JPH05223660A - Ｘ線回折装置 - Google Patents
Ｘ線回折装置Info
- Publication number
- JPH05223660A JPH05223660A JP4027846A JP2784692A JPH05223660A JP H05223660 A JPH05223660 A JP H05223660A JP 4027846 A JP4027846 A JP 4027846A JP 2784692 A JP2784692 A JP 2784692A JP H05223660 A JPH05223660 A JP H05223660A
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- Japan
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- measuring
- measurement
- terminal
- jig
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Abstract
(57)【要約】
【構成】寸法バラツキのある試料を、ＸＺ軸方向位置調
整治具にセットし、測定位置を端末に入力することによ
り、画像処理装置が、設定値と、実際の試料２のずれ量
を認識し、位置補正する。これにより非破壊で試料内の
測定位置を任意に選べ、かつ測定位置が正確な微小部、
広角標準測定及び微小部、広角残留応力測定結果を迅速
に得られる。 【効果】Ｘ線回折装置により非破壊で試料内の測定位置
を任意に選択でき、かつ測定位置が正確な微小部、広角
標準測定、微小部、広角残留応力測定結果が迅速に得ら
れる。これにより破壊不可な試料の解析が可能となり、
他の表面分析手段も使える。
整治具にセットし、測定位置を端末に入力することによ
り、画像処理装置が、設定値と、実際の試料２のずれ量
を認識し、位置補正する。これにより非破壊で試料内の
測定位置を任意に選べ、かつ測定位置が正確な微小部、
広角標準測定及び微小部、広角残留応力測定結果を迅速
に得られる。 【効果】Ｘ線回折装置により非破壊で試料内の測定位置
を任意に選択でき、かつ測定位置が正確な微小部、広角
標準測定、微小部、広角残留応力測定結果が迅速に得ら
れる。これにより破壊不可な試料の解析が可能となり、
他の表面分析手段も使える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＸ線回折装置による解析
に係り、特に非破壊で試料内の測定位置出しを任意にか
つ複数選べ、かつ測定位置が正確な微小部、広角標準測
定及び微小部、広角残留応力測定結果を迅速に得られる
のに好適な解析方法に関する。
に係り、特に非破壊で試料内の測定位置出しを任意にか
つ複数選べ、かつ測定位置が正確な微小部、広角標準測
定及び微小部、広角残留応力測定結果を迅速に得られる
のに好適な解析方法に関する。
【０００２】
1) 公知例 特開平３−５９４４９号公報「微小部Ｘ線
回折装置」によれば、試料の測定位置を切り出し、測定
ごとに顕微鏡にて測定位置合わせを行わなければならな
い。
回折装置」によれば、試料の測定位置を切り出し、測定
ごとに顕微鏡にて測定位置合わせを行わなければならな
い。
【０００３】2) 公知例 特開昭５９−１８０３４７号
公報「Ｘ線回折装置」によれば、試料に対し、装置のＸ
線発生装置の位置が低いため、数cm以上の大型の試料で
は、試料下部の特定位置の解析しかできない。その為、
測定位置を切り出さねばならない為測定位置出し精度が
よくない。
公報「Ｘ線回折装置」によれば、試料に対し、装置のＸ
線発生装置の位置が低いため、数cm以上の大型の試料で
は、試料下部の特定位置の解析しかできない。その為、
測定位置を切り出さねばならない為測定位置出し精度が
よくない。
【０００４】尚1) 2) 共、試料の測定位置の切り出しを
行う為、1)破壊不可な試料の解析ができない。2)切断に
よる表面汚染で、他の表面分析手段が使えないという問
題がある。
行う為、1)破壊不可な試料の解析ができない。2)切断に
よる表面汚染で、他の表面分析手段が使えないという問
題がある。
【０００５】3) 公知例 特開昭６１−２９７４７号公
報「Ｘ線応力測定装置」によれば、測定ごとに顕微鏡に
て試料の測定位置合わせを行わなければならない。
報「Ｘ線応力測定装置」によれば、測定ごとに顕微鏡に
て試料の測定位置合わせを行わなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術では、
微小部、広角標準測定、広角応力測定を行う際試料内の
任意の位置を解析する場合破壊検査となり、その為1)測
定位置精度に誤差が出る。（広角標準測定、広角応力測
定の場合）2)破壊不可な試料の解析ができない。3)切断
による表面汚染で、他の表面分析手段が使えないといっ
た問題があった。本発明の目的は、非破壊で試料内の複
数の測定位置を任意に選べ、かつ測定位置が正確な微小
部、広角標準測定、微小部、広角残留応力測定結果を迅
速に得られる方法を提供する事にある。
微小部、広角標準測定、広角応力測定を行う際試料内の
任意の位置を解析する場合破壊検査となり、その為1)測
定位置精度に誤差が出る。（広角標準測定、広角応力測
定の場合）2)破壊不可な試料の解析ができない。3)切断
による表面汚染で、他の表面分析手段が使えないといっ
た問題があった。本発明の目的は、非破壊で試料内の複
