JPH05217796A - 積層セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
積層セラミック電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH05217796A JPH05217796A JP3068194A JP6819491A JPH05217796A JP H05217796 A JPH05217796 A JP H05217796A JP 3068194 A JP3068194 A JP 3068194A JP 6819491 A JP6819491 A JP 6819491A JP H05217796 A JPH05217796 A JP H05217796A
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- Japan
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- laminate
- electronic component
- cut
- ceramic electronic
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Abstract
(57)【要約】
【構成】生積層体を一度（例えば図１の１０００℃）焼
成した後に所望する形状に切断分離し、その後積層体の
焼結収縮が進まない範囲で１回目の焼成時より高い焼成
温度（例えば図１の１２００℃）を設定して再度焼成す
る工程を含むことを特徴として構成される。 【効果】素子の機械加工による切断面（外部電極形成
面）を熱処理することになるので、切断時に生じたショ
ートの原因になるマイクロクラックを解消でき、従来方
法に比べ初期不良を無くし、歩留り改善が出来る。また
２回目の焼成温度が選択されているので素子寸法は殆ん
ど変化しないので寸法出しのための研磨加工を素子切断
後に施す必要がない。
成した後に所望する形状に切断分離し、その後積層体の
焼結収縮が進まない範囲で１回目の焼成時より高い焼成
温度（例えば図１の１２００℃）を設定して再度焼成す
る工程を含むことを特徴として構成される。 【効果】素子の機械加工による切断面（外部電極形成
面）を熱処理することになるので、切断時に生じたショ
ートの原因になるマイクロクラックを解消でき、従来方
法に比べ初期不良を無くし、歩留り改善が出来る。また
２回目の焼成温度が選択されているので素子寸法は殆ん
ど変化しないので寸法出しのための研磨加工を素子切断
後に施す必要がない。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は積層セラミック電子部品
の製造方法に関し、特に生積層体の焼成方法に関する。
の製造方法に関し、特に生積層体の焼成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の積層セラミックコンデンサや積層
セラミック圧電アクチュエータなどのような積層セラミ
ック電子部品は図４に示すように内部電極形成セラミッ
クグリーンシート８を複数枚配設し、かつその上下に保
護用セラミックグリーンシート７を配設した後に熱圧着
して生積層体を得ていた。積層セラミックコンデンサな
どのような小型かつ厳密な寸法精度が要求されない製品
は前記生積層体を所望する形状に切断分離後焼成して積
層セラミックコンデンサ素子を得ていた。しかし積層セ
ラミック圧電アクチュエータのような大型で精密位置出
しなどに用いられるものは、素子自体の寸法精度が非常
に重要になってくる。そのため生積層体を切断せずに焼
成し、その後に切断後の素子寸法が一様になるように研
磨を行なってから素子形状に切断していた。
セラミック圧電アクチュエータなどのような積層セラミ
ック電子部品は図４に示すように内部電極形成セラミッ
クグリーンシート８を複数枚配設し、かつその上下に保
護用セラミックグリーンシート７を配設した後に熱圧着
して生積層体を得ていた。積層セラミックコンデンサな
どのような小型かつ厳密な寸法精度が要求されない製品
は前記生積層体を所望する形状に切断分離後焼成して積
層セラミックコンデンサ素子を得ていた。しかし積層セ
ラミック圧電アクチュエータのような大型で精密位置出
しなどに用いられるものは、素子自体の寸法精度が非常
に重要になってくる。そのため生積層体を切断せずに焼
成し、その後に切断後の素子寸法が一様になるように研
磨を行なってから素子形状に切断していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の素子
寸法精度要求の高い積層セラミック電子部品の製造方法
では、焼結した積層体を外周刃などを用いて素子形状に
切断分離することが行なわれている。しかしながらこの
方法では焼結体を機械加工によって切断分離しているた
め、加工条件によってセラミック素子表面及び内部にマ
イクロクラックが生じ易く、これによる素子劣化が認め
られるものが多く、素子歩留の低下の原因になってい
た。このような欠点を改善するために、通常の積層セラ
ミックコンデンサの製造方法と同様に生積層体を素子形
状に切断分離してから焼成する方法も実施されている
が、この方法では素子形状を均一にするために１個１個
研磨加工する手間が生じ、コストアップの一因になって
いた。
寸法精度要求の高い積層セラミック電子部品の製造方法
