JPH05228942A - 半導体チップの樹脂封止用硬化炉 - Google Patents
半導体チップの樹脂封止用硬化炉Info
- Publication number
- JPH05228942A JPH05228942A JP7336592A JP7336592A JPH05228942A JP H05228942 A JPH05228942 A JP H05228942A JP 7336592 A JP7336592 A JP 7336592A JP 7336592 A JP7336592 A JP 7336592A JP H05228942 A JPH05228942 A JP H05228942A
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- JP
- Japan
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- carrier tape
- temperature
- resin
- infrared panel
- heating
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- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップを装着し、かつこのチップを封
止用樹脂でコーテイングしたキャリアテープを、炉内を
走行させて前記樹脂を加熱硬化させる際し、樹脂硬化に
適した基準温度に近い温度に加熱し得て樹脂の液だれや
クラック等の発生を完全に防止することができるように
する。 【構成】 キャリアテープと遠赤外線パネルヒータ間に
位置して配設されている加熱制御用熱電対の先端部に、
長手方向を前記キャリアテープの移送方向に位置させる
と共に幅方向を前記キャリアテープの幅方向に位置させ
るように帯板状測温補助片を装着。
止用樹脂でコーテイングしたキャリアテープを、炉内を
走行させて前記樹脂を加熱硬化させる際し、樹脂硬化に
適した基準温度に近い温度に加熱し得て樹脂の液だれや
クラック等の発生を完全に防止することができるように
する。 【構成】 キャリアテープと遠赤外線パネルヒータ間に
位置して配設されている加熱制御用熱電対の先端部に、
長手方向を前記キャリアテープの移送方向に位置させる
と共に幅方向を前記キャリアテープの幅方向に位置させ
るように帯板状測温補助片を装着。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体チップの樹脂封
止用硬化炉に関するものである。
止用硬化炉に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、キャリアテープに装着された半導
体チップをコーテイングしている封止用樹脂（熱硬化性
樹脂）を加熱して硬化させる半導体チップの樹脂封止用
硬化炉は、各種型式のものが実用に供されているが、そ
の代表例として、遠赤外線パネルヒータ式のものが挙げ
られる。
体チップをコーテイングしている封止用樹脂（熱硬化性
樹脂）を加熱して硬化させる半導体チップの樹脂封止用
硬化炉は、各種型式のものが実用に供されているが、そ
の代表例として、遠赤外線パネルヒータ式のものが挙げ
られる。
【０００３】かかる炉によると、炉本体の入口から出口
に向って連続移送されるキャリアテープの下面側若しく
は上面側又は上下両面側に位置して配設されている遠赤
外線パネルヒータで輻射加熱することができるが、その
加熱中において、キャリアテープを樹脂硬化に適した温
度に加熱するように遠赤外線パネルヒータをＯＮ−ＯＦ
Ｆ制御する。
に向って連続移送されるキャリアテープの下面側若しく
は上面側又は上下両面側に位置して配設されている遠赤
外線パネルヒータで輻射加熱することができるが、その
加熱中において、キャリアテープを樹脂硬化に適した温
度に加熱するように遠赤外線パネルヒータをＯＮ−ＯＦ
Ｆ制御する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このＯＮ−
ＯＦＦ制御は、キャリアテープと遠赤外線パネルヒータ
間に位置して配設されている加熱制御用熱電対を、遠赤
外線パネルヒータの輻射熱で加熱することにより測定さ
れる温度と、キャリアテープの加熱温度（以下、基準温
度という）との比較結果に基いて行うものであるから、
キャリアテープが基準温度以上に加熱（例えば、基準温
度が８０℃の場合、約１２０℃に加熱）されてしまうと
いう欠点を有していた。
ＯＦＦ制御は、キャリアテープと遠赤外線パネルヒータ
