JP2003264208A - 半導体装置におけるウエハマーキング装置 - Google Patents
半導体装置におけるウエハマーキング装置Info
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- JP2003264208A JP2003264208A JP2002065162A JP2002065162A JP2003264208A JP 2003264208 A JP2003264208 A JP 2003264208A JP 2002065162 A JP2002065162 A JP 2002065162A JP 2002065162 A JP2002065162 A JP 2002065162A JP 2003264208 A JP2003264208 A JP 2003264208A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- chip
- marking
- semiconductor wafer
- heating elements
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 半導体ウエハを検査した後に、そのチップに
良・不良のマークを付ける工程で工数削減を図る装置の
提供。 【解決手段】 複数の微細な発熱体１をウエハ上に配列
する。ウエハ検査終了後、そのデータに従って各発熱体
を発熱させて、マーキングを複数のチップ５に一度に行
う。半導体ウエハのインクマークの工程がバッチ処理で
行うことができ、従来の工数の半分以下で作業が可能と
なる。また、チップの大きさにより、インカーを変える
必要も無く、インカーの調整工程を無くすことができ
る。さらに、形の違うマークをチップごとに付けること
ができる。
良・不良のマークを付ける工程で工数削減を図る装置の
提供。 【解決手段】 複数の微細な発熱体１をウエハ上に配列
する。ウエハ検査終了後、そのデータに従って各発熱体
を発熱させて、マーキングを複数のチップ５に一度に行
う。半導体ウエハのインクマークの工程がバッチ処理で
行うことができ、従来の工数の半分以下で作業が可能と
なる。また、チップの大きさにより、インカーを変える
必要も無く、インカーの調整工程を無くすことができ
る。さらに、形の違うマークをチップごとに付けること
ができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体ウエハの検
査装置に関し、特に半導体チップに良・不良のマークを
付けるマーキング装置に関する。
査装置に関し、特に半導体チップに良・不良のマークを
付けるマーキング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のマーキング装置（以下、インカー
という）を図３（ａ）、図３（ｂ）に示す。図３（ａ）
及び図３（ｂ）に示すように、インクチューブ６にノズ
ル本体７を取付け、ノズル本体７に１本のノズル８を設
け、半導体ウエハ４上のチップ５を縦横（XY）に走査し
て、不良チップにノズル８を押しあてて不良マークをマ
ーキングする方式のものであった。
という）を図３（ａ）、図３（ｂ）に示す。図３（ａ）
及び図３（ｂ）に示すように、インクチューブ６にノズ
ル本体７を取付け、ノズル本体７に１本のノズル８を設
け、半導体ウエハ４上のチップ５を縦横（XY）に走査し
て、不良チップにノズル８を押しあてて不良マークをマ
ーキングする方式のものであった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この従来のインカーの
方式では、ウエハ上の全チップを走査するため、良品チ
ップに対しても走査することなり、時間の無駄が多い。
また、チップサイズの異なる半導体ウエハに不良マーク
を付けるために、チップの大きさにあった不良マークを
付けることのできる、インカーに交換しなければならな
く、チップサイズの異なる製品の半導体ウエハに交換す
るたびごとにインカーを交換する工程が必要になるとい
う問題点があった。本発明の目的は、チップの走査に要
する時間を極力短縮して、インカーを交換する工程を省
いて、ウエハのマーキングにかかる時間と工程を極力短
縮したウエハマーキング装置を提供することにある。
方式では、ウエハ上の全チップを走査するため、良品チ
ップに対しても走査することなり、時間の無駄が多い。
また、チップサイズの異なる半導体ウエハに不良マーク
を付けるために、チップの大きさにあった不良マークを
付けることのできる、インカーに交換しなければならな
く、チップサイズの異なる製品の半導体ウエハに交換す
るたびごとにインカーを交換する工程が必要になるとい
う問題点があった。本発明の目的は、チップの走査に要
する時間を極力短縮して、インカーを交換する工程を省
いて、ウエハのマーキングにかかる時間と工程を極力短
縮したウエハマーキング装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体装置におけるウエハマーキング
装置は、検査後の半導体ウエハ上のチップに良・不良の
マークを付するウエハマーキング装置において、インク
シートと、インクシートを溶かす発熱体を複数有し、印
字ヘット上に、微細な発熱体を平面状にならべて配置し
たものである。
め、本発明に係る半導体装置におけるウエハマーキング
装置は、検査後の半導体ウエハ上のチップに良・不良の
マークを付するウエハマーキング装置において、インク
シートと、インクシートを溶かす発熱体を複数有し、印
字ヘット上に、微細な発熱体を平面状にならべて配置し
たものである。
【０００５】
【作用】インクシートを溶かす微細な発熱体は、ウエハ
上に平面状に配列されており、ウエハ検査後、そのデー
タに従って、ウエハ上のチップのマーキングに必要な個
所の微細な発熱体だけを発熱させて、１回のマーキング
により、ウエハ１枚のマーキングを行う。
上に平面状に配列されており、ウエハ検査後、そのデー
タに従って、ウエハ上のチップのマーキングに必要な個
所の微細な発熱体だけを発熱させて、１回のマーキング
により、ウエハ１枚のマーキングを行う。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。（実施例１）図１（ａ）は、本発明の実施例１を示
す構成図、図１（ｂ）は、半導体ウエハ４を示す正面図
である。印字ヘット２の先端に微細な複数の発熱体１を
装備している。印字ヘット２に配置された、微細な複数
の発熱体１は、半導体ウエハ４上のチップ５に比べてか
なり小さく、平面状に配列され、各々が別個独立に加熱
して、インクシート３を溶かして、チップ５上にマーキ
ングを行う。また、それぞれのチップ５に付けられるマ
ークは、複数の微細な発熱体１を、発熱させることによ
って付けられるので、それらの組み合わせを変えること
で、形の違うマークを付けることができる。したがっ
て、１枚の半導体ウエハ４上の各チップ５に対する電気
的特性を検査後に、そのデータに従って、不良チップ上
