JPH0521446U - 表面実装型電子部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】セラミック積層基板１０の表面及び／又は内部
に電子素子５が配設され、裏面には電極が配設され、前
記セラミック積層基板１０上に全周に縁部１５ａを有す
る金属キャップ１５がはんだ付けされ、該はんだにより
前記セラミック積層基板１０側と前記金属キャップ１５
とが電気的に接続されていることを特徴とする。 【効果】 製造工程数の削減及びコストダウンで図るこ
とができ、しかも製品の品質に対する信頼性を高めるこ
とができる。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は表面実装型電子部品、より詳細には高周波のシールド性を有しかつ小 型で安価な例えば小型化の必要がある携帯電話の局部発振器用等として適した表 面実装型電子部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、この種の表面実装型電子部品としては、例えば図４に示すものが知られ ている。図４に示したものは高周波用の振動子として用いられるものであり、最 下部にセラミック基板１が配置され、セラミック基板１の下面には他の基板に表 面実装するための面実装用電極２が形成されている。セラミック基板１上面の縁 部には金属リング接続用電極３が形成され、セラミック基板１上に金属リング４ が銀ロウで固定されている。金属リング４内側には電子素子５接続用のランド６ ａを含む導体パターン６が形成され、このランド６ａには電子素子５がはんだに より接続固定されている。さらに金属リング４上面には金属プレート７が電子素 子５を覆うように置かれ、金属プレート７の縁部は金属リング４にシーム溶接で 固定されている。（ELECTRICS UPDATE 1989.10 PP84-85参照）。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

上記従来の電子部品においては、セラミック基板１に金属リング４を銀ロウで 接着させるとき、まずセラミック基板１の表面上に銀ロウ印刷を行ない、次に金 属リング４をセラミック基板１の上に載せて高温焼成により融着させる必要があ り、その結果、作業工程、作業時間が多くなり、エネルギーコストが高くつくと いった課題があった。

【０００４】 また、前記高温処理は、基板の材質の選定に制約をもたらす。

【０００５】 さらには、ランド６ａに対するはんだペーストのスクリーン印刷は、すでにセ ラミック基板１上に固定されている金属リング４が障害となり不可能であり、そ のためディスペンサーを用いての塗布にならざるを得ないが、このことが作業効 率を著しく低下させていた。

【０００６】 また、金属プレート７と金属リング４との接着には、高価なシーム溶接機を必 要とする。

【０００７】 さらには、金属リング４は肉厚寸法が大きいので重量が増し、コスト的にも高 くなるといった課題があった。

【０００８】 本考案は上記課題に鑑みなされたものであり、工程の削減、コストの低減、小 型化および基板の適用種類の拡大が図られた接着のすべてをはんだペーストによ るスクリーン印刷とすることができ、かつはんだ付けを簡単な治具の局部加熱で 行なうことができるようにし、工程の削減、コストの低減、小型化および基板の 適用種類の拡大が図られた表面実装型電子部品を提供することを目的としている 。

【０００９】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、本考案における表面実装型電子部品は、積層基板の 表面及び／又は内部に電子素子が配設され、裏面には電極が配設され、前記積層 基板上に全周に縁部を有する金属キャップがはんだ付けされ、該はんだにより前 記積層基板側と前記金属キャップとが電気的に接続されていることを特徴として いる。

【００１０】

【作用】

本考案における表面実装型電子部品は、従来の厚肉の金属リングとその上に シーム溶接で接着された金属プレートの代わりに、これらが一体化され、全周に 縁を有する薄型の金属キャップが用いられており、重量の軽減および高温でのシ ーム溶接工程の省略が可能となる。

【００１１】 また、前記金属キャップは前記積層基板に前記電子素子を搭載した後に接続す ることができ、また前記電子素子用ランドへのはんだペーストの塗布時には障害 となる前記金属リングがないため、はんだペーストの塗布をすべてスクリーン印 刷で行なうことが可能となる。

【００１２】 また、はんだペーストによるスクリーン印刷は、前記金属キャップ接続用電極 および電子素子用ランドへ同時に施工することが可能である。

【００１３】 また金属リングの銀ロウによる基板への接続を必要としないので、高温処理は 不要であり、したがって基板および導体パターンへの熱による悪影響は及ばない 。

