JPH05214586A - グラビアロールの銅めっき - Google Patents

グラビアロールの銅めっき

Info

Publication number
JPH05214586A
JPH05214586A JP3192148A JP19214891A JPH05214586A JP H05214586 A JPH05214586 A JP H05214586A JP 3192148 A JP3192148 A JP 3192148A JP 19214891 A JP19214891 A JP 19214891A JP H05214586 A JPH05214586 A JP H05214586A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
compound
copper
carbon atoms
deposit
alkoxythio
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP3192148A
Other languages
English (en)
Inventor
C Richard Frisby
リチャード フリスビー シー.
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MATSUGIIN ROOKO Inc
Mcgean Rohco Inc
Original Assignee
MATSUGIIN ROOKO Inc
Mcgean Rohco Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MATSUGIIN ROOKO Inc, Mcgean Rohco Inc filed Critical MATSUGIIN ROOKO Inc
Publication of JPH05214586A publication Critical patent/JPH05214586A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/38Electroplating: Baths therefor from solutions of copper

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
  • Rolls And Other Rotary Bodies (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】本発明の方法および組成物は、保管に際して、
一貫した硬度を有する、すなわち、アニーリングはある
としてもごくわずかな銅の被膜を製造する。このめっき
は、シリンダーを漕の中に、部分的にあるいは完全に浸
漬することにより実施され得る。本発明はまた、グラビ
ア上の銅層の硬度および脆さを制御する手段を提供す
る。本発明はまた、グラビアシリンダーの高電流の末端
での、樹状、あるいは、過度の銅の付着物を制御する。 【構成】以下の工程を包含するグラビアロール上に銅を
付着する方法に関する:グラビアロールを、a)銅、b)
硫酸、c)少なくとも一つのアルコキシチオ化合物、d)
少なくとも一つのスルホン化、硫化ヒドロカルビル化合
物、および、e)少なくとも一つの細粒化チオ化合物を
含有する電気めっき漕に浸漬し、該漕に電流を流して、
銅を該グラビアロール上に付着させる。また、グラビア
ロールに、電子彫版にとくに適した銅の層を電着させる
のに適した上記の電気めっき漕組成物に関する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、銅の表面層を有する電
気めっきグラビアロールに関する。さらに詳細には、本
発明は、電子彫版に理想的に適した、表面コーティング
を生ずる、独自のめっき漕の配合の使用に関する。
【0002】
【従来の技術】グラビア印刷は、エッチングされた、あ
るいは、彫版化されたシリンダーを用いる印刷の一方法
である。インクを、シリンダーのくぼみに満たし、印刷
