JPH05223750A - 対象物検査方法 - Google Patents
対象物検査方法Info
- Publication number
- JPH05223750A JPH05223750A JP2415192A JP2415192A JPH05223750A JP H05223750 A JPH05223750 A JP H05223750A JP 2415192 A JP2415192 A JP 2415192A JP 2415192 A JP2415192 A JP 2415192A JP H05223750 A JPH05223750 A JP H05223750A
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- Japan
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- Pending
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Geophysics And Detection Of Objects (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 対象物を短時間で検出する。
【構成】 まず、試料１をＴＶカメラ３によって順次撮
影して得られた画像データが含まれる平面座標系のＸ軸
あるいはＹ軸の少なくとも一方の座標に対応する画像デ
ータの画素を所定の間隔で飛び越し走査してその輝度を
測定する。次に、走査された画素の輝度を予め設定され
た閾値に基づいて２値化する。そして、その２値化され
たデータに基づいて対象物と認識された画素に隣接する
画素から他の対象物と認識された画素に隣接する画素ま
でを、画像データに対する飛び越し走査終了後、あるい
は、１ラインの飛び越し走査終了後、もしくは、１画素
の走査終了後に走査して対象物の有無を検出する。
影して得られた画像データが含まれる平面座標系のＸ軸
あるいはＹ軸の少なくとも一方の座標に対応する画像デ
ータの画素を所定の間隔で飛び越し走査してその輝度を
測定する。次に、走査された画素の輝度を予め設定され
た閾値に基づいて２値化する。そして、その２値化され
たデータに基づいて対象物と認識された画素に隣接する
画素から他の対象物と認識された画素に隣接する画素ま
でを、画像データに対する飛び越し走査終了後、あるい
は、１ラインの飛び越し走査終了後、もしくは、１画素
の走査終了後に走査して対象物の有無を検出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電力ケーブル等の絶
縁に用いられる架橋ポリエチレン等の樹脂の絶縁体に含
まれている異物等の対象物を画像処理により検出し、形
状や種類の判定を行う対象物検査方法に関し、特に、対
象物の位置を高速で検出する対象物検査方法に関する。
縁に用いられる架橋ポリエチレン等の樹脂の絶縁体に含
まれている異物等の対象物を画像処理により検出し、形
状や種類の判定を行う対象物検査方法に関し、特に、対
象物の位置を高速で検出する対象物検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電力ケーブルは、導体の外周に、内部半
導電層、絶縁層、外部半導電層、遮蔽層およびシースが
順次被覆された構造となっている。この電力ケーブルの
絶縁層に用いられる架橋ポリエチレン、あるいは、これ
に類似した透明または半透明のプラスチック等の樹脂の
絶縁体（以下、母材という）に金属粒子、添加剤の未分
散物およびスコーチ粒子等の異物が混入したり、あるい
は、微細な空隙（以下、ボイドという）が存在したりす
ると、電力ケーブルの絶縁性能が著しく低下してしま
う。これにより、電力ケーブルの信頼性が大きく損なわ
れる。このため、従来から、製造した電力ケーブルから
導体を除いたものを薄くスライスして試料とし、その試
料内に含まれている異物あるいはボイド（以下、これら
をまとめて対象物という）を画像処理技術を用いて自動
検査する対象物検査装置が提案されている。
導電層、絶縁層、外部半導電層、遮蔽層およびシースが
順次被覆された構造となっている。この電力ケーブルの
絶縁層に用いられる架橋ポリエチレン、あるいは、これ
に類似した透明または半透明のプラスチック等の樹脂の
絶縁体（以下、母材という）に金属粒子、添加剤の未分
散物およびスコーチ粒子等の異物が混入したり、あるい
は、微細な空隙（以下、ボイドという）が存在したりす
ると、電力ケーブルの絶縁性能が著しく低下してしま
う。これにより、電力ケーブルの信頼性が大きく損なわ
れる。このため、従来から、製造した電力ケーブルから
導体を除いたものを薄くスライスして試料とし、その試
料内に含まれている異物あるいはボイド（以下、これら
をまとめて対象物という）を画像処理技術を用いて自動
検査する対象物検査装置が提案されている。
【０００３】この対象物検査装置は、試料を撮影した画
像データに対して輝度あるいは色彩によって対象物と母
