JPH0521697A - リードフレーム及び半導体装置 - Google Patents
リードフレーム及び半導体装置Info
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- JPH0521697A JPH0521697A JP19569891A JP19569891A JPH0521697A JP H0521697 A JPH0521697 A JP H0521697A JP 19569891 A JP19569891 A JP 19569891A JP 19569891 A JP19569891 A JP 19569891A JP H0521697 A JPH0521697 A JP H0521697A
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- Japan
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- semiconductor chip
- relay conductor
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- semiconductor
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 １つのパッケージに複数の半導体チップを搭
載して半導体装置の実装効率を向上させ、リード本数を
効果的に増やすことを目的とする。 【構成】 フレームの両面に半導体チップを搭載するリ
ードフレームにおいて、半導体チップ１２、１４と接続
するインナーリードを、半導体チップの搭載位置の外縁
に接近する位置まで先端を延出した前進リード１０ａ
と、該前進リードよりもリード先端位置を後退させた後
退リードとによって構成し、外縁位置を前記後退リード
の先端位置に合わせ、向かい合った前記前進リード１０
ａ間に、半導体チップと前記後退リードとの間を中継す
る中継導体パターン１６ａを有する中継導体テープ１６
を張設する。
載して半導体装置の実装効率を向上させ、リード本数を
効果的に増やすことを目的とする。 【構成】 フレームの両面に半導体チップを搭載するリ
ードフレームにおいて、半導体チップ１２、１４と接続
するインナーリードを、半導体チップの搭載位置の外縁
に接近する位置まで先端を延出した前進リード１０ａ
と、該前進リードよりもリード先端位置を後退させた後
退リードとによって構成し、外縁位置を前記後退リード
の先端位置に合わせ、向かい合った前記前進リード１０
ａ間に、半導体チップと前記後退リードとの間を中継す
る中継導体パターン１６ａを有する中継導体テープ１６
を張設する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームおよび半
導体装置に関し、より詳細にはフレームの両面にそれぞ
れ半導体チップを搭載するタイプのリードフレーム及び
半導体装置に関する。
導体装置に関し、より詳細にはフレームの両面にそれぞ
れ半導体チップを搭載するタイプのリードフレーム及び
半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップを搭載する半導体装置は、
通常、１つのパッケージに１つの半導体チップを搭載す
るが、実装効率を向上させるため１つのパッケージに複
数個の半導体チップを搭載する製品がある。たとえば、
複数個の半導体チップを一平面内に配置したハイブリッ
ドタイプのもの、リードフレームのステージの両面にそ
れぞれ半導体チップを搭載したものなどがある。ステー
ジの両面に半導体チップを搭載した製品は、１つのパッ
ケージに２個の半導体チップを搭載することで、２倍の
容量を有する半導体装置を得ることが容易に可能にな
る。
通常、１つのパッケージに１つの半導体チップを搭載す
るが、実装効率を向上させるため１つのパッケージに複
数個の半導体チップを搭載する製品がある。たとえば、
複数個の半導体チップを一平面内に配置したハイブリッ
ドタイプのもの、リードフレームのステージの両面にそ
れぞれ半導体チップを搭載したものなどがある。ステー
ジの両面に半導体チップを搭載した製品は、１つのパッ
ケージに２個の半導体チップを搭載することで、２倍の
容量を有する半導体装置を得ることが容易に可能にな
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにリードフレームのステージの両面に半導体チップ
を搭載する場合は、半導体チップに接続するリード本数
が必然的に増大するから、リードフレームに形成するリ
ードの形成が困難になるという問題点が生じる。こと
に、最近では半導体チップが高集積化し、インナーリー
ドがきわめて高密度に形成されるようになっているか
ら、微細パターンを有するリードフレームでさらにリー