間に位置して配設されている加熱制御用熱電対を、遠赤
外線パネルヒータの輻射熱で加熱することにより測定さ
れる温度と、キャリアテープの加熱温度（以下、基準温
度という）との比較結果に基いて行うものであるから、
キャリアテープが基準温度以上に加熱（例えば、基準温
度が８０℃の場合、約１２０℃に加熱）されてしまうと
いう欠点を有していた。
【０００５】このような欠点は、遠赤外線ヒータ単体の
特性、すなわち、遠赤外線による輻射加熱であることに
加えて、複数の加熱物相互間における輻射率や熱容量の
相違などに基くが、その為、熱電対を出来る限りヒータ
に接近させて配したりする等をしていた。しかし、基準
温度よりも約４０℃高温に加熱されてしまうといったこ
とは避け難かった。
特性、すなわち、遠赤外線による輻射加熱であることに
加えて、複数の加熱物相互間における輻射率や熱容量の
相違などに基くが、その為、熱電対を出来る限りヒータ
に接近させて配したりする等をしていた。しかし、基準
温度よりも約４０℃高温に加熱されてしまうといったこ
とは避け難かった。
【０００６】なお、キャリアテープの温度を測定し、こ
れと設定温度との比較結果に基いて制御するようにすれ
ば、上述したような問題は生じないが、連続移送される
キャリアテープの温度測定に高度な技術が必要とされて
装置のコストアップをもたらすので、この方法は採用し
難い。本発明は、このようなことに鑑み、これを解決す
べく各方面から鋭意検討の結果、加熱制御用熱電対の先
端部に、帯板状測温補助片を装着すればよいことを見出
したのである。
れと設定温度との比較結果に基いて制御するようにすれ
ば、上述したような問題は生じないが、連続移送される
キャリアテープの温度測定に高度な技術が必要とされて
装置のコストアップをもたらすので、この方法は採用し
難い。本発明は、このようなことに鑑み、これを解決す
べく各方面から鋭意検討の結果、加熱制御用熱電対の先
端部に、帯板状測温補助片を装着すればよいことを見出
したのである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明に係る
半導体チップの樹脂封止用硬化炉は、炉本体の入口から
出口に向って連続移送されるキャリアテープに装着の半
導体チップをコーテイングしている封止用樹脂を加熱し
得るように配設された遠赤外線パネルヒータと、前記キ
ャリアテープと前記遠赤外線パネルヒータ間に位置して
配設された加熱制御用熱電対とを備えた半導体チップの
樹脂封止用硬化炉において、前記熱電対の先端部に、長
手方向を前記キャリアテープの移送方向に位置させると
共に幅方向を前記キャリアテープの幅方向に位置させる
ように帯板状測温補助片を装着したことを特徴とするも
のである。
半導体チップの樹脂封止用硬化炉は、炉本体の入口から
出口に向って連続移送されるキャリアテープに装着の半
導体チップをコーテイングしている封止用樹脂を加熱し
得るように配設された遠赤外線パネルヒータと、前記キ
ャリアテープと前記遠赤外線パネルヒータ間に位置して
配設された加熱制御用熱電対とを備えた半導体チップの
樹脂封止用硬化炉において、前記熱電対の先端部に、長
手方向を前記キャリアテープの移送方向に位置させると
共に幅方向を前記キャリアテープの幅方向に位置させる
ように帯板状測温補助片を装着したことを特徴とするも
のである。
【０００８】
【実施例】以下、本発明に係る一実施例について述べる
と、図１において、入口１及び出口２を有する炉本体３
内に、送りローラ４ａ，４ｂ及び遠赤外線パネルヒータ
５ａ〜５ｋが配設されているが、係るローラ４ａ，４ｂ
はいずれも、駆動し得るように装着され、かつキャリア
テープ６の巾方向両端部夫々に列状に一定ピッチで貫通
されている送り穴に、送りローラ４ａ，４ｂの外周面に
一定ピッチで突設されている送り爪を次々と係合させて
キャリアテープ６を、入口１から出口２に向って複数段
状に蛇行させて走行させ得るように配設されている。
と、図１において、入口１及び出口２を有する炉本体３
内に、送りローラ４ａ，４ｂ及び遠赤外線パネルヒータ
５ａ〜５ｋが配設されているが、係るローラ４ａ，４ｂ
はいずれも、駆動し得るように装着され、かつキャリア
テープ６の巾方向両端部夫々に列状に一定ピッチで貫通
されている送り穴に、送りローラ４ａ，４ｂの外周面に
一定ピッチで突設されている送り爪を次々と係合させて
キャリアテープ６を、入口１から出口２に向って複数段
状に蛇行させて走行させ得るように配設されている。
【０００９】すなわち、キャリアテープ６は、これに半
導体チップ７を装着するボンデイング工程及び装着され