材との閾値をあらかじめ設定しておき、その閾値を越え
る、あるいは、下回る画像データの座標に対象物がある
ことを検出した後、それらの形状や種類を判定するもの
である。なお、画像データの単位である画素の大きさ
は、検出された対象物の大きさや形状を算出するため
に、対象物の大きさが２画素以上となるように設定する
のが一般的である。
像データに対して輝度あるいは色彩によって対象物と母
材との閾値をあらかじめ設定しておき、その閾値を越え
る、あるいは、下回る画像データの座標に対象物がある
ことを検出した後、それらの形状や種類を判定するもの
である。なお、画像データの単位である画素の大きさ
は、検出された対象物の大きさや形状を算出するため
に、対象物の大きさが２画素以上となるように設定する
のが一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の対象物検査装置においては、２画素以上の対象物を
検出するためには、試料を撮影した画像データの全画素
に亙って走査する必要がないにもかかわらず、全画素に
亙って走査しているので、対象物を検出するのに時間が
かかってしまうという欠点があった。この発明は、この
ような背景の下になされたもので、対象物を短時間で検
出することができる対象物検査方法を提供することを目
的とする。
来の対象物検査装置においては、２画素以上の対象物を
検出するためには、試料を撮影した画像データの全画素
に亙って走査する必要がないにもかかわらず、全画素に
亙って走査しているので、対象物を検出するのに時間が
かかってしまうという欠点があった。この発明は、この
ような背景の下になされたもので、対象物を短時間で検
出することができる対象物検査方法を提供することを目
的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明は、薄くスライ
スされた透明または半透明の樹脂からなる試料を撮影手
段によって順次撮影して得られた画像データを処理して
前記試料に含まれている異物あるいはボイド等からなる
対象物を検査する対象物検査方法において、前記画像デ
ータが含まれる平面座標系のＸ軸あるいはＹ軸の少なく
とも一方の座標に対応する前記画像データの画素を所定
の間隔で飛び越し走査してその輝度を測定し、走査され
た前記画素の輝度を予め設定された閾値に基づいて２値
化し、その２値化されたデータに基づいて前記対象物と
認識された画素に隣接する画素から他の対象物と認識さ
れた画素に隣接する画素までを、前記画像データに対す
る前記飛び越し走査終了後、あるいは、１ラインの前記
飛び越し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後に
走査して前記対象物の有無を検出することを特徴として
いる。
スされた透明または半透明の樹脂からなる試料を撮影手
段によって順次撮影して得られた画像データを処理して
前記試料に含まれている異物あるいはボイド等からなる
対象物を検査する対象物検査方法において、前記画像デ
ータが含まれる平面座標系のＸ軸あるいはＹ軸の少なく
とも一方の座標に対応する前記画像データの画素を所定
の間隔で飛び越し走査してその輝度を測定し、走査され
た前記画素の輝度を予め設定された閾値に基づいて２値
化し、その２値化されたデータに基づいて前記対象物と
認識された画素に隣接する画素から他の対象物と認識さ
れた画素に隣接する画素までを、前記画像データに対す
る前記飛び越し走査終了後、あるいは、１ラインの前記
飛び越し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後に
走査して前記対象物の有無を検出することを特徴として
いる。
【０００６】
【作用】上記方法によれば、まず、撮影手段が試料を撮
影して得られた画像データが予め設定された閾値に基づ
いて２値化される。次に、その２値化されたデータに基
づいて対象物と認識された画素に隣接する画素から他の
対象物と認識された画素に隣接する画素までが、画像デ
ータに対する飛び越し走査終了後、あるいは、１ライン
の飛び越し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後
に走査されて対象物の有無が検出される。
影して得られた画像データが予め設定された閾値に基づ
いて２値化される。次に、その２値化されたデータに基
づいて対象物と認識された画素に隣接する画素から他の
対象物と認識された画素に隣接する画素までが、画像デ
ータに対する飛び越し走査終了後、あるいは、１ライン
の飛び越し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後
に走査されて対象物の有無が検出される。
【０００７】
【実施例】以下、図面を参照して、この発明の一実施例
について説明する。図１はこの発明の一実施例による対
象物検査方法を適用した対象物検査装置の構成を示すブ
ロック図、図２は図１の対象物検出装置の一部概略斜視
図である。これらの図において、１は異物を混入させた
