JPH05225607A

JPH05225607A - 光ディスク用基板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH05225607A
Application number: JP9229492A
Authority: JP
Inventors: Masahiko Sekiya; 昌彦関谷; Aritami Yonemura; 有民米村; Kiyoshi Chiba; 潔千葉
Original assignee: Teijin Ltd
Current assignee: Teijin Ltd
Priority date: 1992-02-17
Filing date: 1992-02-17
Publication date: 1993-09-03

Abstract

(57)【要約】【目的】トラッキングサーボ用ガイドからの十分なトラ
ッキング信号強度を得つつ、かつ情報再生信号品質、お
よび製造時の歩留り、コスト等を向上させる。【構成】光ディスク用基板としては、レーザ光によるト
ラッキングサーボのための凹凸形状のガイドをデータ用
領域に隣接して形成した面を有するものであって、基板
材料が少なくとも前記ガイドを形成する部分において有
機物樹脂からなり、前記ガイドを形成した基板面上の少
なくともガイド上に金属および／または半金属の半透明
膜を形成し、さらにその上に前記ガイドによる凹凸を埋
めて表面を平坦化させる平坦化層を形成する。またその
製造方法においては、樹脂もしくはその希釈溶液を塗布
して平坦化層を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ等の光により情
報の記録、再生、消去等を行う光ディスクに関するもの
であり、特に、その記録膜が形成される基板に関するも
のである。

【０００２】

【従来の技術】光ディスクは、高密度、大容量の情報記
録媒体として種々の研究、開発、商品化が行われてい
る。そうした中で現在市販の光ディスクにおいては、情
報の記録、再生、消去等を行う際の光によるトラッキン
グサーボを行うために、記録膜を形成する基板の表面に
凹凸形状のガイドをデータ用領域に隣接して形成してい
る。このガイドとしては、基板表面に渦巻状もしくは同
心円状に配列した溝による場合などがある。そしてトラ
ッキングサーボの制御は、このガイドからの回折光を用
いて行われる。

【０００３】しかし、データ用領域に隣接してこの凹凸
形状のガイドがあることにより信号品質が低下してしま
うということが知られている。すなわちガイドによる凹
凸のために、記録層にも凹凸が形成され、それによるビ
ット形状の崩れ等が生じて信号のＣ／Ｎの低下等が起こ
る。この問題点を解決するべく、特開平3-40248 号公報
等では、十分な強度のトラッキングサーボ用信号を得る
ためにトラッキング用金属反射膜をガラス基板上に形成
し、かつ、再生信号品質を低下させないために、平坦化
層を設け、平坦面上に形成された記録層から十分な強度
の再生信号を得るという方式が提案されている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところがこの方式は、
金属反射膜を基板上に形成する際にエッチング等の煩雑
な方法を用いなければならないため、製造時の歩留り、
コスト等の点で問題があり、大量生産には不向きであ
る。

【０００５】本発明は、前述の問題点を解決すべく鑑み
なされたものである。具体的には、トラッキングサーボ
のためのガイドからの十分なトラッキング信号強度が得
られ、かつ、記録膜が平坦面に設けられるために現在市
販の光ディスクよりも高い情報再生信号品質が得られる
という新しい方式からなり、しかも製造時の歩留り、コ
スト等も、特開平3-40248 号公報記載の方式よりも大幅
に改善できるような光ディスク用基板を得ることを目的
とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明にかかる光ディス
ク用基板は、レーザ光によるトラッキングサーボための
凹凸形状のガイドをデータ用領域に隣接して形成した面
を有する光ディスク用基板において、基板材料が少なく
とも前記ガイドを形成する部分において有機物樹脂から
なり、前記ガイドを形成した基板面上の少なくともガイ
ド上に金属および／または半金属の半透明膜を形成し、
さらにその上に前記ガイドによる凹凸を埋めて表面を平
坦化させる平坦化層を形成したことを特徴としている。

【０００７】また本発明にかかる光ディスク用基板の製
造方法は、前述の光ディスク用基板を製造する際に、樹
脂もしくはその希釈溶液を塗布して平坦化層を形成する
ことを特徴としている。

