JPH05235092A - 半導体集積回路のｔａｂテープ - Google Patents
半導体集積回路のｔａｂテープInfo
- Publication number
- JPH05235092A JPH05235092A JP7284292A JP7284292A JPH05235092A JP H05235092 A JPH05235092 A JP H05235092A JP 7284292 A JP7284292 A JP 7284292A JP 7284292 A JP7284292 A JP 7284292A JP H05235092 A JPH05235092 A JP H05235092A
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- JP
- Japan
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- liquid crystal
- tab tape
- chip
- integrated circuit
- semiconductor integrated
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体集積回路のチップを複数個搭載したＴ
ＡＢテープにおいて、搭載した複数の半導体集積回路の
チップ内部で半導体集積回路チップを制御させるために
必要な制御信号を電気的に導通させ、ＴＡＢテープのＯ
ＬＢ部の接続数を減少させてＴＡＢテープの実装面積を
減少させる。 【構成】 半導体集積回路チップの端子領域１２の間隔
とＴＡＢテープＯＬＢ端子領域８の間隔を同一にし、か
つ、半導体集積回路の制御信号をＴＡＢテープＯＬＢ端
子領域７より入力する。端子領域７より入力された信号
はＩＣチップ２の端子領域９より入力され、端子領域１
０より出力される。端子領域１０より出力された信号は
銅箔６を通ってＩＣチップ３の端子領域１１に入力され
る。
ＡＢテープにおいて、搭載した複数の半導体集積回路の
チップ内部で半導体集積回路チップを制御させるために
必要な制御信号を電気的に導通させ、ＴＡＢテープのＯ
ＬＢ部の接続数を減少させてＴＡＢテープの実装面積を
減少させる。 【構成】 半導体集積回路チップの端子領域１２の間隔
とＴＡＢテープＯＬＢ端子領域８の間隔を同一にし、か
つ、半導体集積回路の制御信号をＴＡＢテープＯＬＢ端
子領域７より入力する。端子領域７より入力された信号
はＩＣチップ２の端子領域９より入力され、端子領域１
０より出力される。端子領域１０より出力された信号は
銅箔６を通ってＩＣチップ３の端子領域１１に入力され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、液晶駆動用半導体集積
回路のＴＡＢテープに関する。
回路のＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、液晶駆動用半導体集積回路（以
下、ＩＣという）に用いられるＴＡＢテープは、図３に
示すように液晶駆動用ＩＣチップ３２の制御信号入力端
子領域３７及び液晶パネル駆動信号出力端子領域３８，
３９，４０上に突起電極（以下、バンプという）３３を
形成し、ＴＡＢテープ３１面内の開口部に液晶駆動用Ｉ
Ｃチップ３２を配置させ、液晶駆動用ＩＣチップ３２上
のバンプ３３とＴＡＢテープ３１上の銅箔３４を電気的
に接続するためにボンディングを行って製造される。
下、ＩＣという）に用いられるＴＡＢテープは、図３に
示すように液晶駆動用ＩＣチップ３２の制御信号入力端
子領域３７及び液晶パネル駆動信号出力端子領域３８，
３９，４０上に突起電極（以下、バンプという）３３を
形成し、ＴＡＢテープ３１面内の開口部に液晶駆動用Ｉ
Ｃチップ３２を配置させ、液晶駆動用ＩＣチップ３２上
のバンプ３３とＴＡＢテープ３１上の銅箔３４を電気的
に接続するためにボンディングを行って製造される。
【０００３】通常、このボンディングのことをインナー
・リード・ボンディング（以下、ＩＬＢという）と称す
る。
