NO822328L - Preparat og prosess for elektroavsetning av sammensatte nikkelsjikt. - Google Patents
Preparat og prosess for elektroavsetning av sammensatte nikkelsjikt.Info
- Publication number
- NO822328L NO822328L NO822328A NO822328A NO822328L NO 822328 L NO822328 L NO 822328L NO 822328 A NO822328 A NO 822328A NO 822328 A NO822328 A NO 822328A NO 822328 L NO822328 L NO 822328L
- Authority
- NO
- Norway
- Prior art keywords
- approx
- nickel
- layer
- sulfur content
- containing layer
- Prior art date
Links
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims description 186
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 title claims description 83
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims description 16
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title description 5
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 59
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 claims description 54
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 claims description 54
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 14
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 14
- 238000004070 electrodeposition Methods 0.000 claims description 14
- -1 diazole compound Chemical class 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 11
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 7
- RAIPHJJURHTUIC-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazol-2-amine Chemical compound NC1=NC=CS1 RAIPHJJURHTUIC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XMXLBDNVSIHRRA-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC=1N=C(N)SC=1C XMXLBDNVSIHRRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 4
- NUSVDASTCPBUIP-UHFFFAOYSA-N (5-bromo-1,3-thiazol-2-yl)azanium;bromide Chemical compound [Br-].BrC1=C[NH2+]C(=N)S1 NUSVDASTCPBUIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 1,3-thiazolidine-2-thione Chemical compound SC1=NCCS1 WGJCBBASTRWVJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- MIHADVKEHAFNPG-UHFFFAOYSA-N 2-Amino-5-nitrothiazole Chemical compound NC1=NC=C([N+]([O-])=O)S1 MIHADVKEHAFNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229940018167 2-amino-5-nitrothiazole Drugs 0.000 claims description 3
- VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N Nickel(2+) Chemical compound [Ni+2] VEQPNABPJHWNSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 claims description 3
- 229910001453 nickel ion Inorganic materials 0.000 claims description 3
- OUQMXTJYCAJLGO-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CSC(N)=N1 OUQMXTJYCAJLGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229950003476 aminothiazole Drugs 0.000 claims description 2
- 230000001464 adherent effect Effects 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 80
- 239000012488 sample solution Substances 0.000 description 47
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 description 21
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 20
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 16
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 16
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 9
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 8
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 8
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 7
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 6
- FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N Thiazole Chemical compound C1=CSC=N1 FZWLAAWBMGSTSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 5
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 3
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 3
- KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N citric acid Chemical compound OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O KRKNYBCHXYNGOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 3
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- SOSQXPIKTBUEKF-UHFFFAOYSA-N 1,4-dihexoxy-1,4-dioxobutane-2-sulfonic acid Chemical compound CCCCCCOC(=O)CC(S(O)(=O)=O)C(=O)OCCCCCC SOSQXPIKTBUEKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N Pyrazole Chemical compound C=1C=NNC=1 WTKZEGDFNFYCGP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 2
- 239000006172 buffering agent Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L nickel chloride hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Cl-].[Cl-].[Ni+2] LAIZPRYFQUWUBN-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 239000012085 test solution Substances 0.000 description 2
- 150000003557 thiazoles Chemical class 0.000 description 2
- RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 2-[4-(trifluoromethoxy)phenyl]ethanol Chemical compound OCCC1=CC=C(OC(F)(F)F)C=C1 RILZRCJGXSFXNE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZWOXDYRBDIHMA-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1,3-thiazole Chemical compound CC1=NC=CS1 VZWOXDYRBDIHMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHUFGBSGINLPOW-UHFFFAOYSA-N 3-chloro-4-(trifluoromethoxy)benzoyl cyanide Chemical compound FC(F)(F)OC1=CC=C(C(=O)C#N)C=C1Cl JHUFGBSGINLPOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CATCJRCKBGAMKK-UHFFFAOYSA-N 4,5-dimethyl-1,3-thiazol-2-amine;hydron;bromide Chemical compound Br.CC=1N=C(N)SC=1C CATCJRCKBGAMKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHBQMWCZKVMBLN-UHFFFAOYSA-N Benzenesulfonamide Chemical compound NS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 KHBQMWCZKVMBLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910001313 Cobalt-iron alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- JEHKKBHWRAXMCH-UHFFFAOYSA-M benzenesulfinate Chemical compound [O-]S(=O)C1=CC=CC=C1 JEHKKBHWRAXMCH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N benzenesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 SRSXLGNVWSONIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940092714 benzenesulfonic acid Drugs 0.000 description 1
- 239000000872 buffer Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000012799 electrically-conductive coating Substances 0.000 description 1
- 239000002659 electrodeposit Substances 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N formaldehyde;phenol Chemical compound O=C.OC1=CC=CC=C1 SLGWESQGEUXWJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 1