ド本数を増やすことは非常に困難となる。そこで、本発
明は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その
目的とするところは、高密度でインナーリードが形成さ
れるリードフレームでも接続用のインナーリードを確保
することができ、１つのパッケージに複数個の半導体チ
ップを搭載可能とするリードフレーム及び半導体装置を
提供しようとするものである。
ようにリードフレームのステージの両面に半導体チップ
を搭載する場合は、半導体チップに接続するリード本数
が必然的に増大するから、リードフレームに形成するリ
ードの形成が困難になるという問題点が生じる。こと
に、最近では半導体チップが高集積化し、インナーリー
ドがきわめて高密度に形成されるようになっているか
ら、微細パターンを有するリードフレームでさらにリー
ド本数を増やすことは非常に困難となる。そこで、本発
明は上記問題点を解消すべくなされたものであり、その
目的とするところは、高密度でインナーリードが形成さ
れるリードフレームでも接続用のインナーリードを確保
することができ、１つのパッケージに複数個の半導体チ
ップを搭載可能とするリードフレーム及び半導体装置を
提供しようとするものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、フレームの両面
に半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半
導体チップと接続するインナーリードを、半導体チップ
の搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前
進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退
させた後退リードとによって構成し、外縁位置を前記後
退リードの先端位置に合わせ、向かい合った前記前進リ
ード間に、半導体チップと前記後退リードとの間を中継
する中継導体パターンを有する中継導体テープを張設し
たことを特徴とする。また、ステージの両面にそれぞれ
半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半導
体チップと接続するインナーリードを、半導体チップの
搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前進
リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退さ
せた後退リードとによって構成し、前記ステージと前記
後退リードとの間に、外縁位置を前記後退リードの先端
位置に合わせて半導体チップと前記後退リードとの間を
中継する中継導体パターンを有する中継導体テープを設
けたことを特徴とする。また、ステージの両面にそれぞ
れ半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半
導体チップと接続するインナーリードを、半導体チップ
の搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前
進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退
させた後退リードとによって構成し、外縁位置を前記後
退リードの先端位置に合わせ、前記ステージを含めて向
かい合った前記前進リード間に、半導体チップと前記後
退リードとの間を中継する中継導体パターンを有する中
継導体テープを張設したことを特徴とする。また、前記
リードフレームに半導体チップを搭載し、半導体チップ
と前記前進リードおよび前記後退リードとの間を電気的
に接続し、半導体チップを樹脂封止してなることを特徴
とする。
するため次の構成を備える。すなわち、フレームの両面
に半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半
導体チップと接続するインナーリードを、半導体チップ
の搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前
進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退
させた後退リードとによって構成し、外縁位置を前記後
退リードの先端位置に合わせ、向かい合った前記前進リ
ード間に、半導体チップと前記後退リードとの間を中継
する中継導体パターンを有する中継導体テープを張設し
たことを特徴とする。また、ステージの両面にそれぞれ
半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半導
体チップと接続するインナーリードを、半導体チップの
搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前進
リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退さ
せた後退リードとによって構成し、前記ステージと前記
後退リードとの間に、外縁位置を前記後退リードの先端
位置に合わせて半導体チップと前記後退リードとの間を
中継する中継導体パターンを有する中継導体テープを設
けたことを特徴とする。また、ステージの両面にそれぞ
れ半導体チップを搭載するリードフレームにおいて、半
導体チップと接続するインナーリードを、半導体チップ
の搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した前
進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後退
させた後退リードとによって構成し、外縁位置を前記後
退リードの先端位置に合わせ、前記ステージを含めて向
かい合った前記前進リード間に、半導体チップと前記後
退リードとの間を中継する中継導体パターンを有する中
継導体テープを張設したことを特徴とする。また、前記
リードフレームに半導体チップを搭載し、半導体チップ
と前記前進リードおよび前記後退リードとの間を電気的
に接続し、半導体チップを樹脂封止してなることを特徴
とする。
【０００５】
【作用】中継導体テープの両面あるいはステージの両面
に半導体チップをそれぞれ接合して支持し、一方の半導
体チップと前進リードとを電気的に接続し、他方の半導
体チップを後退リードに接続する。後退リードは半導体
チップから離間して配置されるから中継導体パターンを
介して半導体チップと接続する。後退リードはリード先
端を半導体チップの搭載部分から離間して配置すること
により、リード配置のための余裕スペースを確保するこ
とができ、リード本数を効果的に増やすことができる。
に半導体チップをそれぞれ接合して支持し、一方の半導
体チップと前進リードとを電気的に接続し、他方の半導
体チップを後退リードに接続する。後退リードは半導体
チップから離間して配置されるから中継導体パターンを
介して半導体チップと接続する。後退リードはリード先
端を半導体チップの搭載部分から離間して配置すること
により、リード配置のための余裕スペースを確保するこ
とができ、リード本数を効果的に増やすことができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ーム１０に半導体チップ１２、１４を搭載した実施例を
示す。本実施例のリードフレーム１０は半導体チップを
搭載するステージを有しないタイプのもので、中継導体
テープ１６をインナーリードの下面に張設して半導体チ
ップを支持するよう構成している。図２はリードフレー
ム１０に形成したインナーリードのパターンとインナー
リードに中継導体テープ１６を接合した平面配置を示
す。インナーリードは、図２に示すように、半導体チッ
プ１２の外縁に接近する位置まで先端を延出させた前進
リード１０ａと、前進リード１０ａよりも先端位置を後
退させた後退リード１０ｂとからなる。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ーム１０に半導体チップ１２、１４を搭載した実施例を
示す。本実施例のリードフレーム１０は半導体チップを
搭載するステージを有しないタイプのもので、中継導体
テープ１６をインナーリードの下面に張設して半導体チ
ップを支持するよう構成している。図２はリードフレー
ム１０に形成したインナーリードのパターンとインナー
リードに中継導体テープ１６を接合した平面配置を示
す。インナーリードは、図２に示すように、半導体チッ
プ１２の外縁に接近する位置まで先端を延出させた前進
リード１０ａと、前進リード１０ａよりも先端位置を後
退させた後退リード１０ｂとからなる。
【０００７】前進リード１０ａの先端位置は従来のリー
ドフレームに設けるインナーリードと同様でワイヤボン
ディングに要する間隔をあけて設定する。一方、後退リ
ード１０ｂはリード配置のためのスペースを確保するた
めリード先端を半導体チップの搭載位置から離して設定
する。インナーリードの配置スペースは半導体チップの
搭載位置に接近するにつれて徐々に狭くなってくる。こ
のためインナーリードは先細形状に形成して、リード間
のスペースをとっているが、インナーリードはその先端
側できわめて高密度になる。上記の後退リード１０ｂは
前進リード１０ａよりも後退した位置でリードの延出を
止めているから、リードの配置で余裕のある部分を利用
することができ、すべてのインナーリードを半導体チッ
プの外縁まで延出させた場合にくらべ、より多数本のリ
ードを形成することができる。
ドフレームに設けるインナーリードと同様でワイヤボン
ディングに要する間隔をあけて設定する。一方、後退リ
ード１０ｂはリード配置のためのスペースを確保するた
めリード先端を半導体チップの搭載位置から離して設定