媒体に移す。硬すぎるか、あるいは、柔らかすぎるピッ
トあるいはスポットのようなそのシリンダー上の表面の
欠陥は、彫版ミスを生じ、そのため続いて、高価で時間
のかかる、再研磨および再めっきが必要となる。
【0003】電子彫版の自動化法の開発以来、再現可能
な粒子のサイズ、結晶構造、および、硬度と共に、公知
の物理的および機械的性質を有する銅のシリンダーの表
面全体への電着が望まれている。この銅めっき法には、
とくに装飾めっきのためのものであるが、その目的とし
て、電子彫版のためには重要である正確な物理的性質に
は、ほとんど関連のない、レベリングおよび明るさ特性
を付与することがある。このような装飾的な応用は、一
般に、約0.0005から約0.0015インチの厚さの付着物に関
してなされるが、一方、グラビアロールは、これらの厚
さの値の10から20倍の付着物を必要とする。
【0004】電子彫版をうまく行うためには、銅付着物
は、再現可能な、粒子のサイズ、結晶構造、および硬度
を有さなければならない。銅付着物の一つの問題とし
て、アニーリングがある。アニーリングは、銅付着物の
硬度が、その銅付着物内の結晶のサイズ、組織、微少な
ゆがみ、および、転位における変化の結果、時間が経つ
につれ減少する傾向である。
【0005】回転シリンダーの浸漬深さを変えて行うた
めの酸銅めっき漕もまた、公知である。この点に関する
主要な問題は、アニーリングである。再結晶(アニーリ
ング)のこの問題は、米国特許第4,334,966号に記載さ
れているような部分浸漬用に設計された漕を使用して完
全に浸水させたシリンダーを操作する場合に特有のもの
である。同様の問題が、米国特許第4,781,801号に記載
されているような全浸漬用に設計された漕を使用して部
分的に浸水させたシリンダーを操作する場合にもあては
まる。
【0006】アルコキシル化2−メルカプトエタノール
あるいは2、2’−チオジエタノールのようなアルコキ
シル化化合物を酸銅漕に混合することにより、このアニ
ーリングの問題を、どのレベルの浸漬においても解決す
ることができることが発見された。
【0007】
【発明の要旨】本発明は、以下の工程を包含する、グラ
ビアロール上に銅を付着する方法に関する:グラビアロ
ールを、a)銅、b)硫酸、c)少なくとも一つのアルコ
キシチオ化合物、d)少なくとも一つのスルホン化、硫
化ヒドロカルビル化合物、および、e)少なくとも一つ
の細粒化チオ化合物を含有する電気めっき漕に浸漬し、
該漕に電流を流して、銅を該グラビアロール上に付着さ
せる。
【0008】他の局面においては、本発明は、グラビア
ロールに、電子彫版にとくに適した銅の層を電着させる
のに適した上記の電気めっき漕組成物に関する。
【0009】本発明の方法および組成物は、保管に際し
て、一貫した硬度を有する、すなわち、アニーリングは
あるとしてもごくわずかな銅の被膜を製造する。このめ
っきは、シリンダーを漕の中に、部分的にあるいは完全
に浸漬することにより実施され得る。本発明はまた、グ
ラビア上の銅層の硬度および脆さを制御する手段を提供
する。本発明はまた、グラビアシリンダーの高電流の末
端での、樹状、あるいは、過度の銅の付着物を制御す
る。
【0010】
【発明の構成】以下の(1)から(3)のような付着物
を提供するために、ともに作用する添加剤のバランスを
維持することが必要である。(1)樹状になることがな
く、(2)付着物の厚さおよび長さを問わず至るところ
で所望の硬度を有する一様な結晶構造を有し、かつ、
(3)アニーリングしない。
【0011】本発明によると、この目的を達成すること
が見出された添加物の組み合せは、付着物の他の所望の
性質を保ちながら、アニーリングを抑制するために選択
された特別な種類の化合物の使用に依る。
【0012】本発明の電気めっき漕は、銅、好ましく
は、硫酸銅の形の銅イオンを含む。硫酸銅は、硫酸銅の
五水和物の形で存在することが好ましい。一般的には、
1リットル当り約150から約225グラム、好ましく
は、200から210グラムの硫酸銅の五水和物が、本
発明の漕に含まれる。
【0013】硫酸が、本発明の漕中に含まれる。1リッ