- 150000004687 hexahydrates Chemical class 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- GPUMPJNVOBTUFM-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2,3-trisulfonic acid Chemical compound C1=CC=C2C(S(O)(=O)=O)=C(S(O)(=O)=O)C(S(=O)(=O)O)=CC2=C1 GPUMPJNVOBTUFM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate hexahydrate Chemical compound O.O.O.O.O.O.[Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O RRIWRJBSCGCBID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L nickel(2+);disulfamate Chemical compound [Ni+2].NS([O-])(=O)=O.NS([O-])(=O)=O KERTUBUCQCSNJU-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PXHVJJICTQNCMI-OUBTZVSYSA-N nickel-60 atom Chemical compound [60Ni] PXHVJJICTQNCMI-OUBTZVSYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N saccharin Chemical compound C1=CC=C2C(=O)NS(=O)(=O)C2=C1 CVHZOJJKTDOEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940081974 saccharin Drugs 0.000 description 1
- 235000019204 saccharin Nutrition 0.000 description 1
- 239000000901 saccharin and its Na,K and Ca salt Substances 0.000 description 1
- MNCGMVDMOKPCSQ-UHFFFAOYSA-M sodium;2-phenylethenesulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)C=CC1=CC=CC=C1 MNCGMVDMOKPCSQ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003463 sulfur Chemical class 0.000 description 1
- 150000008111 thiosulfinates Chemical class 0.000 description 1
- GWIKYPMLNBTJHR-UHFFFAOYSA-M thiosulfonate group Chemical group S(=S)(=O)[O-] GWIKYPMLNBTJHR-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt
- C25D3/14—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt from baths containing acetylenic or heterocyclic compounds
- C25D3/18—Heterocyclic compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
- C25D5/12—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium
- C25D5/14—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals at least one layer being of nickel or chromium two or more layers being of nickel or chromium, e.g. duplex or triplex layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/623—Porosity of the layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/60—Electroplating characterised by the structure or texture of the layers
- C25D5/625—Discontinuous layers, e.g. microcracked layers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
- C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance
Description
Foreliggende oppfinnelse angår et forbedret elek-trolyttpreparat og en fremgangsmåte for avsetning av et kom-positnikkelholdig elektrobelegg på et korrosjonsømfindtlig basismetall for å oppnå korrosjonsbeskyttelse av dette. Det kompositte elektrobelegg omfatter tre -ved siden av hverandre liggende bundede nikkelholdige sjikt, hvert med en kontrol-
lert tykkelse, og et kontrollert svovelinnhold, og som vanligvis er utstyrt med et konvensjonelt krombelegg over over-flaten av det ytre nikkelsjikt for å oppnå eksepsjonell uten-dørskorrosjonsbeskyttelse for basismetallet sammenlignet med et enkelt eller sogar et dupleks nikkelholdig elektrobelegg av samme tykkelse. Slike komposittnikkelholdige elektrobe-
legg er i utstrakt kommersiell anvendelse for å beskytte basismetaller, slik som stål, kobber, messing, aluminium eller sink, som underkastes utendørs eksponering under bruk, spesielt i forbindelse med skip og kjøretøyer. Fordelaktige resultater med henblikk på korrosjonsbeskyttelse oppnås også
ved bruk av slike komposittnikkelholdige sjikt på plastsubstrater som er underkastet en egnet forbehandling i henhold til velkjente teknikker, for å tilveiebringe et elektrisk ledende belegg derpå, slik som et kobbersjikt som gjør plast-substratet mottagelig for nikkelelektrobelegning. Typiske for slike plastmaterialer som kan elektrobelegges, er ABS, polyolefin, polyvinylklorid og fenol-formaldehyd polymerer. Slike kompositte nikkelholdige elektrobelegg reduserer eller eliminerer når de benyttes i forbindelse med plastsubstrater i vesentlig grad såkalte "grønne" korrosjonsflekker som dannes ved korrosivt angrep av et kobberbasert sjikt.
Typiske for slike kjente komposittnikkelholdige elektrobelegningsprosesser og preparater dertil, er de som er beskrevet i US-PS 3.090.733 og 3.703.448. I henhold til US-PS 3.090.733 beskrives det en fremgangsmåte for elektroavsetning av et tre-sjikts nikkelholdig belegg på et substrat der i det minste driftsbadet for påføring av det mellomliggende nikkelsjikt inneholder valgte svovelforbindelser for å bevirke et kontrollert svovelinnhold i det mellomliggende nikkelholdige sjikt for å oppnå den nødvendige adhesjon mellom komposittsjiktene samt korrosjonsbeskyttelse av det underlig-gende substratet. En ytterligere forbedring av denne pro-sess er beskrevet i US-PS 3.7 03.44 0 hvori alternative svovelforbindelser omfattende tiosulfonater av nitriler eller ami^ der benyttes i det minste i driftsbadet for elektroavsetning av mellomsjiktet.
Preparatet og prosessen ifølge foreliggende oppfinnelse tilveiebringer en ytterligere forbedring i forhold til det som et beskrevet i de ovenfor nevnte to patenter ved bruk av en ny svovelforbindelse idet minste i driftsbadet for elektroavsetning av mellomsjiktet, og som tilveiebringer forbedret badstabilitet i nærvær av luftomrøring, høy temperatur og lav pH som gir øket belegningshastighét, og redusert for-bruk av additivforbindelsen. Den nye svoveladditivforbindelse ifølge oppfinnelsen tilveiebringer en ytterligere fordel at den lett kan analyseres i driftsbadet, slik at dens konsentrasjon kan opprettholdes innen de optimale driftsområder, og slik at forurensning av driftsbadet for påføring av det ytre nikkelholdige sjikt med svoveladditivforbindelsen som trekkes inn fra mellomsjiktsdriftsbadet ikke vesentlig påvirker svovelkonsentrasjonen i det ytre nikkelholdige sjikt. Denne siste fordel er viktig fordi det vanligvis ikke benyttes et vann-skylletrinn mellom mellomsjiktbelegning og yttersjiktsbeleg-ning og fordi en uønsket økning av svovelinnholdet i det ytre nikkelsjikt i enkelte tilfeller kan resultere i behindring av dekningen av den siste kromelektroavsetning.
Fordelene ved foreliggende oppfinnelse oppnås når det gjelder preparatet ved å tilveiebringe en elektrolytt omfattende en vandig sur oppløsning inneholdende nikkelioner tilstede i en mengde tilstrekkelig til å avsette et mellomliggende nikkelholdig sjikt, og en tiazolforbindelse tilstede i en mengde som gir et svovelinnhold i det avsatte mellomliggende nikkelholdige sjikt på ca. 0,05 til ca. 0,5%, og med strukturformelen hvori X, Y og Z er like eller forskjellige og H, NH2, CH3,
SH, et halogen eller N02,
såvel som indre salter derav.