する。インナーリードの配置スペースは半導体チップの
搭載位置に接近するにつれて徐々に狭くなってくる。こ
のためインナーリードは先細形状に形成して、リード間
のスペースをとっているが、インナーリードはその先端
側できわめて高密度になる。上記の後退リード１０ｂは
前進リード１０ａよりも後退した位置でリードの延出を
止めているから、リードの配置で余裕のある部分を利用
することができ、すべてのインナーリードを半導体チッ
プの外縁まで延出させた場合にくらべ、より多数本のリ
ードを形成することができる。
【０００８】図２に示す実施例では、前進リード１０ａ
と後退リード１０ｂとを１つおきに配置しているが、必
ずしも１つおきに配置しなければならないものではな
い。インナーリードの配置に応じて適宜配置でパターン
を設定すればよい。前記中継導体テープ１６は図２に示
すように、インナーリードのうち前進リード１０ａの下
面に接合してリードフレームに支持し、後退リード１０
ｂと中継導体テープ１６の外縁との間には若干の間隔を
設ける。この間隔は実施例では中継導体テープ１６と後
退リード１０ｂの先端間をワイヤボンディングによって
接続するためである。後退リード１０ｂに対するワイヤ
ボンディング位置を先端位置よりも若干後退した位置に
設定する場合には、中継導体テープ１６の外縁が後退リ
ード１０ｂにかかるようにすることもできる。また、こ
の実施例では中継導体テープ１６と後退リード１０ｂと
の間をワイヤボンディングによって接続しているが、Ｔ
ＡＢテープなどを接続する場合と同様に中継導体テープ
１６と後退リード１０ｂとを直接接続する場合は、後退
リード１０ｂの先端位置まで中継導体テープ１６の外縁
部がかかるようにして中継導体テープ１６をリードフレ
ーム１０に接合する。
と後退リード１０ｂとを１つおきに配置しているが、必
ずしも１つおきに配置しなければならないものではな
い。インナーリードの配置に応じて適宜配置でパターン
を設定すればよい。前記中継導体テープ１６は図２に示
すように、インナーリードのうち前進リード１０ａの下
面に接合してリードフレームに支持し、後退リード１０
ｂと中継導体テープ１６の外縁との間には若干の間隔を
設ける。この間隔は実施例では中継導体テープ１６と後
退リード１０ｂの先端間をワイヤボンディングによって
接続するためである。後退リード１０ｂに対するワイヤ
ボンディング位置を先端位置よりも若干後退した位置に
設定する場合には、中継導体テープ１６の外縁が後退リ
ード１０ｂにかかるようにすることもできる。また、こ
の実施例では中継導体テープ１６と後退リード１０ｂと
の間をワイヤボンディングによって接続しているが、Ｔ
ＡＢテープなどを接続する場合と同様に中継導体テープ
１６と後退リード１０ｂとを直接接続する場合は、後退
リード１０ｂの先端位置まで中継導体テープ１６の外縁
部がかかるようにして中継導体テープ１６をリードフレ
ーム１０に接合する。
【０００９】図１に示すように、半導体チップ１２は中
継導体テープ１６の上面に接合して支持し、ワイヤボン
ディングによって前進リード１０ａに接続する。１８が
ボンディングワイヤである。一方、半導体チップ１４は
中継導体テープ１６の下面で半導体チップ１２の反対側
に接合し、ワイヤボンディングによって後退リードとの
間の電気的接続をとる。中継導体テープ１６の表面には
中継導体パターン１６ａが形成されており、半導体チッ
プ１４と中継導体パターン１６ａとの間および中継導体
パターン１６ａと後退リード１０ｂとの間をそれぞれワ
イヤボンディングによって接続する。後退リード１０ａ
はその先端位置を下げることによって、配置スペースを
確保して形成したものであり、中継導体パターン１６ａ
はこの後退リード１０ｂと半導体チップ１４との間を中
継する役目を受け持っている。なお、インナーリードと
半導体チップ１２、１４とを接続する場合、電源リード
やアースリードについてそれぞれの半導体チップ１２、
１４に共通にリードを接続してもかまわない。
継導体テープ１６の上面に接合して支持し、ワイヤボン
ディングによって前進リード１０ａに接続する。１８が
ボンディングワイヤである。一方、半導体チップ１４は
中継導体テープ１６の下面で半導体チップ１２の反対側
に接合し、ワイヤボンディングによって後退リードとの
間の電気的接続をとる。中継導体テープ１６の表面には
中継導体パターン１６ａが形成されており、半導体チッ
プ１４と中継導体パターン１６ａとの間および中継導体
パターン１６ａと後退リード１０ｂとの間をそれぞれワ
イヤボンディングによって接続する。後退リード１０ａ
はその先端位置を下げることによって、配置スペースを
確保して形成したものであり、中継導体パターン１６ａ
はこの後退リード１０ｂと半導体チップ１４との間を中
継する役目を受け持っている。なお、インナーリードと
半導体チップ１２、１４とを接続する場合、電源リード
やアースリードについてそれぞれの半導体チップ１２、