トル当り約35から約90グラム、好ましくは、50か
ら60グラムの量の硫酸が存在する。
【0014】細粒化チオ化合物(c)は、以下の式の一つ
により表される構造単位を含有する。
【0015】
【化1】
【0016】チオ化合物には、例えば、ジチオカルバメ
ート類およびその誘導体を含む、チオカルバメート類
(I)、および、チオウレア類(II)およびその誘導
体が含まれる。特定の例には、2−イミダゾリジンチオ
ン(分子量102.17)、1、1’−チオカルボニル
ジイミダゾール(分子量178.22)、あるいは、2
−チオヒダントイン(分子量116.14)が含まれ
る。
【0017】このアルコキシチオ化合物は、以下の式に
より表される。
【0018】 H(OR)nS(RO)nH (III) あるいは、 R1−S(RO)nH (IV) ここで、nは、1から約20まで、好ましくは、6から
約12までの平均の数、より好ましくは、約9であり、
Rは、1個から約8個、好ましくは、2個から約4個の
炭素原子を有するアルキレン基であり、かつ、R1は、
水素、あるいは、1個から約12個、好ましくは、1個
から約6個の炭素原子を有するアルキル基である。R
は、好ましくは、エチレン、プロピレン、あるいは、ブ
チレン基、好ましくは、エチレン基である。R1は、好
ましくは、水素、あるいは、メチル、エチル、プロピ
ル、あるいは、ブチル基である。好ましくは、このアル
コキシチオ化合物は、式(III)により表される。これ
らの物質は、一般的に、アルコキシル化チオール、好ま
しくは、アルコキシル化チオジグリコール、より好まし
くは、エトキシル化チオジグリコールとして知られてい
る。エトキシル化チオジグリコールには、例えば、ニュ
ージャージー、プリンストンのRhone-Poulenc Inc.から
市販されているPegol TDG-1250がある。このアルコキシ
チオ化合物は、一般的に、1リットル当り0.01から
約1.0グラム、好ましくは、0.05から0.1グラ
ムの量で存在する。
【0019】本発明の成分(d)は、少なくとも1つの
スルホン化、硫化ヒドロカルビル化合物である。好まし
くは、このヒドロカルビル化合物は、芳香族あるいは脂
肪族炭化水素、好ましくは、芳香族炭化水素である。芳
香族炭化水素には、例えば、アルキルベンゼン類を含む
ベンゼン類、フェノール類、および、芳香族アミン類が
あり、好ましくは、ベンゼン類である。このヒドロカル
ビル化合物は、硫化剤として塩化イオウ、塩化スルフリ
ル、あるいは、塩化チオニルを用いて硫化される。元素
イオウおよびアルカリ金属硫化物、あるいは、その混合
物もまた、使用され得る。また、チオアンスラセン、ジ
フェノールスルフィド、ジフェノールジスルフィド、チ
オフェノール等のような市販のチオ芳香族化合物が、ス
ルホン化硫化ヒドロカルビル化合物を形成するために用
いられ得る。
【0020】この硫化ヒドロカルビル化合物は、次に、
発煙硫酸、三酸化イオウ、あるいは、クロロ硫酸を用い
た周知の方法によりスルホン化されて、本発明の光沢剤
を形成する。スルホン化もまた、このヒドロカルビル化
合物の硫化の前に起こり得る。
【0021】このスルホン化硫化ヒドロカルビル化合
物、および、その調製方法は、Hendricksの米国特許第
2,424,887号に開示されているものと同様であ
る。この開示内容が、上記の化合物およびその調製方法
を記載するために引例により示されている。一般的に、
このスルホン化、硫化ヒドロカルビル化合物は、めっき
漕中に、約1mg/lから約100mg/l、好ましくは、約1
0mg/lから約40mg/l、より好ましくは、約15mg/lか
ら約25mg/lの量で存在する。
【0022】一般的に、この漕は、約20から約80pp
m、好ましくは、約40から約60ppm、より好ましく
は、50ppmの塩素イオンを含有する。この塩素イオン
は、塩酸として加えられる。
【0023】華氏約70度から約120度、好ましく
は、華氏約75度から約90度の温度のめっき漕中のロ
ールに、めっきをする。より高温も用いられ得るが、所