【０００８】本発明者らは、次のような検討により本発
明を考案するに至った。

【０００９】トラッキングサーボの制御には、ガイド部
からのトラッキングサーボ用の光の回折光が用いられ
る。その際には、ガイド部分からの十分な反射光強度が
得られることが、安定なトラッキングサーボ性能を得る
ためには必要である。

【００１０】このような条件を満足するためには、前述
のとおりガイドを形成する部分の基板材料と前記平坦化
層との間に、金属および／または半金属の半透明膜を設
ければよい。金属および／または半金属の半透明膜は、
屈折率が高いことからその膜厚が薄くても反射光量をか
せぐことができるので、トラッキングサーボが可能であ
り、半透明膜を透過する光により記録膜への記録が行わ
れる。そして膜厚を薄くできることで、生産性の向上が
できる。このとき金属および／または半金属の半透明膜
は、誘電体膜に比べて光の吸収率が高いという欠点はあ
るが、その膜厚を薄くすることで吸収量を低く抑えるこ
とができる。

【００１１】半透明膜に用いる金属材料としては、Al、
Au、Ag、Ti、Zr、Hf、Ｖ、Nb、Ta、Cr、Mo、Si、Ｗ、T
c、Re、Ru、Os、Ir、In、Sn、またはこれらの混合体が
適用できる。また半金属材料としては、Se、Te、Sb、Bi
またはこれらの混合体などが適用できる。さらにこれら
金属材料と半金属材料の混合体も適用できる。特に耐候
性の点では、Al、Au、Ti、Zr、Nb、Ta、Cr、Re、または
これらの混合体が好ましい。

【００１２】安定なトラッキングサーボ状態を実現し、
かつ良好な記録・消去を行うためには、使用するレーザ
光に対する半透明膜部分の反射率が10％以上、かつ透過
率が20％以上となるようにすれば良く、そのためには半
透明膜の膜厚ｄ（ｎｍ）を1≦ｄ≦100 とすれば良い。
さらには半透明膜部分の反射率が20％以上、かつ透過率
が40％以上であることがより好ましく、そのためには3
≦ｄ≦60とすれば良い。

【００１３】また、半透明膜としては、前述の各材料の
単層膜に限ることなく、複数の種類の複層膜を設けても
よい。

【００１４】半透明膜の製造方法としては、公知の真空
蒸着法、スパッタリング法等のＰＶＤ法、あるいはＣＶ
Ｄ法等、種々の薄膜形成法が適用できる。しかし、光デ
ィスクとしては、高温高湿の耐環境試験での剥離等を生
じさせないために、基板との密着性が大きい条件で作製
することが好ましい。このためにはスパッタリング法が
好ましい。

【００１５】この半透明膜は、少なくともガイド上に設
けることが必要である。また製造上の有利からは、ガイ
ドを有する基板表面全面に設けることが好ましい。

【００１６】ところで、上述のような膜厚の半透明膜を
設けた場合、その表面形状は、ガイドによる凹凸をその
まま残したものとなっている。この表面を平坦化するた
めには、粘性の低い物質を塗布するなどしてガイドによ
る凹凸を埋める必要がある。この平坦化した面に記録膜
を形成すると、情報の記録ビット形状がガイド形状に影
響されず、良好なビット形状が得られ、高い再生信号が
得られる。

【００１７】この平坦化層の膜厚ｔ（ｎｍ）は、ガイド
上の部分において50≦ｔ≦500 の範囲にあることが好ま
しい。すなわち、ガイドの深さは40ｎｍ以上であること
が好ましいことから、これを埋めるには平坦化層の膜厚
が50ｎｍ以上であることが好ましい。またトラッキング
サーボ用の光の反射率をかせぎつつ、生産性を考慮する
と、この膜厚は500 ｎｍ以下であることが好ましい。

【００１８】この平坦化層に用いる材料は、ガイドによ
る凹凸を埋めて平坦面が得られるものであれば特に限定
はない。しかし、製造上の容易さから、樹脂を用いるこ
とが好ましい。

【００１９】このような樹脂としては、光ディスクに使
用可能な樹脂であれば特に制約はない。例えば、紫外線
硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂、エポキシ樹脂、シリケ
ート樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、熱可塑性
樹脂などを使用することができる。

