JPH0521942A - 電子部品の実装方法及びその実装用アダプタ - Google Patents
電子部品の実装方法及びその実装用アダプタInfo
- Publication number
- JPH0521942A JPH0521942A JP17634491A JP17634491A JPH0521942A JP H0521942 A JPH0521942 A JP H0521942A JP 17634491 A JP17634491 A JP 17634491A JP 17634491 A JP17634491 A JP 17634491A JP H0521942 A JPH0521942 A JP H0521942A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adapter
- semiconductor device
- wiring board
- mounting
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板上の電子部品間の空間を利用するア
ダプタ結線法を提供する。 【構成】 配線基板１上の所定位置に複数の半導体装置
２等の電子部品を配置し、それぞれのリード３の結線を
絶縁物中に複数本の線状導体がぞれぞれ絶縁されるよう
に埋め込まれたアダプタ４により行う。また、前記アダ
プタは、複数の導電線１が絶縁されるように絶縁膜５２
で一体に被覆され、各絶縁膜で被覆された導電線５１の
前記半導体装置２等の電子部品のリード３に対応した位
置のみ導電線が露出され、該露出された導電線部５１Ａ
と前記リード３とが電気的に接続される。 【効果】 配線基板１上に高密度実装が要求される場合
においても、配線基板１上での各電子部品間の結線を容
易に行うことができる。
ダプタ結線法を提供する。 【構成】 配線基板１上の所定位置に複数の半導体装置
２等の電子部品を配置し、それぞれのリード３の結線を
絶縁物中に複数本の線状導体がぞれぞれ絶縁されるよう
に埋め込まれたアダプタ４により行う。また、前記アダ
プタは、複数の導電線１が絶縁されるように絶縁膜５２
で一体に被覆され、各絶縁膜で被覆された導電線５１の
前記半導体装置２等の電子部品のリード３に対応した位
置のみ導電線が露出され、該露出された導電線部５１Ａ
と前記リード３とが電気的に接続される。 【効果】 配線基板１上に高密度実装が要求される場合
においても、配線基板１上での各電子部品間の結線を容
易に行うことができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置等の電子部
品の実装方法及びその実装に使用するアダプタに関し、
特に、プリント基板（配線基板）の実装時の空間を利用
したアダプタによる結線方法及びその実装用アダプタに
関するものである。
品の実装方法及びその実装に使用するアダプタに関し、
特に、プリント基板（配線基板）の実装時の空間を利用
したアダプタによる結線方法及びその実装用アダプタに
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板に半導体装置を実装
する場合、半導体装置等の部品の結線は、プリント基板
上の配線と半導体装置のリードとはんだ等で電気的に接
続して行われている。
する場合、半導体装置等の部品の結線は、プリント基板
上の配線と半導体装置のリードとはんだ等で電気的に接
続して行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、本発明
者は、前記従来技術を検討した結果、以下の問題点を見
出した。
者は、前記従来技術を検討した結果、以下の問題点を見
出した。
【０００４】従来の半導体装置等の電子部品の結線で
は、高密度実装が要求される場合、プリント基板上の配
線だけでは結線が困難となっている。
は、高密度実装が要求される場合、プリント基板上の配
線だけでは結線が困難となっている。
【０００５】本発明の目的は、配線基板上に高密度実装
が要求される場合においても、配線基板上での各電子部
品間の結線を容易に行うことができる技術を提供するこ
とにある。
が要求される場合においても、配線基板上での各電子部
品間の結線を容易に行うことができる技術を提供するこ
とにある。
【０００６】本発明の他の目的は、配線基板上の電子部
品間の空間を利用するアダプタ結線法を提供することに
ある。
品間の空間を利用するアダプタ結線法を提供することに
ある。
【０００７】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面によって明らか
になるであろう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、
以下のとおりである。
【０００９】（１）配線基板上の所定位置に複数の半導