望の結果を生じるために必要な添加剤の濃度および消費
量が増えるためより大きなコストがかかる。高い付着率
を達成し、かつ、一様な付着物を発現させるために、ロ
ールは通常、その軸を中心に回転し、1分当り約300
フィートの表面フィード(SF/min)を発現する。電流
は、ロール表面の1平方フィート当り約60から約48
0アンペア、好ましくは約100から約250、より好
ましくは約100から約200アンペアである。めっき
は、その付着物が少なくとも約0.005から約0.0
20インチ、好ましくは約0.010から約0.020
インチになるまで続ける。この付着物は典型的には、長
時間室温で保持した後、ロスなくめっきされると、約9
1から約92のロックウェルT硬さを有する。この付着
物の伸度は、フォイル上で、それを180度曲げること
により測定される。柔軟なフォイルは、折りたためる
が、もろいフォイルは折れる。
【0024】
【実施例】さらに、この銅付着物は、このグラビア印刷
への応用のために、以下の実施例に記載されているよう
に、典型的なポリエーテル界面活性剤の代わりに本発明
の化合物を代用することにより、改良される。
【0025】(参考実施例A)めっき漕を、210g/l
の硫酸銅の五水和物、60g/lの硫酸、50ppmの塩酸と
して加えられた塩素、20mg/lの硫化ベンゼンスルフォ
ネート、および、80mg/lのポリエーテル界面活性剤
(Pluracol P-710)を容器に加えて調製する。長さ6イ
ンチ、直径2インチのグラビアロールを、300SF/min
で回転させながら、華氏80度、電流密度150AMPS/s
q.ft.で漕に完全に浸水させて、めっきし、0.005
インチの厚さで、168のビッカース硬度を有する銅付
着物を製造する。得られた銅の付着物は、極めて高い電
流密度の領域ではセミブライトの外観を有する粒状のマ
ット表面を有する。この銅付着物を、バラード(Ballar
d)フォイルとして、シリンダーから取り外し、この
時、この付着物の試料が炉の中で、1時間、摂氏100
度まで加熱することにより、加速アニーリング試験を受
けると、136のビッカース硬度にまでアニーリングす
る。
【0026】(実施例I)参考実施例Aの漕を、ポリエ
ーテル界面活性剤(Pluracol P-710)を、40mg/lのPe
gol TDG-1250、エトキシル化2、2’−チオジエタノー
ルに変えて改変し、グラビアロールを、同様のパラメー
ターを用いてめっきする。このようにして得られた銅の
付着物は、一様なセミブライトの外観を有し、めっきさ
れたままで200のビッカース硬度を有する。この付着
物の試料は、上記の加速アニーリング試験を受けても、
アニーリングしない。
【0027】(実施例II)グラビアロールを、浸漬の
レベルが30%であること以外同様のパラメーターで、
実施例Iの漕でめっきした。得られた銅の付着物は、一
様なセミブライトの外観を有し、めっきされたままで、
198のビッカース硬度を有する。この付着物の試料
は、加速アニーリング試験を受けても、アニーリングし
ない。
【0028】(実施例III)実施例Iの漕を、3mg/l
の2−イミダゾリジンチオンを加えることにより、改変
し、グラビアロールを、同様のパラメーターを用いてめ
っきする。得られた銅の付着物は、一様なブライトの外
観を有し、めっきされたままで225のビッカース硬度
を有する。この付着物の試料は、加速アニーリング試験
を受けても、アニーリングしない。
【0029】(実施例IV)グラビアロールを、浸漬の
レベルが30%であること以外同様のパラメーターで、
実施例IIIの漕でめっきする。得られた銅の付着物
は、一様なブライトの外観を有し、めっきされたまま
で、220のビッカース硬度を有する。この付着物の試
料は、加速アニーリング試験を受けても、アニーリング
しない。
【0030】(実施例V)210g/lの硫酸銅の五水和
物、60g/lの硫酸、および、塩酸として加えられた5
0ppmの塩素を含有するめっき漕を調製する。第一のプ
レミックスメークアップ水性パッケージ(A)を、2.
5g/lの硫化スルホン酸ベンゼンおよび10g/lのPeg