【００２０】ただし本発明の目的の被膜を得るために
は、希釈して粘性を低くした上で塗布することが作業性
上好ましいことから、樹脂としては一般的な有機溶剤に
可溶であることが好ましい。

【００２１】光ディスクの製造工程では、生産性が高
い、保護効果が大きい等の理由により紫外線硬化樹脂や
電子線硬化樹脂がしばしば使用される。電子線硬化型樹
脂より設備的に有利な紫外線硬化樹脂が最も良く利用さ
れている。このような紫外線硬化樹脂は通常例えば、ビ
スフェノールＡ型エポキシ化合物（オリゴマー）のアク
リレートのように水酸基やエポキシ基等の官能基を持つ
化合物（オリゴマー）をアクリル化またはメタアクリル
化することによって得られる比較的分子量が大きい、オ
リゴマーのアクリレートと称される化合物と単官能
（（メタ）アクリロイルオキシ基）または２〜６個の官
能基（（メタ）アクリロイルオキシ基）を持つ化合物と
光重合開始剤等の混合された組成物として市販されてお
り容易に手に入れることができる。例えば大日本インキ
化学（株）より“ＳＤ―１７”、“ＳＤ―３０１”、三
菱レイヨン（株）より“ＵＲ―４５０２”等の名称によ
り市販されている。また電子線硬化型の樹脂としては三
菱レイヨン（株）の“ＭＨ―７１３５”などがある。

【００２２】エポキシ樹脂としては、光ディスクに使用
可能なものであれば、特に制約はない。通常のビスフェ
ノールから誘導されたものを使用することができる。た
だし、この用途上透明性が要求されるので、硬化剤の選
択には充分注意する必要がある。効果速度、透明性の点
からペンタエリスリトールから誘導されるジアミンなど
が好ましく使用される。例えば油化シエル（株）のエポ
メート“Ｎ―００２”などを好ましい硬化剤として挙げ
ることができる。

【００２３】シリケート樹脂としては多くのものが市販
されているが前述のエポキシ樹脂と同様に、光ディスク
に使用することができるものであれば使うことができ
る。例えばアルキルシロキサン等の熱硬化タイプとアク
リルシリコーン化合物等の紫外線硬化タイプなどがあ
る。例えば昭和電工（株）のガラスレジン“ＧＲ―６５
０”や信越化学の“ＫＰ―８５”、“ＫＮＳ―５３０
０”などを使用することができる。

【００２４】熱可塑性樹脂としては、記録膜に影響を与
えず、適当な溶剤、特に有機溶剤に可溶であり、均一で
透明な塗布膜を与える有機重合体を使用することができ
る。例えばポリメチルメタアクリレート、ポリエチルメ
タアクリレートのようなアクリレート樹脂、ポリアクリ
ロニトル、ポリメタアクリロニトルのようなアクリルニ
トリル樹脂、フッ化ビニル・ヘキサフルオロプロピレン
共重合体のようなフッ素樹脂、塩化ビニル、酢酸ビニル
等のビニル樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリビニ
ルブチラール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹
脂等の樹脂およびそれらの混合物、共重合体等が好まし
く用いられる。

【００２５】平坦化層の形成方法としては、スピンコー
ト、スクリーン印刷、ロールコート、スプレーコート、
ディッピング、スパッタコート等が使用可能である。こ
こで樹脂を硬化させたものからなる平坦化層を形成する
際、作業性からは樹脂もしくはその希釈溶液を塗布して
形成する方法が好ましい。さらに生産性、コスト等をも
考慮した場合には、前述の方法の中でも、スピンコート
法が好ましい。

【００２６】ここでスピンコート法による場合、前述の
膜厚で平坦化層を形成するには、塗布時の樹脂原料を溶
媒で希釈するなどして粘性率を低くする必要がある。そ
の際には温度20℃での硬化前の粘性率が、膜厚 200〜50
0 ｎｍとするためには50ｃＰ以下、膜厚50〜200 ｎｍと
するためには30ｃＰ以下であることが好ましい。

【００２７】希釈用の溶媒としては、有機物樹脂基板を
用いる場合、基板への化学的なダメージを与えないもの
であり、かつ、樹脂硬化時には大部分揮発するような物
質であれば特に限定されないが、毒性等も考慮した取扱
い易さの点から、イソプロピルアルコール、ブチルアル
コール、エチルアルコール等が好ましい。