For å oppnå en svovelkonsentrasjon i mellomsjiktet innen det ovenfor angitte område, er tiazolforbindelsen karakteristisk tilstede i en mengde på ca. 0,01,til ca. 0,4 g/liter med mengder fra ca. 0,03 til ca. 0,1 g/liter som foretrukket. Mellomsjiktsdriftsbadet kan også eventuelt og fortrinnsvis inneholde fuktemidler og buffermidler, slik som f.eks. borsyre.
I henhold til fremgangsmåtetrekkene ved foreliggende oppfinnelsen blir et metall sub s tr a_t_e.l.l_e_r__et plastsubstrat hvis overflate er gjort elektrisk ledende, elektrobelagt for å danne et indre nikkelholdig sjikt, generelt med en tykkelse på ca. 0,15 til ca. 1,5 mil, med en gjennomsnittlig svovelkonsentrasjon på mindre enn ca. 0,03%, fulgt av elektroavsetning av et mellomliggende nikkelholdig sjikt med en tykkelse på ca. 0,005 til ca. 0,2 mil, og et svovelinnhold fra ca.
0,05 til 0,5%, fulgt av et ytre nikkelholdig sjikt med en tykkelse generelt fra ca. 0,2 til ca. 1,5 mil, og et svovelinnhold på ca. 0,02 til 0,15%. Svovelkonsentrasjonen for det ytre nikkelsjikt er mindre enn den for mellomliggende sjikt, men større enn den for det indre sjikt, som kan være i det vesentlige svovelfritt. Karakteristisk kah hvert av de tre nikkelholdige sjikt elektroavsettes fra et nikkelbelegningsbad av Watts-typen, der mellomsjikt- og yttersjiktdriftsbadene inneholder diazoladditivforbindelsen i konsentrasjoner tilstrekkelig til å avsette det ønskede svovelinnhold i de respektive sjikt. De individuelle driftsbad benyttes generelt innen et temperaturområde fra ca. romtemperatur eller 2 0°C opp til ca. 85°C og når det gjelder sure driftsbad innen pH-området fra ca. 1 til ca. 6.
Ytterligere fordeler ved oppfinnelsen vil fremgå.
ved et studium av beskrivelsen av de foretrukne utførelses-former i forbindelse med de gitte spesifike eksempler.
Komposittnikkelholdige elektrobelegg kan oppnås ved
å benytte elektrolytter av den type som er beskrevet i US-PS 3.090.733 og 3 .703,448 , med det unntak - at i det minste i mellomsjiktsdriftsbadet er svovelforbindelsen den triazol-forbindelse eller derivater derav, av den type som beskrives nedenfor. I henhold til dette, kan elektrolytten for avsetning av det indre sjikt omfatte et elektrobelegningsbad av Watts-typen, et fluorborat, et høyt klorid, et sulfamat nikkelbelegningsbad eller et i det vesentlige svovelfritt halvlyst nikkelbelegningsbad av tidligere kjent type. Elektrolytten for avsetning av det mellomliggende nikkelholdige sjikt kan være av samme type som benyttes for avsetning av det indre nikkelholdige sjikt, men inneholder videre triazoladditiv-forbindelsen i egnede mengder til å oppnå detønskede svovelinnhold i mellomsjiktet. På samme måte kan elektrolytten for avsetning av det ytre nikkelholdige sjikt være lik den som benyttes for mellomsjiktet, bortsett fra at konsentrasjonen av tiazolforbindelsen eller alternative svovelholdige forbindelser reguleres for å gi et netto svovelinnhold i det ytre sjikt i en mengde mindre enn den for mellomsjiktet. Når det er ønsket en dekorativ belegningsfinish, dannes det ytre nikkelholdige sjikt fortrinnsvis fra et lyst nikkelbelegningsbad som benytter en eller flere av de organiske sulfooksygenforbindelser som er angitt i tabell II i US-PS 2.512.280 og tabell II i US-PS 2.800.440, hvilke forbindelser også fortrinnsvis benyttes med umettede forbindelser eller aminer for å gi både utjevn-ingsegenskaper og glans. De tre nikkelholdige elektrolytter kan også inneholde eventuelle komponenter av de typer som konvensjonelt benyttes inkludert badoppløslige og -forene-lige fuktemidler for å forhindre gropdannelse, buffermidler slik som borsyre, maursyre, sitronsyre, eddiksyre, fluorbor-syre o.l.
En elektrolytt som er egnet for avsetning av det indre nikkelholdige sjikt, omfatter et bad av Watts-typen inneholdende ca. 200 til ca. 400 g/liter nikkelsulfat heksahydrat, ca. 30 - ca. 100 g pr. liter nikkelkloridheksahydrat og ca.
30 - ca. 60 g pr. liter borsyre som buffermiddel. Badet kan drives ved en temperatur av ca. romtemperatur eller 2 0°C og opp til ca.85°C ved en pH-verdi på ca. 1 til ca. 6. Det mellomliggende nikkelholdige sjikt med høyt svovelinnhold kan avsettes fra en elektrolytt som benyttet for det indre nikkelholdige sjikt, men som videre inneholder fra ca. 0,01 til ca. 0,4 g/liter, og fortrinnsvis fra ca. 0,03 til ca. 0,1 g/liter tiazoladditivforbindelse med strukturformelen
hvori X, Y og Z er like eller forskjellige, og er H, NH2, CH3,
SH, halogen eller N02,
såvel som de indre salter derav.
Spesielt egnede tiazolforbindelser omfatter de hvori X er en NH2~gruppe som gir 2-aminotiazol. Ytterligere tiazolforbindelser som er funnet spesielt effektive ved gjennomføring av oppfinnelsen og som omfattes av den ovenfor angitte strukturformel, inkluderer 2-amino-4,5-dimetyltiazol, 2-amino-4-metyl-tiazol, 2-merkapto-tiazolin, 2-amino-5-brom-tiazolmonohydrobromid, 2-amino-5-nitrotiazol o.l.
