JPH0521442A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0521442A JPH0521442A JP17081991A JP17081991A JPH0521442A JP H0521442 A JPH0521442 A JP H0521442A JP 17081991 A JP17081991 A JP 17081991A JP 17081991 A JP17081991 A JP 17081991A JP H0521442 A JPH0521442 A JP H0521442A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- type
- collector
- emitter
- semiconductor device
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- Pending
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- Bipolar Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】横型トランジスタの電気的特性の向上をはか
る。 【構成】ラテラルPNPトランジスタのコレクタ第1領
域6cに絶縁分離領域5a形成時に同時に、深いコレク
タ領域であるコレクタ第2領域5bを形成したことを特
徴として構成される。 【効果】ラテラルPNPトランジスタにおいて、コレク
タ−エミッタ間耐圧を確保でき、かつhFEを高めること
ができる。
る。 【構成】ラテラルPNPトランジスタのコレクタ第1領
域6cに絶縁分離領域5a形成時に同時に、深いコレク
タ領域であるコレクタ第2領域5bを形成したことを特
徴として構成される。 【効果】ラテラルPNPトランジスタにおいて、コレク
タ−エミッタ間耐圧を確保でき、かつhFEを高めること
ができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置に関し、特
に電気的特性を向上させた横型トランジスタを含む半導
体装置に関する。
に電気的特性を向上させた横型トランジスタを含む半導
体装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、横型トランジスタは、図2の構造
断面図にPNPトランジスタで例示するように、P型半
導体基板1にN+ 型埋込層2とP+ 型埋込層領域3を形
成し、その上にベース領域としてのN型エピタキシャル
層4を成長させる。そして前記P+ 型埋込層領域3につ
ながるP+ 型分離拡散領域5aを形成してトランジスタ
を形成する島領域を分離させる。そして島領域内にP型
エミッタ領域6e,P型コレクタ領域6c及びN+ 型ベ
ースコンタクト領域7を横方向に配列して形成する。更
に、表面の酸化膜8の開口領域を通してエミッタ,コレ
クタ,ベースの各電極9,10,11を形成している。
断面図にPNPトランジスタで例示するように、P型半
導体基板1にN+ 型埋込層2とP+ 型埋込層領域3を形
成し、その上にベース領域としてのN型エピタキシャル
層4を成長させる。そして前記P+ 型埋込層領域3につ
ながるP+ 型分離拡散領域5aを形成してトランジスタ
を形成する島領域を分離させる。そして島領域内にP型
エミッタ領域6e,P型コレクタ領域6c及びN+ 型ベ
ースコンタクト領域7を横方向に配列して形成する。更
に、表面の酸化膜8の開口領域を通してエミッタ,コレ
クタ,ベースの各電極9,10,11を形成している。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の横型ト
ランジスタでは、ベース・コレクタ間の耐圧を高めるた
めにはエミッタ領域6eとコレクタ領域6cとの間を長
くする必要がある。しかし、横型トランジスタにおい
て、エミッタ領域6eとコレクタ領域6cの間が長くな
ればエミッタ領域6eから注入された、正孔がベース領
域4内で電子と再結合する確率が高くなるため、電流増
幅率(hFE)が低下する。この結果、トランジスタのh
FEを向上することが難かしくなる。
ランジスタでは、ベース・コレクタ間の耐圧を高めるた
めにはエミッタ領域6eとコレクタ領域6cとの間を長
くする必要がある。しかし、横型トランジスタにおい
て、エミッタ領域6eとコレクタ領域6cの間が長くな
ればエミッタ領域6eから注入された、正孔がベース領
域4内で電子と再結合する確率が高くなるため、電流増
幅率(hFE)が低下する。この結果、トランジスタのh
FEを向上することが難かしくなる。
【0004】本発明の目的はhFE、特性を向上させた横
型トランジスタを含む半導体装置を提供することにあ
る。
型トランジスタを含む半導体装置を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体装置は、
第1導電型半導体基板に第2導電型の埋込層とベース領
域としてのエピタキシャル層を形成し、この埋込層上に
おいて前記エピタキシャル層に第1導電型のエミッタ領
域、コレクタ領域と第2導電型のベースコンタクト領
域,コレクタ領域と第2導電型のベースコンタクト領域
を形成してなる横型トランジスタを含む半導体装置にお
いて、エミッタ領域,コレクタ領域の少なくともコレク
タ領域には深さ方向に向けて第2導電型の高濃度第2領
域が形成されていることを特徴とする。
第1導電型半導体基板に第2導電型の埋込層とベース領
域としてのエピタキシャル層を形成し、この埋込層上に
おいて前記エピタキシャル層に第1導電型のエミッタ領
域、コレクタ領域と第2導電型のベースコンタクト領
域,コレクタ領域と第2導電型のベースコンタクト領域
を形成してなる横型トランジスタを含む半導体装置にお
いて、エミッタ領域,コレクタ領域の少なくともコレク
タ領域には深さ方向に向けて第2導電型の高濃度第2領
域が形成されていることを特徴とする。
【0006】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図1は本発明の一実施例の横型PNPトランジスタ
を示す構造断面図である。
る。図1は本発明の一実施例の横型PNPトランジスタ
を示す構造断面図である。
【0007】図1において、P型シリコン基板1の表面
からアンチモン等のN+ 型不純物を拡散してN+ 型埋込
層2を形成してこのN+ 型埋込層2を囲む所にボロン等
のP+ 型不純物を拡散してP+ 型埋込領域3を形成す
る。そして気相成長法により、表面にN型シリコンエピ
タキシャル層4を成長させる。このエピタキシャル層4
には、前記P+ 型埋込層領域3に対応する位置にP+ 型