ol TDG−1250を含有するように配合する。次
に、プレミックス濃縮物(A)を上記の漕に加えて、そ
の漕中のプレミックス濃縮物(A)の濃度を0.4%に
する。第二のプレミックス水性濃縮物(B)を、5g/l
の硫化スルホン酸ベンゼン、20g/lのPegol TDG-125
0、および、1.68g/lの2−イミダゾリジンチオンを
含有するように配合し、漕中のプレミックス濃縮物
(B)の濃度を0.2%にするのに十分な量をそのめっ
き漕に加える。グラビアロールを、50%浸漬し、華氏
85度で、200AMPS/sq.ft.で、300SF/minで回転
させながらめっきし、0.020インチの厚さで、22
0のビッカース硬度を有する付着物を製造する。このシ
リンダー上の付着物は、電子方法による良好な彫版可能
性を示す。この付着物の硬度は、現在モニターされた5
ヶ月間、めっきされたままの値と変わらない。
【0031】実施例Vの漕は、市販用の条件下で試験さ
れたことを注意すべきである。この漕を、1日から2日
の週末停止を伴う2シフト操作として連続的に操作し
た。25%、50%、75%、および、100%の浸漬
を含む、様々なレベルのシリンダー浸漬で、1から2AM
PS/sq.in.の電流密度、および、華氏75度から105
度までの温度で、この漕は、アニーリングしない電子彫
版用の銅付着物を製造した。
【0032】上述の添加剤を組み合せて用いることの他
の利点は、銅付着物の内部応力を調整する能力である。
所望の応力を有する銅付着物を提供する能力は、銅フォ
イルをシリンダーから除去するバラード(Ballard)法
を用いたグラビア印刷操作における、および、他の電鋳
への応用における重要な利点である。以下の実施例の応
力の値は、Brenner-Senderoffコントラクトメーターを
用いて測定した。
【0033】(実施例VI)210g/lの硫酸銅の五水
和物、60g/lの硫酸、および、塩酸として加えられた
50ppmの塩素を含有するめっき漕を調製する。この貯
蔵液について、3208psi張力の応力の値が測定され
る。
【0034】(実施例VII)実施例VIの漕を、20
mg/lの硫化スルホン酸ベンゼンを加えることにより、改
変し、5945psi圧縮力の応力の値を得た。
【0035】(実施例VIII)実施例VIIの漕を、
20mg/lのPegol TDG-1250を加えることにより改変し、
応力0の値を得た。
【0036】(実施例IX)実施例VIIIの漕を、3
mg/lの2−イミダゾリジンチオンを加えることにより改
変し、1282psi張力の応力の値を得た。
【0037】この上述の添加剤を組み合せて用いること
の他の利点は、以下の表に示されるようにハルセル分析
により作動漕を制御する能力である。一般的に、この漕
を、ハルセルに試料を加えること、ハルセル中のパネル
上に付着物を形成すること、パネル上の付着物の粗度あ
るいは明るさを測定すること、および、アルコキシチオ
化合物(C)とスルホン化硫化ヒドロカルビル化合物
(D)との混合物、あるいは、(C)、(D)、およ
び、細粒化チオ化合物(E)の混合物を加えることによ
り制御する。その粗度あるいは明るさは、対照パネルあ
るいは明るさの範囲との対比により測定する。この対照
パネルおよび明るさの範囲は、その用途に依り、その範
囲の測定は、当業者には公知である。
【0038】
【表1】
【0039】上記のデータからわかるように、めっき漕
の制御は、プレミックスAあるいはプレミックスBを加
えることにより起こり得る。プレミックスAは、パネル
付着物の粗度を制御し、プレミックスBは明るさを制御
する。このハルセルから製造されるパネルを調べるこ
と、および、明るさおよび/または粗度の規格を用いる
ことにより、オペレーターは、多量のプレミックスAあ
るいはプレミックスBを加えることによりこのめっきを
制御し得る。例えば、このパネルが高電流密度で粗さを
有していれば、オペレーターは、プレミックスAをこの
漕に加え得る。オペレーターは、人間、あるいは、コン
ピューターにより制御されるポンプのように、機械であ
り得る。