Den spesifike mengde for tiazoladditivforbindelsen som tilsettes til elektrolytten for det mellomliggende nikkelholdige sjikt, vil variere avhengig av den spesifike molekylvekt for forbindelsen, eller blandingen av benyttede forbindelser, konsentrasjonen av andre bestanddeler som er tilstede i elektrolytten, driftsparameterene under hvilke badet drives og den relative konsentrasjon av svovel i det ytre nikkelsjikt som skal avsettes. Konvensjonelt kontrolleres tiazoladditivforbindelsen slik at det er et svovelinnhold i det mellomliggende sjikt fra ca. 0,05 og opp til 0,5 vekt-% og fortrinnsvis fra ca. 0,1 til ca. 0,2%. Dette svovelinnhold kan vanligvis oppnås ved å benytte tiazoladditivforbindelen i en konsentrasjon av ca. 0,01 til ca. 0,4 g/liter med mengder fra ca.
0,03 til ca. 0,1 g/liter som foretrukne.
Det ytre nikkelholdige sjikt elektroavsettes fra
en elektrolytt tilsvarende den som benyttes for avsetning av det indre sjikt, bortsett fra at yttersjiktelektrolytten inneholder tilstrekkelige svovelforbindelser til å avsette svovel i det ytre nikkelholdige sjikt i en menade innen områ-
det ca. 0,02 til ca. 0,15 vekt-%. Egnede svovelforbindelser som er foretrukket, er de som konvensjonelt benyttes i lyse og sateng-nikkelbad, som f.eks. natriumallylsulfonat, natrium-styrensulfonat, saccarin, benzensulfonamid, naftalen trisulfon-syre, benzensulfonsyre o.l. Tiazoladditivet, benzensulfinat og tiosulfinater av nitriler eller amider er generelt ikke foretrukket. I ethvert tilfelle er svovelinnhold i det ytre nikkelholdige sjikt mindre enn den i det mellomliggende sjikt, men større enn den for det indre sjikt. Innersjiktet bør ha et svovelinnhold på ikke mindre enn ca. 0,03 vekt-% og fortrinnsvis mindre enn ca. 0,01 vekt-%.
I henhold til fremgangsmåten ifølge oppfinnelsen, påføres den kompositte tre-sjikts nikkelholdige avsetning sekvensielt, vanligvis uten mellomliggende vannskylling mel-
lom etter hverandre følgende elektrolytter. Det kompositte nikkelholdige sjikt påføres vanligvis på et substrat med et bunnbelegg ("strike") av kobber, messing, nikkel, kobolt eller nikkel-jern legering. Det indre nikkelholdige sjikt påføres vanligvis i en tykkelse fra ca. 0,15 til ca. 1,5 mil, og på-føres vanligvis i en tykkelse større enn tykkelsen for det ytre nikkelholdige sjikt. For å oppnå optimal duktilitet for det kompositte elektrobelegg, kan tykkelsesforholdet mel-
lom det indre og det ytre nikkelholdige sjikt ligge fra ca.
50:50 og til ca. 80:20. Hvis duktiliteten ikke er et spesielt problem for substratet som belegges, kan innersjiktet ha en tykkelse mindre enn yttersjiktet slik at tykkelsesforholdet er ca. 40:60. Det mellomliggende sjikt påføres konvensjonelt i en tykkelse av ca. 0,005 til ca. 0,2 mil fulgteav et ytre sjikt med en tykkelse fra ca. 0,2 til ca. 1,5 mil.
For å oppnå optimal atmosfærisk korrosjonsbeskyttelse og dekorativt utseenede, er det vanligvis foretrukket å påføre et siste lyst konvensjonelt krombelegg eller et mikrosprukket krombelegg eller et mikroposøst krombelegg med en tykkelse fra ca. 0,005 til ca. 0,2 mil over det ytre nikkelholdige sjikt. For substrater som skal eksponeres til mindre alvor-lige korrosive forhold i bruk, kan det indre og ytre nikkelholdige sjikt være kun ca. 0,15 mil tykt .for å gi forbedret korrosjonsbeskyttelse.
Det vil være åpenbart at de nikkelholdige sjikt omfattende komposittbelegget kan inneholde andre konvensjon-.; ■ elle forurensende stoffer,, som er tilstede i konvensjonelle mengder og som innføres i elektrolytten og innarbeides i elektroavsetningen på tilfeldig måte. I tillegg kan kobolt også være tilstede i de nikkelholdige sjikt i betydelige mengder, slik som mengder opp til ca. 50% kobolt. For generelle formål er det imidlertid funnet foretrukket at det indre nikkelholdige sjikt er et så rent nikkelsjikt som mulig.
For ytterligere å illustrere det forbedrede preparat og den forbedrede fremgangsmåte ifølge oppfinnelsen, skal det henvises til de følgende eksempler. Det er åpenbart at eksemplene er illustrerende og ikke ment å begrense rammen for oppfinnelsen slik denne heri er beskrevet og definert i de ledsagende krav.
Eksempel 1.
En prøveoppløsning A omfattende en nikkelbelegnings-oppløsning av Watts-typen fremstilles inneholdende ca. 4 0 unser pr. gallon nikkelsulfat.heksahydrat, 8 unser pr. gallon nikkelklorid heksahydrat og 60 unser pr. gallon borsyre.
800 ml prøveoppløsning A tilsettes til en 1-liters beholder utstyrt med luftrører. pH-verdien i prøveoppløsningen A justeres til 2,5 og temperaturen heves til 60°C. 75 mg/liter av et fuktemiddel omfattende diheksylsulfosuccinat tilsettes til prøveoppløsning A. En prøveoppløsning B fremstilles vedO.
-4
a tilsette 25 mg/liter eller 2,5 x 10 mol/l) 2-amino tiazol t♦il prøvéoppløsnig A. En nikkelfolie belegges fra prøve-oppløsning B, og ved kjemisk analyse finnes den å inneholde 0,105% svovel.