１４に共通にリードを接続してもかまわない。
【００１０】中継導体パターン１６ａと後退リード１０
ｂとを直接接続する場合は、この間のワイヤボンディン
グを省略することができる。中継導体テープ１６はＴＡ
Ｂテープと同様に電気的絶縁性を有するフィルムに導体
パターンを形成したものである。中継導体テープ１６を
後退リード１０ｂに直接接続する場合は、ビアを介して
中継導体パターン１６ａと後退リード１０ｂとの電気的
接続をとればよい。ビア端と後退リード１０ｂとはバン
プあるいは導電性樹脂等によって接続する。
ｂとを直接接続する場合は、この間のワイヤボンディン
グを省略することができる。中継導体テープ１６はＴＡ
Ｂテープと同様に電気的絶縁性を有するフィルムに導体
パターンを形成したものである。中継導体テープ１６を
後退リード１０ｂに直接接続する場合は、ビアを介して
中継導体パターン１６ａと後退リード１０ｂとの電気的
接続をとればよい。ビア端と後退リード１０ｂとはバン
プあるいは導電性樹脂等によって接続する。
【００１１】上記のようにして半導体チップ１２および
半導体チップ１４をリードフレーム１０に搭載した後、
半導体チップ１２、１４を樹脂封止して半導体装置を得
る。この半導体装置は２つの半導体チップを搭載するこ
とで、従来の容量の半導体チップを使用して２倍の容量
を有する半導体装置を得ることができる。また、２つの
半導体チップを搭載することによる多ピン化に備えて、
上記のように前進リード１０ａと後退リード１０ｂとで
インナーリードを構成することによって、インナーリー
ドの配置スペースを有効に利用してリード本数の増加に
備えることが可能になる。
半導体チップ１４をリードフレーム１０に搭載した後、
半導体チップ１２、１４を樹脂封止して半導体装置を得
る。この半導体装置は２つの半導体チップを搭載するこ
とで、従来の容量の半導体チップを使用して２倍の容量
を有する半導体装置を得ることができる。また、２つの
半導体チップを搭載することによる多ピン化に備えて、
上記のように前進リード１０ａと後退リード１０ｂとで
インナーリードを構成することによって、インナーリー
ドの配置スペースを有効に利用してリード本数の増加に
備えることが可能になる。
【００１２】図３はステージ２０を有するリードフレー
ムについての実施例である。この実施例においても、リ
ードフレーム１０のインナーリードを前進リードと後退
リードにわけて形成することは上記例と同様である。図
３に示す実施例では半導体チップ１４と後退リードとの
間を接続する中継導体テープ２２を矩形の枠体状に形成
し、ステージ２０と後退リード１０ｂとの間に中継導体
テープ２２を設けている。図４はこの実施例の平面配置
を示す。中継導体テープ１６と後退リード１０ｂとの間
はワイヤボンディングによらずに直接接続しているので
中継導体テープ１６の外縁は後退リード１０ｂの先端ま
で及んでいる。中継導体テープ２２の表面に形成した中
継導体パターン２２ａと後退リード１０ｂとの間はビア
２４によって電気的接続をとる。
ムについての実施例である。この実施例においても、リ
ードフレーム１０のインナーリードを前進リードと後退
リードにわけて形成することは上記例と同様である。図
３に示す実施例では半導体チップ１４と後退リードとの
間を接続する中継導体テープ２２を矩形の枠体状に形成
し、ステージ２０と後退リード１０ｂとの間に中継導体
テープ２２を設けている。図４はこの実施例の平面配置
を示す。中継導体テープ１６と後退リード１０ｂとの間
はワイヤボンディングによらずに直接接続しているので
中継導体テープ１６の外縁は後退リード１０ｂの先端ま
で及んでいる。中継導体テープ２２の表面に形成した中
継導体パターン２２ａと後退リード１０ｂとの間はビア
２４によって電気的接続をとる。
【００１３】図５に示す実施例はステージ２０を有する
リードフレーム１０で、ステージ２０の下面を含めて後
退リードが囲む範囲内全体に中継導体テープ１６を張設
した実施例である。図３に示す実施例では半導体チップ
１２および半導体チップ１４はステージ２０の上下面に
接合したが、本実施例では半導体チップ１２はステージ
２０の上面に、半導体チップ１４は中継導体テープ１６
の下面に接合している。半導体チップ１２は前進リード
との間でワイヤボンディングによって接続し、半導体チ
ップ１４は中継導体テープ１６に設けた中継導体パター
ン１６ａを介して後退リードに接続する。
リードフレーム１０で、ステージ２０の下面を含めて後
退リードが囲む範囲内全体に中継導体テープ１６を張設
した実施例である。図３に示す実施例では半導体チップ
１２および半導体チップ１４はステージ２０の上下面に
接合したが、本実施例では半導体チップ１２はステージ
２０の上面に、半導体チップ１４は中継導体テープ１６
の下面に接合している。半導体チップ１２は前進リード
との間でワイヤボンディングによって接続し、半導体チ