体装置等の電子部品を配置し、それぞれのリードの結線
を絶縁物中に複数本の線状導体がぞれぞれ絶縁されるよ
うに埋め込まれたアダプタにより行う電子部品の実装方
法である。
体装置等の電子部品を配置し、それぞれのリードの結線
を絶縁物中に複数本の線状導体がぞれぞれ絶縁されるよ
うに埋め込まれたアダプタにより行う電子部品の実装方
法である。
【００１０】（２）前記アダプタは、絶縁層と導電層と
が交互に積層された複数の縦導電線が設けられ、各縦導
電線の前記半導体装置等の電子部品のリードに対応した
位置に横導電線が一体に設けられ、配線基板上に半導体
装置等の電子部品を実装する際には前記横導電線と前記
リードとが接続される構造になっている。
が交互に積層された複数の縦導電線が設けられ、各縦導
電線の前記半導体装置等の電子部品のリードに対応した
位置に横導電線が一体に設けられ、配線基板上に半導体
装置等の電子部品を実装する際には前記横導電線と前記
リードとが接続される構造になっている。
【００１１】（３）前記アダプタは、複数の導電線がほ
ぼ同一平面上に所定間隔で配列され、それぞれが絶縁さ
れるように絶縁膜で一体に被覆され、配線基板上に半導
体装置等の電子部品を実装する際に、各絶縁膜で被覆さ
れた導電線の前記半導体装置等の電子部品のリードに対
応した位置に前記導電線から引き出した露出部が設けら
れ、配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際
には前記露出部と前記リードとが電気的に接続される構
造になっている。
ぼ同一平面上に所定間隔で配列され、それぞれが絶縁さ
れるように絶縁膜で一体に被覆され、配線基板上に半導
体装置等の電子部品を実装する際に、各絶縁膜で被覆さ
れた導電線の前記半導体装置等の電子部品のリードに対
応した位置に前記導電線から引き出した露出部が設けら
れ、配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際
には前記露出部と前記リードとが電気的に接続される構
造になっている。
【００１２】
【作用】前記（１）の手段によれば、配線基板上の所定
位置に複数の半導体装置等の電子部品を配置し、それぞ
れのリードの結線を絶縁物中に複数本の線状導体がぞれ
ぞれ絶縁されるように埋め込まれたアダプタにより行う
ことにより、配線基板上のパッケージ間の空間を利用す
ることができるので、配線基板上に高密度実装が要求さ
れる場合においても、配線基板上での各電子部品間の結
線を容易に行うことができる。
位置に複数の半導体装置等の電子部品を配置し、それぞ
れのリードの結線を絶縁物中に複数本の線状導体がぞれ
ぞれ絶縁されるように埋め込まれたアダプタにより行う
ことにより、配線基板上のパッケージ間の空間を利用す
ることができるので、配線基板上に高密度実装が要求さ
れる場合においても、配線基板上での各電子部品間の結
線を容易に行うことができる。
【００１３】前記（２）の手段によれば、前記アダプタ
は、配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際
には前記露出部と前記リードとが電気的に接続される構
造になっているので、配線基板上での各電子部品間の結
線を容易に行うことができる。
は、配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際
には前記露出部と前記リードとが電気的に接続される構
造になっているので、配線基板上での各電子部品間の結
線を容易に行うことができる。
【００１４】前記（３）の手段によれば、前記アダプタ
は、複数の導電線がほぼ同一平面上に所定間隔で配列さ
れ、それぞれが絶縁されるように絶縁膜で一体に被覆さ
れ、配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際
に、各絶縁膜で被覆された導電線の前記半導体装置等の
電子部品のリードに対応した位置に前記導電線から引き
出した露出部が設けられ、配線基板上に半導体装置等の
電子部品を実装する際には前記露出部と前記リードとが
電気的に接続される構造になっているので、簡単な構造
で配線基板上での各電子部品間の結線を容易に行うこと
ができる。
は、複数の導電線がほぼ同一平面上に所定間隔で配列さ
れ、それぞれが絶縁されるように絶縁膜で一体に被覆さ
れ、配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際
に、各絶縁膜で被覆された導電線の前記半導体装置等の
電子部品のリードに対応した位置に前記導電線から引き
出した露出部が設けられ、配線基板上に半導体装置等の
電子部品を実装する際には前記露出部と前記リードとが
電気的に接続される構造になっているので、簡単な構造
で配線基板上での各電子部品間の結線を容易に行うこと
ができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体
的に説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その
繰り返しの説明は省略する。
的に説明する。なお、実施例を説明するための全図にお
いて、同一機能を有するものは、同一符号を付け、その
繰り返しの説明は省略する。
【００１６】〔実施例１〕図１は、本発明の電子部品の
実装方法を半導体装置の実装に適用した実施例１を説明
するための全体平面図、図２は、本実施例１に用いるア
ダプタの斜視図、図３は、図２に示すアダプタの展開斜
視図である。
実装方法を半導体装置の実装に適用した実施例１を説明
するための全体平面図、図２は、本実施例１に用いるア
ダプタの斜視図、図３は、図２に示すアダプタの展開斜
視図である。
【００１７】本実施例１の半導体装置の実装方法は、図
１及び図２に示すように、プリント基板（配線基板）１
上の所定位置に複数の半導体装置２を配置し、それぞれ
のリード３の結線を絶縁物中に複数本の線状導体がぞれ
ぞれ絶縁されるように埋め込まれたアダプタ４により行
う。そして、前記アダプタ４の一端はプリント基板１に
設けられているソケット５に接続する。
１及び図２に示すように、プリント基板（配線基板）１
上の所定位置に複数の半導体装置２を配置し、それぞれ
のリード３の結線を絶縁物中に複数本の線状導体がぞれ
ぞれ絶縁されるように埋め込まれたアダプタ４により行
う。そして、前記アダプタ４の一端はプリント基板１に
設けられているソケット５に接続する。
【００１８】前記アダプタ４は、図２及び図３に示すよ
うに、プラスチック、エボキシ系樹脂等からなる絶縁層
４１の中に線状導電層４２が埋め込まれた部材を積層し
た電気接続部材Ｐ（Ｐ１〜Ｐ２２）で構成されている。
前記線状導電層４２は、縦導電線４２Ａと、該縦導電線
４２Ａの前記半導体装置２のリード３に対応した位置に
一体に設けられている横導電線４２Ｂとからなってい
る。そして、プリント基板１上に半導体装置２を実装す
る際には、前記横導電線４２Ｂと前記リード３とが電気
的に接続される構造になっている。
うに、プラスチック、エボキシ系樹脂等からなる絶縁層
４１の中に線状導電層４２が埋め込まれた部材を積層し
た電気接続部材Ｐ（Ｐ１〜Ｐ２２）で構成されている。
前記線状導電層４２は、縦導電線４２Ａと、該縦導電線
４２Ａの前記半導体装置２のリード３に対応した位置に
一体に設けられている横導電線４２Ｂとからなってい
る。そして、プリント基板１上に半導体装置２を実装す
る際には、前記横導電線４２Ｂと前記リード３とが電気
的に接続される構造になっている。
【００１９】以上の説明からわかるように、本実施例１
によれば、プリント基板１上の所定位置に複数の半導体
装置２を配置し、それぞれのリード３の結線を絶縁物中
に複数本の線状導体をそれぞれ絶縁されるように埋め込
んだアダプタ４により行うことにより、プリント基板１
上の半導体装置２のパッケージ間の空間を利用すること
ができるので、プリント基板１上に高密度実装が要求さ
れる場合においても、プリント基板１上での各半導体装
置２間の結線を容易に行うことができる。
によれば、プリント基板１上の所定位置に複数の半導体
装置２を配置し、それぞれのリード３の結線を絶縁物中
に複数本の線状導体をそれぞれ絶縁されるように埋め込
んだアダプタ４により行うことにより、プリント基板１
上の半導体装置２のパッケージ間の空間を利用すること
ができるので、プリント基板１上に高密度実装が要求さ
れる場合においても、プリント基板１上での各半導体装
置２間の結線を容易に行うことができる。
【００２０】また、前記アダプタ４は、プリント基板１
上に半導体装置２を実装する際には、前記横導電線４２
Ｂと前記リード３とが電気的に接続される構造になって
いるので、プリント基板１上での各半導体装置２間の結
線を容易に行うことができる。
上に半導体装置２を実装する際には、前記横導電線４２
Ｂと前記リード３とが電気的に接続される構造になって
いるので、プリント基板１上での各半導体装置２間の結
線を容易に行うことができる。
【００２１】〔実施例２〕図４は、本発明の電子部品の
実装方法を半導体装置の実装に適用した実施例２のアダ
プタの概略構成を示す要部平面図、図５は、図４のＡ−
Ａ線で切った断面図である。
実装方法を半導体装置の実装に適用した実施例２のアダ
プタの概略構成を示す要部平面図、図５は、図４のＡ−
Ａ線で切った断面図である。
【００２２】本実施例２の半導体装置の実装方法は、前
記実施例１のアダプタ４の構成を変えたものである。
記実施例１のアダプタ４の構成を変えたものである。
【００２３】本実施例２のアダプタは、第５図及び第６
図に示すように、複数の導電線５１が一平面上に所定間
