JPH05235120A - 半導体装置におけるウェハーマーキング装置 - Google Patents
半導体装置におけるウェハーマーキング装置Info
- Publication number
- JPH05235120A JPH05235120A JP7284092A JP7284092A JPH05235120A JP H05235120 A JPH05235120 A JP H05235120A JP 7284092 A JP7284092 A JP 7284092A JP 7284092 A JP7284092 A JP 7284092A JP H05235120 A JPH05235120 A JP H05235120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- marking
- chips
- semiconductor wafer
- nozzles
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ウェハーを検査した後に、そのチップ
に良・不良のマークを付ける工程にて、数個のチップを
一度にマークし、工数削減を図る。 【構成】 複数のノズル３，３…をウェハー４上のチッ
プ５と同じ配列に並べる。ウェハー検査終了後、そのデ
ータに従って各ノズル３を開閉し、マークを複数のチッ
プに一度に行う。 【効果】 半導体ウェハーのインクマークの工程がバッ
チ処理で行うことができ、従来の工数の半分以下で作業
が可能となる。
に良・不良のマークを付ける工程にて、数個のチップを
一度にマークし、工数削減を図る。 【構成】 複数のノズル３，３…をウェハー４上のチッ
プ５と同じ配列に並べる。ウェハー検査終了後、そのデ
ータに従って各ノズル３を開閉し、マークを複数のチッ
プに一度に行う。 【効果】 半導体ウェハーのインクマークの工程がバッ
チ処理で行うことができ、従来の工数の半分以下で作業
が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハーの検査
装置に関し、特に半導体チップに良・不良のマークを付
するマーキング装置に関する。
装置に関し、特に半導体チップに良・不良のマークを付
するマーキング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマーキング装置（以下、インカー
という）は図３に示すように、インクチューブ１にノズ
ル本体２ｂを取付け、ノズル本体２ｂに１本のノズル３
を設け、半導体ウェハー４上のチップ５を縦横に走査し
て、不良チップにノズル３を押しあてて不良マークをマ
ーキングする方式のものであった。
という）は図３に示すように、インクチューブ１にノズ
ル本体２ｂを取付け、ノズル本体２ｂに１本のノズル３
を設け、半導体ウェハー４上のチップ５を縦横に走査し
て、不良チップにノズル３を押しあてて不良マークをマ
ーキングする方式のものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のインカーの
方式では、ウェハー上の全チップを走査するため、良品
チップに対しても走査することとなり、時間の無駄が多
く、特に良品率の高いウェハーに関しては、かなりの時
間が無駄になるという問題点があった。
方式では、ウェハー上の全チップを走査するため、良品
チップに対しても走査することとなり、時間の無駄が多
く、特に良品率の高いウェハーに関しては、かなりの時
間が無駄になるという問題点があった。
【０００４】本発明の目的は、チップの走査に要する時
間を極力短縮したウェハーマーキング装置を提供するこ
とにある。
間を極力短縮したウェハーマーキング装置を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置におけるウェハーマーキン
グ装置は、検査後の半導体ウェハー上のチップに良・不
良のマークを付するウェハーマーキング装置において、
マーキング用インクを注出するノズルを複数有し、該複
数のノズルは、ウェハー上のチップパターンに対応させ
て配置したものである。
め、本発明に係る半導体装置におけるウェハーマーキン
グ装置は、検査後の半導体ウェハー上のチップに良・不
良のマークを付するウェハーマーキング装置において、
マーキング用インクを注出するノズルを複数有し、該複
数のノズルは、ウェハー上のチップパターンに対応させ
て配置したものである。
【０００６】
【作用】インクを注出するノズルはウェハー上のチップ
パターンと一致した形で配列されており、ウェハー検査
後、そのデータに従ってインクの注出口を開閉して、数
回のマーキングにより、ウェハー１枚のマーキングを行
う。
パターンと一致した形で配列されており、ウェハー検査
後、そのデータに従ってインクの注出口を開閉して、数
回のマーキングにより、ウェハー１枚のマーキングを行
う。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００８】（実施例１）図１（ａ）は、本発明の実施
例１を示す構成図、（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正
面図である。
例１を示す構成図、（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正
面図である。
【０００９】図１において、インクチューブ１の先端に
ノズル本体２ａを取付け、ノズル本体２ａに複数のノズ
ル３，３…を装備している。複数のノズル３，３…は、
半導体ウェハー４上のチップ５，５…と同数設けられて
おり、かつ、そのチップパターン形状に対応して配列さ
れ、各々が別個独立に開閉されてマーキング用インクを
それぞれ注出するようになっている。
ノズル本体２ａを取付け、ノズル本体２ａに複数のノズ
ル３，３…を装備している。複数のノズル３，３…は、
半導体ウェハー４上のチップ５，５…と同数設けられて
おり、かつ、そのチップパターン形状に対応して配列さ
れ、各々が別個独立に開閉されてマーキング用インクを
それぞれ注出するようになっている。
【００１０】したがって、１枚の半導体ウェハー４上の
各チップ５に対する電気的特性を検査後に、そのデータ
に従って、不良チップ上のノズル３を開き、良品チップ
上のノズル３は閉じた状態として、インクチューブ１か
らインクを注入することにより、一括してマーキングを
行う。
各チップ５に対する電気的特性を検査後に、そのデータ
に従って、不良チップ上のノズル３を開き、良品チップ
上のノズル３は閉じた状態として、インクチューブ１か
らインクを注入することにより、一括してマーキングを
行う。
【００１１】（実施例２）図２（ａ）は、本発明の実施
例２を示す構成図、（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正
面図である。
例２を示す構成図、（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正
面図である。
【００１２】本実施例に係る半導体ウェハー４では、そ
のチップ５のサイズが小さく、１枚のウェハー４上に例