不純物を選択的に拡散してP+ 型絶縁分離領域5aを形
成する。このとき同時に将来コレクタを形成領域にP+
型不純物を選択的に拡散してP+ 型コレクタ第2領域5
bを形成する。
からアンチモン等のN+ 型不純物を拡散してN+ 型埋込
層2を形成してこのN+ 型埋込層2を囲む所にボロン等
のP+ 型不純物を拡散してP+ 型埋込領域3を形成す
る。そして気相成長法により、表面にN型シリコンエピ
タキシャル層4を成長させる。このエピタキシャル層4
には、前記P+ 型埋込層領域3に対応する位置にP+ 型
不純物を選択的に拡散してP+ 型絶縁分離領域5aを形
成する。このとき同時に将来コレクタを形成領域にP+
型不純物を選択的に拡散してP+ 型コレクタ第2領域5
bを形成する。
【0008】そしてエピタキシャル層4の表面からP型
不純物を拡散してエミッタ領域6e及びコレクタ領域6
cを形成する。また同様にN+ 型不純物を拡散してN+
型ベース・コンタクト領域7を形成する。
不純物を拡散してエミッタ領域6e及びコレクタ領域6
cを形成する。また同様にN+ 型不純物を拡散してN+
型ベース・コンタクト領域7を形成する。
【0009】又、表面に形成した酸化膜8をエッチング
して開口しアルミニウムからなる、エミッタ9,コレク
タ10,ベース11の各電極を形成する。
して開口しアルミニウムからなる、エミッタ9,コレク
タ10,ベース11の各電極を形成する。
【0010】
【発明の効果】上述した構成において、特にコレクタ領
域に高濃度の第2領域を形成することにより、エミッ
タ,コレクタ間耐圧を確保し、かつhFEの向上を達成す
ることができる。
域に高濃度の第2領域を形成することにより、エミッ
タ,コレクタ間耐圧を確保し、かつhFEの向上を達成す
ることができる。
【図1】本発明の一実施例の横型PNPトランジスタの
構造を示す断面図である。
構造を示す断面図である。
【図2】従来の横型PNPトランジスタの一例の断面図
である。
である。
1 P型シリコン基板 2 N+ 型埋込層 3 P+ 型埋込層 4 N型エピタキシャル層 5a P+ 型絶縁分離領域 5b P+ 型コレクタ第2領域 6c コレクタ領域 6e エミッタ領域 7 ベースコンタクト領域 8 酸化膜 9,10,11 電極
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項1】 第1導電型半導体基板に第2導電型の埋
込層とベース領域としてのエピタキシャル層を形成し、
前記埋込層上のエピタキシャル層に第1導電型のエミッ
タ領域とコレクタ領域と第2の導電型のベースコンタク
ト領域を形成してなる横型トランジスタを含む半導体装
置において、前記横型トランジスタのエミッタ領域,コ
レクタ領域の少なくともコレクタ領域には、深さ方向に
向けた第2導電型の高濃度の第2領域が形成されている
ことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17081991A JPH0521442A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17081991A JPH0521442A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0521442A true JPH0521442A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15911923
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17081991A Pending JPH0521442A (ja) | 1991-07-11 | 1991-07-11 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0521442A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8624355B2 (en) | 2012-01-23 | 2014-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
WO2015060006A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | バイポーラトランジスタ |
WO2015060005A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | バイポーラトランジスタ |
US9150063B2 (en) | 2013-04-19 | 2015-10-06 | Tomac Co., Ltd. | Connection devices and pulling drive vehicles or pulling carriages with the connection device |
-
1991
- 1991-07-11 JP JP17081991A patent/JPH0521442A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8624355B2 (en) | 2012-01-23 | 2014-01-07 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9150063B2 (en) | 2013-04-19 | 2015-10-06 | Tomac Co., Ltd. | Connection devices and pulling drive vehicles or pulling carriages with the connection device |
WO2015060006A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | バイポーラトランジスタ |
WO2015060005A1 (ja) * | 2013-10-21 | 2015-04-30 | トヨタ自動車株式会社 | バイポーラトランジスタ |
US9978856B2 (en) | 2013-10-21 | 2018-05-22 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Bipolar transistor |
US9985120B2 (en) | 2013-10-21 | 2018-05-29 | Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha | Bipolar transistor |
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