では、焼結した積層体を外周刃などを用いて素子形状に
切断分離することが行なわれている。しかしながらこの
方法では焼結体を機械加工によって切断分離しているた
め、加工条件によってセラミック素子表面及び内部にマ
イクロクラックが生じ易く、これによる素子劣化が認め
られるものが多く、素子歩留の低下の原因になってい
た。このような欠点を改善するために、通常の積層セラ
ミックコンデンサの製造方法と同様に生積層体を素子形
状に切断分離してから焼成する方法も実施されている
が、この方法では素子形状を均一にするために１個１個
研磨加工する手間が生じ、コストアップの一因になって
いた。
【０００４】本発明の目的は、一度焼成したのち切断す
ることによって生ずるマイクロクラックの発生を解消で
き、初期不良をなくし、歩留り改善ができ、しかも寸法
だしのための研磨加工を素子切断後に施す必要がない積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
ることによって生ずるマイクロクラックの発生を解消で
き、初期不良をなくし、歩留り改善ができ、しかも寸法
だしのための研磨加工を素子切断後に施す必要がない積
層セラミック電子部品の製造方法を提供することにあ
る。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の積層セラミック
電子部品の製造方法は、生積層体を一度焼成した後に所
望する形状に切断分離し、その後積層体の焼結収縮が進
まない範囲で１回目の焼成時より高い焼成温度を設定し
再度焼成する工程を含むことを特徴として構成される。
電子部品の製造方法は、生積層体を一度焼成した後に所
望する形状に切断分離し、その後積層体の焼結収縮が進
まない範囲で１回目の焼成時より高い焼成温度を設定し
再度焼成する工程を含むことを特徴として構成される。
【０００６】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の一実施例を説明するための
生積層体の焼成温度と収縮率を関係を示す図、図２は本
発明の一実施例を説明するための斜視図で、（ａ）は生
積層体（ｂ）は積層セラミックアクチュエータ素子を示
す。図３は、従来方法により得られた積層セラミック電
子部品および本発明の一実施例により得られた積層セラ
ミック電子部品の切断面の比較写真である。
生積層体の焼成温度と収縮率を関係を示す図、図２は本
発明の一実施例を説明するための斜視図で、（ａ）は生
積層体（ｂ）は積層セラミックアクチュエータ素子を示
す。図３は、従来方法により得られた積層セラミック電
子部品および本発明の一実施例により得られた積層セラ
ミック電子部品の切断面の比較写真である。
【０００８】マグネシウム・ニオブ酸鉛Ｐｂ（Ｍｇ1/3
Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 とチタン酸鉛ＰｂＴｉＯ3 をモル比で９
対１の割合で固溶させるセラミック材料を用いて図２
（ａ）に示すような寸法１００ｍｍ×７０ｍｍ×１８ｍ
ｍの生積層体を作成した。次に前記生積層体を１０００
℃で焼成した後、厚さ１５ｍｍになるように研磨加工を
施した。その後寸法１００ｍｍ×１０ｍｍ×１５ｍｍの
ブロックを外周刃切断によって得た。前記ブロックを１
２００℃の温度で再度焼成した後、図２（ｂ）に示すよ
うに内部電極２の一層おきに絶縁ガラス４を形成し、そ
の後１０ｍｍ×１０ｍｍ×１５ｍｍの素子状に切断し絶
縁ガラス上に外部電極５およびリード線６を形成した積
層セラミック圧電アクチュエータ素子３を得た。
Ｎｂ2/3 ）Ｏ3 とチタン酸鉛ＰｂＴｉＯ3 をモル比で９
対１の割合で固溶させるセラミック材料を用いて図２
（ａ）に示すような寸法１００ｍｍ×７０ｍｍ×１８ｍ
ｍの生積層体を作成した。次に前記生積層体を１０００
℃で焼成した後、厚さ１５ｍｍになるように研磨加工を
施した。その後寸法１００ｍｍ×１０ｍｍ×１５ｍｍの
ブロックを外周刃切断によって得た。前記ブロックを１
２００℃の温度で再度焼成した後、図２（ｂ）に示すよ
うに内部電極２の一層おきに絶縁ガラス４を形成し、そ
の後１０ｍｍ×１０ｍｍ×１５ｍｍの素子状に切断し絶
縁ガラス上に外部電極５およびリード線６を形成した積
層セラミック圧電アクチュエータ素子３を得た。
【０００９】本発明の製造方法による素子と従来方法の
再焼成を行なわなかった素子に関して、外周刃にて切断
した面の比較写真を図３に示した。図３（ａ）は外周刃
により結晶は破断され、切断面が荒れており表面が機械
的によわくなっているのが見られるが図３（ｂ）の本発
明実施例では組織が修復され、粒子が欠落する状況には
ない。次にＤＣ１００Ｖ，温度８５℃，湿度９０〜９５
％の条件で評価した耐湿負荷の結果を表１に示す。
再焼成を行なわなかった素子に関して、外周刃にて切断
した面の比較写真を図３に示した。図３（ａ）は外周刃
により結晶は破断され、切断面が荒れており表面が機械
的によわくなっているのが見られるが図３（ｂ）の本発
明実施例では組織が修復され、粒子が欠落する状況には
ない。次にＤＣ１００Ｖ，温度８５℃，湿度９０〜９５
％の条件で評価した耐湿負荷の結果を表１に示す。
【００１０】
【００１１】また、図１に本実施例に用いた積層体の焼
結時の膨張収縮曲線を示す。図より本実施例のセラミッ
ク材料では約６００℃から焼結収縮が急激に進み１００
０℃以上になるとほぼ一定となっている。