【００２８】一方、基板表面に設けられているガイドの
深さは、安定したトラッキング性能を得るためには40ｎ
ｍ以上の深さのガイドを設けることが好ましい。さらに
より安定したトラッキング性能を得るためには、70ｎｍ
以上の深さのガイドを設けることが好ましい。このと
き、ガイドの形状は特に限定するものではない。しか
し、ガイドおよびガイド上の半透明膜からの反射の効果
を有利にするためにはＶ形状の溝が好ましい。

【００２９】基板材料は、少なくともガイドを形成する
部分においては、有機物樹脂を用いることが生産性から
好ましい。このとき、全体を有機物樹脂で形成した基
板、あるいは２Ｐ法によりガラス基板上にガイドを形成
する部分は硬化性樹脂の層を形成した基板にすることも
できる。

【００３０】この基板材料に用いる有機物樹脂としは、
ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、
２―メチルペンテン樹脂、ポリオレフィン樹脂、あるい
はそれらの共重合体等を用いることができる。中でも機
械強度、耐候性、耐熱性、透湿性、ならびに低価格であ
る点でポリカーボネート樹脂が好ましい。そしてこのポ
リカーボネード樹脂を用いて基板材料全体を形成するこ
とが、生産性からは好ましい。

【００３１】本発明による光ディスク用基板は上述のよ
うな手段で作製することができるが、その上に形成され
る記録膜の種類は特に限定されない。現在市販が開始さ
れているところの、希土類遷移金属非晶質合金などを用
いた光磁気記録膜をはじめ、無機及び有機の相変化記録
膜、追記型記録膜等、全てが使用可能である。また、そ
の構成に関しても特に限定はない。具体的には記録層を
透明誘電体層でサンドイッチした構成、記録層のレーザ
光入射側と反対側の面に金属反射層を設けた構成、更に
は保護層として無機および／または有機保護層を設けた
構成等、あらゆる構成が適用可能である。

【００３２】また、現行の光ディスクに形成されている
トラッキングサーボのための凹凸形状のガイドは、約1.
6 μｍピッチの同心円状もしくは渦巻状のものである
が、本発明はこの形状に限定されるものではない。また
このトラックピッチが1.6 μｍより狭いものに対しても
適用可能であることは言うまでもない。

【００３３】

【実施例、比較例１、２】以下のようにして図１、図
２、図３に示す構成の光磁気記録媒体を作成し評価し
た。図において、１はガイドを表面に形成した基板、２
はガイド上の半透明層、３は平坦化層、４は記録層下の
誘電体層、５は記録層、６は記録層上の誘電体層、７は
金属反射層、８は有機保護層である。

【００３４】まず、表面にサーボトラック用のガイドを
形成したポリカーボネート樹脂（ＰＣ）による基板１を
用意した。この基板１は、外形が直径 130ｍｍ、厚さ
1.2ｍｍの円盤で、表面にサーボトラック用ガイドとし
て 1.6μｍピッチで深さ70ｎｍの溝が渦巻状に形成して
ある。

【００３５】この基板１を用いて記録層を形成する際
に、ガイド上の半透明層とさらに平坦化層を設けたもの
（実施例）、ガイド上の半透明層を設けずに平坦化層の
みを設けたもの（比較例１）、ガイド上の半透明層と平
坦化層の両方を設けなかったもの（比較例２）の３種類
を、次のようにして作成した。

【００３６】まず基板１を３ターゲットの高周波マグネ
トロンスパッタ装置（アネルバ製ＳＰＦ―４３０Ｈ型）
の真空槽内に固定し、 5.3×10^-5Paになるまで排気す
る。なお、膜形成において基板１は15rpm で回転させ
た。そしてガイド上の半透明層２として、Au膜を次のよ
うにして形成した。すなわち、ターゲットとしては直径
100ｍｍ、厚さ 5ｍｍの円盤状のAu金属を用い、真空槽
内に純Arガス（純度99.999％）を導入し、圧力 0.4Paに
なるようにガス流量を調整した。そして放電電力 400
Ｗ、放電周波数 13.56ＭHzで高周波スパッタリングを行
い、ガイド上の半透明層２としてAu膜の膜厚を3 ｎｍ堆
積した。