た半導体チップ７を封止用樹脂（熱硬化性樹脂）でコー
テイングするポッテイング工程等の前工程を経てここに
移送されて来るが、前記ローラ４ａ，４ｂで複数段状に
蛇行されるように走行せしめられ、そして、その走行中
において、遠赤外線パネルヒータ５ａ〜５ｅ、５ｇ，５
ｈ，５ｊ，５ｋにより直進走行されるキャリアテープ６
の前記封止用樹脂が輻射加熱されると共に、遠赤外線パ
ネルヒータ５ｆ，５ｉにより、送りローラ４ａ，４ｂで
その走行方向が反対方向にされるキャリアテープ６の前
記封止用樹脂が輻射加熱される。
導体チップ７を装着するボンデイング工程及び装着され
た半導体チップ７を封止用樹脂（熱硬化性樹脂）でコー
テイングするポッテイング工程等の前工程を経てここに
移送されて来るが、前記ローラ４ａ，４ｂで複数段状に
蛇行されるように走行せしめられ、そして、その走行中
において、遠赤外線パネルヒータ５ａ〜５ｅ、５ｇ，５
ｈ，５ｊ，５ｋにより直進走行されるキャリアテープ６
の前記封止用樹脂が輻射加熱されると共に、遠赤外線パ
ネルヒータ５ｆ，５ｉにより、送りローラ４ａ，４ｂで
その走行方向が反対方向にされるキャリアテープ６の前
記封止用樹脂が輻射加熱される。
【００１０】なお、遠赤外線パネルヒータ５ａ〜５ｋ
は、電熱プレートのセラミックコーテイング体で構成さ
れ、これによる加熱制御は、封止用樹脂の種類等のコー
テイング条件によって異なるが、コーテイングしている
樹脂の姿が変形したり、あるいは他の物と接触すると付
着してしまうといったこと等が発生しない状態に仮硬化
させ得るような温度を目標に制御される。
は、電熱プレートのセラミックコーテイング体で構成さ
れ、これによる加熱制御は、封止用樹脂の種類等のコー
テイング条件によって異なるが、コーテイングしている
樹脂の姿が変形したり、あるいは他の物と接触すると付
着してしまうといったこと等が発生しない状態に仮硬化
させ得るような温度を目標に制御される。
【００１１】詳しくは、図１の一部分を拡大した図２及
び図２の右側面図である図３において遠赤外線パネルヒ
ータ５ｂ等の配設態様が示されているが、遠赤外線パネ
ルヒータ５ｂとキャリアテープ６間に位置して加熱制御
用の熱電対８ａとアラーム兼記録用の熱電対８ｂとが配
され、かつ両熱電対８ａ，８ｂの先端は、長手方向（全
長方向）をキャリアテープ６の移送方向に位置させると
共に幅方向をキャリアテープ６の幅方向に位置させるよ
うに配されている帯板状測温補助片９に穿設の孔に嵌挿
されて雰囲気と直接、接触し得ないようにされている。
び図２の右側面図である図３において遠赤外線パネルヒ
ータ５ｂ等の配設態様が示されているが、遠赤外線パネ
ルヒータ５ｂとキャリアテープ６間に位置して加熱制御
用の熱電対８ａとアラーム兼記録用の熱電対８ｂとが配
され、かつ両熱電対８ａ，８ｂの先端は、長手方向（全
長方向）をキャリアテープ６の移送方向に位置させると
共に幅方向をキャリアテープ６の幅方向に位置させるよ
うに配されている帯板状測温補助片９に穿設の孔に嵌挿
されて雰囲気と直接、接触し得ないようにされている。
【００１２】なお、前記補助片９は銅材で構成され、ま
た、図示されていないが、他の遠赤外線パネルヒータ５
ａ，５ｃ〜５ｋに対しても同様に熱電対８ａ，８ｂが配
設されていると共にこれらに対して同様に帯板状測温補
助片９が装着されている。
た、図示されていないが、他の遠赤外線パネルヒータ５
ａ，５ｃ〜５ｋに対しても同様に熱電対８ａ，８ｂが配
設されていると共にこれらに対して同様に帯板状測温補
助片９が装着されている。
【００１３】而して、加熱中において、熱電対８ａで温
度を測定し、これとキャリアテープの加熱温度（基準温
度）との比較結果に基いて遠赤外線パネルヒータ５ａ〜
５ｋ夫々をＯＮ−ＯＦＦ制御することができる。その
際、炉内雰囲気は、必要に応じて無酸化雰囲気にされる
が、キャリアテープ６が直進走行される箇所においては
基準温度に一段と近い温度（例えば、基準温度より約１
０℃高い温度）にキャリアテープ６を加熱することがで
き、加えて、その走行方向が反対方向にされる箇所にお
いても同様に加熱（但し、この場合は、基準温度より約
１０℃低い温度に加熱）することができる。このよう
に、キャリアテープ６を、基準温度±１０℃の範囲に加
熱することができるから、温度条件の設定を容易化し得
ると共にキャリアテープ６の前記封止用樹脂を、仮硬化
に好適な基準温度に近い温度に常時、加熱保持すること
ができて、樹脂の液だれやクラック等の発生を完全に防
止することができる。
度を測定し、これとキャリアテープの加熱温度（基準温