結時の膨張収縮曲線を示す。図より本実施例のセラミッ
ク材料では約６００℃から焼結収縮が急激に進み１００
０℃以上になるとほぼ一定となっている。
【００１２】
【発明の効果】表１に示した例からも明らかなように、
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば素
子の機械加工による切断面（外部電極形成面）を熱処理
することになるので、切断時に生じたショートの原因に
なるマイクロクラックを解消でき、従来の製造方法に比
べ初期不良を無くし、歩留り改善ができる。
本発明の積層セラミック電子部品の製造方法によれば素
子の機械加工による切断面（外部電極形成面）を熱処理
することになるので、切断時に生じたショートの原因に
なるマイクロクラックを解消でき、従来の製造方法に比
べ初期不良を無くし、歩留り改善ができる。
【００１３】また、図１に示したようにセラミックの焼
結収縮はある温度以上になると一定になるのでその温度
範囲で１回目と２回目の焼成温度を選択すれば、２回目
の焼成工程を経た後でも素子寸法はほとんど変化しない
ため、寸法出しのための研磨加工を素子切断後に施す必
要が無い。
結収縮はある温度以上になると一定になるのでその温度
範囲で１回目と２回目の焼成温度を選択すれば、２回目
の焼成工程を経た後でも素子寸法はほとんど変化しない
ため、寸法出しのための研磨加工を素子切断後に施す必
要が無い。
【図１】本発明の一実施例を説明するための生積層体の
焼成温度と収縮率の関係を示す図である。
焼成温度と収縮率の関係を示す図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための斜視図で、
（ａ）は生積層体（ｂ）は積層セラミックアクチュエー
タ素子である。
（ａ）は生積層体（ｂ）は積層セラミックアクチュエー
タ素子である。
【図３】本発明の一実施例により得られた積層セラミッ
ク電子部品と従来方法により得られた積層セラミック電
子部品の切断面の比較写真である。
ク電子部品と従来方法により得られた積層セラミック電
子部品の切断面の比較写真である。
【図４】従来の一般的な積層セラミック電子部品の製造
工程における積層体の構造を示す分解斜視図である。
工程における積層体の構造を示す分解斜視図である。
１ 生積層体 ２ 内部電極 ３ 積層セラミックアクチュエータ素子 ４ 絶縁ガラス ５ 外部電極 ６ リード線 ７ 保護層用セラミックグリーンシート ８ 内部電極形成セラミックグリーンシート
Claims (1)
- 【請求項１】 積層セラミック電子部品において、特に
圧電アクチュエータのように素子寸法精度が重要で、素
子寸法のバラツキをできるだけ抑える必要があるものに
おいて、生積層体を一度焼成した後に所望する形状に切
断分離し、その後積層体の焼結収縮が進まない範囲で、
１回めの焼成時より高い焼成温度を設定し、再度焼成す
る工程を含むことを特徴とする積層セラミック電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068194A JPH05217796A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3068194A JPH05217796A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05217796A true JPH05217796A (ja) | 1993-08-27 |
Family
ID=13366735
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3068194A Pending JPH05217796A (ja) | 1991-04-01 | 1991-04-01 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05217796A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7633210B2 (en) | 2003-07-28 | 2009-12-15 | Kyocera Corporation | Multi-layer electronic component and method for manufacturing the same, multi-layer piezoelectric element |
-
1991
- 1991-04-01 JP JP3068194A patent/JPH05217796A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7633210B2 (en) | 2003-07-28 | 2009-12-15 | Kyocera Corporation | Multi-layer electronic component and method for manufacturing the same, multi-layer piezoelectric element |
| EP2365553A1 (en) | 2003-07-28 | 2011-09-14 | Kyocera Corporation | Multi-layer piezoelectric element |
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