・リード・ボンディング（以下、ＩＬＢという）と称す
る。
【０００４】また、液晶駆動用ＩＣチップ３２の端子の
配置は液晶パネル駆動信号の出力端子数が絶対的に多い
ため、図３に示すようになる。まず、端子領域３８，３
９，４０に液晶パネル駆動信号の出力端子、端子領域３
７に液晶駆動用の制御信号を入出力する入出力端子を配
置している。
配置は液晶パネル駆動信号の出力端子数が絶対的に多い
ため、図３に示すようになる。まず、端子領域３８，３
９，４０に液晶パネル駆動信号の出力端子、端子領域３
７に液晶駆動用の制御信号を入出力する入出力端子を配
置している。
【０００５】次に端子領域３７，３８，３９，４０をＴ
ＡＢテープより取り出すには、まず端子領域３８，３
９，４０上に形成されたバンプ３３から銅箔３４に接続
され、ＴＡＢテープ上の銅箔３４を通ってＴＡＢテープ
３１の液晶パネル駆動用出力端子３６の領域まで取り出
される。また端子領域３７も同様にして、バンプ３３か
ら銅箔３４に接続されＴＡＢテープ上の銅箔３４を通っ
てＴＡＢテープ３１の液晶ドライバー制御端子３５の領
域まで取り出される。
ＡＢテープより取り出すには、まず端子領域３８，３
９，４０上に形成されたバンプ３３から銅箔３４に接続
され、ＴＡＢテープ上の銅箔３４を通ってＴＡＢテープ
３１の液晶パネル駆動用出力端子３６の領域まで取り出
される。また端子領域３７も同様にして、バンプ３３か
ら銅箔３４に接続されＴＡＢテープ上の銅箔３４を通っ
てＴＡＢテープ３１の液晶ドライバー制御端子３５の領
域まで取り出される。
【０００６】ＴＡＢテープ３１の端子３６は、液晶パネ
ルの電極と電気的に接続するためにボンディングを行
う。また同様にＴＡＢテープ３１の端子３５は、液晶コ
ントローラの制御信号と電気的に接続するためにボンデ
ィングを行う。通常、このボンディングのことをアウタ
ー・リード・ボンディング（以下、ＯＬＢという）と称
する。
ルの電極と電気的に接続するためにボンディングを行
う。また同様にＴＡＢテープ３１の端子３５は、液晶コ
ントローラの制御信号と電気的に接続するためにボンデ
ィングを行う。通常、このボンディングのことをアウタ
ー・リード・ボンディング（以下、ＯＬＢという）と称
する。
【０００７】図４に液晶駆動用ＩＣチップを搭載したＴ
ＡＢテープを液晶パネル及び液晶コントローラと接続し
た例を示す。図４に示すように液晶パネル４１は長方形
であり、そのパネルの縁に液晶パネルの電極４３が設置
されている。また、通常１つの液晶パネルに複数個のＴ
ＡＢテープが接続される。４４は液晶コントローラであ
る。
ＡＢテープを液晶パネル及び液晶コントローラと接続し
た例を示す。図４に示すように液晶パネル４１は長方形
であり、そのパネルの縁に液晶パネルの電極４３が設置
されている。また、通常１つの液晶パネルに複数個のＴ
ＡＢテープが接続される。４４は液晶コントローラであ
る。
【０００８】ＴＡＢテープ４５〜４９のＯＬＢ部５１〜
５５は、液晶パネルの電極４３にＯＬＢ接続される。ま
た同様にＴＡＢテープ４５〜４９のＯＬＢ部６１〜６５
は、液晶コントローラ４４の液晶駆動用制御信号６６，
６７にＯＬＢ接続される。６８〜７２は液晶駆動用ＩＣ
チップである。
５５は、液晶パネルの電極４３にＯＬＢ接続される。ま
た同様にＴＡＢテープ４５〜４９のＯＬＢ部６１〜６５
は、液晶コントローラ４４の液晶駆動用制御信号６６，
６７にＯＬＢ接続される。６８〜７２は液晶駆動用ＩＣ
チップである。
【０００９】従来は、以上のような接続方法により液晶
駆動用ＩＣチップを液晶パネルの周辺に実装していた。
駆動用ＩＣチップを液晶パネルの周辺に実装していた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】今日、パソコン・ワー
プロなどのＯＡ機器の小型化，薄型化，軽量化が著し
く、特にパソコンはラップトップパソコンからノートパ
ソコンへと小型化が急速に進んでいる。
プロなどのＯＡ機器の小型化，薄型化，軽量化が著し
く、特にパソコンはラップトップパソコンからノートパ
ソコンへと小型化が急速に進んでいる。