数の測定位置を任意に選べ、かつ測定位置が正確な微小
部、広角標準測定、微小部、広角残留応力測定結果を迅
速に得られる方法を提供する事にある。
【０００７】
1)上記目的は、Ｘ線発生装置及び検出器の位置を上げ、
試料をＸＺ軸方向の位置調整可能な治具にセットし、装
置の端末に測定したい位置を複数入力して、自動で測定
位置調整を行い又、位置検出器を標準型の検出器と同じ
位置で固定することにより達成される。
試料をＸＺ軸方向の位置調整可能な治具にセットし、装
置の端末に測定したい位置を複数入力して、自動で測定
位置調整を行い又、位置検出器を標準型の検出器と同じ
位置で固定することにより達成される。
【０００８】尚、測定位置を端末に入力する際は、端末
にあらかじめ試料形状、測定区域等入力しておき、試料
Ｎｏ、測定位置Ｎｏを入力する等行う。又試料につい
て、測定位置が設定位置とずれを生じている場合、端末
に入力した測定位置に対する実際の試料のずれ量を画像
認識により自動位置補正を行う。
にあらかじめ試料形状、測定区域等入力しておき、試料
Ｎｏ、測定位置Ｎｏを入力する等行う。又試料につい
て、測定位置が設定位置とずれを生じている場合、端末
に入力した測定位置に対する実際の試料のずれ量を画像
認識により自動位置補正を行う。
【０００９】
【作用】試料をＸＺ軸方向位置調整治具にセットし、装
置端末にあらかじめ入力しておいた、試料形式、測定区
域等に従い、試料Ｎｏ、測定位置Ｎｏを入力することに
より、自動で測定位置出しを行う。
置端末にあらかじめ入力しておいた、試料形式、測定区
域等に従い、試料Ｎｏ、測定位置Ｎｏを入力することに
より、自動で測定位置出しを行う。
【００１０】尚、測定位置が設定位置とずれを生じてい
る試料の場合、端末に入力した測定位置に対する実際の
試料のずれ量を画像処理装置にて認識し、自動位置補正
を行い、同時に測定者がモニタにて位置確認することに
より、自動で正確な測定位置の調整が出来る。そして、
微小部標準測定、微小部、広角応力測定を行う場合は、
標準型の検出器の位置をずらし、位置検出器を上記標準
型検出器の測定位置に固定することにより可能となる。
る試料の場合、端末に入力した測定位置に対する実際の
試料のずれ量を画像処理装置にて認識し、自動位置補正
を行い、同時に測定者がモニタにて位置確認することに
より、自動で正確な測定位置の調整が出来る。そして、
微小部標準測定、微小部、広角応力測定を行う場合は、
標準型の検出器の位置をずらし、位置検出器を上記標準
型検出器の測定位置に固定することにより可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図１〜図６
より説明する。実施例1)試料２をＸＺ軸方向位置調整治
具（図１）のステージ４上に置き、側面を固定棒３に押
しあて、上部を固定金具１で固定する。次に端末１４に
試料Ｎo、各測定位置Ｎoを入力すると以下自動操作とな
り、端末１４に入力した位置と実際の試料のずれ量を画
像処理装置１７が認識し、位置補正を行い、更に測定者
がモニタにて位置確 測定ケ所の解析が終了する迄〜を繰り返す→機械原
点６（終了点）位置出しの一連の操作を行う。
より説明する。実施例1)試料２をＸＺ軸方向位置調整治
具（図１）のステージ４上に置き、側面を固定棒３に押
しあて、上部を固定金具１で固定する。次に端末１４に
試料Ｎo、各測定位置Ｎoを入力すると以下自動操作とな
り、端末１４に入力した位置と実際の試料のずれ量を画
像処理装置１７が認識し、位置補正を行い、更に測定者
がモニタにて位置確 測定ケ所の解析が終了する迄〜を繰り返す→機械原
点６（終了点）位置出しの一連の操作を行う。
【００１２】本実施例によれば、非破壊で試料内の測定
位置を任意に選べ、かつ正確な解析結果を迅速に得られ
る。
位置を任意に選べ、かつ正確な解析結果を迅速に得られ
る。
【００１３】尚、上記操作の補足説明について以下に述
べる。
べる。
【００１４】1)測定位置を端末１４に入力する前に、あ
らかじめ端末１４に、試料形状、測定区域等が入力され
ているものとする。
らかじめ端末１４に、試料形状、測定区域等が入力され
ているものとする。
【００１５】2)同種の試料２を連続して解析する場合
は、測定位置等の再入力は不要とする。
は、測定位置等の再入力は不要とする。
【００１６】3)試料２はある大きさの範囲内は、Ｘ、Ｚ
軸方向位置調整治具１１（図１）へのセット可能とす
る。
軸方向位置調整治具１１（図１）へのセット可能とす
る。
【００１７】4)ライト１０、カメラ９は取りつけ、取り
はずし可能とする。
はずし可能とする。
【００１８】5)機械原点の位置調整は、Ｘ、Ｚ軸方向位
置調整治具１１（図１）に機械原点位置合わせ治具２を
セットし、機械原点６をＸ軸方向調整スイッチ１９、Ｚ
軸方向調整スイッチ２０にて調整し、更にモニタにて位
置確認して行う。又φ軸方向もφ軸方向調整スイッチ２
１で調整し、モニタで確認する。
置調整治具１１（図１）に機械原点位置合わせ治具２を
セットし、機械原点６をＸ軸方向調整スイッチ１９、Ｚ
軸方向調整スイッチ２０にて調整し、更にモニタにて位
置確認して行う。又φ軸方向もφ軸方向調整スイッチ２
１で調整し、モニタで確認する。
【００１９】6)試料２について、測定位置が設定位置と
合っている場合、画像処理装置１７、ライト１０、カメ
ラ９を未使用でも操作が可能とする。
合っている場合、画像処理装置１７、ライト１０、カメ
ラ９を未使用でも操作が可能とする。
【００２０】7)微小部標準測定及び微小部残留応力測定