模擬ケーブルの絶縁体（架橋ポリエチレン）を薄くスラ
イスし、ガラス板等の透明板で挟むなどして平らにされ
た試料、２は試料１が載置された透明板、３はマクロレ
ンズ４によって試料１内に混入した異物を拡大して撮影
するＴＶカメラである。尚、マクロレンズ４は顕微鏡で
もよい。
について説明する。図１はこの発明の一実施例による対
象物検査方法を適用した対象物検査装置の構成を示すブ
ロック図、図２は図１の対象物検出装置の一部概略斜視
図である。これらの図において、１は異物を混入させた
模擬ケーブルの絶縁体（架橋ポリエチレン）を薄くスラ
イスし、ガラス板等の透明板で挟むなどして平らにされ
た試料、２は試料１が載置された透明板、３はマクロレ
ンズ４によって試料１内に混入した異物を拡大して撮影
するＴＶカメラである。尚、マクロレンズ４は顕微鏡で
もよい。
【０００８】５はＴＶカメラ３に装着され、試料１に対
して落射光を照射するリングライト、６はマクロレンズ
４の中心軸上の透明板２の下部に設けられ、試料１に対
して透過光を照射するリングライトである。そして、こ
れらのリングライト５および６は、図示せぬ光源から光
ファイバーケーブル７によって導かれた光がリング状に
並べられた光ファイバーケーブル７の端部からなる発光
体からリング状の光として照射されるものであり、試料
１に対して影が出ないようにしている。尚、このリング
ライト５および６に代えて同軸照明装置を用いてもよ
い。
して落射光を照射するリングライト、６はマクロレンズ
４の中心軸上の透明板２の下部に設けられ、試料１に対
して透過光を照射するリングライトである。そして、こ
れらのリングライト５および６は、図示せぬ光源から光
ファイバーケーブル７によって導かれた光がリング状に
並べられた光ファイバーケーブル７の端部からなる発光
体からリング状の光として照射されるものであり、試料
１に対して影が出ないようにしている。尚、このリング
ライト５および６に代えて同軸照明装置を用いてもよ
い。
【０００９】また、８はＴＶカメラ３を制御するＴＶカ
メラコントローラ、９はビデオインターフェース、１０
はＴＶカメラ３から出力され、ＴＶカメラコントローラ
８およびビデオインターフェース９を介して入力される
カラーのビデオ信号をディジタルの画像データに変換す
るＡ／Ｄコンバータである。また、１１は装置各部を制
御すると共に、画像処理を行うコンピュータ等の制御装
置、１２は制御装置１１内に設けられ、画像データを画
面上の座標に対応して記憶する画像メモリである。尚、
画像メモリ１２は補助メモリでもよい。
メラコントローラ、９はビデオインターフェース、１０
はＴＶカメラ３から出力され、ＴＶカメラコントローラ
８およびビデオインターフェース９を介して入力される
カラーのビデオ信号をディジタルの画像データに変換す
るＡ／Ｄコンバータである。また、１１は装置各部を制
御すると共に、画像処理を行うコンピュータ等の制御装
置、１２は制御装置１１内に設けられ、画像データを画
面上の座標に対応して記憶する画像メモリである。尚、
画像メモリ１２は補助メモリでもよい。
【００１０】さらに、１３は透明板２が固定された基台
１４をＸ軸方向およびＹ軸方向へ所定のピッチで移動さ
せるＸＹステージである。但し、リングライト６は固定
されたままであり、ＸＹステージといっしょには移動し
ない。１５はＸＹステージを制御するＸＹステージコン
トローラ、１６は制御装置１１内に設けられた制御イン
ターフェースであり、制御装置１１がこの制御インター
フェース１６を介してＸＹステージコントローラ１５に
制御指令を転送する。尚、図１および図２には図示して
いないが、必要に応じて制御装置１１の演算結果を出力
するディスプレイや印字装置を設ける。
１４をＸ軸方向およびＹ軸方向へ所定のピッチで移動さ
せるＸＹステージである。但し、リングライト６は固定
されたままであり、ＸＹステージといっしょには移動し
ない。１５はＸＹステージを制御するＸＹステージコン
トローラ、１６は制御装置１１内に設けられた制御イン
ターフェースであり、制御装置１１がこの制御インター
フェース１６を介してＸＹステージコントローラ１５に
制御指令を転送する。尚、図１および図２には図示して
いないが、必要に応じて制御装置１１の演算結果を出力
するディスプレイや印字装置を設ける。
【００１１】このような構成において、まず、試料１を
透明板に挟んだ後、透明板２上の予め設定された範囲内
に載置した後、制御装置１１を操作して試料１にリング
ライト５および６によって光を照射しつつ、試料１をマ
クロレンズ４を介してＴＶカメラ３によって撮影する。
これにより、ＴＶカメラ３から出力されるビデオ信号
は、ＴＶカメラコントローラ８およびビデオインターフ
ェース９を経て、Ａ／Ｄコンバータ１０によってディジ
タルの画像データに変換された後、制御装置１１内の画
像メモリ１２に画面上の座標とその点における輝度ある
いは色が１対１となるように記憶される。
透明板に挟んだ後、透明板２上の予め設定された範囲内
に載置した後、制御装置１１を操作して試料１にリング
ライト５および６によって光を照射しつつ、試料１をマ