【００１１】一方、電卓・電子手帳などのハンディ機器
の高機能化・大画面化も同時に行われ、ＯＡ機器分野へ
の大画面液晶パネルの搭載の可能性が増加している。
の高機能化・大画面化も同時に行われ、ＯＡ機器分野へ
の大画面液晶パネルの搭載の可能性が増加している。
【００１２】これに伴って液晶パネルの周辺に設置して
ある液晶駆動用ＩＣチップの接続方法及び搭載部分の縮
小化，薄型化が強く要求されている。
ある液晶駆動用ＩＣチップの接続方法及び搭載部分の縮
小化，薄型化が強く要求されている。
【００１３】しかしながら、従来の液晶駆動用ＩＣチッ
プの搭載方法は図４に示すように、液晶駆動用ＩＣチッ
プを搭載したＴＡＢテープの一端より液晶パネル駆動信
号を出力するためのＯＬＢ部があり、またもう一方の一
端には、液晶駆動用ＩＣチップの制御信号を入力するた
めのＯＬＢ部があるため、これ以上ＴＡＢテープの面積
を縮小することはできない。
プの搭載方法は図４に示すように、液晶駆動用ＩＣチッ
プを搭載したＴＡＢテープの一端より液晶パネル駆動信
号を出力するためのＯＬＢ部があり、またもう一方の一
端には、液晶駆動用ＩＣチップの制御信号を入力するた
めのＯＬＢ部があるため、これ以上ＴＡＢテープの面積
を縮小することはできない。
【００１４】またＴＡＢテープにスリットを入れて液晶
パネルの裏側に折り曲げる場合、どうしても薄型化がで
きないという欠点がある。
パネルの裏側に折り曲げる場合、どうしても薄型化がで
きないという欠点がある。
【００１５】本発明の目的は、前記課題を解決した半導
体集積回路のＴＡＢテープを提供することにある。
体集積回路のＴＡＢテープを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る半導体集積回路のＴＡＢテープは、少
なくとも半導体集積回路チップを複数個搭載したＴＡＢ
テープにおいて、前記複数の半導体集積回路チップのど
れか１つに前記半導体集積回路チップを動作させる制御
信号を入力させる手段と、他の半導体集積回路チップに
隣接した半導体集積回路チップより前記制御信号を入力
させる手段とを有するものである。
め、本発明に係る半導体集積回路のＴＡＢテープは、少
なくとも半導体集積回路チップを複数個搭載したＴＡＢ
テープにおいて、前記複数の半導体集積回路チップのど
れか１つに前記半導体集積回路チップを動作させる制御
信号を入力させる手段と、他の半導体集積回路チップに
隣接した半導体集積回路チップより前記制御信号を入力
させる手段とを有するものである。
【００１７】
【作用】液晶駆動用ＩＣチップの液晶パネル駆動用出力
端子の間隔と液晶パネルの電極間隔を同一にし、かつ液
晶駆動用ＩＣチップの制御信号の入力データをＩＣチッ
プの一端より入力し、その入力されたデータをＩＣチッ
プの内部で電気的に導通させてＩＣチップのもう一端よ
り出力する。
端子の間隔と液晶パネルの電極間隔を同一にし、かつ液
晶駆動用ＩＣチップの制御信号の入力データをＩＣチッ
プの一端より入力し、その入力されたデータをＩＣチッ
プの内部で電気的に導通させてＩＣチップのもう一端よ
り出力する。
【００１８】
【実施例】次に本発明の一実施例について図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の液晶駆動用ＩＣチップを
搭載したＴＡＢテープを示す図である。図２は、図１の
ＴＡＢテープを実際に液晶パネル及び液晶コントローラ
に接続した場合を示す図である。
て説明する。図１は、本発明の液晶駆動用ＩＣチップを
搭載したＴＡＢテープを示す図である。図２は、図１の
ＴＡＢテープを実際に液晶パネル及び液晶コントローラ
に接続した場合を示す図である。
【００１９】図１において、本実施例の液晶駆動用ＩＣ
チップと従来の液晶駆動用ＩＣチップとで異なるところ
は、ＩＣチップ上の端子の配置が違っている。また、チ
ップの形状が細長くなっている。
チップと従来の液晶駆動用ＩＣチップとで異なるところ
は、ＩＣチップ上の端子の配置が違っている。また、チ
ップの形状が細長くなっている。