隔で配列され、それぞれが絶縁されるように絶縁膜５２
で一体に被覆され、絶縁膜５２で被覆された各導電線５
１の前記半導体装置２のリード３に対応した位置に導電
線５１から引き出した露出部５１Ａが設けられたもので
ある。そして、プリント基板１上に半導体装置２を実装
する際には、前記露出部５１Ａとリード３とが電気的に
接続される構造になっている。
図に示すように、複数の導電線５１が一平面上に所定間
隔で配列され、それぞれが絶縁されるように絶縁膜５２
で一体に被覆され、絶縁膜５２で被覆された各導電線５
１の前記半導体装置２のリード３に対応した位置に導電
線５１から引き出した露出部５１Ａが設けられたもので
ある。そして、プリント基板１上に半導体装置２を実装
する際には、前記露出部５１Ａとリード３とが電気的に
接続される構造になっている。
【００２４】このように構成することにより、プリント
基板１上に半導体装置２を実装する際には、導電線５１
の露出部５１Ａと前記リード３とが電気的に接続される
ので、簡単な構成でプリント基板１上での半導体装置２
間の結線を容易に行うことができる。
基板１上に半導体装置２を実装する際には、導電線５１
の露出部５１Ａと前記リード３とが電気的に接続される
ので、簡単な構成でプリント基板１上での半導体装置２
間の結線を容易に行うことができる。
【００２５】また、変形例として、半導体装置２のパッ
ケージ間のリード３をかみ合わせた上から絶縁性テープ
で止める形のアダプタにしてもよい。
ケージ間のリード３をかみ合わせた上から絶縁性テープ
で止める形のアダプタにしてもよい。
【００２６】以上、本発明を実施例にもとづき具体的に
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
説明したが、本発明は、前記実施例に限定されるもので
はなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可
能であることは言うまでもない。
【００２７】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。
【００２８】配線基板上に高密度実装が要求される場合
においても、配線基板上での各電子部品間の結線を容易
に行うことができる。
においても、配線基板上での各電子部品間の結線を容易
に行うことができる。
【００２９】また、簡単な構成で配線基板上での各電子
部品間の結線を容易に行うことができる。
部品間の結線を容易に行うことができる。
【図１】 本発明の電子部品の実装方法を半導体装置の
実装に適用した実施例１を説明するための全体平面図、
実装に適用した実施例１を説明するための全体平面図、
【図２】 本実施例１に用いるアダプタの斜視図、
【図３】 図２に示すアダプタの展開斜視図、
【図４】 本発明の電子部品の実装方法を半導体装置の
実装に適用した実施例２のアダプタの概略構成を示す要
部平面図、
実装に適用した実施例２のアダプタの概略構成を示す要
部平面図、
【図５】 図４のＡ−Ａ線で切った断面図である。
図中、１…プリント基板（配線基板）、２…半導体装
置、３…リード、４…アダプタ、５…ソケット、４１…
絶縁物、４２…導電層、４２Ａ…縦導電線、４２Ｂ…横
導電線、Ｐ，Ｐ１〜Ｐ２２…電気接続部材、５１…導電
線、５１Ａ…導電線の露出部、５２…絶縁膜。
置、３…リード、４…アダプタ、５…ソケット、４１…
絶縁物、４２…導電層、４２Ａ…縦導電線、４２Ｂ…横
導電線、Ｐ，Ｐ１〜Ｐ２２…電気接続部材、５１…導電
線、５１Ａ…導電線の露出部、５２…絶縁膜。
フロントページの続き
(72)発明者 清水 利男
埼玉県入間郡毛呂山町大字旭台15番地 日
立東部セミコンダクタ株式会社内
(72)発明者 長谷部 一
北海道亀田郡七飯町字中島145番地 日立
北海セミコンダクタ株式会社内
Claims (3)
- 【請求項１】 配線基板上の所定位置に複数の半導体装
置等の電子部品を配置し、それぞれのリードの結線を絶
縁物中に複数本の線状導体がぞれぞれ絶縁されるように
埋め込まれたアダプタにより行うことを特徴とする電子
部品の実装方法。 - 【請求項２】 前記アダプタは、絶縁層と導電層とが交
互に積層された複数の縦導電線が設けられ、各縦導電線
の前記半導体装置等の電子部品のリードに対応した位置
に横導電線が一体に設けられ、配線基板上に半導体装置
等の電子部品を実装する際には前記横導電線と前記リー
ドとが接続される構造になっていることを特徴とする請
求項１の実装方法の実装用アダプタ。 - 【請求項３】 前記アダプタは、複数の導電線がほぼ同
一平面上に所定間隔で配列され、それぞれが絶縁される
ように絶縁膜で一体に被覆され、配線基板上に半導体装
置等の電子部品を実装する際に、各絶縁膜で被覆された
導電線の前記半導体装置等の電子部品のリードに対応し
た位置に前記導電線から引き出した露出部が設けられ、