度）との比較結果に基いて遠赤外線パネルヒータ５ａ〜
５ｋ夫々をＯＮ−ＯＦＦ制御することができる。その
際、炉内雰囲気は、必要に応じて無酸化雰囲気にされる
が、キャリアテープ６が直進走行される箇所においては
基準温度に一段と近い温度（例えば、基準温度より約１
０℃高い温度）にキャリアテープ６を加熱することがで
き、加えて、その走行方向が反対方向にされる箇所にお
いても同様に加熱（但し、この場合は、基準温度より約
１０℃低い温度に加熱）することができる。このよう
に、キャリアテープ６を、基準温度±１０℃の範囲に加
熱することができるから、温度条件の設定を容易化し得
ると共にキャリアテープ６の前記封止用樹脂を、仮硬化
に好適な基準温度に近い温度に常時、加熱保持すること
ができて、樹脂の液だれやクラック等の発生を完全に防
止することができる。
【００１４】図４において、基準温度を８０℃とした場
合の遠赤外線パネルヒータ５ａ〜５ｆによる第１段加熱
に続いて、基準温度を１００℃とした場合の遠赤外線パ
ネルヒータ５ｇ〜５ｉによる第２段加熱を行い、更に続
いて、基準温度を１２０℃とした場合の遠赤外線パネル
ヒータ５ｊ〜５ｋによる第３段加熱を行ったときのキャ
リアテープ６の加熱温度を実線で示すが、鎖線で示され
ている従来の硬化炉、すなわち、熱電対８ａに帯板状測
温補助片を装着していない硬化炉によるそれと比較し
て、キャリアテープ６が直進走行される箇所及びその走
行方向が反対方向にされる箇所のいずれにおいても、一
段と基準温度に近い加熱温度が得られていることが判
る。
合の遠赤外線パネルヒータ５ａ〜５ｆによる第１段加熱
に続いて、基準温度を１００℃とした場合の遠赤外線パ
ネルヒータ５ｇ〜５ｉによる第２段加熱を行い、更に続
いて、基準温度を１２０℃とした場合の遠赤外線パネル
ヒータ５ｊ〜５ｋによる第３段加熱を行ったときのキャ
リアテープ６の加熱温度を実線で示すが、鎖線で示され
ている従来の硬化炉、すなわち、熱電対８ａに帯板状測
温補助片を装着していない硬化炉によるそれと比較し
て、キャリアテープ６が直進走行される箇所及びその走
行方向が反対方向にされる箇所のいずれにおいても、一
段と基準温度に近い加熱温度が得られていることが判
る。
【００１５】すなわち、帯板状測温補助片９を装着する
ことにより、一段と基準温度に近い温度に加熱すること
ができるが、これは、帯板状測温補助片９が広い範囲の
雰囲気と接触して加熱されやすくなる為である。なお、
遠赤外線パネルヒータを用いているのは、他のヒータに
比して、加熱の迅速性等が優れているからである。ま
た、徐々に高温加熱するように３段階に加熱しているの
は、最初から高温加熱すると、樹脂中の溶剤により気泡
が発生したり、あるいはクラックが発生する恐れがある
からであり、かつ、このような多段階加熱においては、
第１段加熱のパスライン長さと温度プロフイルとによっ
て硬化炉の性能が決まるといっても過言でない。何故な
らば、温度が低すぎると、液だれが発生し、樹脂厚さの
不均一や塗布姿の変形といった問題が生ずるからであ
る。
ことにより、一段と基準温度に近い温度に加熱すること
ができるが、これは、帯板状測温補助片９が広い範囲の
雰囲気と接触して加熱されやすくなる為である。なお、
遠赤外線パネルヒータを用いているのは、他のヒータに
比して、加熱の迅速性等が優れているからである。ま
た、徐々に高温加熱するように３段階に加熱しているの
は、最初から高温加熱すると、樹脂中の溶剤により気泡
が発生したり、あるいはクラックが発生する恐れがある
からであり、かつ、このような多段階加熱においては、
第１段加熱のパスライン長さと温度プロフイルとによっ
て硬化炉の性能が決まるといっても過言でない。何故な
らば、温度が低すぎると、液だれが発生し、樹脂厚さの
不均一や塗布姿の変形といった問題が生ずるからであ
る。
【００１６】このようなことからして、半導体チップ７
に封止用樹脂をポッテイングした方の面を上側にして入
口１から炉本体３内に移送されるキャリアテープ６に対
し、最初にその下面側だけから遠赤外線パネルヒータ５
ａにより加熱し、続いて、上下両面側から遠赤外線パネ
ルヒータ５ｂ〜５ｅにより加熱するようにしている。そ
して、更に、これに続く第２段加熱においては、前記下
面側（半導体チップ７に対して封止用樹脂をポッテイン
グした方の面と反対の面側）だけから遠赤外線パネルヒ
ータ５ｈ，５ｇにより加熱すると共に第３段加熱におい
ては、前記上面側だけから遠赤外線パネルヒータ５ｊ，
５ｋにより加熱するようにして良好に硬化処理し得るよ
うにしている。
に封止用樹脂をポッテイングした方の面を上側にして入