えば１０００個以上のチップ５が形成されている。
のチップ５のサイズが小さく、１枚のウェハー４上に例
えば１０００個以上のチップ５が形成されている。
【００１３】本実施例は、ウェハー４上のチップ５を複
数の領域に区分けし、その領域内のチップ５と同数のノ
ズル３を備え、その複数のノズル３をチップパターンに
対応して配置したものである。
数の領域に区分けし、その領域内のチップ５と同数のノ
ズル３を備え、その複数のノズル３をチップパターンに
対応して配置したものである。
【００１４】本実施例では、複数の分割された領域単位
で走査することになるが、チップ１個ずつをそれぞれ走
査する場合に比較してその走査に要する時間を大幅に削
減することができる。
で走査することになるが、チップ１個ずつをそれぞれ走
査する場合に比較してその走査に要する時間を大幅に削
減することができる。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
ェハーのチップに良・不良をマーキングする工程で、そ
のマーキングをバッチ処理で行うことにより、最高１ウ
ェハーにつき１回でマーキングが可能となる。よって、
この工程にかかっていた従来の工数を半分以下にするこ
とが可能となる。
ェハーのチップに良・不良をマーキングする工程で、そ
のマーキングをバッチ処理で行うことにより、最高１ウ
ェハーにつき１回でマーキングが可能となる。よって、
この工程にかかっていた従来の工数を半分以下にするこ
とが可能となる。
【図１】（ａ）は、本発明の実施例１を示す構成図、
（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正面図である。
（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施例２を示す構成図、
（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正面図である。
（ｂ）は、半導体ウェハーを示す正面図である。
【図３】（ａ）は、従来例を示す構成図、（ｂ）は、半
導体ウェハーを示す正面図である。
導体ウェハーを示す正面図である。
１ インクチューブ ２ａ ノズル本体 ３ ノズル ４ 半導体ウェハー
Claims (1)
- 【請求項１】 検査後の半導体ウェハー上のチップに良
・不良のマークを付するウェハーマーキング装置におい
て、 マーキング用インクを注出するノズルを複数有し、 該複数のノズルは、ウェハー上のチップパターンに対応
させて配置したものであることを特徴とする半導体装置
におけるウェハーマーキング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284092A JPH05235120A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体装置におけるウェハーマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284092A JPH05235120A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体装置におけるウェハーマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235120A true JPH05235120A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13501000
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284092A Pending JPH05235120A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体装置におけるウェハーマーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313853A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置のウェハーマーキング装置 |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP7284092A patent/JPH05235120A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002313853A (ja) * | 2001-04-12 | 2002-10-25 | Seiko Instruments Inc | 半導体装置のウェハーマーキング装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH05235120A (ja) | 半導体装置におけるウェハーマーキング装置 | |
| CN111146106A (zh) | 一种快速筛选芯片失效风险的方法 | |
| JP2002313853A (ja) | 半導体装置のウェハーマーキング装置 | |
| US20090166324A1 (en) | Full-wafer backside marking process | |
| TW201600349A (zh) | 多色列印技術 | |
| JP2964522B2 (ja) | 半導体ウェハーおよびその製造方法と半導体チップの選別方法 | |
| JPH0541567A (ja) | プリント配線板 | |
| JP2003264208A (ja) | 半導体装置におけるウエハマーキング装置 | |
| JPH01154528A (ja) | ウエハテストのマーキングプローバ | |
| JPH0845800A (ja) | 半導体ウエハおよびその識別方法 | |
| KR100247153B1 (ko) | 웨이퍼 잉킹시 잉커 제어 방법 | |
| KR100232948B1 (ko) | 잉킹시 웨이퍼 이동 방법 | |
| JPH09115930A (ja) | 半導体チップのピックアップ方法 | |
| JP2001267380A (ja) | 半導体ウエハのマーキング装置及びこれを有する半導体検査装置 | |
| JP3765352B2 (ja) | パッドの外観検査方法 | |
| JPH01175749A (ja) | 半導体チップの選択実装方法 | |
| JPH06104336A (ja) | 半導体ウェーハ及びその検査方法 | |
| JPH02244652A (ja) | 半導体ウエハ | |
| KR19990026241A (ko) | 잉킹 방법 | |
| JPS6193639A (ja) | 半導体装置の検査装置 | |
| JPS59169868A (ja) | 印字ビン試験方法 | |
| JPH038584B2 (ja) | ||
| JP2002124551A (ja) | 半導体選別装置および半導体選別方法 | |
| JPH0287540A (ja) | 半導体ウェハーの検査方法 | |
| JPH09293762A (ja) | ウエーハ上の特性不良チップのマーキング方法 |