【００２０】すなわち、図１の液晶駆動用ＩＣチップ２
の端子の配置は、端子領域１２に液晶パネル駆動用の出
力端子、端子領域９に液晶駆動用の制御信号を入出力す
る入出力端子を配置している。また、端子領域１２の端
子間隔は、液晶パネルの電極間隔と同じにしている。ま
た端子領域９と相対する部分に端子領域１０を配置す
る。
の端子の配置は、端子領域１２に液晶パネル駆動用の出
力端子、端子領域９に液晶駆動用の制御信号を入出力す
る入出力端子を配置している。また、端子領域１２の端
子間隔は、液晶パネルの電極間隔と同じにしている。ま
た端子領域９と相対する部分に端子領域１０を配置す
る。
【００２１】端子領域１０には、端子領域９より入力さ
れた制御信号を液晶駆動用ＩＣチップ２内部で電気的に
接続させて出力させている。
れた制御信号を液晶駆動用ＩＣチップ２内部で電気的に
接続させて出力させている。
【００２２】次に、本実施例のＴＡＢテープと従来のＴ
ＡＢテープとで異なるところを以下に示す。
ＡＢテープとで異なるところを以下に示す。
【００２３】まず形状が従来より細長くなっている。Ｔ
ＡＢテープ１に液晶駆動用ＩＣチップ２，３を搭載する
ため開口部１ａが複数個ある。ＴＡＢテープＯＬＢ（液
晶駆動用制御端子），ＴＡＢテープＯＬＢ（液晶パネル
駆動用出力端子）の取出部が端子領域７，８となってい
る。ＴＡＢテープ１のＩＣチップ搭載用の開口部１ａと
開口部１ａとの間に銅箔６が渡してある。この銅箔６
は、隣同士の液晶駆動用ＩＣチップ２，３の端子領域１
０，１１に設けた液晶駆動用制御信号の入力端子，出力
端子をＩＬＢにより接続するものである。
ＡＢテープ１に液晶駆動用ＩＣチップ２，３を搭載する
ため開口部１ａが複数個ある。ＴＡＢテープＯＬＢ（液
晶駆動用制御端子），ＴＡＢテープＯＬＢ（液晶パネル
駆動用出力端子）の取出部が端子領域７，８となってい
る。ＴＡＢテープ１のＩＣチップ搭載用の開口部１ａと
開口部１ａとの間に銅箔６が渡してある。この銅箔６
は、隣同士の液晶駆動用ＩＣチップ２，３の端子領域１
０，１１に設けた液晶駆動用制御信号の入力端子，出力
端子をＩＬＢにより接続するものである。
【００２４】ＩＣチップ２，３の端子上のバンプ４の形
成及びバンプ４と銅箔５を接続させるＩＬＢは、従来と
同様な手法で行なわれる。
成及びバンプ４と銅箔５を接続させるＩＬＢは、従来と
同様な手法で行なわれる。
【００２５】次に、図２について説明する。図２におい
て、１は本実施例のＴＡＢテープである。ＴＡＢテープ
１には、液晶駆動用ＩＣチップ１５，１６，１７が搭載
してある。また、ＴＡＢテープ１には、液晶駆動用ＩＣ
チップ１８，１９，２０が搭載してある。ＴＡＢテープ
１，１のＯＬＢ部５１，５２は、液晶パネル１３の電極
２１とＯＬＢ接続される。また同様にＴＡＢテープ１，
１のＯＬＢ部６１，６２は、液晶コントローラ１４の出
力信号２２，２３とＯＬＢ接続されている。
て、１は本実施例のＴＡＢテープである。ＴＡＢテープ
１には、液晶駆動用ＩＣチップ１５，１６，１７が搭載
してある。また、ＴＡＢテープ１には、液晶駆動用ＩＣ
チップ１８，１９，２０が搭載してある。ＴＡＢテープ
１，１のＯＬＢ部５１，５２は、液晶パネル１３の電極
２１とＯＬＢ接続される。また同様にＴＡＢテープ１，
１のＯＬＢ部６１，６２は、液晶コントローラ１４の出
力信号２２，２３とＯＬＢ接続されている。
【００２６】以上のように、液晶コントローラの制御信
号をＴＡＢテープ内のどれか１つの液晶駆動用ＩＣチッ
プに入力してやれば、その入力信号がＴＡＢテープ上の
複数の液晶駆動用チップにも入力させることができるた
め、ＴＡＢテープの制御信号用ＯＬＢ部を大幅削減する
ことができる。
号をＴＡＢテープ内のどれか１つの液晶駆動用ＩＣチッ
プに入力してやれば、その入力信号がＴＡＢテープ上の
複数の液晶駆動用チップにも入力させることができるた
め、ＴＡＢテープの制御信号用ＯＬＢ部を大幅削減する
ことができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、液晶駆動
用ＩＣチップの出力端子の間隔と液晶パネルの電極間隔