の複数の発熱体１を発熱させ、良品チップ上の複数の発
熱体１は発熱させないで、１回でマーキングを行う。
（実施例２）図２（ａ）は、本発明の実施例２を示す構
成図、（ｂ）は、半導体ウエハ４を示す正面図である。
本実施例に係る半導体ウエハ４では、そのチップ５のサ
イズが小さく、１枚の半導体ウエハ４上に例えば１００
００個以上のチップ５が形成されている。本実施例は、
半導体ウエハ４上のチップ５を複数の領域に区分けし、
その領域内をカバーする複数の微細な発熱体１を備えて
いるものである。本実施例では、複数の分割された領域
単位で走査することになるが、チップ５を１個ずつをそ
れぞれ走査する場合に比較してその走査に要する時間を
大幅に削減することができる。
る。（実施例１）図１（ａ）は、本発明の実施例１を示
す構成図、図１（ｂ）は、半導体ウエハ４を示す正面図
である。印字ヘット２の先端に微細な複数の発熱体１を
装備している。印字ヘット２に配置された、微細な複数
の発熱体１は、半導体ウエハ４上のチップ５に比べてか
なり小さく、平面状に配列され、各々が別個独立に加熱
して、インクシート３を溶かして、チップ５上にマーキ
ングを行う。また、それぞれのチップ５に付けられるマ
ークは、複数の微細な発熱体１を、発熱させることによ
って付けられるので、それらの組み合わせを変えること
で、形の違うマークを付けることができる。したがっ
て、１枚の半導体ウエハ４上の各チップ５に対する電気
的特性を検査後に、そのデータに従って、不良チップ上
の複数の発熱体１を発熱させ、良品チップ上の複数の発
熱体１は発熱させないで、１回でマーキングを行う。
（実施例２）図２（ａ）は、本発明の実施例２を示す構
成図、（ｂ）は、半導体ウエハ４を示す正面図である。
本実施例に係る半導体ウエハ４では、そのチップ５のサ
イズが小さく、１枚の半導体ウエハ４上に例えば１００
００個以上のチップ５が形成されている。本実施例は、
半導体ウエハ４上のチップ５を複数の領域に区分けし、
その領域内をカバーする複数の微細な発熱体１を備えて
いるものである。本実施例では、複数の分割された領域
単位で走査することになるが、チップ５を１個ずつをそ
れぞれ走査する場合に比較してその走査に要する時間を
大幅に削減することができる。
【０００７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、半導体ウ
エハのチップに良・不良をマーキングする工程で、その
マーキングをバッチ処理で行うことにより、最高１枚の
ウエハにつき１回でマーキングが可能となる。よって、
この工程にかかっていた従来の工数を半分以下にするこ
とが可能となる。また、チップの大きさにより、インカ
ーを変える必要も無く、インカーの調整工程を無くすこ
とができる。さらに、チップごとに形の違うマークを付
けることができる。
エハのチップに良・不良をマーキングする工程で、その
マーキングをバッチ処理で行うことにより、最高１枚の
ウエハにつき１回でマーキングが可能となる。よって、
この工程にかかっていた従来の工数を半分以下にするこ
とが可能となる。また、チップの大きさにより、インカ
ーを変える必要も無く、インカーの調整工程を無くすこ
とができる。さらに、チップごとに形の違うマークを付
けることができる。
【図１】（ａ）は、本発明の実施例１を示す構成図、
（ｂ）は、半導体ウエハを示す正面図である。
（ｂ）は、半導体ウエハを示す正面図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施例２を示す構成図、
（ｂ）は、半導体ウエハを示す正面図である。
（ｂ）は、半導体ウエハを示す正面図である。
【図３】（ａ）は、従来例を示す構成図、（ｂ）は、半
導体ウエハを示す正面図である。
導体ウエハを示す正面図である。
１ 発熱体
２ 印字ヘット
３ インクシート
４ ウエハ
５ チップ
６ インクチューブ
７ ノズル本体
８ ノズル
Claims (2)
- 【請求項１】 検査後の半導体ウエハ上のチップに良・
不良のマークを付するウエハマーキング装置において、
マーキング用のインクシートのインクを溶かす発熱体を
複数有し、所望のチップに対応する前記発熱体を加熱し
マークを付すことを特徴とする半導体装置におけるウエ
ハマーキング装置。 - 【請求項２】 検査後の半導体ウエハ上の良品チップ
に、電気的特性の違いによるランク分けの識別マークを
付するウエハマーキング装置において、マーキング用の
インクシートのインクを溶かす発熱体を複数有すること
を特徴とする半導体装置におけるウエハマーキング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065162A JP2003264208A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | 半導体装置におけるウエハマーキング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002065162A JP2003264208A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | 半導体装置におけるウエハマーキング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003264208A true JP2003264208A (ja) | 2003-09-19 |
Family
ID=29197611
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002065162A Withdrawn JP2003264208A (ja) | 2002-03-11 | 2002-03-11 | 半導体装置におけるウエハマーキング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003264208A (ja) |
-
2002
- 2002-03-11 JP JP2002065162A patent/JP2003264208A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20040304 |
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| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041021 |
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| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051124 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051130 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20060317 |