Nikkelfolien fremstilles ved elektrolyttisk rensing av en 5 cm. x 10 cm. stålplate i en alkalisk renser fulgt av vannskylling og syredrypping i 20% oppløsning av svovel-syre. Den syredyppede plate skylles deretter med vann og belegges i en Woods nikkelbelegger for' å oppnå et nikkel grunnbelegg. Den resulterende plate passiveres ved anodisk elektrolysering av platen i en periode- fra 1 til 2 sekunder i en alkalisk renser. Deretter belegges platen i prøveopp-løsning B ved en strømdensitet på 50 asf i en periode på 35 minutter. Platen skylles deretter med vann, tørkes og kantene skjære, og den resulterende nikkelfolie fjernes.
Eksempel 2.
En prøveoppløsning C fremstilles i henhold til prosedyren som er beskrevet i eksempel 1, ved å tilsette 4 0 mg/l
-4
eller 4,0 x 10 mol/l 2-amino tiazol til prøveoppløsning A.
En nikkelfolie fremstilles ved å benytte prosedyren i eksempel 1 og ved analyser finnes denne å inneholde 0,162% svovel. Eksempel 3.
En prøveoppløsning D fremstilles ved å tilsette
50 ml/l eller 5 x 10 -5mol/l 2-amino tiazol til prøveoppløs-ning A og nikkelfolien fremstilles ved å benytte prosedyren som beskrevet i eksempel 1. En kjemisk analyse av svovelinnholdet i folien, gir en konsentrasjon på 0,305% svovel.
Eksempel 4.
En prøveoppløsning C som beskrevet i eksempel 2 fremstilles og benyttes under de betingelser som er beskrevet i eksempel 1 for belegning av en ca. 3 cm. x 15 cm. stålplate, valset i en ende for å gi et ekstremt lavt strømdensitets-areal. Belegning av platen gjennomføres ved 30 ampere/kvadrat-fot (ASF) i en periode på 7 minutter. Den resulterende nikkel-avsetning er av halv-iys-glans med god dekning både over arealer med lav og høy strømdensitet.
Prøveoppløsningene B, C og D som beskrevet i de foregående eksempler er utmerket tilfredsstillende for bruk som elektrolytt for avsetning av det nikkelholdige mellomsjikt for å gi en svovelkonsentrasjon innen detønskede område på ca. 0,05 til ca. 0,3 vekt-%. Tiazol additiv-forbindelsen gir ikke bare fordelen med forbedret stabilitet i elektrolytten og høye belegningshastigheter, men påvirker i tillegg ikke i vesentlig grad ytelsen og svovelinnholdet i det ytre nikkelholdige sjikt som et resultat av medsleping av mellomsjikts-elektrolytt til yttersjiktselektrolytten. Det er oppdaget at når man benytter slike amino tiazol-additiv forbindelser, avsettes mindre svovel medøket pH-verdi. I tillegg gir drift av mellomsjiktselektrolytten ved en pH-verdi på ca.
2,5 tilfredsstillende svovelinnhold i mellomsjiktet. Imidlertid øker medsleping av additiv til den lyse nikkelelektro-lytt for avsetning av det ytre nikkelholdige sjikt og som karakteristisk er ved en pH-verdi fra ca. 3,5 til ca. 4,5>ikke i vesentlig grad svovelinnholdet i den lyse, ytre nikkel-avsetning.
For ytterligere å påvise de foregående fordeler, ble prøveoppløsningen C i eksempel 2 i inkrementer justert til pH-verdier fra 2 til 4, og nikkelfolier ble belagt ved å benytte en badtemperatur på ca. 62°C og en strømdensitet på 45 ASF i et tidsrom på 35 minutter i nærvær av luftomrør-ing. Svovelinnholdet i foliene som ble oppnådd ved hvert pH-nivå, ble kjemisk analysert og vekt-% andelen svovel i den nikkelholdige avsetning ved hvert pH-nivå angis i den følgende tabell:
Det fremgår av de heri gitte data at prosentandelen svovel i elektroavsetningen merkbart reduseres med en øket pH-verdi.
Eksempel 5.
Prøveoppløsninger E, F og G fremstilles ved å benytte prøveoppløsningen A i eksempel 1 ved tilsetning til denne av
-4 -4 25 mg/l eller 2,5 x 10 mol/l, 50 mg/l henholdsvis 5 x 10 mol/l henholdsvis 100 ml/l eller 1 x 10 mol/l, 2-amino-4-
metyltiazol med en molekylvekt på 114,2.
En messingplate og en nikkelfolie belegges fra hver av prøveoppløsningene E, F og G ved en temperatur av 60<±>2,5 °C ved en pH-verdi av 2,5 i nærvær -av luftomrøring med hver oppløsning inneholdende 7 5 mg/l av fuktemiddelet diheksylsulfosuccinat. Den 2,5 cm. x 15 cm. store messingplate ren-ses først elektrolyttisk i en alkalisk renser, rulles i en ende for å danne et areal med lav strømdensitet, spyles med vann, dyppes i syre i en 20%-ig svovelsyreoppløsning, skylles i vann og belegges dereter i prøveoppløsningen ved ca. 40
ASF i et tidsrom på 5 minutter. Platen rulles deretter ut og den totale avsetning bedømmes med hensikt på utseende i arealene med høy og lav strømdensitet, såvel som for adhesjon av avsetningen. Nikkelfolien som ble fremstilt som beskrevet i eksempel 1 analyseres også med henblikk på pro-sentoalt svovelinnhold.
Nikkelfolien som ble belagt fra prøveoppløsning E
ga et svovelinnhold på 0,088%, nikkelfolien fremstilt fra prøveoppløsning F hadde en svovelkonsentrasjon på 0,164%,
og nikkelfolien fremstilt fra prøveoppløsning G hadde et svovelinnhold på 0,424%. Utseende av nikkelelektroavsetningen som ble fremstilt i hver av de tre oppløsninger var god, og adhesjonen for nikkelsjiktet til substratet var tilfredsstil-lendé.