を同一にし、かつＩＣチップの制御信号の入力信号をＩ
Ｃチップの一端より入力し、その入力された信号をＩＣ
チップの内部で電気的に導通させてＩＣチップの他端よ
り出力するようにしたので、液晶コントローラからの制
御信号を入力するためのＯＬＢ部をＴＡＢテープ上で１
ヶ所にすることができる。
用ＩＣチップの出力端子の間隔と液晶パネルの電極間隔
を同一にし、かつＩＣチップの制御信号の入力信号をＩ
Ｃチップの一端より入力し、その入力された信号をＩＣ
チップの内部で電気的に導通させてＩＣチップの他端よ
り出力するようにしたので、液晶コントローラからの制
御信号を入力するためのＯＬＢ部をＴＡＢテープ上で１
ヶ所にすることができる。
【００２８】以上のことより、液晶パネルの周辺に搭載
してある液晶駆動用ＴＡＢテープの搭載面積を縮小でき
るという効果がある。
してある液晶駆動用ＴＡＢテープの搭載面積を縮小でき
るという効果がある。
【図１】本発明の一実施例に係るＴＡＢテープを示す平
面図である。
面図である。
【図２】図１のＴＡＢテープを実装した場合の一例を示
す図である。
す図である。
【図３】従来のＴＡＢテープを示す平面図である。
【図４】図３のＴＡＢテープを実装した場合の一例を示
す図である。
す図である。
１ ＴＡＢテープ ２，３ 液晶駆動用ＩＣチップ ４ バンプ ５，６ 銅箔 ７，８，９，１０，１１，１２ 端子領域
Claims (1)
- 【請求項１】 少なくとも半導体集積回路チップを複数
個搭載したＴＡＢテープにおいて、 前記複数の半導体集積回路チップのどれか１つに前記半
導体集積回路チップを動作させる制御信号を入力させる
手段と、 他の半導体集積回路チップに隣接した半導体集積回路チ
ップより前記制御信号を入力させる手段とを有すること
を特徴とする半導体集積回路のＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284292A JPH05235092A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体集積回路のｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7284292A JPH05235092A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体集積回路のｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05235092A true JPH05235092A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=13501053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7284292A Pending JPH05235092A (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体集積回路のｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05235092A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054763A (en) * | 1997-10-31 | 2000-04-25 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP7284292A patent/JPH05235092A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6054763A (en) * | 1997-10-31 | 2000-04-25 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor device |
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