Claims (23)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】グラビアロール上に銅を付着させる方法で
    あって、以下の工程を包含する方法:グラビアロールを
    部分的にあるいは完全に、A)銅、B)硫酸、C)少な
    くとも一つのアルコキシチオ化合物、D)少なくとも一
    つのスルホン化、硫化ヒドロカルビル化合物、および、
    E)少なくとも一つの細粒化チオ化合物を含有する電気
    めっき漕に浸漬し、該漕に電流を流して、銅を該グラビ
    アロール上に付着させる、方法。
  2. 【請求項2】前記銅が硫酸銅の五水和物である、請求項
    1に記載の方法。
  3. 【請求項3】前記アルコキシチオアルカノール化合物
    が、以下の式の一つにより表され、 H(OR)nS((RO)nH)2 (III) あるいは、 R1S(RO)nH (IV) ここで、Rは、1個から約8個の炭素原子を有するアル
    キレン基であり、nは、各々独立して1から約20まで
    の平均の数であり、かつ、R1は、1個から約12個の
    炭素原子を有するアルキル基である、請求項1に記載の
    方法。
  4. 【請求項4】nが、各々独立して約7から約11までの
    平均の数であり、Rが、2個から約4個の炭素原子を有
    し、かつ、R1が、1個から約12個の炭素原子を有す
    る、請求項3に記載の方法。
  5. 【請求項5】前記アルコキシチオ化合物が、式(II
    I)で表される、請求項3に記載の方法。
  6. 【請求項6】nが約7から約11であり、Rが2個から
    約4個の炭素原子を有する、請求項5に記載の方法。
  7. 【請求項7】前記アルコキシル化チオ化合物が、エトキ
    シル化チオジグリコールである、請求項1に記載の方
    法。
  8. 【請求項8】前記漕が、約20から約80ppmの塩化物
    イオンを含有する、請求項1に記載の方法。
  9. 【請求項9】前記電流が、1平方フィート当り約60か
    ら約450アンペアである、請求項1に記載の方法。
  10. 【請求項10】B)が約35から約90g/lまで存在
    し、C)が約0.01から約1.0g/lまで存在し、
    D)が約1から約100mg/lまで存在し、かつ、E)が
    約0.5から約5.0mg/lまで存在する、請求項1に記
    載の方法。
  11. 【請求項11】前記細粒化チオ化合物が、2−チオヒダ
    ントイン、2−イミダゾリジンチオン、あるいは、1、
    1’−チオカルボニルジイミダゾールである、請求項1
    に記載の方法。
  12. 【請求項12】前記細粒化チオ化合物が、2−イミダゾ
    リジンチオインである、請求項1に記載の方法。
  13. 【請求項13】以下A)からE)を含有する電気めっき
    漕であって:A)銅、B)硫酸、C)少なくとも一つの
    アルコキシチオ化合物、D)少なくとも一つのスルホン
    化、硫化ヒドロカルビル化合物、および、E)少なくと
    も一つの細粒化チオウレア化合物、かつ、該漕に電流を
    通して、銅をグラビアロール上に付着させる、電気めっ
    き漕。
  14. 【請求項14】銅が硫酸銅の五水和物である、請求項1
    に記載の組成物。
  15. 【請求項15】前記アルコキシチオ化合物が、以下の式
    の一つで表され、 H(OR)nS((RO)nH)2 (III) あるいは、 R1S(RO)nH (IV) ここで、Rが、1個から約8個の炭素原子を有するアル
    キレン基であり、nが、各々独立して1から約20まで
    の平均の数であり、かつ、R1が、1個から約12個の
    炭素原子を有するアルキル基である、請求項13に記載
    の組成物。
  16. 【請求項16】nが、各々独立して約7から約11まで
    の平均の数であり、Rが、2個から約4個の炭素原子を
    有し、かつ、R1が、1個から約6個の炭素原子を有す
    る、請求項15に記載の組成物。
  17. 【請求項17】前記アルコキシチオ化合物が、式(II
    I)で表される、請求項15に記載の組成物。
  18. 【請求項18】nが約7から約11であり、Rが2個か
    ら約4個の炭素原子を有する、請求項17に記載の組成
    物。
  19. 【請求項19】前記アルコキシチオ化合物が、エトキシ
    ル化チオジグリコールである、請求項13に記載の組成
    物。
  20. 【請求項20】前記細粒化チオ化合物が、2−チオヒダ
    ントイン、2−イミダゾリジンチオン、あるいは、1、
    1’−チオカルボニルジイミダゾールである、請求項1
    3に記載の組成物。
  21. 【請求項21】前記細粒化チオ化合物が、2−イミダゾ
    リジンチオインである、請求項13に記載の組成物。
  22. 【請求項22】B)が約35から約90g/lまで存在
    し、C)が約0.01から約1.0g/lまで存在し、
    D)が約1から約100mg/lまで存在し、かつ、E)が
    約0.5から約5.0mg/lまで存在する、請求項13に
    記載の組成物。
  23. 【請求項23】グラビアロール上の銅付着物の硬度およ
    び脆さを制御する方法であって、以下の工程(i)から
    (iv)を包含する方法: (i)めっき漕から試料を取り、該試料をハルセルに加
    える工程; (ii)ハルセル中で、パネル上に付着物を形成する工
    程; (iii)該パネル上の付着物の粗度あるいは明るさを測
    定する工程;および、 (iv)付着物の粗度あるいは明るさを向上させるのに十
    分な量の以下の(a)あるいは(b)を、該漕に加える工程; (a)(C)アルコキシチオ化合物と、(D)スルホン
    化、硫化ヒドロカルビル化合物との少なくとも一つの混
    合物、あるいは、(b)(C)硫化、スルホン化ヒドロカ
    ルビル化合物、(D)アルコキシチオ化合物、および、
    (E)細粒化チオ化合物、の少なくとも一つの混合物。
JP3192148A 1990-08-03 1991-07-31 グラビアロールの銅めっき Withdrawn JPH05214586A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US56239890A 1990-08-03 1990-08-03
US07/562,398 1990-08-03