口１から炉本体３内に移送されるキャリアテープ６に対
し、最初にその下面側だけから遠赤外線パネルヒータ５
ａにより加熱し、続いて、上下両面側から遠赤外線パネ
ルヒータ５ｂ〜５ｅにより加熱するようにしている。そ
して、更に、これに続く第２段加熱においては、前記下
面側（半導体チップ７に対して封止用樹脂をポッテイン
グした方の面と反対の面側）だけから遠赤外線パネルヒ
ータ５ｈ，５ｇにより加熱すると共に第３段加熱におい
ては、前記上面側だけから遠赤外線パネルヒータ５ｊ，
５ｋにより加熱するようにして良好に硬化処理し得るよ
うにしている。
【００１７】以上、本発明に係る一実施例について述べ
たが、本発明においては、キャリアテープの移送は、多
段状に蛇行させるように移送することに限定されず、他
の例えば、直線状だけに移送してもよく、また、送りロ
ーラ４ａ，４ｂに変えて駆動型の爪付きスプロケットを
配設してもよく、更に、送りローラ４ａ，４ｂをフリロ
ーラにすると共に入口側炉外及び出口側炉外のどちらか
一方又は両方に駆動型の爪付きスプロケットを配設して
もよい。
たが、本発明においては、キャリアテープの移送は、多
段状に蛇行させるように移送することに限定されず、他
の例えば、直線状だけに移送してもよく、また、送りロ
ーラ４ａ，４ｂに変えて駆動型の爪付きスプロケットを
配設してもよく、更に、送りローラ４ａ，４ｂをフリロ
ーラにすると共に入口側炉外及び出口側炉外のどちらか
一方又は両方に駆動型の爪付きスプロケットを配設して
もよい。
【００１８】帯板状測温補助片に関しても、銅材以外の
例えば、アルミニュウム材や真鍮材、又はアルミニュウ
ム板や銅版に樹脂コーテイングしたもの等で構成しても
よく、かつそれらにフインを形成してもよい。なお、前
記補助片の幅は、加熱制御用熱電対の直径の５倍以上、
その全長は熱電対の直径の１０倍以上、厚さは幅の２０
分の１程度が好ましい。また、その設置位置は、図２に
おいて示されているように、一対の熱電対８ａ，８ｂを
配設する場合においては、遠赤外線パネルヒータの全長
の中間位置に対して両熱電対を等配させるのが好まし
く、一方の熱電対（加熱制御用熱電対７ａ）だけを配設
する場合には、遠赤外線パネルヒータの全長の中間位置
に、この熱電対を配設するのが好ましい。更に、上下方
向の位置については出来る限りキャリアテープ６に接近
した位置に配するのが好ましく、かつ、その幅方向の一
端（先端）は図３において示されているように、キャリ
アテープ６に対して照射される遠赤外線を遮断しないよ
うにテープガイト１０上に前記先端を突出させる如くに
配するのが好ましい。なお、いずれの熱電対も、帯板状
測温補助片を貫通してその先端が雰囲気に露出されるよ
うに装着しない方が好ましい。
例えば、アルミニュウム材や真鍮材、又はアルミニュウ
ム板や銅版に樹脂コーテイングしたもの等で構成しても
よく、かつそれらにフインを形成してもよい。なお、前
記補助片の幅は、加熱制御用熱電対の直径の５倍以上、
その全長は熱電対の直径の１０倍以上、厚さは幅の２０
分の１程度が好ましい。また、その設置位置は、図２に
おいて示されているように、一対の熱電対８ａ，８ｂを
配設する場合においては、遠赤外線パネルヒータの全長
の中間位置に対して両熱電対を等配させるのが好まし
く、一方の熱電対（加熱制御用熱電対７ａ）だけを配設
する場合には、遠赤外線パネルヒータの全長の中間位置
に、この熱電対を配設するのが好ましい。更に、上下方
向の位置については出来る限りキャリアテープ６に接近
した位置に配するのが好ましく、かつ、その幅方向の一
端（先端）は図３において示されているように、キャリ
アテープ６に対して照射される遠赤外線を遮断しないよ
うにテープガイト１０上に前記先端を突出させる如くに
配するのが好ましい。なお、いずれの熱電対も、帯板状
測温補助片を貫通してその先端が雰囲気に露出されるよ
うに装着しない方が好ましい。
【００１９】
【発明の効果】上述の如く、本発明によると、キャリア
テープに装着された半導体チップをコーテイングしてい
る封止用樹脂を、硬化に好適な基準温度に対して一段と
近い温度に常時、加熱保持することができて、樹脂の液
だれやクラック等の発生を完全に防止することができる
半導体チップの樹脂封止用硬化炉を得ることができる。
テープに装着された半導体チップをコーテイングしてい
る封止用樹脂を、硬化に好適な基準温度に対して一段と
近い温度に常時、加熱保持することができて、樹脂の液
だれやクラック等の発生を完全に防止することができる
半導体チップの樹脂封止用硬化炉を得ることができる。
【図１】半導体チップの樹脂封止用硬化炉の正面図であ