Eksempel 6.
En serie prøveoppløsninger betegnet H, I og J fremstilles ved bruk av den samme prosedyre som angitt i eksempel 5 under anvendelse av de samme gram-mol konsentrasjoner av en alternativ diazol-additiv forbindelse, nemlig 2-amino-4,5-dimetyltiazolhydrobromid med en midlere molekylvekt på 2 09,1 for å oppnå tilsvarende konsentrasjoner på 50 mg/l i prøve-oppløsning H, 100 mg/l i prøveoppløsning I og 200 mg/l i prøve-oppløsning J.
Nikkelfolier fremstilt fra disse prøveoppløsninger ga ved analyse et svovelinnhold på 0,098% fra prøveoppløsning H, et svovelinnhold på 0,17 6% fra prøveoppløsning I, og et svovelinnhold på 0,528% i nikkelfolien belagt fra prøveopp- løsning J. I hvert tilfelle var messingplaten av godt utseende og det nikkelholdige sjikt viste tilfredsstillende adhesjon.
Eksempel 7.
En serie prøveoppløsninger betegnet K, L og M
ble fremstilt med de samme molkonsentrasjoner som tidligere beskrevet i forbindelse med eksempel 5 ved tilsetning til prøveoppløsning A fra eksempel 1 av 25, 50 henholdsvis 100 mg/l 2-merkaptotiazolin med en molekylvekt på 119,2. Nikkelfolier og messingplater fremstilt i henhold til den prosedyre som er beskrevet i eksempel 1 ga ved analyse og observasjon en nikkelfolie inneholdende 0,348% svovel fra prøveoppløs-ning K, et svovelinnhold på 0,396% i nikkelfolien fremstilt fra prøveoppløsning L, og et svovelinnhold på 0,848% i "folien fremstilt ved å benytte prøveoppløsning M. Det er åpenbart at anvendelsen av denne additivforbindelse i de samme molekylære konsentrasjoner som forbindei"sene som tidligere er beskrevet i de foregående eksempler, resulterer i en betydelig økning av svovelinnholdet i nikkelsjikt ut over det som vanligvis erønskelig for å oppnå tilfredsstillende adhesjon til det overliggende ytre nikkelsjikt i komposittbelegget.
Ikke desto mindre var det generelle utseende av platen tilfredsstillende, og adhesjonen akseptabel.
Eksempel 8.
En serie prøveoppløsninger betegnet N, 0 og P fremstilles på den måte som tidligere er beskrevet i eksempel 5 ved å tilsette tilsvarende molekylære konsentrasjoner av 2-amino-5-bromthiazolmonohydrobromid til prøveoppløsning A
fra eksempem 1 for å tilveiebringe konsentrasjoner på 62,5, 125 henholdsvis 250 mg/l for prøveoppløsningene N, 0 henholdsvis P. En messingplate og nikkelfolier ble fremstilt under anvendelse av fremgangsmåten som beskrevet i eksempel 5 og åbserveres og analyseres. Nikkelfolien fremstilt fra prøve-oppløsning N ble ved analyse funnet å inneholde 0,112% svovel; nikkelfolien fra prøveoppløsning 0 inneholdt 0,117% svovel, mens nikkelfolien fra prøveoppløsning P inneholdt 0,584% svovel. Utseende av prøveplaten og adhesjonen for nikkelsjiktet var tilfredsstillende.
Eksempel 9.
En serie prøveoppløsninger betegnet Q, R og S fremstilles ved i de samme molarkonsentrasjoner til oppløs-ning A i eksempel 1 og tilsetter 2-^amino-5-nitrotiazol med en molekylvekt på 145,1, noe som ga tilsvarende konsentrasjoner på37,5 mg/l av dette additiv i prøveoppløsning Q, 75 mg/l i prøveoppløsning R, og 150 mg/l i prøveoppløsning S. Nikkelfolier og messingplater fremstilt under anvendelse av disse tre prøveoppløsninger ifølge de parametere og prose-dyrer som er beskrevet i eksempel 5, ga et godt utseende og tilfredsstillende adhesjon for nikkelavsetningen. Nikkelfolien fremstilt fra prøveoppløsning Q hadde et svovelinnhold på 0,092%, folien fra prøveoppløsning R hadde et svovelinnhold på 0,112%, mens nikkelfolien fremstilt fra prøveopp-løsning S hadde et svovelinnhold på 0,54%.
Det skal være klart at mens oppfinnelsen slik den til nu er beskrevet, viser de foretrukne utførelsesformer, kan fagmannen avvike fra det som er beskrevet uten å gå uten-for oppfinnelsens ånd og ramme slik denne er definert i de ledsagende krav.
Claims (7)
1. Elektrobelegningsbad egnet for elektroavsetning av et nikkelholdig sjikt for et kompositt elektrobelegg, karakterisert ved at det omfatter en vandig sur opplø sning inneholdende nikkelioner i en mengde tilstrekkelig til å avsette et nikkelholdig sjikt, samt en diazolfor-bindelse tilstede i en mengde til å gi et svovelinnhold i det avsatte nikkelholdige belegg på ca. 0,05 til ca. 0,5 vekt-% og med strukturformelen:
hvori X, Y og Z er like eller forskjellige og er H, NH2'
CH3 , SH, halogen eller N02,
såvel som indre salter derav.
2. Bad ifølge krav 1, karakterisert ved at tiazolforbindelsen er tilstede i en mengde som gir et svovelinnhold i det avsatte nikkelholdige sjikt på ca. 0,1 til ca. 0,2 vekt-%.
3. Bad ifølge krav 1, karakterisert ved at tiazolforbindelsen er en aminotiazolforbindelse.
4. Bad ifølge krav 3, karakterisert ved at tiazolforbindelsen er valgt blant 2-aminotiazol, 2-amino-4-metyltiazol, 2-amino-4,5-dimetyltiazol, 2-merkapto-tiazolin, 2-amino-5-bromtiazolmonohydrobromid og 2-amino-5-nitrotiazol.