【００１４】

【実施例】

以下、本考案に係わる表面実装型電子部品の実施例を図面に基づいて説明する 。

【００１５】 図１及び図２において、１０はセラミック積層基板を示しており、セラミック 積層基板１０は４枚のセラミック板１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄから構成さ れている。 セラミック板１０ａとセラミック板１０ｂとの間及びセラミック板１０ｃとセ ラミック板１０ｄとの間にはそれぞれグランド層１１が形成されており、セラミ ック板１０ｂとセラミック板１０ｃとの間には導体パターン１２が形成されてい る。

【００１６】 セラミック積層基板１０の上面端部近傍には金属キャップ接続用電極１３がリ ング状に形成され、金属キャップ接続用電極１３の内側にはランド６ａを含む導 体パターン６が形成される一方、セラミック積層基板１０の側面から底面部にか けては面実装用電極１４が形成されている。

【００１７】 導体パターン６は導体パターン１２及び面実装用電極１４に接続されると共に 一部がグランド層１１にも接続されており、金属キャップ接続用電極１３はグラ ンド層１１に接続されている。

【００１８】 またランド６ａ及び金属キャップ接続用電極１３には、それぞれ電子素子５あ るいは全周に縁部１５ａが形成された金属キャップ１５がはんだで固定されてい る。

【００１９】 縁部１５ａは従来の金属リング４に比べて薄形・軽量化が図られており、外周 サイズに小形化も図られている。

【００２０】 上記の如く構成された表面実装型の電子部品の製造工程おいて、ランド６ａと 金属キャップ接続用電極１３とは同時にはんだペーストを用いてスクリーン印刷 され、この後ランド６ａに電子素子５を搭載しリフローソルダリング炉ではんだ を溶融させて接着する。ついで図３に示したように、セラミック積層基板１０を プリヒート治具１７に取り付ける一方、金属キャップ１５の縁部１５ａを金属キ ャップ接続用電極１３の上に置いてメインヒート治具１８で押圧し、金属キャッ プ１５の位置決めを行なうとともに、金属キャップ１５の縁部１５ａを局部加熱 し、はんだを再溶融させて接着する。なお、治具の加熱温度は、はんだの溶融点 に対して、プリヒート治具１７は５０℃低く設定し、メインヒート治具１８は２ ０℃程度高く設定することが望ましい。

【００２１】 以上の如く構成された表面実装型電子部品にあっては、銀ロウによる接着及び シーム溶接機を必要とせず、高温溶着をする必要がないため、作業工程、作業時 間の短縮を図ることができ、またエネルギーコストも低減させることができる。 また高温処理を必要としないため基板としてセラミック積層基板１０のみならず 他の材料により形成された基板を用いることができる。またランド６ａに対する はんだペーストの塗布をスクリーン印刷により行なうことができ、作業効率を高 めることができる。しかも、従来の金属リング４及び金属プレート７を用いたパ ッケージングと相違し、金属キャップ１５によるため軽量・小形化を図ることが でき、このことによってもコストダウンを図ることができる。

【００２２】

【考案の効果】

以上の説明により明らかなように、本考案に係る表面実装型電子部品にあって は、全周に縁部が形成された金属キャップの適用により、重量の軽減および形状 の小形化を図ることができ、銀ロウおよびシーム溶接工程が省略され、全ての部 品接着においてはんだペーストによるスクリーン印刷が容易に施工され、かつ簡 単な治具の局部加熱により電子素子接着後に前記金属キャップの接着を確実に行 なうことができる。従って、従来の方法に比べて工数を４０％程度短縮すること ができ、製造原価を３０％程度低減することができる。

【００２３】 また、熱による悪影響を及ぼす銀ロウ溶接を省略できることにより、品質の信 頼性が高まりかつ基板及び導体パターンに対する材質及び製法の制約を解消する ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案に係る表面実装型電子部品の実施例を示
す斜視断面図である。

【図２】実施例を示す要部断面図である。

【図３】金属キャップへの局部加熱を行なう装置及び方
法の一例を示す要部断面図である。

【図４】従来の面実装型電子部品を示す斜視断面図であ
る。

【符号の説明】

１０ セラミック積層基板 １５ 金属キャップ １５ａ 縁部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 積層基板の表面及び／又は内部に電子素
   子が配設され、裏面には電極が配設され、前記積層基板
   上に全周に縁部を有する金属キャップがはんだ付けさ
   れ、該はんだにより前記積層基板側と前記金属キャップ
   とが電気的に接続されていることを特徴とする表面実装
   型電子部品。