クロレンズ４を介してＴＶカメラ３によって撮影する。
これにより、ＴＶカメラ３から出力されるビデオ信号
は、ＴＶカメラコントローラ８およびビデオインターフ
ェース９を経て、Ａ／Ｄコンバータ１０によってディジ
タルの画像データに変換された後、制御装置１１内の画
像メモリ１２に画面上の座標とその点における輝度ある
いは色が１対１となるように記憶される。
【００１２】次に、制御装置１１は、画像メモリ１２に
記憶された画像データに対して図３あるいは図４に示す
斜線部分の座標の画素についてのみ飛び越し走査してそ
の輝度を測定し、走査された画素の輝度を予め設定され
た閾値と比較して、白黒の２値化する。図３の場合は、
対象物が２画素以上であれば必ず検出される。走査速度
は、すべての画素を走査する場合に比べて２倍である。
また、図４の場合は、２画素以上の対象物であって各画
素の対角線上にあるものについては検出できない場合が
あるが、実用上問題ない。走査速度は通常の４倍であ
る。なお、飛び越し走査の間隔は、図３および図４の例
に限らないが、対象物が走査されない部分に埋もれてし
まわないように設定する。
記憶された画像データに対して図３あるいは図４に示す
斜線部分の座標の画素についてのみ飛び越し走査してそ
の輝度を測定し、走査された画素の輝度を予め設定され
た閾値と比較して、白黒の２値化する。図３の場合は、
対象物が２画素以上であれば必ず検出される。走査速度
は、すべての画素を走査する場合に比べて２倍である。
また、図４の場合は、２画素以上の対象物であって各画
素の対角線上にあるものについては検出できない場合が
あるが、実用上問題ない。走査速度は通常の４倍であ
る。なお、飛び越し走査の間隔は、図３および図４の例
に限らないが、対象物が走査されない部分に埋もれてし
まわないように設定する。
【００１３】そして、制御装置１１は、２値化処理にお
いて黒、即ち、対象物と認識された画素に隣接する画素
から他の対象物と認識された画素に隣接する画素まで
を、画像メモリ１２に記憶された画像データに対する上
述した飛び越し走査終了後、あるいは、１ラインの飛び
越し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後に走査
して対象物の有無を検出し、その座標を図示せぬメモリ
に記憶する。
いて黒、即ち、対象物と認識された画素に隣接する画素
から他の対象物と認識された画素に隣接する画素まで
を、画像メモリ１２に記憶された画像データに対する上
述した飛び越し走査終了後、あるいは、１ラインの飛び
越し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後に走査
して対象物の有無を検出し、その座標を図示せぬメモリ
に記憶する。
【００１４】次に、制御装置１１は、制御インターフェ
ース１６を介してＸＹステージコントローラ１５に制御
指令を転送することによってＸＹステージ１３を駆動し
て基台１４を移動させた後、上述と同様の方法で試料１
をＴＶカメラ３によって撮影して画像メモリ１２に画像
データを記憶し、画像メモリ１２に記憶された画像デー
タに対して上述した処理と同様、輝度の測定、白黒の２
値化、対象物の検出および対象物の座標の記憶を行う。
そして、これらの一連の処理を試料１すべてについて行
う。
ース１６を介してＸＹステージコントローラ１５に制御
指令を転送することによってＸＹステージ１３を駆動し
て基台１４を移動させた後、上述と同様の方法で試料１
をＴＶカメラ３によって撮影して画像メモリ１２に画像
データを記憶し、画像メモリ１２に記憶された画像デー
タに対して上述した処理と同様、輝度の測定、白黒の２
値化、対象物の検出および対象物の座標の記憶を行う。
そして、これらの一連の処理を試料１すべてについて行
う。
【００１５】そして、上述した処理によって検出された
対象物の座標に基づいて対象物の大きさや向き、あるい
は、形状や種類を算出する。通常、試料１に含まれる対
象物は少ないので、上述した方法により自動検査を行え
ば、対象物を短時間で検出することができる。
対象物の座標に基づいて対象物の大きさや向き、あるい
は、形状や種類を算出する。通常、試料１に含まれる対
象物は少ないので、上述した方法により自動検査を行え
ば、対象物を短時間で検出することができる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、対象物を短時間で検出することができるという効果
がある。
ば、対象物を短時間で検出することができるという効果
がある。
【図１】この発明の一実施例による対象物検査方法を適
用した対象物検査装置の構成を示すブロック図である。
用した対象物検査装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１の対象物検査装置の一部概略斜視図であ
る。
る。
【図３】この発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
【図４】この発明の一実施例を説明するための図であ