•
5. Bad ifølge krav 1, karakterisert ved at tiazolforbindelsen er tilstede i en mengde fra ca.
0,01 til ca. 0,4 g/l.
6. Bad ifølge krav 5, karakterisert ved at tiazolforbindelsen er tilstede i en mengde fra ca. 0,03 til ca. 0,1 g/l.
7. Fremgangsmåte for avsetning av et sammensattt tre-dels nikkelholdig sjikt på et substrat ved elektrobelegning på substratet av et indre nikkelholdig sjikt med en tykkelse på ca. 0,15 til ca. 1,5 mil og et gjennomsnittlig svovelinnhold på mindre enn 0,3%, elektrobelegning på nevnte innersjikt av et adherende mellomliggende nikkelholdig sjikt med en tykkelse på ca. 0,005 til ca. 0,2 mil, og et midlere svovelinnhold på omtrent 0,005 til ca. 0,5%, og elektroavsetning på nevnte midlere sjikt av et adherende ytre nikkelholdig' sjikt med en tykkelse på ca. 0,2 til ca.
1,5 mil, og et midlere svovelinnhold på ca. 0,02 til ca.
0,15% idet det ytre sjikt har et lavere prosentualt;svovelinnhold enn det midlere, og et hø yere prosentualt svovelinnhold enn det indre sjikt, karakterisert ved at nevnte midlere sjikt elektroavsettes fra en vandig sur oppløsning, inneholdende nikkelioner i en mengde tilstrekkelig til å avsette et nikkelholdig sjikt samt en tiazolforbindelse tilstede i en mengde som gir et svovelinnhold i det avsatte nikkelholdige sjikt på ca. 0,05 til 0,5 vekt-% og som har strukturformelen
hvori X, Y og Z er like eller forskjellige og er H, NH2 ,
CH3 , SH, halogen eller N02 ,
såvel som indre salter derav.
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/280,643 US4384929A (en) | 1981-07-06 | 1981-07-06 | Process for electro-depositing composite nickel layers |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| NO822328L true NO822328L (no) | 1983-01-07 |
Family
ID=23073986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| NO822328A NO822328L (no) | 1981-07-06 | 1982-07-02 | Preparat og prosess for elektroavsetning av sammensatte nikkelsjikt. |
Country Status (18)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4384929A (no) |
| JP (1) | JPS5816086A (no) |
| AR (1) | AR231152A1 (no) |
| AU (1) | AU541941B2 (no) |
| BE (1) | BE893774A (no) |
| BR (1) | BR8203902A (no) |
| CA (1) | CA1195947A (no) |
| DE (1) | DE3223698A1 (no) |
| ES (1) | ES8307929A1 (no) |
| FR (1) | FR2508936A1 (no) |
| GB (1) | GB2101162A (no) |
| IT (1) | IT1208431B (no) |
| MX (1) | MX157957A (no) |
| NL (1) | NL8202563A (no) |
| NO (1) | NO822328L (no) |
| PT (1) | PT75096B (no) |
| SE (1) | SE8203614L (no) |
| ZA (1) | ZA824289B (no) |
Families Citing this family (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4549942A (en) * | 1981-07-06 | 1985-10-29 | Omi International Corporation | Process for electrodepositing composite nickel layers |
| JPS60155823A (ja) * | 1984-01-24 | 1985-08-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 酸欠安全装置 |
| US5058799A (en) * | 1986-07-24 | 1991-10-22 | Zsamboky Kalman F | Metallized ceramic substrate and method therefor |
| US5348639A (en) * | 1991-08-06 | 1994-09-20 | Hitachi Magnetics Corporation | Surface treatment for iron-based permanent magnet including rare-earth element |
| US5286366A (en) * | 1991-11-05 | 1994-02-15 | Hitachi Magnetic Corp. | Surface treatment for iron-based permanent magnet including rare-earth element |
| US6045682A (en) * | 1998-03-24 | 2000-04-04 | Enthone-Omi, Inc. | Ductility agents for nickel-tungsten alloys |
| US6344128B1 (en) * | 2000-05-18 | 2002-02-05 | Emil Toledo | Aqueous electroplating bath |
| US7451906B2 (en) * | 2001-11-21 | 2008-11-18 | Dana Canada Corporation | Products for use in low temperature fluxless brazing |
| US20040035911A1 (en) * | 2001-11-21 | 2004-02-26 | Dockus Kostas F. | Fluxless brazing |
| US20060102696A1 (en) * | 2001-11-21 | 2006-05-18 | Graham Michael E | Layered products for fluxless brazing of substrates |
| US8449948B2 (en) * | 2009-09-10 | 2013-05-28 | Western Digital (Fremont), Llc | Method and system for corrosion protection of layers in a structure of a magnetic recording transducer |
| JP6220359B2 (ja) * | 2015-03-26 | 2017-10-25 | Ｊｘ金属株式会社 | フィルム外装電池用タブリード材料及びその製造方法 |
| EP3147388A1 (en) * | 2015-09-25 | 2017-03-29 | Enthone, Incorporated | Flexible color adjustment for dark cr(iii)-platings |
| JP2024047566A (ja) * | 2022-09-26 | 2024-04-05 | ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ エルエルシー | 粗ニッケル用ニッケル電気めっき組成物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US309733A (en) * | 1884-12-23 | Heney l | ||
| GB890528A (en) * | 1959-09-28 | 1962-03-07 | Canning & Co Ltd W | Nickel plating salt solutions |
| US3090733A (en) * | 1961-04-17 | 1963-05-21 | Udylite Res Corp | Composite nickel electroplate |