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05214586A true JPH05214586A (ja) 1993-08-24

Family

ID=24246141

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP3192148A Withdrawn JPH05214586A (ja) 1990-08-03 1991-07-31 グラビアロールの銅めっき

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5417841A (ja)
EP (1) EP0469724B1 (ja)
JP (1) JPH05214586A (ja)
DE (1) DE69110208T2 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008506841A (ja) * 2004-09-16 2008-03-06 マクダーミッド インコーポレーテッド 電流プロフィールの可変による銅メッキ硬度を制御するための電解メッキ方法
JP2009533555A (ja) * 2006-04-13 2009-09-17 マクダーミッド インコーポレーテッド 印刷シリンダーの銅電気めっき
JP2014185390A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Ishihara Chemical Co Ltd 電気銅メッキ浴、電気銅メッキ方法並びに当該メッキ浴を用いて銅皮膜を形成した電子部品
JP2015214727A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 藤倉ゴム工業株式会社 Cfrp円筒のメッキ方法及び外面メッキ層を有するcfrp円筒
JP2015534515A (ja) * 2012-10-10 2015-12-03 アルティオ・ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 輪転グラビア印刷用シリンダーの製造方法

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5730854A (en) * 1996-05-30 1998-03-24 Enthone-Omi, Inc. Alkoxylated dimercaptans as copper additives and de-polarizing additives
US7556722B2 (en) * 1996-11-22 2009-07-07 Metzger Hubert F Electroplating apparatus
US8298395B2 (en) 1999-06-30 2012-10-30 Chema Technology, Inc. Electroplating apparatus
US6406609B1 (en) * 2000-02-25 2002-06-18 Agere Systems Guardian Corp. Method of fabricating an integrated circuit
EP1148156A3 (en) * 2000-04-11 2004-02-04 Shipley Company LLC Copper Electroplating
DE50106133D1 (de) * 2000-09-20 2005-06-09 Schloetter Fa Dr Ing Max Elektrolyt und verfahren zur abscheidung von zinn-kupfer-legierungsschichten
US6676823B1 (en) 2002-03-18 2004-01-13 Taskem, Inc. High speed acid copper plating
US20050284766A1 (en) * 2004-06-25 2005-12-29 Herdman Roderick D Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
US8901060B2 (en) * 2008-11-17 2014-12-02 Basf Se Use of thioglycol ethoxylate as a corrosion inhibitor
GR1007354B (el) 2009-12-15 2011-07-20 Icr Ιωαννου Αβεε, Κατασκευη κυλινδρου βαθυτυπιας με βαση απο αλουμινιο
US9539844B2 (en) 2013-01-08 2017-01-10 Paramount International Services Ltd Method of refurbishing rotogravure cylinders, rotogravure cylinders and their use
US9731496B2 (en) * 2013-08-29 2017-08-15 Paramount International Services Ltd. Method of manufacturing rotogravure cylinders
US10440434B2 (en) 2016-10-28 2019-10-08 International Business Machines Corporation Experience-directed dynamic steganographic content switching
CN106637312A (zh) * 2017-03-07 2017-05-10 龙游运申制版有限公司 一种版辊镀铜液及其制备方法
CN110870590B (zh) * 2018-08-14 2022-04-29 常州市派腾电子技术服务有限公司 发烟装置、电子烟及控制方法
KR20210094558A (ko) 2018-11-07 2021-07-29 코벤트야 인크. 새틴 구리조 및 새틴 구리층 침착 방법

