。 ［００５６］ 【発明の効果】 以上説明したように、本発明に係る接続要素、接続部材
に依れば、接続要素におけるインピーダンスを所望のも
のとでき、信号伝達を良好に行うことが出来る。 また
、本発明の製造方法によれば、このような接続要素を効
率よく製造することができる。
【図１】
図１は本発明の１実施例に係る接続要素を用いた回路基
板同士を接続する場合の初期状態を示す構成図である。
板同士を接続する場合の初期状態を示す構成図である。
【図２】
図２は同実施例の接続要素を用いた回路基板同士の所期
組み付は状態を示す構成図である。
組み付は状態を示す構成図である。
【図３】
図３は同実施例の接続要素を用いた回路量同士の組み付
は状態を示す構成図である。
は状態を示す構成図である。
【図４】
図４は長手方向にのびる３つのセクタを有する接続要素
の構成を示す斜視図である。
の構成を示す斜視図である。
【図５】
図５は長手方向にのびる３つのセクタを有する接続要素
の構成を示す斜視図である。
の構成を示す斜視図である。
【図６】
図６は長手方向にのびる３つのセクタを有する接続要素
の構成を示す斜視図である。
の構成を示す斜視図である。
【図７】
図７は長手方向にのびる５つのセクタに分割した接続要
素の構成を示す斜視図である。
素の構成を示す斜視図である。
【図８】
図８は長手方向を３つに分割する軸方向のセクタを有す
る接続要素を示す構成を示す斜視図である。
る接続要素を示す構成を示す斜視図である。
【図９】
図９は長手方向を３つに分割する軸方向のセクタを有す
る接続要素を示す構成を示す斜視図である。
る接続要素を示す構成を示す斜視図である。
【図１０１
図１０は層状の３つのセフフタに分割された接続要素の
構成を示す斜視図である。 【図１１】 図１１は層状の３つのセフフタに分割された接続要素の
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。 【図１１】 図１１は層状の３つのセフフタに分割された接続要素の
構成を示す斜視図である。
【図１２】
図７に示された接続要素と回路基板上のコンタクトパラ
トとの接続関係を示す
説明図である。
【図１３】
図１３は接続要素を製造する為に用いる層状のシートの
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図１４】
図１４は接続要素を製造する為に用いる層状のシートの
構成を示す斜視図である。
構成を示す斜視図である。
【図１５】
図１５は図１３のシートを薄片状にカットした状態を示
す説明図である。
す説明図である。
【図１６】
図１６は図１５の薄片の１つを示しす斜視図である。
【図１７】
図１７は図１６の薄片を折り曲げた状態を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１８１
図１８は打ち抜き型によって打ち抜いて接続要素を取り
出す状態を説明する説明図である。 【図１９】 図１９は図１８の方法によって得られた接続要素の斜視
図である。
出す状態を説明する説明図である。 【図１９】 図１９は図１８の方法によって得られた接続要素の斜視
図である。
１４．１６
回路基板
接続要素
２６．２８
端子部
５２．５４．５６
セクタ
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
ｆ
１図６】
【図７】
【図８】
【図９】
電ｏ（
い０
Ｘ′３０
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【識別番号】
【手続補正 １】
［国籍］
手続補正書
ＦＲＩ−００１１
平成３年３月１３日
Claims (20)
- 【請求項１】細長く、両端に接続用端子部を有し、対向
配置された２つの回路基板の接続パッド間を電気的に接
続するための接続要素であって、導電性材料からなる少
なくとも２つの第１のセクタと、この第１のセクタと比
較して導電率の小さな所定の電気特性を有する少なくと
も１つの第２のセクタと、 を有し、第２のセクタによって、２つの第２のセクタが
分離されていることを特徴とする接続要素。 - 【請求項２】請求項１において、 第２のセクタは絶縁性であることを特徴とする接続要素
。 - 【請求項３】請求項１において、 第２のセクタは電気的抵抗であることを特徴とする接続
要素。 - 【請求項４】請求項１において、 第２のセクタは誘電体であることを特徴とする接続要素
。 - 【請求項５】請求項１から４のいずれかにおいて、 接続要素セクタは、長手方向に複数のセクタに分割され
ており、第１のセクタが２つの基板の接続パッド同士の
接続を行うことを特徴とする接続要素。 - 【請求項６】請求項５において、 セクタは５つ有り、３つの第１のセクタは２つの第２の
セクタによって２つの外側の第１のセクタと、１つの中
央の第１のセクタ分割されていることを特徴とする接続
要素。 - 【請求項７】請求項６において、 外側に位置する２つの第１のセクタはアースされており
、中央の１つの第１のセクタが信号を伝達することを特
徴とする接続要素。 - 【請求項８】請求項５において、 セクタは３つ有り、２つの第１のセクタが１つの第２の
セクタによって分割されていることを特徴とする接続要
素。 - 【請求項９】請求項６において、 １つの第１のセクタはアースされており、他の１つの第
１のセクタが信号を伝達することを特徴とする接続要素
。 - 【請求項１０】請求項１から４のいずれかにおいて、 複数のセクタは軸方向に配列されており、長さ方向にお
いて複数に分割されていることを特徴とする接続要素。 - 【請求項１１】請求項１から４のいずれかにおいて、 複数の層状のセクタによって、複数に分割されており、
１つの接続パッドと接続される端子部が形成されたセク
タと、他の接続パッドと接続される端子部が形成された
セクタとは異なることを特徴とする接続要素。 - 【請求項１２】請求項１から１１のいずれかにおいて、 その形状がＳ字状であることを特徴とする接続要素。
- 【請求項１３】請求項１から１２のいずれかにおいて、 接続要素は容量結合コンデンサであることを特徴とする
接続要素。 - 【請求項１４】請求項１から１２のいずれかにおいて、 接続要素は終端抵抗であることを特徴とする接続要素。
- 【請求項１５】配線基板間の接続を行う接続部材であっ
て、非導電材料からなる支持材料層と、この支持材料層
を貫通するとともに両端に基板の接続パッドと接続する
ための端子部が形成された少なくとも１つの接続要素と
を有することを特徴とする接続部材。 - 【請求項１６】請求項１５において、 接続要素は電気的特性の異なる複数のセクタに分割され
ていることを特徴とする接続部材。 - 【請求項１７】請求項１記載の接続要素の製造方法であ
って、少なくとも２つの導電材料からなる導電層と、導
電性が比較的少なく、導電層を分離する少なくとも１つ
の所定の電気的特性を有する層と、から形成されるシー
トを用意する工程と、 シートをカットする工程を有することを特徴とする接続
要素の製造方法。 - 【請求項１８】請求項１７において、 カットされたものを折り曲げる工程を更に含むことを特
徴とする接続要素の製造方法。 - 【請求項１９】請求項１７において、 上記カット工程は、製品である接続要素の外形と同一形
状のダイを用いて行うことを特徴とする接続要素の製造
方法。 - 【請求項２０】請求項１９において、 上記ダイはＳ字状であることを特徴とする接続要素の製
造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US45281089A | 1989-12-19 | 1989-12-19 | |
| US452810 | 1989-12-19 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04129180A true JPH04129180A (ja) | 1992-04-30 |
Family
ID=23798027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2403371A Pending JPH04129180A (ja) | 1989-12-19 | 1990-12-18 | 接続要素及びその製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0433997A2 (ja) |
| JP (1) | JPH04129180A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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- 1990-12-18 EP EP19900124614 patent/EP0433997A2/en not_active Withdrawn
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