の場合、図４と図６より、標準型検出器１２の位置をず
らし、位置検出器１３を測定位置迄出す。次にＸ、Ｚ軸
方向位置調整治具１１（図１）の試料前後調整ネジ５と
モニタ１５によりピントを合わせ、コリメータ２２をつ
け次に端末１４入力によりφ軸回転（試料面内回転を行
う）、これにより測定が可能となる。
の場合、図４と図６より、標準型検出器１２の位置をず
らし、位置検出器１３を測定位置迄出す。次にＸ、Ｚ軸
方向位置調整治具１１（図１）の試料前後調整ネジ５と
モニタ１５によりピントを合わせ、コリメータ２２をつ
け次に端末１４入力によりφ軸回転（試料面内回転を行
う）、これにより測定が可能となる。
【００２１】8)広角残留応力測定の場合図５より、7)に
ついてピント合わせと、コリメータ２２取りつけ及びφ
軸回転を除く操作を行う。
ついてピント合わせと、コリメータ２２取りつけ及びφ
軸回転を除く操作を行う。
【００２２】9)Ｘ、Ｚ軸方向位置調整治具１１（図１）
のθ軸方向調整及び検出器１２の原点調整は、端末１４
より自動位置調整を行い、その上更に5)の操作により調
整、確認できるものとする。
のθ軸方向調整及び検出器１２の原点調整は、端末１４
より自動位置調整を行い、その上更に5)の操作により調
整、確認できるものとする。
【００２３】10)自動試料交換機を接ぞくすれば、端末
１４に解析する試料２の枚数を入力することにより、全
自動で連続して微小部、広角標準測定と微小部、広角残
留応力測定ができる。又全試料の解析終了時に、装置は
自動的に停止するものとする。
１４に解析する試料２の枚数を入力することにより、全
自動で連続して微小部、広角標準測定と微小部、広角残
留応力測定ができる。又全試料の解析終了時に、装置は
自動的に停止するものとする。
【００２４】
【発明の効果】本発明によれば、Ｘ線回折装置にて、非
破壊で試料内の測定位置を任意に選択でき、かつ測定位
置が正確な微小部、広角標準測定及び微小部、広角残留
応力測定結果が迅速に得られる。これにより破壊不可な
試料の解析が可能となり、他の表面分析手段も使えると
いう効果がある。
破壊で試料内の測定位置を任意に選択でき、かつ測定位
置が正確な微小部、広角標準測定及び微小部、広角残留
応力測定結果が迅速に得られる。これにより破壊不可な
試料の解析が可能となり、他の表面分析手段も使えると
いう効果がある。
【図１】Ｘ、Ｚ軸方向位置調整治具の構造図である。
【図２】標準型検出器から位置検出器への切り換え方法
を示す図である。
を示す図である。
【図３】広角標準測定のシステム構成図である。
【図４】微小部標準測定のシステム構成図である。
【図５】広角応力測定のシステム構成図である。
【図６】微小部応力測定のシステム構成図である。
１１…ＸＺ軸方向位置調整治具、 ８…Ｘ線発生装置、 １２…標準型検出器、 １３…位置検出器、 ９…カメラ、 １５…モニタ、 １７…画像処理装置、 １８…モータドライバ、 ２２…コリメータ、 １４…端末。
Claims (2)
- 【請求項１】試料内の測定位置を、装置の端末に入力す
ることにより、複数の測定位置を任意に選べ、かつ測定
位置が正確な解析結果を迅速に得られることを特徴とす
るＸ線回折装置。 - 【請求項２】請求項１において、広角と微小部測定機能
を有することを特徴とするＸ線回折装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027846A JPH05223660A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Ｘ線回折装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4027846A JPH05223660A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Ｘ線回折装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05223660A true JPH05223660A (ja) | 1993-08-31 |
Family
ID=12232287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4027846A Pending JPH05223660A (ja) | 1992-02-14 | 1992-02-14 | Ｘ線回折装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05223660A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009085767A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Niigata Univ | 回折法によるひずみ測定装置及び測定方法 |
-
1992
- 1992-02-14 JP JP4027846A patent/JPH05223660A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009085767A (ja) * | 2007-09-28 | 2009-04-23 | Niigata Univ | 回折法によるひずみ測定装置及び測定方法 |
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