ップ１４は中継導体テープ１６に設けた中継導体パター
ン１６ａを介して後退リードに接続する。
【００１４】なお、図３に示すように中継導体テープ１
６と後退リード１０ｂとの接続方法はワイヤボンディン
グ法によらずに直接接続によることも可能であり、また
半導体チップ１４と中継導体テープ１６との間の接続も
バンプによる直接接続も可能である。また、上記実施例
では半導体チップ１２と前進リード１０ａとはいずれも
ワイヤボンディング法によって接続しているが、もちろ
ん他の接続方法、たとえばＴＡＢテープを利用する方法
等を利用することも可能で、前進リード１０ａと半導体
チップ１２との間で中継導体テープを利用することも可
能である。
６と後退リード１０ｂとの接続方法はワイヤボンディン
グ法によらずに直接接続によることも可能であり、また
半導体チップ１４と中継導体テープ１６との間の接続も
バンプによる直接接続も可能である。また、上記実施例
では半導体チップ１２と前進リード１０ａとはいずれも
ワイヤボンディング法によって接続しているが、もちろ
ん他の接続方法、たとえばＴＡＢテープを利用する方法
等を利用することも可能で、前進リード１０ａと半導体
チップ１２との間で中継導体テープを利用することも可
能である。
【００１５】
【発明の効果】本発明に係るリードフレーム及び半導体
装置によれば、上述したように、フレームの両面に半導
体チップを搭載することにより、半導体装置の実装効率
を向上させることができ、複数の半導体チップを搭載す
る際のリード本数の増大の問題を効果的に解消すること
ができる等の著効を奏する。
装置によれば、上述したように、フレームの両面に半導
体チップを搭載することにより、半導体装置の実装効率
を向上させることができ、複数の半導体チップを搭載す
る際のリード本数の増大の問題を効果的に解消すること
ができる等の著効を奏する。
【図１】リードフレームに半導体チップを搭載した状態
の説明図である。
の説明図である。
【図２】インナーリードの平面配置を示す説明図であ
る。
る。
【図３】リードフレームに半導体チップを搭載した他の
実施例の説明図である。
実施例の説明図である。
【図４】他の実施例のインナーリードの平面配置示す説
明図である。
明図である。
【図５】リードフレームに半導体チップを搭載したさら
に他の実施例の説明図である。
に他の実施例の説明図である。
１０ リードフレーム
１２、１４ 半導体チップ
１６、２２ 中継導体テープ
１６ａ、２２ａ 中継導体パターン
２０ ステージ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所
Ｈ０１Ｌ 25/18
Claims (4)
- 【請求項１】 フレームの両面に半導体チップを搭載す
るリードフレームにおいて、 半導体チップと接続するインナーリードを、半導体チッ
プの搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した
前進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後
退させた後退リードとによって構成し、 外縁位置を前記後退リードの先端位置に合わせ、向かい
合った前記前進リード間に、半導体チップと前記後退リ
ードとの間を中継する中継導体パターンを有する中継導
体テープを張設したことを特徴とするリードフレーム。 - 【請求項２】 ステージの両面にそれぞれ半導体チップ
を搭載するリードフレームにおいて、 半導体チップと接続するインナーリードを、半導体チッ
プの搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した
前進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後
退させた後退リードとによって構成し、 前記ステージと前記後退リードとの間に、外縁位置を前
記後退リードの先端位置に合わせて半導体チップと前記
後退リードとの間を中継する中継導体パターンを有する
中継導体テープを設けたことを特徴とするリードフレー
ム。 - 【請求項３】 ステージの両面にそれぞれ半導体チップ
を搭載するリードフレームにおいて、 半導体チップと接続するインナーリードを、半導体チッ
プの搭載位置の外縁に接近する位置まで先端を延出した
前進リードと、該前進リードよりもリード先端位置を後
退させた後退リードとによって構成し、 外縁位置を前記後退リードの先端位置に合わせ、前記ス
テージを含めて向かい合った前記前進リード間に、半導
体チップと前記後退リードとの間を中継する中継導体パ
ターンを有する中継導体テープを張設したことを特徴と
するリードフレーム。 - 【請求項４】 請求項１、２または３記載のリードフレ
ームに半導体チップを搭載し、半導体チップと前記前進
リードおよび前記後退リードとの間を電気的に接続し、