配線基板上に半導体装置等の電子部品を実装する際には
前記露出部と前記リードとが電気的に接続される構造に
なっていることを特徴とする請求項１の実装方法の実装
用アダプタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634491A JPH0521942A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子部品の実装方法及びその実装用アダプタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17634491A JPH0521942A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子部品の実装方法及びその実装用アダプタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521942A true JPH0521942A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=16011953
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17634491A Pending JPH0521942A (ja) | 1991-07-17 | 1991-07-17 | 電子部品の実装方法及びその実装用アダプタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521942A (ja) |
-
1991
- 1991-07-17 JP JP17634491A patent/JPH0521942A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6984885B1 (en) | Semiconductor device having densely stacked semiconductor chips | |
| KR970706604A (ko) | 반도체 장치 및 그의 실장 구조체(Semiconductor Device and lit Mounting Structure) | |
| KR870009472A (ko) | 3차원 집적회로와 그의 제조방법 | |
| US6696133B2 (en) | Wiring boards and processes for manufacturing wiring boards | |
| US6762367B2 (en) | Electronic package having high density signal wires with low resistance | |
| JP2553870B2 (ja) | シ−ルド付きテ−プ電線の製造方法 | |
| GB2334375A (en) | Mounting electronic devices on substrates | |
| JPH0521942A (ja) | 電子部品の実装方法及びその実装用アダプタ | |
| JPS59188948A (ja) | チツプキヤリア | |
| JP2652223B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2624063B2 (ja) | ワイヤハーネス | |
| JP2004228113A (ja) | プリント基板を用いた絶縁構造 | |
| JP3528432B2 (ja) | フレキシブル配線体の製造方法 | |
| JPH01287987A (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH089856Y2 (ja) | シールド付テープ電線 | |
| JP2603101B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2766361B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP3309780B2 (ja) | フレキシブル配線体および中間フィルム | |
| JPH0537114A (ja) | ハイブリツド回路装置 | |
| JPH06177201A (ja) | 半導体装置 | |
| SU1032599A1 (ru) | Проволочна печатна схема | |
| JP2002184485A (ja) | 接続部体付き多心配線部材およびその製造方法 | |
| JPH04312772A (ja) | 同軸ケーブルの端末処理部 | |
| JP2626809B2 (ja) | 電子部品搭載用基板のリードフレーム | |
| JPH0297042A (ja) | 電子部品搭載用基板 |