【００３７】この基板をスパッタリング装置から取り出
し、スピンコーターに取りつけた。そして基板を3000rp
m で回転させながら、紫外線硬化性のフェノールノボラ
ックエポキシアクリレート樹脂を塗布した。このとき、
樹脂は塗布前にブチルアルコールによって希釈し、温度
20℃にて粘性率がおよそ40ｃＰとなるように調整した。
塗布後、スピンコーターから取りはずし、紫外線照射装
置を通過させて樹脂を硬化させ、ガイド上以外の領域で
の厚さが約 250ｎｍとなる平坦化層３を設けた（実施
例）。

【００３８】また基板１に対して、ガイド上の半透明層
２を設けずに、直接実施例と同様の方法で平坦化層３を
約 250ｎｍとなるように設けた（比較例１）。

【００３９】これらの基板と、ガイド上の半透明層２と
平坦化層３を設けていない、直径 130ｍｍ、厚さ 1.2ｍ
ｍの円盤で、 1.6μｍピッチのグルーブを有するポリカ
ーボネート樹脂（ＰＣ）のディスク基板１（比較例２）
とを、再び３ターゲットの高周波マグネトロンスパッタ
装置（アネルバ製ＳＰＦ―４３０Ｈ型）の真空槽内に固
定し、 5.3×10^-5Paになるまで排気する。なお、膜形成
において基板１は15rpm で回転させた。

【００４０】これら３つの基板上に、以下の手順で全く
同じ構成からなる光磁気記録媒体用の多層膜を形成し
た。

【００４１】まず記録層下の誘電体層４としてAlSiＮ膜
を形成した。すなわち、ターゲットとしては直径 100ｍ
ｍ、厚さ 5ｍｍの円盤状のAlSi（50:50 ）の焼結体を用
い、真空槽内にAr／Ｎ₂混合ガス（Ｎ₂ 30vol％）を導
入し、圧力 0.4Paになるようにガス流量を調整した。放
電電力 400Ｗ、放電周波数 13.56ＭHzで高周波スパッタ
リングを行い、誘電体層４としてAlSiＮ膜を 110ｎｍ堆
積した。

【００４２】次に光磁気記録層５として、ターゲットを
TbFeCo（22:71:7 ）合金の円盤に変え、スパッタリング
ガスを純Ar（純度99.999％）とし、圧力0.67Pa、放電電
力 100ＷでTbFeCo合金膜（キュリー温度Tc＝ 190℃）を
20ｎｍ堆積した。

【００４３】続いて、記録層上の誘電体層６としてター
ゲットを前記のAlSiの焼結体ターゲットに戻し、スパッ
タリングガスもAr／Ｎ₂混合ガス（Ｎ₂ 30vol％）に戻
し、記録層下の誘電体層４と同様の放電条件で、AlSiＮ
膜を25ｎｍ堆積した。

【００４４】最後に、金属反射層７を形成した。ターゲ
ットとしては、直径 100ｍｍ、厚さ5ｍｍのAlの円盤上
にTiのチップ（ 5× 5× 1ｍｍ）を適当数配置したもの
を用い、スパッタリングガスを純Ar（純度99.999％）に
変え、記録層５と同様の放電条件で金属反射層７として
AlTi（98:2）を80ｎｍ堆積した。

【００４５】このサンプルを再度スパッタリング装置か
ら取り出し、スピンコーターに取り付けた。ディスクを
3000rpm で回転させながら紫外線硬化性のフェノールノ
ボラックエポキシアクリレート樹脂を塗布した後、紫外
線照射装置を通過させて樹脂を硬化させ、約20μｍの有
機保護層８を設けた。この際には、約20μｍと厚い膜厚
で設定するため、ブチルアルコールで希釈を行い、粘性
率 500ｃＰ前後の状態で塗布した。