半導体チップを樹脂封止してなることを特徴とする半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19569891A JP3014176B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム及び半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19569891A JP3014176B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム及び半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521697A true JPH0521697A (ja) | 1993-01-29 |
| JP3014176B2 JP3014176B2 (ja) | 2000-02-28 |
Family
ID=16345508
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19569891A Expired - Lifetime JP3014176B2 (ja) | 1991-07-10 | 1991-07-10 | リードフレーム及び半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3014176B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5585668A (en) * | 1995-01-30 | 1996-12-17 | Staktek Corporation | Integrated circuit package with overlapped die on a common lead frame |
| US6576992B1 (en) | 2001-10-26 | 2003-06-10 | Staktek Group L.P. | Chip scale stacking system and method |
| JP2007220708A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2012178607A (ja) * | 2012-05-18 | 2012-09-13 | Lapis Semiconductor Co Ltd | リードフレーム |
| DE102016002727A1 (de) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Sensorsteuervorrichtung und Sensorsteuersystem |
-
1991
- 1991-07-10 JP JP19569891A patent/JP3014176B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5585668A (en) * | 1995-01-30 | 1996-12-17 | Staktek Corporation | Integrated circuit package with overlapped die on a common lead frame |
| US5615475A (en) * | 1995-01-30 | 1997-04-01 | Staktek Corporation | Method of manufacturing an integrated package having a pair of die on a common lead frame |
| US6576992B1 (en) | 2001-10-26 | 2003-06-10 | Staktek Group L.P. | Chip scale stacking system and method |
| JP2007220708A (ja) * | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2012178607A (ja) * | 2012-05-18 | 2012-09-13 | Lapis Semiconductor Co Ltd | リードフレーム |
| DE102016002727A1 (de) | 2015-03-09 | 2016-09-15 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Sensorsteuervorrichtung und Sensorsteuersystem |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3014176B2 (ja) | 2000-02-28 |
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