る。
る。
１ 試料 ２ 透明板 ３ ＴＶカメラ ４ マクロレンズ ５，６ リングライト ７ 光ファイバーケーブル ８ ＴＶカメラコントローラ ９ ビデオインターフェース １０ Ａ／Ｄコンバータ １１ 制御装置 １２ 画像メモリ １３ ＸＹステージ １４ 基台 １５ ＸＹステージコントローラ １６ 制御インターフェース
Claims (1)
- 【請求項１】 薄くスライスされた透明または半透明の
樹脂からなる試料を撮影手段によって順次撮影して得ら
れた画像データを処理して前記試料に含まれている異物
あるいはボイド等からなる対象物を検査する対象物検査
方法において、 前記画像データが含まれる平面座標系のＸ軸あるいはＹ
軸の少なくとも一方の座標に対応する前記画像データの
画素を所定の間隔で飛び越し走査してその輝度を測定
し、走査された前記画素の輝度を予め設定された閾値に
基づいて２値化し、 その２値化されたデータに基づいて前記対象物と認識さ
れた画素に隣接する画素から他の対象物と認識された画
素に隣接する画素までを、前記画像データに対する前記
飛び越し走査終了後、あるいは、１ラインの前記飛び越
し走査終了後、もしくは、１画素の走査終了後に走査し
て前記対象物の有無を検出することを特徴とする対象物
検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415192A JPH05223750A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 対象物検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2415192A JPH05223750A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 対象物検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05223750A true JPH05223750A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12130342
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2415192A Pending JPH05223750A (ja) | 1992-02-10 | 1992-02-10 | 対象物検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05223750A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998011456A1 (en) * | 1996-09-12 | 1998-03-19 | Anritsu Corporation | Apparatus for detecting foreign matter with high selectivity and high sensitivity by image processing |
| WO2000039329A1 (fr) * | 1998-12-28 | 2000-07-06 | Sapporo Breweries Ltd. | Procede de comptage de micro-organismes et dispositif permettant d'effectuer ledit comptage |
-
1992
- 1992-02-10 JP JP2415192A patent/JPH05223750A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998011456A1 (en) * | 1996-09-12 | 1998-03-19 | Anritsu Corporation | Apparatus for detecting foreign matter with high selectivity and high sensitivity by image processing |
| US6023497A (en) * | 1996-09-12 | 2000-02-08 | Anritsu Corporation | Apparatus for detecting foreign matter with high selectivity and high sensitivity by image processing |
| WO2000039329A1 (fr) * | 1998-12-28 | 2000-07-06 | Sapporo Breweries Ltd. | Procede de comptage de micro-organismes et dispositif permettant d'effectuer ledit comptage |
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