る。
る。
【図２】遠赤外線パネルヒータ５ｂが装着されている部
分を拡大した図である。
分を拡大した図である。
【図３】図２の右側面図である。
【図４】キャリアテープの加熱状態を示す線図である。
１ 入口 ２ 出口 ３ 炉本体 ４ 送りローラ ５ａ〜５ｋ 遠赤外線パネルヒータ ６ キャリアテープ ７ 半導体チップ ８ａ 加熱制御用の熱電対 ８ｂ アラーム兼記録用の熱電対 ９ 帯板状測温補助片
Claims (1)
- 【請求項１】 炉本体の入口から出口に向って連続移送
されるキャリアテープに装着の半導体チップをコーテイ
ングしている封止用樹脂を加熱し得るように配設された
遠赤外線パネルヒータと、前記キャリアテープと前記遠
赤外線パネルヒータ間に位置して配設された加熱制御用
熱電対とを備えた半導体チップの樹脂封止用硬化炉にお
いて、前記熱電対の先端部に、長手方向を前記キャリア
テープの移送方向に位置させると共に幅方向を前記キャ
リアテープの幅方向に位置させるように帯板状測温補助
片を装着したことを特徴とする半導体チップの樹脂封止
用硬化炉。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336592A JPH082538B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体チップの樹脂封止用硬化炉 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7336592A JPH082538B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体チップの樹脂封止用硬化炉 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228942A true JPH05228942A (ja) | 1993-09-07 |
| JPH082538B2 JPH082538B2 (ja) | 1996-01-17 |
Family
ID=13516082
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7336592A Expired - Lifetime JPH082538B2 (ja) | 1992-02-24 | 1992-02-24 | 半導体チップの樹脂封止用硬化炉 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082538B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2715595A1 (de) * | 1977-04-07 | 1978-10-12 | Bayer Ag | Insektizid wirksame beschichtungsmassen fuer tierhalsbaender |
| JP2002026250A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Denso Corp | 積層回路モジュールの製造方法 |
| EP0904852A3 (en) * | 1997-09-25 | 2002-07-31 | ROLLS-ROYCE plc | A method of curing a maskant |
-
1992
- 1992-02-24 JP JP7336592A patent/JPH082538B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2715595A1 (de) * | 1977-04-07 | 1978-10-12 | Bayer Ag | Insektizid wirksame beschichtungsmassen fuer tierhalsbaender |
| EP0904852A3 (en) * | 1997-09-25 | 2002-07-31 | ROLLS-ROYCE plc | A method of curing a maskant |
| JP2002026250A (ja) * | 2000-07-12 | 2002-01-25 | Denso Corp | 積層回路モジュールの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH082538B2 (ja) | 1996-01-17 |
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