【００４６】以上の手順で、図１（実施例）、図２（比
較例１）、図３（比較例２）に示す構成の光磁気記録媒
体を得た。

【００４７】これら各サンプルのＣ／Ｎの記録パワー依
存性を測定した。測定には、光磁気記録再生装置（パル
ステック工業製ＤＤＵ―１０００型）を用い、半径30ｍ
ｍ位置のトラックにおいて、ディスク回転速度1800rpm
、信号周波数 3.7ＭHz（パルスduty33％）、外部磁場
300Oe、再生パワー 1.5ｍＷとし、記録パワーを変化さ
せてＣ／Ｎを測定した。そしてＣ／Ｎが最大となる記録
パワーと、その時のＣ／Ｎ値を求めた。

【００４８】その結果実施例と比較例２のサンプルで
は、安定したトラッキングサーボ状態が得られた。しか
し比較例１のサンプルは、トラッキングサーボができ
ず、Ｃ／Ｎの測定も不能であった。そしてＣ／Ｎが最大
となる記録パワーは、実施例、比較例２ともに 5.5ｍ
Ｗ、そのときのＣ／Ｎ値は50dB（実施例）と48dB（比較
例２）であった。

【００４９】

【発明の効果】本発明は、以上詳述したごとく、安定な
トラッキングサーボ性能を確保しつつ、従来よりも高い
Ｃ／Ｎを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例の積層構成

【図２】比較例１の積層構成

【図３】比較例２の積層構成

【符号の説明】

１ガイドを表面に形成した基板２ガイド上の半透明層３平坦化層４記録層下の誘電体層５記録層６記録層上の誘電体層７金属反射層８有機保護層

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】レーザ光によるトラッキングサーボための
凹凸形状のガイドをデータ用領域に隣接して形成した面
を有する光ディスク用基板において、基板材料が少なく
とも前記ガイドを形成する部分において有機物樹脂から
なり、前記ガイドを形成した基板面上の少なくともガイ
ド上に金属および／または半金属の半透明膜を形成し、
さらにその上に前記ガイドによる凹凸を埋めて表面を平
坦化させる平坦化層を形成したことを特徴とする光ディ
スク用基板。
【請求項２】半透明膜部分における前記レーザ光に対す
る透過率が20％以上であり、かつ反射率が10％以上であ
る請求項１記載の光ディスク用基板。
【請求項３】半透明膜部分における前記レーザ光に対す
る透過率が40％以上であり、かつ反射率が20％以上であ
る請求項２記載の光ディスク用基板。
【請求項４】半透明膜が少なくともガイド側の基板面全
面に形成された請求項１〜３のいずれかに記載の光ディ
スク用基板。
【請求項５】基板材料全体がポリカーボネート樹脂から
なる請求項１〜４のいずれかに記載の光ディスク用基
板。
【請求項６】半透明膜の膜厚ｄ（ｎｍ）が1 ≦ｄ≦100
の範囲にある請求項１〜５のいずれかに記載の光ディス
ク用基板。
【請求項７】半透明膜の膜厚ｄ（ｎｍ）が3 ≦ｄ≦60の
範囲にある請求項６記載の光ディスク用基板。
【請求項８】ガイドの深さが40ｎｍ以上である請求項１
〜７のいずれかに記載の光ディスク用基板。
【請求項９】ガイドの深さが70ｎｍ以上である請求項８
記載の光ディスク用基板。
【請求項１０】平坦化層が樹脂を硬化させたものからな
る請求項１〜９のいずれかに記載の光ディスク用基板。
【請求項１１】平坦化層の膜厚ｔ（ｎｍ）が、ガイド上
の部分において50≦ｔ≦500 の範囲にある請求項１〜１
０のいずれかに記載の光ディスク用基板。
【請求項１２】請求項１０〜１１のいずれかに記載の光
ディスク用基板の製造方法において、樹脂もしくはその
希釈溶液を塗布して平坦化層を形成することを特徴とす
る光ディスク用基板の製造方法。
【請求項１３】樹脂もしくはその希釈溶液をスピンコー
ト法により塗布して平坦化層を形成する請求項１２記載
の光ディスク用基板の製造方法。
【請求項１４】樹脂もしくはその希釈溶液が、硬化前に
は20℃にて粘性率50ｃＰ以下である請求項１３記載の光
ディスク用基板の製造方法。
【請求項１５】樹脂もしくはその希釈溶液が、硬化前に
は20℃にて粘性率30ｃＰ以下である請求項１３記載の光
ディスク用基板の製造方法。