| FR1447970A (fr) * | 1964-10-12 | 1966-08-05 | Renault | Dépôts de chrome décoratif résistant à la corrosion |
| US3795591A (en) * | 1972-07-03 | 1974-03-05 | Oxy Metal Finishing Corp | Electrodeposition of bright nickel iron deposits employing a compound containing a sulfide and a sulfonate |
| US3857765A (en) * | 1973-09-20 | 1974-12-31 | Metalux Corp | Purification of nickel and cobalt electroplating solutions |
| AU8469875A (en) * | 1975-03-07 | 1977-03-17 | Oxy Metal Industries Corp | Thioether sulphonates |
| SU551415A1 (ru) * | 1975-04-28 | 1977-03-25 | Водный электролит блест щего никелировани |
-
1981
- 1981-07-06 US US06/280,643 patent/US4384929A/en not_active Expired - Lifetime
-
1982
- 1982-06-10 SE SE8203614A patent/SE8203614L/ not_active Application Discontinuation
- 1982-06-11 AU AU84803/82A patent/AU541941B2/en not_active Expired - Fee Related
- 1982-06-14 CA CA000405089A patent/CA1195947A/en not_active Expired
- 1982-06-17 ZA ZA824289A patent/ZA824289B/xx unknown
- 1982-06-22 PT PT75096A patent/PT75096B/pt unknown
- 1982-06-24 NL NL8202563A patent/NL8202563A/nl not_active Application Discontinuation
- 1982-06-25 DE DE19823223698 patent/DE3223698A1/de not_active Withdrawn
- 1982-06-29 AR AR289816A patent/AR231152A1/es active
- 1982-07-02 IT IT8248739A patent/IT1208431B/it active
- 1982-07-02 FR FR8211662A patent/FR2508936A1/fr not_active Withdrawn
- 1982-07-02 NO NO822328A patent/NO822328L/no unknown
- 1982-07-05 BR BR8203902A patent/BR8203902A/pt unknown
- 1982-07-05 ES ES513731A patent/ES8307929A1/es not_active Expired
- 1982-07-05 MX MX193444A patent/MX157957A/es unknown
- 1982-07-05 GB GB08219383A patent/GB2101162A/en not_active Withdrawn
- 1982-07-06 JP JP57117631A patent/JPS5816086A/ja active Granted
- 1982-07-06 BE BE0/208541A patent/BE893774A/fr unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ZA824289B (en) | 1983-05-25 |
| ES513731A0 (es) | 1983-08-01 |
| BE893774A (fr) | 1983-01-06 |
| BR8203902A (pt) | 1983-06-28 |
| JPH0237434B2 (no) | 1990-08-24 |
| JPS5816086A (ja) | 1983-01-29 |
| SE8203614L (sv) | 1983-01-07 |
| IT1208431B (it) | 1989-06-12 |
| AU541941B2 (en) | 1985-01-31 |
| PT75096A (en) | 1982-07-01 |
| DE3223698A1 (de) | 1983-01-27 |
| MX157957A (es) | 1988-12-28 |
| AR231152A1 (es) | 1984-09-28 |
| GB2101162A (en) | 1983-01-12 |
| FR2508936A1 (fr) | 1983-01-07 |
| AU8480382A (en) | 1983-01-13 |
| PT75096B (en) | 1984-10-09 |
| ES8307929A1 (es) | 1983-08-01 |
| CA1195947A (en) | 1985-10-29 |
| NL8202563A (nl) | 1983-02-01 |
| US4384929A (en) | 1983-05-24 |
| IT8248739A0 (it) | 1982-07-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| NO822328L (no) | Preparat og prosess for elektroavsetning av sammensatte nikkelsjikt. | |
| KR20140027200A (ko) | 전기도금 조 및 어두운 크롬층의 제조 방법 | |
| KR20010042102A (ko) | 니켈-텅스텐 합금용 연성제 | |
| US4411965A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system and article having improved corrosion resistance | |
| JPS6144959B2 (no) | ||
| FR2513664A1 (fr) | Article composite revetu par voie electrolytique, comprenant un alliage nickel-fer, un revetement contenant du nickel et un second alliage nickel-fer | |
| CA1316482C (en) | Method for producing a zn-series electroplated steel sheet | |
| CA1129805A (en) | Electrodeposition of ruthenium-iridium alloy | |
| JPH0277585A (ja) | 耐蝕性でないかまたは殆ど耐蝕性でない金属基材とｐｖｄ法により施こされた被膜との間の中間層としてのパラジウム／ニッケル合金層 | |
| EP2096193B1 (en) | Process for the preparation of corrosion resistant zinc and zinc-nickel plated linear or complex shaped parts | |
| CA1162505A (en) | Process for high speed nickel and gold electroplate system | |
| US3703448A (en) | Method of making composite nickel electroplate and electrolytes therefor | |
| FI63445B (fi) | Process foer avsaettning av tjocka kromskikt fraon trivalentkromplaeteringsloesningar | |
| US4549942A (en) | Process for electrodepositing composite nickel layers | |
| GB2116588A (en) | Electroplated zinc-cobalt alloy | |
| JPS6141999B2 (no) | ||
| NO811602L (no) | Bad-sammensetning og fremgangsmaate for elektroavsetning av kobolt-sink-legeringer. | |
| CA2236933A1 (en) | Electroplating of low-stress nickel | |
| US4450051A (en) | Bright nickel-iron alloy electroplating bath and process | |
| US4268364A (en) | Nickel-zinc alloy deposition from a sulfamate bath | |
| US4435254A (en) | Bright nickel electroplating | |
| KR100402730B1 (ko) | 마그네슘합금에 동-니켈 도금층을 전해 도금으로 형성하는방법 | |
| JPS60224798A (ja) | 複合ニツケルめつき層の電着方法 | |
| US4565611A (en) | Aqueous electrolytes and method for electrodepositing nickel-cobalt alloys | |
| JPS58210194A (ja) | 電気Ｚｎ或はＺｎ系合金めっき鋼板の製造方法 |