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2424887A (en) 1941-10-11 1947-07-29 Houdaille Hershey Corp Method and electrolyte for the electrodeposition of metals
US3328273A (en) * 1966-08-15 1967-06-27 Udylite Corp Electro-deposition of copper from acidic baths
US3542655A (en) * 1968-04-29 1970-11-24 M & T Chemicals Inc Electrodeposition of copper
US3682788A (en) * 1970-07-28 1972-08-08 M & T Chemicals Inc Copper electroplating
US3798138A (en) * 1971-07-21 1974-03-19 Lea Ronal Inc Electrodeposition of copper
US3751289A (en) * 1971-08-20 1973-08-07 M & T Chemicals Inc Method of preparing surfaces for electroplating
US4229268A (en) * 1979-07-09 1980-10-21 Rohco, Inc. Acid zinc plating baths and methods for electrodepositing bright zinc deposits
US4334966A (en) 1981-05-19 1982-06-15 Mcgean Chemical Company, Inc. Method of copper plating gravure cylinders
US4384930A (en) * 1981-08-21 1983-05-24 Mcgean-Rohco, Inc. Electroplating baths, additives therefor and methods for the electrodeposition of metals
US4781801A (en) 1987-02-03 1988-11-01 Mcgean-Rohco, Inc. Method of copper plating gravure rolls
US4832802A (en) * 1988-06-10 1989-05-23 Mcgean-Rohco, Inc. Acid zinc-nickel plating baths and methods for electrodepositing bright and ductile zinc-nickel alloys and additive composition therefor

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008506841A (ja) * 2004-09-16 2008-03-06 マクダーミッド インコーポレーテッド 電流プロフィールの可変による銅メッキ硬度を制御するための電解メッキ方法
JP2009533555A (ja) * 2006-04-13 2009-09-17 マクダーミッド インコーポレーテッド 印刷シリンダーの銅電気めっき
JP2015534515A (ja) * 2012-10-10 2015-12-03 アルティオ・ソシエテ・ア・レスポンサビリテ・リミテ 輪転グラビア印刷用シリンダーの製造方法
JP2016190493A (ja) * 2012-10-10 2016-11-10 パラマウント・インターナショナル・サーヴィシズ,リミテッド 輪転グラビア印刷用シリンダーの製造方法
JP2014185390A (ja) * 2013-03-25 2014-10-02 Ishihara Chemical Co Ltd 電気銅メッキ浴、電気銅メッキ方法並びに当該メッキ浴を用いて銅皮膜を形成した電子部品
JP2015214727A (ja) * 2014-05-09 2015-12-03 藤倉ゴム工業株式会社 Cfrp円筒のメッキ方法及び外面メッキ層を有するcfrp円筒

Also Published As

Publication number Publication date
DE69110208T2 (de) 1995-10-19
DE69110208D1 (de) 1995-07-13
EP0469724B1 (en) 1995-06-07
EP0469724A1 (en) 1992-02-05
US5417841A (en) 1995-05-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05214586A (ja) グラビアロールの銅めっき
US4781801A (en) Method of copper plating gravure rolls
US6099624A (en) Nickel-phosphorus alloy coatings
IE53352B1 (en) Additive for an acid electrolytic coppering bath
KR102332676B1 (ko) 시아나이드를 함유하지 않는 산성 무광택 은 전기도금 조성물 및 방법
CN101421106B (zh) 印刷滚筒的镀铜浴以及铜沉积方法
KR20010042102A (ko) 니켈-텅스텐 합금용 연성제
GB2062010A (en) Electroplating Bath and Process
US2424887A (en) Method and electrolyte for the electrodeposition of metals
CN101432467B (zh) 通过电流分布的变化控制电沉积的铜镀层的硬度
NO822978L (no) Elektrokomposittbelagt gjenstand og fremstilling derav
US3691027A (en) Method of producing corrosion resistant chromium plated articles
NO822328L (no) Preparat og prosess for elektroavsetning av sammensatte nikkelsjikt.
CN111876798B (zh) 一种高耐蚀光亮电镀镍镀液及其制备方法和使用方法
US4014761A (en) Bright acid zinc plating
NO147994B (no) Fremgangsmaate til fremstilling av en elektrolytisk utfelling og pletteringsopploesning til utfoerelse av fremgangsmaaten
WO2006011922A2 (en) Pulse reverse electrolysis of acidic copper electroplating solutions
CA2236933A1 (en) Electroplating of low-stress nickel
US3943040A (en) Microcracked chromium from a bath using an organic sulfur compound
US3969399A (en) Electroplating processes and compositions
Scott et al. Optimizing additive ratios in alkaline zincate electrodeposition
Tang Pulse reversal plating of nickel alloys
PL77516B1 (ja)
GB2085924A (en) Bath and process for high speed nickel electroplating
US4764262A (en) High quality, bright nickel plating

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19981008